TW544724B - Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system - Google Patents

Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system Download PDF

Info

Publication number
TW544724B
TW544724B TW090119938A TW90119938A TW544724B TW 544724 B TW544724 B TW 544724B TW 090119938 A TW090119938 A TW 090119938A TW 90119938 A TW90119938 A TW 90119938A TW 544724 B TW544724 B TW 544724B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
door
load port
wafer
measurement system
Prior art date
Application number
TW090119938A
Other languages
English (en)
Inventor
Raymond S Martin
Original Assignee
Asyst Technologies
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asyst Technologies filed Critical Asyst Technologies
Application granted granted Critical
Publication of TW544724B publication Critical patent/TW544724B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

M4724
-- 本專利申請關係美國專利申請庠狀4 了 4 T m 斤唬Ν〇· 〇9/640,463,申請 曰期2000年8月15曰,快遞郵寄垆躲\了 、叫兮 虎No· EL622694950US, 申請人Martin,題目,,具有-體式之載體監視及製造寬度載 體管理系統之智慧負載連接蟑",該巾請全文以提示方式 併入本文。 _
曼ϋ領域 本發明關係半導體晶圓上積體電路的製造,及較具體, 關係一能監視晶圓載體的複數個操作特性的系統及一根據 裝 製造寬度管理載體操作的系統。 j〇i技藝説明 % 一種由Hewlett-Packard公司設計的SMIF系統揭露於美國 專利Nos. 4,532,970及4,534,389。SMIF系統的目的係爲減 少在半導體製造過程的晶圓輸送及儲荐中流到半導體晶圓 上的粒子通量。達成此目的部份藉由機械方式確保在儲存 及輸运中晶圓周圍的氣體媒質(例如空氣或氮氣)對晶圓幾 乎不變,及部份藉由確保周圍環境的粒子不會進入接觸晶 圓周圍的環境内。 一 SMIF系統具有三項主要構件:(1)最小體積的密封载 體,或吊艙,用來儲存及輸送;圓及/或晶圓匣;(2)_位 於一半導體處理工具上的輸入/輸出(1/〇)微環境以提供〜 微4淨2間(充滿清潔空氣)其間可輸送曝露的晶圓及/或晶 圓匡進出處理工具内部;及(3) 一在SMIF載體及SMIF微環
544724 A7 B7 五、發明説明(2 ) 境之間輸送晶圓及/或晶圓匣的介面使晶圓或晶圓匣不會 曝露於塵粒中。SMIF系統的進一步的詳細説明見論文 ’’SMIF : —種於VLSI製造中輸送晶圓匣的技術"(A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING),Mihir Padkh 及 Ulrich Kaempf 著,固態技術(Solid State Technology),1984年,6 月,111-115 頁。 - 上述系統討論的粒子尺寸範圍從小於0.02μηι至大於 200μ m。具有這樣大小的粒子對半導體處理有很大傷害因 爲製造半導體裝置處理小的幾何形狀。今日先進的半導體 製造處理的幾何形狀在1 μ m以下。有害污染粒子具有的 形狀測量大於Ο.ίμηι對具有Ιμηι幾何形狀的半體體裝置產 生嚴重干擾。目前趨勢需要的是小而更小的半導體處理幾 何形狀,該種幾何形狀在今日實驗室研究及發展接近及低 於0.1 μ m。將來的幾何形狀會更小,因此小之又小的污染 粒及分子污染物便成爲重要課題。 SMIF載體一般包括一載體門配合一載體殼以提供一密封 環境供晶圓儲存及輸送。已知的載體爲所謂的'’底部開口 ’’, 即載體門爲水平位於載體的底部,及晶圓放在一匣内而匣 則由載體門支撑。也有所謂π前面開口 π的載體,其中載體 門位於一垂直面,及晶圓放在一固定於載體殼内的匣或放 在固定於載體殼内的架上。 一種標準晶圓製造具有許多不同型式的工具供晶圓從載 體下載至該工具内。處理工具係用來形成晶圓上的矽,矽 -5- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 544724 3 發明説明( 化合物及金屬圖案層以定義各個Ic裝置。測量工且 執行晶圓的各種測試以確保製成的晶圓合乎規格。、載触主 潔工:係用來定期清潔載體的内部表面以 用而:留的粒子及污染物。其他晶圓製造的工具二= 益以執行各種功能包括位於分類器上的各載體之 :、 圓,’映射晶圓在載體匿内的位置,及晶圍識別。‘、阳 爲了在晶圓製造内於SMIF载體及各種工且之門傳:曰 =接=人工或自動方式將載體安裝在工具前:的= 連接車、'且件上。各負載連接埠組件包括-存取口,該存取 口在沒有載體時由一淳門遮蓋。_F載體位於負載連接蜂 上致使載體門及埠門相互並列。在前面開口系統中,載體 位於-載體移動板上以便移動載體至負載連接蜂致使各載 體及淳門彼此相鄰。埠門備有定位接腳配合載體門溝以確 保載體門與埠門對齊。 、一旦載體對準埠η 内的機構開鎖載體門並將 載體門及埠門-起移人處理工具内收藏而不妨礙晶圓輸送 路徑。載體殼保持接近介面埠輯持—清潔環境包括處理 工具的内部及晶圓四周㈣體殼。一晶圓搬運機器人在處 里工八内存取由載體承載的晶圓作載體與處理工具之間的 輸送。 晶圓載體的製造公差很小並且在晶圓製造初次使用之前 測试以確保載體成品合乎規格。不過,載體在使用中會磨 扣,·又形,破裂及保養不良,所以各載體在使用期間中必 須監視各種操作特性因爲在製造中要輸送數批晶圓。這些 -6- 本紙張尺度適财國國家標準(CNS) A4規格(2l〇_x297公爱) 544724 A7 B7 五、發明説明 必須監視的操作特性包括: t封特性 在載體殼及載體門之間備有—個或數個彈性密封以防止 門S封後流體流進或流出載體。這種彈性密封會磨損及逐 漸失去隔離載體内環境及周園環境的功效。 〃 密封特性表示載體内的彈性密封在已》口載體使用期間内 防止載體殼及載體門之間的密封周圍流出流體的效果。 1潔度 清潔度關係在一定期間中載體内所發現的污染物量。污 污 的 面 於 小 體 清 染物可分爲兩類,各有不同的清除及監視系統。第一類 染物包括較大的粒子,例如.,大於〇·〇2μ,黏結在載= 内部表面。這類粒子一般由噴射清潔溶劑液到載體的^ 沖掉粒子。第二類的污染物關係較小的粒子,例=,小 〇·〇2μ。這類粒子可浮在空氣中或黏結在表面。這類較 的粒子的消除包括載體内的一粒子過濾器以消除 内的粒子。載體表面上的小粒污染物也可噴射清潔於 除。 ' H谷蜊 載體内>7染物的來源包括磨損的密封,噴射到载體的& 體及爲了保養而打開载體。如上述,監視載體内部=清= ^非常重要,因爲粒子會干擾晶圓上形成的裝置的幾= 相對濕度 晶圓載體由各種材料製成包括塑膠如能 酽日匕4 Φ 匕及收水分的聚碳 故月曰。如此’一載體用濕清潔溶劑清一 奴在清洗後
544724
A7 B7 五、發明説明 (5 ) 幾天 内具有 比周 圍較高的相 對濕度 0 載 體 内 的濕 度是半 導 體晶 圓損壞 的一 重要根源。 晶圓 高度 將 晶圓放在載 體内的已知 高度的 位 置 對 負 載連接埠 及 承 載載 體的工 具至 爲重要,如 此使晶 圓 搬運 機 器人 能乾 淨 地 提起 晶圓脱 離一 特定架及將 晶圓放 回 — 指 定 架而 不會 意 外 碰觸 晶圓。 不過 ,過期,載 體變形 J 使 用 中 損壞 ,保 養 不 當或 製造不 合規格等因素會 改變載 體 内 架 子 定位 與負 載連 接埠 的相對 南度 。所以,較 理想, 當 載 體 裝載在 負載連接 埠時檢查載 體内 晶圓支架位 置。 載體 閂鎖力 量 在 一前面 開口 介面中,爲 了連結 載 體 門 及 載體 殼, 埠 門 内的 一機構旋轉載體門内的 對轴 套 造成 閂 板伸 入載 體 殼 的槽 内。閂 板施加一力量在 載體殼 上 致使 載 體門 及載 體 殼 拉緊 。在底部開 口系統也一 樣,但 是該 種 系 統一 般包括 一 單一 中心軸 套。 前 面開口 載體 另外包括一 彈簧負 載 機 構 用 來使 晶圓 偏 向 載體 後端(即,離開載體門)。接觸 載 體 内 晶 圓的 邊緣 彈 簧負 載機構施加 一約40牛頓 力量抵住 載 體 門 0此 力量 產 生 一額 外力量 藉由 問板抵住載 體殼。 閂 板及載 體殼 之間的力量 及旋轉軸 套 以 啓動閂 板所 需 要 的力 矩會隨 時間 改變。監視 此力量 相 當 重 要 ,因 爲較 大 的 變化 會影響 琿門 連結及解開 載體門 及 殼的 能 力。 靜電 中和 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 544724 A7 B7 五、發明説明(6 ) 晶圓積集靜電或放電都會損壞晶圓。最近幾年對靜電損 壞的檢討一直在增加因爲裝置的幾何形狀變爲較細及可靠 性的要求趨於嚴格。在傳統載體中,已知備有一導電路徑 來自晶圓的頂及/或底部表面以中和晶圓上的靜電電荷。 用來中和靜電電荷的導電膜會隨時間磨損。另外,如果保 養中載體重組件不正確,載體可能破裂、或導電路徑可能 斷裂。所以,較理想,須監視載體中和靜電電荷的能力。 載體構造偵測器 載體的底部表面一般具有四個指定位置其上可以鑽井。 同樣,負載連接埠組件的支撑載體表面包括四個對應位置 其上可配備接腳。載體的底部的井可以用來限定載體的型 式及/或希望載體含有定位接腳的處理的方式。例如,晶 圓製造通常在不同處理區會故障,及一區使用的載體不能 用於其他區。如此,不同位置的載體底部表面的井便規定 載體的使用區。實用上,適當的載體使用區其中載體的底 部的井與負載連接埠上的接腳配合及載體在負載連接埠上 定位適當。另一方面,如果載體用於其他不相容區,載體 的底部的井與負載連接埠上的接腳不能配合及載體在負載 連接埠上定位不當。 載體的底部的井可以用來指定及區別各種不同等級之間 用的載體,例如指定一載體作·爲25晶圓載體或13晶圓載 體;密閉SMIF載體或一開放匣載體;支撑300 mm晶圓載 體或支撑200 mm晶圓載體,等等。在各種情況中,負載連 接埠上的接腳只確保所指定種類的載體在埠上定位。 -9 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544724 五、發明説明(7 另外在井内配置一感應器當接腳插入井内即產生一訊 號。這種系統提供載體的底部的感應器是否配合負載連接 埠=件的接腳的回饋訊號。這種系統提供的另外優點即感 =:比井本身能分別大多數的埠上接腳構造及大多數載體 如此有利於監視載體位於相容負載連-接埠上的狀態,及 載體位於不相容負載連接埠上的狀態,及兩種狀態的頻 率 〇 除了收木上述載體的各操作特性的資料外,對積集及分 t資料以改善晶圓製造中載體操作管理非常有用。例如, k種=料可用來分析—段時間載體群的各種操作特性的變 =這種資料可用來有效管理及保養載體群,也可確認何 時需要更換載體。 [概要 取有『g t發月的k點馬提供一智慧負載連接埠用來擷 取有關複數個載體及負載連接淳的操作特性的資料。 it發明的另外優點爲將資料儲存在—伺服器上以便用來 在曰曰圓製造中管理載體操作。 本發明的另外優點馬測量數種 工具上的產量。 竭作特性而不影響晶圓在 ::::===:保持清潔。 失效及何時密封需要更換。本發明的另“::::= 知期間内載體内的相對渴 馬崔W在已 、度及决疋载體乾燥時間多久。 -10- X 297公釐) A7 B7 五、發明説明 =發:的另外優點爲提供實體資料接 —種万法的裁體在負載連接埠上 =疋用於 法使用。 J U直供另外不相容的方 的另外優點爲確保晶圓高度在標準規格之内 乂的具體實施例中,本發明提供 系統能監视-晶圓載體在-自載連接蜂-上的:*關係一 性,及關係-手统根π〜 的複數個操作特 貞測⑽量。f統安裝在負載連接璋組件内部或::; 要k些偵測器及測量系統包括一扭矩 ':二 高度測量系統,—載體讀取器,系Ί 測吾玄紅士 貝竹任點,一電阻係數 、里系祧,一 ^潔度測量系統,一密 2度偵測器。這些監視系統可配置在負 具’例如處理工具,測量工具,載體清洗工具,及 刀a,以收集各載體及全體載體群的相關資料。 =本發明的其他的原理,由各測量及偵測系統在自載 5接埠内收集的資料可用來管理製造中的載體群。例如, 猎由沿晶圓製造中的全部載體群,監視一段時間的操作特 性’-段時間操作特性的平均變化可以準確映射用於 的載體群。載體群的㈣公差也可以根據—段時間操作^ 性決定及儲存。 這種儲存的資料可用來提供有價値的預測資料,當载體 或載體次系統需要保養或更換時,可用報告形式印:。^ 種資料也可用來確認破裂,故障,或超出較舊載體的合^ 範圍。另外,一載體的全部歷史,各項操作特性,可以儲 存。這樣促進較佳載體管理效 的最佳平均時間爲已知。另外 自載體群中拆除。 率其中載體保養及/或更換 ,可以快速確認故障載體並 本發明的詳細說明參考附圖,其中: 圖1馬本發明使用載體的立體後視圖;_ 圖爲根據本發明包括複數個監視系統的負載連接组 件立體正視圖; 、 圖3 A爲根據本發明奪__ ^ ^ . 立 贫月斤电中和系統較佳具體實施例的示 圖3Β爲根據本發明 外特徵的示意圖; 一靜電中和系統較佳具體實施例的另 圖4爲根據本發明一高度測量系統立體圖; 圖5爲根據本發明—密封性能偵測器系統示意圖; 圖,本發明一相對濕度偵測器系統示意圖; 繞據本發明-系統架構示意圖; 根據本發明產生的樣品報告; 戟^的底部包括一用於特定方法的載體的井 結構。 璧1明之詳細説明 日二::,本發明的説明參考附圖1-9。在具體實施例中本發 月係關係一萃絲么匕 、 #此‘視晶圓載體的複數個操作特性及關係 系、先根據寬度管理載體操作。雖然以下說明的監視系统 用於-前面開口介面負載連接埠,使用一前面開口的統一 544724 A7 B7 五、發明説明(10 ) 吊艙(nFOUPn),當然,根據本發明的監視及管理系統可替 代使用於底部開口介面,使用底部開口載體。另外,雖然 顯示爲300 mm晶圓的載體,然而,本發明對載體的尺寸並 非無限制,本發明可以使用各種尺寸的載體包括適合輸送 200 mm及 150 mm晶圓。
當然,本發明的較佳具體實施例利用SMIF技術,並符 合半導體設備及材料國際標準(SEMI)。不過,本發明的其 他具體實施例並不需要用SMIF技術操作及不必符合SEMI 標準。 現在,參考圖1,顯示一 300 mm FOUP型的載體20的立體 圖,其包括一載體門22配合“載體殼24以界定一密封環境 其中放置一或多個工作件。雖然顯示的載體20爲一 300 mm 前面開口載體,如前述,本發明並不限制載體的型式及尺 寸。參考圖1及2,爲了在載體20及工具28之間輸送工作 件,載體係下載在一負載連接埠組件25上面接近工具前面 的璋門26。工具28可以爲任何一種晶圓製造中的工具包括 一處理工具,一測量工具,一載體清洗工具及/或一分類 下載的載體使載體門22的後表面3 1對著埠門26的正表面 30。埠門包括一對插銷32收在固定於載體門22内的閂鎖組 的一對應槽33之内。適合接收吸操作插銷32的載體門内的 閂鎖組的例子揭露於美國專利Ν〇·4,995,430題目’’具有改良 閂機構的可密封輸送箱”(Sealable Transportable Container Having Improved Latch Mechanism),Bonora等人,該專利 _-13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 544724 五、發明説明(μ Α7 Β7
已讓於本發明人並以提示方式併入本文。 爲了鎖住載體門及埠門,載體20係以手動或自動方式放 置在載體移動板27上面。載體移動板27 一般包括]個運動 接腳29,或某些其他對準特徵,配合載體底面的對應井以 界足一固定及可重複在赞動板及負載連接埠上的载體底面 位置。載體移動板27係移動固定推動栽體朝向或離開埠 門。-旦負錢接埠組件内的感應、器偵測出載體在移動板 27上’載體便被推向負載連接彳直到載體門如後表面η 接觸埠門26的正表面30。 除了讓載體門脱離載體殼外,旋轉問鎖插銷32鎖入對應 凹槽3 3,因而連結載體門及埠門。 雖然,載體門的問鎖組件的較佳具體實施例已經説明如 上述,當然,本發明並不限制載體門的連結/分開載體門 及載體殼的機構,及在其他的具體實施例中可以完全不 同0 負載連接埠組件25另夕卜包括複數個監視系統用於監視載 體20及/或負載連接埠組件25的複數個操作特性。這些系 統包括一扭矩測量系統38, 一晶圓高度測量系統4〇,一載 體讀取器42,-載體構造偵測器44, _電阻絲測量系統 46, 一清潔度測量系統48, 一密封特性偵測器5〇,及一相 對濕度偵測裔52。各系統及偵,器如圖2所示,及以下較 詳細的説明。除操作特性監視系統外,負載連接埠組件25 另外包括一圖形使用者介面供使用者輸入系統回饋之用。 扭矩測量系統 -14-
裝 訂
544724 A7 B7
五、發明說明(12 如發明背景所述,需要測量旋轉該對閂鎖轂以連結及分 開載體門及殼所需的扭矩量。如果扭矩太高,可干擾載^ 2〇的適當打開及關閉。所以本發明包括一扭矩測量系統% 回足在一或二閂鎖插銷32上。扭矩測量系統38可回定在埠 門的後面,及包括任何已知機構用於測量產生在旋轉物件 上的扭矩如施加在鎖轂上。 - 扭矩測量系統可包含在各種工具的負載連接埠,包括處 理工具’測量工具,晶圓清洗工具及分類器。 m...圓.馬-A測量系統 2要測量載體20内晶圓支撑架(未顯示)相對定位接腳29 的高度。如果載體製造不良,或載體2〇已變形,架及晶圓 的冋度會與預足咼度不符。其差異會造成晶圓從載體卸下 時與晶圓搬運機器人之間接觸不良及/或晶圓裝回載體時 與架之間接觸不良。 Q此本發明包括晶圓高度測量系統4〇用於測量載體2〇 =晶圓^撑架相對支撑載體2G的定位接腳29的高度。晶圓 南度測量系統包括任何已知的晶圓映射系、统,例如美國專 J申目序5虎No. 〇9/173,71〇,題目,•晶圓映射系統,,(Wafer Mapping System),申請人R〇senquis^,該專利申請已讓 於本發明人並以提示方式併入本文。 如併入的參考資料所揭露及一本發明圖4所示,晶圓高度 測量系統的—具體實施例在埠門26降下離開工具28的存取 口以便讓晶圓經過該口輸送時偵測晶圓高度的位置。根據 圖所丁的八月足實施例,晶圓高度測量系統包括一對固 544724 A7 B7 五、發明説明(13 ) 定在埠門上方的旋轉鉤指54。在一縮回位置,旋轉鉤指54 位於埠門的上背面上方。不過,一旦埠門下降充分達到避 免鉤指54及載體殼之間接觸,藉由馬達56及起動組件58, 鉤指54旋轉至其伸展位置而進入載體殼。 晶圓高度測量系統40另外包括一發射器及接收器60及62 固定在埠門或在鉤指端(如圖4所示)。在淇伸展位置,鉤指 傳送一束自發射器發射的電磁能經過載體殼的前面至接收 器。當埠門及晶圓高度測量系統向下移動,載體内的晶圓 64會破壞電磁能束及防止接收器接收電磁能束。此時,晶 圓的高度與已知的電磁能束高度配合致使晶圓的高度被測 量及映射到記憶體。能束被擋住的時間也可以辨認十字槽 型及雙槽型晶圓。 在圖4的具體實施例中,指係用來偵測載體殼24内架上 晶圓64的放置位置。如熟悉本技藝者所了解,鉤指54的位 置及結構可以根據載體的結構而改變,以取代偵測載體24 内架的位置。如此,不含晶圓64的架高度也能測量。如熟 悉本技藝者所了解,可以使用已知構造的許多其他晶圓高 度測量系統來偵測載體殼24内的晶圓及/或晶圓架的高 度。 在一較佳具體實施例中,晶圓高度測量系統40可用於工 具28例如處理工具,測量工具”載體清洗工具,及分類器 以便決定晶圓載體内的晶圓及/或晶圓架的高度。 載體識別讀取器 載體識別讀取器42係固定在負載連接埠組件25上面以便 _-16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544724 A7 B7
五、發明説明(14
掃瞄,讀取或識別各載體20的專用識別記號。本技藝已知 的載體識別記號及讀取器系統包括,例如,載體2〇上面的 一條碼及一回定在負載連接埠上的條碼讀取器。此外,載 體碩取為42的位置可以遠離負載連接埠組件25。在那樣的 具體實施例中,一位於特定負載連接埠的特定的載體的識 別係經由傳輸至一遠方接收器,該接收$辨別記號並確認 該特定載體適合該負载連接埠。這樣的一個系統包括一 RF 枉固足在載體上,該柱包括一傳送器用來傳送有關載體及 其内含有的晶圓資料至一儲存及控制系統。該種RF柱及所 使用的系統,例如,美國專利N〇s·斗』27」1〇及4,888,473 Rossi等人,及美國專利No. 5,339,〇74 Shindlcy所揭露。另 外,該載體可包括一 IR標籤。該種IR標籤及所使用的系 統,例如,美國專利 Nos· 5,097,421,4,974,166及 5,166,884
Maney等人所揭露。上述的各識別專利已讓渡於本發明人 並以提示方式併入本文。如熟悉本技_者所了解,其他已 知的載體及/或晶圓識別及讀取器系統可用於本發明以説 % 明特足載體20適當地放置在一特定負載連接埠組件25上 面0 上述的載體讀取器42可用於各種工具28包括處理工具, 測量工具’載體清洗工具,及分類器。 载_體構造偵測恶 一 如發明背景所討論,傳統的協定係使用載體底部的井或 感應咨及載體移動板上的資料接點如接腳以確保載體放置 在負載連接埠時實際上與該負載連接埠一致。例如,用來 -17-
544724 A7 -------- B7 ι、發明説明~~~ 運适晶圓從及至一執行銅沉積的處理步驟工具的載體,必 屬不用於執行閘氧化,或其他處理步驟。如果用於銅處理 的裁體也用於閘氧化處理,則銅會產生化學反應及發生箱 内相互;了染。因此,銅沉積處理用的載體包括一底部表面 勺井結構包括複數個井80如圖9所示放置在適合銅沉積的 處理的負載連接埠上,但不適合放置在-不適合銅沉積的處 理的負載連接埠上。如圖9所示,位置A,Β及D具有一井 80,但位置c沒有。 較理想,載體讀取器42防止載體用於不相容處理。不 過,爲了提供冗餘度,可以使用井-接腳協定。 根據本發明,感應器可置於載體底部的井内以便當一載 放置在一相容負載連接埠時產生回饋,及當一載體放置 在一不相容負載連接埠時也產生一回饋。即是,如果接腳 的所有數量及位置配合井内感應器的數量及位置,產生回 饋以説明該載體與該負載連接埠相容:另一方面,如果接 腳的數量或位置之一不配合井内感應器的數量或位置,產 生回饋以説明該載體與該負載連接埠不相容。 除了提供這種回饋以外,來自置於一井的接腳-井構造不 一致,插井定位時感應器便自然地限制接腳。如此,根據 本發明的系統既阻止載體與一不相容的負載連接埠定位同 時提供不相容的感應回饋。先前技藝的感應器不能實體阻 止載體與一不相容的負載連接埠定位。 、& 當然,一載體底部上的各種不同井的構造可藉由製造一 具有4個井的載體而形成,然後將選擇的井塞住以完成特 L__-18- 本紙張尺度適财g g家標準(CNS) A4規格(⑽X 297公楚)
M4724 A7 ----------B7 五、發明説明(16^ -*~——- 疋構造的載體。如此提供一項優點,即-載體的構造可以 由日曰圓製仏者设疋。或者,可以在載體底部的射出成型中 形成不同的井構造。 、,熟悉本技藝者所了解,負載連接埠”上面的相容性偵 J抑44可根據各種不同的構造訂定各種不同的相容性協 疋特別疋,協定涉及載體底部井内的-感應器的情況。另 外,相容性偵測器44的資料接點可作成接腳以外的各種型
狀不過,4型狀一般相當於載體底部凹陷部份的型狀。 1封特性偵測I 如發明为景所討論,需要在載體密封後偵測載體門及載 體殼之間彈性密封的有效性。如圖5所示根據本發明的另 特徵,根據本發明的一負載連接埠組件25另外包括一密 封特性偵測器50。密封特性偵測器5〇較理想使用一負載連 接埠包括一入口 70及一出口 72位於載體移動板27上如圖2 的例子所TF。在那樣的具體實施例中,載體2〇包括已知構 造的入口及出口閥(未顯示)分別裝在入口 7〇及出口 72的上 面,如果載體20放置在負載連接埠組件25上面。如此的構 造,一種流體從入口 70及閥射入載體2〇,及從出口72及閥 抽出。入口及出口另外包括一密封便利流體從入口經載體 由出口流出。載體内提供的密封及閥如,美國專利N〇 6,056,026題目”載體清洗用被動起動閥,,(passiveiy Activated Valve For* Carrier Purging) F〇snight等人,該專利 已讓渡於本發明人並以提示方式併入本文。 圖5爲根據本發明使用的密封特性偵測器5〇的示意圖。 ____-19- 本紙張尺度適用巾@ S家標準(CNS) A4規格(21G X 297公羞)
544724 A7
也封特性偵測器5G包括—撓性人口軟管74經載體移動板連 接入口 70用來供應超清潔的空氣或氮氣,由位於附近或遠 離,、載連接蟑組件25的氣源76供應。在―較佳具體實施例 中二來自氣源76的流體在進入載體2〇之前經第一及第二過 濾态78及80過濾。過濾器78及8〇可爲化學及/或ΗΕρΑ過濾 器。密封特性偵測器50另外包括一流量計82用來測量流: 載20的泥量,及一閥84用來控制流入載體2〇的流量。密 封特f生偵測A 5G另外包括_撓性出口軟管86經載體移動板 I接出口 72及壓力計88固定在附近或遠離負載連接埠 組件25。 在-操作具體實施例巾,密封特性偵測器的執行有兩種 不同模式:-種爲密封周圍高速戍漏及一種爲密封周圍低 速茂漏。兩種狀況一樣’最初流體以定流量經入口軟管Μ 及入口 70注入載體。當載體内壓力增加時,壓力計_量 的壓力同樣增加。如果密封周圍爲高速戌漏,當壓力增加 時密封周圍戌漏流體量會很快達到等於載體的注入量。達 到平衡時壓力計的壓力不變’然後將該載體維持不 ,密封的性能良好’則爲低速戌漏,載體内的壓力 續上升而經入口 70流入載體的流量不變。爲了防止載體 的壓力超過正常操作壓力,會壓力超過預定的朱考壓 時,減少注人載體的流量。隨著注人載體的流量減少, 達某點注入載體的流量會等於密封周 j图^漏流量。此時 壓力計顯示的壓力不變。然後將該裁體維持不變的壓力 ___ -20- 本紙張尺度適财g g家鮮(CNS) M規格(21Qx挪公㈤--— ___ ah/24 、發明説明( 綠。 旦ti’纟另外具體實施例中,可以用其他已知的方法測 里治、封周圍洩漏流量。 ^常情況下,㈣密封特性偵測器顯示彈性密封磨損 二度。另外,淺漏量超過預定量,例如3.5丨/sec,顯示 舔莕封需要更換。 — /、 _密封特性糾器5G可料不同工具28包㈣量工具 :清洗工具,&分㈣。另外,密封特性偵測器50可以利 用獨互清洗站的支架及儲存室的儲存架。
Ujj度偵測器 ㈣濕度㈣器52的説明須參考圖6。偵測器52可使矣 封特性偵測器50用的撓性軟管74,氣源76,過滤器心 8〇,流量計82及閥84及連接負載連接埠組㈣的内口 7〇。 :於這種具體實施例,較理想,氣源76供應的空氣爲無水 :’或已知的低水分含量。相對濕度偵測器”另外包括— 具2装86,經撓性軟管88連接負載連接璋組件25的出口 η。 當然,在其他的具體實施例中,眞空泵86可以省略。偵測 器52也包括-儀表如—氣壓表⑽用來測量從載體聰軟管 88及—流量控制閥92流出的流體的相對濕度。將已知相對 :度及體積的乾燥氣體注入載體2〇,及測量自載體排出的 乳體的相對濕度,便可決定載體内的相對濕度。 相對濕度偵測器52可用於不同工具28包'括二量工具,載 體清洗工具,及分類器。另外,偵測的可以利用獨立清 洗站的支架及儲存室的儲存架。如果偵測器則在高生^ 544724 A7 B7 五、發明説明(19 ) 量工具,則幾乎作爲測量裝置用。不過,如果偵測器52用 於測試裝置,其中載體須長時間保留,偵測器52也作爲調 節器使用即實際去除載體中的水分。在此例中,偵測器可 以映射載體内濕度對時間的變化,此種資料可以儲存供日 後使用。 靜電中和測量系統 提供一接地路徑電路以中和晶圓的電荷。特別,在一載 體放置在負載連接崞上的載體構造中,所提供的電路徑係 從晶圓經晶圓支架,載體殼,至載體上部的把手。然後載 體把手電連接運動板位於負載連接埠組件上面的電接地定 位接腳的上面。同樣,在高架輸送系統中載體由把手夾住 輸送也需要中和靜電荷。此時,接地路徑電路如上述,但 是電荷係經高架輸送與把手接觸而中和。當然,載體可以 包括其他接地路徑。 提供靜電中和測量系統46係用來測試載體中和積集的靜 電的能力。在一具體實施例中(圖3 A),系統46由通過來自 已知電壓源的已知電流測量路徑電阻及測試综合電阻係 數。如果電阻係數太高,或如果無電流流動,載體需要修 理或更換。本具體實施例的靜電中和測量系統包括一假晶 圓82由一晶圓搬運機器人的一端感應器84支撑或放置在載 體20内(如圖所示)。晶圓搬運機器人經電線86連接電流源 及提供電流至假晶圓。處理的晶圓較理想從載體取下,及 將假晶圓插入載體内。假晶圓的電流經過接地路徑電路。 在一具體實施例中,仿效一載體置於負載連接埠上,電流 _-22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544724 A7 B7
五、發明説明(2〇 ) 經過定位接腳及用一歐姆計88測量電阻。 在另外的具體實施例中仿效_載二由高架輸送系统運送 提供-臂接觸把手致使電流通過把手至辟及測 量· 0 月 當然,其他已知系統可用來測量載體中和靜兩4 力:那些其他已知系統包括-充電板在-負载連接;::: 板充電載體電流並測量電荷消失的時間。當然,測量系統 42可測f載體的其他電特性。例如,載體可以作爲法拉第 籠。如此,法拉第籠的效力可由系統42測量。 ‘丄 在-系統測量電阻的具體實施例中,電阻可以用傳統電 阻測量裝置測量例如包括在電路内的歐姆計。所測量的載 體電阻對時間的變化可儲存,及具有太高電阻或無電流流 動的載體需要更換或修理。同樣,如果靜電中和測統 46用其他方法測量靜電中和,這種測量須依時測量及儲 存,如果測量顯示該載體的靜電中和不良或沒作用,該載 體必須更換或修理。 靜電中和測量系統46可用於不同工具28包括測量工具及 分類器。 ^ 清潔度測量系統 α 4度測量系統4 8事實上包括兩個分開的清潔度測量系 統。第一次系統測量較大的粒子。一般這種粒子可以由載 體清、4系統清除,例如美國專利No. 5,846,338題目,,乾式 /¾ ’糸立型谷為的方法及裝置"(Method And Apparatus For
Dry Cleaning Room Containers),出版日期 1998 年 12 月 8 ________ -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544724 A7
日,孩專利已讓渡於本發明人並以提示方式併入本文。該 2利揭露使用一超清潔C〇2噴霧劑或離子化氮氣噴灑在載 的内表面以除去表面上的污染物。污染物清潔度測量次 系統在喷麗後由收集噴霧劑或氣體操作,及進行粒子分析 以確热在噴霧劑或氣體中獲得的粒子種類及數量。分析可 逆離負載連接埠執行,但是取出噴霧劑-或氣體的載體須加 註明,然後將分析結果歸回該載體。 所爲人了解的是,偵測較大粒子的污染物清潔度測量次 系統可使用其他清潔系統,濕或乾式,在載體内表面的粒 子及污染物清除後分析該清潔劑。 ⑺ 度測量系統48另外包括一測量較小粒子次系統,例 如殳中分子污染物(AMC)。已知在載體内提供一清除空中 分子污染物的機構。該機構包括粒子過濾器附著在載體的 内表面隨機捕獲接觸過濾器的空中分子污染物。該種過遽 為揭露於美國專利No· 4,724,874題目”具有一粒子過濾系 統的可密封輸送容器"(Sealable Transportable Container* Having A particle Filtering System),Parikh等人,該專利已 %渡於本發明人並以提示方式併入本文。這些過滤器過了 一段時間後變髒必須定期清除及更換濾心。AMC測量次系 統連結粒子過濾系統操作致使過濾器拆除後可進行化學分 析以決定經過一段時間後由過濾器捕獲的空中分子;亏染物 的種類及數量。 雖然’本發明不限制,在一具體實施例中,過遽器可包 括一磁鐵致使該過濾器可容易地附著在載體的内表面上, •_ -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 544724 五、發明説明(22 及容易由一包括一具有充分矯頑磁力以克服過濾器磁鐵的 吸力的電磁鐵或永久磁鐵的端感應器拆除。一旦拆除,端 感應器傳送該過濾器至AMC測量次系統作分析。 曰期,過濾器記號,及拆除過濾器的載體等資料儲存。 然後,在過遽ϋ分析完戌後"分析符合過德器並倚存,致 使結果與拆除過濾器的載體產生關聯。- 當然,根據本發明的AMC測量次系統可以使用其他amc 清除技術。另外,許多其他板上監視裝£可以裝在載體 内,及如上述從負載連接埠拆除並進行分析。_系統包括 一表面晋波監視晶片,一衝擊及震動監視器,一溫度監視 斋,一濕度監視器,一氧氣監視器及一脱水劑等。 根據本發明的其他原理,由各測量及偵測系統收集的負 載連接埠組件25相關資料可用來管理製造中的載體群。例 如,藉由沿全體載體群,監視一段時間的操作特性,一段 時間.的操作特性的平均變化可以精確映射料_般的載^ 群。載體群的標準公差也可以根據—段時間的操 定並儲存。 必本儲存資料可用來提供有價値的預測資料,在載體或載 體系統需要保養或更換時,彳用報告型式印出。這種資料 也可用來確認破裂,故障,或超出較舊載體的合格範圍的 載體。另外’一載體的全部歷史,各項操作特性,可以儲 存i這樣促進較佳載體管理效率其中載體保養及/或更換 的最佳平均時間爲已知。另&,可以快速確認故障載體並 自載體群中拆除。 4:---— -25- 本紙張尺度適财_家辟規格(21〇 X 297公11 544724 五 、發明説明( 23 一種收集這些資料的結構如圖7 統刊,晶圓高度測量系統4〇 教中扭矩測量系 度測量手统4S 係數測量系統46,清潔 糸、.·无48,密封特性偵測器5〇, 52連結負載連接痒組件25,如上述各::目對濕度偵測器 特性。-旦-載體的資料收集完=::::的特定操作 別及曰㈣間蓋印傳送至一晶圓製心; =載Λ識別及曰期/時間蓋印如上述由載體識= 產生。备然,這些資料可用於特定晶圓製造中的載體。 :::伺服器連結數個晶圓製造以收集各晶圓製造的各種 載ta的相關資料。 另外’各種偵測器及測量系統產生的所有資料並不需要 同:傳送至词服器⑽。傳送至伺服器刚的資料爲某些偵 測器及測量系、统的載體識別及時間打印而已。這種情況的 發生,例如,負載連接埠並沒有配備所有上述的措施。 一旦資料儲存在資料庫1〇〇,資料庫可以產生各種報告 102關於載體歷史,一特定載體的一或多個操作特性及/或 全體載體群的一或多個操作特性。資料庫軟體讀取由各監 視系統輸入的資料及產生所需要的報告。圖8顯示一些報 告的樣本。一第一報告102顯示載體# 12579的密封特性, 或洩漏量。如圖示,載體# 12579的密封至6月15曰操作良 好’此時發現測量的電導超出合格範圍,因而該載體須要 保養或更換。一第二報告102顯示載體群的載體架之間的 平均槽距。該報告顯示最多載體(約50)具有一最佳平均槽 距9.9 mm。較理想,鐘形曲線呈狹窄(即是,低標準誤 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544724 A7 B7 五 、發明説明(24 ) 差,具有小於或大於最佳槽距的載體數急速減少)。寬的 鐘形曲線表示載體群製造的公差不良及/或具有高變形 率。一第三報告102顯示起動載體群的閂所需的鎖定扭 矩。如圖示,大部份的載體(約36)需要一鎖定扭力爲1.75 牛頓-公尺以起動閂。因此,需要具有窄鐘形曲線。另外 顯示一測量載體需要的鎖定扭力爲2.5丰頓-公尺以上。這 種報告表示載體需要修理或更換。 當然,各種操作特性報告,無論是各載體或全體載體 群,可由資料庫100產生。 雖然本發明已詳細説明如上述,必須了解,本發明並不 受所揭露的具體實施例所限制。熟悉本技藝者可完成各種 改變,取代及修改而不背離本發明的精神及所附申請專利 的範圍。 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 544724 A8 B8 C8 D8 第090119938號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(92年2月) 〒年絛正/吏止/辨免 、申請專利範圍 1 · 一種能夠監視一載體特徵之負載連接埠組合體,該載體 具有一可移動地耦接至一載體殼之載體門,該負載連接 埠組合體包括: 一連接埠門,具有能夠將載體門與載體殼解除耦接之 閂鎖插銷,該連接埠門包括: 選自由(i) 一扭矩測量系統、及(i i) 一晶圓高度測量系 統所組成之群之至少一監視系統; 一載體移動板,具有對準接腳,供當載體位於該載體 移動板之上時與載體啣合,且能夠將位於該載體移動板 之上之一載體移向該連接埠門,該載體移動板包括: 至少兩個監視系統,係選自由(i) 一載體識別讀取器、 (i i) 一載體構造偵測器、(i i i) 一電阻係數測量系統、 (iv)—清潔度測量系統、(v)—密封特性偵測器、及(vi) 一相對溫度偵測器構成之群。 2 ·如申請專利範圍第1項之負載連接埠組合體,其中該扭 矩測量系統能夠測量該插銷將載體門與載殼解除耦合所 須之扭矩數量。 3 .如申請專利範圍第1項之負載連接埠組合體,其中該晶 圓高度測量系統能夠偵測存放於載體内之每一晶圓。 4 ·如申請專利範圍第1項之負載連接埠組合體,其中該密 封特性偵測器包括形成於該載體移動板内之一入口與一 出口,載體移動板當載體位於該載體移動板之上時便與 位於載體殼底部之一入口閥與出口閥對準。 5 ·如申請專利範圍第1項之負載連接埠組合體,其中每一 該監視系統產生一電子資料信號。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) A B c D 544724 六、申請專利範圍 6 ·如申請專利範圍第5項之負載連接埠組合體,其中負載 連接埠尚包括供儲存該電子資料信號及產生報告之一資 料庫。 7. —種能夠監視一晶圓載體特徵之負載連接埠組合體,該 晶圓載體具有一與一載體殼耦接之載體門,該負載連接 埠組合體包括: 一連接埠門,具有問鎖插銷而與載體門啣合且將載體 門與載體殼解除耦合,該連接埠門包括: 供測量載體門與載體殼解除耦合所須之扭矩之裝置; 供偵測存放於載體内之每一晶圓之裝置; 一載體移動板,具有供與載體殼啣合之對準接腳,且 能夠將位於該載體移動板之上之一載體移向該連接埠 門,該載體移動板包括: 供識別載體之裝置; 供決定載體能否與負載連接埠相容之裝置; 供中和載體上一靜電之裝置; 供測量位於載體内微粒數量之裝置; 供測試位於載體門與載體殼之間密封功效之裝置;及 供測量位於載體内相對溼度之裝置。 8 · —種能夠監視一載體特徵之負載連接埠組合體,該載體 具有與一載體殼耦接之一載體門,負載連接埠組合體包 括: 一連接埠門,具有閂鎖插鎖而與載體門啣合且將載體 門與載體殼解除耦接,該連接埠門包括: 一扭矩測量系統; -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A B c D 544724 六、申請專利範圍 一晶圓南度測量系統; 一載體移動板,具有當載體位於該載體移動板之上時 供與載體殼啣合之對準接腳,且能夠將位於該載體上之 一載體移向該連接埠門,該載體移動板包括: 一載體識別讀取器; 一載體構造偵測器; 一阻抗係數測量系統; 一清潔度測量系統; 一密封特性偵測器;及 一相對溼度偵測器。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
TW090119938A 2000-08-15 2001-08-14 Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system TW544724B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64046300A 2000-08-15 2000-08-15
US09/641,032 US6591162B1 (en) 2000-08-15 2000-08-16 Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW544724B true TW544724B (en) 2003-08-01

Family

ID=27093559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090119938A TW544724B (en) 2000-08-15 2001-08-14 Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6591162B1 (zh)
EP (1) EP1316050A4 (zh)
JP (1) JP5054879B2 (zh)
KR (1) KR20030038703A (zh)
CN (1) CN1244067C (zh)
AU (1) AU2001284866A1 (zh)
TW (1) TW544724B (zh)
WO (1) WO2002015234A2 (zh)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7187994B1 (en) * 2000-08-18 2007-03-06 Kla-Tencor Technologies Corp. Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations
US6887026B1 (en) * 2000-12-22 2005-05-03 Infineon Technologie Sc300 Gmbh & Co. Kg Semiconductor product container and system for handling a semiconductor product container
WO2002059738A1 (en) * 2001-01-26 2002-08-01 Asyst Technologies, Inc. Control system for transfer and buffering
US7016753B2 (en) * 2001-10-30 2006-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Management system for production line and management method for production line
US6716651B2 (en) * 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US6778879B2 (en) * 2002-10-10 2004-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Automated material handling system and method of use
WO2004109748A2 (en) * 2003-06-05 2004-12-16 Palbam Class Ltd. Supporting shelf for front opening unified pod
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
US6993405B2 (en) 2003-11-05 2006-01-31 International Business Machines Corporation Manufacturing product carrier environment and event monitoring system
US20050273195A1 (en) * 2004-06-08 2005-12-08 Lockheed Martin Corporation Controller for movable systems
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7267015B2 (en) * 2004-09-20 2007-09-11 Quantum Corporation System and method for testing media device doors
US9159592B2 (en) 2005-06-18 2015-10-13 Futrfab, Inc. Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator
US10651063B2 (en) 2005-06-18 2020-05-12 Frederick A. Flitsch Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators
US9339900B2 (en) * 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US10627809B2 (en) 2005-06-18 2020-04-21 Frederick A. Flitsch Multilevel fabricators
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US9059227B2 (en) 2005-06-18 2015-06-16 Futrfab, Inc. Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
US9457442B2 (en) 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
KR100714274B1 (ko) * 2005-10-24 2007-05-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 관리시스템
TWM304619U (en) * 2006-04-28 2007-01-11 Fortrend Taiwan Scient Corp Nitrogen cabinet with distinguishing and inflating apparatuses
JP4740799B2 (ja) * 2006-06-07 2011-08-03 Okiセミコンダクタ株式会社 薄板収納容器の検査装置およびその検査方法
US9117859B2 (en) 2006-08-31 2015-08-25 Brooks Automation, Inc. Compact processing apparatus
US20080183331A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Jih-Hsien Yeh Semiconductor process tool
US8337133B2 (en) 2007-06-25 2012-12-25 International Business Machines Corporation Segregating wafer carrier types in semiconductor storage devices
US8827695B2 (en) * 2008-06-23 2014-09-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer's ambiance control
TWI497244B (zh) * 2008-11-21 2015-08-21 尼康股份有限公司 A holding member managing means, a stacked semiconductor manufacturing apparatus, and a holding member managing method
JP2014067744A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理装置
JP6024433B2 (ja) * 2012-12-10 2016-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法
JP5978976B2 (ja) * 2012-12-18 2016-08-24 信越半導体株式会社 半導体ウェーハ収納容器の清浄度評価方法
EP2746882B1 (en) * 2012-12-21 2018-09-05 Robert Bosch Gmbh Conveying system of a machine
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
KR102165269B1 (ko) * 2013-08-23 2020-10-14 삼성전자 주식회사 스토퍼를 포함하는 매거진 검사 장치
CN105793975B (zh) * 2013-10-08 2018-11-27 阿西斯自动系统股份有限公司 具有底盘的净化室-运输容器
US9570331B2 (en) * 2014-07-30 2017-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer cassette with electrostatic carrier charging scheme
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
KR101547177B1 (ko) * 2015-04-03 2015-08-27 (주)상아프론테크 웨이퍼 보관 용기
JP6689673B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の管理システム
JP6689672B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその管理システム並びに基板収納容器の管理方法
CN106241161B (zh) * 2016-09-05 2019-11-05 北京泽来科技有限公司 一种自动存取设备用智能接驳平台装置
KR20180078419A (ko) * 2016-12-29 2018-07-10 삼성전자주식회사 캐리어
CN109326546A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
US11662373B2 (en) 2018-05-24 2023-05-30 Sinfonia Technology Co., Ltd. Substrate storage container management system, load port, and substrate storage container management method
JP7256358B2 (ja) * 2018-05-24 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板収納容器管理システム、基板収納容器管理方法
JP7450844B2 (ja) * 2018-07-06 2024-03-18 シェルバック セミコンダクター テクノロジー リミテッド ライアビリティ カンパニー スプレー測定機器のためのシステム及び方法
JP7256360B2 (ja) * 2018-12-14 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送異常検知システム
KR102276821B1 (ko) * 2019-08-01 2021-07-13 주식회사 유타렉스 풉 관리 시스템
DE102020007582B4 (de) 2019-12-19 2021-12-23 Timo Martocchia Messvorrichtungs-/Sensorsystem zur Messung,Übertragung und Verarbeitung von relevanten Leistungsdaten des Trainings und des Wettkampfs von Kontaktsportarten, insbesondere des physischen Kontakts und dessen Krafteinwirkung
CN116525508B (zh) * 2023-05-23 2024-03-26 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 一种密闭式晶圆盒装载口及其气体置换方法
CN117429839B (zh) * 2023-12-21 2024-03-12 全南虔芯半导体有限公司 用于芯片烧录机的托盘自动输送系统

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4532970A (en) 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US5166884A (en) 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
US5097421A (en) 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
US4724874A (en) 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4974166A (en) 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
US4827110A (en) 1987-06-11 1989-05-02 Fluoroware, Inc. Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks
US4995430A (en) 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5339074A (en) 1991-09-13 1994-08-16 Fluoroware, Inc. Very low frequency tracking system
JP3216205B2 (ja) * 1992-03-27 2001-10-09 神鋼電機株式会社 半導体製造システムにおけるid認識装置
US5351415A (en) * 1992-05-18 1994-10-04 Convey, Inc. Method and apparatus for maintaining clean articles
ATE129360T1 (de) 1992-08-04 1995-11-15 Ibm Unter druck stehende koppelsysteme zum transferieren von einem halbleiterwafer zwischen einem tragbaren abdichtbaren unter druckstehenden behälter und einer bearbeitungsanlage.
KR100303075B1 (ko) * 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
JPH08241921A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Advantest Corp Ic搬送装置用トレイカセット並びにトレイカセット装着台
JPH0980729A (ja) * 1995-09-12 1997-03-28 Fuji Photo Film Co Ltd 写真フィルム及び写真フィルム検定方法及び装置
JP3796782B2 (ja) 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
US5846338A (en) 1996-01-11 1998-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method for dry cleaning clean room containers
US5754451A (en) 1996-02-29 1998-05-19 Raytheon Company Preventative maintenance and diagonstic system
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
US5868803A (en) 1997-03-20 1999-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Method for mounting a wafer loading device to a process machine
JPH118170A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Canon Inc 半導体処理システムおよびデバイス製造方法
JP4253365B2 (ja) 1997-10-17 2009-04-08 オリンパス株式会社 ウェハ搬送装置
JPH11168135A (ja) 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp 基板保管装置および基板保管方法
WO2000002236A2 (en) * 1998-07-07 2000-01-13 Memc Electronic Materials, Inc. Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
US6188323B1 (en) 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6056026A (en) 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
US6240335B1 (en) 1998-12-14 2001-05-29 Palo Alto Technologies, Inc. Distributed control system architecture and method for a material transport system
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment

Also Published As

Publication number Publication date
JP5054879B2 (ja) 2012-10-24
WO2002015234A2 (en) 2002-02-21
KR20030038703A (ko) 2003-05-16
WO2002015234A3 (en) 2002-06-06
US6591162B1 (en) 2003-07-08
CN1466732A (zh) 2004-01-07
JP2004517463A (ja) 2004-06-10
CN1244067C (zh) 2006-03-01
EP1316050A4 (en) 2007-11-28
AU2001284866A1 (en) 2002-02-25
EP1316050A2 (en) 2003-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW544724B (en) Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US6068668A (en) Process for forming a semiconductor device
CN1969192B (zh) 插座遮盖件和测试接口
JP2005347734A (ja) 集積回路ウェハの梱包システム及び方法
CN110957245B (zh) 用于监测机台的系统及方法
JP4451992B2 (ja) 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法
WO1997027133A1 (en) Vacuum integrated smif system
CN109074615A (zh) 用于设施监测及控制的实时移动载体系统
JP4355488B2 (ja) 分子汚染監視システム
US20150016926A1 (en) Pod having top cover aperture for detecting surrounding gas within the pod
US10161033B2 (en) Method for cleaning load port of wafer processing apparatus
US6808589B2 (en) Wafer transfer robot having wafer blades equipped with sensors
JP4329541B2 (ja) ドアにより機能化されるアース経路を有した前方開閉型ウエハーキャリア及びウエハーキャリアのドアを経由したアース経路を設ける方法
JP3910324B2 (ja) 半導体製造装置
JP2003297899A (ja) 半導体ディスクを加工する装置およびこのような装置を動作させる方法
JPH1187459A (ja) 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法
CN2795957Y (zh) 智能标签罩体
JP5137965B2 (ja) 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
US7605718B2 (en) Monitoring device for transport pods
TW556252B (en) Transportable container including an internal environment monitor
US20090175706A1 (en) Method and apparatus for detecting a wafer pod
JP2004253507A (ja) 局所クリーン化ウエハ処理装置
TW200814223A (en) Wafer carrier and wafer load port system
Welker Continuous contamination monitoring systems
Brain Particle and Material Control Automation System for VLSI Manufacturing

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees