KR20020034864A - 이중 도트 및 페이스트 공정에 따르는 심지 고정용가교결합 기저층 - Google Patents

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귄터쾰러
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펠드만 마르틴 및 봅 후베르트
데구사 아게
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Abstract

본 발명은 가교결합 성분이 실란화 폴리부타디엔에 의해 미세캡슐화된 피복 및/또는 적층 표면 형성을 위한 가교결합성 고온-용융 접착 화합물의 제조방법에 대해 설명한다.

Description

이중 도트 및 페이스트 공정에 따르는 심지 고정용 가교결합 기저층{Crosslinking base layer for fixing interlinings according to double dot and paste process}
본 발명은, 이중 도트 피복에서 스트라이크 백(strike back) 차단층으로서 사용되는 기저 도트를 형성하기 위한 미세캡슐화된 폴리이소시아네이트 분산액과 시판중인 아민-말단화 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르를 포함하는 수성 페이스트를 기재로 하는 미세캡슐화된 가교결합성 고온-용융 접착성 피복제의 제조방법에 관한 것이다. 상부 도트는 하부 도트에 대한 우수한 접합을 제공하기 위해 아민-조절된 코폴리아미드로 구성된다. 본 발명은 특히 의복 산업, 특히 겉옷을 위한 고정성 심지 재료의 격자형 피복제를 위한 고온-용융 접착 배합물에 관한 것이다. 코폴리아미드 대신에, 테레프탈산, 이소프탈산 및 부탄 디올 또는 부탄 디올과 12몰% 이하, 바람직하게는 6 내지 10몰%의 소량으로 배합된 융점이 100 내지 150℃인 다른 디올, 예를 들면, 헥산 디올 또는 폴리에틸렌 글리콜과의 배합물을 기재로 하는 OH 그룹 말단화 코폴리에스테르를 사용할 수 있다.
약한 접착력뿐만 아니라 감소된 세탁 및 드라이 클리닝(dry cleaning) 저항성의 문제점 해결에 있어서, 피복제 기술이 향상됨에 따라 향상된 고온-용융 배합물이 개발되었다. 한쌍 도트 피복제 또는 이중 도트 피복제는 예를 들면, 독일특허공보 제22 14 236호, 독일특허공보 제22 31 723호, 독일특허공보 제25 36 911호 및 독일특허공보 32 30 579호에 기재되어 있다.
미세섬유 범위를 포함하는 미세 데니어 단섬유로 이루어진 극세사 및 합성사, 예를 들면, 하이 벌크 아크릴사 또는 폴리에스테르사가 사용되는 당해 기술 분야의 상황에 맞추어 피복제 캐리어가 개발되었다. 초기에 사용되던 직물이 직포와 부직포의 혼방물인 스티치 접합된 직물에 의해 광범위하게 대체되어 왔다. 이들 신규한 혼방물은 피복 방법 및 특히, 고온-용융 접착 배합물의 스트라이크 백 및 블리딩(bleeding)의 관점에서 고온-용융 접착 배합물에 대해 보다 높은 요건을 요구하게 하는 매우 개방된 구조를 갖기는 하나 매우 부드럽다.
비용과 질이라는 이유 때문에 심지 재료 m2당 사용되는 피복제의 양이 현저히 감소되어 오고 있다. 한편, 이전의 피복제 양은 통상 15 내지 20g/m2이었으며, 요즘은 7 내지 12g/m2이다.
이러한 소량에도 불구하고 적당한 접착력 및 견뢰도가 보장되어야 하며, 즉 고온-용융 접착제가 심지 속으로 침투하지 않아야 하는데, 그렇지 못할 경우, 더 이상 실질적 접착에 유용하지 않다.
본 발명이 추구하는 것은 피복제를 소량으로 사용해도 살균력을 가질 뿐만 아니라 접합 강도도 높고 기저층에 대한 상부 도트의 접합이 우수하며 세탁 및 드라이 클리닝 저항성이 우수한 효과적인 스트라이크 백 차단층을 개발하는 것이다. 추가의 장점은 로드(load)하에서 높은 수준의 열안정성을 성취할 수 있다는 것이다.
당해 기술분야의 상태에 따르면, 스트라이크 백 차단층의 범위는, 예를 들면, 가교결합 아크릴레이트 분산액 또는 가교결합 폴리우레탄 분산액 또는 고융점 코폴리아미드 및 폴리에틸렌 또는 고점도 열가소성 폴리우레탄 분말을 기재로 하는 분말-충전된 페이스트로 공지되어 있다.
이들 계 모두는 거칠고 보풀이 일어난 심지에 사용될 경우에 그리고 상부 도트에 대한 이들의 접합 또는 세탁 저항성에 있어서 중대한 단점을 다소 가지고 있다.
자체-가교결합 아크릴레이트 분산액 또는 자체-가교결합 폴리우레탄 분산액으로 이루어진 피복제의 경우, 부분 가교결합은 피복하는 동안 흔히 일어나며, 이것은 템플레이트(template) 상에 피막을 형성하여 템플레이트 구멍을 막는 방해물을 생성시킬 수 있다. 이에 따라 플랜트에 대한 광범위한 세척이 요구된다. 생산과 관련하여 비가동 시간이 발생하는 경우, 이로 인해 템플레이트를 사용할 수 없는 시점에서 중대한 어려움과 번거로움이 발생할 수 있다. 또한, 상기 피복제가 사용되는 경우, 기저층에 대한 상부 도트의 접합에 문제가 생긴다. 폴리아미드,폴리에틸렌 및 폴리우레탄을 기재로 하는 고점도 분말-충전된 계는 요구되는 스트라이크 백에 대한 저항성을 일반적으로 만족시키지 못한다.
지금까지 기저 도트를 위한 안정한 가교결합된 계의 생성에 성공한 바가 없다. 사용하기에 바람직한 이소시아네이트는 물(피복 페이스트를 위한 매트릭스)에 대해 안정화시킬 수 없었거나 가교결합에 요구되는 활성화 온도(150℃ 초과)가 과도하게 높았었다.
활성화 온도가 고온(150℃ 초과)일 수 있는 특정한 용도를 위해서는, 예를 들면, 셔츠 깃을 고정시키기 위해서는 내부적으로 차단된 폴리이소시아네이트, 예를 들면, 이량체화된 폴리이소시아네이트가 사용될 수 있다. 이들 폴리이소시아네이트와 아민-말단화 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르의 분말 혼합물은 다른 적용 기술, 예를 들면, 분말 분산액 또는 분말 도트에 의해 가공될 수도 있다. 당해 기술분야의 상태에 따르면, 셔츠 깃을 고정시키기 위해, 융점이 110℃ 내지 120℃인 폴리에틸렌 또는 융점 범위가 130℃ 내지 160℃인 고융점 폴리아미드가 사용되고 있다.
이소시아네이트는, 비교적 저온인 온도에서도 활성화 능력을 보장하려면 물에 대해 또는 습기의 확산에 대해 안정화되어야 한다.
본 발명의 목적은 피복제를 소량으로 사용해도 살균력을 가질 뿐만 아니라 접합 강도도 높고 기저층에 대한, 심지어는 거친 기저 층에 대한 상부 도트의 접합이 우수하며 세탁 및 드라이 클리닝 저항성이 우수한 효과적인 스트라이크 백 차단층을 개발하는 것이다. 또 다른 목적은 템플레이트가 막히는 것을 방지할 뿐만 아니라 로드하에서의 고온-용융 접착 피복제의 열 안정성을 증가시키고 분산액의 가공을 용이하게 하는 것이다. 본 발명의 추가의 목적은 이소시아네이트의 습도에 대한 감도를 확실히 개선시키는 것이다.
이러한 과제는 특허청구범위에서 청구된 바와 같이 자유 NCO 그룹이 2개 이상이고 융점 범위가 110 내지 130℃인 이소시아네이트, 예를 들면, 삼량체화 폴리이소시아네이트 생성물을 미세캡슐화된 형태로 페이스트 제형에 첨가함으로써 해결된다.
물 또는 습윤 스팀 분위기와 접촉시 안정한 수-불투과성 캡슐을 형성하는 실란화 폴리부타디엔이 캡슐재로서 적당하다. 실란화 폴리부타디엔이 미세캡슐화를 위해 사용될 수 있다는 것이 공지되어 있기는 하지만, 이소시아네이트 및 아민과의 결합을 위한 이들의 적용성은 놀라운 것이다. 이소시아네이트 또는 아민과 실란이 서로 반응하여, 고온-용융 접착제를 형성하기 위한 이소시아네이트가 불활성화되거나 파괴되어 의도하는 용도에 따르는 고온-용융 접착제 형성이 더 이상 가능하지 않은 것으로 추측되어 왔다. 실란화 폴리부타디엔을 가교결합시키거나 실란화 폴리부타디엔으로 이루어진 캡슐 구조물을 가교결합시키기 위해 요구되는 습윤 매질이 이소시아네이트와 동일 반응계에 존재함으로 인해 이소시아네이트가 즉시 가수분해되는 이유로 이소시아네이트가 손상되는 것으로 추측되어 왔다.
본 발명에 따르는 해결책에 따라 밝혀진 바와 같이, 이소시아네이트가 반응상대인 실란과의 반응에서 반응이 매우 저조한 데도 미세캡슐이 형성될 수 있는 것은 놀랄 만하다. 이외에도 미세캡슐화가 매우 빠르게 발생하여 이소시아네이트의 가수분해반응이 완벽하게 차단되고 이소시아네이트를 손상시킬 수 있는 습기가 미세캡슐 속으로 침투하는 것이 방지된다.
미세캡슐화된 이소시아네이트는 이소시아네이트 성분을 실란화 폴리부타디엔과 혼합함으로써 제조된다. 혼합 온도는 성분들의 융점에 따라 조정되고 일반적으로는 100℃ 내지 150℃이다. 가교결합 성분과 실란화 폴리부타디엔은 4:2 내지 4:1, 바람직하게는 4:1의 비율로 충전된다. 폴리부타디엔은 규소 함량이 2 내지 10중량%이고 몰 질량이 1500 내지 2500g/mol이며 점도가 1000 내지 3000mPas이고 고형분 함량이 60%를 초과해야 한다. 혼합 과정은 고전단응력하에 진행된다. 혼합물에 기타의 성분들인 시판중인 계면활성제(예를 들면, 인트라솔) 0.5 내지 1.5%, 촉매 작용을 하는 산(예를 들면, 톨루엔설폰산) 0.05 내지 0.1% 및 증점제(예를 들면, 아크릴산 에스테르 증점제) 1.5 내지 5% 및 경우에 따라 기타 첨가제가 추가로 첨가된다.
피복 및/또는 적층 표면 형성을 위한 본 발명에 따르는 가교결합성 고온-용융 접착 배합물은 고온-용융 접착 배합물 속에 존재하는 반응성 성분들이 용융 상태에서 먼저 가교결합제와 반응함을 특징으로 한다. 가교결합 성분은 미세캡슐화된 폴리이소시아네이트 분산액 형태로 피복제 페이스트에 첨가된다. 이러한 바람직한 초기 형태에 있어서, 시판되는 아미노 말단 그룹을 갖는 코폴리아미드가 물에 민감하지 않은 삼량체화된 디이소시아네이트와 함께 페이스트로 가공한다. 이어서, 이를 회전식 스크린-인쇄에 의해 가공될 직물에 피복한다. 코폴리아미드 대신 코폴리에스테르가 사용될 수 있다. 후속적으로 대략 120℃의 오븐 속에서 건조시키는 동안 수초 내에 가교결합이 개시되어 이중 도트에서의 가교결합된 스트라이크 백 차단층을 형성시킨다. 이러한 방법으로, 이소시아네이트를 함유하는 계에서의 통상의 문제점, 예를 들면, 캡핑된 이소시아네이트(캡슐화 매질은 카프로락탐 또는 옥심)는 매우 높은 활성화 온도를 요구한다는 문제점을 피할 수 있다. 수성 현탁액이 존재하기 때문에 고정하는(fixing) 동안 저비점 가연성 용매가 방출되지 않는다는 장점도 있다.
실시예 1:
삼량체화된 IPDI의 70% 폴리이소시아네이트 용액 160g을 몰 질량이 1500 내지 2500이고 점도가 1000 내지 3000mPas이며 고형분 함량이 60%를 초과하는 실란화 폴리부타디엔과 함께 혼합한다. 결과물은 투명한 균질 혼합물이다. 혼합물을 고전단력을 발생시키는 교반 장치(UltraThurrax)를 사용하여 고전단응력하에서 물 500g, 인트라솔 10g, p-톨루엔설폰산 0.5g, 소포제 1g 및 시판되는 수성 증점제 30g을 포함하는 수용액에 천천히 첨가한다. 가수분해 조건하에 캡슐 형성제는 의도하는 용도에 따라 압력 또는 열에 의해 파괴되거나 박리될 수 있는 방수 외피를 형성함으로써 폴리이소시아네이트를 즉시 캡슐화시킨다.
본 발명에 따라 상기 방법으로 생성되는 분산액 또는 인쇄 페이스트는 다음과 같은 매우 유리한 성질들을 가지고 있다:
소위 이중 도트를 위한 기저 도트(스트라이크 백 차단층)로서 인쇄되는 페이스트는 열풍 덕트(duct) 속에서 건조시키는 동안 가교결합되고 분산된 아민-말단화된 코폴리아미드(상부 도트)와 함께 용융된다. 상부 도트로부터의 아미노 말단 그룹이 기저 도트와의 경계면에서 가교결합 성분과 반응하여, 가교결합된 기저층으로부터 열가소성 상부 도트까지 원활하게 이동함으로써 실질적인 부착이 확고해질 수 있기 때문에, 접합이 매우 우수하다.
기저 도트에 대한 상부 도트의 매우 우수한 접합을 성취하기 위하여, 상부 도트 재료로서 아민-조절된 코폴리아미드를 사용하는 것이 권장된다. 기저 도트 및 상부 도트에 적합한 제품은 저점도 및 저융점 등급의 제품이다. 융점은 90 내지 150℃, 바람직하게는 115 내지 130℃이어야 하고 용액 점도 또는 상대적 용융 점도 ηrel이 1.2 내지 1.7mPas, 바람직하게는 1.25 내지 1.4mPas의 범위이어야 한다. 이로써 경계층이 이소시아네이트 페이스트와 반응하여 두 개의 도트 사이에 매우 저항성 있는 연결이 발생한다. 기저 도트를 위한 피복제 양은 2 내지 5g/m2, 바람직하게는 2.5 내지 4g/m2이어야 하고 용도에 따른 상부 도트를 위한 피복제 양은 4 내지 8g/m2, 바람직하게는 5 내지 7g/m2이어야 한다. 기저 도트는 페이스트처럼 격자형으로 사용될 수 있다.
내부적으로 차단된 폴리이소시아네이트(예를 들면, 이량체화된 폴리이소시아네이트)는 물에 민감하지 않기 때문에 캡슐화되지 않은 채로 페이스트로 가공될 수도 있다. 예를 들면, 셔츠 깃을 위한 이러한 계의 사용은 150℃를 초과하는 온도 범위로 제한되는데 그 이유는 사용되는 직물, 일반적으로 면이, 고온에 잘 견디기 때문이다. 페이스트 제형 VESTAMELT X 1316-P 1[제조원: 데구사-휼스 아게(Degussa-Huls AG)]은 고온-용융 접착제로서 적당하다.
실시예 2:
데구사-휼스 아게의 아민-말단화 코폴리아미드(VESTAMELT X 1027-P 1) 및 상기한 방법으로 제조된 캡슐화된 폴리이소시아네이트 분산액을 독일 특허공보 제20 07 971호, 독일 특허공보 제22 29 308호, 독일 특허공보 제24 07 505호 및 독일 특허공보 제25 07 504호에 기재되어 있는 바와 같이, 시판중인 분산제 및 증점제, 예를 들면, 인트라솔 12/18/5 및 미록스 TX[제조원: Stockhausen]를 사용하여 인쇄용 페이스트로 가공하고 하이벌크사로 제조된 폴리에스테르 직물 35g에 CP 66 템플레이트가 장착된 회전식 스크린 인쇄기를 사용하여 인쇄한다. 피복제는 2g/m2으로 사용한다. VESTAMELT X 1027-P816을 여전히 습윤 상태인 페이스트 도트 위에 분산시키고 과잉량은 흡인한 다음, 제품을 130℃의 건조용 오븐 속에서 건조시키고 소결시킨다. 상부 도트는 피복제 5g/m2을 가져서 피복제의 전체 중량이 7g/m2이 된다.
기저 도트의 페이스트 제형:
1500g 물
35g 미록스 TX(폴리아크릴산 유도체)
40g 인트라솔 12/18/5(에톡시화 지방 알코올)
200g 실시예 1의 폴리이소시아네이트 분산액(대략 5% 삼량체화 IPDI)
600g VESTAMELT X 1027-P1
아민 말단화 VESTAMELT X 1027-P816[제조원: 데구사-휼스 아게]은 분산제로서 분산시킨다.
결과:
폭이 5cm인 당해 심지의 스트립(strip)을 10초 동안 접합 온도 127℃ 및 선형 압력 4N에서 면/폴리에스테르 혼방물로 된 실리콘화된 블라우스 재료에 고정시킨 후에 생성된 복합체를 60℃ 세탁한다.
1차 접착력: 16N/5cm
60℃ 세탁: 14N/5cm
백 리벳팅(back riveting): 0.1N/10cm
실시예 II에서: 당해 기술분야의 상태와 비교
코폴리아미드 폴리에틸렌을 기재로 하는 페이스트 계를 동일한 심지 기재에 도포하고 동일한 상부 도트 재료를 분산시킨 다음, 건조시키고 소결시킨다. 기저 도트 및 상부 도트는 동일한 양으로 도포된다.
페이스트 제형:
1500g 물
35g 미록스 TX
40g 인트라솔 12/18/5
400g SCHAETTIFIX 1820(고밀도 폴리에틸렌)
200g VESTAMELT X 751-P1
SCHAETTIFIX 1820은 융점이 128 내지 130℃이고 용융 지수가 20g/10분인 고밀도 폴리에틸렌이다.
결과:
1차 접착력: 9N/5cm
60℃ 세탁: 5N/5cm
백 리벳팅: 0.9N/10cm
본 발명에 따른 방법의 장점은 건조 조건하에서 하부 도트가 이미 가교결합되고 용융하는 동안에 상부 도트가 이를 종결시켜 저부 도트와 가교결합하여 최상의 접합을 발생시킨다는데 있다. 피복 후에는 저부 도트의 분자량이 급격히 증가하기 때문에 더 이상 직물 속으로 침투하지 못한다. 후속적인 고정 과정 동안 상부 도트의 저점도 폴리아미드는 아랫쪽으로 유동할 수 없으므로 고정시키고자 하는 직물을 향해 유동하게 됨으로써 최소량의 고온-용융 접착제를 사용하여 매우 높은 수준의 접착력이 수득된다. 특히 세탁하는 동안 선행 기술의 계의 약점인 상부 도트와 기저 도트 사이의 분리층은 선행 기술의 공지된 계의 경우만큼 강력한 가수분해를 겪을 수 없으므로 실질적으로 더욱 높은 저항성을 나타내게 된다.
사용된 제품:
VESTAMELT X 1027-P1[제조원: 데구사-휼스 아게]는 융점이 120℃이고 아미노 말단 그룹이 100 내지 400mVal/kg, 바람직하게는 250 내지 350mVal/kg인 아미노 말단 그룹을 갖는 LL, CL 및 DDS/MPD를 기재로 하는 3급 코폴리아미드이다.
삼량체화된 이소시아네이트는 관능가가 3 내지 4이고 융점이 100 내지 115℃인 폴리이소시아네이트이다. 이것은 데구사-휼스 아게의 제품이다.
실시예 3:
1500g 물
35g 미록스 TX
40g 인트라솔 12/18/5
400g VESTAMELT X 1316-P1
200g VESTAMELT X 1310-P1
결과:
CP 66 스크린으로 인쇄된 피복제 16g/m2을 갖는 폭이 5cm인 당해 심지(75g/m2면)의 스트립을 셔츠 프레스(press)로 16초 동안 접합 온도 155℃ 및 선형 압력 4kg/cm2에서 면/폴리에스테르 혼방물인 실리콘화된 블라우스 재료에 고정시킨다.
접착력: 21N/5cm
60℃ 세탁: 19N/5cm
시험 3a: 당해 기술분야의 상태와 비교
시험 3에서와 같이, 시판중인 피복제 16g/m2을 다음 제형에 따라 동일한 심지에 사용한다:
1500g 물
35g 미록스 TX
40g 인트라솔 12/18/5
600g VESTAMELT X 250-P1
다음의 접착력은 동일한 고정 조건하에서 수득된다.
1차 접착력: 16N/5cm
60℃ 세탁: 5N/5cm
결과:
가수분해 저항성은 가교결합(분자량 증가)에 의해 급격히 증가하며 이것은 세탁 저항성에 있어서 분명히 주목할만한 것이다. 스트라이크 백 성향은 고정하는 동안 점차적인 분자량 증가에 의해 맹렬히 감소하며 접착력은 효과적으로 증가한다.
본 발명은 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 가교결합 성분으로서의, 자유 NCO 그룹이 2개 이상이고 융점 범위가 110 내지 130℃인 이소시아네이트를 실란화 폴리부타디엔으로 미세-캡슐화시켜 이소시아네이트 속으로의 습기 침투를 방지하여 이소시아네이트의 가수분해반응을 완전 차단함으로써, 이소시아네이트의 습기에 대한 감도를 확실히 개선시키며, 당해 접착 배합물로 제조된 피복제를 소량으로 사용해도 살균력을 가질 뿐만 아니라 접합 강도도 높고 기저층에 대한, 심지어는 거친 기저 층에 대한 상부 도트의 접합이 우수하며 세탁 및 드라이 클리닝 저항성이 우수한 효과적인 스트라이크 백 차단층을 제공한다.

Claims (11)

  1. 가교결합 성분이 실란화 폴리부타디엔에 의해 미세캡슐화되고 반응성 성분들이 용융물 상태에서 가교결합제와 먼저 반응을 일으킴을 특징으로 하는, 피복 및/또는 적층 표면 형성을 위한 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 가교결합 성분이 4:1의 비율로 사용되는 실란화 폴리부타디엔에 의해 미세캡슐화됨을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 실란화 폴리부타디엔이, 규소 함량이 2 내지 10중량%이고 몰 질량이 1500 내지 2500g/mol이며 점도가 1000 내지 3000mPas임을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 가교결합 성분이 이소시아네이트 그룹으로부터 유도되고 분자당 두개 이상의 반응성 그룹을 가짐을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 이소시아네이트의 융점 범위가 110 내지 130℃임을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 가교결합 성분으로서의 이소시아네이트가 실란화 폴리부타디엔에 의해 미세캡슐화되고 가교결합 성분으로서의 이소시아네이트가 다른 성분인 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르와 반응을 일으킴을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 다른 성분이 융점 범위가 90 내지 150℃이고 용액 점도 또는 상대 용융 점도 ηrel이 1.2 내지 1.7mPas의 범위인 아민-조절된 코폴리아미드임을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 다른 성분이 테레프탈산, 이소프탈산 및 부탄 디올 또는 부탄 디올과 12몰% 이하의 소량으로 배합된 융점이 100 내지 150℃인 다른 디올과의 배합물을 기재로 하는 OH 그룹 말단화 코폴리에스테르임을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 미세캡슐화된 폴리이소시아네이트가 수성 페이스트 속에 분산되고 회전식 스크린 인쇄에 의한 표면 형성에 사용됨을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 반응성 혼합물이 스트라이크 백 차단층(strike back barrier)인 이중 도트 기술에서의 기저 도트로서 사용됨을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, 상부 도트가 아민-조절된 코폴리아미드로 구성됨을 특징으로 하는, 가교결합성 고온-용융 접착 배합물의 제조방법.
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