KR20070104656A - 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물 - Google Patents

가교성 핫-멜트 접착제 혼합물 Download PDF

Info

Publication number
KR20070104656A
KR20070104656A KR1020077020746A KR20077020746A KR20070104656A KR 20070104656 A KR20070104656 A KR 20070104656A KR 1020077020746 A KR1020077020746 A KR 1020077020746A KR 20077020746 A KR20077020746 A KR 20077020746A KR 20070104656 A KR20070104656 A KR 20070104656A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hot
melt adhesive
spot
adhesive mixture
acid
Prior art date
Application number
KR1020077020746A
Other languages
English (en)
Inventor
베른하르트 디알 고센스
홀거 얀
잉오 노츠
Original Assignee
보체토 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102005006335A external-priority patent/DE102005006335A1/de
Application filed by 보체토 게엠베하 filed Critical 보체토 게엠베하
Publication of KR20070104656A publication Critical patent/KR20070104656A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J177/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/26—Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 평평한 물질의 코팅 및/또는 적층용 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 핫-멜트 접착제는 아미노-말단 코폴리아미드이고, 가교제는 다관능 아크릴산 에스테르 및/또는 다관능 아크릴아미드를 포함하는 물질류에 속한다.

Description

가교성 핫-멜트 접착제 혼합물 {CROSS-LINKABLE HOT-MELT ADHESIVE BLEND}
본 발명은 직물, 가죽, 폼 (foam) 또는 플라스틱과 같은 직물 웹 (web) 코팅용 가교성 핫-멜트 (hot-melt) 접착제 혼합물에 관한 것이다. 본 발명은 특히 의류 산업에서의 고정성 안감재 코팅용 핫-멜트 접착제 혼합물에 관한 것이다.
핫-멜트 조성물이 고체 또는 연성 기질, 특히 직물 웹을 접합시키는, 무용매 코팅 (핫-멜트 응용, 분말-스폿 방법) 또는 핫-멜트 접착제 수분산액의 격자형 코팅 (페이스트-스폿 또는 이중-스폿 방법) 에 사용될 수 있다는 것이 선행 기술에 알려져 있다.
날염 기술에서, 분말-스폿 방법은 그라비어 (gravure) 날염 방법이다. 안감 웹은 통상적으로, 약 170 내지 220 ℃로 가열된 강철 롤러 (roller) 주위에 이를 감고, 이어서 그의 스폿-형상의 오목면에 열가소성 접착제 분말을 포함하면서 30 ℃ 내지 60 ℃에서, 웹과 함께 뜨거운 날염 롤러에 대해 프레싱 (pressing) 함으로써 가열된다. 분말 자체는 깔때기 어플리케이터 (applicator) 에 의해 오목면에 적용된다. 이어서, 날염 롤러 (그라비어 롤러, 스폿 롤러, 다중-웰 (well) 롤러) 가 뜨거운 안감 웹 위의 오목면에 존재하는 분말을 프레싱한다. 그 결과, 분말은 표면에서 용융되기 시작하고, 따라서 모든 분말이 오목면에서 제 거될 정도로 집적된다. 이러한 집적, 및/또는 수직으로 조정가능한 적외선 램프를 사용한 하향 조사로 인하여, 스폿-유형 분말 클러스터 (cluster) 각각의 분말 결정립이 함께 소결되어 유리질 덩어리를 형성하고, 이와 같이하여 동시에 단단히 안감 웹에 고정된다. 또한, 적외선 조사를 통해 접착제 스폿의 매끄러운 반구상 표면을 형성시킨다.
페이스트-스폿 방법에서, 미분된 열가소성 접착제 분말 및 첨가물의 수분산액, 즉 페이스트는 통상적으로 회전성 관통된 실린더, 즉, 스텐실의 구멍을 통해 재료의 차가운 웹 위로 프레싱된다. 접착성 수분액은 중공 닥터 (hollow doctor) 를 통해 회전성 스텐실의 내부로 공급된다. 페이스트 점도의 변화로 인해,넓은 것부터 미세 범위의 격자를 갖는 스텐실을 사용하게 한다. 내부에 설치된 조정가능한 중공 닥터의 닥터 블레이드 (blade) 는, 경질성 또는 연질성 고무로 코팅된 메이팅 롤러 (mating roller) 위로 전달되는 재료의 웹 위로, 스텐실 내 구멍을 통해 페이스트를 밀어 넣는다. 이어서, 페이스트 스폿을 건조하고, 이어서 순환 대기 및 적외선 램프를 통해 직물 재료의 웹 상에 소결시킨다.
이중-스폿 방법에서, 이중 스폿은 통상적으로 고점도 또는 가교된 하부스폿 및 저점도 상부스폿으로 이루어져 있다. 하부스폿을 회전 스크린-날염 방법에 의해 적용한다. 이 하부스폿은 여전히 습하지만, 접착제 분말을 이 위에 분무하고, 이는 습한 페이스트 스폿에만 접착된다. 이어서, 하부스폿 사이로 떨어진 상부스폿 분말을 석션으로 제거한다. 건조 채널에서, 하부스폿으로부터 물을 제거한다. 이를 안감 기질에 소결시키고 이어서 두 스폿은 접합시킨다. 하부스폿은 고점도 차단층을 형성하여 안감 내로 다시 흘러나오는 것을 방지하여야 한다. 이어서, 상부스폿의 핫-멜트 접착제를 상기 물질의 겉층의 방향으로 밀어넣는다.
코폴리아미드 및/또는 코폴리에스테르 기재인 상업적으로 이용가능한 핫-멜트 접착제와 그의 코팅 시스템으로 제조된 종래의 적층은 결합 후 그의 열가소성이 유지되는 단점이 있다. 따라서, 온도, 기계적 압력 또는 용매에의 노출로 인한 부정적인 영향을 받고, 탈층이 발생할 수 있다.
핫-멜트 접착제의 접착성 접합의 열가소성 및 용해성은 가교에 의해 감소 또는 제거될 수 있다는 것이 선행 기술에 알려져 있다. 예를 들어, 이소시아네이트 또는 실란 가교제를 수분과 반응하여 삼차원 비-가용성 (열경화성) 중합체를 형성한다. 그러나, 이러한 가교제를 사용하는 것은 제조 시까지 이 시스템이 수분이 없는 상태로 저장되어야 하는 단점이 있다.
히드록시-관능성 또는 아미노-관능성 핫-멜트 접착제는 또한 블록화된 이소시아네이트와 가교될 수 있다. 그러나, 이 가교제는, 탈블록화 온도가 통상적으로 140 ℃ 이상 이어서, 유용한 반응 시간을 달성하는데 비교적 고온이 요구되나, 이러한 고온은 온도-민감성 기질의 사용을 방해한다는 단점이 있다.
이런 식으로 변형된 핫-멜트 접착제의 장점 및 단점은 문헌에 기술되어 있고 당업자에게 알려져 있다.
핫-멜트 접착제의 적용에서, 유럽 특허 EP-A 598 873은 히드록시-말단 또는 아미노-말단 핫-멜트 접착제와 표면-비활성화 이소시아네이트의 혼합물의 층상 압 출을 개시한다. 그러나, 이소시아네이트가 물에 의해 완전히 비활성되기 때문에, 이 물질 혼합물은 수분산액에서 격자형 날염에 요구되는 입자 크기가 1 내지 80 ㎛인 분말 베이스로서 사용될 수 없다. 더욱이, 이 제조 방법은 고비용의 압출 시스템을 필요로 한다.
유럽 특허 EP-A 1 197 541은, 효과적인 수분산액 기재 비-가역성 장벽을 형성하기 위한, 아미노-말단 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르와 조합된 마이크로-캡슐화된 폴리이소시아네이트 분산액의 용도를 기술한다. 그러나, 이러한 마이크로캡슐화된 폴리이소시아네이트 분산액의 제조는 복잡하고 고비용이다.
본 발명의 목적은 선행 기술 시스템에 비해 장점을 가진 핫-멜트 접착제 시스템을 제공하는 것이다. 분말-스폿 방법에 의한 적용을 위해, 가능한 경우, 핫-멜트 접착제 시스템은, 통상적으로 제조에 사용되는 표면 소결 도중 잠재적 반응성을 유지하고 최종 적층 온도에 이르렀을 때에만 완전한 가교를 하는 가교 접착제 화합물을 제공하여야 한다. 더욱이, 페이스트-스폿 방법에 적용될 때, 가능한 경우, 핫-멜트 접착제 시스템은 반응성 기질에 수분산액으로서 적용이 가능하여야 하고, 적용된 스폿이 통상적인 건조 조건 하에서 건조되는 경우 잠재적 반응성을 유지하여야 하며, 온도가 추가로 증가되는 이후 단계 (최종 적층, 결합) 에서만 비가역적으로 가교성이어야 한다. 최종적으로, 핫-멜트 접착제 시스템은 이중-스폿 방법으로 적용할 경우 효과적인 비-가역적 장벽을 구축하여야 하고, 최종 적층 동안 가교되어야 하며 특히 선행 기술에 따른 비가교성 핫-멜트 접착제 시스템과 비교하는 경우, 감소 또는 제거된 열가소성과 조합된 향상된 세탁견뢰도 및 향상된 용매 내성을 보장해야 한다.
이러한 목적은 본 발명의 특허 청구 범위의 주제에 의해 성취된다.
놀랍게도, 트리아크릴아미도-트리히드로트리아진 (TATHT)과 같은 다관능 아크릴아미드 가교제와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르를 사용하는 분말-스폿 방법에 의한 접착제의 적용이 가교 접착제 화합물을 90 ℃ 내지 150 ℃의 범위에서 용융하는 핫-멜트 접착제의 형태로 산출하고, 접착제 화합물은 통상적으로 제조 동안에 수행되는 표면에의 소결시, 잠재적 반응성을 유지한다는 것을 발견하였다 (단, 상기 분말 스폿에서 시간-의존 온도 처리가 적당히 선택되고, 적층 온도는 상기 핫-멜트 접착제의 용융점을 넘음). 최종 적층 온도, 예컨대 130 ℃ 이상에 도달하는 경우에만, 거의 완벽한 가교가 일어난다.
더욱이, 놀랍게도, 페이스트-스폿 방법을 통한 적용 도중, 트리아크릴-아미도-트리히드로트리아진 (TATHT)과 같은 다관능 아크릴아미드 가교제 또는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 또는 에톡시화된 트리메틸올프로판에서 유래된 트리아크릴산 에스테르와 같은 다관능 아크릴산 에스테르 가교제와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르, 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르는, 임의로 산이 첨가된, 수분산액에서 자발적으로 상호 작용하지 않고, 상승된 온도 (예컨대, 110 ℃) 에서 날염된 수성 페이스트의 공업용 건조에 통상적으로 이용되는 시간대 내에서 어떠한 실질적인 첨가도 통상적으로 일어나지 않는다는 것을 발견하였다. 양적 첨가 (= 가교) 는 더 높은 적층 온도, 예컨대 130 ℃ 이상에서만 일어난다.
더욱이, 놀랍게도, 이중-스폿 방법을 통해 적용되는 경우, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트와 같은 다관능 아크릴산 에스테르와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르는 수분산액으로서 적용될 수 있고, 이 경우에 이들은 선택적인 가교를 통해 건조 도중 효과적인 비-가역 장벽을 생성 (하부스폿) 한다는 것을 발견하였다. 또한, 트리아크릴아미도-트리히드로트리아진 (TATHT) 과 같은 다관능 아크릴아미드와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르의 분말 혼합물로 상기 방식으로 형성된 하부스폿을 처리하여 (상부스폿), 최종 적층 온도, 예컨대 130 ℃ 이상에 도달시에만 가교되는 접착제 시스템이 수득한다.
본 발명은 하기 성분을 하나 이상 포함하는 핫-멜트 접착제 성분:
ㆍ 아미노-말단 (코)폴리아미드 및/또는
ㆍ 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는
ㆍ 아미노-말단 (코)폴리에스테르; 및
하나 이상의 다관능 아크릴레이트 에스테르 및/또는 하나 이상의 다관능 아크릴아미드를 포함하는 가교 성분을 포함하는 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물에 관한 것이다.
바람직한 구현예에서, 본 발명은 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르, 및 3관능 아크릴아미드로 이루어진 화학 부류로부터 선택된 가교제를 포함하는 미분된 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 미분된 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 분말-스폿 방법에 의해 코팅 물질로서 사용된다 (또는 이는 이중-스폿 방법에 의해 상부스폿을 형성하는데 사용됨, 하기 참조). 이 구현예에서, 본 발명은 또한 본 발명의 미분된 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물을 사용하여 기질을 코팅하는 방법에 관한 것이다.
다른 구현예에서, 본 발명은 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르, 및 3관능 아크릴아미드 또는 3관능 아크릴레이트 에스테르로 이루어진 화학 부류로부터 선택된 가교제를 포함하는 수성 페이스트 기재 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 페이스트 기재 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 페이스트-스폿 방법에 의해 적용되어, 의류 산업용 고정성 안감재의 격자 패턴 코팅에 사용된다. 이 구현예에서, 본 발명은 또한 수성 페이스트 기재 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물을 사용하여 기질을 코팅하는 방법에 관한 것이다.
다른 구현예에서, 본 발명은 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르, 및 3관능 아크릴 에스테르로 이루어진 화학 부류로부터 선택된 가교제를 포함하는 수분산액 기재 가교성 핫-멜트 접착제 코팅에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 수분산액 기재 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 이중-스폿 방법에 의해 의류 산업용 고정성 안감재의 격자형 코팅에 사용되어, 바람직하게는 건조하는 동안 가교성 하부스폿을 형성한다. 또한, 본 발명은 미분된 핫-멜트 접착제 또는 핫-멜트 접착제의 혼합물 및 하부스폿에 분말을 적용하기 위한 가교제 (상부스폿) 를 제공한다. 특히, 본 발명은, 3관능 아크릴아미드로 이루어진 화학 부류로부터 선택된 가교제와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르를 포함하고, 본 발명에 따라, 바람직하게는 이중-스폿 방법에서 상부스폿용 미분된 물질로서 그리고 분말-스폿 방법에 의해 적용시 코팅 물질로서 사용되는 미분된 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물을 제공한다. 이 구현예에서, 본 발명은 또한 수분산액 기재 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물 (하부스폿) 및 미분된 가교성 핫-멜트 접착제 (상부스폿) 을 사용하여 기질을 코팅하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물의 바람직한 구현예에서, 핫-멜트 접착제 성분 대 가교 성분의 중량 비율은 99.9 : 0.1 내지 50 : 50, 바람직하게는 98 : 2 내지 60 : 40, 더 바람직하게는 97 : 3 내지 70 : 30, 가장 바람직하게는 95 : 5 내지 80 : 20의 범위이다.
바람직한 구현예에서, 핫-멜트 접착제 조합은 하나 이상의 아미노-말단 (코)폴리아미드를 포함한다. 본 명세서의 목적상, 용어 "(코)폴리아미드"는 코폴리아미드 및 폴리아미드를 모두 포함한다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 성분은 용융 범위가 85 내지 150 ℃, 바람직하게는 85 내지 135 ℃, 더 바람직하게는 90 내지 130 ℃, 더 바람직하게는 90 내지 130 ℃, 더욱더 바람직하게는 95 내지 125 ℃, 가장 바람직하게는 100 내지 120 ℃ 범위인 아미노-말단 (코)폴리아미드를 포함한다. 당업자는 (코)폴리아미드의 융용 범위를 측정하는 적합한 방법에 익숙할 것이다. 상기 용융 범위는 바람직하게는 DIN 53746 에 명시된 바와 같이 또는 코플러 가열 벤치 (Kofler heating bench) 를 사용하여 측정한다.
아미노-말단 (코)폴리아미드는, 바람직하게는 140 ℃ 및 2.16 kg에서 DIN EN ISO에 명시된 바와 같이 측정된 용융 흐름 지수 (MFI) 가 5 내지 100 g/10 분, 바람직하게는 6 내지 40 g/10 분, 더 바람직하게는 7 내지 30 g/10 분, 가장 바람직하게는 8 내지 20 g/10 분의 범위이다.
아미노-말단 (코)폴리아미드는, 바람직하게는, 폴리아미드 1 kg 당 아미노기가 100 내지 800 m당량, 바람직하게는 폴리아미드 1 kg 당 아미노기가 150 내지 750 m당량, 더욱더 바람직하게는 폴리아미드 1 kg 당 아미노기가 200 내지 700 m당량, 매우 바람직하게는 폴리아미드 1 kg 당 아미노기가 250 내지 650 m당량, 가장 바람직하게는 폴리아미드 1 kg 당 아미노기가 300 내지 600 m당량이다.
바람직하게는, 아미노-말단 (코)폴리아미드는, 바람직하게는, DIN 51562-3 에 명시된 바와 같이 측정된 고유 점도 [μ] 가 1.0 내지 2.0 mPas, 더 바람직하게는 1.1 내지 1.9 mPas, 더욱더 바람직하게는 1.2 내지 1.8 mPas, 가장 바람직하게는 1.3 내지 1.7 mPas이다.
아미노-말단 (코)폴리아미드 (PA) 는 바람직하게 PA 4, PA 5, PA 6, PA 7, PA 8, PA 9, PA 10, PA 11, PA 12, PA 4.2, PA 6.6, PA 6.8, PA 6.9, PA 6.10, PA 6.12, PA 7.7, PA 8.8, PA 9.9, PA 10.9, PA 12.12, PA 6/6.6, PA 6.6/6, PA 6.2/6.2, PA 6.6/6.9/6, PA 12/6-6/6, PA 12/12-6/6, PA 6/6-6/12-6, PA 11/6-6/6, PA 11/6-12/6, PA 12/11/6-6/6, PA 12/6-6/6-12/6 및 PA 12/6-6/6-10/6 으로 이루어진 군으로부터 선택되는 중합체에 기초한다. 적합한 (코)폴리아미드는 상업적으로 이용가능하다.
(코)폴리아미드는 아미노-말단이다. 본 명세서의 목적상, 이는 (코)폴리아미드의 말단기 중 바람직하게는 90 몰% 이상, 더 바람직하게는 95 몰% 이상이 아미노기인 것을 의미한다. 바람직한 아미노-말단 폴리아미드의 예는 하기 화학식 (1)의 화합물이다:
[화학식 (1)]
Figure 112007065669799-PCT00001
(식 중, A 및 B는 동일하거나 또는 상이하고 F, Cl, C1-C8-알킬 및 O-C1-C8-알킬로부터 선택된 하나 또는 두 개의 라디칼에 의해 임의 치환된 C1-C8-알킬렌 및 C0-C8-알킬렌-페닐렌-C0-C8-알킬렌으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
R은 -H 또는 -C1-C8-알킬, 바람직하게는 -H을 의미하며;
n은 바람직하게는 100 내지 100,000 범위의 정수임).
"C1-C8 알킬렌"은, 본 명세서의 목적상, 탄소수 1 내지 8의 선형 또는 분지형 알킬렌기, 예컨대 -CH2CH2, -CH2CH2CH2 또는 -CH(CH3)CH2을 의미한다.
"C1-C8 알킬"은, 본 명세서의 목적상, 탄소수 1 내지 8의 선형 또는 분지형 알킬기, 예컨대 CH3, CH2CH3 또는 CH(CH3)2을 의미한다.
"C0-C8 알킬렌-페닐렌-C0-C8-알킬렌"은, 본 명세서의 목적상, 1,2-, 1,3- 또는 1,4-위치에서 하나 또는 두 개의 알킬렌기에 의해 임의 치환되는 오르토-, 메타- 또는 파라-페닐렌기, 예컨대 -C6H4-, -CH2-C6H4- 또는 -CH2-C6H4-CH2-를 의미한다.
다른 구현예에서, 핫-멜트 접착제 성분은 하나 이상의 히드록시-말단 (코)폴리에스테르를 포함한다. 본 명세서의 목적상, 용어 "(코)폴리에스테르"는 코폴리에스테르 및 폴리에스테르를 모두 포함한다.
히드록시-말단 (코)폴리에스테르는 바람직하게는 주성분이 지방족 및/또는 방향족 디카르복실산 및 지방족 및/또는 방향족 디올 및/또는 트리올에 기초하는 코폴리에스테르이다. 바람직한 방향족 디카르복실산은 테레프탈산 및 이소프탈산이다. 바람직한 지방족 디카르복실산은 글루타르산 및 아디프산이다. 바람직한 지방족 디올 및 트리올은 부탄디올, 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜이다. 바람직한 구현예에서, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르는 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테페프탈레이트 (PBT) 및 폴리히드록시 알카노에이트 (예컨대, 폴리히드록시 부티레이트 (PHB))로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체에 기초한다. 적합한 (코)폴리에스테르는 상업적으로 이용가능하다.
상기 (코)폴리에스테르는 히드록시-말단이다. 본 명세서의 목적상, 이는 (코)폴리에스테르의 말단기 중 바람직하게는 90 몰% 이상, 더 바람직하게는 95 몰%이상이 히드록실기인 것을 의미한다. 바람직한 히드록시-말단 폴리에스테의 예는 하기 화학식 (2)의 화합물이다:
Figure 112007065669799-PCT00002
(식 중, A, B 및 n은 상기 화학식 (1)에서 정의된 의미와 동일함).
다른 바람직한 구현예에서, 핫-멜트 접착제 성분은, (코)폴리에스테르의 말단기 중 바람직하게는 90 몰% 이상, 더 바람직하게는 95 몰% 이상이 아미노기인 것을 특징으로 하는 것을 제외하고는, 전술한 히드록시-말단 (코)폴리에스테르와 동일한 화학 구조를 갖는 하나 이상의 아미노-말단 (코)폴리에스테르를 포함한다. 당업자는 적합한 아미노-말단 (코)폴리에스테르 및 이의 합성 방법을 인식하고 있을 것이다.
아미노-말단 (코)폴리에스테르는 바람직하게는 폴리에스테르 1 kg당 아미노기가 100 내지 800 m당량, 더 바람직하게는 폴리에스테르 1 kg당 아미노기가 150 내지 750 m당량, 더욱더 바람직하게는 폴리에스테르 1 kg당 아미노기가 200 내지 700 m당량, 매우 바람직하게는 폴리에스테르 1 kg당 아미노기가 250 내지 650 m당량, 가장 바람직하게는 폴리에스테르 1 kg당 아미노기가 300 내지 600 m당량이다.
바람직한 아미노-말단 폴리에스테르의 한 예는 하기 화학식 (3)의 화합물이다:
Figure 112007065669799-PCT00003
(식 중, A, B, n 및 R은 상기 화학식 (2) 및 (3)에서 정의된 의미와 동일하고, XNHR은 -NHR, -NH-C1-C8-알킬렌-NHR 또는 -NH-C0-C8-알킬렌-페닐렌-C0-C8-알킬렌-NHR로 이루어진 군으로부터 선택됨).
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물의 가교 성분은 하나 이상의 다관능 아크릴산 에스테르 및/또는 하나 이상의 다관능 아크릴아미드를 포함한다. 본 명세서의 목적상, 용어 "아크릴"은 알킬기에 의해 임의 치환된 아크릴산의 유도체 및, 예를 들어, 메타크릴산의 유도체를 포함한다.
바람직한 구현예에서, 가교 성분은 분자당 2 초과의 반응성기를 함유하는 다관능 아크릴산 에스테르 및/또는 다관능 아크릴아미드를 포함한다. 본 명세서의 목적상, 다관능 아크릴 에스테르 및/또는 다관능 아크릴아미드와 관련되는 용어 "반응성기"는 핫-멜트 접착제 성분 중 성분의 상보적 관능기와 반응하여 가교 성분의 가교 효과를 명백히 할 수 있는 관능기를 의미한다. 상기 반응성기는 바람직하게는, 임의로 상승된 온도에서, 친핵성기가 공격할 수 있는 올레핀성 이중 결합이다.
바람직한 구현예에서, 가교 성분은 분자당 2 초과의 반응성 이중 결합을 갖는 다관능 아크릴산 에스테르 및/또는 다관능 아크릴아미드를 포함한다. 본 명세서의 목적상, 다관능 아크릴산 에스테르 및/또는 다관능 아크릴아미드와 관련된 용어 "활성화된 이중 결합"은 친핵성 첨가 반응에서의 반응성이 보통의 올리핀 (알켄) 의 반응성보다 더 큰 올레핀성 이중 결합을 의미한다. 활성화는 특히 전자-끄는 치환기에 의해 달성될 수 있다. 활성화된 이중 결합의 한 예는 아크릴산 에스테르 또는 아크릴 아미드에서 유래되는 마이클 시스템 (Michael system) (α,β-불포화 카르보닐) 이다. 이 물질은, 상승된 온도에서, 아직 수소 원자가 있는 아미노-말단 (코)폴리아미드의 말단 아미노기 및 아미드기, 또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르의 말단 아미노기 및/또는 히드록시-말단 (코)폴리에스테르의 말단 히드록실기를 통해 친핵성 공격을 받을 수 있어서, 가교 성분에 의해 핫-멜트 접착제 성분을 가교할 수 있다.
다관능 아크릴산 에스테르는, 본 명세서의 목적상, 바람직하게는 2 이상의 하기 화학식 (I)의 관능기를 갖는 분자이다:
[화학식 (I)]
Figure 112007065669799-PCT00004
(식 중, R은 독립적으로 -H 또는 -C1-C8-알킬을 의미함).
바람직하게는, 다관능 아크릴산 에스테르는 이 바람직하게 -CH3 또는 -H인 화학식 (I)의 관능기를 2, 3, 또는 4 개 갖는다.
다관능 아크릴아미드는, 본 명세서의 목적상, 바람직하게는 2 이상의 하기 화학식 (II)의 관능기를 갖는 분자이다:
Figure 112007065669799-PCT00005
(식 중, R'는 독립적으로 -H 또는 -C1-C8-알킬을 의미함).
바람직하게는, R'가 바람직하게 -CH3 또는 -H인 다관능 아크릴아미드는 상기 화학식 (II)의 관능기를 2, 3 또는 4 개 갖는다.
바람직한 구현예에서, 가교 성분은 바람직하게는 하기 화학식 (III)의 3관능 아크릴아미드를 포함한다:
[화학식 (III)]
Figure 112007065669799-PCT00006
(식 중, R"은 독립적으로 -H 또는 -C1-C8-알킬, 바람직하게는 -H 또는 -CH3를 의미함).
가교 성분으로서, 화학식 (III)의 바람직한 3관능 아크릴아미드는 트리아크릴아미도-트리히드로트리아진 (1,3,5-트리아크릴로일-헥사히드로-1,3,5-트리아진, TATHT) 이다.
다른 바람직한 구현예에서, 가교 성분은 글리세롤 트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤 에톡실레이트 트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤 프로폭실레이트 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 에톡실레이트 트리(메트)아크릴레이트 및 트리메틸올프로판 프로폭실레이트 트리(메트)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 3관능 아크릴 에스테르를 포함한다.
본 명세서의 목적상, 용어 "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 모두를 포함한다.
이 구현예에서, 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 특히 이중-스폿 방법에 사용하기에 적합하고, 여기서 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르의 혼합물은 가교 성분으로서의 다관능 아크릴산 에스테르, 바람직하게는 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트와 조합하여, 핫-멜트 접착제 성분으로서, 수분산액의 형태로 적용되어 하부스폿을 형성할 수 있다. 이 구현예에서, 상부스폿은 유리하게 핫-멜트 접착제 성분으로서의 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르 외에 가교 성분으로서의 트리아크릴아미도트리히드로트리아진 (TATHT) 과 같은 다관능 아크릴아미드를 함유하는 핫-멜트 접착제 혼합물로 이루어질 수 있다.
따라서, 본 발명의 한 양태는, 예컨대 의류 산업용 격자형 패턴으로 안감재를 코팅하기 위한 이중-스폿 방법에서 사용하기에 적합한 핫-멜트 접착제 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 핫-멜트 접착제 시스템은 3관능 아크릴산 에스테르로 이루어진 화학 부류로부터 선택된 가교제와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르를 포함한 수분산액 기재 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물을 포함하고, 건조하는 동안 가교되는 하부스폿이 상기 핫-멜트 접착제 혼합물로부터 형성된다. 또한, 본 발명의 핫-멜트 접착제 시스템은 미분된 핫-멜트 접착제 또는 핫-멜트 접착제 성분과 가교 성분의 미분된 혼합물을 포함하고, 이로써 하부스폿을 처리하여, 상부스폿은 하부스폿상에 형성하고, 또한 이후의 적층 과정에서 가교시킬 수 있다. 본 발명의 핫-멜트 접착제 시스템은, 바람직하게는, 3관능 아크릴아미드로 이루어진 화학 부류로부터 선택된 가교제와 조합된 아미노-말단 (코)폴리아미드, 히드록시-말단 (코)폴리에스테르 및/또는 아미노-말단 (코)폴리에스테르로 이루어진 미분된 핫-멜트 접착제 혼합물을 분말 물질로서 포함한다.
바람직한 구현예에서, 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 임의의 이소시아네이트 또는 블록화된 이소시아네이트를 함유하지 않는다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 이의 용융점 이상의 온도 및/또는 이의 핫-멜트 접착제 성분 및/또는 이의 가교 성분의 용융 범위 이상의 온도로 가열시 거의 완전하게 가교될 수 있다. 거의 완전한 가교는 바람직하게는 120 ℃ 이상, 바람직하게는 130 ℃ 이상, 더욱더 바람직하게는 140 ℃의 온도에서 일어난다. 당업자는 중합체의 가교 정도를 측정하는 적합한 방법을 인식하고 있을 것이다. 예를 들어. [M. Rubinstein 등, Polymer Physics, Oxford University Press (2003)] 및 [J. Mark 등, Physical Properties of Polymers, Cambridge University Press, 3rd edition (2004)] 전체가 본원에 참조될 수 있다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 수성 조성물의 형태, 특히 페이스트이다. 물 함량은 핫-멜트 접착제 혼합물의 총 중량에 대해 바람직하게는 1 중량% 이상, 더 바람직하게는 5 중량% 이상, 더욱더 바람직하게는 10 중량% 이상, 매우 바람직하게는 25 중량% 이상, 가장 바람직하게는 약 50 중량% 이다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 수분산액, 수성 페이스트 또는 분말의 형태이다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물이 분말의 형태인 경우, 분말의 평균 입자 크기는 바람직하게는 80 내지 200 ㎛이다. 다른 바람직한 구현예에서, 분말은 보다 미세한 결정립 파편의 형태로 1 내지 120 ㎛, 바람직하게는 1 내지 80 ㎛의 범위이다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물이 수성 페이스트의 형태인 경우, 핫-멜트 접착 성분과 가교 성분의 총합 함량은 핫-멜트 접착 혼합물의 총 중량에 대해 바람직하게는 25 중량% 내지 99 중량%, 더 바람직하게는 35 중량% 내지 95 중량%, 더욱더 바람직하게는 50 내지 90 중량%, 매우 바람직하게는 60 중량% 내지 85 중량%, 가장 바람직하게는 65 중량% 내지 80 중량%이다.
본 발명의 핫-멜트 접착 혼합물이 수분산액일 경우, 핫-멜트 접착 성분과 가교 성분의 총합 함량은 핫-멜트 접착 혼합물의 총 중량에 대해 바람직하게는 1.0 내지 99 중량%, 더 바람직하게는 5.0 내지 95 중량%, 더욱더 바람직하게는 7.5 내지 75 중량%, 매우 바람직하게는 10 내지 60 중량%, 가장 바람직하게는 15 내지 50 중량%이다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 하기 첨가제 중 하나 이상을 포함하여 이의 특성을 향상시킨다:
- 증점제,
- 분산제,
- 가소제,
- 습윤제,
- 윤활제/유동성 개선제, 및/또는
- 유기산.
당업자는 특성을 향상시키는데 적합한 첨가제를 잘 알고 있을 것이다. [G. Wypych, Handbook of Plasticizers, Noyes Publications (2003)]; [S. Al-Malaika 등, Specialty Polymer Additives: Principles and Applications, Blackwell Publishing, Inc. (2002)]; [J. C. J. Bart, Additives in Polymers: Industrial Analysis and Applications, John Wiley & Sons, Ltd. (2005)]; DE-A 20 07 971; DE-A 22 29 308; DE-A 24 07 505; 및 DE-A 25 07 504 가 전체로서 본원에 참조될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 산, 바람직하게는 유기산을 함유한다. 특정 핫-멜트 접착제 성분이 특정 가교 성분과 접촉한 경우, 그의 화학적 조성에 의존하여, 바람직하거나 (하부스폿) 바람직하지 않은 (페이트스-스폿) 자발적 가교가 일어날 수 있다는 것을 발견하였다. 예를 들어, 수성 제형물에서 (예컨대, 날염 페이스트에서) 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 (수용성) 와 아미노-말단 코폴리아미드 (통상적으로 수용성은 아니지만, 물에 팽윤성임) 의 반응이 실온에서 상대적으로 빠르게 일어나고, 자발적인 가교를 일으킬 수 있다. 그러나, 이 자발적 가교 반응은 적합한 산, 바람직하게는 유기산, 특히 지방족 카르복실산을 첨가함으로써 제어될 수 있다. 적합한 산의 예는 포름산, 아세트산, 프로피온산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 푸마르산, 말레산, 시트르산, 벤조산, 페닐아세트산, 벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산 등을 포함한다.
아미노-말단 (코)폴리에스테르의 아미노기의 양성자화 및 그와 관련된 친핵성의 감소는, 상승된 온도 (예컨대, 140 ℃) 에서 적층이 용융되는 것을 막지 않으면서, 자발적 가교를 억제하기에 충분하다. 따라서, 특히 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물이 페이스트-스폿 방법에 사용되는 경우, 적합한 산을 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물은 결합하고자 하는 두 기질, 특히 직물 기질 사이에 우수한 초기 접착력을 보장한다는 것을 특징으로 한다. 면 또는 비스코스 (viscose) 에의 초기 접착력은 바람직하게는 14 N/5 cm 이상, 더 바람직하게는 16 N/5 cm 이상, 더욱더 바람직하게는 18 N/5 cm 이상, 매우 바람직하게는 20 N/5 cm 이상, 가장 바람직하게는 22 N/5 cm 이상이다.
바람직하게는, 본 발명의 핫-멜트 접착제 혼합물을 사용하여 접합된 두 직물 기질 사이의 접착력은, 바람직하게는 ISO 4319, ASTM D 2960-84 및 DIN 44983 에 명시된 바와 같이, 적층을 60 ℃에서 세척하고/하거나, 바람직하게는 ISO 4319, ASTM 2960-84 및/또는 DIN 44983 에 명시된 바와 같이, 드라이 클리닝 (dry cleaning) 을 하여도 변화가 거의 없거나 또는 없다. 초기 접착력을 기준으로, 60 ℃에서 세척한 후 및/또는 드라이 클리닝 후의 접착력의 감소는 바람직하게는 20 % 이하, 더 바람직하게는 15 % 이하, 더욱더 바람직하게는 10 % 이하, 매우 바람직하게는 5 % 이하 및 가장 바람직하게는 2 % 이하로 감소된다.
다른 양태에 따르면, 본 발명은 바람직하게는 직물 웹용 핫-멜트 접착제로서의 전술한 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물의 용도에 관한 것이다. 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 분말-스폿 방법, 페이스트-스폿 방법 또는 이중-스폿 방법에 사용된다. 이중-스폿 방법에 사용되는 경우, 핫-멜트 접착제 혼합물이 바람직하게는 상부스폿 및/또는 하부스폿을 생산하는데 사용된다.
본 발명의 다른 양태는 기질, 특히 직물 웹을 코팅하는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 하기 단계를 포함한다:
- 전술한 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물을 기질에 적용하는 단계 (핫-멜트 접착제 성분 및 가교 성분이 동시에 또는 연속적으로 적용됨).
본 발명의 방법의 바람직한 구현예에서, 접착제는 분말-스폿 방법, 페이스트-스폿 방법, 또는 이중-스폿 방법을 통해 적용된다.
접착제가 이중-스폿 방법에 의해 적용되는 경우, 본 발명의 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물은 바람직하게는 하부스폿 및/또는 상부스폿으로 사용된다.
본 발명의 다른 양태는 기질을 적층하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 하기 단계를 포함한다:
(a) 하나 이상의 첫 번째 기질, 바람직하게는 직물 웹을 전술한 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물로 코팅하는 단계,
(b) 적어도 핫-멜트 혼합물의 거의 완전한 가교를 일으키기에 충분히 높은 온도에서, 하나 이상의 추가의 기질로 단계 (a) 에 따라 수득된 기질을 적층시키는 단계.
본 발명의 적층 방법의 바람직한 구현예에서, 단계 (b)에서의 온도는 핫-멜트 접착제 성분 및/또는 가교 성분, 바람직하게는 핫-멜트 접착제 성분의 용융점 또는 용융 범위 이상이다.
본 발명의 다른 양태는 전술한 바와 같은 가교성 핫-멜트 접착제로 코팅된 기질, 바람직하게는 직물 웹에 관한 것이다.
본 발명은 실시예를 참고하여 하기에 더 상세하게 설명된다. 이 실시예는 본 발명을 설명하는 것에만 사용되고, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
실시예 1a (페이스트-스폿 방법):
예를 들면 DE-B 20 07 971, DE-B 22 29 308, DE-B 24 07 505 및 DE-B 25 07 504 에 기술된 바와 같이, 종래에 시판되는 분산제 및 증점제뿐만 아니라 유기산을 사용하여 아미노-말단 코폴리아미드 (예컨대, 1 내지 80 ㎛, 용융 범위 85 내지 135 ℃, 140 ℃에서 용융 점도 10 내지 100 g/10 분, 100 내지 800 m당량 아민/kg) 및 TATHT (트리아크릴아미도트리히드로트리아진) 를 처리함으로써 날염 페이스트를 생성하고, 이어서 종래에 시판되는 회전 날염 스텐실을 사용하여 부직포 (단위 면적 당 중량이 약 25 g/m2인 PET/PA 혼합물) 위에 7 내지 12 g/m2의 건조 적용 속도를 사용하여 날염하였다.
110 ℃에서 건조하고 실온에서 일주일 동안 날염된 부직포를 보관한 후, 이를 아세테이트 겉감 (outer fabric) 웹에 140 ℃에서 접합시키고 (15 초, 4 N/cm2), 적층을 60 ℃에서 세척하고 드라이 클리닝을 한 후, 상기 적층의 접착력을 측정하였다.
결과:
초기 접착력: 부직포가 떼어짐
60 ℃ 세척: 부직포가 떼어짐
드라이 클리닝: 부직포가 떼어짐.
실시예 1b:
실시예 1a에 따른 방법에서, 가교제 TATHT를 에톡시화 트리메틸올프로판의 트리아크릴산 에스테르로 대체하였다. 압력을 가하고 110 ℃에서 건조하고 실온에서 일주일 동안 보관한 후, 날염된 부직포를 아세테이트 겉감에 140 ℃에서 접합시키고 (15 초, 4 N/cm2), 적층의 열안정성을 150 ℃에서 검사하였다.
결과:
상기 적층은 중량 적재 하에서 안정하고 탈층되지 않았다.
비교예 1:
실시예 1에 따르나 가교제 TATHT 및/또는 트리메틸올프로판 (EO) 트리아크릴레이트가 배제된 방법에서, 동일한 조건 하에서의 고정 후 하기 결과를 수득하였다:
초기 접착력: 부직포가 떼어짐
60 ℃에서 세척: 탈층
드라이 클리닝: 탈층
150 ℃에서 열안정성: 탈층.
실시예 2 (이중-스폿 방법):
종래의 분산제 및 증점제를 사용하고 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트를 첨가하여, 실시예 1에 따른 아미노-말단 코폴리아미드를 실시예 1에서 기술된 바와 같이 날염 페이스트를 생성하고, 예를 들어, CP 66 스텐실이 설치된 회전 스크린 날염 기계를 사용하여 상대적으로 개방성인 HB-직조 폴리에스테르 니트 (중량 33 g/m2) 를 날염하는 것에 사용하였다. a) 순수한 아미노-말단 코폴리아미드 (비교적 상부스폿), b) 아미노-말단 코폴리아미드와 TATHT의 분말 혼합물 (본 발명에 따른 상부스폿) 로 살포함으로써 아직 습기가 있는, 페이스트-스폿 (건조 적용 속도 3 g/m2, 본 발명에 따른 하부스폿) 을 처리하였다. 과량의 분말을 석션으로 제거한 후, 이 천을 125 ℃에서 건조기를 통과시켜 건조시키고, 웹상에 소결시켰다. 상부스폿을 6 g/m2의 속도로 적용하였다.
실온에서 일주일 동안 보관한 후, 코팅된 니트를 아세테이트 겉감에 140 ℃에서 접합시키고 (15 초, 4 N/cm2) 상기 적층을 60 ℃에서 세척하고 드라이 클리닝하였다.
유사한 실험을 하부스폿에서 가교제 없이 실행하고, 그 후 적층 물질의 접착력을 측정하였다.
백리베팅 (backriveting) 정도를 1 (시험 적층에 무접착) 내지 6 (완전한 투과) 의 평가 척도에 따라 수동으로 측정하였다.
결과:
가교제가 없는 하부스폿/가교제가 없는 상부스폿:
초기 접착력: 16 N/5 cm
60 ℃에서 세척: 6 N/5 cm
드라이 클리닝: 탈층
백 리베팅: 5
본 발명의 가교제가 있는 하부스폿/가교제가 없는 상부스폿:
초기 접착력: 18 N/5 cm
60 ℃에서 세척: 9 N/5 cm
드라이 클리닝: 3.5 N/5 cm
백 리베팅: 1
가교제가 없는 하부스폿/가교제가 있는 상부스폿:
초기 접착력: 18 N/5 cm
60 ℃에서 세척: 17 N/5 cm
드라이 클리닝: 14 N/5 cm
백 리베팅: 4
본 발명의 가교제가 있는 하부스폿/본 발명의 가교제가 있는 상부스폿:
초기 접착력: 20 N/5 cm
60 ℃에서 세척: 19 N/5 cm
드라이 클리닝: 18 N/5 cm
백 리베팅: 1.
실시예 3 (분말-스폿 방법):
아미노-말단 코폴리아미드와 TATHT의 분말 혼합물을 CP 66 그라비어 날염 롤러로 PET 천 (중량 45 g/m2) 에 적용하고 (적용 10 g/m2) , 그의 표면에 소결시키 며, 140 ℃에서 모직/폴리에스테르 혼합물에 4 N의 선형 압력으로 고정시켰다.
적층을 60 ℃에서 세척하고 드라이 클리닝하였다. 이어서, 접착력 값을 측정하였다.
결과:
초기 접착력: 22 N/5 cm
60 ℃에서 세척: 21 N/5 cm
드라이 클리닝: 20 N/5 cm.
가교제의 혼합없이 비교 시험을 실행하였다:
가교제 부재시의 결과:
초기 접착력: 22 N/5 cm
60 ℃에서 세척: 8 N/5 cm
드라이 클리닝: 12 N/5 cm.

Claims (20)

  1. 하기를 포함하는 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물:
    - 하나 이상의 아미노-말단 (코)폴리아미드를 함유하는 핫-멜트 접착제 성분 및
    - 하나 이상의 다관능 아크릴산 에스테르 및/또는 하나 이상의 다관능 아크릴아미드를 함유하는 가교 성분.
  2. 제 1 항에 있어서, 핫-멜트 접착제 성분이 용융 범위가 90 내지 150 ℃인 아미노-말단 (코)폴리아미드를 함유하는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  3. 제 1 항에 있어서, 가교 성분이 분자당 2 개 초과의 반응성 기를 포함하는 다관능 아크릴아미드 및/또는 다관능 아크릴산 에스테르를 함유하는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  4. 제 3 항에 있어서, 가교 성분이 분자당 2 개 초과의 활성화 이중 결합을 포함하는 다관능 아크릴아미드 및/또는 다관능 아크릴산 에스테르를 함유하는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 가교 성분이 트리아크릴-아 미도트리히드로트리아진 (TATHT) 및/또는 에톡시화 트리-메틸올프로판 트리아크릴레이트를 함유하는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 유기산을 함유하는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  7. 제 6 항에 있어서, 유기산이 포름산, 아세트산, 프로피온산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 푸마르산, 말레산 및 시트르산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 수분산액 또는 분말의 형태인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 혼합물.
  9. 핫-멜트 접착제로서의 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 핫-멜트 접착제 혼합물의 용도.
  10. 제 9 항에 있어서, 핫-멜트 접착제 혼합물이 직물 웹 (textile web) 용 핫-멜트 접착제로 사용되는 것을 특징으로 하는 용도.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 핫-멜트 접착제 혼합물이 하기 방법에 의 해 사용되는 것을 특징으로 하는 용도:
    - 분말-스폿 (spot) 방법,
    - 페이스트-스폿 방법 또는
    - 이중-스폿 방법.
  12. 하기 단계를 포함하는, 기질의 코팅 방법:
    - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물을 기질에 적용하는 단계 (핫-멜트 접착제 성분 및 가교 성분이 동시에 또는 연속적으로 적용됨).
  13. 제 12 항에 있어서, 기질이 직물 웹인 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 분말-스폿 방법, 페이스트-스폿 방법, 또는 이중-스폿 방법으로 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 이중-스폿 방법으로 적용하고, 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물을 하부스폿 및/또는 상부스폿으로서 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 하기 단계를 포함하는, 기질의 적층 방법:
    (a) 하나 이상의 최초 기질을 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물로 코팅하는 단계;
    (b) 적어도 핫-멜트 접착제의 거의 완전한 가교를 일으키기에 충분히 높은 온도에서, 하나 이상의 추가 기질로 단계 (a)에서 수득된 기질을 적층시키는 단계.
  17. 제 16 항에 있어서, 기질이 직물 웹인 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서, 단계 (b)에서의 온도가 핫-멜트 접착제 성분 및/또는 가교 성분의 용융점 및/또는 용융 범위 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물로 코팅된 기질.
  20. 제 19 항에 있어서, 직물 웹인 것을 특징으로 하는 기질.
KR1020077020746A 2005-02-10 2006-02-10 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물 KR20070104656A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005006335.7 2005-02-10
DE102005006335A DE102005006335A1 (de) 2005-02-10 2005-02-10 Vernetzbare Schmelzklebermischung und Verfahren zur Beschichtung und/oder Laminierung von Substraten
DE102005040979.2 2005-08-29
DE102005040979 2005-08-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070104656A true KR20070104656A (ko) 2007-10-26

Family

ID=36218349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077020746A KR20070104656A (ko) 2005-02-10 2006-02-10 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20060198997A1 (ko)
EP (1) EP1859000B1 (ko)
JP (1) JP2008530293A (ko)
KR (1) KR20070104656A (ko)
AT (1) ATE402236T1 (ko)
DE (1) DE502006001196D1 (ko)
SI (1) SI1859000T1 (ko)
WO (1) WO2006084887A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2665215C (en) * 2008-05-06 2015-01-06 Intertape Polymer Corp. Edge coatings for tapes
EP2586410A1 (en) * 2011-10-24 2013-05-01 Bostik SA Novel process for preparing an absorbent article
DE102014005819B4 (de) * 2014-04-24 2016-08-04 Carl Freudenberg Kg Thermisch fixierbares Flächengebilde und Verfahren zu seiner Herstellung

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS516562B2 (ko) * 1971-12-15 1976-02-28
HU167010B (ko) * 1972-06-15 1975-07-28
JPH0516169Y2 (ko) * 1988-04-04 1993-04-28
US5155177A (en) * 1991-03-18 1992-10-13 Union Camp Corporation Three component aminoamide acrylate resin compositions
US5560974A (en) * 1991-03-22 1996-10-01 Kappler Safety Group, Inc. Breathable non-woven composite barrier fabric and fabrication process
DE4136083A1 (de) * 1991-10-30 1993-05-06 Institut Fuer Technologie Der Polymere, O-8012 Dresden, De Verfahren zur herstellung von schnell aufkondensierten (co-) polyamiden
US5710215A (en) * 1992-06-15 1998-01-20 Ebnother Ag Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts
DE10050231A1 (de) * 2000-10-11 2002-04-25 Degussa Vernetzende Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunkt- und Pastenverfahren
DE10347628A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
EP1859000A1 (de) 2007-11-28
JP2008530293A (ja) 2008-08-07
EP1859000B1 (de) 2008-07-23
US20060198997A1 (en) 2006-09-07
WO2006084887A1 (de) 2006-08-17
DE502006001196D1 (de) 2008-09-04
ATE402236T1 (de) 2008-08-15
SI1859000T1 (sl) 2008-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4710494B2 (ja) 湿気硬化性ポリウレタンホットメルト組成物
EP3027668B2 (en) Polyurethane adhesive film
EP2300658B1 (en) Heat regulating article with moisture enhanced temperature control
CN1269928C (zh) 具有改进原始强度的反应性热熔粘合剂组合物
WO2011081163A1 (ja) ポリエステル系粘着剤組成物
JP2006104468A5 (ko)
EP3110898B1 (en) Tacky, heat curable multi-layer adhesive films
TW201418273A (zh) 阻燃劑、含有該阻燃劑之阻燃性水性樹脂組成物及阻燃性胺基甲酸酯樹脂組成物、以及其等之用途
KR20070104656A (ko) 가교성 핫-멜트 접착제 혼합물
KR101643284B1 (ko) 폴리우레탄 인조 피혁 제조 방법
CN102459488A (zh) 水性粘接剂组合物
US5585438A (en) Remeltable thermoset resin
CA2329836A1 (en) Reactive hot-melt adhesive and its applications
JP2002531679A (ja) 接着剤粉末
JP2003119677A (ja) 繊維積層体表皮層形成用水性樹脂組成物及びそれを用いた人工皮革
JP4904644B2 (ja) 生分解性ポリエステル
TW200530357A (en) Moisture-reactive hot-melt compositions
JP7266974B2 (ja) 生分解性台紙なし接着テープおよびラベル
CN101115815A (zh) 可交联热熔粘结混合物
WO2018022417A1 (en) Segmented silicone polyamide block copolymers and articles containing the same
JPH05132656A (ja) 超臨界流体接着剤とそれを用いた面状採暖具の製造方法
JPH01103679A (ja) コポリアミドからなる接着剤および複合材料の製法
JPH04175369A (ja) 合成樹脂組成物及びそれを用いた合成シート
JP2886194B2 (ja) 反応性ホットメルトフィルム
KR20220089301A (ko) 자동차 내장재용 친환경 핫멜트 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid