586970 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實施方式及圖式簡單說明） (一） 發明所屬之技術領域： ~ 本發明係關於在導電性基板上形成阻抗層之裝置。 ' (二） 先前技術： 從來，在製造印刷基板之狀況，係使用噴霧（spray)塗裝 法作液狀阻抗材之塗裝。 以液狀阻抗材在印刷基板上施作噴霧塗裝時，液狀阻抗 材附著於印刷基板上之塗著效率，即使係採用效率最佳之 馨 靜電噴霧法爲之，亦僅約8 0 %而已，剩下之液狀阻抗材則 成爲未塗著（過度噴霧over spray，20%)，目前係將之回收 ，之後即予廢棄。 (三） 發明內容： 本案發明人乃針對用以在導電性基板上形成阻抗層之裝 置，如何可提高其塗著效率進行銳意硏究，因而完成了本 發明，雖遂行過度之噴霧，但可將殘餘之液狀阻抗材回收 並予再使用，使其塗著效率獲致實質的提高。 ® 如是，依本發明，於導電性基板上形成阻抗層之裝置中 ，其特徵爲該裝置係具備有：搬送裝置，係用以搬送導電 性基板；噴霧裝置，係用以在搬送裝置所搬送之導電性基 板上塗佈以液狀阻抗材；及回收裝置，係遂行過度噴霧時 ，可回收未塗著於基板上之液狀阻抗材並可予、使用者。 (四） 實施方式： 茲參照第1圖說明本發明在導電性基板上形成阻抗層之 586970 裝置一實施例。 依本發明之裝置，係具備有：搬送裝置9，用以使導電 -性基板g保持移動；在導電性基板上塗佈以液狀阻抗材之_ 噴槍1、2 ;及回收檯（boot h)3，用以回收遂行過度噴霧後 之液狀阻抗材；供給裝置4，係用以調整所回收液狀阻抗 材之黏度，依次的予以過濾、壓送，循環供給至噴霧裝置 ;及相關之控制裝置等。 搬送裝置9係以該控制裝置（圖中未示）作控制，並具有 φ 驅動馬達、及結合於搬送裝置9之吊具（hanger) 6。 吊具6具有可抓握導電性基板8之保持部7。回收檯3 之內部具有噴槍1、2，用以在導電性基板上塗佈以液狀阻 抗材；往復裝置1 〇、U，用以使噴槍在導電性基板之高度 方向中作上下運動等，因之，爲了導電性基板，以遂行噴 槍1、2之ON、OFF，亦具有圖中未示之感知裝置。 阻抗材供給裝置4具有；調整裝置，用以調整所回收液 狀阻抗材之黏度；過濾裝置，用以過濾液狀阻抗材，及供 φ 給裝置，用以壓送供給過濾後之液狀阻抗材。 控制該等設施之裝置，具體而言，其內部係內藏有黏度 計、流量計、及氣體濃度計等，而就回收液狀阻抗材之量 ，黏度，及預先登錄、回收液狀阻抗材中之各種稀釋劑 (t h i η n e r )的組成等加以監視（m ο n i t 〇 r )，因噴霧而氣化之稀 釋劑即予補給之，乃對黏度進行調整，故不致使稀釋劑之 組成產生變化。 又者，可依氣溫的變化而改變稀釋劑組成及黏度，以獲 586970 得最適宜的噴霧塗佈。 以下，說明阻抗層形成裝置之動作。 - 保持於吊具6上，藉搬送裝置搬送之導電性基板8到達_ 回收檯3之入口時，依圖中未示之感知器的感知，往復裝 置1 0及1 1即作動，於基板之高度方向；同時，噴槍1及 2乃上下運動，且液狀阻抗材亦同時的自噴槍1及2噴出。 導電性基板兩面中之一面，例如A面，係以噴槍1塗佈 液狀之阻抗材，另一面，例如B面，則以噴槍2塗佈液狀 0 之阻抗材。 而導電性基板在抵達回收檯3之出口時，藉圖中未示感 知器之感知，則噴霧、往復裝置1 〇、1 1均停止動作。 未附著於導電性基板上之液狀阻抗材係流落於回收檯3 之下方，藉設於回收檯下方之管5，送往液狀阻抗材供給 裝置4，於調整裝置遂行黏度調整，經過濾裝置後，藉壓 送裝置壓往噴槍1、2再使用之。 茲以第2圖詳細說明回收未塗著之液狀阻抗材並予再使 φ 用之裝置。 以第1圖之回收檯3所回收之液狀阻抗材，係在過濾器 3 2加以過瀘，回收於液狀阻抗材回收筒3 1中。此時，以 流量計2 1測定回收量。 回收之液狀阻抗材係以攪拌裝置攪拌，且以氣體分析 (g a s c h 1· 〇 m a t 〇 g r a p h y )裝置2 8經常監視稀釋劑組成，並藉 黏度計2 6經常監視黏度。 將該等數據資料送於演算裝置2 4計算稀釋劑之補給量 586970 ，接著，定量泵2 2即動作，由稀釋劑筒3 0內將所計算量 之稀釋劑投入液狀阻抗材回收筒3 1中，調整黏度。 液狀阻抗材回收筒3 1之液面，係藉液面計2 5經常監視. ，回收量減少時，由補給液狀阻抗材筒2 9補給新的阻抗材 。此時，藉流量計2 3測定補給量，數據資料則送於演算裝 置2 4，計算稀釋劑之投入量。 調整終了後，以流量計2 7測定流量之後，經過濾器3 4 之過濾，送於塗佈阻抗材筒（圖中未示），則可再使用。 於上述實施例中，無空氣式之噴槍（a i 1· 1 e s s s ρ 1· a y g u η )、 空氣噴槍（air spray)等均可作爲噴槍。 導電性基板8之搬送速度係取決於生產量，而考量液狀 阻抗材之逸流性，以〇. 1〜1 〇m/m in爲佳，最好則爲0.5〜 5 m / m i η 〇 噴槍1、2之上下速度則視導電性基板8之大小而定，最 好爲0 . 1〜2 0 m / m i η。又，液狀阻抗材之黏度以0 . 1〜1 P a · s 爲佳。 另者，以下乃就使用本發明之裝置形成阻抗膜之形成方 法說明之。 所稱塗裝以液狀阻抗材之導電性基板，係一種在表面形 成以導電性被膜之基板者。舉一具體例言之，係在例如電 氣絕緣性之玻璃-環氧樹脂板等之塑膠膜（P 1 a s t i c f i 1 m )的 基材表面，藉接著銅、鋁等金屬箔之方法；或在基材表面 ，使用真空蒸鍍方法以將銅等金屬或氧化銦（i n d i u m )-錫 (ITO)等代表性導電性氧化物之化合·物的導電性披覆膜形 586970 成於其上，而表面爲導電性之基材再設以通孔，於通孔內 部以例如銅鍍等方法形成導電性披覆膜；等之基板。又， 在形成有金屬等導電體圖型（pat tern)之基板上，設以絕緣 性樹脂層，於該樹脂層上，以雷射加工或照相法等遂行非 貫通穴之開設，接著，藉銅鍍等方法，在非貫通穴部內面 ，於其含絕緣性樹脂層表面形成導電性披覆膜，依此所作 成之基板上再以照相法等方式形成導電性電路圖型等。 使用本發明之裝置係塗佈前述之液狀阻抗材，該液狀阻 抗材係同時塗佈於兩面。該等噴槍可使用習知者。依此， 乃在基板上形成阻抗層。 製造印刷配線基板時，使用本發明之裝置形成阻抗層後 ，即藉曝光、顯影等方式形成阻抗圖型（re gist pattern)， 如有必要，可使用蝕刻方法除去殘存之阻抗層。 又，在形成用以築構（built-up)基板用層間之絕緣層時， 絕緣材料係光硬化性，而如熱硬化性者亦佳，倘爲後者， 則可使用雷射加工機械形成非貫通穴而達成之。 基板上所塗裝之阻抗層，以活性光線予以曝光而具所須 之圖型狀態，接著施行顯影，乃在基板上形成阻抗圖型。 而在圖型狀態上以活性光線照射之方法，例如可爲：介由 負（negative)型或正型（positive)之光罩（photo mask)照射 活性光線之方法；或藉雷射掃瞄之直接描畫法等遂行之。 得使用作曝光之活性光線，舉例而言，可爲紫外線、可 視光線、雷射光（例如可視光雷射、紫外線雷射）等，其照 射量通常爲0.5〜2 0 0 0 0j/m2，而最好爲1〜1 0 0 0 0j/m2之範 586970 圍內較適當。又，上述活性光線之照射源，亦可使用與習 用者相同；爲了對光硬化性阻抗材作光照射之照射源，諸. 如超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氬氣雷射、準分子雷射 _ ' (e X i m e 1· 1 a s e r )等照射源。
藉上述之曝光，如阻抗層爲負型之狀況時，曝光部即硬 化，未曝光量則以顯像而除去之。另一方面，阻抗層如爲 正型之狀況時，曝光部係分解，藉離子形成之顯像液可容 易的作溶解，藉顯像而除去曝光部。 I 顯像係以：將曝光後之阻抗材予以浸漬於例如酸性顯像 液、鹼性顯像液、水或有機溶劑等之顯像液中的方法；或 以該等顯像液噴灑於阻抗材之方法等；對阻抗材加以洗淨 而達成之。顯像條件並無特別限制，通常實用之方式爲在 1 5〜4 0 °C 、1 5秒〜5分之範圍內施行較佳。而依上述方式 形成以阻抗層之基板，之後，接著須對未形成阻抗之露出 部的導電性被膜以蝕刻方式形成電路圖型。此種蝕刻方式 可依基板上之導電性被膜的種類而選擇適當的蝕刻液爲之 φ 。例如，倘導電性被膜爲銅時，可使用氯化二次銅等之酸 性蝕刻液、氨系蝕刻液等爲之。藉該蝕刻之顯像過程，即 可除去露出部分之導電性被膜。本發明中，因通孔內部之 銅並未被溶解，是以不致造成斷線。 施作上述蝕刻過程後，隨之即須除去殘存的阻抗層。殘 存阻抗膜之除去法係溶解阻抗膜者，其係使用例如鹼性或 酸性之水溶液暨各種之有機溶劑的溶劑，以不實質的侵犯 基板及基板表面上屬電路圖型之導電性被膜的方式爲之。 -10- 586970 發 明 之 效 果 依 本 發 明 之 裝 置 5 係 將 習 用 技 阻 抗 材 予 以 回 收 再 使 用 ， 則 可 使 除 可 減 少 液 狀 阻 抗 材 之 使 用 量 貢 獻 〇 (五）圖 式 簡 單 說E : 第 1 圖 爲 本 發 明 裝 置 之 斜 視 圖 第 2 圖 爲 本 發 明 中 用 以 說 明 裝 置 槪 圖 〇 主 要 部 分 之 代 表 符 號 說 明 ； 1 5： 2 噴 槍 3 回 收 檯 4 阻 抗 材 供 給 裝 置 5 管 6 吊 具 7 保 持 部 8 導 電 性 基 板 9 搬 送 裝 置 10 ，1 1 往 復 裝 置 12 搬 送 方 向 2 1 ，2 3，: 2 7 流 量 計 22 定 量 泵 24 演 算 裝 置 2 5 液 面 計 -π- 586970 2 6 黏 度 計 2 8 氣 體 分 析 裝 置 2 9 補 給 液 狀 阻 抗 材 筒 3 0 稀 釋 液 筒 3 1 液 狀 阻 抗 材 回 收 筒 32,34 過 濾 器 3 3 攪 拌 裝 置
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