TW567137B - Antistatic sheet - Google Patents

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TW567137B TW091114808A TW91114808A TW567137B TW 567137 B TW567137 B TW 567137B TW 091114808 A TW091114808 A TW 091114808A TW 91114808 A TW91114808 A TW 91114808A TW 567137 B TW567137 B TW 567137B
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Description

567137 A7 --- —_ B7 五、發明説~ ^ -- [發明之技術領域] 本發明係與帶電防止片有關者,如進一步詳細說明的話 ,该帶電防止片除了具備優秀之形狀保持性之外,更具備 所需之導電性,適合作為電子器材及精密機器等之密封材 使用;譬如,密合墊或塾圈等。 [先前技藝] 一般而言,行動電話、電子機器及其他精密器材類產品 為了不使其内部進入塵埃,因此在其本體和上蓋之間設 有密合墊並使之密封;而且在其液晶等面板的部分也設有 防止反光之露光措施。近年來,基於市場對上述行動電話 等之高功能及輕量化的需求,因此,不僅在機器本體部分 ’前述密合墊等補助構件也必須達到小型、輕量化的要求 才行為了達成這樣的器材物性,在材質上採用各種彈性 體。通常,該彈性體的材質具有高絕緣性,因此容易帶電 ’故被認為有如下的缺點:譬如,一旦帶電的電子進行放 電’則液晶專構件就會遭到電性破壞;而且靜電的產生也 會吸引塵埃附著於構件上。 一般而言,為了避免前述因帶電引起的電性問題,在考 量該彈性體之使用用途或製造工序的前提下,適當選擇如 下方法來解決·在該彈性體内混合碳黑或後纖等導電性填 充物來賦予導電性,或在該彈性體表面利用界面活化劑或 實施導電性高分子的塗層來賦予導電性。 [發明所欲解決之問題] 然而’如在前述彈性體之材料中混入碳黑或碳纖等電子 -4-
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傳導=導電性物質的情形,為了達到充分的導電性,必 肩讓夕S的填充物散佈在原料中,因此可能會導致如下的 問題:當混合對象為片狀等類的材質時,盆成形性、彈性 =或跪性等物性變差,並使整體之重量變大4外,還可 :產生如下問題:由於經時變化的作用,前述碳系物質可 月:劣化為粉體狀’並產生剝,落,其顏色色系被限定於黑色 系而降低商品性。 再者,在刖述彈性體表面使用界面活化劑或實施導電 陘同刀子的塗層來賦予導電性的情形,也被·指出可能發 生如下的缺點:在進行產品後製處理時,會因清洗或處 :時的摩擦容易使塗層產生剝落。就其他同樣的方法而 。,雖然在前述彈性體表面貼上金屬膜、樹脂薄膜等導 電性材料亦為可能的作法,但採用該方法卻也會產生如 下問題·该導電性材料之原有剛性會損及彈性體材質之 柔軟性或防震性。 [發明之目的] 有鑑於先前技藝方面帶電防止片中所存在的問題,為了 適田解決泫問題而提出本發明。本發明的目的為:提供一 種π電防止片,該帶電防止片具備優秀的帶電防止性,其 使用離子系帶電防止劑為導電性物質的同時,並採用由機 械式發泡法(mechanical fothing)所製造的發泡基材為片狀彈 性體;該帶電防止片不會對由機械式發泡法所製造的發泡 基材之物性(片性及脆性)產生不良影響,而且具有充分的導 電性。 -5- 本紙張尺度適用中0國家標準(CNS) M規格(_χ 297公复)--------- A7 B7
567137 五、發明説明(3 [發明所欲解決之問題] 為了克服上述問題並達成所預期的目的,與本發明有關 之帶電防止片係一種片狀物,其特徵在於:在氨基甲酸酯 發泡原料上添加所需量之離子系帶電防止劑,且以氨基甲 酸酯發泡基材為材質,該氨基甲酸酯發泡基材係指在上述 氨基甲酸醋發泡原料完成反應及硬化後所形成者。而該氨 基甲酸酯發泡原料係由如下三者所混合而成者:主原料, 其係包含多元醇成分及異氰酸酯成分者;各種副原料;及 造泡用氣體。 [發明之實施型態] 接著,針對與本發明之良好實施例有關之帶電防止片以 適當的實施例進行說明。本發明之發明者發現:在用來形 成彈性體之原料中如混入離子系帶電防止劑,則產生良好 之帶電防止性,可製成最適合當成行動電話等之良好密合 墊之材質的帶電防止片。 如圖1所不’與實施例有關之帶電防止片丨〇基本上包含: 所需之離子系帶電防止劑20 ,片狀氨基甲酸酯發泡基材12 ,而其表面阻抗值係設定在105〜1〇1〇歐姆/公分(Q/cm),及 片狀溥膜14 ’其係在該氨基甲酸酯發泡基材12之單面上實 施疊層者。前述氨基曱酸酯發泡基材丨2係使用在先前技藝 上一般所熟知的機械式發泡法所製成的聚氨基曱酸酯發泡 體。此外,在前述片狀薄膜14方面,其特徵在於,加強了 前述氨基曱酸酯發泡基材12對抗破裂的強度,因此即使在 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公愛) 裝 玎 線 567137 A7 __________ B7 五、發明説明(4 ) 無法安裝的狀態下,仍然可使用該帶電防止片1〇(詳細内容 如後述)。 前述以機械式發泡法所製成的聚氨基甲酸酯發泡體同時 具備如下優點:聚氨基甲酸酯泡的優點,其係指材質不易 疲勞且產生之氣體少(移行性小);及採用機械式發泡法所發 現的優點,其係指以方法性所形成之單元極小且具有高防 塵性與防漏光性。此外,在材質上,雖然也可使用具有前 述移行性小的聚乙烯泡或橡膠綿等,但是應該注意的是, 其在大長條性、低產生氣體性及壓縮永久變形等方面是劣 於前述聚氨基曱酸酯泡的。 關於前述機械式發泡法,其内容在特公昭53-8735號公報 中已經有揭示,因此在此不詳細記述其内容。其特徵在於 ’基本上’其主原料為由多元醇成分及異氛酸g旨成分組成 之二液性之氨基曱酸酯,針對該主原料適度添加作為副原 料之觸媒、整泡劑、發泡劑、可塑劑及填充物等,以及進 一步混合氮氣等造泡用氣體(在本發明的情形,除了前述各 種基本原料之外,還進一步混合了離子系帶電防止劑2〇), 接著利用歐克斯攪拌機進行混合攪拌來獲得氨基甲酸醋發 泡原料Μ。然後,把所獲得之氨基甲酸酯發泡原料μ,利用 所定之成形模或後述之製造裝置30等(如後述之)來形成帶電 防止片10。 前述多元醇成分係使用聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳 酸S旨多元醇或聚二稀煙系多元醇;而前述各多元醇可能是 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 567137
發明説明(5 以單獨或混合二種以上的方式被使用。此外,前述異氰酸 S旨係使用甲苯撐二異氰酸酯(TDI)、TDI預聚合物、甲撐二 本基一異氰酸酯(MDI)、未加工型MDI、聚合型MDI、尿基 一 _變性型MDI或碳化二亞胺變性型MDI等。 則述離子系帶電防止劑2〇有許多種,包括··離子性導電 劑、陽離子性界面活化劑、陰離子性界面活化劑、各種誘 導體等之兩性離子界面活化劑等。前述各劑可以單獨或兩 種以上混合使用。再者,上述各劑之成分可能包含如下之 物質··無機離子物質,其包含:過氣化鋰、過氣化鈉、過 氣化i弓或氣化链等;有機離子物質,其包含:變性脂肪族 一甲基乙基醋酸銨、月桂基醋酸銨、十八烷三曱基銨高氣 酸鹽等,或以四丁基氣化銨(溴化物)、十六烷三甲基氯化銨 (溴化物)等為主的四級胺鹽。 此外,前述離子系帶電防止劑2〇之添加量係根據如下原 則來進行調整:讓所要賦予導電性之物質,依照其種類來 形成適當的阻抗值。一般而言,針對重量為1〇〇之上述多元 醇成分,其添加量係設定在〇·05〜30重量百分比,而如設定 在0.2〜10重量百分比的範圍内則更佳。其理由為··添加量 如低於0.05重量百分比的情形,則帶電防止效果差,且表 面阻抗值有超過10^以咖之虞;相對的,添加量如高於3〇 重量百分比的情形,則表面阻抗值變小,會產生使前述氨 基曱酸酯發泡基材12之脆性變差的物性問題,而且導致製 造成本的增加。 • 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) 567137 A7
五、發明説明(6 良好的成分和良好的添加量如下表所示: 主原料 多元醇 異氰酸酯 副原料 觸媒 整泡劑 填充物 造泡用氣體 離子系帶電防 止劑 表1 聚驗多元醇 未加工型MDI 金屬觸媒(辛酸亞錫) 矽 氫化鋁 氮氣 過氣化鐘 100 15 〜40 1〜3 3〜5 0〜25 0.1NL/分 0.05 〜30 ^ (單位:重量百分比) Μ述應製作之氨基甲酸酯發泡基材12,其厚度設定為 5·0 mm。當泫厚度為小於〇1 _的情形,則呈有充分 的彈性,料難以實現充分的密封性。相對的,如超過5〇 随的情形,則厚度過大會有導致密封性變差之虞。此外, 前述氨基甲酸自旨發泡基材12的長度以具有5 m以上的大長條 狀為佳’因為在此一情形下所製造的帶電防止片1〇可加工 為所需要的形R,並可連續實施膠帶黏貼及沖孔等的加工 如此一來,可因生產效率的提昇而可降低製造成本。 則述片狀薄膜14係具有如下作用者··讓前述氨基甲酸酯 發泡基材12具有剛性,來防止該基材12在製造或使用時產 生龜裂或破損等物理性的損傷,並提高其形狀保持性。其 材質以使用如下所述者為佳··金屬薄膜類,譬如,不銹鋼 膜、銅膜或鋁膜;或樹脂薄膜類,譬如,聚烯烴、聚酯、 -9-
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聚醯胺或聚氯乙烯等。此外,亦可使用一般之紙材或以樹 脂纖維強化過之紙材,乃至於不織布。再者,在其厚度方 面,為了使前述氨基曱酸酯發泡基材12在維持必要之剛性 及形狀保持性的同時,不會損及該基材12之柔軟性與密封 性;具體而言,如採用金屬薄膜類的情形,基本上應設定 在10〜100 μηι,較理想的狀態則為10〜7〇 μιη ,而如採用樹脂 薄膜類、紙或不織布的情形,基本上應設定在1〇〜5〇〇 pm , 較理想的狀態則為25〜250 μπι 〇 以前述片狀薄膜14對前述氨基甲酸酯發泡基材12實施疊 層之際,必須透過黏接劑等之必要黏接手段,或在製造時 (詳細内容如後述之)實施一體式的製作。在前述以黏接手段 的相關方法上,可適當選擇黏接劑,採取直接塗佈或使用 黏貼膠布來進行。而前述黏接劑之材質則應該為與前述氧 基甲酸酯發泡基材12及前述片狀薄膜14兩者都具有親和性 的物質,譬如,丙烯酸系或聚醯亞胺系等。 在製造時如實施一體式的製作,則前述氨基甲酸酯發 泡原料Μ在片狀薄膜1 4上進行反應、硬化之際,亦同時進 行黏接,因此其黏接強度充足,故可省去必須另外採用 其他工序進行製造的麻煩。此外,在該情況下,適合作 為前述片狀薄膜14之材質者以熱可塑性樹脂系物質為佳 ,而該熱可塑性樹脂系物質之特徵在於:在前述氣基曱 酸酯發泡原料Μ進行反應、硬化之際,會受到所加之熱量 所軟化,且容易與前述氨基甲酸酯發泡基材12間實施一 體式的疊層。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 567137 A7
[製造裝置之一例] 前述製造裝置30係用來製作太恭犯々^ ,,表作本發明之氦基甲酸酯發泡基 材12之裝置,亦即用來製作以機械式發泡法產生之片狀彈 性體:裝置。如圖2所示,該製造裝置30之基本結構包含: 輸迗帶32,其係受未顯示於圖中之驅動源所驅動,其目的 在輸=前述氨基甲酸S旨發泡原料M;原料供應喷嘴34,其 系將引述氨基曱g义g曰發泡原料以供應到該輸送帶η上;裁 切刀36 ,其係設置於該原料供應噴嘴“之下游側,係用來 把被供應之氨基甲酸酯發泡原料“形成所定厚度之片狀; 熱風通道爐38,其係具有所需長度,且其係設置於該裁切 刀36之下游側,係用來把該氨基甲酸酯發泡原料%實施加 熱,使之進行反應、硬化,來形成氨基甲酸酯發泡基材i 2 。亦即,使用該製造裝置30可連續製造出由前述氨基甲酸 醋發泡基材12所組成之大長條狀帶電防止片1〇。此外,一 般而言,在該輸送帶32上,所定之離模紙尺係與該輸送帶32 呈平行狀被連續供應’而氨基甲酸酯發泡原料Μ則被供應 在該離模紙R上。再者,熱風通道爐3 8内之加熱條件,以 150°C〜200°C、1〜3分鐘為佳。 如此所獲得之帶電防止片1 0,被以沖孔加工方式形成 所定的形狀並經過其他檢查作業後,最後被製作為密封 材等各種最終製品。再者,依前述方法所獲得之前述氨 基甲酸酯發泡基材1 2並非直接被形成帶電防止片1 〇,而 是在其他工序上採取所定之黏接手段,把片狀薄膜14黏 接在該氨基曱酸酯發泡基材1 2上,如此可進一步提升其 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝· 訂
567137 五、發明説明(9 ) 抗破損的強度。 此外’在前述片狀薄膜14方面,可以不必以另外的工序 進行黏接,而採取如下之一體式製造方式··如圖3所示,將 該片狀薄膜14以平行於前述輸送帶32的方式進行連續供應 ’並在片狀薄膜14上供應前述氨基甲酸酯發泡原料M,如 此即可一體式製造出由氨基甲酸酯發泡基材12和片狀薄膜 14所組成之帶電防止片10。 此外,如圖4及圖5所示,液晶顯示部56係收納於表殼52 及裡殼54之間;在透明保護部58所保護的行動電話5〇中, 所製成之則述帶電防止片1 〇可作為與液晶顯示部5 6、表殼 52之間對應形狀的密封材4〇使用。在實施該利用方式之際 ,為了使前述密封材40更容易裝設在前述行動電話5〇中, 可預先在前述密封材40之表面及背面預先做好黏貼層42、 42。此外,為了提昇前述黏貼層42、42之使用性,亦即避 免在使用之前發生自黏現象,可設置剝離層44、44。如為 使用前述製造裝置30之製造方法的情況,前述離模紙r亦可 直接當成剝離層44使用,在使用(裝設到所定位置)之際則將 之取下(參考圖5)。 此外,在本發明上雖然特別注重前述離子系帶電防止劑 14所帶來的帶電防止效果,但在行動電話等精密電子器材 上不可或缺之電磁波遮蔽性方面,也可期待充分的效果。 進而’在賦予帶電防止性之導電性物質方面,本發明並不 採用碳黑般的碳系物質,因此最終所獲得的帶電防止片之 顏色並不會僅限於黑色,相對的,由於在前述氨基甲酸醋 -12- 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS) A4規格(21〇X 297公董) —---- 567137 A7 ___ B7 五、發明説明(10~) " " ' 發泡基材12之物性的容許範圍内,進行所要顏色的混合, 故可獲得多樣色彩的帶電防止片。 [實驗例] 以下所示者為與本發明有關之帶電防止片之實驗例。本 實驗例所使用之帶電防止片係以如下順序所製造。 實驗例1 (製造方法) ① 針對於聚酯多元醇(平均分子量3000、氫酸基價43 0、 二井武田化學有限公司製POP 34-45)重量1〇〇,以帶電防止 劑(過氣化鋰)0.05重量百分比、金屬觸媒(辛酸亞錫口重量百 分比、矽整泡劑(OSI Specialities製l_5614)3重量百分比及 氫化鋁20重量百分比進行混合並使之持續流入攪拌頭。 ② 接著,在流入該攪拌頭之際,相對於前述混合物,以 0.1 NL/分的流量讓造泡用氣體氮氣.、聚異氰酸酯(未加工型 MDI、NCO含量· 3 1%日本聚氨基甲酸酯工業有限公司製 coronet 11 30) 17重量百分比同時流入,在攪拌頭進行混合, 則獲得氨基曱酸酯發泡原料Μ。而該聚異氰酸酯之異氰酸 酉旨指標係設定在0.9〜1.1者。 ③ 前述氨基甲酸酯發泡原料Μ在經過歐克斯授拌機等混 合、裁斷後’再利用前述製造裝置30,經由所定之原料供 應噴嘴3 4向輸送帶3 2上之片狀薄膜14上進行供應,接著以 裁切刀3 6把片狀薄膜14上之氨ι基甲酸g旨發泡原料μ裁切為 所定的厚度。 ④ 經由前述輸送帶32的輸送,位於前述片狀薄膜14上之 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) " 一~ --- 567137 A7 B7 五、發明説明(11 ) 氨基曱酸酯發泡原料Μ,在熱風通道爐3 8内以200 °C、2分 鐘的條件被實施加熱及進行反應及硬化。如此可獲得由該 片狀薄膜14及氨基甲酸酯發泡基材12所組成的帶電防止片 1 0 ;而該氨基曱酸酯發泡基材12係與該片狀薄膜14進行一 體式疊層者。 [實驗例2〜4] 在實驗例2〜4方面,除將其組成改為如表2般的内容之外 ,其他部分則與實驗例1者相同。並同時製作了與實驗例 2〜4有關之實驗體。 表2 實驗例1實驗例2實驗例3實驗例4 多元醇 聚醚多元醇 重量百分比 100 100 100 100 異氰酸酯 未加工型MDI 重量百分比 17 18 18 35 觸媒 (辛酸亞錫) 重量百分比 1 1 1 1 整泡劑 矽 重量百分比 3 3 3 3 填充物 氫化紹 重量百分比 20 0 20 20 氮氣 NL/分 0.1 0.1 0.1 0.1 過氣化鋰 重量百分比 0.05 0.5 0.5 30 硬化溫度 °C 200 200 200 200 硬化時間 分 2 2 2 2 表面阻抗 Ω/cm 9.0x 1010 6.0x 108 7·0χ 108 l.Ox 10: -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 567137 ^ A7 B7 五、發明説明(12 ) 比較例 在實驗2的組成中,除了帶電防止劑(過氣化鋰)之外,都 和實驗2相同;並同時製作了與比較例有關之實驗體。 針對各個實驗體,以如下條件分別測定其表面阻抗值 (Ω/cm),在實際之;ί亍動電話中裝設本發明之密封材,並以 目視方式進行觀察。 (測定條件) 表面阻抗值測試機器·· TOA ULTRA MEGOHMMETER(東 亞電波工業製) 充電電壓:500 V 充電時間:60 sec 各實驗體係在22°Cx 55%RH、24小時的條件下放置於調 整室後,才進行測試。 (結果) 測試結果匯整成表2之内容。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 567137 A7
五、發明説明(η 與比較例有關之實驗體 之表面阻抗值4·〇χ 1 〇 12Q/cm相 較,與實驗例有關之實 . 1〇 、双體之表面阻抗值為1·0χ 10)〜9.0 ?〇 n/cm,明顯低得很多,裝設於行動電話中實際使 際’在與實驗例有關之實驗體方面,並不會產生因 帶電而導致液晶之破損或吸引鹿a $ 乂及引塵埃的現象;又,在吸引 塵埃的現象方面,與比較例去相 i 列考相較,其效果可以目視方 式得到確認。 [發明之功效] 如以上之說明,依據本發明之帶電防止片,由於係使用 離子糸物質Μ乍為導電性物質’同時利用機械式發泡法製 成片β狀之發泡基材’因& ’可在對利用該機械式發泡法所 獲得之發泡基材之密封性及脆性等物性無不良影響之狀態 下,大量且廉價地製造可呈現充分帶電防止性之帶電防止 片。且利用將片狀薄膜疊層在前述發泡基材之方式,在不 損及該片狀發泡基材之密封性等之情況下,防止該基材產 生龜裂或破損等物理性的㈣,以發揮提高形狀保持性之 效果。另夕卜’由於不使用碳系物質作為帶電防止劑,故可 利用在前述發泡基材之原料中混合所要的色材之方式,製 造出色彩多樣且高商品性之帶電防止片。 衣 [圖式之簡單說明] 圖1係與本發明之良好實施例有關之帶電防止片之顯示一 部份前述帶電防止片之概略斜視圖。 圖2係藉由機械式發泡法製造與實施例有關之帶電防止 之製造裝置之一例。片 -16- ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) '~' ------ 567137 A7
圖3係利用機械式發泡法製造氨基甲酸酯發泡基材及片狀 >專膜$層為一體之帶電防止片之製造裝置之一例。 圖4係使用利用實施例之帶電防止片之密封材料之行動電 活機之分解狀態之概略圖。 圖5係詳細顯示圖4所示之密封材之斜視圖。 [元件符號之說明] 12 氨基甲酸酯發泡基材 14 片狀薄膜 20 帶電防止劑 Μ 氨基甲酸酯發泡原料 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱)

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    第〇91114808號專利申請案 中文申請專利範園替換本(92年9月) 六、申請專利範圍 一 1· 一種帶電防止片,其特徵在於·· 在p主原料之多元醇成分及異氰酸酯成分、各種副 原料、與造泡用氣體之氨基甲酸s旨發泡原料中,添加所 需量之離子系帶電防止劑, 且以别述氨基甲酸酯發泡原料完成反應及硬化後之氨 基甲酸酯發泡基材為材質者。 2·如申請專利範圍第!項之帶電防止片,其中前述氛基甲酸 酉曰發/包基材的厚度设定為〇1〜5 mm,而且其長度設定在 5 m以上。 3.如申請專利範圍第1或2項之帶電防止片,其中前述帶電 防止劑之添加量係針對1〇〇重量部之多元醇成分,以 0.05〜30重量部之範圍進行添加;藉此所得之帶電防止片 之表面阻抗值設定在1〇5〜1〇ιο歐姆/公分(Ω/〇^)。 4·如申請專利範圍第1項之帶電防止片,其中為了強化前述 氨基曱酸酯發泡基材之結構,係於其單面層疊片狀薄膜。 5.如申5月專利範圍第4項之帶電防止片,其中前述片狀薄膜 ,其材質如為金屬的情形,則其厚度設定為1〇〜1〇〇 μιη 範圍,其材質如為樹脂或紙類等的情形,則其厚度設定 為10〜500 μηι範圍。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
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