TW565601B - Methods for reducing void formation upon curing of adhesive formulations and compositions useful therefor - Google Patents

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經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 565601 A7 '—-______ B7 五、發明説明（1 ) 發明範圍 、本發明係有關用於黏結電子裝置與其支撑物的組合物，

以及用於達到所要之黏結並製成幾乎完全沒有孔洞之產口 的方法。 W 發明背景 微電子裝置工業使用各種基材黏接在微電子裝置上。大 邯份裝置都使用某些黏著材料接在適當的基材上。不幸地 ’許多微電子裝置工業常用的基材和/或裝置很容易吸收 水氣。當熟化該等黏著材料需要提升溫度時，由於該等基 材和/或裝置在溫度提高時會釋放其所吸收的水氣和/或其 他揮發性物質，因而形成各種程度的孔洞。 孔洞形成會造成成品的可靠程度嚴重減低，這是因爲裝 ^及基材I間的黏著介面受到破壞。因此，有需要開發供 口及黏著裝置與基材用的組合物及方法，讓成品幾乎不 含孔洞。 發明摘述 *根據本發明，現在已經發展出讓膠接組合體（亦即包括可 矣毛基材之裝置的組合體）熟化的黏著劑調配物，可於熟 化時大幅降低孔洞形成的發生。在許多情況下，使用本發 明組合物可減少孔洞形成。 士根據本發明的另一種特徵，本發明亦提供使用上述黏著 d凋配物的方法，以此方法所生產的物品幾乎完全沒有孔 洞0 cns ) mm ( 2i〇xl^i7 ^^抑衣1T----- r 广.. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 565601 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ ' --—__ Β7 五、發明説明（2 ) 發明説明 根據本發明，本發明提供熟化黏著劑調配物時降低孔洞 形成之方法及所用之組合物·，用於黏著一種裝置至一種基 材其中4裝置和/或该基材易於在溫度提升時釋放揮發性 物負。本發明的方法包括使用做爲供該等黏著劑調配物用 的熟化催化劑，該催化劑在約1〇〇〇c以下即起始調配物之 熟化。 本發明實務中所要採用的黏著劑調配物包括含有氰酸酯 的調配物、含有順丁烯二醯亞胺的調配物、含有環氧樹脂 的調配物、含有（甲基）丙烯酸的調配物、含有乙烯醚的調 配物、含有乙烯酯的調配物、含有烯丙酯的調配物、含有 二烯丙基醯胺的調配物、含有丙炔醚的調配物、以聚矽氧 燒做爲骨架且末端爲一或多個上述官能基的調配物、以預 亞胺化的聚醯亞胺做爲骨架且末端爲一或多個上述官能基 的調配物等，及其中任何二種以上的混合物。 多種含有氰酸g旨的調配物適用於本發明的實務。該技藝 中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國專利第 5,447,988號、美國專利第5,358,992號、美國專利第 5,489,641號等例，該等專利全部於此處併入參考。 多種含有·順丁烯二醯亞胺的調配物適用於本發明的實務 。该技藝中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國序 號第08/300,721號，歸檔於1994年9月2日，美國序號第 08/460,495號，歸檔於1995年6月2曰，美國序號第 08/711,982號’ 構於1996年9月1〇曰，美國專利第 __^_ - 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X 297公髮） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝· 、11 11 565601 ΑΊ B7 五、發明説明（3 4,8〇6,6〇8號及美國專利第4,581，461號等例，該等專利全 部於此處併入參考。 f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 多種含有可熱熟化之（亦即熱固性）環氧樹脂的調·配物適 用於本發明的實務。該技藝中對該等調配物有許多實例說 明。請參見美國專利第5，158,780號、美國專利第5,〇43，1〇2 號等例’該等專利全部於此處併入參考。 多種含有（甲基）丙烯酸的調配物適用於本發明的實務。 該技藝中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國專利 第5，043,102號等例，該等專利全部於此處併入參考。 多種含有乙烯醚的調配物適用於本發明的實務。該技藝 中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國序號第 08/460,495號，·歸檔於1995年6月2曰等例，該等專利全 部於此處併入參考。 多種含有乙烯醚的調配物適用於本發明的實務。該技藝 中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國專利第 5,475,048號等例，該等專利全部於此處併入參考。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 多種含有烯丙酯的調配物適用於本發明的實務。該技藝 中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國專利第 5,475,048號等例，該等專利全部於此處併入參考。 多種含有二烯丙基醯胺的調配物適用於本發明的實務。 該技藝中對該等調配物有許多實例説明。請參見實例，該 等專利全部於此處併入參考。 多種含有丙炔醚的調配物迤用於本發明的實務。該技藝 中對該等調配物有許多實例説明。請參見美國序號第 ____-6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規彳洛(210X297公趁) ~ ~' 565601 五、發明説明（4 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 一 ^84，148號，歸檔於1996年7月μ日等例，該 寺專利全部於此處併入參考。 疼 目則本發明貝務中所採用較佳的黏著劑調配物包括 烯二醯亞胺及乙醯醚的混合物。 /、 本發明^務中所採用的黏著劑調配物得視情沉更包括一 ，以上的填充劑。此處所用的填充劑包括導電性材料、導 …、〖生材料，以及對所得之調配物賦與絕緣性質的絕緣材料。 此處所用之導電性填充劑的實例，包括：銀、鎳、鈷、 "銘鍍i屬的石墨纖維（例如使用鎳、銀、銅等金屬做 ，金屬鍍層）等，以及其混合物。目前此處所採用較佳的導 %性％充劑是銀。粉狀及薄片狀填充劑均可用於糊劑本發 明之黏著劑組合物。薄片較佳之厚度不超過2微米，其直 徑约20至約25微米。此處所採用較佳的薄片，其表面積 約0.15至5.0米2/克，而堆積密度爲〇 4至5 5克/西西。此 處所採用較佳的薄片，其直徑爲約〇 5至丨5微米。 本發明實務中所採用的導熱性填充劑，包括：金鋼石、 氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鎂等，以及其任 兩種以上的混合物。 本發明實務中所採用的催化劑可在所要的低溫下起始黏 著劑調配物熟化，該催化劑也會促使黏著劑調配物以一速 率快速熟化，該速率足以讓熟化尖峯最大値發生在所要的 低溫，例如在1〇〇。〇以下。目前所採用較佳的催化劑可促 使黏著劑調配物以一速率熟化，讓熟化尖峯最大値發生在 9〇°C以下。此處所採用特別較佳的催化劑可促使黏著劑調 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 事泉 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 565601 A7 —--~_____'_B7 __ 五、發明説明（5 ) 配物以一速率熟化，讓熟化尖峯最大値發生在80°C以下。 此處所採用更佳的催化劑可促使黏著劑調配物以一速率 熟化’讓熟化尖峯最大値發生在70〇c以下，而可促使黏著 WJ嗎配物以一速率熟化、讓熟化尖峯最大値發生在60aC以 下的催化劑，對特定黏著劑調配物而言特別較佳。 本發明實務中所採用的催化劑，包括：自由基催化劑、 陰離子熟化催化劑、陽離子熟化催化劑、過渡金屬催化劑 等 以及其任兩種以上之混合物。 本發明實務中所採用的自由基催化劑實例，包括：過氧 化物醋、過氧化物碳酸鹽、有機過氧化物、烷基過氧化物 芳香基過氧化物等。此處所採用之特定自由基起始劑包 括：異丙苯基過氧化新癸酸鹽、異丙苯基過氧化新庚酸鹽 一級戊基過氧化新癸酸鹽、三級丁基過氧化新癸酸鹽、 一級戊基過氧化新庚酸鹽、三級丁基過氧化新庚酸鹽、過 氧化二後酸鹽、2,4,4_三甲基戊基_2_過氧化新癸酸鹽、二（ 正-丙基）過氧化二碳酸鹽、二二級·丁基）過氧化二碳酸鹽 一-(4-二級-丁基環己基）過氧化二碳酸鹽、二_(2_乙基己 基）過氧化二碳酸鹽、二肉豆蔻基過氧化二碳酸鹽、三級_ 戊基過氧化三甲基乙酸鹽、三級·丁基過氧化三甲基乙酸鹽 、二-[3,5,5-三甲基己醯基]過氧化物、癸醯過氧化物、月桂 醯過氧化物、二月桂醯過氧化物、二_異壬醯過氧化物、2,5_ 一甲基_2,5-二（2-乙基己醯過氧化基）己烷、丨_戊基過氧化 2-乙基己酸等，以及其任兩種以上之混合物。 本發明實務中所採用的陰離子催化劑實例，包括：咪唑 _____ - 8 - 本紙張尺度適用中晒) A4規· 裝 .訂 泉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 565601 kl B7 五、發明説明（6 )， 、三級胺等。此處所採用的咪唑具有通式：

N

N 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 其中： R1係選自烷基、芳香基及氰基部份； R2係選自虎基、芳香基及氰基部份；及 R3係選自烷基、經取代之烷基、烷芳基及經取代之终芳 基部份。 此處所採用之「燒基」係指具有約1至12個竣原子的直 鏈或支鏈烷基；「經取代之烷基」係指有一個以上取代基 之烷基，例如羥基、烷氧基（低碳烷基）、氫硫基（低碳烷基;) 、芳香基、雜環、自素、三氟甲基、氰基、硝基、胺基、 獲基、胺基甲酸鹽、硫酿、碍胺等。 此處所採用之「芳香基」係指具有6至14個碳原子的芳 香基；「經取代之芳香基」係指有一個以上之上述取代基 的芳香基。 此處所採用之「烷芳基」係指經烷基取代的芳香基；「 經取代之燒芳基」係指有一個以上之上述取代基的燒芳基。 此處所採用的咪峻實例，包括：2-乙基-4-甲基咪味、1 · 甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑等。 ______:__一 —_-^9 - 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNsTmS72 10X 297¾^-- --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 、11 _泉 565601 A7 B7 五、發明説明（ '、及胺’包括：十六烷基 丁妝 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 燒基甲胺、十八燒基二甲胺、二-十八燒基甲胺、二甲基二 十二烷胺、二甲基二十烷胺、N，N，N’-三曱基-N、十六烷基 I,2 一月文乙烷N，N，N’_三甲基-N，_十八烷基],2_二胺-乙 燒、N，N^三甲基1二十燒基-1，2-二胺乙烷、N，N，N·· .三甲基-Ν’，二十二烷基十2_二胺乙烷、n，n，n,，n，_四甲基_ 1，2 0 -二胺- (10，11--在》龙、 卜卜 K —辛基）·二十烷等，以及其任兩種以上之 混合物。 本發明實務中所採用的陽離子催化劑實例，包括：鑕鹽 、碘鏆鹽、銃鹽等。 处 本發明實務中所採用的過渡金屬催化劑實例，包括：鎳 、銅、銘等，其形式爲螯合物、金屬包或其類似物。& 本發明通常使用-種以上之上述催化劑，其範圍約〇〇〇5 至10重量％’（根據有機相之總重量，亦即沒有任何填充劑 )’本發明中以約〇 〇丨至5重量％較佳。 熟諳此技藝者很容易瞭解，根據本發明，該黏著劑調配 物可黏接多種裝置。該種裝置的實例包括：含有石夕的微電 子裝置、含有鎵碎化物的微電子裝置、含有石英的微電子 裝置、含有藍寶石的微電子裝置、含有蹲化鋼的微電子裝 置' 含有鎘硫化物的微電子裝置、含有鎚酸 置等。 . 熟諳此技藝者亦很容易瞭解，根據本發明，嗦黏著劑調 配物可黏接多種基材。該種基材之實例爲：由溫度提^ 易釋放揮發性物質之材質所製成的板子，例如易吸收水氣 10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·

、1T _泉 565601 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（8 ) 之材質所製成的板子。該等板子的實例包括雙-順丁烯二醯 亞胺-二畊的板子、環氧樹脂的板子、具有聚醯亞胺薄膜的 板子、具有聚碳酸酯薄膜的板子、具有焊錫掩蔽塗膜的板 子等。 根據本發明的另一個具體實施例，本發明提供用於黏接 裝置及基材的黏著組合物，其中該裝置和/或基材易在溫度 提升時釋放揮發性物質，且其中熟化時幾乎沒有孔洞形成 。本發明組合物包括： 媒劑，及 一種在1 oo°c以下起始該媒劑熟化的催化劑。 本發明實務中所採用的媒劑包括含有氰酸酯的調配物、 含有順丁晞二驗亞胺的調配物、含有環氧樹脂的調配物、 含有（甲基）丙烯酸的調配物、含有乙烯醚的調配物、含有 乙#醋的調配物、含有烯丙酯的調配物、含有二烯丙基醯 胺的凋配物、含有丙炔醚的調配物、以聚矽氧烷做爲骨架. 且末场爲一或多個上述官能基的調配物、以預亞胺化的聚 酿亞胺做爲骨架且末端爲一或多個上述官能基的調配物等 ’及其中任何二種以上的混合物。 同樣地’本發明組合物之實務中所採用的催化劑如上所 述’並可以上述重量％將該等催化劑加入本發明組合物。 根據本發明的另一個具體實施例，根據上述方法，可提 供幾乎沒有孔洞的物品。該等物品包括一黏接到基材的裝 置’其中孩裝置和/或基材易在溫度提升時釋放揮發性物質 ’並且其中該裝置與基材之間的黏接幾乎沒有孔洞。 此處所用之「幾乎沒有孔洞」係指該等黏接可抵擋高濕 ^張尺度適财關)- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 565601 五 、發明説明（9) A7 B7 度、高剪力等外力的影響。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) :現在請參考下列實例，該等實例將對本發明有更詳細的 説明，但實例不以此爲限。 .-種樹脂系統係爲測試而製備，該系統使用之基本調配 物及各種傕化劑如下所示，以決定所選的催化劑在熟化時 對孔洞發生的影響。所用的基本的樹脂組合物包括： 60重f %的雙順丁烯二醯亞胺、L20-雙順丁烯二醯亞 胺基-10,11-二辛基-二十燒 3〇重量％的順丁烯二酸聚丁二醯R丨3〇 MA2〇，該物質係 購於理光树月曰公司（Ricon Resins，Grand Junction，Co) 22重量。/〇支鏈Cm單乙烯醚（亦即癸基四癸醇的單乙烯 醚） 4重量％的中間黏結劑（例如3份A-186(亦即β-(3,4-環 氧環己基）乙基三甲氧矽烷）及1份Α-174(亦即α·甲基 丙烯基氧丙基三曱氧矽烷），兩種均購於〇Si專家公司 (OSi Specialities，Endicott，NY))，及 1，3或5重量％的催化劑。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 此處所用之催化劑包括玻卡多16S(Perkadoxl6Sy(二-(4-三級-丁基環己基）過氧化二破酸鹽，該物質係購於亞克若 諾貝爾（Akzo Nobel)公司）、三勾語 141(Trigonoxl41)(2,5-二甲基-2,5-二_(2_乙基己醯基過氧化）己烷，該物質係購於 Akzo Nobel 公司），及惠特柯 USP90MD(Witco USP90MD)(1,1-雙（三級-戊基過氧化）環己烷，該物質購於 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公髮） 565601 A7 ΒΊ 五 、發明説明（1〇) 惠特柯化學公司（Witco Chemical))。該等催化物在7〇〇c以 下之刀解半衣期均爲1 〇小時’並且按照上述之1、3或5 重1 %加入該基本調配物。因此，測試時產生9種黏著劑，· 每種均以77重量％的銀質薄片作爲填充劑。每種黏著劑均 進行差示掃描量熱法（DSC)及孔洞測試。 孔洞測試係採用鍍銅BT(雙順丁烯二醯亞胺-三樹脂 及大陽（Taiyo)PSR 4000版AUS5焊錫掩蔽塗膜進行。將基 材置於85/85室中15-16小時，以確保水氣吸收明顯。這9 片蓋板係使用一種300x300密爾的玻璃蓋玻片黏接至基材 。該黏著劑在一熱蓋板裝置上以15〇°C熟化60秒。 0SC進行時’其增溫速率爲1〇。C /分鐘。所用的樣品大小 約爲20-30毫克。DSC的分析顯示熟化開始、熟化尖桊最 大値及析出的總能量。每種黏著劑的熟化起始溫度及熟化 尖峯最大値溫度列示於下表。 ^-------訂---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 565601 A7 B7 五、發明説明（11 ) 表格 〜劑

A

B

C

D

E

F

G Η

I 84.2 77.38 74.04 102.62 熟化起始溫度

109.32 —^113.15 100 95.08 90.13 117.79 111.66

100

黏著劑A 卡多16S 黏著劑D 勾諾14 1 黏著劑G

柯 USP90MD B及C分別包含 E及F分別包含 及 Η及I分別包含1 3及5重量％的玻 3及5重量％的三 及5重量％的惠特 經濟部中央標隼局員工消費合作製 -14- 上面所示之結果表示，若孰化 .. 取…1G起始溫度及熟化尖峯最 値^度均低於100^時，則在下方不會發生孔洞。 者可參考特定較佳具體實施例，該具體實施例已對為 發明做詳細的説明，讀者應暸解，在不離開本發明之說曰 及申請專利範圍的情況下，可做各種修改及變化。 本紙張尺度賴中賴轉準（⑽）〜規格（2似Μ7公釐)

Claims (1)

1. 565601 第087100019號專利申請案 中文申請專利範圍修正本(91年11月) 六、申請專利範®… 公告本· 1 · 一種使黏著劑調配物於熟化時降低孔洞形成之方法，該 調配物係用以黏接裝置至基材，其中該裝置和/或該基材 易於高溫時釋放揮發性物質，該方法包括使用一種催化 劑作為供該调配物用之熟化催化劑，該催化劑係在1⑼。C 以下之溫度起始該調配物之熟化作用，其中該催化劑係 促進該調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在 不大於約100 QC之溫度下。 2.如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化劑為自由基 催化劑、陰離子熟化催化劑、陽離子熟化催化劑、過渡 金屬催化劑，或其中任何二種或更多種之組合。 3 ·如申請專利範圍第2項之方法，其中該自由基催化劑係 選自包括異丙苯基過氧化新癸酸酯、異丙苯基過氧化新 庚酸酯、三級-戊基過氧化新癸酸酯、三級丁基過氧化新 癸酸醋、三級戊基過氧化新庚酸酯、三級丁基過氧化新 庚酸酯、過氧化二碳酸酯、2,4,4-三甲基戊基-2-過氧化新 癸酸酯、二（正-丙基）過氧化二碳酸酯、二_(二級-丁基）過 氧化二碳酸酯、二三級-丁基環己基）過氧化二碳酸 酯、二-(2-乙基己基）過氧化二碳酸酯、二肉豆蔻基過氧化 二碳酸醋、三級-戊基過氧化三甲基乙酸酯、三級-丁基過 氧化三甲基乙酸酯、二-[3，5,5_三甲基己醯基]過氧化物、 癸酿過氧化物、月桂醯過氧化物、二月桂醯過氧化物、 二-異壬醯過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二（2-乙基己醯過氧 基）己坑及1-戊基過氧2 -乙基己酸酯。 4·如申請專利範圍第丨項之方法，其中該催化劑係促進該 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 565601 ABCD 六、申請專利範圍 調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大於 約90QC之溫度下。 5·如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化劑係促進該 調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大於 約80。(：之溫度下。 6·如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化劑係促進該 調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大於 約70°C之溫度下。 7.如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化劑係促進該 調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大於 約60°C之溫度下。 8·如申請專利範圍第1項之方法，其中該黏著劑調配物為 氰酸醋為基礎的調配物、順丁缔二醯亞胺為基礎的調配 物、環氧樹脂為基礎的調配物、（甲基）丙婦酸為基礎的調 配物、乙晞醚為基礎的調配物、乙缔酯為基礎的調配物、 晞丙酯為基礎的調配物、二烯丙基醯胺為基礎的調配 物、炔丙醚為基礎的調配物、以被一或多個上述官能基 末^化之聚碎氧抗骨架為基礎的調配物、以被一或多個 上述官能基末端化之預醯亞胺化聚醯亞胺骨架為基礎的 調配物，及其任何兩種或更多種之混合物。 9·如申請專利範圍第8項之方法，其中該黏著劑調配物包 含順丁烯二醯亞胺及乙烯醚之混合物。 10·如申請專利範圍第8項之方法，其中該黏著劑調配物更 包含至少一種填充劑。 __-2-__ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 申請專利範圍 11 ·如申請專利範圍第丨 的科+ ^ 、<万法，其中孩裝置為矽為基礎 微电子裝置、砷化鎵為基礎的微電子裝置、石英為其 礎的微電子裝置、获舍η ^ 丁衮置石央為基 ΛA , A ^貝石為基礎的微電子裝置、磷化銦 為基礎的微電子裝置、庐彳卜和 爲化鳊為基礎的微電子裝置，或 起紅鋰為基礎的微電子裝置。 12·^申請專利範圍第工項之方法，其中該基材為一種暴露 万；阿溫下會釋放揮發性物質的板子。 以如申請專利範圍第12項之方法，其中該基材為雙·順丁 =酿亞胺·三_板子 '環氧樹脂板、具有聚醯亞胺薄膜 万；八上 < 板子、具有聚碳酸酯薄膜於其上之板子，或具 有4錫掩蔽塗膜於其上之板子。 K-種可用於黏接―裝置至―基材之黏著劑組合物，其中 忑裝置和./或孩基材於高溫下易釋放揮發性物冑，並且其 中在其熟化時實質上無孔洞形成，該组合物包含：、 媒劑，及 種在不大於1 〇〇。(：之溫度下起始該媒劑熟化的催化 劑，其中該催化劑係促進該調配物以一速率熟化，讓熟 化尖峰最大值發生在不大於約1〇〇〇C之溫度下。 15.如申請專利範圍第14項之組合物，其中該催化劑為自由 基催化劑、陰離子熟化催化劑、陽離子熟化催化劑、過 渡金屬催化劑，或其中任何二種或更多種之組合。 1 6·如申請專利範圍第1 5項之組合物，其中該自由基催化劑 係選自包括異丙苯基過氧化新癸酸§旨、異丙苯基過氧化 新庚酸酯、三級-戊基過氧化新癸酸酯、三級丁基過氧化 • 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 565601 A8 B8 C8

   新癸酸酯、三級戊基過氧化新庚酸酯、三級丁基過氧化 新庚酸酯、過氧化二碳酸酯、2,4，‘三甲基戊基過氧化 新癸酸酯、二（正-丙基）過氧化二碳酸酯、二_(二級-丁基） 過氧化二碳酸酯、二-(4-三級_丁基環己基）過氧化二碳酸 酯、二-(2-乙基己基）過氧化二碳酸酯、二肉豆蔻基過氧化 二碳酸酯、三級-戊基過氧化三甲基乙酸酯、三級_丁基過 氧化三甲基乙酸酯、二-[3，5,5·三甲基己醯基]過氧化物、 癸醯過氧化物、月桂醯過氧化物、二月桂醯過氧化物、 二-異壬醯過氧化物、2,5-二甲基_2,5_二（2·乙基己醯過氧 基）己燒及1-戊基過氧2 -乙基己酸酯。 1 7.如申印專利範圍弟14項之組合物，，其中該催化劑係促 進該調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不 大於約90。(：之溫度下。 1 8 ·如申請專利範圍第14項之組合物，其中該催化劑係促進 該調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大 於約80。(：之溫度下。 19 ·如申請專利範圍第14項之組合物，其中該催化劑係促進 該調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大 於約70°C之溫度下。 2 0 ·如申請專利範圍第14項之組合物，其中該催化劑係促進 該調配物以一速率熟化，讓熟化尖峰最大值發生在不大 於約60°C之溫度下。 21·如申請專利範圍第14項之組合物，其中該媒劑為氰酸酯 為基礎的調配物、順丁晞二醯亞胺為基礎的調配物、環 L__ -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 565601 A8 B8 C8 ___ _D8 六、申請專利範圍 氧樹脂為基礎的調配物、（甲基）丙婦酸為基礎的調配物、 乙缔醚為基礎的調配物、乙婦酯為基礎的調配物、烯丙 酯為基礎的調配物、二晞丙基醯胺為基礎的調配物、块 丙醚為基礎的調配物、以被一或多個上述官能基末端化 之聚矽氧烷骨架為基礎的調配物、以被一或多個上述官 能基末端化之預醯亞胺化聚醯亞胺骨架為基礎的調配 物’及其任何兩種或更多種之混合物。 22·如申請專利範圍第14項之組合物，其中該媒劑包含順丁 晞二醯亞胺及乙烯醚之混合物。 2 3.如申請專利範圍第14項之組合物，其中該組合物更包含 至少一種填充劑。 24· —種實質上無孔洞之物件，其包括黏接至基材之裝置， 其中黏著劑調配物被用於將該裝置黏接至該基材，該裝 置和/或該基材於南溫下易釋放揮發性物質，其中在該裝 置與基材間之黏結係根據申請專利範圍第丨項之方法製 成0 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)