TW562830B - Crosslinking base layer for fixing interlinings according to double dot and paste process - Google Patents

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TW562830B TW090124934A TW90124934A TW562830B TW 562830 B TW562830 B TW 562830B TW 090124934 A TW090124934 A TW 090124934A TW 90124934 A TW90124934 A TW 90124934A TW 562830 B TW562830 B TW 562830B
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Description

562830 五、發明説明（1) 本發明係關於一種製造基於水性膏之微包覆可交聯熱熔 黏著劑塗料之方法，其包括微包覆聚異氰酸酯分散液與商 業可得胺封端共聚醯胺或共聚酯以製造基點作爲雙點塗料 之回擊屏障。上點包括以胺調節之共聚醯胺以確定對下點 之良好黏合。本發明特別地關於用於成衣工業，特別是外 衣之可固定內襯材料之格狀塗層之熱熔黏著劑化合物。以 下可取代共聚醯胺使用：基於對酞酸、異酞酸，及丁二醇 或組合相當少量（至多12莫耳％，較佳爲6至10莫耳％)之 具有100至150°C熔點之其他二醇（例如，己二醇、或聚乙 二醇）之丁二醇之OH基封端共聚酯。 在解決降低之淸洗與乾洗抗性，及較弱之黏附性之問題 之興趣上，隨著已改良之塗料技術，已發展改良之熱熔化 合物。例如，雙重點或雙點塗層敘述於DE-B22 1 4 236、 DE-B 22 317 23 、 DE-B 25 36 911 、及 DE-B 32 30 579 專利。 因爲使用更細之紗及細丹尼爾單纖維，包括微纖維範圍 ，及合成紗，如高塡積丙烯酸或聚酯紗，依照現今技藝改 良塗料載劑。原來使用之織物已廣泛地被縫合織物取代， 其中後者材料代表非織與紡織織物之組合。這些新穎組合 經非常開放之結構造成非常柔軟，其對塗覆方法及熱熔黏 著劑化合物產生較高之需求，特別是關於熱熔黏著劑化合 物之回擊及滲透。 由於成本與品質原因，每平方米內襯材料之塗佈塗料量 已有顯著之下降。一方面15至20克/平方米之先前塗料量 562830 五、發明説明（2) 爲常見的，現在其則爲7至12克/平方米。 儘管如此少量，仍必須保證適當黏附性與固定性，即， 熱熔黏著劑不穿透至內襯中，否則無法得到實際黏附。 本發明之目標爲發現使用低量塗料材料之有效回擊屏障 ，其呈現高黏合強度，上點在基層上之良好黏合，及良好 之淸洗與乾洗抗性，而且具有滅菌力。 其他之優點爲得到較高之裝載下熱安定力。 依照現今技藝，已知一定範圍之回擊屏障，如交聯丙烯 酸酯或聚胺甲酸酯分散液，或基於高熔共聚醯胺與聚乙烯 或高黏度熱塑性聚胺甲酸酯粉末之塡粉膏。 在塗佈於粗、起毛內襯時，及對上點之黏合或其耐洗性 ，所有這些系統具有或多或少之主要缺點。 在塗覆自我交聯丙烯酸酯或聚胺甲酸酯分散液時，在塗 覆時經常發生部份交聯，其造成模板上之塗層形成，因此 阻塞模板之孔。然後需要廣泛之設備淸洗。在發生製造相 關停機時，模板無法使用亦造成主要困難及困擾；在應用 材料時，上點對基層之黏合亦爲問題。基於聚醯胺、聚乙 烯與聚胺甲酸酯之高黏度塡粉系統通常不滿足所需之回擊 抗性。 迄今尙無製造用於基點之安定交聯系統之成功。較佳地 使用之異氰酸酯無法針對水安定（塗料膏之基質）或交聯所 需之活化溫度過度（大於15(TC )。 對於活化溫度較高U50t)之特殊應用，例如，固定襯 衫衣領，可使用內部嵌段聚異氰酸酯，例如，二聚合異氰 -4- 562830 五、發明説明（3) 酸酯。此種聚異氰酸酯與胺封端共聚醯胺之粉末混合物亦 可藉其他塗佈技術處理，如粉末分散液或粉末點。依照迄 今之現今技藝，已使用具有110°c至120°C熔點之聚乙烯或 130°C至160°C熔化範圍之更高熔聚醯胺固定襯衫衣領。 異氰酸酯必須針對水或針對濕度擴散安定，以確定在相 當低溫之活動力。 本發明之目的爲發現使用低量塗料材料之有效回擊屏障 ，其呈現高黏合強度，上點在基層上之良好黏結，即使是 粗基層，及良好之淸洗與乾洗抗性，及滅菌力。另一個目 的爲使熱熔黏著劑塗料得到增加之裝載下熱安定力，及利 於分散液處理，及防止模板被阻塞。本發明之額外目的爲 明確地改良異氰酸酯對濕度之敏感度。 如申請專利範圍中所申請，此工作涉及將具有超過2個 自由NC0基及110至130°C之熔化範圍之異氰酸酯，例如， 三聚合異氰酸酯產物，以微包覆形式加入膏調配物。 矽烷化聚丁二烯，其在接觸水或水蒸氣氣氛時形成安定 及水不可滲透膠囊，適合作爲包覆材料。已知矽烷化聚丁 二烯可用於微包覆，但是其結合異氰酸酯與胺之應用力今 人驚奇。已假設異氰酸酯或胺及矽烷彼此接觸使得產生熱 熔黏著劑之異氰酸酯被去活化或破壞且不再依照意圖用途 用於熱熔黏著劑形成。亦已假設異氰酸酯及原地交聯或產 生矽烷化聚丁二烯之膠囊結構所需之水分介質因其立即水 解而損壞異氰酸酯。 依照本發明，依照本發明之溶液令人驚奇爲異氰酸酯比 562830 五、發明説明（4 ) 起矽烷在反應上非常遲鈍，及可形成微膠囊。除此之外， 如此快速地明顯地發生微包覆，使得完全防止異氰酸酯之 水解及防止可能損壞異氰酸酯之水份穿透至微膠囊中。 微包覆異氰酸酯藉由混合異氰酸酯組分與矽烷化聚丁二 烯而製造。將混合溫度調整至組分之熔點，而且一般爲 100°C至15(TC。以4 : 2至4 : 1，較佳爲4 : 1之比例，裝 載交聯組分與矽烷化聚丁二烯。聚丁二烯應呈現2至1 0重 量％之矽含量，1 500至2500克/莫耳之莫耳質量，1000至 3000毫巴斯卡之黏度，及大於60%之固體含量。混合步驟 在高剪力不進行。可將另外約0.5至1 . 5%之商業界面活性 劑（例如，In tra sol)、0.05至0.1 %之催化酸（例如，甲苯 磺酸）、及1 . 5至5%之增稠劑（例如，丙烯酸酯增稠劑），如 果需要，及其他添加劑，加入混合物。 用於塗覆及/或層合表面形成之依照本發明可交聯熱熔 黏著劑化合物特徵爲存在於熱熔黏著劑化合物中之反應性 組分首先在熔化物中交聯反應。將交聯組分加入微包覆聚 異氰酸酯分散液形式之塗料膏。在此較佳起初形式中，以 對水不敏感之三聚合異氰酸酯將具有胺基端基之商業共聚 醯胺處理成膏。被處理之材料然後藉轉動網印塗覆。共聚 酯可取代共聚醯胺使用。在約120°C之烤箱之後續乾燥時 ，在數秒內引起交聯而得到雙點之交聯回擊屏障。以此方 式，可規避含異氰酸酯系統之一般問題；例如，其包括封 端異氰酸酯（己內醯胺或肟作爲包覆介質）需要過高活化溫 度之事實。因爲有水性懸浮液存在，在固定時不釋放低沸 -6- 562830 五、發明説明（5) 可燃溶劑亦爲有利的。 實例1 : 將160克之三聚合IPDI之70%聚異氰酸酯溶液與40克 具有1 500至2500之莫耳質量、1000至3000毫巴斯卡之黏 度、及>60%之固體含量之矽烷化聚丁二烯混合在一起。結 果爲透明均質混合物。藉產生高剪力之攪拌裝置（Ultra-Thu rrax)在高剪力下將此混合物緩慢地加入包括 500 克之 水、10克之Inti*asol、0.5克之對甲苯磺酸、1克之消沬 劑、及30克之商業水性增稠劑之水溶液。在水解條件下， 膠囊形成材料立即藉由形成可依照意圖用途以壓力或熱破 壞或釋放之防水外殼而包覆聚異氰酸酯。 以此方式產生之分散液或印刷膏具有特定之有利性質： 印刷作爲所謂之雙點之基點（回擊屏障）之膏在連接之熱 風導管中乾燥時交聯，及隨散射胺封端共聚醯胺（上點）熔 化。黏合特別良好，因爲在邊界表面至基點，來自上點之 胺基端反應交聯組分，生成由交聯基層至熱塑性上點之順 暢轉移，其保證實際黏附。 爲了得到上點在基點上之良好黏合，建議使用以胺調節 之共聚醯胺作爲上點材料。用於基點與上點之適當產物爲 低黏度、低熔化級。熔點應爲90至1 5(TC，較佳爲1 1 5至 13 0°C，溶液黏度爲1 .2至1 .7毫巴斯卡，較佳爲1 .25至 1.4毫巴斯卡之範圍。邊界層因而反應異氰酸酯膏且製造非 常抗性之兩點連接。基點之塗料量應爲2至5克/平方米， 較佳爲2.5至4克/平方米，對於依照本案之上點爲4至8 562830 五、發明説明（6 ) 克/平方米，特別是5至7克/平方米。基點可知膏塗佈成 格狀。 亦可不被膏包覆而處理內嵌段聚異氰酸酯（例如，二聚 合聚異氰酸酯），因爲其不易受水影響。使用此系統限於 高於15(TC之溫度範圍，例如，襯衫衣領，因爲在此使用 之織品（通常爲棉）容忍較高之溫度。膏配方VESTAMELT X 1316-Pl(Degussa Hiils)適合作爲熱熔黏著劑。 實例2 將 Degussa Hiils AG(VESTAMELT X 1027-P1)之胺封端共 聚醯胺與以上述方式製造之包覆聚異氰酸酯分散液處理成 爲可印刷膏，其具有商業可得分散劑及增稠劑（例如， Intrasol 12/18/5 及 Stockhausen 上市之 Mirox TX，而且 如 DE-B 20 07 971 、 DE-B 22 29 308 、 DE-B 24 07 505 、 與DE-B 25 07 504專利所述，及使用具有CP66模板之轉 動網印機，在35克具有高塡紗之聚酯織物上印刷。塗料爲 2克/平方米。VESTAMELT X 1 027 -P816散射於仍濕之膏點 上，吸取過量且將物件乾燥及在130t之乾燥烤箱中燒結。 上點具有5克/平方米之塗料，使總重量爲7克/平方米。 基點之膏調配物： 1 500克水 35 克Mi rox TX(聚丙烯酸衍生物） 40 克lntrasol 12/18/5(乙氧化脂肪醇） 200克聚異氰酸酯分散液（約5%三聚合IPDI) 600 克 VESTAMELT X 1027-P1 562830 五、發明説明（7)
Degussa Hills AG 之胺封端 VESTAMELT X 1 027-P816 如散 射材料而散射。 結果 · 以127°C之結合溫度及4N之襯墊壓力，將此內襯之5公 分寬條固定於得自棉/聚酯混合物之矽化短上衣材料10 秒，然後此複合物接受60°C淸洗。 主要黏附性：16N/5公分 6〇°C淸洗： 14N/5公分 反釘： 0. 1N/10公分 實例II :現今技藝之比較 將基於共聚醯胺聚乙烯之膏系統塗佈於相同之內襯基層 且以相同之上點材料散射，然後乾燥及燒結。應用相同量 之基點與上點。 膏調配物： 1 500克水
35 克 Mirox TX 40 克 Intrasol 12/18/5 400克SCHAETTIFIX 1 820(高密度聚乙烯） 200 克 VSTAMELT X 751-P1 SCHAETTIFIX 1 820 爲具有 128 至 130°C 熔點及 20 克 η 〇 分鐘熔化指數之高密度聚乙烯。 結果： 主要黏附性：9Ν/5公分 60°C淸洗： 5N/5公分 -9- 562830 五、發明説明（8) 反釘： 0.9N/10公分 依照本發明方法之優點爲，在乾燥條件下下點交聯， 及在熔化時上點因其以下點封端而交聯，因而製造最適之 黏合。由於在塗覆後，下點之分子量大爲增加，其不再沈 入織物中。在後續之固定程序時，由於無法向下流，上點 之低黏度聚醯胺被強迫沿被固定乏材料流動；因而以最少 量之熱熔黏著劑得到非常高之黏附程度。上點與基點間之 分離層，原先爲系統之弱點，特別是在淸洗時，不會如先 前已知系統之情形被水壓強烈地侵襲，因而呈現實質上較 高之抗性。 使用之產品= VESTAMELT X 1027-P1 爲 Degussa-Huls AG 之具有胺基端 基，120°C熔點，100至400mVal/公斤，較佳爲250至350 mVal/公斤之胺基端基之基於LL、CL與DDS/MPD之三元共 聚醯胺。 三聚合異氰酸酯爲具有3至4個官能基，具有100至115 °C 熔點之聚異氰酸酯。其爲Degussa-Hiils AG之產品。 實例3 :
1500 克 水 35 克 Mi rox TX 40 克 I η t r a s ο 1 12/18/5 400 克 VESTAMELT X 1316-PI 200 克 VESTAMELT X 1316-PI 結果· -10- 562830 五、發明説明（9) 在燙衣機上，以155°C之結合溫度及4公斤/平方公分之 襯墊壓力，將具有CP66網及16克/平方米之塗層之此內襯 之5公分寬條（75克/平方米之棉）固定於得自棉/聚酯混合 物之矽化短上衣材料16秒，然後複合物接受60t淸洗。 黏附性： 21N/S公分 60°C淸洗： 19N/5公分 試驗3a :現今技藝之比較 如試驗3，將1 6克/平方米之依照以下調配物之商業可 得塗料塗佈於相同之內襯： 1 500克 水
35 克 Mirox TX 40 克 Intrasol 12/18/5 600 克 VESTAMELT X 250-P1 在相同之固定條件下生成以下之黏附性： 主要黏附性：16N/5公分 60°C淸洗： 5N/5公分 結果Ια 解抗性 因交聯 （分子 量增加 ） 而急劇 地增加 ，其 爲耐洗 性明確地變成顯著之結果。回擊傾向因固定時分子量逐漸 增加而降低，而有效地增加黏附性。 -11-

Claims (1)

  1. 562β^ϋ-—" .t Η jL 92· 4· 1G 補先 六、申請專利範圍 弟90124934號「依雙點及霄法固定內襯之交聯基層」專 利案 (92年4月10日修正） 六申請專利範圍： 1 . 一種塗層及/或積層表面成形體用可交聯熱熔黏著劑化 合物之製造方法， 其特徵爲交聯組分係以矽烷化聚丁 二烯而予以微包覆 ，及反應性組分係在熔化物中首先 造成交聯反應。 2 .如申請專利範圍第 1項之熱熔黏著劑化合物之製造方 法，其特徵爲交聯組分係經矽烷化聚丁二烯以4:1之 比例所微包覆。 3 .如申請專利範圍第 1項之熱熔黏著劑化合物之製造方 法，其中矽烷化聚丁二烯係含2至1 〇重量％之矽成份 ，1500至2500克/莫耳之莫耳質量及1〇〇〇至3000毫 巴斯卡之黏度。 4 .如申請專利範圍第 1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法， 其中交聯組分係源自異氰酸基且每 個分子具有超過2個反應性基。 5 .如申請專利範圍第 1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法， 其中異氰酸酯之熔化範圍係爲11 〇 至 130。。。 6 .如申請專利範圍第 1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法， 其中異氰酸酯係經矽烷化聚丁二烯 -1- 562830 六、申請專利範圍 所微包覆而作爲交聯組分，並使共聚醯胺或共聚酯之 第二組分引起反應。 7 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法，其中第二組分係爲在90至150 °C之 熔化範圍及1 . 2至1 . 7範圍之溶液黏度或相對熔化黏 度下以胺調節之共聚醯胺。 8 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法，其中第二組分係爲基於對酞酸、異 酞酸及丁二醇或組合至多12莫耳％之少量具100至150 °C熔點之其他二醇之丁二醇之OH封端共聚酯。 9 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法，其中經微包覆之聚異氰酸酯係分散 於水性膏中且藉轉動網印塗佈而形成表面。 1 0 .如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法，其中該反應性混合物係用來作爲雙 點技術之基點如回擊屏障。 1 1 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱熔黏著劑化 合物之製造方法，其中上點係包括以胺調節之共聚醯 胺。 -2 -
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