TW594274B - Display module - Google Patents

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TW594274B
TW594274B TW092128771A TW92128771A TW594274B TW 594274 B TW594274 B TW 594274B TW 092128771 A TW092128771 A TW 092128771A TW 92128771 A TW92128771 A TW 92128771A TW 594274 B TW594274 B TW 594274B
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Hui-Chang Chen
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Au Optronics Corp
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Description

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【發明所屬之技術領域】 種增=r導模：特別是有關於 【先前技術】 由於液晶顯示器具有全平面與輕薄的體型、所 小、面板厚度薄、重量輕，加上可平面直角顯 =間 低、低電磁波輻射、低熱輻射等優越性，使之逐漸取代= 統陰極射線管顯示器（Cathode Ray Tube，CRT) 辱 的標準配備。 人’电月甸 液晶顯示器模組（Liquid Crystal Display Module LCD Module)之製程是利用兩塊玻璃基板，分別於兩塊破 璃基板表面構裝一彩色濾色片與一薄膜電晶體（Thin_f i工 Transistor, TFT)，以分別形成一彩色濾色片（c〇1〇r m Filter，CF)基板與形成一TFT基板。彩色濾色片基板與 TFT基板於接合後，將再與驅動I c以及控制電路板電性連 接，以形成液晶顯示器模組。 驅動1C與TFT基板的連結方式，包括使用捲帶自動接 合（Tape Auto Bonding，TAB)技術來形成捲帶式載體封裝 件（Tape Carrier Package，TCP)和使用玻璃覆晶（Chip On Glass，COG)技術來進行連結。當驅動1C承載於TCP 時，需先於TFT基板之玻璃基板之TCP引腳（lead)上塗佈異 方性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF)，然後 將TCP酉己置於TCP引腳上並進行熱壓合製程。如此，可以完
TW1210F(友達).ptd 第5頁 594274 五、發明說明（2) -—, 成驅動1C與TFT基板之電性連接。之後，Tcp亦將藉由熱 合製程，與控制電路板電性連接。 “、、1 而COG技術係指將驅動1(：直接配置在TFT基板之破螭義 板上’其主要的製程步驟為··於玻璃基板上之c〇G引腳土 上’塗佈異方性導電膜；將驅動IC配置於c〇G引腳上，並 進行驅動IC熱壓著。除此之外，此玻璃基板上更須藉由一 幸人〖生電路板（Flexible Printed Circuits，FPC)與控制電 路板（Printed Circuit Board, PCB)電性連接。其係藉由 先塗佈異方性導電膜於玻璃基板上之FpC引腳上之後，再 將FPC#配置於這些FPC引腳上並進行熱壓著以完成之。 一兹以COG為例做說明。請參照第1圖，其繪示乃傳統之 顯不is模組之示意圖。顯示器模組丨〇 iTFT基板之玻璃基 板11上係具有多個驅動Ic 12。驅動IC 12係採用c〇G技 術，分別配置於玻璃基板丨丨上，每個驅動IC 12之外侧更 相對應地配置有一FPC引腳群13，每個引腳群13係由多數 個FPC引腳所組成。 傳統塗佈異向性導電膜的方式係為，將一片長條狀之 異向性導電膜直接貼附於所有的Fpc引腳群13之上，例如 是電路板弓丨腳群l3a、l3b、13c及13d之上，並將另一片長 條狀之異向性導電膜直接貼附於所有的COG引腳（未繪示） ^ ΐ 以利後續之軟性電路板（未繪示）與驅動I C 1 2之熱 壓著製程。其中，C0G引腳係配置於對應至驅動1C 12底面 ，玻璃基板1 1上。然而，介於相鄰二個驅動丨c 1 2之間的 區域，例如是介於驅動IC 12a及12b之間之間格
594274 五、發明說明（3) -------- (space) 15，或是介於相鄰二個引腳群13之間的區域， 如是介於引腳群l3a及131)之間之間格14處，異方性 的貼附性較差，故異方性導電膜較不易貼上，進而影響到 配置驅動1C與配置軟性電路板之後續製程。而且，當^方 性導電膜貼附不良時，容易產生機台殘膠，導致壓合不 良，甚至使玻璃基板破裂而降低良率。而傳統使用Tcp之 液晶顯示模組亦會有相同的問題產生。 【發明内容】 有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種顯示器模 組，其增加佈線之設計，能夠增進異方性導電膜之貼附 性’以避免機台殘膠形成，導致壓合不良之現象。 根據本發明的目的’提出一種顯示器模組，包括一玻 璃基板、一第一引腳群與一第二引腳群，以及多個假 (dummy)引腳。第一引腳群與一第二引腳群，配置於玻璃 基板上並罪近玻璃基板之一邊緣。另外，一軟性電路板 (FPC)係可利用一第一異方性導電膜配置於第一引腳群與 第一引腳群之上。多個假引腳，亦配置於玻璃基板上並靠 近玻璃基板之邊緣，且配置於第一引腳群與第二引腳群之 間。其中，當第一異方性導電膜貼附於第一引腳群與第二 引腳群之上時，第一異方性導電膜更貼附於假引腳之上以 增加玻璃基板與第一異方性導電膜之貼附性。 根據本發明的目的，另外提出一種顯示器模組，包括 一玻璃基板、一捲帶式載體封裝件（Tape Carrier
TW1210FCS：達).ptd 第7頁 594274 五、發明說明（4) Package, TCP)、-個假（dummy)弓j腳 於玻璃基板上並靠 方性導電膜配置於 當異方性導電膜貼 異方性導電膜更貼 性導電膜之貼附性 根據本發明的 玻璃基板、一捲帶 -第一引腳群與一第二弓丨腳群、以及多 >第一引腳群與一第二^腳群，係配置 近玻璃基板之邊緣。TCP係可利用一異 第一引腳群與第二引腳群之上。其中， 附於第一引腳群與第二W腳群之i時， 附於假引腳之上以增加破螭基板與異方 一第二引 係配置於 異方性導 填充線路 二引腳群 引腳群之 增加玻璃 為讓 懂，下文 明如下： 腳群以及 玻璃基板 電膜配置 係配置於 之間，當 上時，異 基板與異 本發明之 特舉一較 目的， 式載體 =填充 上並靠 於該第 玻璃基 異方性 方性導 方性導 上述目 佳實施 再提出一種顯示 封裝件（TCP)、_ 線路。第一引腳 近玻璃 一引腳 板之上 導電膜 電膜更 電膜之 的、特 例，並 基板之邊 群與該第 ，且位於 貼附於第 貼附於填 貼附性。 徵、和優 配合所附 态模組，包括一 一第一引腳群與 群與第二引腳群 緣。TCP係用一 二引腳群之上。 第一引腳群與第 一引腳群與第二 充線路之上，以 點能更明顯易 圖式，作詳細說
【實施方式】 Μ本發明的精神在於提出一種顯示器模組，其增加佈線 之。又4 夠增進異方性導電膜與玻璃基板之貼附性，: 避免機台殘膠形成及壓合不良之現象。 M
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第一實施例 请參照第2圖’其繪示乃依照本發明之第一實施例之 顯示器模組示意圖。顯示器模組2〇之TFT基板之，玻璃基板 21上具有多個驅動ic 22。驅動1C 22係採用玻璃覆晶 (COG)技術，分別配置於玻璃基板21上。每個驅動丨c 之 外側更相對應地配置有一軟性電路板（FPC)引腳群23，每 個FPC引腳群23係由多數個FPC引腳所組成。軟性電路板 (未顯示於圖上）係可利用一異方性導電膜配置於多個Fpc 引腳群23之上。 介於相鄰二個FPC引腳群23之間的區域，例如是介於 FPC引腳群23a及23b之間之間格24處，配置多個假引腳 (dummy lead) 29。當異方性導電膜貼附於吓(：引腳群23a及 23b之上時’異方性導電膜更貼附於假引腳29之上以增加 玻璃基板21與異方性導電膜之貼附性。 第二實施例 請參照第3圖，其繪示乃依照本發明之第二實施例之 顯示器模組示意圖。顯示器模組30之TFT基板之玻璃基板 31上具有多個驅動IC 3 2。驅動I C 3 2係採用玻璃覆晶 (COG)技術，分別配置於玻璃基板3 1上。 於玻璃基板31上具有多個COG引腳群36，每個COG引腳 群3 6係分別由多個C 0 G引腳所組成。而驅動I c 3 2係利用一 條異方性導電膜分別配置於COG引腳群36之上，例如驅動
TW1210F(友達).ptd 第9頁 594274 五、發明說明（6) I C 3 2a與驅動I C 3 2b利用異方性導電膜分別配置於cQQ引 腳群36a與36b之上。 每個驅動1C 32之外側更相對應地配置有一;ppc引腳群 33，每個FPC引腳群33係由多數個FPC引腳所組成。軟性電 路板（未顯示於圖上）係可利用另一條異方性導電膜配置於 FPC引腳群33之上。、 介於相鄰二個FPC引腳群33之間的區域，例如是介於 FPC引腳群33a及33b之間之間格34處，配置多個假引卿、 (dummy ) 39。當異方性導電膜貼附於FPC引腳群33a及33b之 上時，異方性導電膜更貼附於假引腳39之上，以增加玻璃 基板3 1與異方性導電膜之貼附性。 另外，假引腳39除了配置於介於相鄰二個j?pc引腳群 333之間，假引腳39更伸展至介於相鄰二個c〇G引腳群之 間。亦即假引腳39除了配置於FPC引腳群33a及33b之間之 間格34處之外，假引腳39更伸展至COG引腳群36a與引腳 群36b之間，亦即間格35處。因此，當另一條異方性導電 膜貼附於COG引腳群36a及36b之上時，異方性導電膜更貼 附於假引腳3 9之上以增加玻璃基板2 1與異方性導電膜之貼 附性。 第三實施例
請參照第4圖，其繪示乃依照本發明之第三實施例之 顯示器模組示意圖。顯示器模組40之TFT基板之玻璃基板 41上具有多個驅動1C，例如是驅動ic 42a與42b。驅動1C
1·Ι TW1210F(友達).Ptd 第10頁 594274
42a與42b係採用玻璃覆晶（C0G)技術，分別配置於玻璃基 於玻璃基板41上具有多個C0G引腳群，例如是^6引腳 群46a與46b，每個COG引腳群係分別由多個c〇G引腳所组 成。而驅動^ 42a與驅動IC 42b係利用一條異方性導電膜 分別配置於COG引腳群46a與46b之上。 、 每個驅動1C之外側更相對應地配置有一Fpc引腳群， 例如驅動IC 42a與驅動IC 42b之外侧相對應地配置有FpC 引腳群43a與43b ’每個FPC引腳群係由多數個Fpc引腳所組 成。軟性電路板（未顯示於圖上）係可利用另一條異方性導 電膜配置於FPC引腳群43a與43b之上。 介於相鄰一個FPC引腳群之間的區域，例如是介於ρpc 引腳群43a及43b之間之間格44處，配置多個假引腳 (dummy)49。當異方性導電膜貼附於FPC引腳群43a及43b之 上時，異方性導電膜更貼附於假引腳49之上，以增加玻璃 基板3 1與異方性導電膜之貼附性。 另外，介於相鄰二個COG引腳群之間的區域，例如是 介於COG引腳群46a與引腳群46b之間之間格45處，配置多 個COG引腳48，亦即COG引腳群46a與引腳群436b彼此相互 延展，使得兩者之間之間格區域縮小。因此，當另一條異 方性導電膜貼附於COG引腳群46a及46b之上時，異方性導 電膜更貼附於多個COG引腳48之上以增加玻璃基板41與異 方性導電膜之貼附性。
TW1210F(友達).ptd 第11頁 594274 五、發明說明（8) J四實施例 請參照第5 A圖’其繪示乃依照本發明之第四實施例之 顯示器模組之示意圖。顯示器模組50之TFT基板之玻璃基 板51上具有多個驅動1C，例如是驅動Ic 52a與521)。驅動 IC 52a與52b係採用玻璃附晶（COG)技術，分別配置於玻璃 基板5 1上。 於玻璃基板51上具有多個c〇G引腳群，例如是c〇G引腳 群5 6a與56b，每個COG引腳群係分別由多個c〇G引腳所組 成。而驅動IC 52a與驅動ic 52b係利用一條異方性導電膜 分別配置於COG引腳群56a與56b之上。 於每個驅動I C之外側更相對應地配置有一 Fpc引腳 群，例如驅動IC 52a與驅動IC 5213之外側相對應地配置有 FPC引腳群53a與53b，每個FpC引腳群係由多數個Fpc引腳 所組成。軟性電路板（未顯示於圖上）係可利用另一條里方 性導電膜配置於FPC引腳群53a與531)之上。 ”於相郴一個FPC引腳群之間的區域，例如是介於FpC 引腳群53a及53b之間之間格54處，配置多個假引腳 (dU^y )59。當異方性導電膜貼附於FPC引腳群53a及531)之 i :二ί方性導電膜更貼附於假引腳59之上，“增加玻璃 基板5 1與異方性導電膜之貼附性。 另夕卜，介於相鄰二個⑽引腳群之 ==腳群…與引腳群_之間之間格55處」置： η':因此’當異方性導電膜貼附於则腳群— 上時m生導電膜更貼附於填充線路58之上，
第12頁 594274
以增加玻璃基板51與異方性導電膜之貼 引腳群53a&53b之間之假引腳59盥以芬/ 故位於π1 ^ #56b ^ ,1 ^^ ^ ； Λ ^ ^ #56a 導電，)之貼附性。58 了用來分別增進異方性 於第5A圖中，填充線路58例如是由多個焊塾㈤）所 組成，而焊墊的形狀可為矩形，並成矩陣型分佈。然而， 填充線路58之排列方式與焊墊形狀並不限制於上述之矩 形，並成矩陣型分佈。谭墊形狀亦可為菱形並成矩陣型分 佈，如第5B圖所示，其綠示乃填充線路之第二示意圖。或 者焊墊形狀是圓形並成矩陣型分佈，如第5C圖所示，其繪 不乃填充線路之第三示意圖。又或者焊墊形狀是斜矩形並 互相緊密排列，如第5 D圖所示，其繪示乃填充線路之第四 示意圖。 第五實施例 第6圖繪示乃依照本發明之第五實施例之顯示器模組 之示思圖。顯示器模組6 〇之τ F T基板之玻璃基板6 1上具有 多個捲τ式載體封裝件（Tape Carr i er Package, TCP)引 腳群’例如是TCP引腳群63a及63b，每個TCP引腳群係由多 數個TCP引腳所組成。捲帶式載體封裝件（未顯示於圖上） 係可利用一異方性導電膜配置於TCP引腳群63a及63b之 介於相鄰二個TCP引腳群之間的區域，例如是介於TCP 引腳群63a及63b之間之間格64處，配置多個假引腳（dummy
TW1210F(友達).ptd 第13頁 594274 五、發明說明（10) le ad) 69。當異方性導電膜貼附於TCP引腳群63a及63b之上 時，異方性導電膜更貼附於假引腳6 9之上以增加玻璃基板 6 1與異方性導電膜之貼附性。 第六實施例 第7圖繪示乃依照本發明之第六實施例之顯示器模組 之示意圖。顯示器模組7〇之TFT基板之玻璃基板71上具有 夕個捲τ式載體封裝件（Tape Carrier Package, TCP)引 腳群，例如是TCP引腳群73a及73b，每個TCP引腳群係由多 數個TCP引腳所組成。捲帶式載體封裝件（未顯示於圖上） 係可利用一異方性導電膜配置於Tcp引腳群73a及73b之 上0 介於相鄰二個TCP引腳群之間的區域，例如是介於Tcp 引腳群73a及73b之間之間格74處，配置有—填充線路78。 因此，當異方性導電膜貼附於Tcp引腳群73a及73b之上 =，異方性導電膜更貼附於填充線路78之上， 基板51與異方性導電膜之貼附性。 坡离 與^實施例㈣’填充線路58例 塾的形狀可為矩形，並成矩陣型分 ^此外，填充線路58之排列方式與焊塾形狀並不限制於 上述之矩形，並成矩陣型分佈。 P制於 矩陣型分佈，如第5B圖所亍+ #亦可為曼形並成 陣型分佈，如第5C圖：者焊墊形狀是圓形並成矩 相緊密排列，h㈣圖;斤示又或者焊塾形狀是斜矩形並互
594274 五、發明說明（Π) "" —— --- ^ 本發明上述之較佳實施例所揭露之各種顯示器模組， ，、於玻璃基板上增加如假引腳或填充線路等佈線之嗖計， ϊϊ =玻璃基板與異方性導電膜之貼附性，以避免機台 低機二ΐ换導致壓合不&、壓合錯誤（⑹之現象，並能降 二機r周機之修繕時間。除此之夕卜，本發明之精神可適用 :任何利用到異方性導電膜（acf) 體封裝製程、薄膜附曰制妒,u· 例如捲啰式載 〇Ω fUm，C〇F) ' c卜cuns，F=)等製程印刷電路板製程⑴exible w心d 綜上所述，雖然本發 ^ 然其並非用以限定本發 i述之貫施例揭露如上， 本發明之精神和範圍；月4=此=者’在不脫離 準。 隻乾圍田視後附之申請專利範圍所界定者為
594274 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖繪示乃傳統之顯示器模組之示意圖。 第2圖繪示乃依照本發明之第一實施例之顯示器模組 示意圖。 第3圖繪示乃依照本發明之第二實施例顯示器模組之 示意圖。 第4圖繪示乃依照本發明之第三實施例之顯示器模組 示意圖。 第5 A圖繪示乃依照本發明之第四實施例之顯示器模組 之示意圖。 第5 B圖繪示乃填充線路之第二示意圖。 第5C圖繪示乃填充線路之第三示意圖。 第5D圖繪示乃填充線路之第四示意圖。 第6圖繪示乃依照本發明之第五實施例之顯示器模組 之示意圖。 第7圖繪示乃依照本發明之第六實施例之顯示器模組 之示意圖。 圖式標號說明 10、 20、30、40、50、60、70 :顯示器模、組 11、 21、31、41、51、61、71:玻璃基板 12 、12a 、12b 、22 、32 、32a 、32b 、42a 、42b 、
5 1 a、5 1 b ·驅動 I C 13 、13a 、13b 、13c 、13d 、23 、23a 、23b 、33 、
TW1210F(友達).ptd 第16頁 594274 圖式簡單說明 33a、33b、43a、43b、53a、53b : FPC 引腳群 14 、 15 、 24 、 34 、 35 、 44 、 45 、 54 、 55 、 64 、 74 z P 曰1 格 29、 39、 49、 59、 69:假引腳 36、3 6a、36b、46a、4 6b、5 6a、56b : COG 引腳群 48 : COG引腳 5 8、7 8 :填充線路 63a、63b、73a、73b : TCP 引腳群
TW1210F(友達).ptd 第17頁

Claims (1)

  1. 594274 六、申請專利範圍 1 · 一種顯示器模組，包括： 一玻璃基板； 一第一引腳群與一第二引腳群，係配置於該玻璃基板 上並靠近該玻璃基板之一邊緣，〆軟性電路板（Flexible Printed Circuits，FPC)係可利用一第一異方性導電膜配 置於該第一引腳群與該第二引腳群之上；以及 複數個第一假（dummy)引腳，係配置於該玻璃基板上 並靠近該玻璃基板之該邊緣，且係配置於該第一引腳群與 該第二引腳群之間； 其中，當該第一異方性導電膜貼附於該第一引腳群與 該第二引腳群之上時，該第一異方性導電膜更貼附於該些 假引腳之上以增加該玻璃基板與該第一異方性導電膜之貼 附性。 2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器模組，其中， 該顯示器模組更包括： 一第三引腳群與一第四引腳群’係分別配置於該玻璃 基板之上，並位於該第一引腳群與該第二引腳群之内側； 以及 一第一驅動I C與一第二驅動1 c ’係利用一第二異方性 導電膜分別配置於第三引腳群與該第四引腳群之上。 3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示器模組，其中， 該些第一假引腳更伸展至該第彡弓丨腳群與該第四引腳群之 間，當該第二異方性導電膜貼附於該第三引腳群與該第四 引腳群之上時，該第二異方性導電膜更貼附於該些第一假
    TW1210F(友達).ptd 第18貢 594274 六、申請專利範圍 引腳之上以增加該玻璃基板與該第二異方性導電膜之貼附 性。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之顯示器模組，其中， 該顯示器模組更包括複數個第二假引腳，係配置於該第三 引腳群與該第四引腳群之間，當該第二異方性導電膜貼附 於該第三引腳群與該第四引腳群之上時，該第二異方性導 電膜更貼附於該些第二假引腳之上以增加該玻璃基板與該 第二異方性導電膜之貼附性。 5 · 如申請專利範圍第2項所述之顯示器模組，其中， 違顯示器模組更包括一填充線路，係配置於該玻璃基板之 上’且位於該第三引腳群與該第四引腳群之間，當該第二 異方性導電膜貼附於該第三引腳群與該第四引腳群之上 3寸’该第二異方性導電膜更貼附於該填充線路之上，以增 加該玻璃基板與該第二異方性導電膜之貼附性。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之顯示器模組，其中， 4填充線路係由複數個焊墊（pad)所組成。 7 ·如申請專利範圍第6項所述之顯示器模組，其中， °玄二知塾係為方形，並成矩陣裂分怖。 8 ·如申請專利範圍第6項所述之顯示器模組，其中， "亥二太干墊係為圓形，並成矩陣塑分佈。 9 ·如申請專利範圍第6項所述之顯示器模組，其中， 該些焊墊係為斜矩形，並互相緊密排列。 10·如申請專利範圍第2項所述之顯示器模組，其 中’該顯示器模組係一液晶顯示器模組，而該玻璃基板係
    第19頁 594274 -------- 六、申請專利範圍 ^ ---- :薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)基板之玻璃 基板，該第一引腳群與該第二引腳群係分別由複數個Fpc 引腳所組成’該第三引腳群與該第四弓！腳群係分別由複數 個玻璃附晶（Chlp On Glass，COG)引腳所組成。 11 · 一種顯示器模組，包括： 一玻璃基板； 、，二第一引腳群與一第二引腳群，係配置於該玻璃基板 上並靠近該玻璃基板之一邊緣，一捲帶式載體封裝件 (Tape Carrier Package，TCP)係可利用一異方性<導電膜 配置於該第一引腳群與該第二引腳群之上；以及 複數個假（dummy)引腳，係配置於該第一引腳群與該 第二引腳群之間； ~ 其中’當該異方性導電膜貼附於該第一引腳群與該第 二引腳群之上時，該異方性導電膜更貼附於該些假/引腳之 上以增加該玻璃基板與該異方性導電膜之貼附性。 12·如申請專利範圍第11項所述之顯示器模組，其 中’該顯示器模組係一液晶顯示器模組，而該玻璃基板係 一薄膜電晶體（Thin Film Transistor，TFT)基板之玻璃 之玻璃基板，該第一引腳群與該第二引腳群係分別由複數 個TCP引腳所組成。 13. 一種顯示器模組，包括： 一玻璃基板； 一第一引腳群與一第二引腳群，係配置於該玻璃基板 上並靠近該玻璃基板之一邊緣，一TCP係可利用一異方性
    TW1210F(友達).ptd 第20頁 594274 六、申請專利範圍 ------ " 導電膜配置於該筮 ^ ^ , L . 喵弟一弓丨腳群與該第二引腳群之上， 一 一填充線路，係配置於該玻璃基板之上，且位於該第 ^ ^丨腳群與该第二引腳群之間，當該異方性導電膜貼附於 "玄第引腳群與該第二引腳群之上時，該異方性導電膜更 貼附於該填充線路之上，以增加該玻璃基板與該異方性導 電膜之貼附性。 如申請專利範圍第1 3項所述之顯示器模組，其 中’该填充線路係由複數個焊墊（pad)所組成。 15·如申凊專利範圍第1 3項所述之顯示器模組，其 中，該些焊墊係為方形，並成矩陣塑分佈。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項所述之顯示器模組，其 中，該些烊墊係為圓形，並成矩陣变分佈。 1 7 ·如申請專利範圍第1 3項所述之顯示器模組，其 中’該些焊墊係為斜矩形，並互相緊密排列。 18·如申請專利範圍第丨3項所述之顯示器模組，其 中’該顯不器模組係一液晶顯示器模組，而該玻璃基板係 一薄膜電晶體（Thin Film Transistor, TFT)基板之玻璃 基板。
    TW1210F(友達).Ρώ 第21頁
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