DE10114998A1 - Einsatz von PCM in Kühlern für elektronische Batterie - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft den Einsatz von Phasenwechselmaterialien in Kühlern für elektrische und elektronische Bauteile.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft den Einsatz von Phasenwechsel
materialien in Kühlern für elektrische und elektronische Bauteile.
In technischen Prozessen müssen oft Wärmespitzen oder -defizite
vermieden werden, d. h. es muss thermostatisiert werden. Üblicher
weise werden dazu Wärmeaustauscher verwendet. Sie können im
einfachsten Fall nur aus einem Wärmeleitblech bestehen, das die
Wärme abführt und an die Umgebungsluft abgibt, oder auch Wärme
übertragungsmittel enthalten, die die Wärme zunächst von einem Ort
oder Medium zu einem anderen transportieren.
Stand der Technik (Abb. 1) zur Kühlung elektronischer Bauteile
wie z. B. Mikroprozessoren (central processing unit = CPU) (2) sind
Kühler aus extrudiertem Aluminium, die die Wärme vom elektroni
schen Bauelement, welches auf einem Träger (3) aufgebracht ist,
aufnehmen und über Kühlrippen (1) an die Umgebung abgeben. Fast
immer wird die Konvektion an den Kühlrippen noch durch Lüfter un
terstützt.
Diese Art von Kühlern muß immer für den ungünstigsten Fall hoher
Außentemperaturen und Volllast des Bauelementes ausgelegt wer
den, um eine Überhitzung zu verhindern, die die Lebensdauer und
Zuverlässigkeit des Bauteils verringern würde. Die maximale Ar
beitstemperatur liegt bei den CPUs je nach Bauart zwischen 60 und
90°C.
Im Rahmen der immer schnelleren Taktung von CPUs steigt deren
Wärmeabgabe mit jeder neuen Generation sprunghaft an. Während
bisher Spitzenleistungen von maximal 30 Watt abgeführt werden
mußten, ist in den nächsten 8 bis 12 Monaten mit erforderlichen
Kühlleistungen von bis zu 90 Watt zu rechnen. Diese Leistungen kön
nen nicht mehr mit den konventionellen Kühlsystemen abgeführt wer
den.
Für extreme Umgebungsbedingungen wie sie z. B. in ferngelenkten
Raketenwaffen auftreten sind Kühler, welche die Abwärme von Elek
tronischen Bauteilen in Phasenwechselmaterialien z. B. in Form von
Schmelzwärme aufnehmen, beschrieben worden (US 4673030A,
EP 116503A, US 4446916A). Diese PCM-Kühler dienen dem kurzfri
stigen Ersatz einer Abfuhr der Energie an die Umgebung und können
(und müssen) nicht mehrfach verwendet werden.
Als Speichermedien bekannt sind z. B. Wasser oder Steine/Beton um
fühlbare ("sensible") Wärme zu speichern oder Phasenwechselmate
rialien (Phase Change Materials, PCM) wie Salze, Salzhydrate oder
deren Gemische oder organische Verbindungen (z. B. Paraffin) um
Wärme in Form von Schmelzwärme ("latenter" Wärme) zu speichern.
Es ist bekannt, dass beim Schmelzen einer Substanz, d. h. beim
Übergang von der festen in die flüssige Phase, Wärme verbraucht,
d. h. aufgenommen wird, die, solange der flüssige Zustand bestehen
bleibt, latent gespeichert wird, und dass diese latente Wärme beim
Erstarren, d. h. beim Übergang von der flüssigen in die feste Phase,
wieder frei wird.
Grundsätzlich ist für das Laden eines Wärmespeichers eine höhere
Temperatur erforderlich als beim Entladen erhalten werden kann, da
für den Transport/Fluss von Wärme eine Temperaturdifferenz erfor
derlich ist. Die Qualität der Wärme ist dabei von der Temperatur, bei
der sie wieder zur Verfügung steht, abhängig: Je höher die Tempe
ratur ist, desto besser kann die Wärme abgeführt werden. Aus die
sem Grund ist es erstrebenswert, dass das Temperaturniveau bei der
Speicherung so wenig wie möglich absinkt.
Bei sensibler Wärmespeicherung (z. B. durch Erhitzen von Wasser)
ist mit dem Eintrag von Wärme eine stetige Erhitzung des Speicher
materials verbunden (und umgekehrt beim Entladen), während la
tente Wärme bei der Schmelztemperatur des PCM gespeichert und
entladen wird. Latente Wärmespeicherung hat daher gegenüber sen
sibler Wärmespeicherung den Vorteil, dass sich der Temperaturver
lust auf den Verlust beim Wärmetransport vom und zum Speicher be
schränkt.
Bislang werden als Speichermedium in Latentwärmespeichern übli
cherweise Substanzen eingesetzt, die im für die Anwendung wesent
lichen Temperaturbereich einen fest-flüssig-Phasenübergang aufwei
sen, d. h. Substanzen, die bei der Anwendung schmelzen.
So ist aus der Literatur die Verwendung von Paraffinen als Speicher
medium in Latentwärmespeichern bekannt. In der internationalen
Patentanmeldung WO 93/15625 werden Schuhsohlen beschrieben, in
denen PCM-haltige Mikrokapseln enthalten sind. Dabei werden als
PCM entweder Paraffine oder kristallines 2,2,-Dimethyl-1,3-
propandiol bzw. 2-Hydroxymethyl-2-methyl-1 3-propandiol vorge
schlagen. In der Anmeldung WO 93/24241 sind Gewebe beschrie
ben, die mit einem Coating, das derartige Mikrokapseln und Binde
mittel enthält, beschichtet sind. Vorzugsweise werden hier paraffini
sche Kohlenwasserstoffe mit 13 bis 28 Kohlenstoffatomen eingesetzt.
In dem Europäischen Patent EP-B-306 202 sind Fasern mit Wärme
speichereigenschaften beschrieben, wobei das Speichermedium ein
paraffinischer Kohlenwasserstoff oder ein kristalliner Kunststoff ist
und das Speichermaterial in Form von Mikrokapseln in das Faser
grundmaterial integriert ist.
In dem US-Patent US 5 728 316 werden Salzgemische auf Basis von
Magnesium- und Lithiumnitrat zur Speicherung und Nutzung von
Wärmeenergie empfohlen. Die Wärmespeicherung erfolgt dabei in
der Schmelze oberhalb der Schmelztemperatur von 75°C.
Bei den genannten Speichermedien in Latentwärmespeichern erfolgt
während der Anwendung ein Übergang in den flüssigen Zustand.
Damit sind Probleme beim technischen Einsatz der Speichermedien
in Latentwärmespeichern verbunden, da grundsätzlich eine Versie
gelung oder Verkapselung erfolgen muss, die einen Flüssigkeitsaus
tritt, der zu Substanzverlust bzw. Verunreinigung der Umgebung führt,
verhindert. Dies erfordert gerade beim Einsatz in oder auf flexiblen
Gebilden, wie beispielsweise Fasern, Geweben oder Schäumen in
der Regel eine Mikroverkapselung der Wärmespeichermaterialien.
Darüber hinaus steigt der Dampfdruck vieler potentiell geeigneter
Verbindungen beim Schmelzen stark an, so dass die Flüchtigkeit der
Schmelzen einer Langzeitanwendung der Speichermaterialien oft
entgegensteht. Beim technischen Einsatz von schmelzenden PCM
entstehen häufig Probleme durch starke Volumenveränderungen
beim Aufschmelzen vieler Substanzen.
Daher wird ein neues Gebiet der Phasenwechselmaterialien mit ei
nem besonderen Fokus versehen. Es geht hierbei um festfest Pha
senwechselmaterialien. Da diese Substanzen während der gesamten
Anwendung fest bleiben, entfällt das Erfordernis der Verkapselung.
Ein Verlust des Speichermediums oder eine Verunreinigung der Um
gebung durch die Schmelze des Speichermediums in Latentwärme
speichern kann so ausgeschlossen werden. Diese Gruppe der Pha
senwechselmaterialien erschließt viele neue Anwendungsgebiete.
US 5831831A, JP 10135381A und SU 570131A beschreiben den
Einsatz ähnlicher PCM-Kühler im nicht-militärischen Einsatz. Ge
meinsam ist den Erfindungen der Verzicht auf konventionelle Kühler
(z. B. mit Kühlrippen und Lüfter).
Die oben beschriebenen PCM-Kühler sind nicht geeignet, die Spit
zenleistung von Bauelementen mit unregelmäßigem Leistungsprofil
abzufangen, da sie keine optimierte Entladung des PCM gewährlei
sten bzw. auch die Grundlast aufnehmen.
Gegenstand dieser Erfindung sind Kühler für elektrische und elektro
nische Bauteile (Mikroprozessoren in Desktop und Laptop Computern
sowohl auf Motherboard als auch Grafikkarte, Netzteilen und anderen
Bauelementen, die während des Betriebes Wärme abgeben), die ein
ungleichmäßiges Leistungsprofil aufweisen.
Konventionelle Kühler können durch den Einsatz von PCMs verbes
sert werden, wenn der Wärmestrom vom elektronischen Bauelement
zum Kühler nicht unterbrochen wird. Eine Unterbrechung in diesem
Sinne liegt dann vor, wenn das FCM aufgrund der Bauart des Kühlers
zunächst die Wärme aufnehmen muß, bevor die Wärme über die
Kühlrippen abgeführt werden kann - was zu einer Verschlechterung
der Leistung des Kühlers bei gegebener Bauart führt.
Um zu gewährleisten, daß das PCM nur die Leistungsspitzen auf
nimmt, gibt es verschiedene Möglichkeiten.
Üblicherweise werden zur Kühlung elektrischer und elektronischer
Bauteile Kühler (Abb. 1) mit Kühlrippen verwendet.
Es wurde gefunden, daß es vorteilhaft ist, das PCM so im oder am
Kühler anzuordnen, daß ein signifikanter Wärmestrom zum PCM erst
dann stattfindet, wenn der Kühler die Phasenwechseltemperatur TPC
des PCM überschreitet.
Es wurde gefunden, daß bei Erreichen dieser Temperatur die Kühllei
stung der Kühlrippen noch durch die Wärmeaufnahme des PCM er
gänzt wird. Dadurch steigt die Leistung des Kühlers sprunghaft an.
Damit wird erreicht, daß das elektrische oder elektronische Bauteil
nicht überhitzt wird.
Durch den Einsatz von PCMs in der erfindungsgemäßen Weise kön
nen Kühler mit geringerer Leistung verwendet werden, da keine ex
tremen Wärmespitzen abgeführt werden müssen.
Es wurde gefunden, daß Phasenwechselmaterialien besonders ge
eignet sind, deren Phasenwechseltemperatur TPC in geeigneter Wei
se unterhalb der für das Bauteil kritischen Maximaltemperatur liegt.
In Abhängigkeit von der gewünschten Maximaltemperatur sind alle
bekannten PCMs geeignet. Für den Einsatz der PCMs in einem
Wärmeträgermedium sind gekapselte Materialien oder fest-fest
PCMs geeignet, die im Wärmeträgermedium unlöslich sind.
Nachfolgend wird ein allgemeines Beispiel der Erfindung näher er
läutert.
Die erfindungsgemäßen Kühler werden an einem Beispiel zur Küh
lung von CPUs (central processing unit) für Computer beschrieben.
In der erfindungsgemäßen Vorrichtung (Abb. 2) wird das PCM
(4) so im oder am Kühler (1) angeordnet, daß ein signifikanter Wär
mestrom von der CPU (2) auf dem Träger (3) zum PCM (4); erst dann
stattfindet, wenn der Kühler die Phasenwechseltemperatur TPC des
PCM überschreitet. Damit wird gewährleistet, daß das PCM nur die
Leistungsspitzen aufnimmt.
Für diese Anwendung stehen verschiedene PCMs zur Verfügung. Es
können PCMs verwendet werden, deren Phasenwechseltemperatur
zwischen -100°C und 150°C liegen. Für die Anwendung in elektri
schen und elektronischen Bauteilen sind PCMs im Bereich von 40°C
bis 95°C bevorzugt. Dabei können die Materialien ausgewählt aus
der Gruppe der Paraffine (C20-C45), anorganischen Salze, Salzhydrate
und deren Gemische, Carbonsäuren oder Zuckeralkohole sein. Eine
Auswahl ist in Tabelle 1 zusammengefaßt.
Außerdem sind fest-fest PCMs ausgewählt aus der Gruppe Diethy
lammoniumchlorid, Dipropylammoniumchlorid, Dibutylammonium
chlorid, Dipentylammoniumchlorid, Dihexylammoniumchlorid, Dioctyl
ammoniumchlorid, Didecylammoniumchlorid, Didodecyl
ammoniumchlorid, Dioctadecylammoniumchlorid, Diethyiammonium
bromid, Dipropylammoniumbromid, Dibutylammoniumbromid, Di
pentylammoniumbromid, Dihexylammoniumbromid, Dioctylammoni
umbromid, Didecylammoniumbromid, Didodecylammoniumbromid,
Dioctadecylammoniumbromid, Diethylammoniumnitrat, Dipropyl
ammoniumnitrat, Dibutylammoniumnitrat, Dipentylammoniumnitrat,
Dihexylammoniumnitrat, Dioctylammoniumnitrat, Didecylammonium
nitrat, Diundecylammoniumnitrat und Didodecylammoniumnitrat ge
eignet.
Für die Anwendung in elektrischen und elektronischen Bauteilen sind
PCMs besonders geeignet, deren TPC zwischen 40°C und 95°C liegt,
wie z. B. Didecylammoniumchlorid, Didodecylammoniumchlorid, Di
octadecylammoniumchlorid, Diethylammoniumbromid, Didecyl
ammoniumbromid, Didodecylammoniumbromid, Dioctadecyl
ammoniumbromid, Diethylammoniumnitrat, Dioctylammoniumnitrat,
Didecylammoniumnitrat und Didodecylammoniumnitrat.
Die PCMs enthalten vorzugsweise neben dem eigentlichen Wärme
speicherungsmaterial mindestens ein Hilfsmittel. Dabei handelt es
sich bei dem mindestens einem Hilfsmittel vorzugsweise um eine
Substanz oder Zubereitung mit guter thermischer Leitfähigkeit, insbe
sondere um ein Metallpulver, -granulat oder Graphit. Dabei liegt das
Wärmespeicherungsmaterial vorzugsweise in inniger Mischung mit
dem Hilfsmittel vor, wobei das gesamte Mittel vorzugsweise entwe
der als lose Schüttung oder als Formkörper vorliegt. Unter Formkör
pern werden dabei insbesondere alle Gebilde verstanden, die sich
durch Kompaktierungsmethoden, wie Pelletierung, Tablettierung,
Walzenkompaktierung oder Extrusion, herstellen lassen. Dabei kön
nen die Formkörper die verschiedensten Raumformen, wie bei
spielsweise Kugel-, Würfel- oder Quaderform, annehmen. Außerdem
können die hier beschriebenen Mischungen oder Formkörper als zu
sätzliches Hilfsmittel Paraffin enthalten. Paraffin wird insbesondere
dann eingesetzt, wenn bei der Anwendung ein inniger Kontakt zwi
schen dem Mittel zur Speicherung von Wärme und einem Bauteil
hergestellt werden soll. Beispielsweise kann so der passgenaue Ein
bau von Latentwärmespeichern zur Kühlung elektronischer Bauteile
erfolgen. Bei der Montage der Wärmespeicher ist die Handhabung
insbesondere eines oben beschriebenen Formkörpers einfach, bei
der Anwendung schmilzt das Paraffin, verdrängt Luft an den Kontakt
flächen und sorgt so für einen engen Kontakt zwischen Wärmespei
chermaterial und Bauteil. Vorzugsweise finden derartige Mittel daher
Verwendung in Vorrichtungen zur Kühlung von Elektronikbauteilen.
Zudem können Bindemittel, vorzugsweise ein polymeres Bindemittel,
als Hilfsmittel enthalten sein. Dabei liegen die Kristallite des Wärme
speicherungsmaterials vorzugsweise in feiner Verteilung in dem Bin
demittel vor. Bei den vorzugsweise polymeren Bindemitteln, die ent
halten sein können, kann es sich um jegliche Polymere handeln, die
sich dem Anwendungszweck entsprechend als Bindemittel eignen.
Vorzugsweise ist das polymere Bindemittel dabei ausgewählt aus
härtbaren Polymeren oder Polymervorstufen, die wiederum vorzugs
weise ausgewählt sind aus der Gruppe, die aus Polyurethanen, Nitril
kautschuk, Chloropren, Polyvinylchlorid, Siliconen, Ethylen-
Vinylacetat-Copolymeren und Polyacrylaten besteht. Wie die geeig
nete Einarbeitung der Wärmespeicherungsmaterialen in diese polyme
ren Bindemittel erfolgt, ist dem Fachmann auf diesem Gebiet wohl
bekannt. Es bereitet ihm keine Schwierigkeiten gegebenenfalls die
nötigen Zusatzstoffe, wie beispielsweise Emulgatoren zu finden, die
eine solche Mischung stabilisieren.
Für flüssig-fest PCMs werden vorzugsweise zusätzlich Keimbildner,
wie z. B. Borax oder verschiedene Metalloxide, eingesetzt.
Neben der Gewährleistung einer guten Wärmeübertragung durch
Metalle (Aluminium, Kupfer etc.) oder andere Wärmeleitstrukturen
(Metallpulver. Graphit etc.). kann im Kühler die Wärmeübertragung
auch in Form einer Heat Pipe realisiert werden (z. B. US 5770903A
für Motorkühlung incl. PCM).
Bei einem Kühler mit Heat Pipe (Abb. 3) weist das Innere des
Kühlers (1) dann z. B. einen Hohlraum (6) auf, der zum Teil mit einem
flüssigen Medium (5) gefüllt ist. Die flüssig/gasförmig Wärmeträger
flüssigkeit ist ausgewählt aus der Gruppe der Halogenkohlenwasser
stoffe (z. B. Ethylbromid, Trichlerethylen, Freone) und deren Äquiva
lente. Die Gestaltung einer Heat Pipe und die Auswahl eines geeig
neten Mediums ist dem Fachmann ohne Probleme möglich.
Neben diesem Medium befinden sich in dem Hohlraum PCM-Partikel
(4), die, sobald die Innentemperatur der Heat Pipe die Phasenwech
seltemperatur TPC erreicht, Wärme aufnehmen.
Es wurde gefunden, daß verkapselte oder mikroverkapselte PCM's
sowie fest-fest PCM's, die im Medium unlöslich sind, besonders ge
eignet sind. Es können alle bekannten PCMs verwendet werden.
Überraschend wurde gefunden, daß durch die gute Durchmischung
der PCM/Medium-Suspension die Dynamik des Kühlers besonders
groß ist.
Eine weitere Möglichkeit wurde mit einer Mischform (Abb. 4)
gefunden. Auch hier ist die CPU (2) auf einem Träger (3) aufgebracht.
Es werden zur Verbesserung der Wärmeleitung Kühlrippen (7) durch
den Hohlraum geführt (6), der wiederum teilweise mit einem flüs
sig/gasförmigen Wärmeträgermedium (5) gefüllt ist. Vorzugsweise
werden durchgehende Kühlrippen verwendet. Wie in der vorherge
henden Varianten befinden sich auch hier neben dem flüs
sig/gasförmig Wärmeträgermedium in dem Hohlraum PCM-Partikel
(4), die, sobald die Innentemperatur der Heat Pipe die Phasenwech
seltemperatur TPC erreicht; Wärme aufnehmen.
Das PCM kann in beliebige Formen gepreßt wer der. Das Material
kann in reiner Form verpreßt werden, nach dem Zerkleinern (z. B.
Mahlen) gepreßt werden, oder in Mischungen mit anderen Binde-
und/oder Hilfsstoffen verpreßt werden. Die Preßlinge können pro
blemlos gelagert, transportiert und vielseitig eingesetzt werden. So
können die Preßlinge direkt in elektronische Bauteile eingesetzt wer
den (Abb. 5). Auch hier ist die CPU (2) auf einem Träger (3)
aufgebracht. Die Preßlinge werden zwischen den Kühlrippen so ein
gebaut, daß sie in innigem Kontakt mit den Flächen der Kühlrippen
stehen. Die Dicke der Preßlinge wird so gewählt, daß zwischen Rip
pen und Preßling eine kraftschlüssige Verbindung entsteht. Die Preß
linge können auch zwischen Kühlrippen/Wärmetauschern eingesetzt
werden, bevor diese zu einem Stack verbunden werden.
Diese Arten der Kühlung mit Hilfe von PCMs zum Abfangen von
Wärmespitzen sind jedoch nicht auf die Anwendung in Computern
beschränkt. Diese Systeme können Anwendung finden in Leistungs
schaltungen und Leistungsschaltkreisen für die Mobilkommunikation,
Sendeschaltungen für Handys und feste Transmitter, Steuerschaltun
gen für elektromechanische Stellglieder in der Industrieelektronik und
in Kraftfahrzeugen, Hochfrequenzschaltungen für die Satellitenkom
munikation und Radar-Anwendungen, Einplatinrechner sowie für
Stellglieder und Steuergeräte für Hausgeräte und Industrieelektronik.
Diese Art von Kühlern ist übertragbar auf alle Anwendungen, in denen
Wärmespitzen abgefangen werden sollen (z. B. Motoren für Aufzüge,
in Umspannwerken, in Verbrennungsmotoren).
Für einen Prozessor, dessen maximale Betriebstemperatur bei 75°C
liegt, wird ein Kühler gemäß Abb. 2 konzipiert. In den Hohlräu
men im Kühler wird ein Phasenwechselmaterial mit einer TPC zwi
schen 60°C und 65°C ausgewählt. Hier wurde Natriumhydroxid Mo
nohydrat mit einer TPC von 64°C verwendet.
Für einen Prozessor mit einer maximalen Betriebstemperatur von
75°C wird ein Kühler gemäß Abb. 3 konzipiert. In den Hohl
räumen des Kühlers befindet sich Trichlorethylen als Wärmeträger
flüssigkeit. Das verwendete PCM ist ein verkapseltes Paraffin. Es
wird Nonacosan verwendet, das eine TPC von 63°C hat. Als Phasen
wechselmaterial kommen hier jedoch auch fest-fest PCMs in Be
tracht. Für diesen Prozessor ist Didodecylammoniumnitrat geeignet,
da es eine TPC von 66°C hat.
Claims (14)
1. Vorrichtung zum Kühlen von Wärme erzeugenden elektronischen
Bauteilen mit ungleichmäßigem Leistungsprofil, bestehend im we
sentlichen aus einer wärmeleitenden Einheit (1) und einer Wärme
aufnehmenden Einheit, welche ein Phasenwechselmaterial (PCM)
enthält (4).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
PCM so angeordnet ist, daß der Wärmestrom vom elektronischen
Bauelement zu der wärmeleitenden Einheit (1) nicht unterbrochen
wird und ein signifikanter Wärmestrom zum PCM erst dann statt
findet, wenn die Temperatur der wärmeleitenden Einheit (1) die
Phasenwechseltemperatur TPC des PCM überschreitet.
3. Vorrichtung nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die PCM enthaltende Einheit (4) aus
einem odere mehreren Hohlräumen besteht, in welchen das PCM
eingebracht ist, wobei die Hohlräume von der Wärme aufnehmen
den Einheit (4) gebildet werden.
4. Vorrichtung nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die PCM enthaltende Einheit (4) zu
sätzlich ein flüssig/gasförmiges Wärmeträgermedium (5) enthält.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das
flüssig/gasförmige Wärmeträgermedium (5) ausgewählt ist aus
der Gruppe der Halogenwasserstoffe.
6. Vorrichtung nach einem der Anspruche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein fest/fest PCM eingesetzt ist.
7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet; daß das PCM verkapselt ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Wärme leitende Einheit (1) Oberflächen vergrö
ßernde Strukturen aufweist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Wärme leitende Einheit (1) Kühlrippen aufweist.
10. Bauteil (Z), bestehend im wesentlichen aus einer Kühlvor
richtung gemäß der Ansprüche 1 bis 9 und einem Wärme erzeu
genden elektronischen Bauteil (2), wobei die beiden baulichen
Einheiten (1), (4) sowie das Bauteil (2) so zueinander angeordnet
sind, daß der Wärmefluß zwischen dem Wärme erzeugenden
elektronischen Bauteil (2) und der wärmeleitenden Einheit (1) im
direkten Kontakt erfolgt.
11. Bauteil (Z) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
das elektronische Bauteil (2) eine CPU oder ein Speicherchip ei
nes Computers ist.
12. Computer, enthaltend ein Bauteil gemäß Anspruch 10 oder
11.
13. Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 9 oder ei
nes Bauteils gemäß Anspruch 10 oder 11 in Computern und elek
tronischen Datenverarbeitungssystemen.
14. Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 9 oder ei
nes Bauteils gemäß Anspruch 10 oder 11 in Leistungsschaltungen
und Leistungsschaltkreisen für die Mobilkommunikation, Sende
schaltungen für Handys und feste Transmitter, Steuerschaltungen
für elektromechanische Stellglieder in der Industrieelektronik und
in Kraftfahrzeugen, Hochfrequenzschaltungen für die Satelliten
kommunikation und Radar-Anwendungen, Einplatinrechner sowie
für Stellglieder und Steuergeräte für Hausgeräte und Industrieelek
tronik.
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