TW551015B - Pulse generating means for the treatment of circuit carriers - Google Patents
Pulse generating means for the treatment of circuit carriers Download PDFInfo
- Publication number
- TW551015B TW551015B TW090105946A TW90105946A TW551015B TW 551015 B TW551015 B TW 551015B TW 090105946 A TW090105946 A TW 090105946A TW 90105946 A TW90105946 A TW 90105946A TW 551015 B TW551015 B TW 551015B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- pcb
- circuit carrier
- pulse
- transfer device
- processing liquid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacture, Treatment Of Glass Fibers (AREA)
- Fish Paste Products (AREA)
- Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
551015 A7 五、發明說明( 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 社 印 製 本f月係有關一種處理設置有通孔及/或腔穴之電路載 具之方法及裝置。該方法及裝置特別可用於增進於印刷電 路板之通孔及/或盲孔内之物質濕潤、去除氣泡及/或增加 料的移載。 曰 曰爲了製造印刷電路板、印刷電路·膜及其它電路載具例如 曰曰片載具及多晶片模組,採用電鍍方法俾於此等電路板、 電路腠或電路載具之外側形成電路區段,以及對鏜孔壁提 供導電塗層用於若干電路平面的電連結。用於此項連結的 王要万法爲前處理、後處理及金屬化。前處理包括清潔、 化處理’以及後處理包括蝕刻、鈍化及其它供給 層〈万法。更特別用於金屬化之方法爲電解法、 原化學法及渗碳處理法。 私卿法 隨,電路載具填裝密度的增高’要求鏜孔的直徑不斷 :二處;液不再容易穿透如此狹有的鏜 孔内邵間材料的移載於鐘孔直徑 =」呈 爲不良。載且厚产古”“載極$時變得極 。若橫,2且 (縱橫比)決定材料的移 也' 匕載具的鏜孔具有縱橫比爲6 :丨 外加強材料的移載時,·電解處理可 特== 液處理。使用此等…内邵特別難以使用處理 孔其邵份直徑極小(例如直 1的緩検比已經造成相當大問題。 木) 爲了消除此等困難曾經做多種贫 浸泡於處理液内相對於板面成直角二::如提議讓電路板 通孔達成貫穿流動。額外通空氣動俾至少於 圪理/合槽俾於浴槽内 還 縮 鏜 載 額 的 理 產 ('請先閱讀背面之注意事項再本頁) 太 I ! »111.
-H ί / I 線丨i -4- 巾關雜$ (cns)a[ 規格(210 X 297公楚 551015 A7 .___B7___ 五、發明說明(2 ) 生強力對流。但很快地此等措施即證實對極小通孔亦即直 徑爲0 · 5毫米以下的通孔不足以獲得有效循環。 爲了消弭問題,DE 30 1 1 061 A1曾經提出一種對印刷電 路板之鏜孔增強清洗與清潔過程之方法。爲達此種效果, 印刷電路板於水平輸送路徑以及水平操作位置輸送通過處 理工廠,以及於處理過程被導引通過一管線,於該管線中 印刷電路板被潑灑清洗劑,液態清洗劑係由管線經由開縫 管而輸送革印刷電路板底側。如此清洗劑也到達向下開口 的鐘孔。清漆及液態I虫刻劑如此由孔及其它開口被有效酸 洗去除。 類似之於水平導向印刷電路板清潔、活化及/或金屬化鏜 孔之配置指示於EP 0 2 1 2 253 B 1。此例中,於水平操作位 置導向之印刷電路板通過一項設施,該設施設置有一噴嘴 相對於轉運方向呈直角設置於輸送路徑下方。使用的噴嘴 爲潑麗噴嘴’其與板側邊成法線方向輸送液態處理劑。 根據EP 0 3 29 807 B1,除了潑灑噴嘴外經由設置抽取設 備於板之潑灑噴嘴對側而執行進一步改良,該抽取設備係 設置於板面上而電路板係於水平方向以及水平操作位置取 向。也考慮爲較佳者酸洗去除的雜質據稱可避免沈積於板 面上也視爲其一項優點。 另一增強鏜孔之材料移載之可能係利用振動設備達成鏜 孔内部流體循環的改良。 爲達此種效果,EP 〇 586 770 A1曾經説明一種齒條夾持 帶有難以電鍍之孔之部件,至少一振動器設置於齒條上而 -5- 本纸張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(21 〇 X _,97公衫) (請先閱讀背面之注意事項再本頁) % ------訂----------線! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551015 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^_____ ____ 五、發明綱(3 ) ~' 與齒條停靠於接受器邊緣之位置隔開。此種情泥下,孔内 流體所需循環係藉振盛產生,而該振動係由振動器傳^至 齒條上以及傳遞至附接至嵩條的部件上。 ~ EP 〇 446 5 22 A1説明一種類似設施,該設施預期用於印 刷電路板的無電艘銅。此種設施設·置有一接受器用以接納 無電沈澱浴槽,有一齒條用以夾持浸沒於沈澱浴槽的印刷 電路板,以及有一振動器用以由印刷電路板振動而產生振 至。振動♦係附接土支持桿’桿上固定一容納成堆堆疊的 印刷電路板之籠。 由印刷電路板之鏜孔去除雜質(鏜孔灰塵)之裝置揭示於 日本專利文摘得自JP-A-1258488,印刷電路板於水平方向 及水平操作位置通過處理液,來自超音波範圍振動之振盪 傳輸至印刷電路板轉運高度附近的處理液,故印刷電路板 於被導引通過超音波產生器時暴露於此等振盪。 於水平方向以及水平操作位置取向的印刷電路板,由振 動產生振盪之配置述於WO 96/21341 A1。此種情況下,印 刷電路板係以組合移動方式移動,該組合移動包含來自振 盪的振動,較佳係利用對重平衡振動器於印刷電路板產生 鬲於約1赫的頻率,以及朝向移動方向滑動的組合。來自振 動的振盪移動較佳爲圓形或近圓形,如此圓平面可設置於 電路板平面或電路板之法線方向。移動也可爲線性。較佳 遵循正弦曲線。爲了讓印刷電路板接受此種組合移動因而 傳輸電鍍電流極爲複雜困難。 WO 92/0 1088 A 1揭示一種於電鍍期間移動設置有鏜孔之 -6 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2ΐ〇χ 297公釐)
f請先閱讀背面之注意事項再本頁) ------^----------^ I . 551015 A7 B7 五、發明說明(4 ,::板〈万法及裝^。此種情況下,印刷電路板附著 二去口條,且於垂直位置浸沒於電鍍浴中。其中所述方 法1用於帶有縱橫比至少爲8: r鐘孔之印刷電路板。 局了達成去除鏜孔内部剩餘物質的目的,板於至少4至5赫 (頻率振動。於鏜孔產生的振堡至.少部份係、於鏜孔縱轴方 向仃進’以及來自振動的振盪係僅於或至少主要於印刷電 路板的支持齒條上實施。振廬產生器容納於印刷電路板之 件及/或支持部件上。於該文件中注意此種方法及裝 令由鐘孔去除化學或電化學處理過程中產生的氣泡 。也提示於振動過程中敲擊或撞擊印刷電路板如此輔助氣 泡的脱離。 線 DE 90 1 1 675⑴説明_種印刷電路板之表面處理與電 路裝置。用於電鍍,印刷電路板於垂直位置浸沒於處理液 用於此頁目的’板附著於支持嵩條’支持齒條於處理液 連同印刷電路板-起緩慢來回移動。該文件指出首先接 ,處,夜時氣泡係留在鐘孔内,此等鐘孔特別難以由具有 同縱橫比之鐘孔内部去除。該文件説明一種眾所周知之振 搖印刷電路板之彳法係使用I直或搗擊器手工卿電路板 、=藏万法筇貴且幾乎無法連續改良鏜孔壁上邊界層材料 :移載。此外,根據此文件具有多達30,〇〇〇直徑0·3毫米之 而齩孔内有小氣泡之多層電路板的成功程度無法確定 I二4於此等問題,文件提示當載有印刷電路板的支持齒 條緩慢移動時,介於處理液與浸沒於處理液之工作件間產 生比較快速的相對運動。據稱快速相對運動的頻率係在次 本纸張尺度適用中國國家標準 (CNS)A4 規格(210 X 297 公釐) 551015 A7 -------------B7 五、發明說明(Ty ^ 於音波或於音波範圍。爲了產生振盪移動,採用機械振盪 器或振動器作爲機械性振動設施。 業界現況之方法及裝置太過複雜而不適合可靠地將氣泡 由極小的鐘孔,特別由盲孔驅逐,即使水平通過工廠時亦 如此。此外,業界現況方法及裝置未曾提出可進行盲孔材 料移載之滿意的解決之道。 因此本發明之基本問題係克服業界現況方法及裝置之缺 點,更特別係找出一種裝置及方法其可保證由具有及高縱 橫比例如1 5 : 1及以上之電路載具的鏜孔去除氣泡,以及由 有桎· j直從例如小於〇 · 2毫米以及例如相對高縱橫比至 少〇 · 8 · 1之頁孔去除氣泡。此外該方法容易達成且無需昂 貴的設備花費即可實現該裝置。 此項問題之解決之道係提供如申請專利範圍第1項之裝 置、如申請專利範圍第12項之方法、如申請專利範圍第23 項之裝置之用途以及如申請專利範圍第24項之方法之應用 。較佳本發明之具體實施例引述於各附屬項。 根據本發明之裝置用於處理設置有通孔及/或腔穴之電 路載具。該裝置特別適‘合用於提升於印刷電路板之通孔及/ 或目孔之濕潤、氣泡之去除及/或增加材料之移載,該通孔 具有縱橫比1 5 : 1及以上,以及盲孔具有縱橫比〇·8 : 1及以 上’特別適合用於處理。本發明之裝置及方法特別可用於 製造印刷電路板之電鍍方法步驟,例如用於清潔、前處理 及金屬化以及用於其它種類之方法。發明可有利地用於當 電路載具之鐘孔首次被濕潤時去除氣泡,用於清潔過程中 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 《請先陈讀背面之注意事項再本頁) 士 ------^----------線—一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551015 A7 B7 五、發明說明(6 由鐘孔去除雜質,v
鮮處理液至處理表面“,/鏜孔内部材料的移載而攜帶新 处里表面(例如於金屬化過程中 根據本發明之奘w & @ ^ J 施,例如噴嘴如潑;=有用於Γ液接觸電路載具之設 也設計成欲處理之電路裁且以及嘴霧喷嘴。裝置 ,處理液脑^ 過處理液浴槽。此種情況下 被導引的-…: 括進給液體進入電路載具 哭辟。 S ’以及攔壩裝置例如擠壓輥及/或接受
此外,根據本發明之裝置設2有轉運裝置且可能 電路載具之分開夾持裝w,获兮姑田 口 ^有 y, Ά \ ^ S以裝置,電路載具可於水平 訂 面輸送。轉運裝置也可設置作爲電 路載具(夹持及/或導引裝置也適合用於供給電流。夹1或 夾緊器抓住側邊’旋轉裝置例如輥、輪以及工作缸以及拖 夹或推送裝2也可用作爲夾持、輸送及導引裝置。
線 I 此外設置脈衝產生裝置,利用該裝置,電路載具可經由 轉運裝置及/或經由處理液而直接以脈衝方式接受機械激 發。例如與正弦振i相反’振盘形式之脈衝激發引起電路 載具移動的突然改變。.激發表示撞擊、碰撞或搗打激發。 重複激發也表示脈衝激發,例如振盪具有實質矩形或鋸齒 形(舉例),換言之,若振盪係以前述方式於電路載具的移 動上造成突然改變,則此種振盪含有高比例的較高頻諧波 振i。脈衝激發之重複率係在低於音波或音波範圍。對脈 衝選用的寬度須爲氣泡可以最有效可能方式去除,以及根 據本發明以最有效之方式達成材料的移載。典型衝程咬矩 -9- ^51015 五 、發明說明( 形脈衝係以至* ^ 、芏/ 50笔秒的脈衝寬度施加。 裝具係借助於水平輸送路徑以及輸送平面上的轉運 通如此電路載具接觸處理液而特別增進電路板 '目孔内材料㈣潤、氣泡的去除及/或材料移載的 曰加。脈衝屋生裝置經由轉 傳輸機械脈衝至電路#且1,理液而直接 發明… 使用相對簡單裝置,根據本 枝以低成本翻新既有的處理場1見根據本 ,裝置嵌合於處理區的載具入口俾保證電路載具表面 以處理液濕潤即足。 特別,脈衝產生裝置可安排及設計成可產生脈衝,而脈 叙組分垂直作用於電路載具表面上。此例中,產生脈衝 軸上垂直作用於電路載具表面上。若有所需,脈衝也 可帶有水平脈衝組分。帶有垂直作用於電路載具表面之脈 衝組分之脈衝特別有利,原因在於此種情況下,電路載具 的激發比較脈衝係實質上平行電路表面作用案例更有效, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 脈衝貫質上平行電路表面作用案例須對脈衝產生裝置與電 路載具表面提供夠大的拖曳力俾讓脈衝有效進入電路載具 。此外,鏜孔軸通常係垂直於電路載具表面,故實質上二 相對於表面爲直角的脈衝比較實質平行於表面之脈衝可更 有效促成材料的移轉或促成氣泡的去除。實質上垂直作用 脈衝方便利用停靠於表面上的脈衝產生裝置而進入。垂直 作用的脈衝可由下方也可由上方施加於電路載具。 當電路載具係於實質上水平輸送路徑輸送時,小通孔及 目孔可以特別有效方式處理。如此進行時,電路載具不會 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 551015 A7
以過大距離被導引通過噴嘴,故處理液可以強力流被輸送 至電路載具表面以及輸送入鏜孔内。特別由於嘴嘴孔口與 --------------裝— 《請先%讀背面之注意事項再 本頁) 表面間距維持恆定,故於全部表面區域可達成恆定流動條 件。實際測試時,根據本發明之裝置及方法證實適合用於 處理厚度極薄的印刷電路薄膜,而目前業界方法無法用於 此種案例。 、 旋轉轉運裝置爲較佳。此種情況下,脈衝產生裝置可排 列或設計成藉由轉運裝置的旋轉而產生及/或控制脈衝。脈 衝藉旋轉而產生及/或控制之較佳具體實施例將於後文舉 例説明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之第一較佳具體實施例中,採用的轉運裝置至少 部份爲進給輥。進給輥各自配備有實質筒形中空空間。於 中2 2間之實質筒形内壁上,至少一凸部係於軸向方向伸 展’若有所需,該凸部可被盆斷。此外,中空空間包括至 少一本體作爲脈衝產生裝置,該裝置沿旋轉進給輥之内壁 滚動,連同凸部被載運,當凸部繼續旋轉時跳至凸部上, 以及於該過程中落至凸部下且落至進給輥的内壁上。如此 脈衝被傳輸至進給輕以及由進給辕傳輸至電路載具。中空 空巧設置有若干凸部,各自係於軸向方向伸展,此等凸部 之間隔距離爲規則或不規則。此種轉運裝置於後文將稱作 搗打輕。 於軸向方向伸展的凸部可爲連續絆腳長條,但也可爲非 連績長條,以及凸部係由單一結節狀凸起組成設置於軸向 方向行進的管線上。凸部凸入中空空間的高度必須爲未附 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 川15 趣濟部智慧財產局員工消費合作社印製
551015 A7 --^---- 五、發明說明(1〇 ) 設置於輸送平面之頂側或底側上,故當鎚通過時擊打電路 表面。鎚分別可藉轉運裝置的旋轉而被傳動或控制。 根據本發明之另一具體實施例中,轉運裝置至少部份連 結至一輪,各輪於其周邊設置有至少一凸部,其係連同帶 有共通軸之至少一輪以及搗打器.一起被旋轉式載運,搗 打器爲彈簧或安裝有彈簧且作爲脈衝產生裝置,搗打器停 靠於至少一輪的周邊,故機械脈衝傳輸給該至少一輪以及 傳輸給連結至该至少一輪的轉運裝置,以及由該轉運裝置 藉搗打器滑動於凸部上時傳輸給電路載具。 一輪或數輪例如可與一進給輥或與多個滾子或滾輪而共 同附接至一共通軸,故輪係與進給輥、滾子或滾輪的旋轉 同步旋轉。 輪可於周邊上設置有一或個凸部,例如凸部可彼此隔開 。當設置有若干凸部時,該等凸部可位於輪周邊之規則或 不規則間隔距離。於特佳具體實施例中,輪係設計成類似 棘輪,換言之,具有鋸齒形圓周的輪。 停罪於輪周邊的搗打器可設爲槓桿,槓桿藉彈簧施加偏 壓而被壓迫背向周邊。‘於另一具體實施例中,搗打器也設 計爲銷狀,搗打器利用機械彈簧或氣壓裝置(舉例)而於實 質上軸向方向被壓迫背向該周邊。 進給輥、滾輪或滚子的旋轉造成設置有凸部的輪也旋轉 ,故搗打器滑動於至少一凸部上,由於彈簧力而被加速或 以較大衝擊背向輪周邊被卡住,故機械脈衝傳遞給輪及進 給輥、連結至輪之滾輪或滾子以及由該處又傳遞給電路載 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) (請先M.讀背面之注音奉項再調本頁) 訂 ------線丨· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551015 A7 五 、發明說明(n B7
^1 n J 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
搗打器質量須爲搗打器撞擊輪周邊產〗 垂直:向:二::之脈衝產生裝置也同樣可用於水平以a 時,可#電路載具料水平糾平面導^ 脈二:;輸Γ面上方及下方。施加於電路載… 定,: :, :衝。脈衝頻率係依據轉運裝置之轉速決 決定。此也依據轉運裝置之直徑以及電路載具之進給速率 根據本發明之另一具體實施例 備有-磁鐵心。令人感興趣的二運:置至少各自配 衝產之轉運裝置至少分派-個電磁鐵作爲脈 可、y: 經由讓電流以脈衝方式供给至電磁鐵, 電路載鐵心义轉運裝置,因而藉由轉運裝置而於 路載/、產生類似衝程的機械脈衝。 材料如鋼製成,故當電流供給電磁鐵時 具㈣磁鐵心間作用的吸引力讓轉運裝置由電路載 置也可配備有磁化材料(永久磁⑷。永久磁鐵係 利用#運裝置的旋轉而旋轉。若永夂磁鐵設置於轉運裝置 上而磁極係於軸向方向取向,則有時爲磁鐵的一極有時爲 磁鐵的另-極指向電磁鐵。若電磁鐵的磁場方向未即時修 改、,則依據永久磁鐵的旋轉位置而定,作用於轉運裝置上 的效應可能馬推力或吸力。經由電磁鐵磁場之一系列脈衝 的同步化’轉運裝置可以脈衝方式被電磁鐵吸引或被電磁 -14- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) (請先閱·讀背面之注意事項再一 Γ本頁) 訂 線— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551015 1、發明說明(12 ) 鐵排斥。交替吸六好a 磁 力及斥力效應也可經由以脈衝電流供給電 係二丄:< 本具體贫施例極爲優異,原因在於機械脈m ,且父替方向施加於電路載具上,故爲於小鏜孔内的氣泡 客易脱離。它古品门, 7 /b 睡,, 万向,因當斥力效應作用於轉運裝置(舉例) π,衝化電泥經常性供給電磁鐵,故機械衝擊脈衝絕對 σ γ輻土轉運裝置,如此傳輸給電路載具。 力二:朝:電路載具之其它例’重力及/或彈簧力及/或磁 =例^較佳作料轉運裝置。此種情況τ,當使用強 磁鐵心時,戎去你m、 田 水久磁鐵經由將電流脈衝與轉運裝置 六疋…同步化時’可對轉運裝置施加作用於此等額外力之 =轉運裝置由電路載具升高。當電磁鐵被關閉時,轉 ==額外力而移動回電路載具,故當轉運裝置撞 '面時’機械脈衝傳遞給電路載具。若使用的 /、卜力單純爲重力,則 向之轉運平面卜、:、ί 給輥可位在水平取 齡 万、。於意圖施加重複脈衝至電路載具上時 =^係與轉運裝置由電磁鐵升高後再度落回電路載 具所需的時間有關。 取 脈置採用電磁鐵,則於本進-步具體實施例之 j,,, κ 、 及垂直取向之輸送平面使用,當 ^方^ ^水平輸送平面導引時,其可位於輸送平面之 而定一::脈衝可重複使用’脈衝頻率依據具體實施例 爲重複速率係藉轉運裝置之旋轉控 制,則脈衝頻率係依據電路載 率決定。另外可…停件路載具進給速 …1.t、忤脈衝頻率,但其上限係由整體 15- 本紙張尺③中關家標準(CNS)A4規i (210 x 297 公釐)
川丄:) 五 、發明說明(13 系統之慣量質量決定。 輸送又另一具體實施例,脈衝產生裝置係位於 過處理液内部,利用該脈衝產生裝置,脈衝可透 生裝\’之給於轉運平面上輸送的電路載具。於脈衝產 動ΐ:、:脈衝較佳係以電機械方式產生及_ (兴〜處理夜以及透過至少、一傳輸裝置、膜或振盪器 ::、⑷而由處理液傳遞給電路載具。可產生低於音波或音 ’〈脈衝產生裝置用於此項目的(舉例)。脈衝化波傳遞給 理硬〈傳輸裝置位置儘可能接近電路載具之輸送平面俾 二仃特別有效的機械脈衝傳遞給電路載具。脈衝產生裝置 佳之排列方式爲傳輸裝置係平行輸送平面取向。 ,·'、把貝知例之脈衝產生裝置也允許產生串列脈衝。脈 奇炎、率可符合系統之慣量質量自由調整。頻率較佳係於低 於晋波範圍調整。超音波來源不適合電路載具的脈衝化激 發。 又另一項可能在於於噴嘴產生脈衝其輸送處理液朝向電 路載具表面。此例中,液體係呈脈衝輸送至電路載具,如 此施加脈衝於其表面。. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 所謂的扇形噴嘴由該扇形噴嘴中液體係經由極細小的噴 嘴孔口對電路載具表面輸送,該扇形噴嘴係連結至以壓縮 2氣操動的間歇搗打器,故脈衝進入噴嘴本體。也可使用 其它產生脈衝之方法。完整液體流或部份流例如可被恆定 岔斷’故於岔斷期間積聚於流體的高壓係位於液體進給區 ’當液體的供給恢復時該壓力突降,故液體因猛然推力而 -16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 551015 A7 五、發明說明(14 ) 送出喷嘴之外。噴嘴本體的M4 _ 缸的脈衝傳遞至送出噴嘴外的處理 液,故產生脈衝化液體噴射輪洋 , 至表面。脈衝傳輸至噴嘴 本體更額外妨礙極細小噴嘴孔口的阻塞。 圖式之簡要說明 現在參照附圖更明白解說本發明之裝置及方法。 圖1示意顯示連續處理場; 圖2顯示通過帶有-絆腳長條之搗打輥之剖面; 圖3顯示通過帶有四絆腳長條之搗打輥之剖面; 圖4顯示於各不同旋轉階段通過搗打輕之剖面圖; 圖5顯示通過帶有方形内部截面之搗打器之剖面圖; 圖6顯示設計爲棘輪之脈衝產生裝置之頂視圖; 圖7 A顯示設計爲棘輪之脈衝產生 a、# j度王表置由則万靦視之視 圖; .圖7B顯示設計爲棘輪之脈衝產生裝置由前方觀視之視圖 ♦ 圖7C顯示爲没计成棘輪之脈衝產生裝置之細節圖; 圖7D顯示設計爲棘輪之脈衝產生裝置由前方觀視之視 圖 t請先閱讀背面之注意事項再 --- 本頁) ------訂----------線— i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖8顯示帶有電磁鐵之脈衝產生裝置之側視圖; 圖9顯示於處理場之氣壓間歇搗打器之側視圖; 圖10顯示帶有二氣壓間歇搗打器之處理場之部分側視圖 圖11顯示氣壓間歇搗打器之前視圖; 圖12顯示嵌合有氣壓間歇搗打器之扇形噴嘴之側視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A‘l 17 551015 A7 五、發明說明(15 ) 發明之詳細説明 圖1顯不處理場之側視圖,該處理場帶有一處理腔室1, 其中印刷電路板PCB係於水平輸送平面2於轉運方向3被導 引。處理腔室1係由進口壁4以及出口壁5、側壁6、腔室底 板7及腔室盖8形成。處理液容納於貯槽(圖中未顯示),較 佳係位於處理腔室1下方。處理液經由管線9傳輸至噴嘴i 〇 。噴嘴1 0係設計成潑灑噴嘴。用於此項目的,潑灑噴嘴例 如设置有噴射腔室其有一開槽朝向輸送平面2方向開放。由 噴嘴10送出的處理液被輸送入印刷電路板PCB之鏜孔,若 有所需’通過該鏜孔輸送。於液體接觸印刷電路板pCB後 液體再度排出流向液體貯槽。 印刷電路板PCB係於轉運方向3經由入口壁4之入口開槽 11而輸送入腔室1内部。印刷電路板輸送通過腔室1且經由 出口壁5之出口開槽1 2送出腔室1之外。 於腔室1内側設置有進給輥13及14,進給輥13係位在輸送 平面2下方而進給輥14係位在輸送平面2上方。進給輥13、 14用來導引及輸送印刷電路板p c b至腔室1。進給輕外側較 佳係藉彈性材料製成,以防印刷電路板PCB表面受損,同 時達成輥1 3、14與印刷電路板pcb間的最大拖戈力。 設置於輸送平面2上方及下方的進給輥13及14根據本發 明可設置有脈衝產生裝置2 1、3 1及40。於特定具體實施例 ,脈衝產生裝置50也可設置於輸送平面2上方及/或下方介 於進給輥1 3與1 4間。若有所需,處理液須提供於輸送平面2 上方俾讓脈衝產生裝置5 0產生的機械脈衝可透過液體進入 -18- 度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公笼) ' ' --- -------------1¾ (請先閱讀背面之注意事項再本頁)
• I ϋ I ----^---------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印?Η 551015 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(16 印刷電路板PCB内部。用於此項目的,處理液之排放出腔 室1之外且排放入液體貯槽内部係以腔室1被填補至高於輸 送平面2之鬲度60之方式調節。輥π,及14,係設置於入口開 槽1 1以及辕13"及14”係設置於出口開槽12,此等輥也作爲 擠壓滚子’其功能係保留處理液以防處理液送出腔室1之外 〇 圖2顯7F進給輥1 4之一具體實施例之剖面圖,該進給輥有 一中2 S間20且帶有金屬桿2 1容納於中空空間2〇内部,金 屬桿係作爲脈衝產生裝置。絆腳長條22容納於中空空間2〇 内壁上。金屬桿21未扣接於中空空間2〇。金屬桿21之長度 比中空空間20之軸長略短。如此確定金屬桿21於軸向方向 僅有極少餘裕。 圖3顯示進給輥Μ之另一變化例之剖面圖,該進給輥帶有 一中空空間20以及有一金屬桿21容納於中空空間⑼。此例 中,容納四絆腳長條22而其彼此偏位9〇度角。此例中,金 屬桿2 1未扣皆於中空空間2 〇。 、圖4顯示設置有中空空間2〇以及絆腳長條22之進給輥“ 於各旋轉階段之操作方式。本例中,金屬製成的進給棍Μ 於其内側嵌合金屬工作缸23 ’讓進給㈣具有所需穩定性 。進給輥14係於所示旋轉方向24旋轉。 於圖4Α,輥14顯示爲於其最低點有鮮腳長條22。於此位 置,長條22以經由其最低位置略微升高桿2丨。隨著旋^ 持續進行’《圖4Β’長#22進—步旋轉約3Q度且夹 21至此剖面程度。圖4C中,輥14進一步旋轉3〇度。夾帶‘ -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(ClNS)A4規格(21〇 χ 297公髮 --------訂---------線I ;:.叫先亂||*背面之注意事項再本頁) 551015 A7
五、發明說明(17 ) 21之長條22也進一步旋轉3〇度。隨著輥14的繼續旋轉,桿 21彈至長條22之上且落下至内壁的最低點。如此傳遞機械 脈衝給輥1 4以及傳遞給接觸輕14的印刷電路板peg。隨著 輥14的進一步旋轉,桿21首先係順著中空空間2〇之内壁向 下滾動’ 一旦長條又可夾帶輥2 1則由長條22所夾帶。 圖5顯示搗打輥1 4之另一變化例。本例中,輥14之中空空 間20截面爲方形。用於此項目的,帶有方形截面的矩形管 2 3歆置於轉14内邵。此種情況下,當輥丨4旋轉時,金屬桿 2 1由一角隅(内緣)2 5落至另一角隅,如此施加脈衝至輥14 以及由輥1 4施加脈衝至印刷電路板pcb。 圖6顯示進給輥13、14之頂視圖,輥有一棘輪3〇附著於前 側。棘輪30係位在輥13、14的相同軸線上且剛性連結於輥 〇 搗打器3 1於彈力作用之下係毗鄰各棘輪3〇周邊,搗打器 係容納於軸承内故可被偏斜。 此項配置之細節顯示於圖7 A之前視圖。此例中,輕丨3、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14被棘輪3 0所掩蓋。棘輪3 0係由本體3 8以及設置於本體3 8 上的齒36組成。搗打器31設計爲槓桿,容納於軸承32故其 可被偏斜。軸承32設置於附著於腔室1之安裝部件35之部件 3 4上。搗打器3 1利用彈簧3 3而被壓迫背向棘輪3 〇周邊。 棘輪3 0藉輕1 3、1 4於方向2 4旋轉。如此造成搗打器3 1藉 齒3 6而背向彈力偏斜。當跳過齒3 6時,搗打器3 1彈入齒3 6 間之2間3 7,如此對棘輪3 0產生脈衝,結果對輕1 3、1 4產 生脈衝。傳遞給輥1 3、1 4之脈衝則傳遞給印刷電路板p c B。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 551015 A7 Γ----- B7 五、發明說明(18) 圖7B顯示搗打器3丨之另一變化例。此搗打器3 1之形狀與 圖7A所示者不同。 搗打器3 1之另一變化例顯示於圖7C。比較圖7八之實例, 此種搗打器3 1之特徵爲傳遞彈力之方式修改。 搗打斋3 1之又一變化例呈現於圖’7D。此搗打器3 1未設置 有槓桿,反而設計爲藉彈簧33偏斜的撞針。彈簧被載於腔 室1之安裝部件35之軸承上。 幸昆1 3 ·14連同棘輪3 0係以本體3 8、齒3 6以及齒3 6間之空 間37而於方向24旋轉棘輪3〇。撞針31藉齒“背向彈力”偏 斜,且於齒36上滑動撞擊各空間37,脈衝於此過程中傳遞 至棘輪30上,如此傳遞至輥13、14,以及由輥最終被傳遞 給印刷電路板PCB。 圖8顯示本發明之又一具體實施例。上輥14設計有強磁鐵 〜’此處呈棒形磁鐵2 3形式於中空輕14内部。於中空空間 20内邵設置一軸26,輥14係以該軸爲中心轉動。此外擋止 塊43容納於輥14本體外側之軸線26上方。若適當設計柱件 45,則可免除擋止塊43。設置有彈性墊42於下輥13之軸線 27下方作爲軸承插件,‘用以減小軸承的磨耗,以及於傳遞 脈衝時達成較大衝擊幅度。 ^ 於上輥1 4附近進一步設置一磁鐵4〇,磁鐵設置有一線圈 41以及電進給線44。經由對電磁鐵4〇之線圈41供給脈衝電 泥,於電磁鐵40之柱件45產生磁場,故上輥14之棒形磁鐵 23被電磁鐵40吸引。造成輥14舉升。當一脈衝結束時,1 輥14落回其最初位置,如此直接施加脈衝於介於輥u與μ • 21 · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵G χ 297公楚) "~^ —___ (·請先閱讀背面之注意事項再 — 頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551015 A7 B7 五、發明說明(19 間輸送的印刷電路板PCB。 ,圖呈現本發明之另一具體實施例。印刷電路板PCB係於 1内郅介於輕丨3與丨4間輸送。腔室1内部大致利用適當 柏犯而疋全填滿處理液。氣壓式間歇搗打器容納於上輥 14間緊鄰輸送平面2,印刷電路板PCB被導引於該輸送平面 。機械脈衝57借助於氣壓式間歇搗打H5G而被傳輸通過處 理液〈印刷電路板PCB。若該設置適當,則脈衝也可透過 申氣壓式間歇搗打器5 〇傳遞給印刷電路板p匸b。 圖13〇顯示於一腔室1内部之二氣壓式間歇搗打器50陣列 。氧壓式間歇搗打器5〇係容納於印刷電路板pcB之輸送平 面2上万或下方且分別介於輥13或輥“間。脈衝化振盪y 係於氣壓式間歇搗打器5〇產生且傳遞給印刷電路板p;。 =二加強於輸送平面2的脈衝效果,反射裝置58例如金屬板 等設置於輸送平面2之位在氣壓式間歇搗打器5 〇對側之該 側上。 圖11表示氣壓式間歇搗打器5〇安裝於二上輥i4(圖中未 ,J示)間之種可能之具體實施例。圖1 1爲沿轉運平面之正 交平面之剖面。印刷電‘路板PCB係於輸送平面2上導引。氣 壓式間歇搗打器50係由帶有控制閥5丨之活塞、壓縮空氣52 之進給管、以及壓縮空氣53之排放管所組成。帶有控制閥 5 1之活卷剛性連結於振盪器56作爲傳輸裝置。氣壓式間歇 搗打器50係設置於緊鄰輸送平面2且利用彈簧”懸吊於裝 置54上。 〜 、 處理液之液面60係位在輸送平面2上方,故氣壓式間歇搗 22-
I 訂 線 (210 X 297 公釐) 551015 A7
五、發明說明(2〇 ) 打器5 0之振盪器5 6係完全浸沒於處理液内。 經由控制閥而容納於活塞内部的壓縮空氣致使活塞於箭 頭57方向向下加速,以及於振盪器56產生機械脈衝57衝擊 振盪器56,脈衝經由處理液傳遞給輸送平面2之印刷電路板 PCB。 圖1 2表示本發明之又一具體實施例:於輸送平面2被導引 通過處理腔室1之印刷電路板PCB,通過扇形噴嘴70介於進 給輥1 3與1 4間,噴嘴設置有噴射腔室7 1帶有噴嘴孔口 72。 氣壓式間歇搗打器50透過振盪器56而與喷射腔室71連通, 振盪器傳遞脈衝57給噴嘴70,故處理液藉噴嘴70輸送至印 刷電路板PCB表面而以脈衝化噴射流衝擊PCB。噴嘴70之設 置方式爲噴嘴孔口 72位在腔室1之液面60下方。至於其餘部 份,裝置係對應於圖1 1之説明故可參照該説明。 金:考編號夹: 1 處理腔室 2 輸送平面 3 轉運方向 4 腔室1之入口壁 · 5 腔室1之出口壁 6 腔室1之側壁 7 腔室1之底板 8 腔室1之蓋 9 至噴嘴10之進給管 10 噴嘴 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ·(請先閱讀背面之注意事項再本頁) ----^----------^ I ; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551015 Α7 Β7 五、發明說明(21 ) 1 1 入口開槽 12 出口開槽 13 下轉運裝置/進給輥 13’ 於入口開槽11之下轉運裝置/進給輥 13”於出口開槽12之下轉運裝置/進給輥 14 上轉運裝置/進給輕
If 於入口開槽11之上轉運裝置/進給輥 14π於出口開槽12之上轉運裝置/進給輥 20 輥13、14之中空空間 21 脈衝產生裝置、本體、金屬桿 22 凸部,絆腳長條 23 内襯、強磁鐵心、鋼工作缸、幸昆1 3、14之矩形管、棒 形磁鐵 24 輥13、14之轉動方向 25 矩形管23内緣 26 上輥14之軸 27 下輥13之軸 30 設置有凸部36之輪,棘輪 3 1 脈衝產生裝置,搗打器,撞針 32 搗打器31之軸承 33 搗打器31之彈簧 34 搗打器31之扣接部件 35 扣接搗打器31之安裝部件 36 凸部,搗打器3 1之齒 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂----------線! (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 551015 A7 B7 五、發明說明(22 ) 37 齒36間之空間 38 輪之本體,棘輪30 40 脈衝產生裝置,電磁鐵 41 電磁鐵40之線圈 42 容納下輥13之彈性停靠墊 43 上輥14之擋止塊 44 電磁鐵40之饋電線 45 電磁鐵40之柱件 50 脈衝產生裝置,氣壓式間歇搗打器 51 帶有控制閥之活塞 52 輸送壓縮空氣給氣壓式間歇搗打器50之進給管線 53 攜帶壓縮空氣遠離氣壓式間歇搗打器50之排放管 54 氣壓式間歇搗打器50之懸吊裝置 55 懸吊裝置54上的彈簧 56 脈衝產生裝置,於氣壓式間歇搗打器50之振盪器 5 7 脈衝 5 8 反射裝置 60 處理液面 - 70 扇形噴嘴 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 71 扇形喷嘴70之噴射腔室 72 扇形噴嘴70之喷嘴孔口 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- A BCD551015 第090105946號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(92年3月) 7、申請專利祀圍 1. 一種處理帶有通孔及/或腔穴之電路載具 (P C B )之裝置,該裝置具有設施用以讓處理液 接觸電路載具(PCB),以及電路載具(PCB)之 轉運裝置(13、14),藉該轉運裝置電路載具 (PCB)可於水平輸送路徑上以及於一輸送平 面(2)輸送,其中設置脈衝產生裝置(21、31 、40、50),藉該脈衝產生裝置,電路載具(PCB) 透過轉運裝置(13、14)及/或透過處理液而被 直接施加機械脈衝,其中,該轉運裝置(13、 14)可旋轉以及脈衝產生裝置(21、31、40、 5 0)係排列且設計成脈衝可經由轉運裝置(1 3 、1 4)的旋轉而產生及/或控制。 2 .如申請專利範圍第1項之裝置,其特徵在於該 脈衝產生裝置(2 1、3 1、4 0、5 0)係設置且設 計成可產生脈衝而其具有脈衝組分係垂直作 用於電路載具表面。 3 .如申請專利範圍第1或2項之裝置,其特徵在 於該轉運裝置(1 3、1 4 )係排列且設計成電路 載具(PCB)可於實質上水平輸送平面(2)輸送 〇 4. 一種處理帶有通孔及/或腔穴之電路載具 (PCB)之裝置,該裝置具有設施用以讓處理液 接觸電路載具(PCB),以及電路載具(PCB)之 轉運裝置(13、14),藉該轉運裝置電路載具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 551015 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 (PCB)可於水平輸送路徑上以及於一輸送平 面(2)輸送,其中設置脈衝產生裝置(21、31 、40、50),藉該脈衝產生裝置,電路載具(PCB) 透過轉運裝置(13、14)及/或透過處理液而被 直接施加機械脈衝,其特徵在於轉運裝置為 至少部份進給輥(1 4 ),其各自設置有實質筒 形之中空空間(20),各該進給輥之實質筒形 内壁至少有一凸部(22)係於軸向方向伸展, 其中空空間(2 0 )容納至少一本體(2 1 )作為脈 i衝產生裝置,該本體可於進給輥(14)旋轉時 夾帶凸部(22),當進給輥繼續旋轉時彈於凸 部(22)上,以及落至進給輥(14)之内壁上,故 可傳遞脈衝給進給輥(1 4 ),以及由進給輥(1 4) 傳遞脈衝給電路載具(PCB)。 5 .如申請專利範圍第4項之裝置,其特徵在於本 體(21)實質形狀為筒形且具有最大可能重量 〇 6. —種處理帶有通孔及/或腔穴之電路載具 (P C B )之裝置,該裝置具有設施用以讓處理液 接觸電路載具(PCB),以及電路載具(PCB)之 轉運裝置(13、14),藉該轉運裝置電路載具 (PCB)可於水平輸送路徑上以及於一輸送平 面(2)輸送,其中設置脈衝產生裝置(21、31 、40、50),藉該脈衝產生裝置,電路載具(PCB) -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 551015 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 透 過 轉 運裝置 (13、 1 4)及/或透 過處理 液 而 被 直 接 施 加機械 脈衝 ,其特徵在; 终轉運: 裝. 置( 13 、 1 4 ) if :至少部 ,、份連 結至至少一 .輪(30), 該 輪 於 其 周 邊設置 有至 少一凸部(3 ;6 )以及 連 同 於 共 通 軸 上之至 少一 輪(30)於軸 承上載 運 旋 轉 y 以 及 作為脈 衝產 生裝置之彈 性或反 彈 性 容 納 搗 打 器(3 1 )係毗鄰至少一輪( :3 0)之周邊, 故 機 械 脈 衝可藉 於凸 部(36)上方 滑動之 搗 打 器 (3 1)傳 遞給至 少一 輪(3 0 )以及 傳遞給 連 結 至 該 至 少 一輪(3 0)之轉琿裝置(I3 、1 4), 以 及 由 轉 運 裝 置(13、 14)傳遞給電路載具(PCB: )。 7 . — 種 處 理帶有通孔及/或腔穴之電 路 載 具 (PCB)之裝置, 該裝 置具有設施 用以讓 處 理 液 接 觸 電 路載具 (PCB ),以及電路載具( PCB) 之 轉 運 裝 置(13、 14) ,藉該轉運 裝置電 路 載 具 (PCB 丨)可於水平輸送路徑上以 及於一 輸 送 平 面 (2)輪 ,送,其中毅 :置脈衝產生裝置(21 3 1 ^ 4 0、 5 0 ),藉該 脈衝 產生裝置,電路載具( PCB) 透 過 轉 運裝置 (13、 1 4 )及/或透 過處理 液 而 被 直 接 施 加機械 脈衝 ,其特徵在於轉運裝置( 13 、 14 )至少部份 k配備 有一磁鐵心 (23), 至 少 一 電 磁 鐵 (4 0 )被 指定 給配備有磁 鐵心(2 丨3) 之 各 轉 運 裝 置(13、 14) ,因此經由 以脈衝 化 方 式 供 給 電 流給至 少一 電磁鐵(40) ,可施 力 至 配 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A B c D 551015 々、申請專利範圍 備有磁鐵心(23)之轉運裝置(13、14),因而經 由轉運裝置(13、14)而於電路載具(PCB)產生 機械脈衝。 8 ·如申請專利範圍第7項之裝置,其特徵在於朝 向電路載具(P C B )而取向的額外力係作用於 轉運裝置(13、14),轉運裝置(13、14)可藉至 少一電磁鐵(40)施加之力而被舉升離開電路 載具(PCB),以及當切斷至少一電磁鐵(40)之 電源時藉由額外力而移動返回電路載具 (P C B ),以及如此機械脈衝可傳遞給電路載具 (PCB) 〇 9 .如申請專利範圍第8項之裝置,其特徵在於作 用於轉運裝置(13、14)且朝向電路載具(PCB) 取向之力為重力及/或彈力及/或磁力。 10. —種處理帶有通孔及/或腔穴之電路載具 (PCB)之裝置,該裝置具有設施用以讓處理液 接觸電路載具(PCB),以及電路載具(PCB)之 轉運裝置(13、14),藉該轉運裝置電路載具 (PCB)可於水平輸送路徑上以及於一輸送平 面(2)輸送,其中設置脈衝產生裝置(21、31 、40、50),藉該脈衝產生裝置,電路載具(PCB) 透過轉運裝置(13、14)及/或透過處理液而被 直接施加機械脈衝,其特徵在於脈衝產生裝 置(50)係設置於輸送平面(2)上於處理液内部 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A B c D 551015 々、申請專利範圍 ,藉該脈衝產生裝置脈衝經由處理液傳遞給 於輸送平面(2)上輸送的電路載具(PCB),其 中脈衝可以電機械及/或壓縮空氣驅動方式 於脈衝產生裝置(50)產生,以及其中脈衝可 經由至少一傳輸裝置(5 6)傳遞給處理液以及 由該處理液傳遞給電路載具(PCB)。 11. 一種處理設置有通孔及/或腔穴之電路載具 之方法,其中 a .電路載具(P C B )係於水平輸送路徑以及 於一輸送平面(2)借助於電路載具(PCB)之轉 運裝置(13、14)輸送;以及 b .調整至接觸製程之處理液, c .其中機械脈衝係利用脈衝產生裝置(2 1 、31、40、50)透過轉運裝置(13、14)及/或透 過處理液而直接傳輸給電路載具(PCB), 其中,採用旋轉轉運裝置(13、14),以及 脈衝係經由轉運裝置(1 3、1 4)之旋轉而產生 及/或控制。 12. 如申請專利範圍第1 1項之方法,其特徵在於 此等脈衝係利用具有脈衝成分垂直作用於電 路載具表面之脈衝產生裝置(21、31、40、50) 而產生。 13. 如申請專利範圍第1 1或1 2項之方法,其特徵 在於電路載具(PCB)係於實質水平輸送平面 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)A BCD 551015 六、申請專利範圍 (2)輸送。 14. 一種處理設置有通孔及/或腔穴之電路載具 之方法,其中 a ·電路載具(P C B )係於水平輸送路徑以及 於一輸送平面(2)借助於電路載具(PCB)之轉 運裝置(13、14)輸送;以及 b .調整至接觸製程之處理液, c .其中機械脈衝係利用脈衝產生裝置(2 1 、31、40、50)透過轉運裝置(13、14)及/或透 過丨處理液而直接傳輸給電路載具(P C B ),其特 徵在於 a .利用的轉運裝置為至少部份進給輥(1 4) ,其各自設置有一實質筒形中空空間(20)且 有實質筒形内壁, b. 至少一本體(21)作為脈衝產生裝置,當進 給輥(1 4 )滾動時該本體沿中空空間(2 0 )之内 壁向下滾動, c. 藉此彈至於内壁上於轴向方向伸展之凸 部(22)上方, d .當該至少一本體(2 1 )落下且撞擊進給輥 内壁時,脈衝傳遞給進給輥(1 4)以及由進給 輥(I4)傳遞給電路載具(PCB)。 15. 如申請專利範圍第1 4項之方法,其特徵在於 本體(2 1 )實質形狀為筒形。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 551015 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 16. —種處理設置有通孔及/或腔穴之電路載具 之方法,其中 a·該等電路載具(PCB)係於一水平輸送路 徑以及於一輸送平面(2)上借助於電路載具 (PCB)之轉運裝置(13、14)輸送;以及 b .調整至接觸製程之處理液, c .其中機械脈衝係利用脈衝產生裝置(2 1 、31、40、50)透過轉運裝置(13、14)及/或透 過處理液而直接傳輸給電路載具(PCB),其特 徵在於 | a.轉運裝置(13、14)至少部份各自連結至至 少一輪(30)且連同輪(30)載運於軸承上於一 共通轴上旋轉, b·至少一輪(30)於其周邊設置有至少一凸 部(36), c .作為脈衝產生裝置之彈性或反彈性容納 的搗打器(3 1 )係毗鄰至少一輪(3 0 )之周邊且 於至少一輪(30)旋轉時滑至至少一凸部(36) 上方,以及 d .其中機械脈衝係藉滑至凸部(3 6 )上方之 搗打器(31)而傳遞給至少一輪(30),以及傳遞 給連結至該至少一輪(3 0 )之轉運裝置(1 3、1 4 ) ,以及由轉運裝置(13、14)傳遞給電路載具 (PCB)。 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 8 8 8 8 A B c D 551015 六、申請專利範圍 17. —種處理設置有通孔及/或腔穴之電路載具 之方法,其中 a .該等電路載具(P C B )係於一水平輸送路 徑以及於一輸送平面(2)上借助於電路載具 (PCB)之轉運裝置(13、14)輸送;以及 b .調整至接觸製程之處理液, c .其中機械脈衝係利用脈衝產生裝置(2 1 、31、40、50)透過轉運裝置(13、14)及/或透 過處理液而直接傳輸給電路載具(PCB),其特 徵在於 a ·該等轉運裝置(1 3、1 4 )各別至少部份配備 有一磁鐵心(2 3 ),以及 b.至少一電磁鐵(40)被指定作為配備有磁 鐵心(23)之各轉運裝置(13、14)之脈衝產生裝 置,如此經由以脈衝方式供給電流給該至少 一電磁鐵(40),可施一力於配備有磁鐵心之 轉運裝置(13、14),因而經由轉運裝置(13、 14)在電路載具(PCB)產生機械脈衝。 18. 如申請專利範圍第1 7項之方法,其特徵在於 a. 額外力係朝向電路載具(PCB)之方向作 用, b. 轉運裝置(13、14)藉至少一電磁鐵(40) 施加之力而被舉升離開電路載具(PCB),以及 當至少一電磁鐵(40)切斷電源時藉由額外力 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 551015 Δ Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 移動返回電路载具(PCB),以及 c.如此將機械脈衝傳遞給電路載具(PCB)。 19. 如申請專利範圍第1 8項之方法,其特徵在於 重力及/或彈力及/或磁力作用於於輸送平面 (2)上輸送的電路載具(PCB)。 20. —種處理設置有通孔及/或腔穴之電路載具 之方法,其中 a ·電路載具(P C B )係於水平輸送路徑以及 於一輸送平面(2)借助於電路載具(PCB)之轉 : 運裝置(13、14)輸送;以及 b .調整至接觸製程之處理液, c .其中機械脈衝係利用脈衝產生裝置(2 1 、31、40、50)透過轉運裝置(13、14)及/或透 過處理液而直接傳輸給電路載具(PCB),其特 徵在於 a·脈衝產生裝置(50)係設置於輸送平面(2) 上之處理液内部, b .脈衝係藉脈衝產生裝置(5 0)經由處理液 傳遞給於輸送平面(2)上輸送的電路載具 (PCB), c.其中脈衝係於脈衝產生裝置(50)以電機 械及/或壓縮空氣驅動方式產生,以及經由至 少一傳輸裝置(5 6)傳遞給處理液以及由該處 理液而傳遞給電路載具(PCB)。 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 8 8 8 8 AB c D 551015 、申請專利範圍 21. 如申請專利範圍第1或2項之裝置,其係用於 提升印刷電路板(PCB)之通孔及/或盲孔内材 料的濕潤、去除氣泡及/或增加材料的移載。 22. 如申請專利範圍第1 1或1 2項之方法,包含提 升印刷電路板(PCB)之通孔及/或盲孔内材料 的濕潤、去除氣泡及/或增加材料的移載。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10015349A DE10015349A1 (de) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW551015B true TW551015B (en) | 2003-09-01 |
Family
ID=7636672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090105946A TW551015B (en) | 2000-03-23 | 2001-03-14 | Pulse generating means for the treatment of circuit carriers |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6908515B2 (zh) |
EP (1) | EP1266546B1 (zh) |
JP (1) | JP4669647B2 (zh) |
KR (1) | KR100751735B1 (zh) |
CN (1) | CN1191003C (zh) |
AT (1) | ATE308228T1 (zh) |
AU (1) | AU5460501A (zh) |
BR (1) | BR0109478A (zh) |
CA (1) | CA2397078A1 (zh) |
DE (2) | DE10015349A1 (zh) |
HK (1) | HK1048578B (zh) |
MY (1) | MY126888A (zh) |
TW (1) | TW551015B (zh) |
WO (1) | WO2001072096A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361880B3 (de) * | 2003-12-19 | 2005-05-04 | Atotech Deutschland Gmbh | Behandlungseinheit zur nasschemischen oder elektrolytischen Behandlung von flachem Behandlungsgut und Verwendung der Behandlungseinheit |
DE102004029894B3 (de) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von flachem Behandlungsgut |
JP5294309B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2013-09-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体 |
US8683841B1 (en) * | 2009-01-20 | 2014-04-01 | Walsh Atkinson Co., Inc. | Apparatus and method to cut HVAC round and spiral ductwork and all attaching structures |
JP5762137B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-08-12 | 上村工業株式会社 | めっき方法 |
CN108251884B (zh) * | 2018-01-23 | 2019-05-07 | 烟台职业学院 | 一种提高电镀均匀性的装置 |
US10772212B1 (en) * | 2019-12-13 | 2020-09-08 | U-Pro Machines Co., Ltd. | Electrochemical or chemical treatment device for high aspect ratio circuit board with through hole |
CN116997083A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-11-03 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种异形板边pcb制作方法及其制成的pcb板 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6011120B2 (ja) * | 1978-06-05 | 1985-03-23 | 富士通株式会社 | プリント基板のめつき方法 |
DE3011061C2 (de) * | 1980-03-21 | 1983-12-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten |
DE3528575A1 (de) * | 1985-08-06 | 1987-02-19 | Schering Ag | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
ES2039486T5 (es) * | 1988-02-25 | 2003-07-01 | Schmid Gmbh & Co Geb | Dispositivo para el tratamiento de placas de circuito impreso electrico. |
JPH01258488A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Elna Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
US5077099B1 (en) * | 1990-03-14 | 1997-12-02 | Macdermid Inc | Electroless copper plating process and apparatus |
DE4021581A1 (de) * | 1990-07-06 | 1992-01-09 | Schering Ag | Verfahren zur bewegung eines bohrungen aufweisenden gutes bei dessen nasschemischer behandlung, z.b. galvanisierung, sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
DE9011675U1 (de) * | 1990-08-10 | 1990-10-18 | Siemens AG, 8000 München | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material |
DE4040119A1 (de) * | 1990-12-13 | 1992-06-17 | Schering Ag | Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer |
DE4226701A1 (de) * | 1992-08-13 | 1994-02-17 | Wanzke Volker | Vorschubgerät für Walzen |
JPH0677624A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
EP0586770B1 (fr) * | 1992-09-08 | 1997-06-25 | Suntec Trading Ag | Porte-racks pour installations de traitement de surface par bains et procédé de fabrication |
DE4322378A1 (de) * | 1993-07-06 | 1995-01-12 | Hans Henig | Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage |
JPH07263840A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
EP0801883B1 (de) * | 1995-01-05 | 1999-03-03 | Hübel, Egon | Verfahren und vorrichtung zur behandlung von mit feinsten löchern versehenen plattenförmigen werkstücken |
DE19524523A1 (de) * | 1995-07-05 | 1997-01-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Anwendung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Behandeln von Fluiden in der Leiterplattentechnik |
US5741361A (en) * | 1995-07-06 | 1998-04-21 | Allan H. McKinnon | Method for fluid transport |
DE19529757C2 (de) * | 1995-08-12 | 1997-10-23 | Tzn Forschung & Entwicklung | Verfahren zur Entgasung von Bohrungen in Platten |
JPH10102297A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Nec Kansai Ltd | 電気処理用バレル及びこれを用いためっき方法 |
DE19717512C3 (de) * | 1997-04-25 | 2003-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
JP3971600B2 (ja) * | 2001-11-20 | 2007-09-05 | 富士通株式会社 | レーザダイオード |
-
2000
- 2000-03-23 DE DE10015349A patent/DE10015349A1/de not_active Ceased
-
2001
- 2001-03-14 TW TW090105946A patent/TW551015B/zh active
- 2001-03-21 CA CA002397078A patent/CA2397078A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-21 MY MYPI20011336A patent/MY126888A/en unknown
- 2001-03-21 EP EP01927589A patent/EP1266546B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 US US10/221,235 patent/US6908515B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 KR KR1020027012422A patent/KR100751735B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 JP JP2001568668A patent/JP4669647B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 DE DE50107836T patent/DE50107836D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 WO PCT/DE2001/001127 patent/WO2001072096A1/de active IP Right Grant
- 2001-03-21 BR BR0109478-5A patent/BR0109478A/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 AU AU54605/01A patent/AU5460501A/en not_active Abandoned
- 2001-03-21 AT AT01927589T patent/ATE308228T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 CN CNB018067972A patent/CN1191003C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-23 HK HK03100613.4A patent/HK1048578B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1266546B1 (de) | 2005-10-26 |
CN1191003C (zh) | 2005-02-23 |
WO2001072096A1 (de) | 2001-09-27 |
CA2397078A1 (en) | 2001-09-27 |
BR0109478A (pt) | 2003-03-18 |
US6908515B2 (en) | 2005-06-21 |
HK1048578B (zh) | 2006-01-06 |
DE50107836D1 (de) | 2005-12-01 |
HK1048578A1 (en) | 2003-04-04 |
JP4669647B2 (ja) | 2011-04-13 |
MY126888A (en) | 2006-10-31 |
JP2004503077A (ja) | 2004-01-29 |
AU5460501A (en) | 2001-10-03 |
KR20020082899A (ko) | 2002-10-31 |
DE10015349A1 (de) | 2001-10-25 |
US20030029717A1 (en) | 2003-02-13 |
KR100751735B1 (ko) | 2007-08-27 |
ATE308228T1 (de) | 2005-11-15 |
EP1266546A1 (de) | 2002-12-18 |
CN1418454A (zh) | 2003-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW551015B (en) | Pulse generating means for the treatment of circuit carriers | |
JPH05508744A (ja) | 複数の孔を有する被処理製品をその湿式化学処理時、例えば電気メッキ時に運動させる方法並びに該方法を実施する装置 | |
KR101366999B1 (ko) | 기판의 에어 탈포장치 | |
US5460859A (en) | Method and system for dip coating an article having large open areas or a multiplicity of apertures | |
US6016817A (en) | Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes | |
JPH11515142A (ja) | 加工品に延在する孔又は窪みを液状処理剤で処理するための方法と装置 | |
RU2317868C1 (ru) | Устройство для очистки катанки от окалины | |
JP3132335B2 (ja) | メッキ装置 | |
KR920000969B1 (ko) | 프린트기판 제조장치 | |
JP2000064088A (ja) | プリント基板のめっき装置 | |
TW200821051A (en) | Method and device for a forced wet-chemical treatment of surfaces | |
KR100576823B1 (ko) | 기판세정장치 | |
JP4251824B2 (ja) | 線材表面物質の剥離方法および剥離装置 | |
JPS63307299A (ja) | プリント配線板用基板の脱泡装置 | |
JPS62154798A (ja) | プリント基板製造装置 | |
CN105297055B (zh) | 一种盘条酸洗振动装置 | |
JPH0290591A (ja) | 孔内処理用治具 | |
JP2004084026A (ja) | 板状物質の表面付着物剥離方法および剥離装置 | |
AT515185B1 (de) | Verfahren zum Reinigen von Bauteilen | |
ZA922454B (en) | Method and device for the surface treatment of a metallic product in a reactive solution, in particular for the pickling or galvanizing of hot-rolled sheets | |
JPH03286596A (ja) | プリント基板の気泡脱泡装置 | |
JPH0741995A (ja) | 静止メッキ装置 | |
DE8104011U1 (de) | Vorrichtung zum behandeln von werkstuecken | |
CA2211545A1 (en) | Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes | |
JPS54160165A (en) | Continuous plating device for lead of electronic parts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |