JP5301668B2 - インバンドのデータ・マスク・ビットの転送システム、方法、及び装置 - Google Patents

インバンドのデータ・マスク・ビットの転送システム、方法、及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5301668B2
JP5301668B2 JP2011526921A JP2011526921A JP5301668B2 JP 5301668 B2 JP5301668 B2 JP 5301668B2 JP 2011526921 A JP2011526921 A JP 2011526921A JP 2011526921 A JP2011526921 A JP 2011526921A JP 5301668 B2 JP5301668 B2 JP 5301668B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
partial write
data mask
data
frame
unit intervals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011526921A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012502391A (ja
Inventor
ベインズ,クルジート
Original Assignee
インテル コーポレイション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インテル コーポレイション filed Critical インテル コーポレイション
Publication of JP2012502391A publication Critical patent/JP2012502391A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5301668B2 publication Critical patent/JP5301668B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G06F13/4204Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a parallel bus
    • G06F13/4234Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a parallel bus being a memory bus
    • G06F13/4243Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a parallel bus being a memory bus with synchronous protocol
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4093Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers

Description

本発明は、一般に集積回路の分野に関する。より詳細には、インバンドのデータ・マスク・ビット転送のシステム、方法、及び装置に関する。
ホスト(例えばメモリコントローラ)は、書き込みデータのバイトの一つ以上がマスキングされるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ・デバイス(DRAM)に、部分書き込みを実行できる。従来のシステム(例えば、ダブルデータレート(DDR)1、DDR2、及びDDR3)において、一つ以上の専用のデータ・マスク・ピンが、データ・マスク・ビットを転送するために使用される。
通常は、データ・マスク・ピンは、(例えば、データバスにおいて)データピンと同じ周波数で切り替わる。従来のシステムは、通常はデータのバイト・レーンにつき、1つのデータ・マスク信号を使用する。したがって、×4又は×8デバイスは1本のデータ・マスク・ピンを備え、そして、×16デバイスは2本のデータ・マスク・ピンを備え得る。 本発明の実施例は、インバンドのデータ・マスク・ビット転送のシステム、方法、及び装置を対象とする。いくつかの実施例では、一つ以上のデータ・マスク・ビットは、部分書き込みフレームに一体化され、及びデータバスを介してメモリデバイスに転送される。データ・マスク・ビットがデータバスを介して転送されるため、システムは(コストのかかる)データ・マスク・ピンを必要としない。いくつかの実施例では、メモリデバイス(例えばDRAM)がDRAMアレーに部分書き込みを完了する前に有効データ・マスク・ビットについて調べることを可能にするためのメカニズムが提供される。このメカニズムは、データの付加的なステージングの必要性を軽減する。更に下記に記載するように、巡回冗長チェック(CRC)が並行して実行される。このCRCチェックは、アレーにデータを書き込むことに対するゲート必要としない。
メモリ・チャネル(例えばDRAMチャネル)の転送速度の増加は、伝達データ量の転送エラーの危険性を増加させる。これらの転送エラーは、DRAMデータフレームをカバーするためのCRCエラービットを使用することにより緩和され得る。例えば、8ビットのCRCは、所望のビット誤り率(BER:Bit Error Rate)を得るために、64ビットのデータをカバーし得る。別個のデータ・マスク・ピンを使用する従来のシステムにおいては、データ・マスク・ピンがデータピンと同じ速度で切り替えられる場合であっても、データ・マスク・ビットは通常はCRCによってカバーされない。
データ・マスク・ビットは、データ・マスク・ビットのCRCカバレッジを提供するために、データフレームに組み込まれ得る。しかしながら、これは、通常の書き込みと部分書き込みとで、別個のパイプラインを形成するため、障害を伴う。通常の(又は完全な)書き込みは、DRAMコアに書き込まれるために、有効なCRCチェックサムを必要としない。むしろ、通常の書き込みにおいては、DRAMコアに書きこまれ、CRCチェックは、書き込みの完了と並行してなされる。エラーが検出された場合、それから、エラーメッセージが、コントローラに提供され、そして、コントローラは、書き込み処理を再試行する。不良データがDRAMコアに最初に書き込まれた場合には、不良データは、コントローラが再試行の処理を実行するときに、単に上書きされる。
しかしながら、このアプローチは部分書き込みに対して使用することはできない。その理由は、良好なデータがDRAMアレーにおいて上書きされるという危険があるからである。エラーがデータ・マスク・ビットにある場合(例えば、データ・マスク・ビットが、信号/リンクエラーの結果として、1から0に変化した場合)、DRAMは対応するバイトをマスキングせず、そして、良好なデータが配列に対して上書きされてしまう。CRCチェックサムは、部分書き込みが完了する前に、これが正しいものであるかをチェックするために利用され得る。このことは、2つの異なる書き込みレイテンシータイミングとDRAMにおけるステージングを必要とする。図1乃至図6を参照しながら、部分書き込みの的確性を判断する(qualify)新たなアプローチを説明する。
本発明は、揮発性のメモリデバイスに部分書き込み命令を発するロジックと;
前記部分書き込み命令に応答する部分書き込みフレームを生成するロジックと;を有し、前記部分書き込みフレームは、部分書き込みデータを転送するためのm個のユニットインターバルと、データ・マスク・ビットを転送するn個のユニットインターバルとを含み、更に少なくともいくつかの前記データ・マスク・ビットは、前記n個のユニットインターバルのうちの2つ以上において繰り返す、集積回路によって提供される。
本発明の実施例は例示として記載するものであり、限定を加えるためのものではない。また、図において類似した番号は、同種の構成を示している。
本発明の一実施例によってインプリメントされるコンピューティング・システムの選択された態様を例示する概略ブロック図である。 部分書き込みフレームフォーマットの1つの実施例を例示する図である。 本発明の一部の実施例に従って、DRAM部分書き込みロジックの選択された態様を例示する図である。 本発明の一部の実施例に従うエラー報告ロジックの実施例を示す図である。 本発明の一部の実施例に従って、×l6デバイスの用途に適する部分書き込みフレームの実施例を例示する図である。 本発明の一部の実施例に従って、×4デバイスの用途に適する部分書き込みフレームの実施例を例示する図である。 メモリデバイスにデータ・マスク・ビットを転送する方法の選択された態様を例示するフローチャートである。
図1は、本発明の一実施例によりインプリメントされるコンピューティング・システムの選択された態様を例示する概略ブロック図である。図示の実施例では、システム100は、ホスト110(例えばメモリコントローラ)、及びメモリデバイス120(例えばダイナミック・ランダム・アクセス・メモリデバイス又はDRAM)を含む。別の実施例では、システム100は、より多くの要素、より少ない要素及び/又は異なる要素を含んでもよい。
命令/アドレス(C/A)レーン102は、メモリデバイス120に命令、及びアドレスを送る複数のレーンを提供する。DQレーン104は、双方向読み出し/書き込みデータバスを提供する。CRCレーン106は、CRCチェックサム・ビットを転送するために、双方向バスを提供する。別の実施例では、DQレーン104及び/又はCRCレーン106は、一方向性でもよい。説明を簡単にするために、本発明の実施例は、×8メモリデバイスに関して記載する。なお、本発明の実施例は他のデバイスデータ幅(例えば×4、×l6、×32、など)を含んでもよいことが理解されよう。ホスト110は、メモリデバイス120への/からのデータ転送を制御する。ホスト110は、部分書き込みロジック112(以下、ロジック112と言う)を含む。ロジック112は、ホスト110が、書き込みデータフレームの一つ以上のデータ・マスク・ビットを転送することを可能にする。いくつかの実施例では、ロジック112は、メモリデバイス120がDRAMアレーに部分書き込みを完了する前に、データ・マスク・ビットが有効かどうか判断することを可能にするためのメカニズムを提供する。例えば、同一データ・マスク・ビットが、複数のユニットインターバル(UI)において転送されてもよい。メモリデバイス120は、それから、複数の同一データ・マスク・ビット(又は複数のビット)のインスタンスを比較し、それらが合っているか判断してもよい。それらが合っている場合、データ・マスク・ビットは有効である可能性が高い。そして、CRCによるゲートを必要とすることなく部分書き込みが完了できる。このアプローチは、図2乃至図6によって更に詳述する。図の簡略化のために、ロジック112は、単一のブロックのロジックとして例示する。しかしながら、ロジック112により提供される機能は、必ずしもホスト110の制御によるロジックによりなされる必要はない。
いくつかの実施例では、ホスト110は、書き込みフレームがデータ・マスク・ビットを含む場合、部分書き込み命令(例えばWm)をエンコードする。そして、書き込みフレームがデータ・マスク・ビットを含まない場合、“通常”の書き込み(例えばW)をエンコードする。「部分書き込みフレーム」の語は、少なくとも一部の「部分書き込みフレーム」をマスクするための、一つ以上のデータ・マスク・ビットを含む書き込みフレームを意味する。ホスト110はデータ・マスク・ピン(又は複数のピン)を必要としない。なぜなら、データ・マスク・ビットは、部分書き込みフレームによってデータバス(例えば104)を通じて伝達されるからである。加えて、データ・マスク・ビットがデータビットによって伝達されるため、それらはデータビットを保護する巡回冗長チェック(CRC)のチェックサムによって保護され得る。部分書き込みデータフレームの例は、図2乃至図8によって説明する。いくつかの実施例では、ホスト110は、一つ以上のプロセッサと同じダイ上へ一体化される。
ホスト110は、また、CRC発生器114を含んでもよい。CRCの使用をサポートするシステムにおいて、CRC発生器114はローカルCRCを生成する。ローカルCRCは、メモリデバイス120からのCRCチェックサムと比較され、送信データが損なわれたかどうかが判断される。加えて、CRCは、書き込み処理に対して生成され、書き込みフレームによってメモリデバイス(CRCを使う能力をサポートするシステム)に転送される。
メモリデバイス120は、(少なくとも一部の)メインシステムメモリをシステム100に提供する。いくつかの実施例では、メモリデバイス120は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ・デバイス(DRAM)である。メモリデバイス120は、入出力(I/O)回路122、部分書き込みロジック124(以下、ロジック124と言う)、及びコア126(例えばメモリアレイ)を含む。I/O回路122は、一つ以上の相互接続(例えばC/A102、DQ104及び/又はCRC106)を介して信号を受信し、及び/又は転送することに適する回路を含む。図の簡略化のために、I/O回路122は、単一ブロックのロジックとして例示する。しかしながら、I/O回路122が提供する機能は、必ずしもメモリデバイス120のロジックと協働する必要はない。
ロジック124は、メモリデバイス120が、コア126に(例えば、データ・マスク・ビットなしで)通常の書き込みフレーム、又は(例えば、データ・マスク・ビットによって)部分書き込みフレームを書き込むことを可能とする。ロジック124は、通常の書き込み(W)又は部分書き込み(Wm)として、処理をデコードしてもよい。処理がWmである場合、ロジック124は、部分書き込みフレームによって提供されるデータ・マスク・ビットを使用し、部分書き込みのフレーム内の選択されたデータビットをマスキングする。ロジック124の選択された態様は、図3及び図4を用いて以下に詳細に述べる。
図2は、本発明の一実施例に基づき、部分書き込みフレームフォーマットの1つの実施例を例示する。図示の実施例では、データバスは、8ビット幅であり(例えばDQ[7:0])、そして、各々の書き込みフレームは、8つのユニットインターバル(UI)転送を持つ(例えばUI0−UI7)。別の実施例では、データバスは異なる幅(例えば4、16、32、その他)を有してもよく、及び/又は、フレーム200は異なる数のUIを有してもよい。
通常は、部分書き込み処理は、バイト、ワード又はDwords(例えばダブル・ワード)を伝達する。したがって、大部分の部分書き込みは、データを伝達するために、4つの(又はそれより少ない)UIだけを使用する。これは、4つのバースト長に類似している(例えば、ダブルデータレート(DDR)3によってインプリメントされる)。バイト4からバイト7は、ビット「A2」が1である書き込みCAS命令を発することにより、第1のUIによって転送される。ビットA12がゼロの書き込みCAS命令は、BL8のバースト長を意味する。同様に、ビット「A12」が1の書き込みCAS命令は、BL4のバースト長を意味する。A2がゼロのBL4処理は、バイトゼロから3までが転送されることを示す。A2が1のBL4処理は、部分書き込みフレームの最初の4つのUIによって、バイト4からバイト7が転送されることを示す。
いくつかの実施例では、書き込みが部分書き込みか全書き込みを示すための新規な命令エンコーディングが定義される。例えば、部分書き込みをエンコーディングするための命令は、「Wm」であってもよい。同様に、全書き込みをエンコーディングするための命令は、「W」であってもよい。フレーム200は、部分書き込み(Wm)フレームを示している。フレーム200は、部分書き込みデータがUIゼロから3で転送される。書き込みデータに対応するデータ・マスク・ビットは、最後の4つのUIで転送される。
いくつかの実施例では、同一データ・マスク・ビットは、フレーム200の複数のUIで伝達される。フレーム200を受信したDRAMは、データ・マスク・ビット(又は複数のビット)の複数のインスタンスを比較し、それらが一致(match)するか判断する。それらが一致する場合、データ・マスク・ビット(又は複数のビット)は有効である。それらが一致しない場合、データ・マスク・ビット(又は複数のビット)は無効である。このアプローチは、DRAMが部分書き込みオペレーションの完了をゲートするためにCRCチェックサム(これは並行して計算されてもよい)で制御することなしに、部分書き込みフレーム200の的確性を判断することを可能にする。
フレーム200は、部分書き込みデータバイト0−3をUI0−3に含む。加えて、フレーム200は、DM0−DM3を各々のUI4−7に含む。DMnが一般的なデータ・マスクであるとすれば、全てのDMnのインスタンスが1である場合、対応するバイトnはマスクされる。したがって、DM0_a、DM0_b、DM0_c、及びDM0_dが各々1であれば、バイトnはマスクされる。フレーム200の未使用部分は、「将来使用のための予約(RFU:Reserved for future use)」としてマークされる。
別の実施例では、フレーム200は、異なる構造を有してもよい。そして、少なくとも一つのデータ・マスク・ビットの複数のインスタンス(又はコピー)を含んでもよい。例えば、フレーム200は、8つ以上のUI又は8より少ないUIを有してもよい。データバイト及び/又はデータ・マスク・ビットは、フレーム200のいずれの場所(例えば始めに、終わりに、あるいはインターリーブされた形、等)に配置されてもよい。一部の別の実施例で、データ・マスク・ビットの順序は、UI間において変化してもよい。
図3は、本発明の一部の実施例に基づく(例えば、図1の124で示される)DRAM部分書き込みロジックの選択された態様を例示する。いくつかの実施例では、ORゲート(例えばORゲート300)は、DRAMコアのためのバイトイネーブルを生成するために使用される。BE_0#がゼロの場合は、対応するバイトがイネーブルされ、かつ、DRAMコアに書き込むことができることを意味する。ORゲート300の入力(例えばDM0_a乃至DM0_d)は、DM0の複数のインスタンス(又はコピー)であり、これらは、部分書き込みデータフレーム(例えば、図2において示されるフレーム200)からのものである。ORゲート論理回路300は、1バイトのためのゲーティング・ロジックを例示している。各々のバイトが類似したロジックのインスタンスを有してもよい。別の実施例において、異なるロジックがバイトイネーブルを生成するためにDRAMにおいて使用されてもよい。
いくつかの実施例では、CRCチェックは、バイトイネーブルの生成と並列になされる。CRCチェックがエラー(又は複数のエラー)を検出した場合、これらはコントローラ(例えば、図1において示されるホスト110)に報告される。図4は、本発明の一部の実施例に従うエラー報告ロジック400の実施例である。ロジック400は、ANDゲート402、ORゲート404、及びXORゲート406を含む。動作において、ANDゲート402、及びORゲート404への入力として、DMn_a乃至DMn_dが提供される。DMn_a乃至DMn_dの全ての値が同じ(例えばいずれ1又はゼロ)であれば、XOR406への入力は同じとなり、したがって、XOR406の出力はゼロである(エラー検出なし)。一方、DMn_a乃至DMn_dの少なくとも1つが、他と異なる場合、XOR06への入力は同じにならず、XOR406の出力はハイとなり、エラー状態(例えば408)を示す。ERROR信号408はコントローラに送られ、部分書き込みオペレーションが再試行される。
図1乃至図4に示された実施例は、×8メモリデバイスに関するものである。別の実施例では、メモリデバイスは、異なる幅(例えば×l6、×4、など)を有してもよい。図5は、本発明の一部の実施例に従って、×l6デバイスの用途に適している部分書き込みフレームの実施例を例示する。フレーム500は、図5に示すように、DQ0−DQ7に使用されるフォーマットがDQ8−DQ15に複製されている点以外は、(図2に示す)フレーム200に類似するフォーマットを有する。表1は、フレーム500においてデータ・マスク・ビット(DM)をバイトにマップする表である。別の実施例では、異なるフレームフォーマットが使用されてもよい。
Figure 0005301668
図6は、本発明の一部の実施例に従って、×4デバイスの用途に適している部分書き込みフレームの実施例を例示する。フレーム600は、UI0−3がバイトの代わりにニブルを転送する点を除いて、(図2に示す)フレーム200と類似するフォーマットを有する。この実施例では、DMn_a乃至DMn_dは、対応するニブルをカバーする。フレーム600において、データマスクビット(DM)がニブルにマップすることを示したものである。別の実施例では、異なるフレームフォーマットが使用されてもよい。
Figure 0005301668
図7は、本発明の一実施例に基づき、メモリデバイスにデータ・マスク・ビットを転送する方法の選択された態様を例示するフローチャートである。プロセスブロック702を参照すると、ホスト(例えば、1図に示されるホスト110)は、メモリデバイス(例えば、図1に示されるメモリデバイス120)に、部分書き込み命令(例えばWm)を発する。いくつかの実施例では、ホストはメモリコントローラであり、そして、メモリデバイスはDRAMである。
プロセスブロック704を参照すると、ホストは、部分書き込み命令に応答する部分書き込みフレームを生成する。いくつかの実施例では、部分書き込みフレームは、部分書き込みデータを転送するために、m個のユニットインターバルを含む。部分書き込みフレームは、また、部分書き込みデータに対応するデータ・マスク・ビットを転送するために、n個のユニットインターバルを含んでもよい。いくつかの実施例では、いくつかのデータ・マスク・ビットは、n個のユニットインターバルのうちの少なくとも2つ以上において繰り返される。実例として、図2のフレーム200を参照すると、各々のUI4−7はDM0_a乃至DM0_dのコピーを有する。部分書き込みフレームを受信したDRAMは、DM0_a乃至DM0_dの複数のインスタンスを比較し、信号エラーが起こったかどうかを判断してもよい。
ホストは、部分書き込みフレームを706のメモリデバイスへ転送する。いくつかの実施例では、メモリデバイスは、DRAMである。別の実施例では、メモリデバイスは、DRAM以外のもの(例えばSRAMなど)であってもよい。本発明の実施例の要素は、また、機械で実行可能な命令を記憶する機械可読の媒体として提供されてもよい。機械可読の媒体は、電子的命令を記憶することに適しているフラッシュメモリ、光ディスク、コンパクトディスク読取り専用メモリCD−ROM、DVDROM、ランダムアクセスメモリ(RAM)、EPROM、電気的消去可能PROM(EEPROM)、磁気又は光学カード、伝搬メディア又は他の種類の機械で読み取ることができるメディアを含むが、これに限定されるものではない。例えば、本発明の実施例では、データ信号を経由してリモートコンピュータ(例えばサーバ)から要求元コンピュータ(例えばクライアント)に転送されるコンピュータ・プログラムが通信リンク(例えばモデム又はネットワークコネクション)を介して搬送波又は他の伝搬媒体によってダウンロードされてもよい。
上述の説明において、特定の用語が、本発明の実施例を記載するために使用される。例えば、「ロジック」の語は、一つ以上のファンクションを実行するために、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア(又はそれのいかなる組合せ)を表す。例えば、「ハードウェア」の実施例は、集積回路、有限状態機械又は組合せのロジックを含むが、これに限定されるものではない。集積回路は、プロセッサ(例えばマイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路、デジタルシグナルプロセッサ、マイクロコントローラ、等)という形をとってもよい。
明細書全体にわたって「一実施例」又は「実施例」という参照は、実施例に対応して記載されている特定の特徴、構造又は特徴が、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれることを意味すると理解されなければならない。したがって、この明細書のさまざまな部分の「実施例」又は「一実施例」又は「別の実施例」の2つ以上の参照の全てが同じ実施例に必ずしも関連しているというわけではないことは、特に理解されなければならない。さらにまた、本発明の一つ以上の実施例において適切に、特定の特徴、構造又は特徴が結合されてもよい。
同様に、本発明の実施例の上述の説明において、さまざまな発明の態様の一つ以上を理解するのを容易にするために、さまざまな特徴が、単一の実施例、図又は説明にまとめられている点が理解されなければならない。ここにおいて説明した事項は、各々の請求項において明示的に記載されている特徴以上に、発明の主題を請求項の内容に包含させる意図がないことを理解しなければならない。むしろ、以下に記載する請求項は、単一の実施例の全ての特徴より少ない事項を反映していると理解すべきである。したがって、詳細な説明の後に記載されている請求項は、この詳細な説明に当然のごとく組み込まれるものである。

Claims (24)

  1. 揮発性のメモリデバイスに部分書き込み命令を発するロジックと;
    前記部分書き込み命令に応答する部分書き込みフレームを生成するロジックと;
    を有し、
    前記部分書き込みフレームは、前記部分書き込みフレームのための部分書き込みデータを転送するためのm個のユニットインターバルと、前記部分書き込みフレームのためのデータ・マスク・ビットを転送するn個のユニットインターバルとを含み、更に前記部分書き込みフレームのための少なくともいくつかの前記データ・マスク・ビットは、前記n個のユニットインターバルのうちの2つ以上において繰り返これによって前記部分書き込みフレームは、前記繰り返されたデータ・マスク・ビットを比較することによって、適格性が判断される、
    集積回路。
  2. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記データ・マスク・ビットのコピーを含む、請求項1記載の集積回路。
  3. 前記m個のユニットインターバルの各々は、1バイトの部分書き込みデータを含む、請求項2記載の集積回路。
  4. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記部分書き込みデータのm個のバイトの各々に対応するデータ・マスク・ビットを含む、請求項3記載の集積回路。
  5. mは4であり、かつ、nは4である、請求項4記載の集積回路。
  6. 前記集積回路は、メモリコントローラを有する、請求項1記載の集積回路。
  7. 前記揮発性のメモリデバイスは、ランダム・アクセス・メモリデバイスを有する、請求項6記載の集積回路。
  8. メモリコアと;
    前記メモリコアに接続される入出力ロジックであって、該入出力ロジックは、部分書き込みフレームのための部分書き込みデータのm個のユニットインターバル及び前記部分書き込みフレームのためのデータ・マスク・ビットを転送するn個のユニットインターバルを含む前記部分書き込みフレームを受信することが可能であり、前記n個のユニットインターバルの第1のユニットインターバルは、前記部分書き込みフレームのためのデータ・マスク・ビットの第1の一組を含み、かつ、前記n個のユニットインターバルの第2のユニットインターバルは、前記部分書き込みフレームのための前記データ・マスク・ビットの第1の一組から繰り返すデータ・マスク・ビットの第2の一組を含む、前記入出力ロジックと;
    前記入出力ロジックに接続されるイネーブルロジックであって、該イネーブルロジックは、前記部分書き込みフレームのためのデータ・マスク・ビットの前記第1の一組とデータ・マスク・ビットの前記第2の一組とが、少なくとも一部で一致するか否かに基づいて、前記部分書き込みフレームのための前記メモリコアへの書き込みをイネーブルする、前記イネーブルロジックと;
    を有する集積回路。
  9. 前記m個のユニットインターバルの各々は、1バイトの部分書き込みデータを含む、請求項8記載の集積回路。
  10. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記部分書き込みデータのm個のバイトに対応するデータ・マスク・ビットの一組を含む、請求項9記載の集積回路。
  11. 前記イネーブルロジックは、前記データ・マスク・ビットのn個の組の少なくとも一部が一致するか否かに基づいて、前記メモリコアへの書き込みをイネーブルする、請求項10記載の集積回路。
  12. mは4であり、かつ、nは4である、請求項11記載の集積回路。
  13. 前記集積回路は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリデバイスを有する、請求項8記載の集積回路。
  14. 揮発性のメモリデバイスに部分書き込み命令を発するステップと;
    前記部分書き込み命令に応答する部分書き込みフレームを生成するステップであって、前記部分書き込みフレームは、前記部分書き込みフレームのための部分書き込みデータを転送するためのm個のユニットインターバルと、前記部分書き込みフレームのためのデータ・マスク・ビットを転送するためのn個のユニットインターバルとを含み、更に前記部分書き込みフレームのための少なくともいくつかの前記データ・マスク・ビットは、前記n個のユニットインターバルのうちの2つ以上において繰り返これによって前記部分書き込みフレームは、前記繰り返されたデータ・マスク・ビットを比較することによって、適格性が判断される、ステップと、
    前記揮発性のメモリデバイスに前記部分書き込みフレームを転送するステップと、
    を有する方法。
  15. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記データ・マスク・ビットのコピーを含む、請求項14記載の方法。
  16. 前記m個のユニットインターバルの各々は、1バイトの部分書き込みデータを含む、請求項15記載の方法。
  17. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記部分書き込みデータのm個のバイトの各々に対応するデータ・マスク・ビット、を含む請求項16記載の方法。
  18. mは4であり、かつnは4である、請求項17記載の方法。
  19. 前記揮発性のメモリデバイスは、ランダム・アクセス・メモリデバイスを有する、請求項14記載の方法。
  20. ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリデバイスに部分書き込み命令を発するロジック、及び前記部分書き込み命令に応答する部分書き込みフレームを生成するロジック、を含むホストであって、前記部分書き込みフレームは、前記部分書き込みフレームのための部分書き込みデータを転送するためのm個のユニットインターバルと、前記部分書き込みフレームのためのデータ・マスク・ビットを転送するためのn個のユニットインターバルとを含み、更に前記部分書き込みフレームのための少なくともいくつかの前記データ・マスク・ビットは、前記n個のユニットインターバルのうちの2つ以上において繰り返これによって前記部分書き込みフレームは、前記繰り返されたデータ・マスク・ビットを比較することによって、適格性が判断される、前記ホストと;
    前記部分書き込みデータフレームを受信する前記ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリデバイスと;
    を有する、システム。
  21. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記データ・マスク・ビットの一組を含み、前記m個のユニットインターバルの各々は、1バイトの部分書き込みデータを含む、請求項20記載のシステム。
  22. 前記n個のユニットインターバルの各々は、前記部分書き込みデータのm個のバイトの各々に対応するデータ・マスク・ビットを含む、請求項21記載のシステム。
  23. mは4であり、かつnは4である、請求項22記載のシステム。
  24. メモリコアを含む、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリデバイスと;
    前記メモリコアに接続される入出力ロジックであって、部分書き込みフレーム及びn個のデータ・マスク・ビットの組を受信することが可能であり、前記部分書き込みフレームのための少なくともいくつかの前記データ・マスク・ビットは、前記n個のユニットインターバルのうちの2つ以上において繰り返し、これによって前記部分書き込みフレームは、前記繰り返されたデータ・マスク・ビットを比較することによって、適格性が判断される、前記入出力ロジックと;
    前記入出力ロジックに接続されるイネーブルロジックであって、前記部分書き込みフレームのための前記n個のデータ・マスク・ビットの組の少なくとも一部が一致するか否かに基づいて、前記メモリコアに書き込みをイネーブルする、前記イネーブルロジックと;
    を有するステム。
JP2011526921A 2008-09-09 2009-09-03 インバンドのデータ・マスク・ビットの転送システム、方法、及び装置 Expired - Fee Related JP5301668B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/207,015 US8006033B2 (en) 2008-09-09 2008-09-09 Systems, methods, and apparatuses for in-band data mask bit transmission
US12/207,015 2008-09-09
PCT/US2009/055911 WO2010030561A2 (en) 2008-09-09 2009-09-03 Systems, methods, and apparatuses for in-band data mask bit transmission

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012502391A JP2012502391A (ja) 2012-01-26
JP5301668B2 true JP5301668B2 (ja) 2013-09-25

Family

ID=41800151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011526921A Expired - Fee Related JP5301668B2 (ja) 2008-09-09 2009-09-03 インバンドのデータ・マスク・ビットの転送システム、方法、及び装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8006033B2 (ja)
EP (1) EP2324478B1 (ja)
JP (1) JP5301668B2 (ja)
KR (1) KR101242862B1 (ja)
CN (1) CN102150215B (ja)
TW (1) TWI443660B (ja)
WO (1) WO2010030561A2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8006033B2 (en) 2008-09-09 2011-08-23 Intel Corporation Systems, methods, and apparatuses for in-band data mask bit transmission
US9183910B2 (en) 2012-05-31 2015-11-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices for alternately selecting bit lines
US9299400B2 (en) 2012-09-28 2016-03-29 Intel Corporation Distributed row hammer tracking
US9443615B2 (en) 2012-12-04 2016-09-13 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for memory testing with data compression
JP2014225309A (ja) 2013-05-16 2014-12-04 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体装置
US10140175B2 (en) * 2015-11-20 2018-11-27 Qualcomm Incorporated Protecting an ECC location when transmitting correction data across a memory link
WO2019000456A1 (zh) * 2017-06-30 2019-01-03 华为技术有限公司 传输数据掩码的方法、内存控制器、内存芯片和计算机系统
US11094372B1 (en) 2020-05-07 2021-08-17 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation Partial writing method of dram memoryl device to reduce power consumption associated with large voltage swing of internal input/output lines
KR20220155518A (ko) * 2021-05-14 2022-11-23 삼성전자주식회사 전자 장치, 호스트의 동작 방법, 메모리 모듈의 동작 방법, 및 메모리 장치의 동작 방법
CN113141289B (zh) * 2021-05-18 2022-07-26 卡斯柯信号有限公司 一种用于轨旁安全平台的总线数据传输方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6289419B1 (en) * 1998-03-06 2001-09-11 Sharp Kabushiki Kaisha Consistency control device merging updated memory blocks
US6732292B2 (en) * 2001-09-17 2004-05-04 Seagate Technology Llc Adaptive bi-directional write skip masks in a data storage device
US6714460B2 (en) * 2002-02-21 2004-03-30 Micron Technology, Inc. System and method for multiplexing data and data masking information on a data bus of a memory device
US6801459B2 (en) * 2002-03-22 2004-10-05 Intel Corporation Obtaining data mask mapping information
US6957307B2 (en) * 2002-03-22 2005-10-18 Intel Corporation Mapping data masks in hardware by controller programming
JP4717798B2 (ja) * 2003-01-13 2011-07-06 ラムバス・インコーポレーテッド 符号化書き込みマスキング
US7428689B2 (en) * 2005-08-30 2008-09-23 Infineon Technologies Ag Data memory system and method for transferring data into a data memory
US20070061494A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-15 Paul Wallner Semiconductor memory system, semiconductor memory chip, and method of masking write data in a semiconductor memory chip
US8429356B2 (en) 2005-11-02 2013-04-23 Ati Technologies Ulc Write data mask method and system
US8345685B2 (en) * 2006-06-09 2013-01-01 Ethernety Networks Ltd Method and device for processing data packets
KR100813533B1 (ko) * 2006-09-13 2008-03-17 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 그 데이터 마스크 방법
US8006033B2 (en) 2008-09-09 2011-08-23 Intel Corporation Systems, methods, and apparatuses for in-band data mask bit transmission

Also Published As

Publication number Publication date
US8006033B2 (en) 2011-08-23
EP2324478A4 (en) 2012-12-26
KR101242862B1 (ko) 2013-03-12
KR20110040984A (ko) 2011-04-20
CN102150215B (zh) 2014-08-13
WO2010030561A2 (en) 2010-03-18
TWI443660B (zh) 2014-07-01
WO2010030561A3 (en) 2010-06-10
US20100064100A1 (en) 2010-03-11
EP2324478A2 (en) 2011-05-25
CN102150215A (zh) 2011-08-10
EP2324478B1 (en) 2015-07-22
JP2012502391A (ja) 2012-01-26
TW201025325A (en) 2010-07-01
US20120191907A1 (en) 2012-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5301668B2 (ja) インバンドのデータ・マスク・ビットの転送システム、方法、及び装置
JP5437470B2 (ja) 共有されるエラー・ビット・コードをもつ共通フレームにおいてデータおよびデータ・マスク・ビットを転送するためのシステム、方法および装置
JP5303477B2 (ja) 非eccコンポーネントにおけるeccの実装
EP2068245B1 (en) Reliability, availability, and serviceability solutions for memory technology
KR101080498B1 (ko) 동일 계층 레벨에 휘발성 및 비휘발성 메모리 장치들을 구비하는 메모리 시스템 및 방법
KR100379812B1 (ko) 하드웨어에의해메모리의ecc에러를자동적으로스크러빙하는방법및장치
TWI430085B (zh) 具有分離循環冗餘碼訊框之有效率帶內可靠性技術的方法、積體電路與系統以及動態隨機存取記憶體裝置
US7206891B2 (en) Multi-port memory controller having independent ECC encoders
JP2017220237A (ja) メモリモジュール、これを含むシステム及びその動作方法
US7809899B2 (en) System for integrity protection for standard 2n-bit multiple sized memory devices
TWI385525B (zh) 用以傳送資料遮罩位元至記憶體裝置之系統、方法與裝置
WO2012046343A1 (ja) メモリモジュール冗長化方法、記憶処理装置、及びデータ処理装置
TWI511133B (zh) 採用錯誤偵測編碼處理之用於記憶體裝置的時序優化
JP2007272551A (ja) キャッシュメモリ制御装置、方法及びプログラム並びにディスクアレイ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130108

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130403

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130410

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130508

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130604

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5301668

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees