CN1451483A - 在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置 - Google Patents

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CN1451483A
CN1451483A CN 03131213 CN03131213A CN1451483A CN 1451483 A CN1451483 A CN 1451483A CN 03131213 CN03131213 CN 03131213 CN 03131213 A CN03131213 A CN 03131213A CN 1451483 A CN1451483 A CN 1451483A
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CN 03131213
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坂东了太
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Kansai Paint Co Ltd
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Abstract

本发明在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，可提高涂敷附着率，其特征在于该装置包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。

Description

在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置
技术领域
本发明涉及在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置。
背景技术
以往，在制造印刷基板的场合，在涂敷状抗蚀剂时，采用喷涂涂敷法。
在印刷基板上喷涂涂敷液状抗蚀剂时，将液状抗蚀剂附着于印刷基板上的涂敷附着效率，即使采用效率最高的静电喷涂法，也就为80％左右，存在未涂敷附着(过喷涂，20％)的残余的液状抗蚀剂，其现状是被回收、废弃。
发明内容
因此，本发明人在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置中，为了提高涂敷附着效率进行锐意研究的结果发现，过喷涂后，通过回收液状抗蚀剂和再使用，实际上提高了涂敷附着效率，至此完成了本发明。
按照本发明，提供在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，其特征在于，该装置包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。
附图说明
图1是用于说明本发明装置的透视图。
图2是用于说明本发明的回收液状抗蚀剂来再使用的装置的示意图。
具体实施方式
在本发明的装置中，参照图1，说明按照实施例的在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置。
本发明的装置包括：运送装置9，保持和移动导电性基板(以下，有时简称为“导电性基板”)8；喷枪1、2，在导电性基板上涂敷液状抗蚀剂；喷涂间或台(booth)3，用于回收过喷涂后的液状抗蚀剂；供给装置4，调整回收的液状抗蚀剂的粘度，顺序过滤、压送，然后循环供给到喷涂装置；和控制它们的控制装置。
运送装置9包括受其控制装置(未图示)控制的驱动电机(未图示)，和与运送装置9结合的悬挂部件6。
悬挂部件6配有抓住导电性基板8的保持部7。
喷涂间3在内部配有用于在导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷枪1和2，和使该喷枪按导电性基板的高度上下运动的往复式装置10和11，还配置检测导电性基板，进行喷枪1和2的开—关的检测装置(未图示)。
抗蚀剂供给装置4配有调整回收液状抗蚀剂的粘度的调整装置，过滤经调整的液状抗蚀剂的过滤装置，压送供给已过滤的液状抗蚀剂的供给装置。
具体地说，控制它们的控制装置在其内部内置有粘度计、流量计和气体浓度计，监视回收的液状抗蚀剂的量、粘度和预先记录的某一回收液状抗蚀剂中的各种类型的稀释剂的组成，由于补充因喷涂而气化的稀释剂，来进行粘度调整，从而稀释剂组成不变化。
此外，为了获得最佳的喷涂，可根据气温的变化来改变稀释剂组成和粘度。
以下，说明该抗蚀剂层形成装置的动作。
当保持在悬挂部件6上、由运送装置运送的导电性基板8到达喷涂间3的入口时，根据检测装置(未图示)的检测，往复式装置10和11动作，比照基板的高度，喷枪1和2上下运动，同时，从喷枪1和2喷涂液状抗蚀剂。
在导电性基板的两面中的一面例如A面上通过喷枪1涂敷液状抗蚀剂，在一个导电性基板的两面中的另一面例如B面上通过喷枪2涂敷液状抗蚀剂。
当导电性基板到达喷涂间3的出口时，根据检测装置(未图示)的检测，喷涂和往复式装置10和11停止。
未附着于导电性基板的液状抗蚀剂流落到喷涂间3的下方，通过设置于喷涂间3下方的管道5，送到液状抗蚀剂供给装置4，在调整装置中进行粘度调整，经过过滤装置，由压送装置压送到喷枪1和2，再使用。
参照图2详细说明回收未涂敷附着的液状抗蚀剂来再使用的装置。
由图1的喷涂间3回收的液状抗蚀剂由过滤器32过滤，回收到液状抗蚀剂回收容器31中。此时，由流量计21测量回收量。
用搅拌装置33一边搅拌回收的液状抗蚀剂，一边时常用气体色谱分析(ガスクロ)装置28监视稀释剂组成，并且时常用粘度计26监视粘度。
将这些数据传送到运算装置24，计算稀释剂的补充量。然后定量泵22动作，从稀释剂容器30中将计算量的稀释剂投入到液状抗蚀剂回收容器31中，调整粘度。
由液面计25时常监视液状抗蚀剂回收容器31的液面，一旦回收量减少，就从补给液状抗蚀剂容器29补充新的抗蚀剂。此时由流量计23测量补给量，将数据传送到运算装置24，计算稀释剂投入量。
用流量计27测量在结束调整之后的液状抗蚀剂的流量，用过滤器34过滤，送到涂敷抗蚀剂容器(未图示)，再使用。
在上述实施方式中，作为喷枪，可使用无气喷枪、气喷枪。
导电性基板8的运送速度由生产量来决定，但考虑到液状抗蚀剂的垂挂，为0.1-10m/min较好，为0.5-5m/min更好。
喷枪1、2的上下速度根据导电性基板8的大小，为0.1-20m/min较好。此外，液状抗蚀剂的粘度为0.1-1Pa·s较好。
以下描述使用本发明的装置形成抗蚀剂膜的形成方法。
作为涂装液状抗蚀剂的导电性基板，可例举出在表面形成导电性覆盖膜的基板，其具体实例可例举如下：例如，通过在电绝缘性的玻璃环氧树脂板等的塑料薄膜等的基材表面上，接合铜、铝等金属箔，或用真空蒸发等方法，在基材表面上形成以铜等金属或氧化铱-锡(ITO)为代表的导电性氧化物等的化合物导电性覆盖膜，在将表面作为导电性的基材上设置通孔部，在该通孔部内部，用例如镀铜等方法形成导电性覆盖膜，由此形成的基板；此外，在形成金属等导电体图形的基板上，设置绝缘性树脂层，通过激光加工或照相法等，在该树脂层上进行非贯通孔开孔，接着，通过镀铜等方法，在包含非贯通孔内表面的绝缘性树脂层表面上形成导电性覆盖膜，由此形成的基板；通过照相法等在该基板上形成导电性电路图形所获得的基板；等等。
利用本发明的装置，涂敷上述液状抗蚀剂，且两面同时涂敷液状抗蚀剂。喷枪可使用以往公知的喷枪。这样可在基板上形成抗蚀剂层。
在制造印刷布线板时，使用本发明的装置，通过使基板上形成的抗蚀剂层曝光、显影，形成抗蚀剂图形，如果需要，可进行腐蚀，除去残存的抗蚀剂层。
此外，在形成用于堆积基板的层间绝缘层时，绝缘材料为光固化性或热固化性均可，在后者的情况下，通过激光加工机等形成非贯通孔。
涂装于基板上的抗蚀剂层，在需要时根据图形形状曝光激活光线，然后进行显影，在基板上形成抗蚀剂图形。按图形形状照射激活光线的方法，例如为通过负型或正型光掩模照射激活光线的方法，通过激光扫描进行直接描绘的方法等。
作为用于曝光的激活光线，可例举紫外线、可见光线、激光(例如可见光激光，紫外线激光)等。其照射量通常为0.5-20000j/m2，在1-10000j/m2的范围内更好。此外，作为上述激活光线的照射源，同样可使用以往的用于光照射光固化性抗蚀剂的照射源，可例举出超高压汞灯、高压汞灯、氩激光器、受激准分子(エキシマ)激光器等。
按照上述曝光，抗蚀剂层为负型时，曝光部分固化，通过显影去除没有曝光量的部分。另一方面，抗蚀剂层为正型时，曝光部分分解，通过离子形成等容易溶解于显影液中，通过显影去除曝光部分。
显影是将曝过光的抗蚀剂浸渍在与抗蚀剂对应的显影液中，例如酸性显影液、碱性显影液、水或有机溶剂中的方法，或通过将这些显影液喷涂到抗蚀剂上的喷涂方法等将抗蚀剂洗净的方法。不特别限定显影条件，通常，在15～40℃下，在15秒-5分钟的范围内进行较好。
形成上述那样的抗蚀剂图形的基板，根据需要，通过腐蚀在未形成抗蚀剂图形的露出部分的导电性覆盖膜，形成电路图形。使用根据基板上导电性覆盖膜的种类等选择的腐蚀剂来进行这种腐蚀。例如，在导电性覆盖膜为铜时，可使用氯化铜酸性腐蚀液、铵系腐蚀液等进行腐蚀。通过该腐蚀可除去通过显影工序露出的部分的导电性覆盖膜。本发明中，通孔部的内部的铜未溶解，不会引起断线。
在上述腐蚀工序之后，根据需要除去残存的抗蚀剂层。除去残存的抗蚀剂膜，可使用溶解抗蚀剂膜，但实际上不侵蚀基板和基板表面的电路图形的导电性覆盖膜的溶剂，例如，可使用碱或酸的水溶液或各种有机溶剂。
按照本发明的装置，通过回收和再使用以往在大气中放出的液状抗蚀剂，实际上使涂敷附着效率达到90％以上，因而可减少液状抗蚀剂的使用量，有利于环境改善。

Claims (3)

1.在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，其特征在于，包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。
2.根据权利要求1所述的装置，回收和再使用未涂敷附着的液状抗蚀剂的装置包括：用于回收未涂敷附着的液状抗蚀剂的喷涂间，调整回收的液状抗蚀剂的粘度，顺次过滤、压送，然后循环供给到喷涂装置的供给装置和控制它们的控制装置。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述控制装置通过其内置的粘度计、流量计和气体浓度计，监视回收的液状抗蚀剂的量、粘度及预先记录的回收液状抗蚀剂中的数种类型的稀释剂的组成，补充因喷涂而气化的稀释剂，进行该粘度调整。
CN 03131213 2002-03-14 2003-03-13 在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置 Pending CN1451483A (zh)

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