KR100751735B1 - 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리 - Google Patents

펄스 자극으로 회로 지지체의 처리

Info

Publication number
KR100751735B1
KR100751735B1 KR1020027012422A KR20027012422A KR100751735B1 KR 100751735 B1 KR100751735 B1 KR 100751735B1 KR 1020027012422 A KR1020027012422 A KR 1020027012422A KR 20027012422 A KR20027012422 A KR 20027012422A KR 100751735 B1 KR100751735 B1 KR 100751735B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit support
pulse
conveying
conveying means
generated
Prior art date
Application number
KR1020027012422A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020082899A (ko
Inventor
슈뢰더롤프
데보이르라인하르트
그라펜틴한스-요아힘
첵카레기나
Original Assignee
아토테크 도이칠란드 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아토테크 도이칠란드 게엠베하 filed Critical 아토테크 도이칠란드 게엠베하
Publication of KR20020082899A publication Critical patent/KR20020082899A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100751735B1 publication Critical patent/KR100751735B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacture, Treatment Of Glass Fibers (AREA)
  • Fish Paste Products (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 분야의 장치 및 방법은, 인쇄 회로 기판 (LP) 의 관통 개구 및/또는 포켓구멍을 통하여 습윤, 가스 기포의 제거 및 물질 전달을 향상시킬 수 없다. 특히 높은 애스팩트비를 갖는 매우 좁은 구멍에서는 많은 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 인쇄 회로 기판 (LP) 이 이송 수단 (13, 14) 에 의해 처리 유니트를 통해 수평 이송 경로에서 하나의 이송면 (2) 에서 이송되어 처리 액체와 접촉하게 되고, 펄스 발생 수단 (50) 에 의해 상기 이송 수단 (13, 14) 및/또는 처리 액체를 통해 기계적 펄스가 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 으로 전달되는 단계를 포함하는 방법이 개발되었다.

Description

펄스 자극으로 회로 지지체의 처리 {TREATMENT OF CIRCUIT SUPPORTS WITH IMPULSE EXCITATION}
본 발명은 관통 구멍 및/또는 공동이 제공된 회로 지지체를 처리하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본원의 방법 및 장치는, 특히 인쇄 회로 기판의 관통 구멍 및/또는 포켓 구멍의 습윤을 촉진시키고, 그로부터 가스 기포를 제거하며, 그내에서의 물질 전달을 향상시키는데 사용될 수 있다.
인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 필름 및 칩 지지체와 멀티칩 모듈과 같은 다른 회로 지지체를 제조하기 위해, 이러한 기판, 필름 또는 지지체의 외측에 회로부를 생성하고, 몇개의 회로 평면의 전기적 연결을 위해 개구의 벽에 전도성 코팅을 제공하기 위해 전기도금 공정이 채용된다. 이러한 연결에 이용되는 주요한 방법으로는, 전처리 방법, 후처리 방법 및 금속화 방법 (metallization) 이 이용된다. 전처리 방법으로는 세척법, 에칭법 및 활성화법이 포함되고, 후처리 방법으로는 에칭법, 부동화법 (passivation) 및 보호 피막을 형성하기 위한 다른 방법들이 포함된다. 금속화 방법으로서는, 특히 전기분해법, 화학 환원법 (비전해법) 및 결합법 (cementation) 을 사용한다.
회로 지지체 내의 실장밀도가 높아짐에 따라, 상기 개구는 보다 작은 직경을 가져야 한다. 처리 액체는 더이상 이러한 좁은 개구를 신속히 통과하지 못하게 된다. 건조 공정에서의 최종적인 액체의 제거가 더이상 신속하게 가능해지지 않는다. 상기 지지체가 매우 두껍고 상기 개구의 직경이 작을 경우 상기 처리 욕 및 상기 개구의 내부 사이의 물질 전달은 매우 저조하게 된다. 상기 개구의 직경에 대한 상기 지지체 두께의 비 (애스팩트비) 가 물질 전달을 결정하게 된다. 상기 지지체를 가로지르는 상기 개구의 애스팩트비가 6:1 및 그 이상을 가질 경우, 물질 전달을 강화하기 위한 부가적인 조치가 없다면 전해처리시에 문제점이 발생할 수 있다. 단지 상기 지지체 물질 내로 일측으로부터 돌출하는 소위 포켓구멍의 경우 처리 액체와 함께 처리되기가 용이하지 않다. 1:1 의 애스팩트비는 부분적으로 매우 작은 (예를 들어 직경 100㎛) 이러한 개구의 경우 이미 심각한 문제점을 일으킬 수 있다.
이러한 난점을 해결하기 위해 많은 제안들이 이루어졌다. 적어도 상기 관통 구멍에서 관통 유동을 달성하기 위해, 처리 전해액 내에 침지되는 상기 회로 기판을 상기 기판 표면에 대해 직각에서 전후로 서서히 이동시키는 것이 제시되었다. 상기 욕 내에서 강력한 대류를 발생시키기 위해 상기 처리 욕 내로 공기가 부분적으로 부가적으로 진입된다. 이러한 방법은 그러나 0.5 mm 이하의 직경을 가지는 매우 작은 개구에 대해 불충분하며, 효과적으로 순환되지 않는 것으로 밝혀졌다.
이러한 문제점을 제거하기 위해, 인쇄 회로 기판의 개구에 대한 헹굼 및 세척 공정을 강화하는 방법이 DE 30 11 061 A1 호에 개시되었다. 이러한 효과를 위해, 인쇄 회로 기판이 수평 이송 경로 상에서 처리 플랜트를 수평 작동위치로 이송되며, 분출제와 함께 상기 기판이 튀어오르는 선을 통해 안내되고, 상기 분출제는 상기 선으로부터 개방된 심 (seam) 튜브를 통해 상기 인쇄 회로 기판의 아래측으로 전달된다. 그렇게 하는 동안, 상기 분출제는 또한 개방 개구의 하방에도 이르게된다. 래커 및 액체 에칭제가 그리하여 상기 구멍 및 다른 개구로부터 효과적으로 닦여진다.
수평으로 안내되는 인쇄 회로 기판의 개구를 세척하고, 활성화 및/또는 도금하기 위한 유사한 장치가 유럽 특허 0 212 253 호에 개시되어 있다. 이 경우 역시, 수평 작동 위치에서 안내되는 인쇄 회로 기판은 이송 밴드 아래에 이송 방향에 대해 직각으로 설치된 노즐이 제공된 설치를 지나게 된다. 이용되는 노즐은 상기 기판측에 대해 직각으로 액체 처리제를 이송하는 스플래쉬 노즐이다.
유럽 특허 0 329 807 B1 호에 따르면, 스플래쉬 노즐에 부가하여 상기 스플래쉬 노즐에 반대되는 기판측에 흡입 장치를 제공하며, 상기 흡입 장치가 수평 방향으로 및 수평 작동 위치에서 안내되는 상기 기판의 표면에 설치되어 추가적인 개선 효과가 발휘되었다. 상기 기판의 표면에 배출되는 불순물이 침착되는 것이 방지되는 것도 또한 잇점으로 고려될 수 있다.
수평 작동 위치에서 그리고 수평 이송 경로에서 이송되는 인쇄 회로 기판의 개구를 통과하는 유동을 유도하는 방법이 DE 40 40 119 C2 호에 개시된다. 서로 반대로 설치되고 상기 인쇄 회로 기판의 각각의 일측에 접하는 롤러가 처리 액체를 전달하기 위해 제공된다. 작동시에, 처리 액체는 중공 공간을 통해 하나의 롤러 (노즐 실린더) 에 유입되며, 상기 노즐 실린더와 상기 기판 사이에 접촉하여 개방된 그것의 배출구를 통과하고, 상기 기판 내의 개구를 통해 유도되어, 유입 개구를 통해 역시 중공의 반압력 롤러로 진입한다. 유체가 침투가능한 캐이싱에 굳게 연결된 밸브가 상기 노즐 실린더의 배출구에 제공된다. 만약 상기 밸브가 밸브 시트로부터 들어올려지면, 상기 액체가 세척된 환상 통로를 통해 유도되며, 상기 개구로 진입된다.
EP 0 752 807 A1 호에는 인쇄 회로 기판용의 또다른 장치가 개시된다. 상기 인쇄 회로 기판은 수평 작동 위치에서 각각 슬롯 튜브 및 상기 튜브 내에 설치된 공급 실린더로 구성된 설치를 지나 수평 이송 방향으로 이송된다. 상기 튜브의 상기 슬롯은 이송면에서 개방된다. 상기 기판을 이동시키기 위해 상기 공급실린더의 부분은 상기 슬롯으로부터 돌출한다. 처리 액체가 통과하는 좁은 틈이 상기 슬롯의 경계와 상기 실린더 사이에 형성되며, 압력하에 상기 튜브를 통과하게된 상기 액체는 상기 기판의 개구를 통해 배출되어 상기 기판으로 진입할 수 있다.
상기 개구를 통한 물질의 전달을 강화하기 위한 또다른 가능성은, 진동 장치에 의해 상기 개구 내에서 유체의 순환을 개선시키는 것에 있다.
이러한 효과를 위해, 전기도금하기 어려운 구멍을 가지는 부품을 파지하기 위한 래크가 EP 0 586 770 A1 호에 개시되며, 작업물을 파지하는 기능을 하는 마운팅 레일에 설치되고 상기 마운팅 레일이 놓여있는 용기의 림으로부터 이격되어 설치된 하나 이상의 진동기가 설치된다. 이 경우, 개구 내의 유체의 순환은 상기 진동기에 의해 상기 래크 및 그것에 부착된 상기 부품 상으로 전달되는 진동에 의해 발생된다.
EP 0 446 522 A1 호에는 인쇄 회로 기판의 비전해 구리 도금을 위한 유사한 설비가 개시된다. 비전해 침전 욕을 수용하기 위한 용기, 상기 비전해 침전 욕에 잠긴 인쇄 회로 기판을 파지하기 위한 래크 및 상기 인쇄 회로 기판으로부터 진동을 발생시키기 위한 진동기가 상기 설비에 제공된다. 상기 진동기는 쌓여진 인쇄 회로 기판을 보유하는 캐이지를 파지하는 지지 로드에 설치된다.
인쇄 회로 기판으로부터 불순물을 제거하기 위한 장치가 JP-A-1258488 호의 일본어 특허 요약문에 개시되어 있으며, 인쇄 회로 기판은 수평 방향으로 수평 작동 위치에서 처리 액체를 통해 진행하며, 초음파 범위의 진동은 상기 인쇄 회로 기판의 이송 높이의 근방에 위치한 처리 액체로 전달되어 상기 기판이 상기 초음파 발생기를 지나 안내될 경우 상기 인쇄 회로 기판은 이러한 진동에 노출되게 된다.
수평 방향에서 수평 작동 위치의 인쇄 회로 기판의 진동으로부터 진동을 발생시키기 위한 장치가 국제 공개공보 96/21341 A1 및 DE 43 22 378 A1 호에 개시되어 있다. 이러한 경우, 상기 인쇄 회로 기판은, 균형 진동기에 의 의해 인쇄 회로 기판에서 발생된 대략 1 Hz 보다 높은 진동수의 진동과 진행 활주 운동으로 구성되는 조합된 운동으로 이동하게 된다. 진동으로부터의 진동 운동은 바람직하게는 원형 또는 거의-원형이며, 상기 원의 평면은 상기 기판의 평면 또는 그것에 수직하여 설치될 수 있다. 상기 운동은 또한 선형일 수 있다. 상기 운동은 바람직하게는 사인 커브를 따른다. 상기 인쇄 회로 기판을 상기 조합된 운동을 하게함으로써 직류 전류의 전달이 매우 복잡하게 된다.
국제 공개공보 92/01088 A1 호에는 개구가 제공된 인쇄 회로 기판을 전기도금 동안 이동시키기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 이러한 경우, 상기 인쇄 회로 기판은 지지랙에 부착되며, 수직 위치에서 전기도금 액체 속에 잠기게 된다. 상기된 방법은 바람직하게는 애스펙트비가 적어도 8:1 인 개구를 가지는 인쇄 회로 기판에 이용된다. 개구 내의 잔여 입자를 제거하기 위해, 상기 기판은 적어도 4 내지 5 Hz 의 진동수로 진동되며, 상기 기판에서 발생된 진동은 적어도 부분적으로 상기 개구의 종축 방향으로 전달되고, 진동은 단지 또는 상기 인쇄 회로 기판의 지지 래크에서 주로 이루어진다. 상기 진동 발생기는 상기 인쇄 회로 기판의 이송부 및/또는 지지부에 수용된다. 상기 자료에서, 이러한 방법 및 이러한 장치는 화학적 또는 전기화학적 공정동안 발생한 가스 기포를 개구로부터 제거한다는 점이 주목된다. 그것은 또한 진동 동안에 상기 인쇄 회로 기판을 두드리거나 부딪혀 가스 기포의 분해를 돕는 것이 제안되었다.
DE 90 11 675 U1 호에는 인쇄 회로 기판의 표면 처리 및 전기 도금을 위한 장치가 개시된다. 전기 도금을 위해, 상기 인쇄 회로 기판이 수직 위치에서 처리 액체 속에 잠기게 된다. 이러한 목적을 위해, 상기 기판은 상기 인쇄 회로 기판과 함께 처리 액체 속에서 천천히 전후로 가동하는 지지 래크에 부착된다. 상기 자료는, 처리 액체와의 첫번째 접촉에서 가스 기포는 개구 내에 잔존하며, 높은 애스팩트비를 가지는 개구로부터 이러한 기포를 제거하는 것은 특히 어렵다는 점을 지적한다. 그것은 해머로 수동으로 치거나 또는 비터에 의해 상기 기판을 진동시키는 익히-공지된 방법은 고비용이며 상기 개구의 벽 상의 장벽 층에서의 물질 전달의 연속적인 개선에 거의 영향을 미치지 않는 것으로 지적한다. 또한, 이러한 자료에 따르면, 작은 기포가 발생되는 30,000 개구에 이르는 직경 0.3 mm 의 다수층 회로에 대해서는 효과가 확실치 않다. 이러한 문제점에 대응하여, 상기 자료는, 지지 래크 및 그것에 부착된 상기 인쇄 회로 기판의 느린 운동에 처리 액체와 그것에 잠긴 작업물 사이의 비교적 빠른 상대 운동을 중첩시키는 것을 제안한다. 상기 빠른 상대 운동의 진동수는 초저주파 또는 음파 범위에 놓이는 것으로 말할 수 있다. 진동 운동을 발생시키기 위해, 기계적 진동 설비로서 기능하는 기계적 오실레이터 또는 진동기가 채용된다.
본 분야의 상기 방법 및 장치는 너무 복잡하며, 특히 상기 플랜트를 통한 통로가 수평일 경우 매우 작은 개구 또는 포켓 구멍으로부터 가스 기포를 신뢰성 있게 제거하기에 적절하지 않다. 또한, 이제까지 포켓 구멍에서 물질전달을 수행하기 위한 본 분야의 만족스러운 방법 및 장치에 대한 해결점이 제시되지 못하였다. 그러므로, 본 발명의 과제는 종래 방법 및 장치의 결점을 극복하는 것이며, 15:1 의 높은 애스팩트비 특히 예를 들어, 0.2 이하의 매우 작은 직경을 가지며 적어도 예를 들어 0.8:1 의 상대적은 높은 애스팩트비를 가지는 포켓 구멍을 포함하는 회로 지지체의 관통 개구로부터 가스 기포의 제거를 보장하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다. 또한, 상기 방법은 수행이 용이하고 상기 장치의 실행은 많은 도구를 요함이 없이 가능해야 한다.
이러한 문제점은 본원의 청구항 제 1 항에 따른 장치, 청구항 제 12 항에 따른 방법, 청구항 제 23 항에 따라 사용하는 장치 및 청구항 제 24 항에 따라 사용하는 방법으로 해결된다. 본 발명의 바람직한 실시형태는 종속항에 기재된다.
본 발명에 따른 장치는 관통 구멍 및/또는 공동이 제공된 회로 지지체를 처리하는데 사용된다. 상기 장치는 특히, 습윤을 촉진시키고, 가스 기포를 제거하며, 15:1 이상의 애스팩트비를 가지는 관통 개구 및 0.8:1 의 애스팩트비를 가지는 포켓구멍을 가지는 인쇄 회로 기판의 관통 개구 및/또는 포켓 구멍에서 물질 전달을 향상시키기 위해 적절하며 특히 안전한 처리를 위해 적절하다. 본 발명의 장치 및 방법은, 특히 다른 종류의 방법과 함께 예를 들어, 세척법, 전처리 방법 및 금속화 방법과 같은 인쇄 회로 기판의 제조를 위한 전기도금 공정 단계에 이용될 수 있다. 본 발명은 회로 지지체 내의 개구에 처음으로 습기가 가해질 경우 가스 기포를 제거하며, 세척동안 불순물을 제거하며, 피처리 표면에 새로운 처리 액체를 상기 개구로 이동시킬 경우 (예를 들어 금속화시) 바람직하게 이용될 수 있다.
본 발명에 따른 장치에는, 처리 액체를 회로 지지체에 접촉시키도록 기능하는 예를 들어, 스플래쉬 노즐, 분사 노즐 및 스프레이 노즐과 같은 설비가 제공된다. 상기 장치는 또한 상기 회로 지지체가 처리 액체의 막힌 욕을 통과하도록 설계된다. 이러한 경우, 처리 액체와 상기 회로 지지체를 접촉시키기 위한 상기 설비는, 프레스 롤 및/또는 용기의 벽과 같은 막는 수단과 함께 회로 지지체가 안내되는 공간으로 상기 액체를 공급하기 위한 파이프를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 장치에는 이송 수단 및 상기 회로 지지체를 위한 별도의 파지 수단이 제공되며, 상기 이송 수단에 의해 상기 회로 지지체는 하나의 이송면에서 수평 이송 경로로 이송될 수 있다. 상기 이송 수단은 또한 전류를 공급하도록 기능할 뿐만 아니라 파지 및 안내 수단으로서 기능하도록 설계될 수 있다. 측면을 파지하는 클램프 또는 그리퍼, 롤, 휠 및 실린더와 같은 회전 수단, 또한 견인 또는 미는 장치는, 예를 들어 클램프 형태로, 파지, 이송 및 안내 수단으로서 이용될 수 있다.
이송 수단 및/또는 처리 액체를 통해 상기 회로 지지체가 펄스 방식 또는 직접적으로 기계적 여기될 수 있는 펄스 발생 수단이 추가적으로 제공된다. 예를 들어 사인곡선적인 진동과 반대로, 펄스 여기의 진동 형태는 상기 회로 지지체의 운동에 갑작스러운 변화를 초래한다. 이러한 여기는 스트라이킹, 히팅 또는 비팅 여기를 의미한다. 반복되는 여기는, 또한 예를 들어 실질적으로 사각 또는 톱니 형상을 가지는 진동과 같은, 즉 만약 그것들이 상기된 방식으로 회로 지지체에서 운동에 갑작스러운 변화를 일으킨다면 고-주파 조화 진동을 가지는 진동과 같은 펄스 여기를 의미한다. 펄스 여기의 반복율은 초저주파 또는 음파 영역에 놓일 수 있다. 상기 펄스를 위해 선택된 너비는, 가능한 가장 효율적으로 가스 기포가 제거될 수 있으며 본 발명에 따른 방식으로 가장 효율적인 물질 전달이 이루어질 수 있도록 선택된다. 통상적으로, 스트로크 또는 사각형의 펄스가 각각 50 msec 이상의 펄스 너비로서 작용된다.
따라서, 펄스 발생 수단에 대해 예를 들어 단순히 회로 지지체에서 진동만을 발생시키는 진동기와 같은 수단을 의미하지는 않는다. 초음파 음원은 이러한 수단이 또한 사인곡선의 진동을 발생시키고 이러한 음원에 의해 발생된 고주파 진동이 그들의 질량이 목적에 비해 매우 크므로 회로 지지체를 여기시킬 수 없으므로 본 발명에 따른 펄스 발생 수단으로 고려되지 않는다.
실질적으로, 충돌, 충격 또는 부딪힘에 의한 여기만이 본 발명에 따른 효과를 획득하기에 적절한 것으로 밝혀졌다.
상기 회로 지지체는 이송 수단에 의해 하나의 이송면에서 수평 이송 경로 상으로 이송되며, 습도를 증가시키고 가스 기포를 제거하며/또는 인쇄 회로 기판의 관통구 및/또는 포켓구멍에서 물질 전달을 증가시키기 위해 처리 액체와 접촉된다.
상기 펄스 발생 수단은 상기 이송 수단 및/또는 처리 액체를 경유하여 상기 회로 지지체로 기계적 펄스를 직접 전달한다. 상대적으로 간단한 수단으로서 본 발명에 따른 장치는 이미 존재하는 처리 플랜트에서 낮은 비용으로 즉시 재구성될 수 있다. 회로 지지체의 표면을 처리 액체로써 적시기 위해 공정 영역에서 회로 지지체의 입구에 본 발명에 따른 장치를 수용하는 것으로 충분할 때가 있다.
특히, 펄스 성분이 회로 지지체의 표면에 실질적으로 수직하게 작용하는 펄스가 발생될 수 있도록 펄스 발생 수단이 설치되고 설계될 수 있다. 이러한 경우, 회로 지지체의 표면에 실질적으로 수직하게 작용하는 펄스가 발생된다. 필요할 경우, 상기 펄스에는 수평 펄스 성분이 제공될 수도 있다. 회로 지지체의 표면에 수직으로 작용하는 펄스 요소를 가지는 펄스는 이러한 경우, 펄스가 회로 지지체의 표면으로 효과적으로 진입하도록 하기 위해 회로 지지체의 표면에 펄스 발생 수단의 충분한 견인으로서 회로 지지체의 표면에 실질적으로 평행하게 작용하 는 펄스가 이용되는 경우보다 더욱 효과적이다. 또한, 상기 개구의 축들이 일반적으로 상기 회로 지지체의 표면에 수직하므로, 표면에 실질적으로 수직하게 작용하는 펄스가 물질 전달 또는 가스 기포의 제거에 있어 표면에 실질적으로 평행하게 작용하는 펄스보다 효과적으로 기여하게 된다. 실질적으로 수직하게 작용하는 펄스는 상기 표면 상에 놓여있는 펄스 발생 수단에 의해 보다 빨리 진입될 수 있다. 수직하게 작용하는 펄스는 상기 회로 지지체 상에 상부로부터는 물론 아래로부터도 작용될 수 있다.
상기 회로 지지체가 실질적으로 수평의 이송 경로 상으로 이송될 경우 상기 관통 개구 및 포켓구멍이 특히 효과적으로 처리될 수 있다. 그러한 경우, 회로 지지체는 노즐로부터 큰 거리가 이격되지 않고서 노즐을 지나 안내될 수 있어 처리 액체가 회로 지지체의 표면 및 상기 개구 내로 강한 유동으로서 전달될 수 있다. 특히, 노즐 개구와 상기 표면 사이의 거리가 일정하게 유지될 수 있으므로 정상 유동 상태가 모든 표면 영역에서 이루어질 수 있다. 실제적인 시험에서, 본 발명에 따른 장치 및 방법은 매우 작은 두께의 인쇄 회로 필름의 처리를 위해 적절한 반면 종래의 방법은 이러한 경우 실패한 것으로 입증되었다.
회전 이송 수단이 바람직하게는 이용된다. 이러한 경우, 펄스가 상기 이송 수단의 회전에 의해 발생되고/또는 제어될 수 있도록 펄스 발생 수단이 설치되고 설계될 수 있다. 회전에 의해 펄스가 발생되고/또는 제어되는 바람직한 실시형태는 실시예를 통해 후술된다.
본 발명의 제 1 의 바람직한 실시형태에서, 채용된 이송수단은 적어도 부분 적으로 공급 롤러이다. 이러한 공급 롤러 또는 그들의 일부 이상에서 실질적으로 원통형의 중공 공간이 각각 제공된다. 상기 중공 공간의 실질적으로 원통형상의 내벽 상에는 축방으로 신장하는 적어도 하나의 돌출물이 있으며, 상기 돌출물은 만약 요구될 경우 가로막혀질 수 있다. 상기 중공 공간은 또한 상기 공급 롤러의 내벽을 따라 구르며 펄스 발생 수단으로서 기능하는 하나 이상의 몸체를 포함하고, 상기 몸체는 상기 돌출물을 따라 동반되며, 상기 돌출물이 계속 회전할 경우 그 위로 튀어오르게 되며, 공정 중에 상기 돌출물로부터 상기 공급 롤러의 내벽 상으로 아래로 떨어진다. 그러는 동안, 펄스가 공급 롤러로 공급 롤러로부터 상기 회로 지지체로 전달된다. 상기 중공 공간에는 축방으로 각각 신장하는 몇개의 돌출물이 제공될 수 있으며, 이러한 돌출물들은 각각 규칙적으로 또는 불규칙적으로 서로로부터 상기 내벽의 원주를 따라 이격될 수 있다. 그러한 이송 수단은 이후 비팅 롤러로 지칭될 것이다.
축방으로 진행하는 돌출물은 단일의 너브-형의 돌출물로서 구성되며 축방 진행선 상에 설치되는 돌출물이거나 또는 불연속적인 스트립 혹은 연속적인 스텀블 스트립일 수 있다. 상기 중공 공간 내로 돌출하는 상기 돌출물의 높이는, 상기 중공 공간에 부착되지 않는 상기 몸체가 상기 공급 롤러 회전 시에, 예를 들어 상기 회전이 대략 90°를 통해 발생할 경우, 상기 공급 롤러 회전에 의해 적어도 부분적으로 동반될 수 있도록 되어야 한다. 상기 몸체의 크기는 여기서 직접 상기 돌출물의 높이에 관계된다. 보다 작은 몸체가 이용될 경우, 보다 작은 돌출물이 이용될 수 있고 그 역도 성립할 수 있다. 상기 몸체의 크기 및 이와 관련 된 하나 이상의 돌출물의 크기는, 상기 몸체가 상기 돌출물 위로 튀어올라 결과적으로 상기 롤러의 내벽의 하부 영역 상으로 낙하할 경우, 상기 롤러 상에 감지가능한 펄스를 발생시키고 상기 펄스가 상기 회로 지지체로 전달될 수 있을 정도의 크기가 되어야 한다.
상기 몸체는 바람직하게는 실질적으로 원통형상이며, 상기 롤러의 내벽 상으로 낙하할 경우 가능한 가장 강한 펄스를 발생시키기 위해 최대의 무게를 가져야 하며, 상기 낙하 경로 역시 고려되어야 한다. 만약 상기 낙하 경로가 길고/또는 상기 무게가 무거울 경우, 상기 낙하 경로가 짧고/또는 상기 무게가 가벼울 경우에 비해 발생된 펄스는 크게 된다. 상기 몸체는 예를 들어 스틸 로드일 수 있으며, 상기 로드는 실질적으로 상기 중공 공간과 그 길이가 같을 수 있다. 결과적으로, 상기 중공 공간 내에서의 상기 몸체의 큰 축방 간격이 방지될 수 있다. 상기 공급 롤러의 직경이 보다 클수록 이러한 경우 상기 몸체의 낙하 경로가 보다 길어지므로 발생된 펄스가 보다 강하게 된다.
대안적인 실시형태에서 상기 공급 롤러의 중공 공간은 원통형이 아니다. 상기 중공 공간에는 실질적으로 축방으로 진행하는 내부 가장자리가 제공된다. 이러한 경우, 상기 중공 공간의 단면은 바람직하게는 사각이다. 상기 공급 롤러가 회전될 경우 펄스 발생 수단으로서 기능하며 상기 중공 공간 내에 위치하는 몸체가 상기 중공 공간의 측면을 따라 구르게 된다. 그리하여 상기 몸체가 상기 중공 공간의 하나의 내부 가장자리에서 다른 가장자리로 떨어지므로, 상기 몸체에 의해 펄스가 상기 롤러로 전달되며, 상기 롤러로부터 상기 회로 지지체로 전달 된다.
상기 회로 지지체는 상기 처리 플랜트를 통해 바람직하게는 수평의 이송면에서 유도된다. 상기 비팅 롤러는 상기 이송면의 위에 또는 아래에 또는 양측에 예를 들어 상기 이송면의 위와 아래에 교대로 설치될 수 있다. 상기 비팅 롤러에 의해 발생된 펄스는 반복적으로 상기 회로 지지체로 전달되며, 상기 펄스 진동수는 상기 롤러의 회전 속도 및 결과적으로 상기 롤러의 직경 및 상기 회로 지지체의 공급율에 의존적이다.
대안적으로는, 펄스가 해머-형의 장치에 의해 상기 회로 지지체에 전달될 수도 있다. 상기 해머는, 회로 지지체가 지나갈 경우 그것이 회로 지지체의 표면을 치도록 예를 들어 상기 이송면의 상부측 또는 하부측에 설치될 수 있다. 상기 해머는 상기 이송 수단의 회전에 의해 각각 구동되거나 제어될 수 있다.
본 발명의 또다른 실시형태에서, 상기 이송 수단은 적어도 부분적으로 하나 이상의 휠에 각각 연결되며, 각각의 휠에는 그 외주에 하나 이상의 돌출물이 제공되고, 상기 돌출물은 상기 하나 이상의 휠과 함께 하나의 공통 축에 회전가능하게 지지되며, 탄력 또는 탄성적으로 설치되며 펄스 발생 수단으로서 기능하는 비터는, 기계적 펄스가 상기 하나 이상의 휠에 전달되고, 그 결과 상기 하나 이상의 휠에 바람직하게는 굳게 연결된 상기 이송 수단으로, 그리고 상기 돌출물 위로 활주할 경우 상기 비터에 의해 상기 이송 수단으로부터 상기 회로 지지체로 전달될 수 있도록 상기 하나 이상의 휠의 회주 상에 놓여진다.
하나 또는 몇개의 휠이 예를 들어 공급 롤러 또는 롤 또는 휠과 함께 공통의 축상에 설치되어 상기 휠 또는 휠들이 상기 공급 롤러, 상기 롤 또는 상기 휠의 회전과 함께 동시에 회전하게 된다.
상기 휠의 외주 상에는 예를 들어 서로로부터 이격되어 설치된 하나 또는 몇개의 돌출물이 제공될 수 있다. 이 경우, 몇개의 돌출물은, 상기 돌출물이 상기 휠의 외주 주위로 규칙적 또는 불규칙적으로 간격을 두고서 배치될 수 있다. 바람직한 실시형태에서, 상기 휠은 랫칫으로 설계, 즉 상기 휠은 이가공된 외주를 가진다.
상기 휠 또는 휠들의 회주 상에 놓여지는 상기 비터는 스프링에 의해 기울어가며 상기 외주에 대해 가압되는 레버로서 설계될 수 있다. 또다른 실시형태에서, 예를 들어 기계적 스프링 또는 공압식 수단에 의해 실질적으로 평행하게 또는 반경 방향으로 가요적으로 상기 외주에 대해 가압되는 핀으로서 설계될 수도 있다.
상기 공급 롤러, 상기 휠 또는 상기 롤러의 회전은 상기 돌출물이 제공된 상기 휠을 회전하게 하여, 하나 이상의 돌출물 위로 활주하는 상기 비터가 강하게 가속되고 상기 휠의 외주에 대해 스프링력에 의해 부딪혀 기계적 펄스가 상기 휠 및 공급 롤러, 상기 휠에 연결된 상기 휠들 또는 롤러에 전달되며, 그들로부터 상기 회로 지지체로 전달된다. 상기 스프링력 및 상기 비터의 질량은 상기 비터에 의해 발생된 기계적 펄스가 상기 휠의 원주를 강하게 부딪힐 수 있도록 되어야 한다.
본 실시형태의 상기 펄스 발생 수단은 수평 및 수직 이송면에서 이용될 수 있으며, 회로 지지체가 수평 이송면에서 안내될 경우 상기 이송면의 위 또는 아래에 설치될 수 있다. 상기 회로 지지체에 작용되는 펄스는 특히 반복 펄스이다. 펄스 진동수는 상기 이송 수단의 회전 속도에 의존적이며 따라서 상기 이송 수단의 직경 및 상기 회로 지지체의 공급율에 의존한다.
본 발명의 또다른 실시형태에서 상기 이송 수단에는 적어도 부분적으로 하나의 자석 코어가 각각 구비된다. 상기 이송 수단은 바람직하게는 공급 롤러이다. 전자석 내로 펄스 방식에 의해 공급된 전류를 통해, 스트로크와 같은 기계적 충격이 상기 이송 수단을 경유하여 상기 회로 지지체 내에 발생하도록 상기 자석 코어가 설치된 상기 이송 수단에 힘이 작용될 수 있도록 상기 자석 코어가 설치된 상기 이송 수단에 펄스 발생 수단으로서 기능하는 하나 이상의 전자석이 설치된다.
상기 자석 코어는 예를 들어 스틸과 같은 강자성체 물질로 제조될 수 있어, 상기 전자석에 전류가 공급될 경우, 상기 전자석과 상기 강자성체 코어 사이에 견인력이 작용하여 상기 이송 수단이 상기 회로 지지체로부터 부상된다.
상기 이송 수단은 또한 자화된 물질 (영구 자석) 을 구비할 수도 있다. 상기 영구 자석은 상기 이송 수단의 회전에 의해 회전된다. 만약 상기 자석의 극이 반경 방향을 향하도록 상기 영구자석이 상기 이송 수단에 설치된다면, 일 시점에서는 하나의 극이 상기 영구자석쪽으로 향하게 되고 또다른 시점에서는 또다른 자극이 상기 영구자석쪽을 향하게 된다. 만약 상기 영구자석의 자기장의 방향이 적절히 수정되지 않는다면, 상기 이송 수단에 작용하는 효과는 상기 영구자석의 회전 위치에 따라 반발적이거나 견인적일 수 있다. 상기 전자석의 자기장의 펄스 트레인을 동기화함으로써, 상기 이송 수단은 펄스 방식으로 상기 전자석에 의해 견인되거나 또는 반발될 수 있다. 적절한 방식으로 상기 전자석에 펄스 전류를 제공함으로써, 교대적인 견인 및 반발 효과 또한 성취될 수 있다. 기계적인 펄스가 상기 회로 지지체에 표대 방향으로 작용하여 작은 개구 내에 위치하는 가스 기포가 보다 신속히 제거될 수 있으므로 이러한 실시형태는 매우 바람직하다. 반대로, 예를 들어 반발 효과가 상기 이송 수단에 작용할 경우, 맥동 전류가 항상 상기 전자석에 공급되므로, 기계적인 충격 펄스만이 상기 이송 수단 및 상기 회로 지지체에 전달될 수 있다.
상기 회로 지지체쪽을 향하는 부가적인 힘, 중력 및/또는 스프링력 및/또는 예를 들어 자기력이 또한 바람직하게는 상기 이송 수단에 작용할 수 있다. 이러한 경우, 전자석이 이러한 부가적인 힘에 대항하여 작용하는 힘을 상기 이송 수단에 작용하도록 영구자석이 채용되어 상기 이송 수단이 상기 회로 지지체로부터 부상할 경우, 강자성체 코어 또는 상기 이송 수단으로서 전류 펄스를 동기화하는 것도 이용할 수 있다. 상기 전자석이 스위치 차단될 경우, 상기 이송 수단이 이러한 부가적인 힘에 의해 상기 회로 지지체 쪽으로 다시 이동되어 상기 이송 수단이 상기 회로 지지체의 표면에 부딪힐 경우, 기계적 펄스가 상기 회로 지지체에 전달된다. 이것은 물론 상기 부가적인 힘이 상기 전자석에 작용되는 힘보다 작다는 조건하에서 가능해진다. 만약 상기 이용되는 부가적인 힘이 단지 중력이라면, 상기 이송 구단, 예를 들어 공급 롤러는 상기 수평으로 향해진 이송면 위에 배치될 수 있다. 상기 회로 지지체에 반복 펄스가 작용될 경우, 상기 펄스 진동수는, 상기 전자석으로부터 부상되어 다시 상기 회로 지지체에 상기 이송 수단이 낙하하는데 소요되는 시간에 의존적이다.
만약 상기 이송 수단에 영구자석이 채용된다면, 이러한 또다른 실시형태의 펄스 발생 수단은 수평 및 수직으로 향한 이송면에 동시에 이용될 수 있으며, 상기 회로 지지체가 수평의 이송면에서 안내될 경우, 상기 회로 지지체는 상기 이송면의 아래뿐만 아니라 위에 배치될 수 있다. 상기 펄스는 반복적으로 이용될 수 있으며, 상기 펄스 진동수는 상기 실시형태에 의존적이다. 상기 선택된 변형예가, 상기 반복율이 상기 이송 수단의 회전에 의해 제어되도록 된다면, 상기 펄스 진동수는 상기 직경, 상기 회로 지지체의 공급율 및 그 결과 상기 이송 수단의 회전 진동수에 의존하게 된다. 전체 시스템의 질량 관성에 의해 상한이 주어지는 분별적인 펄스 진동수가 이용될 수 있다.
본 발명에 따른 또다른 실시형태에서, 펄스 발생 수단은 상기 처리 액체 내에서 상기 이송면 상에 배치되며, 상기 펄스 발생 수단에 의해 펄스가 상기 처리 액체를 경유하여 상기 이송면에서 이송되는 상기 회로 지지체로 전달된다. 상기 펄스 발생 수단에서, 상기 펄스는 바람직하게는 전자기계적 방식 및/또는 공압식으로 발생되며, 상기 처리 액체로 전달되고 상기 처리 액체로부터 예를 들어 막 또는 진동기의 하나 이상의 전달 수단을 경유하여 상기 회로 지지체로 전달된다. 예를 들어 목적상 초저주파 또는 음파를 발생시키는 펄스 발생 수단이 이용되며, 상기 펄스의 형상은 상기된 바와 같다. 상기 펄스 웨이브가 상기 처리 액체에 전달되게 하는 상기 전달 수단은, 상기 회로 지지체로의 특히 효과적인 기계적 펄스의 전달을 위해, 상기 회로 지지체를 위한 상기 이송면에 가능한 가깝게 배치된다. 바람직하게는 상기 전달 수단이 상기 이송면에 평행해지도록 상기 펄스 발생 수단이 설치된다.
이러한 실시형태의 상기 펄스 발생 수단은 또한 펄스 트레인을 발생시킨다. 상기 펄스 진동수는 상기 시스템의 질량 관성에 의해 자유롭게 조절될 수 있다. 진동수는 바람직하게는 초저주파 범위에서 조절된다. 상기된 바와 같이, 초음파 음원은 상기 회로 지지체의 펄스 여기에 적절하지 않다.
처리 액체를 상기 회로 지지체의 표면으로 전달하는 노즐에서도 펄스를 발생시킬 수 있다. 이러한 경우, 상기 액체는 상기 회로 지지체로 펄스로서 전달되며, 상기 표면에 펄스를 작용하게 된다.
상기 액체가 극히 미세한 노즐 개구를 통해 상기 회로 지지체의 표면으로 전달되는 소위 팬 노즐이 공압식으로 작동되는 간헐적 비터에 연결되어 상기 펄스가 상기 노즐 몸체 내로 진입하게 된다. 펄스를 발생시키기 위한 다른 방법들이 또한 이용될 수 있다. 액체의 완전한 유동 또는 예를 들어 그것의 일부가 불규칙적 방식으로 일정하게 방해되어 액체가 공급되는 영역의 방해동안에 유동에서 고압이 발생되며, 액체의 공급이 감소됨에 따라 상기 압력이 갑작스럽게 감소되어, 액체가 상기 노즐을 급히 빠져나가게 된다. 상기 노즐 몸체의 펄스가 상기 노즐을 빠져나가는 처리 액체에 전달되어 상기 표면에 전달되는 액체의 맥동 제트가 발생된다. 상기 노즐 몸체로의 펄스의 전달은 부가적으로 상기 매우 미세한 노즐 개구의 방해를 반대하게 된다.
본 발명은 상기된 실시형태 중의 임의의 하나이다. 그러나, 한편으로 하나의 처리 플랜트에서 몇개의 펄스 발생 수단을 나란히 작동시키거나 다른 한편으로 펄스의 발생을 위한 조합적인 해법을 실현하기 위해 다양한 실시형태의 조합을 이용하는 것도 가능하다. 랫칫 형의 펄스 발생 수단에 의해 예를 들어 펄스는 처리 액체를 통해 작업물에 간접적으로 전달될 수도 있다. 전자기력을 작용하는 롤러를 펄스를 발생시키도록 채용된 금속 로드를 중공 공간에 수용하는 비팅 롤러로서 형상된 롤러를 가지는 전자석에 의해 발생된 펄스를 부가적으로 증폭시킬 수도 있다.
본 발명에 따른 장치 및 방법을 보다 상세히 설명하기 위해 첨부 도면이 참조된다.
도 1 은 연속적인 처리 플랜트를 개략적으로 도시한다.
도 2 는 스텀블 스트립을 가지는 비팅 롤러의 횡단면도이다.
도 3 은 네개의 스텀블 스트립을 가지는 비팅 롤러의 횡단면도이다.
도 4 는 다양한 회전상태의 비팅 롤러의 횡단면도이다.
도 5 는 사각의 내부 단면을 가지는 비팅 롤러의 횡단면도이다.
도 6 은 랫칫으로 설계된 펄스 발생 수단의 평면도이다.
도 7A 는 랫칫으로 설계된 펄스 발생 수단의 정면도이다.
도 7B 는 랫칫으로 설계된 펄스 발생 수단의 정면도이다.
도 7C 는 랫칫으로 설계된 펄스 발생 수단의 상세도이다.
도 7D 는 랫칫으로 설계된 펄스 발생 수단의 정면도이다.
도 8 은 전자석을 가지는 펄스 발생 수단의 측면도이다.
도 9 는 처리 플랜트 내의 공압식 간헐적 비터의 측면도이다.
도 10 은 두개의 공압식 간헐적 비터를 가지는 플랜트의 부분측면도이다.
도 11 은 공압식 간헐적 비터의 정면도이다.
도 12 는 공압식 간헐적 비터와 함께 설치된 노즐 팬의 측면도이다.
도 13 은 랫칫 형태의 펄스 발생 수단을 가지는 도 12 와 유사한 도면이다.
도 1 은 이송 방향 (3) 으로 수평 이송면 (2) 에서 인쇄 회로 기판 (LP) 이 유도되는 처리 챔버 (1) 를 가지는 처리 플랜트의 측면도이다. 상기 챔버 (1) 는 진입 벽 (4) 및 배출 벽 (5), 측벽 (6), 챔버의 바닥 (7) 및 챔버의 뚜껑 (8) 으로 구성된다. 처리 액체는 바람직하게는 상기 처리 챔버 (1) 아래의 도시되지 않은 저장기 내에 보유된다. 상기 처리 액체는 파이프라인 (9) 을 통해 노즐 (10) 로 전달된다. 상기 노즐 (10) 은 스플래쉬 노즐로서 설계된다. 이러한 목적을 위해 상기 노즐에는 예를 들어 상기 상기 이송면 (2) 으로 향해진 슬롯을 가지는 제트 챔버가 제공된다. 상기 노즐 (10) 을 빠져나가는 처리 액체는 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 의 개구 내로 전달되며 필요할 경우 상기 개구를 통과하게 된다. 상기 액체가 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 과 접촉한 이후 도시되지 않은 개구를 통해 다시 상기 액체 저장기로 배출된다.
상기 인쇄 회로 기판 (LP) 은 이송 방향 (3) 에서 상기 진입 벽 (4) 내의 진입 슬롯 (11) 을 통해 상기 챔버 (1) 내로 이송된다. 상기 기판은 상기 챔버 (1) 를 통과하며 상기 배출 벽 (5) 내의 배출 슬롯 (12) 을 통해 상기 챔버 (1) 외부로 나아가게 된다.
상기 챔버 (1) 내에는 공급 롤러 (13 및 14) 가 제공되는데, 상기 공급 롤러 (13) 는 상기 이송면 (2) 의 아래에 상기 공급 롤러 (14) 는 상기 이송면 (2) 의 위에 위치한다. 상기 공급 롤러 (13, 14) 는 상기 챔버 (1) 내의 인쇄 회로 기판 (LP) 을 안내하고 이송하는 기능을 한다. 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 의 표면 손상을 방지하고 상기 롤러 (13, 14) 와 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 사이의 가능한 최대의 견인력을 얻기 위해 상기 롤러의 외측은 적어도 부분적으로 탄성 물질로 제조된다.
상기 이송면 (2) 의 위와 아래에 설치된 상기 공급 롤러 (13 및 14) 에는 본 발명에 따른 펄스 발생 수단 (21, 31) 이 제공될 수 있다 (도 2 내지 7 참조). 또한, 펄스 발생 수단 (40) 이 제공될 수 있다 (도 8 참조). 특정 실시형태에서 펄스 발생 수단 (50) 은 상기 공급 롤 (14) 사이의 이송면의 위 및/또는 아래에 설치될 수 있다 (도 9 내지 12 참조). 필요하다면 상기 펄스 발생 수단 (50) 에서 발생된 기계적 펄스가 상기 액체를 통해 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 내로 진입할 수 있도록 처리 액체가 또한 상기 이송면 (2) 위에 제공되어야 한다. 이러한 목적을 위해, 상기 챔버 (1) 가 상기 이송면 (2) 상의 수준 (60) 까지 채워질 수 있도록, 처리 액체의 상기 챔버 (1) 밖으로 및 상기 액체 저장기 내로의 배출은 조절된다. 상기 진입 슬롯 (11) 에 설치된 상기 롤러 (13' 및 14') 와 상기 배출 슬롯 (12) 에 위치한 상기 롤러 (13'' 및 14'') 는, 처리 액체를 보유하고 상기 챔버 (1) 로부터 빠져나가는 것을 방지하거나 적어도 방해하는 압착 롤로서 기능한다.
도 2 는 중공 공간 (20) 및 상기 중공 공간 (20) 내에 보유된 금속 로드 (21) 를 가지는 공급 롤러 (14) 의 실시형태의 횡단면을 도시하는데, 상기 공급 롤러는 펄스 발생 수단으로서 기능한다. 스텀블 스트립 (22) 이 상기 중공 공간 (20) 의 내벽에 수용된다. 상기 금속 로드 (21) 는 상기 중공 공간 (20) 내에 고정되지 않는다. 상기 금속 로드 (21) 의 길이는 상기 중공 공간 (20) 의 축방향 길이보다 조금 짧다. 따라서 상기 금속 로드 (21) 는 약간의 축방향 간격을 가지는 것이 확실해진다.
도 3 은 중공 공간 (20) 및 상기 중공 공간 (20) 내에 보유된 금속 로드 (21) 를 가지는 또다른 공급 롤러 (14) 의 횡단면을 도시한다. 이 경우, 네개의 스텀블 스트립 (22) 은 서로에 대해 90°오프셋되도록 수용된다. 이러한 경우, 상기 금속 로드 (21) 는 상기 중공 공간 (20) 내에 고정되지 않는다.
도 4 는 다양한 회전 상황에서의 중공 공간 (20) 및 스텀블 스트립 (22) 이 제공된 공급 롤러 (13, 14) 의 작동 방식을 도시한다. 이 경우 금속으로 제조되지 않은 공급 롤러 (14) 에는 상기 공급 롤러 (14) 에 소정 안정성을 제공하는 금속 실린더 (23) 가 그 내측에 끼워진다. 상기 롤러 (14) 는 도시된 회전 방향 (24) 으로 회전한다.
도 4 의 A 부분에서, 롤러 (14) 는 그 최하점에 상기 스텀블 스트립 (22) 이 있는 상태로 도시된다. 이러한 위치에서, 상기 스트립 (22) 은 이미 상기 로드 (21) 를 그 최하의 위치로부터 약간 들어 올렸다. 회전이 계속될수록, 도 4 의 B 부분에 따르면, 상기 스트립 (22) 은 추가적으로 대략 30°회전하였으며, 상기 로드 (21) 를 이 부분으로 집어 올렸다. 도 4 의 C 부분에서, 상기 롤러 (14) 는 추가적으로 30°회전하였다. 상기 로드 (21) 를 동반하는 상기 스트립 (22) 역시 추가적으로 30°회전하였다. 상기 롤러 (14) 가 추가적으로 회전할 수록, 상기 로드 (21) 는 상기 스트립 (22) 위로 튀어오르게 되고 상기 내벽의 최하점으로 낙하하게 된다. 그리하여 기계적인 펄스가 상기 롤러 (14) 및 상기 롤러 (14) 와 접촉하고 있는 인쇄 회로 기판 (LP) 에 전달된다 (도 1 참조). 상기 롤러 (14) 가 추가적으로 회전함에 따라 상기 로드 (21) 가 먼저 상기 중공 공간 (20) 의 내벽을 따라 굴러 내려가게 되며 상기 스트립이 상기 로드 (21) 를 동반할 수 있게 되자마자 상기 로드는 상기 스트립 (22) 에 의해 동반되게 된다.
도 5 는 비팅 롤러 (14) 의 또다른 변형예를 도시한다. 이 경우, 상기 롤러 (14) 내의 중공 공간 (20) 은 사각 단면이다. 이를 위해, 사각 단면을 갖는 사각 튜브 (23) 가 상기 롤러 (14) 내에 매립된다. 이 경우, 상기 롤러 (14) 가 회전하는 동안 금속 로드 (21) 가 하나의 코너 (내부 가장자리) (25) 로부터 다른 코너로 떨어지며 그러는 동안 상기 롤러 (14) 에 펄스가 작용하고 그로부터 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 으로 전달된다.
도 6 은 어느 정면측에 설치된 하나의 랫칫 (30) 을 가지는 공급 롤러 (13, 14) 의 평면도이다. 상기 랫칫 (30) 은 상기 롤러 (13, 14) 와 동일한 축 상에 놓이게 되며 상기 롤러에 견고하게 고정되어 있다.
스프링력의 영향 아래 비터 (beaters; 31) 가 각각의 랫칫 (30) 주위에 접하고 있으며, 상기 비터가 편향될 수 있도록 베어링 내에 수용된다.
이러한 배열은 도 7a 의 전면에 보다 상세히 도시된다. 이 경우, 상기 롤러 (13, 14) 는 상기 랫칫 (30) 에 의해 가려진다. 상기 랫칫 (30) 은 몸체 (38) 와 상기 몸체 (38) 에 설치된 이 (36) 로서 구성된다. 레버로서 설계된 비터 (31) 가 편향될 수 있도록 베어링 (32) 내에 수용된다. 상기 베어링 (32) 은 상기 챔버 (1) 내의 마운팅 부 (35) 에 부착된 부분 (34) 에 제공된다. 상기 비터 (31) 는 스프링 (33) 에 의해 상기 랫칫 (30) 의 주위에 접하여 가압된다.
상기 랫칫 (30) 은 방향 (24) 으로 상기 롤러 (13, 14) 에 의해 회전된다. 이것은 상기 비터 (31) 가 상기 이 (36) 에 의해 상기 스프링력에 대항해서 편향되도록 한다. 이 (36) 를 지나갈 경우, 상기 비터 (31) 는 이 (36) 사이의 공간 (37) 내로 튀어 들어가게 되고, 상기 랫칫 (30) 에 펄스를 작용시켜, 결과적으로 상기 롤러 (13, 14) 에 펄스를 작용하게 된다. 상기 롤러 (13, 14) 에 전달된 상기 펄스는 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 에 전달된다.
도 7b 는 상기 비터 (31) 의 다른 변형예를 도시한다. 상기 비터 (31) 는 형상에 있어 도 7a 의 비터와 구별된다.
비터 (31) 의 또다른 변형예가 도 7c 에 도시된다. 도 7a 에 도시된 비터와 비교하여, 상기 비터 (31) 는 스프링력을 전달하는 방식에 있어 구별된다.
비터 (31) 의 추가적인 변형예가 도 7d 에 도시된다. 상기 비터 (31) 에는 레버가 제공되지 않으나 스프링 (33) 에 의해 편향된 스트라이킹 핀 (stricking pin) 으로서 설계되었다. 상기 스프링은 상기 챔버 (1) 의 마운팅 부 (35) 내의 베어링 상에 지지된다.
상기 랫칫 (30) 을 동반하는 상기 롤러 (13, 14) 는 상기 이 (36) 사이의 공간 (37) 만이 아니라 상기 이 (36), 상기 몸체 (38) 를 가지는 상기 랫칫 (30) 을 방향 (24) 으로 회전시킨다. 상기 스트라이킹 핀 (31) 은 상기 스프링 (33) 력에 대항하여 상기 이 (36) 에 의해 편향되고, 상기 이 (36) 위를 활주할 경우 각각의 공간 (37) 내로 부딪치게 되어 펄스가 상기 과정 중에 상기 랫칫 (30) 및 그리하여 상기 롤러 (13, 14) 에 전달되고 상기 롤러로부터 상기 펄스는 결국 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 에 전달된다.
도 8 은 본 발명의 추가적인 실시형태를 도시한다. 상부 롤러 (14) 는 강자성체 코어를 가지도록 설계되며, 여기서는 상기 중공 롤러 (14) 내의 막대 자석 (23) 의 형태이다. 상기 중공 공간 (20) 내에는 상기 롤러 (14) 가 그 주위를 회전하는 축 (26) 이 제공된다. 멈추개 (43) 가 또한 상기 축 (26) 위의 상기 롤러 (14) 몸체의 외부에 수용된다. 만약 극편 (pole pieces) (45) 이 적절하게 설계된다면, 상기 멈추개 (43) 는 생략될 수 있다. 베어링의 마모를 감소시키고 펄스 전달 시에 보다 큰 충격 진폭을 가질 수 있도록 탄성 레스트 (rest) (42) 가 하부 롤러 (13) 의 축 (27) 아래에 제공된다.
상기 상부 롤러 (14) 에 인접한 곳에 코일 (41) 및 전기 공급 선 (44) 이 제공된 펄스 발생 수단인 전자석 (40) 이 추가적으로 설치된다. 상기 전자석 (40) 의 코일 (41) 에 펄스 전류를 공급함으로써, 상기 전자석 (40) 의 자극 편 (45) 에서 자기장이 발생하여 상기 상부 롤러 (14) 의 막대 자석 (23) 이 상기 전자석 (40) 에 의해 이끌리게 된다. 이것은 상기 롤러 (14) 를 상승시키게 된다. 펄스가 끝날 경우, 상기 상부 롤러 (14) 는 다시 그 최초의 위치로 떨어지게 되며 상기 롤러 (13 및 14) 사이에 이송되는 인쇄 회로 기판 (LP) (도시되지 않음) 에 직접 펄스를 작용하게 된다.
도 9 는 본 발명의 또다른 실시형태를 도시한다. 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 은 상기 롤러 (13 및 14) 사이에서 상기 챔버 (1) 내로 이송된다. 상기 챔버 (1) 는 실질적으로 적절한 수단에 의해 처리 액체로 완전히 채워진다. 공압식 간헐적 비터 (50) 가 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 이 안내되는 상기 이송면 (2) 가까이에 있는 상부 롤러 (14) 사이에 수용된다. 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 에 의해, 기계적인 펄스 (57) 가 처리 액체를 통해 상기 비터 (56) 의 전면을 경유하여 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 에 전달된다. 만약 배열이 적절하다면, 상기 펄스가 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 로부터 상기 롤러 (13, 14) 를 통해 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 으로 전달될 것이다.
도 10 은 하나의 챔버 (1) 내의 두개의 공압식 간헐적 비터 (50) 의 배열을 도시한다. 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 는 상기 롤러 (13) 또는 상기 롤러 (14) 각각의 사이에 있는 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 을 위한 이송면 (2) 위 또는 아래에 수용된다. 펄스 오실레이션 (57) 이 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 에서 발생하여 오실레이터 (56) 를 통해 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 에 전달된다. 상기 이송면 (2) 에서의 펄스 효과를 강화하기 위해, 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 의 반대편의 상기 이송면 (2) 측에 예를 들어 시트 메탈과 같은 반사 수단 (58) 이 설치된다.
도 11 은 도시되지 않은 두개의 상부 롤러 (14) 사이에 설치되는 공압식 간헐적 비터 (50) 의 가능한 실시형태를 도시한다. 도 11 은 이송 방향에 대해 수직인 평면을 통한 단면이다. 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 은 이송면 (2) 에서 안내된다. 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 는 제어가능한 밸브를 가지는 피스톤, 압축 공기 공급 파이프 (52) 및 압축 공기 배출 파이프 (53) 로 구성된다. 상기 제어가능한 밸브 (51) 를 가지는 상기 피스톤은 전달 수단으로서 기능하는 오실레이터 (56) 에 견고하게 연결된다. 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 는 상기 이송면 (2) 의 가까이에 설치되며 스프링 (55) 에 의해 장치 (54) 에 매달린다.
처리 액체의 수위 (60) 는 상기 이송면 (2) 및 오실레이터 (56) 위에 놓여지므로 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 및 상기 공압식 간헐적 비터 (50) 의 상기 오실레이터 (56) 는 처리 액체 속에 완전히 잠기게 된다.
밸브에 의해 상기 피스톤 내로 유입되는 압축 공기는 바람직하게는 무거운 피스톤을 화살표 (57) 방향으로 하방 가속되게 하며, 상기 오실레이터 (56) 에 충돌시 상기 오실레이터 (56) 에 기계적인 펄스를 발생시키며, 상기 펄스는 처리 액체를 통해 상기 이송면 (2) 에서 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 으로 전달된다.
도 12 는 본 발명의 추가적인 실시형태를 도시한다. 처리 챔버 (1) 를 통해 상기 이송면 (2) 에서 유도되는 인쇄 회로 기판 (LP) 은 상기 공급 롤러 (13 및 14) 사이의 팬 노즐 (70) 을 통과하며, 상기 노즐에는 노즐 개구 (72) 를 가지는 제트 챔버 (71) 가 제공된다. 공압식 간헐적 비터 (50) 는 상기 노즐 (70) 에 펄스 (57) 를 전달하는 오실레이터 (56) 를 통해 상기 제트 챔버 (71) 와 소통하게 되어 상기 노즐 (70) 에 의해 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 의 표면에 전달되는 처리 액체가 맥동 제트로서 부딪히게 된다. 상기 노즐 (70) 은 상기 노즐 개구 (72) 가 상기 챔버 (1) 내의 액체의 수위 (60) 아래에 위치하도록 설치된다. 나머지에 대하여는, 상기 장치가 도 11 에 도시된 장치에 대응하며 상기 설명이 참조된다.
도 13 은 본 발명의 또다른 실시형태를 도시하는데, 이러한 실시형태는 도 12 에 도시된 설치물의 개선점을 구성한다. 또한, 상기 실시형태에서, 펄스를 발생시키는 원리는 이미 도 7 및 도 7a-7d 에서 설명되었다. 상기 장치의 구성 요소에 대해서는 도 7 및 도 7a-7d 의 설명이 참조되며, 상기 도면으로부터의 대응 도면부호를 참조하면 된다.
이러한 경우, 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 은 상기 이송면 (2) 으로부터 몇 밀리미터 (예를 들어, 1-3 mm) 의 거리를 두고 위치한 바람직하게는 솔리드 (solid) 금속 플레이트 (73) 를 지나 이송되며, 상기 플레이트를 통해 상기 펄스가 처리 액체를 경우하여 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 에 전달된다. 이러한 목적을 위해, 상기 금속 플레이트 (73) 는 앤빌 (anvil) (75) 과 함께 처리 액체 내에 설치된다. 상기 금속 플레이트 (73) 는 바람직하게는 상기 앤빌 (75) 에 납땜된다. 상기 앤빌 (75) 은 적어도 일부에서 상기 처리 액체로부터 돌출되어야 한다. 상기 두 요소는 수직으로 놓여지고 도시되지 않은 방식으로 공정 설비에 연결된다. 상기 금속 플레이트 (73) 는 상기 이송 경로의 전체 너비에 걸쳐 신장하여 상기 이송 경로 전체 너비 상의 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 으로 펄스가 전달될 수 있다.
펄스는 도 7 및 도 7a-7d 의 펄스 발생 수단과 같은 방식으로 형상될 수 있으며, 같은 방식으로 기능할 수 있는 랫칫형 펄스 발생 수단 (30) 에 의해 발생된다. 레버 (31) 및 상기 레버 (31) 에 연결된 해머 (74) 를 경유하여 충격이 상기 앤빌 (75) 및 상기 금속 플레이트 (73) 에 전달될 것이며 상기 인쇄 회로 기판 (LP) 에 펄스가 발생될 수 있다.
* 도면의 주요 부분에 대한 도면부호의 설명 *
1 처리 챔버
2 이송면
3 이송 방향
4 챔버 (1) 의 진입벽
5 챔버 (1) 의 배출벽
6 챔버 (1) 의 측벽
7 챔버 (1) 의 바닥
8 챔버 (1) 의 뚜껑
9 노즐 (10) 에 대한 공급 파이프
10 노즐
11 진입 슬롯
12 배출 슬롯
13 하부 이송 수단/공급 롤러
13' 하부 이송 수단/진입 슬롯 (11) 의 공급 롤러
13'' 하부 이송 수단/배출 슬롯 (12) 의 공급 롤러
14 상부 이송 수단/공급 롤러
14' 상부 이송 수단/진입 슬롯 (11) 의 공급 롤러
14'' 상부 이송 수단/배출 슬롯 (12) 의 공급 롤러
20 롤러 (13, 14) 의 중공 공간
21 펄스 발생 수단, 몸체, 금속 로드
22 돌출물, 스텀블 스트립
23 내부 라이닝, 강자성체 코어, 스틸 실린더, 롤러 (13, 14) 내의 사각 튜브, 막대 자석
24 롤러 (13, 14) 의 회전 방향
25 사각 튜브 (23) 의 내부 가장자리
26 상부 롤러 (14) 의 축
27 하부 롤러 (13) 의 축
30 돌출물 (36) 이 제공된 휠, 랫칫
31 펄스 발생 수단, 비터, 스트라이킹 핀
32 비터 (31) 용 베어링
33 비터 (31) 의 스프링
34 비터 (31) 용 고정 요소
35 비터 (31) 고정용 설치 요소
36 둘출물, 비터 (31) 의 이
37 이 (36) 사이의 공간
38 휠의 몸체, 랫칫 (30)
40 펄스 발생 수단, 전자석
41 전자석 (40) 코어
42 하부 롤러 (13) 를 수용하기 위한 탄성 지지물
43 상부 롤러 (14) 정지물
44 전자석 (40) 전기 공급 선
45 전자석 (40) 극편
50 펄스 발생 수단, 공압식 간헐적 비터
51 제어가능한 밸브를 가지는 피스톤
52 공압식 간헐적 비터 (50) 에 압축 공기를 전달하기 위한 공급선
53 공압식 간헐적 비터 (50) 로부터 압축 공기를 배출하기 위한 배출 파이프
54 공압식 간헐적 비터 (50) 용 현가 장치
55 현가 장치 (54) 상의 스프링
56 펄스 발생 수단, 공압식 간헐적 비터 (50) 의 오실레이터
57 펄스
58 반사 수단
60 처리 액체의 수위
70 팬 노즐
71 팬 노즐 (70) 의 제트 챔버
72 팬 노즐 (70) 의 노즐 개구
73 금속 플레이트
74 해머
75 앤빌

Claims (24)

  1. 처리 액체를 회로 지지체 (LP) 와 접촉시키는 설비와, 회로 지지체 (LP) 를 수평 이송 경로 상에서 하나의 이송면 (2) 에서 이송시킬 수 있는 회로 지지체 (LP) 용 이송 수단 (13, 14) 을 구비한, 관통 구멍, 공동 또는 관통 구멍과 공동이 제공된 회로 지지체의 처리 장치로서,
    회로 지지체 (LP) 가 상기 이송 수단 (13, 14) 을 통해 또는 상기 처리 액체를 통해 기계적 펄스에 의해 직접 여기될 수 있도록 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 이 제공되며, 발생되는 펄스가 회전 가능한 이송 수단을 통해 발생되거나 제어되고, 또는 발생되어 제어될 수 있는 회로 지지체 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 은, 상기 회로 지지체의 표면에 수직으로 작용하는 펄스 성분을 가지는 펄스가 발생되도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 상기 회로 지지체 (LP) 가 수평인 이송면 (2) 에서 이송될 수 있도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단이 부분적으로 또는 전체적으로 공급 롤러 (14) 이고, 이들 공급 롤러 각각에는 원통형인 중공 공간 (20) 이 제공되며, 상기 공급 롤러 각각의 원통형인 내벽은 축방으로 신장하는 하나 이상의 돌출물 (22) 을 가지며, 상기 중공 공간 (20) 은 펄스 발생 수단으로서 기능하는 하나 이상의 몸체 (21) 를 각각 포함하며, 상기 몸체는, 상기 공급 롤러 (14) 의 회전시에 돌출물 (22) 에 의해 동반되어, 상기 공급 롤러가 계속 회전함에 따라 상기 돌출물 (22) 위로 튀어오르며, 또한 상기 공급 롤러 (14) 의 내벽 상으로 낙하할 수 있으며, 이에 의해 펄스가 상기 공급 롤러 (14) 에 전달되고 또한 상기 공급 롤러 (14) 로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 몸체 (21) 는 원통 형상이며, 가능한 최대 무게를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 외주에 하나 이상의 돌출물 (36) 을 구비한 하나 이상의 휠 (30) 에 각각 부분적으로 또는 전체적으로 연결되고, 또한 상기 이송 수단은 하나의 공통 축상에서 상기 하나 이상의 휠 (30) 과 함께 베어링 상에 회전 가능하게 지지되며, 펄스 발생 수단으로서 기능하는 탄성적 또는 탄력적으로 수용된 하나의 비터 (31) 가 상기 하나 이상의 휠 (30) 의 외주에 접하고, 이에 의해, 상기 돌출물 (36) 위로 활주하는 상기 비터 (31) 에 의해 기계적 펄스가 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 전달될 수 있으며, 그 결과, 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 연결된 상기 이송 수단 (13, 14) 에, 그리고 상기 이송 수단 (13, 14) 으로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 에는 부분적으로 또는 전체적으로 하나의 자기 코어 (23) 가 각각 구비되고, 이 자극 코어 (23) 가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 각각에는 하나 이상의 전자석 (40) 이 펄스 발생 수단으로서 할당되며, 이에 의해 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 펄스 방식으로 전류를 공급함으로써, 상기 자극 코어가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 에 힘이 가해져, 상기 이송 수단 (13, 14) 을 통해 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 발생되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체 처리용 장치.
  8. 제 7 에 있어서, 상기 이송 수단 (13, 14) 에는 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 발생되는 부가적인 힘이 작용하며, 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 의해 작용될 수 있는 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 로부터 들어올려지고, 또한 상기 하나 이상의 전자석 (40) 의 스위치 차단시에 상기 부가적인 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 되돌아 가며, 그리하여 기계적 펄스가 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 향하여 상기 이송 수단 (13, 14) 에 작용하는 상기 힘이 중력, 스프링력, 및 자기력 중 하나 이상의 힘인 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송면 (2) 상에서 상기 처리 액체 내에 펄스 발생 수단 (50) 이 제공되며, 이 펄스 발생 수단에 의해, 상기 이송면 (2) 에서 이송될 수 있는 상기 회로 지지체 (LP) 에 상기 처리 액체를 통해 펄스가 전달될 수 있으며, 상기 펄스는 상기 펄스 발생 수단 (50) 에서 전기화학적 및 압축 공기 구동식 중 하나 이상으로 발생될 수 있으며, 상기 펄스는, 하나 이상의 전달 수단 (56) 에 의해 상기 처리 액체에 전달되고 또한 상기 처리 액체로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 장치.
  11. 관통 구멍, 공동 또는 관통 구멍과 공동이 제공되는 회로 지지체를 처리하기 위한 방법으로서,
    a. 회로 지지체 (LP) 를 이송 수단 (13, 14) 으로 수평 이송 경로 상에서 하나의 이송면 (2) 에서 이송하여,
    b. 거기에서 처리 액체와 접촉시키며,
    c. 상기 회로 지지체 (LP) 에는 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 에 의해 기계적 펄스를 상기 이송 수단 (13, 14) 또는 상기 처리 액체를 통하여 직접 전달하며, 발생되는 펄스가 회전 가능한 이송 수단을 통해 발생되거나 제어되고, 또는 발생되어 제어되는 회로 지지체의 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 펄스가, 상기 회로 지지체의 표면 상에 수직으로 작용하는 펄스 성분을 가지는 펄스 발생 수단 (21, 31, 40, 50) 에 의해 발생되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 회전 이송 수단 (13, 14) 을 설치하여, 상기 펄스를 상기 이송 수단 (13, 14) 의 회전에 의해 발생시키거나 제어하고, 또는 발생시키고 제어하는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 회로 지지체 (LP) 가 수평인 이송면 (2) 에서 이송되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  15. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    a. 활용된 상기 이송 수단이 부분적으로 또는 전체적으로 공급 롤러 (14) 이고, 이들 공급 롤러 각각에는 원통형인 내벽을 가지는 원통인 하나의 중공 공간 (20) 이 제공되며,
    b. 펄스 발생 수단으로서 기능하는 하나 이상의 몸체 (21) 가 상기 공급 롤러 (14) 의 회전시에 상기 중공 공간 (20) 의 내벽을 따라 굴러내려가며,
    c. 그럼으로써 상기 내벽에서 축방으로 신장하는 돌출물 (22) 위로 튀어오르고,
    d. 그리하여 상기 하나 이상의 몸체 (21) 가 낙하하여 상기 공급 롤러의 내벽에 충돌함에 따라, 펄스가 상기 공급 롤러 (14) 에 전달되며 또한 상기 공급 롤러 (14) 로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 몸체 (21) 가 원통 형상인 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  17. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    a. 상기 이송 수단 (13, 14) 이 각각 부분적으로 또는 전체적으로 하나 이상의 휠 (30) 에 연결되어 하나의 공통 축 상에서 상기 휠 (30) 과 함께 베어링 상에 회전가능하게 지지되며,
    b. 상기 하나 이상의 휠 (30) 은 그 외주 상에 하나 이상의 돌출물 (36) 을 구비하며,
    c. 펄스 발생 수단으로서 기능하는 탄력적 또는 탄성적으로 수용된 하나의 비터 (31) 가 상기 하나 이상의 휠 (30) 의 외주에 접하여, 상기 하나 이상의 휠 (30) 의 회전 시에 상기 하나 이상의 돌출물 (36) 위로 활주하며,
    d. 상기 돌출물 (36) 위로 활주하는 상기 비터 (31) 에 의해 기계적 펄스가 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 전달되고, 그 결과, 상기 하나 이상의 휠 (30) 에 연결된 상기 이송 수단 (13, 14) 에, 그리고 상기 이송 수단 (13, 14) 으로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  18. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    a. 상기 이송 수단 (13, 14) 에는 부분적으로 또는 전체적으로 하나의 자기 코어 (23) 가 각각 구비되고,
    b. 이 자극 코어 (23) 가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 각각에는 하나 이상의 전자석 (40) 이 펄스 발생 수단으로서 할당되며, 이에 의해 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 펄스 방식으로 전류를 공급함으로써, 상기 자극 코어가 구비된 상기 이송 수단 (13, 14) 에 힘이 가해져, 상기 이송 수단 (13, 14) 을 통해 상기 회로 지지체 (LP) 에 기계적 펄스가 발생되는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    a. 상기 이송 수단에는 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 발생되는 부가적인 힘이 작용하며,
    b. 상기 이송 수단 (13, 14) 은, 상기 하나 이상의 전자석 (40) 에 의해 작용될 수 있는 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 로부터 들어올려지고, 또한 상기 하나 이상의 전자석 (40) 의 스위치 차단시에 상기 부가적인 힘에 의해 상기 회로 지지체 (LP) 쪽으로 되돌아 가며,
    c. 그리하여 기계적 펄스가 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 중력, 스프링력 및 자기력 중 하나 이상의 힘이 상기 회로 지지체 (LP) 에 작용하는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  21. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    a. 상기 이송면 (2) 상에서 상기 처리 액체 내에 펄스 발생 수단 (50) 이 제공되며,
    b. 이 펄스 발생 수단 (50) 에 의해, 상기 이송면 (2) 에서 이송될 수 있는 상기 회로 지지체 (LP) 에 상기 처리 액체를 통해 펄스가 전달될 수 있으며,
    c. 상기 펄스는 상기 펄스 발생 수단 (50) 에서 전기화학적 및 압축 공기 구동식 중 하나 이상으로 발생될 수 있으며, 상기 펄스는, 하나 이상의 전달 수단 (56) 에 의해 상기 처리 액체에 전달되고 또한 상기 처리 액체로부터 상기 회로 지지체 (LP) 에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로 지지체의 처리 방법.
  22. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 (LP) 내의 관통구멍 또는 포켓구멍의 습윤을 촉진시키고, 그로부터 가스 기포를 제거하고, 또는 그내에서의 물질 전달을 향상시키는데 사용되는 회로 지지체 처리 장치.
  23. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 (LP) 내의 관통구멍 또는 포켓구멍의 습윤을 촉진시키고, 그로부터의 가스 기포를 제거하고, 또는 그내에서의 물질 전달을 향상시키는데 사용되는 회로 지지체의 처리 방법.
  24. 삭제
KR1020027012422A 2000-03-23 2001-03-21 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리 KR100751735B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10015349.6 2000-03-23
DE10015349A DE10015349A1 (de) 2000-03-23 2000-03-23 Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020082899A KR20020082899A (ko) 2002-10-31
KR100751735B1 true KR100751735B1 (ko) 2007-08-27

Family

ID=7636672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027012422A KR100751735B1 (ko) 2000-03-23 2001-03-21 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6908515B2 (ko)
EP (1) EP1266546B1 (ko)
JP (1) JP4669647B2 (ko)
KR (1) KR100751735B1 (ko)
CN (1) CN1191003C (ko)
AT (1) ATE308228T1 (ko)
AU (1) AU5460501A (ko)
BR (1) BR0109478A (ko)
CA (1) CA2397078A1 (ko)
DE (2) DE10015349A1 (ko)
HK (1) HK1048578B (ko)
MY (1) MY126888A (ko)
TW (1) TW551015B (ko)
WO (1) WO2001072096A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10361880B3 (de) * 2003-12-19 2005-05-04 Atotech Deutschland Gmbh Behandlungseinheit zur nasschemischen oder elektrolytischen Behandlung von flachem Behandlungsgut und Verwendung der Behandlungseinheit
DE102004029894B3 (de) * 2004-06-17 2005-12-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von flachem Behandlungsgut
JP5294309B2 (ja) * 2008-09-16 2013-09-18 独立行政法人産業技術総合研究所 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体
US8683841B1 (en) * 2009-01-20 2014-04-01 Walsh Atkinson Co., Inc. Apparatus and method to cut HVAC round and spiral ductwork and all attaching structures
JP5762137B2 (ja) * 2011-05-27 2015-08-12 上村工業株式会社 めっき方法
CN108251884B (zh) * 2018-01-23 2019-05-07 烟台职业学院 一种提高电镀均匀性的装置
US10772212B1 (en) * 2019-12-13 2020-09-08 U-Pro Machines Co., Ltd. Electrochemical or chemical treatment device for high aspect ratio circuit board with through hole
CN116997083A (zh) * 2023-08-02 2023-11-03 清远市富盈电子有限公司 一种异形板边pcb制作方法及其制成的pcb板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01258488A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Elna Co Ltd プリント配線板の製造装置
DE4322378A1 (de) * 1993-07-06 1995-01-12 Hans Henig Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage
DE19529757A1 (de) * 1995-08-12 1997-02-13 Tzn Forschung & Entwicklung Verfahren zur Entgasung von Bohrungen in Platten
JP2003158337A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Fujitsu Ltd レーザダイオード

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6011120B2 (ja) * 1978-06-05 1985-03-23 富士通株式会社 プリント基板のめつき方法
DE3011061C2 (de) * 1980-03-21 1983-12-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
ES2039486T5 (es) * 1988-02-25 2003-07-01 Schmid Gmbh & Co Geb Dispositivo para el tratamiento de placas de circuito impreso electrico.
US5077099B1 (en) * 1990-03-14 1997-12-02 Macdermid Inc Electroless copper plating process and apparatus
DE4021581A1 (de) 1990-07-06 1992-01-09 Schering Ag Verfahren zur bewegung eines bohrungen aufweisenden gutes bei dessen nasschemischer behandlung, z.b. galvanisierung, sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE9011675U1 (de) * 1990-08-10 1990-10-18 Siemens AG, 8000 München Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material
DE4040119A1 (de) * 1990-12-13 1992-06-17 Schering Ag Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer
DE4226701A1 (de) * 1992-08-13 1994-02-17 Wanzke Volker Vorschubgerät für Walzen
JPH0677624A (ja) * 1992-08-25 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
DE69220575T2 (de) * 1992-09-08 1998-02-19 Suntec Trading Ag Gestell für Vorrichtungen zur Oberflächenbehandlung mit Bädern sowie Herstellungsverfahren
JPH07263840A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Yoshisato Tsubaki 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置
JPH10512101A (ja) * 1995-01-05 1998-11-17 ヒューベル エゴン 超微細孔を有したプレート形状の加工材料の処理のための方法と装置
DE19524523A1 (de) * 1995-07-05 1997-01-09 Atotech Deutschland Gmbh Anwendung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Behandeln von Fluiden in der Leiterplattentechnik
US5741361A (en) * 1995-07-06 1998-04-21 Allan H. McKinnon Method for fluid transport
JPH10102297A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Nec Kansai Ltd 電気処理用バレル及びこれを用いためっき方法
DE19717512C3 (de) * 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01258488A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Elna Co Ltd プリント配線板の製造装置
DE4322378A1 (de) * 1993-07-06 1995-01-12 Hans Henig Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage
DE19529757A1 (de) * 1995-08-12 1997-02-13 Tzn Forschung & Entwicklung Verfahren zur Entgasung von Bohrungen in Platten
JP2003158337A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Fujitsu Ltd レーザダイオード

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본공개특허공보 소15-158337호
일본공개특허공보 평01-258488호

Also Published As

Publication number Publication date
MY126888A (en) 2006-10-31
ATE308228T1 (de) 2005-11-15
AU5460501A (en) 2001-10-03
DE10015349A1 (de) 2001-10-25
CN1418454A (zh) 2003-05-14
CN1191003C (zh) 2005-02-23
EP1266546B1 (de) 2005-10-26
JP2004503077A (ja) 2004-01-29
US20030029717A1 (en) 2003-02-13
WO2001072096A1 (de) 2001-09-27
HK1048578A1 (en) 2003-04-04
KR20020082899A (ko) 2002-10-31
TW551015B (en) 2003-09-01
JP4669647B2 (ja) 2011-04-13
DE50107836D1 (de) 2005-12-01
US6908515B2 (en) 2005-06-21
HK1048578B (zh) 2006-01-06
EP1266546A1 (de) 2002-12-18
CA2397078A1 (en) 2001-09-27
BR0109478A (pt) 2003-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100751735B1 (ko) 펄스 자극으로 회로 지지체의 처리
KR101295249B1 (ko) 표면처리장치
JP2010269214A (ja) ノズル洗浄装置
JP2002045802A (ja) チップ型電子部品分離洗浄乾燥装置
JPH05508744A (ja) 複数の孔を有する被処理製品をその湿式化学処理時、例えば電気メッキ時に運動させる方法並びに該方法を実施する装置
US5460859A (en) Method and system for dip coating an article having large open areas or a multiplicity of apertures
JP2010058784A (ja) 発電機コイルを運搬する装置
KR100578139B1 (ko) 세정 프로브 및 이를 구비하는 메가소닉 세정 장비
US6016817A (en) Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes
TW200821051A (en) Method and device for a forced wet-chemical treatment of surfaces
KR101346837B1 (ko) 기판의 기포 제거장치 및 제거방법
JPH11508644A (ja) 導体プレート及び導体箔の化学的電解的処理のための方法と装置
JP2019056137A (ja) 表面処理装置および表面処理方法
RU2317868C1 (ru) Устройство для очистки катанки от окалины
KR100576823B1 (ko) 기판세정장치
JPH0987898A (ja) 衝撃式の表面処理装置
JPS62154798A (ja) プリント基板製造装置
JPH04231482A (ja) 液体により三次元の加工物を処理する装置
JP5320845B2 (ja) 洗浄装置、洗浄方法及び電子デバイスの製造方法
KR20130083529A (ko) 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치
CA2211545A1 (en) Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes
KR100612407B1 (ko) 인쇄회로 기판의 비아홀의 세정 장치 및 공정 시스템
SU1122495A1 (ru) Установка дл зачистки поверхностей
JP2004084026A (ja) 板状物質の表面付着物剥離方法および剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120813

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130809

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140808

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150807

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee