TW533455B - Device for cooling heat-generating electrical and electronic components, and an entire component comprising the same - Google Patents

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Ralf Glausch
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Description

533455 A7 _B7 __ 五、發明説明(1 ) 發明領域: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係相關於相變材料在冷卻電機及電子組件裝置 上之用途。 工業生產程序中,經常需避免熱量高峰或熱量不足, 即必須備有溫度控制。通常此可以使用熱交換器達成。最 簡單的例子,它們也許只由熱導板組成,其散逸熱及釋放 它至周遭空氣中,或選擇性的含有傳熱介質,其首先從一 處或介質轉移熱至另一處。 發明背景= 電子組件之冷卻技巧(圖1 ),諸如微處理器(中央 處理單元=cpus) (2)爲自擠製鋁造成之受熱器( Heat smk,或受熱器),其從電子組件吸收熱,係裝置在支撐 (3 )上,而經由散熱片(1 )將熱釋放於環境中。在散 熱片之對流幾乎經常以風扇來維持。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了避免過熱,此型受熱器必須設計經常爲高的外界 溫度之最不利情況,及組件之滿載時’其會減低組件之服 務壽命及可靠性。依設計之不同,c P u s之最高工作溫 ’度係在6 0〜9 0 °C間。 當C P U s時鐘速度變成更快時,它們發射之熱量每 新產生即跳升。當在此最大3 0瓦特產出之熱量高峰’必 c ——----- 須散逸,期望在其次之8〜1 2個月’將需要筒至9 0瓦 特之冷卻容量。此等產出使用習知的冷卻系統不再能將熱 散逸。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 533455 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 對於極致的周遭條件,諸如發生於遙控飛彈,受熱器 ’其中電子組件發射的熱是吸收在相變材料,例如以熱熔 化之形態描述於(U S 4 6 6 7 3 0 3 0 A, EP 116503A,US 4 4 4 6 9 1 6 A )。此 等相變材料受熱器效勞在該環境熱能散逸之短期替代,且 不能再使用(必定不能)。 已知的儲存介質,例如,儲存敏感的熱之水或石頭/ 混凝土或相變材料,諸如鹽類、鹽類水合物或它的混合物 ’或爲熔化熱形態(潛熱)儲存之有機化合物(如石蠟) 〇 據知’當一物質熔化,其即從固相轉化爲液相,熱即 消耗’那就是吸收,即只要物質能維持液態多久,它就能 以潛熱儲存,而此潛熱在液態物質固化作用時再釋放出來 ,即從液相轉化成固相。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 熱儲存系統之儲熱,基本上需要較在散熱所得更高溫 度’因爲爲熱的流動及轉移是需要溫度差異的。熱的品質 是依其可得溫度而定:溫度愈高,能散逸之熱愈佳。因此 之故’期望當在儲存時,溫度水準之降低,盡可能越小越 好。 論及敏感性熱的儲存(例如水加熱),熱之輸入是與 儲存材料之恆定加熱相關聯,其時潛熱是儲存·的,而在相 變材料熔點時散熱。因此潛熱儲存優於敏感性熱儲存,其 溫度ί貝耗係限於當從儲存系統來往間,熱轉移之損耗。 迄今在潛熱儲存系統使用之儲存介質,通常爲具有在 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0Χ297公釐) 533455 A7 B7 五、發明説明(3 ) 溫度範圍內,固一液相轉移之物質,其爲主要用途,即物 質當其在使用時熔化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如此,文獻揭示使用石蠟在潛熱儲存系統作爲儲存介 質。國際專利申請W〇 9 3/1 5 6 2 5描述其含有相 變材料微囊之鞋底。此處提出的相變材料或是石鱲或是結 晶的2 ,2 —二甲基一 1 ,3 —丙烷二醇或2 —羥甲基一 2 —甲基一1 ,3 —丙烷二醇。應用W〇 93/ 2 4 2 4 1描述具有塗層之織品包含此型微囊及黏聚物。 此處偏愛的爲具有1 3〜2 8個碳原子之石蠟烴。
European Patent EP-B-306202描述具有熱儲存性能之纖維, 其儲存介質爲石鱲烴或結晶的塑膠,而儲存材料係整合成微 囊狀形態之基本纖維材料。 US Patent5,728,3 1 6推荐基於硝酸鎂及硝酸鋰之鹽類混 合物用於熱能之儲存及利用。此處熱儲存是在熔點7 5 °C 以上熔化時實施。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在前述的潛熱儲存系統之儲存介質,當在使用時轉移 成液態發生。這就工業上使用潛熱儲存系統之儲存介質時 伴生問題,因爲爲了防止液體之滲漏而使物質損失或污染 環境,需要時常密封或封裝。特別以使用在撓性結構或撓 性結構上,諸如,纖維、織品、或泡沬塑膠,此通常需要 熱儲存材料之微封裝。 此外,當熔化時許多潛在適用化合物的蒸汽壓大爲增 加,而其結果使熔融之揮發性固定於儲存材料之長程使用 方式。工業上使用之熔化相變材料,由於許多物質當熔化 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21ΌΧ 297公釐) -6 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 533455 A7 337 五、發明説明(4 ) 時,體積產生相當大的變化,經常帶來問題。 因此相變材料之新領域,乃具備有特別的注目焦點。 此等爲固體-固體相變材料。因爲此等物質在整體使用過 程均維持固態,而不再需要封裝。在潛熱儲存系統之儲存 介質熔化時,儲存介質物質損失或環境污染問題,如此能 夠排除。此族群之相變材料發現有許多新應用領域。 u S 5831831A, J P 10135381A 及 SU 57 0 131A 描述 使用相似的相變材料受熱器於非軍事應用。該等發明之共 同特色是可省略習知的受熱器(例如用散熱片及風扇)。 上述相變材料受熱器,並不適於吸收具有不規則輸出 熱剖面之組件的高峰輸出,因爲它們不能確保相變材料之 理想散熱或亦吸收基本熱負荷。 本發明之目的係爲有效地冷卻電子及電機組件與吸收 溫度高峰。 發明之槪述: 本發明之目的係以冷卻具有不規則輸出熱剖面之發熱 電子及電機組件裝置而達成,主要由熱傳導單元及熱吸收 卓兀組成’其含有相變材料。 本發明係相關於冷卻具有不均勻輸出熱剖面的電機及 電子組件之裝置(母板上之桌上微處理器及膝板上電腦與 圖卡、電源零件及其他組件等在操作時均放出熱)。 冷卻裝置爲受熱器。假如熱從電子組件流到受熱器沒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2HTX 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
533455 A7 __ B7 五、發明説明(6 ) < 根據本發明裝置,參考電腦中央處理單元(C p U s )冷卻之實施例描述。 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁} 根據本發明裝置(圖2 ),安排相變材料(4 )在受 熱器內或在受熱器(1 )上,如此方式重要的熱流從中央 處理單元(C P U ) ( 2 )到相變材料(4 ),僅發生在 假如受熱器超過相變材料之相變溫度T P。時。它如此確# 相變材料僅吸收輸出熱高峰。 各相變材料在此應用上是有利的。可能使用相變材米斗 其相變溫度在一 1 0 0〜1 5 0 C間。使用在電機及電子 組件時,較佳者相變材料之範圍爲4 0〜9 5。(:。在此情 況’材料可選擇由石 ( C2〇〜C45)、無機鹽類、鹽類 水合物及它的混合物、羧酸及糖醇類等族群所組成。表丄 顯示其選擇。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 用熱管之受熱器(圖3 ),受熱器(1 )內部有一孔 腔(6),其部分以液體及或氣體介質充塡。液/氣熱轉 移介質(5 )爲選擇自鹵化烴(例如乙基溴化物、三氯乙 儲或氟氯院)及它們的相當物等族群所組成。熱管的設計 及適當介質之選擇,對吾人技術不成問題。 除此介質之外,孔腔亦含相變材料粒子(4 ),其吸 收熱快如熱管內部溫度一到達相變溫度T P C即吸收。 據發現封裝的或微封裝的相變材料及固-固相變材料 ,其不溶於介質中者特別適用。所有已知的相變材料均可 使用。 令人驚奇的發現,由於相變材料/介質懸浮體之良好 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21ΌΧ297公釐) ΤοΤ ' 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 533455 Μ ___ Β7 五、發明説明(7 ) 混合’動力學之受熱器是特別的大。 進一步可能性發現經一混合形式(圖4 ) 表1 _ 材料 熔點() 熔化熱洽(j/g) 族群(或基) ------ 二十一烷 40 213 石蠟類 二十二烷 44 25 2 石蠟類 二十三烷 48 234 石蠟類 硫代硫酸鈉五水合物 48 210 鹽類水合物 十四酸 52 190 羧酸 __ 二十四烷 53 255 石蠟類 二十六院 56 250 石蠟類 醋酸鈉三水合物 58 265 鹽類水合物 二十九院 63 239 石蠟類 氫氧化鈉單水合物 64 272 鹽類水合物 十八酸 69 200 羧酸 . 硝酸鋰及硝酸鎂六水 75 180 鹽類水合物 合物之混合物 磷酸三鈉十二水合物 75 216 鹽類水合物 硝酸鎂六水合物 89 160 鹽類水合物 木醣醇 93-95 270 糖醇類 ___ 同樣適用的,爲選擇由二乙銨氯化物、二丙錢氯化物 、二丁錢氯化物、二戊銨氯化物、二己錢氯化物、一辛錢 氯化物、二癸銨氯化物、二十二銨氯化物、二十八銨氯化 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)Α4規格l2H)x297公釐) -1〇 - 533455 Α7 Β7 五、發明説明(8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 物、二乙錶溴化物、二丙銨溴化物、二丁銨溴化物、二戊 銨溴化物、二己銨溴化物、二辛銨溴化物、二癸銨溴化物 、二十二銨溴化物、二十八銨溴化物、二乙銨硝酸鹽、二 丙銨硝酸鹽、二丁銨硝酸鹽、二戊銨硝酸鹽、二己銨硝酸 鹽、二辛銨硝酸鹽、二癸銨硝酸鹽、二辛銨氯酸鹽、二辛 銨醋酸鹽、二辛銨甲酸鹽、二癸銨氯酸鹽、二癸銨醋酸鹽 、二癸銨甲酸鹽、二十二銨氯酸鹽、二十二銨甲酸鹽、二 十二銨硫酸氫、二十二銨丙酸鹽、二丁銨2 -硝基苯甲酸 酯、二十一銨硝酸鹽及二十二銨硝酸鹽等族群所組成之固 一固相變材料。 使用在電機及電子組件上,特別適當的相變材料爲那 些其相變溫度T p。範圍爲4 0〜9 5 °C者,諸如二癸銨氯 化物、二十二銨氯化物、二十八銨氯化物、二乙銨溴化物 、二癸銨溴化物、二十二銨溴化物、二十八銨溴化物、二 乙銨硝酸鹽、二辛銨硝酸鹽、二癸銨硝酸鹽及二十二銨硝 酸鹽。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除了實際的熱儲存材料,相變材料較佳者包含至少一 個補助材料。其較佳者爲一物質或具有良好的熱傳導性之 組成物,特別是金屬粉末、金屬顆粒或石墨。熱儲存材料 較佳者爲與補助材料密切混合形態之混合物,完整組成物 較佳者爲疏鬆床型或是模型。此處模型是取其意義,特別 是所有結構其能以壓密方法生產,如製粒法(pelleting)、壓 片法(tabletting)、車L 壓法(rollcompaction)擠製法或 (extrusion)。此處模型能接納非常寬廣之空間形態,例如球 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( 210X 297公釐) 7y\Z ~ 533455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 形、立方體形或六面體形。此外,描述此處之混合物或模 型,可包含石鱲作爲添加補助材料。石蠟是特別使用在假 如熱儲存組成物與正使用中將建立之組件間作密切接觸時 。例如,潛熱儲存系統能以精密建立適合此法冷卻電子組 件。當建立熱儲存系統時,特別是處理上述模型係簡單的 ;當使用時石鱲熔化,在接觸面驅趕空氣,因而確保熱儲 存材料與組件間密切接觸。因此此型組成物較佳者爲使用 在冷卻電子組件之裝置。 此外,黏合劑較佳者爲聚合黏合劑,可以補助材料出 現。在此情形,熱儲存材料較佳者爲以細粒分開的形態在 黏合劑中。較佳之聚合黏合劑可能是以聚合物出現,其根 據應用適合當作黏合劑。聚合黏合劑較佳者爲選擇自可治 理之聚合物或聚合物之先置物(預製體),依次較佳者爲 選擇自由聚胺酯、丁腈橡膠、氯丁二烯、聚乙烯、聚矽氧 、乙烯-醋酸乙烯共聚物及聚丙烯酸酯等族群組成。結合 熱儲存材料於此等聚合黏合劑之適用方法,在此技術領域 已爲人熟知。尋找不難,撥用必要的添加劑如乳化劑可穩 定此型混合物。 對於液-固相變材料,成核劑,諸如硼砂或各種金屬 氧化物,加入使用較佳。 除了確保經金屬(鋁、銅等)或其他熱傳導結構(金 屬粉末及石墨等)良好的熱轉移,在受熱器內熱轉移亦可 能以熱管之形態履行完成(例如u S 5 7 7 0 9 0 3 A :包括相變材料之馬達冷卻)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(23tOX297公i ) -12 - 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
533455 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在用熱管之受熱器(圖3),受熱器(1)內部有一 孔腔(6 ) ’其部分以液體及或氣體介質充塡。液體/氣 體熱轉移介質(5 )是選擇自由鹵化煙(例如乙基溴化物 、三氯乙烯或氟氯烷)及它們的相當物等族群所組成。熱 管的設計及適當介質之選擇,對吾人技術不成問題。 除此介質之外,孔腔亦含相變材料粒子(4 ),其吸 收熱快如熱管內部一到達相變溫度T p e即吸收。 據發現封裝或微封裝相變材料及固-固相變材料,其 不溶於介質者特別適用。所有已知相變材料均可使用。 驚奇發現,由於相變材料/介質懸浮體之良好混合, 動力學的受熱器是特別大。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 進一步可能性發現經一*混合的形式(圖4 ),中央處 理單元(CPU) (2)係再裝置在支撐(3)上。爲改 善熱傳導,散熱片(7 )是經孔腔(6 )運作,其依次部 分以液/氣熱轉移介質(5 )充塡,較佳者爲連續冷卻片 。如先前之變數,除了液/氣熱轉移介質外,孔腔此處亦 含相變材料粒子(4 ),其吸收熱快如熱管內部一到達相 變溫度T P C即吸收。 相變材料能夠依壓縮模型成任何想要的形狀。材料能 被壓縮模型成純形,混合物與其他黏合劑及或補助材料壓 縮模型成形。模型物(mouldings )能儲存、運輸及使用等 等晕無問題。例如,模型物能直接插入電子組件中(圖5 )。此處中央處理單元(CPU) (2)亦係裝置在支搏 (3 )上。模型物裝設在冷卻片之間,如此方式它們與冷 -13- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21ΌΧ297公釐) 533455 A7 B7 五、發明説明(11 ) 卻片表面密切接觸。模型物之厚度選擇散熱片與模型間形 成磨擦關連。模型物亦能插入冷卻片/熱交換器間在後者 連接到成煙囪處。 無論如何,此型藉相變材料之助的冷卻來吸收熱高峰 ’並不限制電腦之使用。此等系統能用於移動式交通之動 力開關及動力迴路、移動式電話及固定式送話器之傳遞迴 路、工業電子及汽車工業機電致動器之控制迴路、衛星通 訊及雷達應用之高頻迴路、單片電腦及家電用品與工業電 子之致動器及控制單元。 此等冷卻裝置能使用於所有應用在其熱高峰待吸收者 C例如電梯之馬達、電力副站及內燃機引擎)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 :圖中元件符號說明 符號 說明 1 冷卻羽 2 中央處理單元(CPU) __ 3 支撐 4 相變材料(PCM) 5 液/氣熱交換介質 6 孔腔 7 孔腔內散熱片 Z 整體組件 實施例: 實施例1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21.0X297公董) -14 - 533455 A7 __B7 _ 五、發明説明(12 ) 顯示於圖2之受熱器是爲微處理器而設計的,其最高 操作溫度是7 5 °C。具有相變溫度τ p c 6 0〜6 5 °c間之 相變材料(P C Μ )是選擇用在受熱器內孔腔,此處是使 用相變溫度Τ ρ。6 4 °C之氫氧化鈉單水合物。 實施例2 : 顯示於圖2之受熱器是爲微處理器而設計的,其最胃 操作溫度是7 5 °C。受熱器內孔腔含有三氯乙烯作爲熱轉 移流體。使用的相變材料(P C Μ )是封裝石鱲。二十九 烷使用相變溫度Τ ρ。6 3 °C者。然而,固一固相變材料亦 適用於此處之相變材料。二辛銨硝酸鹽,因它的相變溫度 T p c 6 6 °C,適用於此處理器。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15 -

Claims (1)

17.. 5? 5 4 U- ABCD 六、申請專利範圍 附件一(A): 第90 1 1 3 50 1號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年12月5日修正 1 . 一種冷卻具不均勻輸出熱剖面之發熱的電機及電 子組件裝置,其特徵爲含有相變材料(4 ),主要由熱傳 導單元(1 )及熱吸收單元組成,其中相變材料經如此方 式安排,其熱流從電子組件流到熱傳導單元(1 )不·被千 擾,而重要的熱流流到相變材料,僅在假如熱傳導單元( 1 )溫度,超過相變材料之相變溫度T P c時始發生。 2 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中含有相變材 料單元(4)由一個或更多個相變材料被導入之孔腔組成 ,該孔腔(6 )以熱吸收單元(4 )所形成。 3 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中含有相變材 料單元(4)另外含有液/氣熱轉移介質(5)。 4 ·如申請專利範圍第3項之裝置,其中液/氣熱轉 移介質(5 )係選擇自由鹵化烴類族群所組成。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之裝置,其中亦使用 固/固相變材料。 6 ,如申請專利範圍第1或2項之裝置’其中相變材 料係封裝的。 7 .如申請專利範圍第1或2項之裝置’其中熱傳導 單元(1 )有表面積增加之結構。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -1 - (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 533455 ABCD 夂、申請專利範圍 8 ·如申請專利範圍第7項之裝置,其中其中熱傳導 單元(1 )有散熱片。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 . 一種本質上由申請專利範圍第1至8項中任一項 之裝置及發熱電子組件(2 )所構成之元件(z ),其中 該兩個結構單元(1 ) 、( 4 )及組件(2 )係排列爲相 互關連的方式,使得發熱電子組件(2 )與熱傳導單元( 1 )間之熱流發生直接接觸。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項之元件(z ),其中該 電子組件(2 )係電腦之中央處理單元(c P U )或記憶 晶片。 1 1 · 一種電腦,其特徵在於含有申請專利範圍第’ 9 或1 0項之元件。 ’ 1 2 ·如申請專利範圍第1或2項之裝置,其係用於 電腦及電子資料處理系統。 1 3 ·如申請專利範圍第9或1 0項之元件(z ), 其係用於電腦及電子資料處理系統。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 4 ·如申請專利範圍第1或2項之裝置,其係用於 移動式通訊之動力開關及動力迴路、移動式電話及固定式 送話器之傳遞迴路、工業電子及汽車工業機電致動器之控 制迴路、衛星通訊及雷達應用之高頻迴路、單片電腦及家 電用品與工業電子之致動器及控制單元。 1 5 ·如申請專利範圍第9或1 0項之元件(Z ), 其係用於移動式通訊之動力開關及動力迴路、移動式電話 及固定式送話器之傳遞迴路、工業電子及汽車工業機電致 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2 - 533455 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 動器之控制迴路、衛星通訊及雷達應用之高頻迴路、單片 電腦及家電用品與工業電子之致動器及控制單元。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
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TW090113501A TW533455B (en) 2000-06-08 2001-06-04 Device for cooling heat-generating electrical and electronic components, and an entire component comprising the same

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Families Citing this family (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10157671A1 (de) * 2001-11-24 2003-06-05 Merck Patent Gmbh Optimierter Einsatz von PCM in Kühlvorrichtungen
DE10250249A1 (de) * 2002-10-28 2004-05-13 Sgl Carbon Ag Mischungen für Wärmespeicher
DE10250604A1 (de) * 2002-10-30 2004-05-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul
US6889755B2 (en) * 2003-02-18 2005-05-10 Thermal Corp. Heat pipe having a wick structure containing phase change materials
KR20040087725A (ko) * 2003-04-07 2004-10-15 유수남 냉동용 기기
US7246940B2 (en) * 2003-06-24 2007-07-24 Halliburton Energy Services, Inc. Method and apparatus for managing the temperature of thermal components
US7316262B1 (en) * 2004-01-26 2008-01-08 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for absorbing thermal energy
TW200532422A (en) * 2004-03-16 2005-10-01 Ind Tech Res Inst Thermal module with heat reservoir and method of applying the same on electronic products
EP1598406B1 (de) * 2004-05-18 2013-08-07 SGL Carbon SE Latentwärmespeichermaterial
DE102004031889B4 (de) * 2004-06-30 2012-07-12 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem Gehäuse und einem teilweise in eine Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben
US20060102353A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Halliburton Energy Services, Inc. Thermal component temperature management system and method
US8024936B2 (en) * 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods
US7717167B2 (en) * 2004-12-03 2010-05-18 Halliburton Energy Services, Inc. Switchable power allocation in a downhole operation
CN101133232B (zh) 2004-12-03 2012-11-07 哈里伯顿能源服务公司 井底操作中的加热和冷却电气元件
US7699102B2 (en) * 2004-12-03 2010-04-20 Halliburton Energy Services, Inc. Rechargeable energy storage device in a downhole operation
US8109324B2 (en) * 2005-04-14 2012-02-07 Illinois Institute Of Technology Microchannel heat exchanger with micro-encapsulated phase change material for high flux cooling
US7923112B2 (en) * 2005-05-12 2011-04-12 Sgl Carbon Se Latent heat storage material and process for manufacture of the latent heat storage material
US8070885B2 (en) * 2005-05-19 2011-12-06 Shell Oil Company Quenching fluid
TW200706100A (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
WO2007030568A2 (en) * 2005-09-08 2007-03-15 Therapy Innovations Llc Superficial heat modality for therapeutic use
CN100464411C (zh) * 2005-10-20 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
FR2893766A1 (fr) * 2005-11-23 2007-05-25 Pascal Henri Pierre Fayet Generateur photovoltaique a concentration, procede contre l'echauffement par un dispositf d'evacuation de la chaleur utilisant la convection, le rayonnement infrarouge sur l'espace et le stockage en chaleur latente
US20070171615A1 (en) * 2006-01-24 2007-07-26 Wan-Lin Xia Heat dissipation device
US8171984B2 (en) * 2006-02-01 2012-05-08 Sgl Carbon Ag Latent heat storage devices
US8580171B2 (en) * 2006-03-24 2013-11-12 Sgl Carbon Ag Process for manufacture of a latent heat storage device
US7491577B2 (en) * 2007-01-08 2009-02-17 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Method and apparatus for providing thermal management on high-power integrated circuit devices
CN101600759A (zh) * 2007-02-08 2009-12-09 巴斯夫欧洲公司 基于氨基塑料的用液体浸渍过的泡沫塑料部件及其用途
US20090109623A1 (en) * 2007-10-31 2009-04-30 Forcecon Technology Co., Ltd. Heat-radiating module with composite phase-change heat-radiating efficiency
US7810965B2 (en) 2008-03-02 2010-10-12 Lumenetix, Inc. Heat removal system and method for light emitting diode lighting apparatus
US9102857B2 (en) * 2008-03-02 2015-08-11 Lumenetix, Inc. Methods of selecting one or more phase change materials to match a working temperature of a light-emitting diode to be cooled
DE102008040281A1 (de) * 2008-07-09 2010-01-14 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Kühlung von Bauteilen
US8631855B2 (en) * 2008-08-15 2014-01-21 Lighting Science Group Corporation System for dissipating heat energy
US7969075B2 (en) 2009-02-10 2011-06-28 Lumenetix, Inc. Thermal storage system using encapsulated phase change materials in LED lamps
WO2011025487A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat storage by phase-change material
US20120250333A1 (en) * 2009-10-26 2012-10-04 Wen-Chiang Chou Insulating and Dissipating Heat Structure of an Electronic Part
US8123389B2 (en) 2010-02-12 2012-02-28 Lumenetix, Inc. LED lamp assembly with thermal management system
KR101044351B1 (ko) * 2010-05-26 2011-06-29 김선기 히트 쿨러
CN101865864B (zh) * 2010-06-08 2012-07-04 华东理工大学 电子元器件相变冷却效果的测试系统
US20120206880A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal spreader with phase change thermal capacitor for electrical cooling
KR101270578B1 (ko) 2011-05-13 2013-06-03 전자부품연구원 Led 조명 장치 및 그의 냉각 장치
US20140090808A1 (en) * 2011-05-17 2014-04-03 Sharp Kabushiki Kaisha Heat-transfer device
US8741169B2 (en) * 2011-09-26 2014-06-03 Basf Se Heat storage composition comprising sodium sulfate decahydrate and superabsorbent
US20130105106A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Dharendra Yogi Goswami Systems And Methods For Thermal Energy Storage
TW201320877A (zh) * 2011-11-04 2013-05-16 Most Energy Corp 熱管理裝置及電子設備
WO2013076909A1 (ja) * 2011-11-21 2013-05-30 パナソニック株式会社 電気部品用樹脂、半導体装置、及び配線基板
JP2013157573A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Toshiba Corp 蓄熱冷却器
WO2013130424A1 (en) * 2012-02-27 2013-09-06 Double Cool Ltd. Thermoelectric air conditioner
US8937384B2 (en) * 2012-04-25 2015-01-20 Qualcomm Incorporated Thermal management of integrated circuits using phase change material and heat spreaders
US8929074B2 (en) * 2012-07-30 2015-01-06 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Electronic device assemblies and vehicles employing dual phase change materials
CN102833990A (zh) * 2012-09-24 2012-12-19 山东大学 一种热化学法控温的散热装置及散热方法
DE102012021155B4 (de) * 2012-10-29 2014-09-25 Airbus Defence and Space GmbH Elektroantriebsbaueinheit
US9036352B2 (en) * 2012-11-30 2015-05-19 Ge Aviation Systems, Llc Phase change heat sink for transient thermal management
CN103256841B (zh) * 2013-04-25 2016-05-11 上海卫星工程研究所 一种储能散热装置
US20160126809A1 (en) * 2013-05-24 2016-05-05 International Engine Intellectual Property Company, Llc Electric-Electronic Actuator
RU2592883C2 (ru) 2013-08-30 2016-07-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Яндекс" Система охлаждения, способ эксплуатации такой системы и резервное устройство охлаждения
FR3011067B1 (fr) * 2013-09-23 2016-06-24 Commissariat Energie Atomique Appareil comportant un composant fonctionnel susceptible d'etre en surcharge thermique lors de son fonctionnement et un systeme de refroidissement du composant
DE102013225077A1 (de) * 2013-12-06 2015-06-11 Continental Automotive Gmbh Wärmerohr mit Verdrängungskörpern
US11049794B2 (en) * 2014-03-01 2021-06-29 Advanced Micro Devices, Inc. Circuit board with phase change material
US10151542B2 (en) * 2014-04-03 2018-12-11 Raytheon Company Encapsulated phase change material heat sink and method
TWI542277B (zh) * 2014-09-30 2016-07-11 旭德科技股份有限公司 散熱模組
WO2016150622A1 (en) 2015-03-24 2016-09-29 Asml Netherlands B.V. A lithography apparatus and a method of manufacturing a device
US9562604B2 (en) * 2015-04-22 2017-02-07 Ford Global Technologies, Llc Axle heat absorber
FR3040777B1 (fr) * 2015-09-04 2019-04-19 Thales Ensemble de detection optique comportant un detecteur optique a controle thermique ameliore, instrument d'observation et satellite comportant un tel ensemble de detection optique
FR3042309B1 (fr) * 2015-10-09 2017-12-15 Commissariat Energie Atomique Structure dbc amelioree dotee d'un support integrant un materiau a changement de phase
US10269682B2 (en) * 2015-10-09 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cooling devices, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices
US10123456B2 (en) 2015-10-28 2018-11-06 Raytheon Company Phase change material heat sink using additive manufacturing and method
KR101810167B1 (ko) * 2015-11-11 2017-12-19 전남대학교산학협력단 3차원 열흡수 장치
US10674641B2 (en) * 2016-04-04 2020-06-02 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooling systems and methods
US10785839B2 (en) * 2016-06-27 2020-09-22 Kevin Joseph Hathaway Thermal ballast
US9918407B2 (en) * 2016-08-02 2018-03-13 Qualcomm Incorporated Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device
CN106940148B (zh) * 2016-11-26 2019-09-06 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉
DE102016123408A1 (de) * 2016-12-05 2018-06-07 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Kopf-oben-Anzeige mit einem Wärmepuffer für ein Kraftfahrzeug
CN110121925B (zh) 2016-12-29 2021-04-09 华为技术有限公司 散热装置及其终端设备
US10415474B2 (en) * 2017-01-31 2019-09-17 General Electric Company Method and system for phase change material component cooling
DE112018004799T5 (de) 2017-09-01 2020-06-18 Rogers Corporation Schmelzbare Phasenwechsel-Pulver für die thermische Behandlung, Verfahren zu ihrer Herstellung und Gegenstände, die diese Pulver enthalten
IL258555B (en) * 2018-03-29 2022-06-01 Elta Systems Ltd A heat spreader for an electric circuit
EP3821190A1 (de) 2018-07-11 2021-05-19 Linde GmbH Wärmetauscher und ein verfahren zur herstellung eines wärmetauschers
WO2020011397A1 (de) 2018-07-11 2020-01-16 Linde Aktiengesellschaft Rohrbodenanordnung für wärmetauscher, wärmetauscher und verfahren zur herstellung einer rohrbodenanordnung
US20210270540A1 (en) 2018-07-11 2021-09-02 Linde Gmbh Temperature compensating element, pipe and method for producing a pipe
US10866038B2 (en) 2018-10-25 2020-12-15 United Arab Emirates University Heat sinks with vibration enhanced heat transfer for non-liquid heat sources
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
WO2021112834A1 (en) * 2019-12-03 2021-06-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processor cooling with material filled shell
DE102020112968A1 (de) 2020-05-13 2021-11-18 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektronische Recheneinrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeug
EP4157924A1 (en) 2020-05-29 2023-04-05 Aalto University Foundation sr Phase change polysaccharide-based bio-complexes with tunable thermophysical properties and preparation method thereof
DE102020130612A1 (de) * 2020-11-19 2022-05-19 Infineon Technologies Ag Package mit einem elektrisch isolierenden Träger und mindestens einer Stufe auf dem Verkapselungsmittel
CN112943702A (zh) * 2021-02-09 2021-06-11 鞍钢股份有限公司 一种防止引风机过热的相变储能冷却装置
US20230110020A1 (en) * 2021-10-08 2023-04-13 Simmonds Precision Products, Inc. Heatsinks
CN117042420B (zh) * 2023-10-09 2023-12-22 北京航空航天大学 一种带有糖醇类pcm储能单元的电子设备散热系统及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2523688B2 (ja) * 1987-09-29 1996-08-14 株式会社東芝 半導体パッケ―ジ
JPH05218250A (ja) * 1992-02-06 1993-08-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 熱伝達率可変型放熱器
US5315154A (en) * 1993-05-14 1994-05-24 Hughes Aircraft Company Electronic assembly including heat absorbing material for limiting temperature through isothermal solid-solid phase transition
EP0732743A3 (en) * 1995-03-17 1998-05-13 Texas Instruments Incorporated Heat sinks
US5770903A (en) * 1995-06-20 1998-06-23 Sundstrand Corporation Reflux-cooled electro-mechanical device

Also Published As

Publication number Publication date
EP1162659A2 (de) 2001-12-12
US20020033247A1 (en) 2002-03-21
JP2002057262A (ja) 2002-02-22
EP1162659A3 (de) 2005-02-16
CN1329361A (zh) 2002-01-02
CA2349870A1 (en) 2001-12-08

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