TW528929B - Novel photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 528929 A7 ______ B7 五、發明說明(f ) 發明領域 本發明係關於可用於負型光阻劑組成物之交聯試 劑(“交聯劑”),及含其之光阻劑組成物。更特定而言 ,係關於製備高度集積半導體元件之微電路時,用於 光阻劑之交聯劑,其適合於使用KrF (248 nm)、ArF (193nm)、E-束、離子束或EUV光源之光學微影程序 ,以及使用它的光阻劑組成物。 發明背景 近來,已證實化學放大型DUV (深紫外光)光阻劑 在製造半導體之微電路製程中可有效達到高靈敏度。 這些光阻劑係藉由將一光酸產生劑與具有酸不安定結 構之聚合物母體巨分子混合而製得。 根據此一負型光阻劑之反應機構,該光酸產生劑 於受來源光之照射時會產生酸,而該聚合物母體巨分 子之主鏈或支鏈與所產生之酸交聯,以形成一交聯結 構。因此,曝光的部分無法被顯影液溶解而維持不變 ,因而於基板上產生光罩的負像。在微影程序中,解 析度視光源之波長而定-波長愈短,可形成之圖案愈 小。然而,當光源的波長減少至形成一微小圖案時[ 例如,在使用193nm波長或EUV(超紫外光)之情形下 ],曝光裝置的透鏡會因光源而產生不利的形變,使 得壽命縮短° 蜜胺,一種傳統的交聯劑,僅具有有限數目(三 個)官能基以與酸交聯。另外,當使用蜜胺作爲交聯 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 零裝--------訂---〆------線赢 528929 A7 B7 五、發明說明(>) 劑時必須產生大量的酸,因爲酸被該交聯反應消耗掉 了。因此,此種交聯試劑需要較高能量的曝光。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲了克服上述缺點,需要一可與光阻劑聚合物( 在此亦稱爲光阻劑樹脂)交聯並使用較少能量的化學 放大型組分。然而,尙未發展出此種化學放大型交聯 劑。 發明槪述 本發明之目的在於提供一種光阻交聯劑,及其製 備方法。 本發明之另一目的在於提供一種含該交聯劑之光 阻劑組成物,及其製備方法。 本發明之又一目的在於提供一種利用該光阻劑組成物 所製之半導體元件。 圖式簡單說明 圖1至圖10顯示使用由實施例11至20所獲得之交聯 劑而製備的光阻劑圖案。 發明詳述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在一方面,本發明提供一種由下列化學式1所代表之 交聯劑單體: <化學式1> 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(i )
I I R1 R2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中1及χ2分別代表ch2,CH2CH2,0或S; P爲ο 至5之整數;I及R2分別代表直鏈或支鏈Cwo烷基,直 鏈或支鏈Ch。酯,直鏈或支鏈Cwo酮,直鏈或支鏈Cw 竣酸,直鏈或支鏈C^o縮醛,包括至少一羥基之直鏈或支 鏈Cm。烷基,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cho酯,包 括至少一羥基之直鏈或支鏈Cw。酮,包括至少一羥基之直 鏈或支鏈Cwo羧酸,及包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cb Π)縮醛;且R3及R4分別代表氫或甲基。 本發明之交聯劑可包括一由上述化學式1所代表之交 聯劑單體;其均聚物;或其共聚物。 較佳地,交聯劑爲一共聚物,其爲⑴化學式1所代表 之化合物,其作爲第一共單體,及(Π)馬來酐,其作爲第二 共單體。尤其較佳交聯劑進一步包括(m)甲基丙烯酸,其 作爲第三共單體,且所得共聚物係由下列化學式6所代表 〇 <化學式6> 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝--------訂---^------線赢 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(
ch2- 0H R2 其中义及χ2分別代表ch2,CH2CH2,0或S; p爲Ο 至5之整數;R!及R2分別代表直鏈或支鏈Cmo烷基,直 鏈或支鏈Cwo酯,直鏈或支鏈Cu。酮,直鏈或支鏈Ch〇 羧酸,直鏈或支鏈Cwo縮醛,包括至少一羥基之直鏈或支 鏈Cho烷基,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cm酯,包 括至少一羥基之直鏈或支鏈Ch〇酮,包括至少一羥基之直 鏈或支鏈Ch。羧酸,及包括至少一羥基之直鏈或支鏈G-^。縮醛;且R3及R4分別代表氫或甲基;且a,b及c分別 代表各自共單體之相對量。 另外,較佳交聯劑可包括(m)化學式27之化合物,其 作爲第三共單體,及所得共單體係由下列化學式7所代表 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 <化學式27> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(r) •Re
R9 R10 11 <化學式7>
白1白2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中X!及χ2分別代表CH2,CH2CH2,〇或S ;冗!及z2 分別代表CHh,CH2CH2,0或S ; P及q分別代表0至5之 整數;Ri,R2,R8,R9,Rio及Rn分別代表直鏈或支鏈Ci-!。烷基,直鏈或支鏈Ch〇酯,直鏈或支鏈Cw。嗣,直鏈 或支鏈Ci_i。羧酸,直鏈或支鏈Cbl。縮醛,包括至少一經 基之直鏈或支鏈Ch。烷基,包括至少一羥基之直鏈或支鏈 Cho酯,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cho酮,包括至少 一羥基之直鏈或支鏈Cw。羧酸,及包括至少一羥基之直鏈 或支鏈Cm。縮醛;且R3,R4,匕及r7分別代表氫或甲基 ;且a,b及c分別代表各自共單體之相對量。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 _____B7______ 五、發明說明(心) 在化學式6及7中,較佳比例a:b:c = 10-89莫耳 %:10-89 莫耳%:1-40 莫耳%。 本發明亦提供一種光阻劑組成物,其包含⑴光阻劑樹 脂,(ii)如先前所說明之光阻交聯劑,(iii)光酸產生劑,及 (iv)有機溶劑。 根據本發明交聯劑之反應機構參考下示反應圖1 作說明,其中化學式6之聚合物係用來作爲交聯劑。 首先,將本發明之交聯劑與一具有羥基之光阻劑 聚合物混合,並將該混合物塗覆於一傳統半導體基板 上(階段1)。然後,使該基板之一預定區域曝光,該 曝光部分產生酸(階段2)。由於從曝光部分產生之酸 ’本發明之父聯劑與該光阻劑聚合物結合在一起,此 交聯的結果進一步產生酸,藉此可進行連續的鏈交聯 (階段3)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝--------訂------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(7 ) <反應式1> R6 °<〇>〇 X (^.....
〇〇 0H 交聯劑 0 0 I I Ri R2
OH (M OH OH 具有經基之光麵綱物 |曝光時產生酸 Ψ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Ra ν〇=< >=〇Λ V π Λ〇Α ^ m r"p C = 0 OH 0 I
Ri R2 hh QH OH OH OH 酸 _裝i_ ------訂 il·------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Rs
©
+ R2〇H 作爲催化劑纖交聯後再度產生 (化學放大型交聯) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(β) 其中’ Xi ’ χ2 ’ I,r2,r3,r4及r5係定義於化學式 6中。 劑蚩體的製備 本發明人已發現由下列化學式1所代表之化合物爲良 好的負型光阻劑交聯劑單體。 <化學式1>
Ri R2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中X2分別代表CH2,CH2CH2,〇或S; p爲0 至5之整數;I及R2分別代表直鏈或支鏈Cwo烷基,直 鏈或支鏈CblO酯,直鏈或支鏈Cl_10酮,直鏈或支鏈Cl-io 羧酸,直鏈或支鏈Cmo縮醛,包括至少一羥基之直鏈或支 鏈Cho烷基,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cho酯,包 括至少一羥基之直鏈或支鏈CbH)酮,包括至少一羥基之直 鏈或支鏈Cho羧酸,及包括至少一羥基之直鏈或支鏈Ci-i。縮醛;且R3及R4分別代表氫或甲基。 化學式1之化合物與具有羥基(-OH)之光阻劑聚合物在 酸之存在下進行反應,以形成光阻劑聚合物的交聯。此外 ,化學式1之化合物生成另一酸以導致交聯反應,進而誘 12 訂il·----- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 五、發明說明(1 ) 發隨後交聯反應。因此,在經曝光區域中之光阻劑聚合物 可被緊密地硬化以獲得負型圖案之高解析度。 下列實施例論證所欲之根據本發明之光阻交聯劑單體 的合成方法: 實施fUL 環戊二烯(70克)及四氫呋喃(1〇〇克)係放入1000毫升 圓頸燒瓶中並攪拌。然後,一由95克丙烯醛(由下列化學 式2所代表)溶於1〇〇克四氫呋喃中所組成之溶液係滴入溶 液中並冷卻。 <化學式2> c=o 在攪拌24小時之後,使用真空旋轉蒸餾器,將溶劑及 未反應物從溶液中去除。然後,進行抽吸(suction)蒸飽以獲 得由下列化學式3所代表之單體。 <化學式3> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼ · I ^1 ^1 ϋ —Bi mmMmm 一d,t I ϋ ϋ 1 ϋ _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
c=o 在添加三氟磺酸(1毫升)至圓頸燒瓶中之後,其中已具 13 祕尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)' " 528929 A7 B7 五、發明說明() (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 有30克之由上述化學式3所代表之單體及20克甲醇,所 得溶液係攪拌5小時。加入氫氧化鉀以調整所得溶液之pH 至pH値8,且然後使用旋轉蒸發器,將甲醇從溶液中去除 ,最後,真空蒸餾在50°C下進行,以獲得由下列化學式4 所代表之單體。 <化學式4>
實施例2 重複實施例1之步驟,但使用乙醇以代替甲醇,以獲 得由下列化學式5所代表之單體。 <化學式5>
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 光附交聯劑共聚物的製備 根據本發明之光阻交聯劑單體可自身被使用來作爲光 阻交聯劑,或用來形成亦可作爲光阻交聯劑的聚合物。 下列化學式6及7代表根據本發明之所欲的光阻交聯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(u) 劑聚合物: <化學式6>
0H Ri R2 ch2—c- <化學式7>
Ri白2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝---- 1T—^------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在化學式6及7中,Χι,X2,Ζι及Z2分別代表CH2, CH2CH2,〇或S ; p及q分別代表0至5之整數;I,R2,
Rs,R9,Ri。及Ru分別代表直鏈或支鏈Ci_i。院基,直鏈 或支鏈Cho酯,直鏈或支鏈Cho酮,直鏈或支鏈Cwo羧 酸,直鏈或支鏈Cho縮醛,包括至少一羥基之直鏈或支鏈 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(丨V)
Cho烷基,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cho酯,包括至 少一羥基之直鏈或支鏈Cho酮,包括至少一羥基之直鏈或 支鏈Ch。羧酸,及包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cw。縮 醛;且R3,R4,R6及R?分別代表氫或甲基;且a,b及c 分別代表各自共單體之相對量。較佳比例a:bx = 10-89莫 耳%:10-89莫耳%:1-40莫耳%。 實施例3 (1)由實施例1所獲得之0.09莫耳之化學式4化合物 ,其作爲Ist共單體,(π)由化學式8所代表之0.1莫耳馬 來酐,其作爲2nd共單體,及(m)由化學式9所代表之0.01 莫耳之丙烯酸,其作爲3“共單體,將彼等置入200毫升 圓頸燒瓶中。在添加0.2克AIBN(其作爲聚合引發劑)及8 克四氫呋喃(作爲溶劑)之後,反應物係在氮氣大氣下或在 氬氣大氣下,於65°C下反應10小時。在聚合反應完成之 後,所得溶液係在二乙醚中沉澱,且沉澱物以真空乾燥, 以獲得下列化學式10之光阻交聯劑共聚物。 <化學式8> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---------線泰 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
〈化學式9> 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五 528929 A7 B7 、發明說明(q c=o
I
OH <化學式10> Ό =0 )a(/ \)b(C^!〇)c ch3 ch3 實施例4 重複實施例3之步驟,但使用實施例2所獲得化學 式5之交聯劑單體,以代替實施例1所獲得化學式4之交 聯劑單體,以獲得下列化學式11所代表之交聯劑共聚物 〇 <化學式11> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
實施例5 重複實施例3之步驟,但使用5-原冰片烯-2-羧酸(下 列化學式12所代表),以代替化學式9之丙烯酸,以獲得 下列化學式13所代表之交聯劑共聚物。 <化學式12> 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7
五、發明說明((十 C=0
OH <化學式13> 實施例6 重複實施例3之步驟,但使用⑴化學式5之交聯劑 單體,以代替化學式4之交聯劑單體來作爲第一共單體, 及(η) 5-原冰片烯-2-羧酸(化學式12所代表),以代替化學 式9之丙烯酸來作爲第三共單體,以獲得下列化學式14 所代表之交聯劑共聚物。 <化學式14> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明(A) 實施例7 重複實施例3之步驟,但使用下列化學式15所代表 化合物,以代替化學式9之丙烯酸來作爲第三共單體,以 獲得下列化學式16所代表之交聯劑共聚物。 <化學式15>
o=c c=o
OH OH <化學式16〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例8 重複實施例3之步驟,但使用⑴化學式5之交聯劑 單體,以代替化學式4之交聯劑單體來作爲第一共單體, 及(ii)用上述化學式15所代表之化合物,以代替化學式9 之丙烯酸來作爲第三共單體,以獲得下列化學式17所代 表之交聯劑共聚物。 <化學式17> 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7
五、發明說明(A
ch3 ch3 實施例9 重複實施例3之步驟,但使用下列化學式18所代表 化合物,以代替化學式9之丙烯酸來作爲第三共單體,以 獲得下列化學式19所代表之交聯劑共聚物。 <化學式18> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
=c I I OH OH <化學式19>
ch3 ch3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例10 重複實施例3之步驟,但使用下列化學式20所代表 化合物,以代替化學式9之丙烯酸來作爲第三共單體,以 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7 五、發明說明0j) 獲得下列化學式21所代表之交聯劑共聚物 <化學式20>
<化學式21> (Q)b(
OH OH
Ctl3 CH3 q—c q=q (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 製備光„阻劑組成物及形成圖案之方法 使用本發明之交聯劑之負型光阻劑組成物的製備方法 將說明如下: 因爲本發明之交聯劑爲化學放大型之交聯劑,因 而根據本發明之光阻劑組成物包括⑴一光阻劑樹脂, (11)一根據本發明之交聯劑,(ih)—光酸產生劑以及 (iv)—可使這些物質混合於其中之有機溶劑。 上述光阻劑樹脂可爲傳統光阻劑聚合物,較佳爲適用 於使用極短波長(小於250nm)光之光學微影程序中。 可使用傳統光酸產生劑作爲光酸產生劑,例如鎗 21 ▼裝--------訂---r------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 B7____ 五、發明說明(β ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 型化合物,含鹵素化合物,重氮酮類化合物,楓,磺 酸,及毓化合物,最佳爲毓化合物。例如,該光酸產 生劑可爲二苯基碘六氟磷酸鹽、二苯基碘六氟砷酸鹽 、二苯基碘六氟銻酸鹽、二苯基對甲氧基苯基三氟甲 烷磺酸鹽(tdflate)、二苯基對甲苯基三氟甲烷磺酸鹽 、二苯基對異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽、二苯基對三 級丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽、三苯基毓六氟磷酸鹽、 三苯基銃六氟砷酸鹽、三苯基銃六氟銻酸鹽、三苯基 銃三氟甲烷磺酸鹽、二丁基萘基毓三氟甲烷磺酸鹽或 其混合物。 可使用2-甲氧基乙基醋酸酯,乙基3-乙氧基丙酸 酯,甲基3-甲氧基丙酸酯,環己酮,丙二醇甲基醚醋 酸酯,或其類似物作爲有機溶劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了使用所製備之光阻劑組成物以形成光阻圖案 ,光阻劑組成物係經旋轉塗覆至一矽晶圓上,及在一 溫度爲約70至200°C,較佳80至150°C之烘箱中或 加熱板上”軟烤”約1至5分鐘。然後,使用一具有 ArF、KrF、E-束或X射線之曝光機,以0.1至100 mJ/cm2的光肯g量將光阻劑層曝光,且在溫度爲約 至200。(:,較佳100至200°C下”後烘烤”。然後,將 經曝光後之晶圓藉由將晶圓浸在一^如0.01-5 〜1%丁“八11(四甲基氫氧化銨)溶液中,較佳2.38%或2.5 wt%TMAH溶液中一段預定時間,較佳約40秒,以進 行顯影,以得到一超微光阻劑圖案。 22 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A7 _ B7 五、發明說明() 實施例11 首先’光阻劑組成物的獲得是藉由溶解⑴以下列化 學式22所代表之1克的光阻樹脂,(11)由實施例1所 得之化學式4之10克交聯劑,與(iii)作爲光酸產生劑 之0.6克三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽在(iv)66克的甲 氧基乙基醋酸酯溶劑中。 <化學式22>
其中d,e及f分別代表每個共單體之相對量。 將如此製得之光阻劑組成物塗覆在一矽晶圓上, 於11(TC下軟烤90秒。在烘烤之後,利用ArF曝光 機將晶圓曝光,然後浸漬在2.38 wt%含水TMAH(四甲 基氫氧化銨)溶液中40秒。然後,晶圓在110°C下後 烘烤90秒以獲得0.13//mL/S圖案(圖1)。 結果顯示經曝光區域之硬化極佳,即使曝光能量只有 15m;i/Cm2,其係因爲所使用之交聯劑良好的交聯性質。 實施例12 重複實施例11之步驟,但使用相同份量之化學式5 的交聯劑,以代替化學式4之交聯劑,以獲得解析度0.20 23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂il·------ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 528929 A7 Β7 五、發明說明(^) L/S (圖2)的負型圖案。 a物^複貝議U之步驟,但使用⑴下列化學式23化 代替化學式22化合物,以作爲舰_合物,且劑,替化學式4化合物,以作爲交聯 又0.20 “m L/S (圖2)的負型圖案(圖3) 〇 <化學式23>
CH2—OH
H2H2Η •cIo丨c—C丨ο (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 e及f分職簡個共單體之觀量。 合物=貝續U之步驟,但使用⑴下列化學式24化 化學式冑化學式22化合物’以作爲光阻醒脂,且⑹ ,以化合物來代替化學式4化合物,雖爲交聯劑 守解析度0·20 "mL/S的負型圖案(圖4)。 <化學式24> -—24 本紙張尺度1(GNs^^⑵g χ 297 F · ·ϋ ϋ 1 Βϋ i^i 1 1 » B^i Bl·· ϋ ϋ ϋ> ϋ I # 0¾^ 口 528929 B7
其中d, 實施霞及^为別代表每個共單體之相對量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 發明說明(V) 重複實施例11 5& 合物來代替㈣1 驟,但使用⑴下歡學式25化 化學式13 瓦22化合物,以作爲光阻劑樹脂,且(⑴ ,以_彳$ —勿來代替化學式4化合物,以作爲交聯劑 解析麼〇 〇 ^4 L/s的負型圖案(圖5)。 &冗拏式25〉
中d,6及f分別代表每個共單體之相對量。 合物^複貫施例11之步驟,但使用(i)下列化學式26化 口 A代替化學式22化合物,以作爲光阻劑樹脂,且(11) 本紙張尺度--------- 闯豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
/r 授1 0·2〇 vmL/S的負型圖案(圖6)。
528929 A7 --—------B7__ 五、發明說明(W) 化手化合物來代替化學式4化合物,以作爲交聯劑 ,以獲侍解析麼π <化學式26> 其中d’e及f分別代表每個共單體之相對量。 寛施例Π 重複實施例11之步驟,但使用⑴化學式24化合物 來代替化學式22化合物,以作爲光阻劑樹脂,且(⑴化學 式16化合物來代替化學式4化合物,以作爲交聯劑,以 獲得解析度〇.2〇 vmL/S的負型圖案(圖7)。 窒施例18 重複實施例11之步驟,但使用⑴化學式24化合物 來代替化學式22化合物,以作爲光阻劑樹脂,且(π)化學 式17化合物來代替化學式4化合物,以作爲交聯劑,以 獲得解析度0·20 //mL/S的負型圖案(圖8)。 眚施例19 重複實施例11之步驟,但使用⑴化學式24化合物 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝·-------訂---r------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 528929 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明 來代替化4 22化合物,以㈣細麵脂,且⑹化學 式19化合物來代替化學式4化合物,以作爲交聯劑,以 獲得解析度0.20 //mL/S的負型圖案(圖9)。 實施例20 重複實施例U之步驟,但使用⑴化學式24化合物 來代替化學式22化合物,以作爲光阻劑樹脂,且(11)化學 式21化合物來代替化學式4化合物,以作爲交聯劑,以 獲得解析度0·20 //mL/S的負型圖案(圖1〇)。 如前所述,根據本發明之光阻交聯劑具有高交聯能力 。因此,含交聯劑之光阻劑在經曝光區域及未經曝光區域 間,在硬化上顯現明顯的差異,其可使形成具有良好輪廓 之微細圖案成爲可能。另外,因爲光阻交聯劑爲一化學放 大型,有可能使用小量光酸產生劑獲得所欲之影響,其解 決因含在光阻組成物中大量光酸產生劑所導致的問題。再 者,因爲根據本發明之光阻交聯劑具有高光學靈敏度,有 可能以少量光幅射獲得充足的曝光效果。因此,含本發明 之交聯劑的光阻劑組成物,其適用於使用極短波長光,例 如ArF (193nm)的光學微影程序中。 27 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Claims (1)
- L888)8 ABCD 528929 六、申請專利範圍 <化學式6>Ri R2 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) ch2-c—j (p=〇/ OH 其中,Xi及χ2分別代表CH2,CH2CH2,〇或S ; p代 表0至5之整數;1及R2分別代表直鏈或支鏈Cwo烷基 ,直鏈或支鏈Cho酯,直鏈或支鏈Cwo酮,直鏈或支鏈 Cwo羧酸,直鏈或支鏈Cho縮醛,包括至少一羥基之直鏈 或支鏈Cw。烷基,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cwo酯 ,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cw。酮,包括至少一羥基 之直鏈或支鏈Cho羧酸,及包括至少一羥基之直鏈或支鏈 Cw◦縮醛;且R3,R4及R5分別代表氫或甲基;且a,b及 c分別代表各自共單體之相對量。 3、根據申請專利範圍第1項之光阻交聯劑,其中該共 聚物進一步包括(in)以下列化學式27所代表之化合物,以 作爲3“共單體: <化學式27> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍該共聚物以下列化學式7來表示: <化學式7〉I I 白1白2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中,乂!及χ2分別代表CH2,CH2CH2,0或S ;冗!及 冗2分別代表CH2,CH2CH2,0或S ; p及q分別代表0至5 之整數;I,R2,R8,R9,Ri〇及Rn分別代表直鏈或支鏈 Cho烷基,直鏈或支鏈Cho酯,直鏈或支鏈Cwo酮,直 鏈或支鏈Ch〇羧酸,直鏈或支鏈Cm縮醛,包括至少一 羥基之直鏈或支鏈Cho烷基,包括至少一羥基之直鏈或支 鏈Cw。酯,包括至少一羥基之直鏈或支鏈Cw。酮,包括 至少一羥基之直鏈或支鏈Cwo羧酸,及包括至少一羥基之 直鏈或支鏈C^o縮醛;且R3,R4,R6及R7分別代表氫或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 甲基;且a,b及c分別代表各自共單體之相對量。 4、根據申請專利範圍第1項之光阻交聯劑,其中該光 阻交聯劑係選自由下列化學式10,11,13,14,16,17, 19及21之化合物所組成之族群中: <化學式1〇><化學式11><化學式13> (今)〜)〜) 」 η—rx (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 六、申請專利範圍 <化學式14> 1888)8 ABCD<化學式16〉(請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) <化學式17><化學式19〉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A8B8C8D8 六、申請專利範圍OHOH 其中a,b及c分別代表各自共單體之相對量。 5、 根據申請專利範圍第2至4項中任一項之光阻交聯 劑’其中a:b:c之比例爲10-89莫耳%:10-89莫耳%:1-40莫 耳%。 6、 一種光阻劑組成物,其包括⑴光阻劑樹脂,(ii)根 據申請專利範圍第1項之光阻交聯劑,其用量佔光阻劑樹 脂的50到200重量%,(iii)光酸產生劑,其用量佔光阻劑 樹脂的0.05到10重量%,及(iv)有機溶劑,其用量範圍爲 光阻劑樹脂的200到2000重量%。 7、 根據申請專利範圍第6項之光阻劑組成物,其中該 光阻劑樹脂包括含多於一羥基之傳統光阻劑聚合物。 8、 根據申請專利範圍第7項之光阻劑組成物,其中該 光阻劑樹脂爲選自下列化學式22至26所代表之化合物所 組成的族群中: ------------------------…… (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 、一έ] 本紙張尺度通用t國國冢標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 528929 A8 B8 C8 D8CH2 OH六、申請專利範圍 <化學式23> Oil ο I CH2 ch2 OH <化學式24>CH, I ch2 OH <化學式25〉 _7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)528929 A8 B8 C8 D8申請專利範圍 o=c c=o c=o OH OH CH2 OH <化學式26> Μ 其中d,e及f分別代表各自共單體之相對量。 9、根據申請專利範圍第6項之光阻劑組成物,其中該 光酸產生劑爲選自二苯基碘六氟磷酸鹽、二苯基碘六 氟砷酸鹽、二苯基碘六氟銻酸鹽、二苯基對甲氧基苯 基三贏甲院擴酸鹽(triflate)、二苯基對甲苯基三氟甲 烷磺酸鹽、二苯基對異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽、二 苯基對三級丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽、三苯基毓六氟 磷酸鹽、三苯基銃六氟砷酸鹽、三苯基銃六氟銻酸鹽 、三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽、二丁基萘基銃三氟甲烷 磺酸鹽及其混合物所組成之族群中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)528929 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 10、 根據申請專利範圍6項之光阻劑組成物,其中該 有機溶劑爲選自2-甲氧基乙基醋酸酯,乙基3-乙氧基 丙酸酯,甲基3-甲氧基丙酸酯,環己酮,丙二醇甲基 醚醋酸酯及其混合物所組成之族群中。 11、 一種形成負型光阻圖案之方法,其包括之步驟爲 :(a)塗覆根據申請專利範圍第6項之組成物於一晶圓上, (b)烘烤晶圓,⑷使用曝光機將晶圓曝於DUV(深紫外線)光 源之下,(d)烘烤晶圓,及⑹使用鹼性顯影溶液顯影經曝光 之晶圓。 12、 根據申請專利範圍第11項之方法,其中DUV光 源爲選自包括Ai*F (193nm)及Ki:F (248nm),及E-束,X-射 線及EUV光源。 13、 根據申請專利範圍第11項之方法,其中該顯影溶 液爲0.01至5wt%TMAH水溶液。 14、 根據申請專利範圍第13項之方法,其中該鹼性顯 影溶液爲2.38wt%TMAH水溶液。 15、 根據申請專利範圍第11項之方法,其中該烘烤步 驟在70至20(TC之溫度下進行1至5分鐘。 16、 根據申請專利範圍第11項之方法,其係用於製造 半導體元件。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990004593A KR100557608B1 (ko) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW528929B true TW528929B (en) | 2003-04-21 |
Family
ID=19573955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089101778A TW528929B (en) | 1999-02-10 | 2000-02-02 | Novel photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6322948B1 (zh) |
JP (1) | JP4527827B2 (zh) |
KR (1) | KR100557608B1 (zh) |
TW (1) | TW528929B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6808859B1 (en) * | 1996-12-31 | 2004-10-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | ArF photoresist copolymers |
KR100557594B1 (ko) * | 1999-08-17 | 2006-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 노광후 지연 안정성을 갖는 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 함유한 포토레지스트 조성물 |
KR100763432B1 (ko) * | 2000-06-09 | 2007-10-04 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 포토레지스트 조성물 |
JP4790153B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2011-10-12 | 富士通株式会社 | ネガ型レジスト組成物、レジストパターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法 |
KR100497091B1 (ko) * | 2000-10-02 | 2005-06-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 환상 아세탈 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료 및패턴 형성 방법 |
KR20020082006A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 금호석유화학 주식회사 | 신규한 산-민감성 중합체 및 이를 함유하는 레지스트 조성물 |
KR100740116B1 (ko) * | 2001-08-13 | 2007-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 화학증폭형 포토레지스트용 단량체, 중합체 및포토레지스트 조성물 |
US7070914B2 (en) * | 2002-01-09 | 2006-07-04 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Process for producing an image using a first minimum bottom antireflective coating composition |
US6677419B1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Preparation of copolymers |
US7674847B2 (en) * | 2003-02-21 | 2010-03-09 | Promerus Llc | Vinyl addition polycyclic olefin polymers prepared with non-olefinic chain transfer agents and uses thereof |
KR101144736B1 (ko) * | 2008-12-31 | 2012-05-25 | 주식회사 삼양사 | 고내열성 음성 레지스트 조성물 |
JP6065750B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-01-25 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
JP6065749B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-01-25 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
JP6369132B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-08-08 | 住友ベークライト株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、電子装置およびポリマー |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3468857A (en) * | 1965-10-04 | 1969-09-23 | Ashland Oil Inc | Thermosetting polymers of unsaturated acetals |
US4346243A (en) * | 1980-05-22 | 1982-08-24 | International Flavors & Fragrances Inc. | Methyl substituted norbornane carboxaldehyde dimethyl acetals |
US4476042A (en) * | 1982-03-02 | 1984-10-09 | International Flavors & Fragrances Inc. | Mono-oxomethyl substituted polyhydrodimethanonaphthalene derivatives, organoleptic uses thereof and processes for preparing same |
US4576742A (en) * | 1982-03-02 | 1986-03-18 | International Flavors & Fragrances Inc. | Perfume uses of reactive product containing mono-oxomethyl substituted polyhydrodimethanonaphthalene derivatives |
US4476033A (en) * | 1982-07-30 | 1984-10-09 | Phillips Petroleum Company | Method and compositions for acidizing and fracturing wells |
US4808638A (en) * | 1986-10-14 | 1989-02-28 | Loctite Corporation | Thiolene compositions on based bicyclic 'ene compounds |
KR100536824B1 (ko) * | 1996-03-07 | 2006-03-09 | 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤 | 산불안정성펜던트기를지닌다중고리중합체를포함하는포토레지스트조성물 |
US6359153B1 (en) * | 1998-10-28 | 2002-03-19 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Photoresist monomers and preparation thereof |
KR100400296B1 (ko) * | 1998-11-27 | 2004-03-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규의포토레지스트가교제및이를이용한포토레지스트조성물 |
KR100362937B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2003-10-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규의포토레지스트가교제,이를포함하는포토레지스트중합체및포토레지스트조성물 |
KR100362938B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2003-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규의포토레지스트가교제,이를포함하는포토레지스트중합체및포토레지스트조성물 |
-
1999
- 1999-02-10 KR KR1019990004593A patent/KR100557608B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-02-02 TW TW089101778A patent/TW528929B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-02-07 US US09/499,231 patent/US6322948B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-09 JP JP2000032228A patent/JP4527827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4527827B2 (ja) | 2010-08-18 |
KR20000055772A (ko) | 2000-09-15 |
JP2000231191A (ja) | 2000-08-22 |
US6322948B1 (en) | 2001-11-27 |
KR100557608B1 (ko) | 2006-03-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |