KR100751735B1 - 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리 - Google Patents
펄스 자극으로 회로 지지체의 처리Info
- Publication number
- KR100751735B1 KR100751735B1 KR1020027012422A KR20027012422A KR100751735B1 KR 100751735 B1 KR100751735 B1 KR 100751735B1 KR 1020027012422 A KR1020027012422 A KR 1020027012422A KR 20027012422 A KR20027012422 A KR 20027012422A KR 100751735 B1 KR100751735 B1 KR 100751735B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit support
- pulse
- conveying
- conveying means
- generated
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture, Treatment Of Glass Fibers (AREA)
- Fish Paste Products (AREA)
- Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Claims (24)
- 처리 액체를 회로 지지체 (LP) 와 접촉시키는 설비와, 회로 지지체 (LP) 를 수평 이송 경로 상에서 하나의 이송면 (2) 에서 이송시킬 수 있는 회로 지지체 (LP) 용 이송 수단 (13, 14) 을 구비한, 관통 구멍, 공동 또는 관통 구멍과 공동이 제공된 회로 지지체의 처리 장치로서,회로 지지체 (LP) 가 상기 이송 수단 (13, 14) 을 통해 또는 상기 처리 액체를 통해 기계적 펄스에 의해 직접 여기될 수 있도록 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 이 제공되며, 발생되는 펄스가 회전 가능한 이송 수단을 통해 발생되거나 제어되고, 또는 발생되어 제어될 수 있는 회로 지지체 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 은, 상기 회로 지지체의 표면에 수직으로 작용하는 펄스 성분을 가지는 펄스가 발생되도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 상기 회로 지지체 (LP) 가 수평인 이송면 (2) 에서 이송될 수 있도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단이 부분적으로 또는 전체적으로 공급 롤러 (14) 이고, 이들 공급 롤러 각각에는 원통형인 중공 공간 (20) 이 제공되며, 상기 공급 롤러 각각의 원통형인 내벽은 축방으로 신장하는 하나 이상의 돌출물 (22) 을 가지며, 상기 중공 공간 (20) 은 펄스 발생 수단으로서 기능하는 하나 이상의 몸체 (21) 를 각각 포함하며, 상기 몸체는, 상기 공급 롤러 (14) 의 회전시에 돌출물 (22) 에 의해 동반되어, 상기 공급 롤러가 계속 회전함에 따라 상기 돌출물 (22) 위로 튀어오르며, 또한 상기 공급 롤러 (14) 의 내벽 상으로 낙하할 수 있으며, 이에 의해 펄스가 상기 공급 롤러 (14) 에 전달되고 또한 상기 공급 롤러 (14) 로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 몸체 (21) 는 원통 형상이며, 가능한 최대 무게를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 외주에 하나 이상의 돌출물 (36) 을 구비한 하나 이상의 휠 (30) 에 각각 부분적으로 또는 전체적으로 연결되고, 또한 상기 이송 수단은 하나의 공통 축상에서 상기 하나 이상의 휠 (30) 과 함께 베어링 상에 회전 가능하게 지지되며, 펄스 발생 수단으로서 기능하는 탄성적 또는 탄력적으로 수용된 하나의 비터 (31) 가 상기 하나 이상의 휠 (30) 의 외주에 접하고, 이에 의해, 상기 돌출물 (36) 위로 활주하는 상기 비터 (31) 에 의해 기계적 펄스가 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 전달될 수 있으며, 그 결과, 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 연결된 상기 이송 수단 (13, 14) 에, 그리고 상기 이송 수단 (13, 14) 으로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 에는 부분적으로 또는 전체적으로 하나의 자기 코어 (23) 가 각각 구비되고, 이 자극 코어 (23) 가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 각각에는 하나 이상의 전자석 (40) 이 펄스 발생 수단으로서 할당되며, 이에 의해 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 펄스 방식으로 전류를 공급함으로써, 상기 자극 코어가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 에 힘이 가해져, 상기 이송 수단 (13, 14) 을 통해 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 발생되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체 처리용 장치.
- 제 7 에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 에는 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 발생되는 부가적인 힘이 작용하며, 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 의해 작용될 수 있는 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 로부터 들어올려지고, 또한 상기 하나 이상의 전자석 (40) 의 스위치 차단시에 상기 부가적인 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 되돌아 가며, 그리하여 기계적 펄스가 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 향하여 상기 이송 수단 (13, 14) 에 작용하는 상기 힘이 중력, 스프링력, 및 자기력 중 하나 이상의 힘인 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송면 (2) 상에서 상기 처리 액체 내에 펄스 발생 수단 (50) 이 제공되며, 이 펄스 발생 수단에 의해, 상기 이송면 (2) 에서 이송될 수 있는 상기 회로 지지체 (LP) 에 상기 처리 액체를 통해 펄스가 전달될 수 있으며, 상기 펄스는 상기 펄스 발생 수단 (50) 에서 전기화학적 및 압축 공기 구동식 중 하나 이상으로 발생될 수 있으며, 상기 펄스는, 하나 이상의 전달 수단 (56) 에 의해 상기 처리 액체에 전달되고 또한 상기 처리 액체로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
- 관통 구멍, 공동 또는 관통 구멍과 공동이 제공되는 회로 지지체를 처리하기 위한 방법으로서,a. 회로 지지체 (LP) 를 이송 수단 (13, 14) 으로 수평 이송 경로 상에서 하나의 이송면 (2) 에서 이송하여,b. 거기에서 처리 액체와 접촉시키며,c. 상기 회로 지지체 (LP) 에는 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 에 의해 기계적 펄스를 상기 이송 수단 (13, 14) 또는 상기 처리 액체를 통하여 직접 전달하며, 발생되는 펄스가 회전 가능한 이송 수단을 통해 발생되거나 제어되고, 또는 발생되어 제어되는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 펄스가, 상기 회로 지지체의 표면 상에 수직으로 작용하는 펄스 성분을 가지는 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 에 의해 발생되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 회전 이송 수단 (13, 14) 을 설치하여, 상기 펄스를 상기 이송 수단 (13, 14) 의 회전에 의해 발생시키거나 제어하고, 또는 발생시키고 제어하는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 회로 지지체 (LP) 가 수평인 이송면 (2) 에서 이송되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,a. 활용된 상기 이송 수단이 부분적으로 또는 전체적으로 공급 롤러 (14) 이고, 이들 공급 롤러 각각에는 원통형인 내벽을 가지는 원통인 하나의 중공 공간 (20) 이 제공되며,b. 펄스 발생 수단으로서 기능하는 하나 이상의 몸체 (21) 가 상기 공급 롤러 (14) 의 회전시에 상기 중공 공간 (20) 의 내벽을 따라 굴러내려가며,c. 그럼으로써 상기 내벽에서 축방으로 신장하는 돌출물 (22) 위로 튀어오르고,d. 그리하여 상기 하나 이상의 몸체 (21) 가 낙하하여 상기 공급 롤러의 내벽에 충돌함에 따라, 펄스가 상기 공급 롤러 (14) 에 전달되며 또한 상기 공급 롤러 (14) 로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 15 항에 있어서, 상기 몸체 (21) 가 원통 형상인 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,a. 상기 이송 수단 (13, 14) 이 각각 부분적으로 또는 전체적으로 하나 이상의 휠 (30) 에 연결되어 하나의 공통 축 상에서 상기 휠 (30) 과 함께 베어링 상에 회전가능하게 지지되며,b. 상기 하나 이상의 휠 (30) 은 그 외주 상에 하나 이상의 돌출물 (36) 을 구비하며,c. 펄스 발생 수단으로서 기능하는 탄력적 또는 탄성적으로 수용된 하나의 비터 (31) 가 상기 하나 이상의 휠 (30) 의 외주에 접하여, 상기 하나 이상의 휠 (30) 의 회전 시에 상기 하나 이상의 돌출물 (36) 위로 활주하며,d. 상기 돌출물 (36) 위로 활주하는 상기 비터 (31) 에 의해 기계적 펄스가 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 전달되고, 그 결과, 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 연결된 상기 이송 수단 (13, 14) 에, 그리고 상기 이송 수단 (13, 14) 으로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,a. 상기 이송 수단 (13, 14) 에는 부분적으로 또는 전체적으로 하나의 자기 코어 (23) 가 각각 구비되고,b. 이 자극 코어 (23) 가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 각각에는 하나 이상의 전자석 (40) 이 펄스 발생 수단으로서 할당되며, 이에 의해 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 펄스 방식으로 전류를 공급함으로써, 상기 자극 코어가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 에 힘이 가해져, 상기 이송 수단 (13, 14) 을 통해 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 발생되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 18 항에 있어서,a. 상기 이송 수단에는 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 발생되는 부가적인 힘이 작용하며,b. 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 의해 작용될 수 있는 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 로부터 들어올려지고, 또한 상기 하나 이상의 전자석 (40) 의 스위치 차단시에 상기 부가적인 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 되돌아 가며,c. 그리하여 기계적 펄스가 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 19 항에 있어서, 중력, 스프링력 및 자기력 중 하나 이상의 힘이 상기 회로 지지체 (LP) 에 작용하는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,a. 상기 이송면 (2) 상에서 상기 처리 액체 내에 펄스 발생 수단 (50) 이 제공되며,b. 이 펄스 발생 수단 (50) 에 의해, 상기 이송면 (2) 에서 이송될 수 있는 상기 회로 지지체 (LP) 에 상기 처리 액체를 통해 펄스가 전달될 수 있으며,c. 상기 펄스는 상기 펄스 발생 수단 (50) 에서 전기화학적 및 압축 공기 구동식 중 하나 이상으로 발생될 수 있으며, 상기 펄스는, 하나 이상의 전달 수단 (56) 에 의해 상기 처리 액체에 전달되고 또한 상기 처리 액체로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판 (LP) 내의 관통구멍 또는 포켓구멍의 습윤을 촉진시키고, 그로부터 가스 기포를 제거하고, 또는 그내에서의 물질 전달을 향상시키는데 사용되는 회로 지지체 처리 장치.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판 (LP) 내의 관통구멍 또는 포켓구멍의 습윤을 촉진시키고, 그로부터의 가스 기포를 제거하고, 또는 그내에서의 물질 전달을 향상시키는데 사용되는 회로 지지체의 처리 방법.
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10015349.6 | 2000-03-23 | ||
DE10015349A DE10015349A1 (de) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020082899A KR20020082899A (ko) | 2002-10-31 |
KR100751735B1 true KR100751735B1 (ko) | 2007-08-27 |
Family
ID=7636672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020027012422A KR100751735B1 (ko) | 2000-03-23 | 2001-03-21 | 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6908515B2 (ko) |
EP (1) | EP1266546B1 (ko) |
JP (1) | JP4669647B2 (ko) |
KR (1) | KR100751735B1 (ko) |
CN (1) | CN1191003C (ko) |
AT (1) | ATE308228T1 (ko) |
AU (1) | AU5460501A (ko) |
BR (1) | BR0109478A (ko) |
CA (1) | CA2397078A1 (ko) |
DE (2) | DE10015349A1 (ko) |
HK (1) | HK1048578B (ko) |
MY (1) | MY126888A (ko) |
TW (1) | TW551015B (ko) |
WO (1) | WO2001072096A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361880B3 (de) * | 2003-12-19 | 2005-05-04 | Atotech Deutschland Gmbh | Behandlungseinheit zur nasschemischen oder elektrolytischen Behandlung von flachem Behandlungsgut und Verwendung der Behandlungseinheit |
DE102004029894B3 (de) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von flachem Behandlungsgut |
JP5294309B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2013-09-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体 |
US8683841B1 (en) * | 2009-01-20 | 2014-04-01 | Walsh Atkinson Co., Inc. | Apparatus and method to cut HVAC round and spiral ductwork and all attaching structures |
JP5762137B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-08-12 | 上村工業株式会社 | めっき方法 |
CN108251884B (zh) * | 2018-01-23 | 2019-05-07 | 烟台职业学院 | 一种提高电镀均匀性的装置 |
US10772212B1 (en) * | 2019-12-13 | 2020-09-08 | U-Pro Machines Co., Ltd. | Electrochemical or chemical treatment device for high aspect ratio circuit board with through hole |
CN116997083A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-11-03 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种异形板边pcb制作方法及其制成的pcb板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01258488A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Elna Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
DE4322378A1 (de) * | 1993-07-06 | 1995-01-12 | Hans Henig | Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage |
DE19529757A1 (de) * | 1995-08-12 | 1997-02-13 | Tzn Forschung & Entwicklung | Verfahren zur Entgasung von Bohrungen in Platten |
JP2003158337A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Fujitsu Ltd | レーザダイオード |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6011120B2 (ja) * | 1978-06-05 | 1985-03-23 | 富士通株式会社 | プリント基板のめつき方法 |
DE3011061C2 (de) * | 1980-03-21 | 1983-12-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten |
DE3528575A1 (de) * | 1985-08-06 | 1987-02-19 | Schering Ag | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
ES2039486T5 (es) * | 1988-02-25 | 2003-07-01 | Schmid Gmbh & Co Geb | Dispositivo para el tratamiento de placas de circuito impreso electrico. |
US5077099B1 (en) * | 1990-03-14 | 1997-12-02 | Macdermid Inc | Electroless copper plating process and apparatus |
DE4021581A1 (de) | 1990-07-06 | 1992-01-09 | Schering Ag | Verfahren zur bewegung eines bohrungen aufweisenden gutes bei dessen nasschemischer behandlung, z.b. galvanisierung, sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
DE9011675U1 (de) * | 1990-08-10 | 1990-10-18 | Siemens AG, 8000 München | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material |
DE4040119A1 (de) * | 1990-12-13 | 1992-06-17 | Schering Ag | Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer |
DE4226701A1 (de) * | 1992-08-13 | 1994-02-17 | Wanzke Volker | Vorschubgerät für Walzen |
JPH0677624A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
DE69220575T2 (de) * | 1992-09-08 | 1998-02-19 | Suntec Trading Ag | Gestell für Vorrichtungen zur Oberflächenbehandlung mit Bädern sowie Herstellungsverfahren |
JPH07263840A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
JPH10512101A (ja) * | 1995-01-05 | 1998-11-17 | ヒューベル エゴン | 超微細孔を有したプレート形状の加工材料の処理のための方法と装置 |
DE19524523A1 (de) * | 1995-07-05 | 1997-01-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Anwendung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Behandeln von Fluiden in der Leiterplattentechnik |
US5741361A (en) * | 1995-07-06 | 1998-04-21 | Allan H. McKinnon | Method for fluid transport |
JPH10102297A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Nec Kansai Ltd | 電気処理用バレル及びこれを用いためっき方法 |
DE19717512C3 (de) * | 1997-04-25 | 2003-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
-
2000
- 2000-03-23 DE DE10015349A patent/DE10015349A1/de not_active Ceased
-
2001
- 2001-03-14 TW TW090105946A patent/TW551015B/zh active
- 2001-03-21 CN CNB018067972A patent/CN1191003C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 JP JP2001568668A patent/JP4669647B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 MY MYPI20011336A patent/MY126888A/en unknown
- 2001-03-21 KR KR1020027012422A patent/KR100751735B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 AU AU54605/01A patent/AU5460501A/en not_active Abandoned
- 2001-03-21 DE DE50107836T patent/DE50107836D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 AT AT01927589T patent/ATE308228T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 CA CA002397078A patent/CA2397078A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-21 US US10/221,235 patent/US6908515B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 EP EP01927589A patent/EP1266546B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 BR BR0109478-5A patent/BR0109478A/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 WO PCT/DE2001/001127 patent/WO2001072096A1/de active IP Right Grant
-
2003
- 2003-01-23 HK HK03100613.4A patent/HK1048578B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01258488A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Elna Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
DE4322378A1 (de) * | 1993-07-06 | 1995-01-12 | Hans Henig | Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage |
DE19529757A1 (de) * | 1995-08-12 | 1997-02-13 | Tzn Forschung & Entwicklung | Verfahren zur Entgasung von Bohrungen in Platten |
JP2003158337A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Fujitsu Ltd | レーザダイオード |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
일본공개특허공보 소15-158337호 |
일본공개특허공보 평01-258488호 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY126888A (en) | 2006-10-31 |
ATE308228T1 (de) | 2005-11-15 |
AU5460501A (en) | 2001-10-03 |
DE10015349A1 (de) | 2001-10-25 |
CN1418454A (zh) | 2003-05-14 |
CN1191003C (zh) | 2005-02-23 |
EP1266546B1 (de) | 2005-10-26 |
JP2004503077A (ja) | 2004-01-29 |
US20030029717A1 (en) | 2003-02-13 |
WO2001072096A1 (de) | 2001-09-27 |
HK1048578A1 (en) | 2003-04-04 |
KR20020082899A (ko) | 2002-10-31 |
TW551015B (en) | 2003-09-01 |
JP4669647B2 (ja) | 2011-04-13 |
DE50107836D1 (de) | 2005-12-01 |
US6908515B2 (en) | 2005-06-21 |
HK1048578B (zh) | 2006-01-06 |
EP1266546A1 (de) | 2002-12-18 |
CA2397078A1 (en) | 2001-09-27 |
BR0109478A (pt) | 2003-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100751735B1 (ko) | 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리 | |
KR101295249B1 (ko) | 표면처리장치 | |
JP2010269214A (ja) | ノズル洗浄装置 | |
JP2002045802A (ja) | チップ型電子部品分離洗浄乾燥装置 | |
JPH05508744A (ja) | 複数の孔を有する被処理製品をその湿式化学処理時、例えば電気メッキ時に運動させる方法並びに該方法を実施する装置 | |
US5460859A (en) | Method and system for dip coating an article having large open areas or a multiplicity of apertures | |
JP2010058784A (ja) | 発電機コイルを運搬する装置 | |
KR100578139B1 (ko) | 세정 프로브 및 이를 구비하는 메가소닉 세정 장비 | |
US6016817A (en) | Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes | |
TW200821051A (en) | Method and device for a forced wet-chemical treatment of surfaces | |
KR101346837B1 (ko) | 기판의 기포 제거장치 및 제거방법 | |
JPH11508644A (ja) | 導体プレート及び導体箔の化学的電解的処理のための方法と装置 | |
JP2019056137A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 | |
RU2317868C1 (ru) | Устройство для очистки катанки от окалины | |
KR100576823B1 (ko) | 기판세정장치 | |
JPH0987898A (ja) | 衝撃式の表面処理装置 | |
JPS62154798A (ja) | プリント基板製造装置 | |
JPH04231482A (ja) | 液体により三次元の加工物を処理する装置 | |
JP5320845B2 (ja) | 洗浄装置、洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 | |
KR20130083529A (ko) | 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 | |
CA2211545A1 (en) | Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes | |
KR100612407B1 (ko) | 인쇄회로 기판의 비아홀의 세정 장치 및 공정 시스템 | |
SU1122495A1 (ru) | Установка дл зачистки поверхностей | |
JP2004084026A (ja) | 板状物質の表面付着物剥離方法および剥離装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120813 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130809 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140808 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150807 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160805 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170804 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |