JP2523688B2 - 半導体パッケ―ジ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体パッケージに関する。

（従来の技術） 各種機器に半導体パッケージを組込んで使用する場
合、一時的ではあるが半導体パッケージで発生する熱量
が急増するような使い方がなされる場合が少なくない。
このような場合、半導体ICチップを搭載した基板の搭載
面と反対側の面に、板状のアルミフィンをつけ、伝導に
よって放熱する構造では、応答性に問題が生じる。特
に、最近のように半導体ICチップの高密度実装化が進
み、モジュール内の温度上昇が著しい場合、問題は切実
である。さらに、重量軽減化の動きから、アルミフィン
の面積も拡大できず、また、金属なので熱容量が小さ
く、半導体パッケージの過渡的冷却に対しては効果が薄
い。

そこで、このような問題を解決するために、特開昭59
−155156号公報にみられるような半導体パッケージが提
案されている。この半導体パッケージは、半導体ICチッ
プ１を搭載した基板２の搭載面とは反対側に位置する面
に気密性を持たせてキャップ３を取り付けるとともにキ
ャップ３と上記面との間に形成された気密空間部に粉末
金属と所定温度以上で溶融するワックスとの混合物４を
封入し、さらに基板２に上記気密空間部へ突出する関係
にフィン５を設けたものとなっている。

すなわち、この半導体パッケージは、ワックスの相変
化熱を利用して動作している期間が長く、しかも冷却応
答性に勝れたパッケージを実現している。

しかしながら、一般にワックス系は熱伝導性が悪いた
め、フィン５の放熱面積を拡大しても基板２とキャップ
３との熱抵抗を減らすのには限界がある。このため、過
渡的な熱負荷増大に対してはある程度対処できるが、通
常時の放熱性能に劣ると云う問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 上述の如く、従来の半導体パッケージにあっては、あ
らゆる期間にわたって安定した放熱性能を発揮できない
問題があった。

そこで本発明は、過渡的な熱負荷増大に対しても、ま
た通常時の発熱に対しても良好な冷却性能を発揮できる
半導体パッケージを提供することを目的としている。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明に係る半導体パッケージは、半導体ICチップを
搭載した基板の搭載面とは反対側に位置する面に気密性
を持たせてキャップを取付け、キャップと基板との間に
形成された密閉空間にワックスを封入し、さらにキャッ
プと基板との間をフィンで連結したものとなっている。

（作用） 半導体ICチップの発熱により基板が熱せられると、熱
は基板からワックスへと伝わり、ワックス温度が融点を
越えると固体から液体へと相変化し、その潜熱によって
大容量の蓄熱剤として働く。その間、温度は一定であ
る。この動作によって過渡的に熱負荷が増大したときの
吸熱が行なわれる。さらに、基板からキャップへの熱伝
導は、基板とキャップとの間を連結しているフィンで行
なわれる。したがって、定常時における放熱も良好に行
なわれる。

（実施例） 以下、図面を参照しながら実施例を説明する。第１図
は本発明の一実施例に係る半導体パッケージを示すもの
で第３図と同一部分は同一符号で示してある。したがっ
て、重複する部分の説明は省略する。

この実施例が従来のものと異なる点は、基板２の半導
体ICチップ１を搭載している面とは反対側に位置してい
る面とキャップ３とをフィン11で熱的に接続したものと
なっている。なお、フィン11は、基板２を構成している
セラミック板に突出部を形成し、これをフィンとした
り、あるいは、アルミニウム製のフィンを介在させたり
したものである。

このような構成であると、半導体ICチップ１が発熱す
ると、この熱は基板２に伝わる。そして、基板２に伝わ
った熱は、一方においてはワックスと粉末金属との混合
物４に伝わり、他方においてはフィン11を通してキャッ
プ３に伝わる。この場合、半導体ICチップ１の発熱量が
急激に増加したときには、その時の熱でワックスが溶融
し、この相変化熱で熱が吸収されて一定の温度に保たれ
る。そして、混合物４の熱は粉末金属による熱伝導でキ
ャップ３に伝わる。勿論、フィン11を通しての熱伝導に
よってもキャップ３に伝わる。一方、ワックスを溶融さ
せるに至らない程度の発熱量の場合には、フィン11およ
び粉末金属による熱伝導でキャップ３に伝わり、このキ
ャップ３を介して放熱される。したがって、発熱量が過
渡的に急激に増加した場合は勿論のこと定常時において
も良好な冷却性能を発揮させることができる。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものでは
ない。すなわち、第２図に示すように、有底筒状のフィ
ン11aが複数設けられたアルミニウム製のフィン板12を
用意し、このフィン板12の中空のフィン11a内に、たと
えばインジウムとビスマスとすずとの合金からなる低融
点金属13を充填し、この状態でフィン11aの開口部を基
板２の半導体ICチップ搭載面とは反対側に位置する面側
に位置させて、このフィン板12を基板２に液密状態に固
着するようにしてもよい。

このような構成であると、前記実施例と同様な効果が
得られることは勿論のこと、発熱量がある量を越える
と、ワックスと低融点金属13とが溶融することになるの
で、大容量の吸熱部が構成されることになり、過渡冷却
性能を一層向上させることができる。また、低融点金属
13が基板２に直接接触しているので、この金属13が溶融
したとき基板２とキャップ３との間の熱抵抗を十分小さ
くでき、これによって過渡冷却性能をなお一層向上させ
ることができる。

なお、ワックスは、ある定められた温度以上で融解す
る物質であればよい。

［発明の効果］ 上述のように、本発明によれば、ワックスの相変化熱
とフィンとを通してのキャップへの熱伝導性との両方の
長所を利用しているので、軽量，小形で、しかも半導体
ICチップの高密度実装化と過渡冷却に十分適応できる半
導体パッケージを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体パッケージの縦
断面図、第２図は本発明の別の実施例に係る半導体パッ
ケージの縦断面図、第３図は従来の半導体パッケージの
縦断面図である。 １…半導体ICチップ、２…基板、３…キャップ、４…ワ
ックスと粉末金属との混合物、11,11a…フィン、12…フ
ィン板、13…低融点金属。

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ICチップを搭載した基板と、この基
   板の上記半導体ICチップを搭載した面とは反対側に位置
   する面に気密性を持って取付けられたキャップと、この
   キャップと上記面との間に形成された密閉空間部に封入
   され一定以上の温度で溶融するワックスと、上記密閉空
   間部に突出するように上記基板に設けられたフィンとを
   備えてなる半導体パッケージにおいて、前記フィンが前
   記基板と前記キャップとを連結してなることを特徴とす
   る半導体パッケージ。
2. 【請求項２】前記ワックスの中に、粉末金属が混合され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
   導体パッケージ。
3. 【請求項３】前記フィンが中空に形成され、中空部に低
   融点金属が封入されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の半導体パッケージ。
4. 【請求項４】前記低融点金属は、前記基板に直接接触し
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の半
   導体パッケージ。
5. 【請求項５】前記低融点金属は、インジウムとビスマス
   とすずとの合金であることを特徴とする特許請求の範囲
   第３項記載の半導体パッケージ。