TW525251B - Flexible wiring board, thin film carrying body, stripe semiconductor device, semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic machine - Google Patents

Flexible wiring board, thin film carrying body, stripe semiconductor device, semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic machine Download PDF

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TW525251B TW089104439A TW89104439A TW525251B TW 525251 B TW525251 B TW 525251B TW 089104439 A TW089104439 A TW 089104439A TW 89104439 A TW89104439 A TW 89104439A TW 525251 B TW525251 B TW 525251B
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Description

525251 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（3 ) 央部亦可 (6 )針對此可撓性配線基板 前述補強部以前述配線圖案相同材料形成亦可。 (7 )針對此可撓性配線基板 前述本體基板含有所被衝切的領域； 前述配線圖案被形成在前述領域內亦可。 (8 )針對此可撓性配線基板 前述補強部包括前述本體基板的長邊方向其前述所被 衝切領域的全長而被形成亦可 依據此方式，積極地補強所被衝切的領域，就是使本 體基板彎曲，也能抑制所被衝切領域全體的彎曲（變形） 〇 (9 )針對此可撓性配線基板 前述補強部被形成在前述被衝切領域的外側亦可。 依據此方式，衝切本體基板就可以除去補強部。 (1 0 )本發明的可撓性配線基板具有：形成有孔之 長條狀本體基板，及被形成在前述本體基板之配線圖案及 爲使朝前述本體基板的長邊方向伸長到從前述孔朝前述本 體基板的寬邊方向偏移之位置，而形成在前述本體基板之 補強部； 前述補強部具有：被形成在前述孔兩端間的領域之第 1部分、及被形成在超過前述孔其前述兩端的位置之第2 部分；前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210^ 297公釐） " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
·- -1線- 525251 Α7 __ Β7 五、發明說明（5 ) 部分配線圖案的變形。 (1 3 )針對此可撓性配線基板 在前述本體基板上形成電鍍引線亦可。 (1 4 )針對此可撓性配線基板 前述電鍍引線與前述補強部各別形成亦可。 (1 5 )針對此可撓性配線基板 前述電鍍引線具有寬度較寬的部分及寬度較窄的部分 ，利用前述寬度較寬的部分作爲前述補強部亦可。 (16)本發明的薄膜載體具有：本體基板、及被形 成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在前述本體基板 之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置。 依據本發明，因本體基板之形成補強部的部分比未形 成補強部的部分還不易彎曲，所以彎曲應力集中在未形成 補強部的部分。配線圖案的至少一部分被形成在從補強部 朝本體基板的寬邊方向偏移之位置。因形成配線圖案的至 少一部分之部分由於補強部而不易彎曲，所以能防止配線 圖案的變形。 (1 7)本發明的帶狀半導體裝置具有··上述可撓性 配線基板、及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配 線圖案之半導體晶片；、： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）-8 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝 丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A7 B7 五、發明說明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 依據本發明，因本體基板之形成補強部的部分比未形 成補強部的部分還不易彎曲，所以彎曲應力集中在未形成 補強部的部分。配線圖案的至少一部分被形成在從補強部 朝本體基板的寬邊方向偏移之位置。繞捲長條狀的本體基 板’則因配線圖案的至少一部分之部分由於補強部而不易 彎曲，所以能防止配線圖案的變形。 (1 8 )本發明的半導體裝置具有：本體基板、及被 形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在前述本體基 板之補強部、及被導電連接在前述配線圖案之半導體晶片 ， 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 $ 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前補強部朝前 述本體基扳的寬邊方向之位置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明，因本體基板的形成補強部之部分比未形 成補強部之部分還不易彎曲，所以彎曲應力集中在未形成 補強部的部分。配線圖案的至少一部分被形成在從補強部 朝本體基板的寬邊方向偏移之位置，此部分由於補強部而 不易彎曲，所以能防止配線圖案的變形。 (1 9 )本發明之半導體裝置係爲以包圍任何1個的 前述半導體晶片之輪廓衝切上述帶狀半導體裝置的前述本 體基板所形成之形狀。 此半導體裝置並不侷限於衝切上述過帶狀半導體裝置 的本體基板，若具有與所衝切的相同構成及形狀即可。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9 - 525251 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7 ) (2 0 )在本發明的電路基板導電連接上述半導體裝 置。 (2 1 )本發明的電子機器具有上述半導體裝置。 (2 2 )本發明半導體裝置之製造方法，包含將上述 可撓性配線基板繞捲在捲輪後作準備，從前述捲軸拉出前 述可撓性配線基板而進行之製程。 依據本發明，因本體基板之形成補強部的部分比未形 成補強部的部分還不易彎曲，所以彎曲應力集中在未形成 補強部的部分。配線圖案的至少一部分被形成在從補強部 朝本體基板的寬邊方向偏移之位置。繞捲長條狀的本體基 板，則因形成配線圖案的至少一部分之部分由於補強部而 不易彎曲，所以能防止配線圖案的變形。 (2 3 )本發明半導體裝置之製造方法，包含將具有 上述可撓性配線基板及被導電連接在前述可撓性配線基板 的前述配線圖案之半導體晶片所形成之帶狀半導體裝置繞 捲在捲輪後作準備，從前述捲輪拉出前述帶狀半導體裝置 而進行之製程。 依據本發明，因本體基板的形成補強部之部分比未形 成補強部的部分還不易彎曲，所以彎曲應力集中在未形成 補強部的部分。配線圖案的至少一部分被形成在從補強部 朝本體基板的寬邊方向偏移之位置。繞捲長條狀的本體基 板，則因形成配線圖案的至少一部分之部分由於補強部而 不易彎曲，所以能防止配線圖案的變形。 (2 4 )本發明半導體裝置之製造方法，包含將具有 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
. --線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- 525251 A7 _ B7 五、發明說明（8 ) 上述可撓性配線基板及被導電連接到前述可撓性配線基板 的前述配線圖案之半導體晶片所形成之帶狀半導體裝置繞 捲在捲輪後作準備，從前述捲輪拉出前述帶狀半導體裝置 ，而在上述過所被衝切的領域，衝切前述可撓性配線基板 之製程。 依據本發明，因本體基板的形成補強部之部分比未形 成補強部之部分還不易彎曲，所以彎曲應力集中在未形成 補強部的部分。配線圖案的至少一部分被形成在從補強部 朝本體基板的寬邊方向偏移之位置。繞捲長條狀的本體基 板，則因形成配線圖案的至少一部分之部分由於補強部而 不易彎曲，所以能防止配線圖案的變形。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係爲表示適用本發明其實施形態能的可撓性配 線基板之圖。 第2 A及2 B圖係爲表示適用本發明其實施形態的可 撓性配線基板之使用狀態圖。 第3圖係爲表示適用本發明其實施形態的帶狀宁導體 裝置之製造方法圖。 第4圖係爲表示適用本發明其實施形態的帶狀半導體 裝置之圖。 第5圖係爲表示適用本發明其實施形態的半導體裝置 之製造方法圖。 第6圖係爲表示適用本發明其實施形態的電路基板之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
—線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 525251 • A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 圖。 第7圖係爲表示具有本實施形態的半導體裝置之電子 機器圖。 第8圖係爲表示具有本實施形態的半導體裝置之電子 機器圖。 第9圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可撓 性配線基板圖。 第1 0圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 1圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 2圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 3圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 4圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 5圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 6圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 7圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 第1 8圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂·- ,線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 525251 A7 -------- B7 五、發明說明（10 ) 撓性配線基板圖。 第1 9圖係爲表示適用本發明的實施形態變形例之可 撓性配線基板圖。 〔圖號說明〕 1 可 撓 性 配 線基板 1 0 本 體 基 板 2 0 配 線 圖 案 4 0 補 強 部 4 2 保 護 膜 4 4 衝 切 領 域 4 6 捲 輪 6 0 半 導 體 晶 片 7 0 電 路 基 板 7 2 半 導 體 裝 置 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： -線· 〔實施形態〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下，參照圖面說明適用本發明之適當實施形態，但 本發明並不侷限於以下的實施形態。 (可撓性配線基板） 第1圖係爲表示本實施形態的可撓性配線基板之圖。 可撓性配線基板1包含本體基板10及複數個配線圖案 2 0。可撓性配線基板：1繞捲在第2圖所示的捲輪4 6就 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -13- 525251 A7 B7 五、發明說明（11 ) 可以備用。可撓性配線基板1，當適用T A B技術時則是 T A B用基板（薄膜載體帶），但並不侷限於此，若爲 C〇F ( chipOnFilm)用基板或 C〇B(Chlip〇n Board) 用基板亦可。 本體基板1 0爲長條狀（帶狀）之基板，也是配線圖 案2 0的支撑構件。本體基板1 〇具有可撓性。本體基板 1 〇大多是以聚亞胺樹脂所形成，但也能使用除此之外眾 知的材料。在本體基板1 〇寬邊方向之兩端部，若形成朝 長邊方向排列之複數個鏈輪孔1 2，則使其卡合在爪（鏈 輪齒）就可以送出可撓性配線基板1。 適用TAB技術時，在本體基板1 〇每個配線圖案 2 0形成1個裝置孔14 (全體爲複數個）。介由裝置孔 1 4，進行半導體晶片6 0 (參照第4圖）與導電連接在 該晶片之連接部（例如，內部引線2 6、2 8 )的接合。 裝置孔1 4的形狀並沒有特別限定，若是能完全收容半導 體晶片6 0的大小或是只能收容一部分的大小皆可。 在本體基板1 0形複數個配線圖案2 0。、3層基板的 可撓性配線基板1則是介由接著劑（未圖示），配释圖案 2 0被接著在本體基板1 0。2層基板的可撓性配線基板 ，則是配線圖案2 0直接形成在本體基板1 0上，不介隔 接著劑2 0。 配線圖案2 0朝長條狀本體基板1 〇的長邊方向排列 形成亦可，朝寬邊方向排列形成亦可，呈矩陣狀（朝長邊 方向及寬邊方向排列）形成亦可。各別的配線圖案2 0大 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一-DT ·. -丨線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -14- 525251 A7 B7___ 五、發明說明（12 ) 多是相同形狀，但不同形狀亦可。例如，返復排列呈幾種 形狀的幾個配線圖2 0所構成之配線圖案群而形成亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 配線圖案2 0係爲積層銅（C u、鉻（C r )、鈦（ 丁 i )、鎳（N i )、鈦鎢（T i _ W )當中的其中1種 ，或是以其中1種的一層形成。配線圖案2 Ό以銲錫、錫 、金、鎳等進行電鍍較爲理想。施予共晶所作成之金屬電 鍍，則易於達成合層接合較爲理想。複數個配線圖案2 〇 ，由於施行電鍍，所以以電鍍引線（未圖示）導電連接亦 可。 各配線圖案2 0具有複數個配線2 2、2 4。詳情上 ，沿著本體基板1 0的長邊方向，在裝置孔1 4的一側（ 第1圖爲上側）形成複數個配線2 2，在他側（第1圖爲 下側）形成複數個配線2 4。 各配線2 2、2 4包含被形成一側的端部之內部引線 2 6、2 8及朝間隔擴張的方向延伸之傾斜部3 0、32 及他側之端部3 4、3 6。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 內部引線2 6、2 8突出到裝置孔1 4內，內部引線 2 6彼此間及內部引線2 8彼此間平行地被形成，朝本體 基板1 0的長邊方向伸長向被形成亦可。內部引線2 6、 2 8與半導體晶片6 0導電連接。 傾斜部3 0、3 2朝擴張內部引線2 6、2 8的間隔 的方向傾斜而被形成。傾斜部3 0、3 2呈直線形成亦可 ，呈曲線形成亦可。 端部34、 36被延伸設置在與內部引線26、 28 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- 525251 A7 --_____ B7 五、發明說明（13 ) 丰目反側。端部3 4彼此間及端部3 8彼此間，平行地被形 成’朝本體基板1 0的長邊方向延伸而被形成亦可。形成 端部3 4、3 6使其比引線2 6、2 8還擴張該寬度及間 距的至少一者亦可。端部3 4、3 6與其他電氣零件導電 連接。在第1圖之例，配線2 4的端部3 6跨越外部引線 孔3 8而被形成，端部3 6當中，外部引線孔3 8內的部 分爲外部引線。 在本體基板1 0形成複數個補強部4 0。補強部4 0 係爲提昇對本體基板1 〇的彎曲之強度，抑制配線圖案 2 0的彎曲。複數個補強部4 0朝本體基板1 0的長邊方 向隔有間隔被配列。如第1圖所示，在本體基板1 0的端 部（兩端部）形成補強部4 0，在朝本體基板1 0的寬邊 方向之中央部形成配線圖案2 0亦可。此情況，各補強部 4 0朝本體基板1 〇的長邊方向伸長。配線圖案2 0的至 少一部分被形成在從其中1個補強部4 0朝本體基板1 〇 的寬邊方向偏移之位置。衝切領域4 4之包括本體基板 1 0其長邊方向的全長而形成補強部4 0亦可。 補強部4 0的一部分被形成在從形成在本體基板1 〇 的孔（例如，裝置孔1 4或是外部引線3 8 )朝本體基板 1 0的寬邊方向偏移之位置亦可。以此方式，本體基板 1 0當中，形成孔而造成易於彎曲的部分由於補強部4 0 而被補強。另外，在於從孔（第1圖所示之例爲外部引線 3 8 )朝本體基板1 0的寬邊方向偏移之位置，加大（擴 張寬度）形成補強部4 :0的一部分亦可。即是補強部4 0 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 525251 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（14 ) 具有包括本體基板的長邊方向其孔（例如外部引線3 8 ) 的全長而被形成之第1部分，被形成在超過朝本體基板的 長邊方向其孔的全長之位置之第2部分，被形成爲第1部 分比第2部分還寬亦可。以此方式，第1部分被形成爲比 第2部分還提高強度，在第1圖所示之例，利用第1部分 (較寬的部分），抑制配線圖案2 〇當中位於外部引線孔 3 8的內部之部分的彎曲。 補強部4 0若使其不易彎曲本體基板1 〇即可，但以 比本體基板1 0還硬（具有剛性）的材料形成補強部亦可 。例如與配線圖案2 〇相同材料形成補強部4 〇亦可。該 情況’在配線圖案2 0的製造過程同時形成補強部4 ◦亦 可。或者是以薄膜（與本體基板1 〇相同材料亦可）形成 補強部4 0亦可。或是與覆蓋配線圖案2 〇之保護膜4 2 (參照第4圖）相同材料（例如固態抗蝕材）形成補強部 4 0亦可。該情況，在配線圖案2 〇上形成保護膜4 2時 ’同時形成補強部4 0亦可，以不妨礙半導體晶片的插裝 製程（例如，內部引線結合）的材料，例如以具耐熱性的 材料，形成補強部4 0較爲理想。具體上，在模塑寧脂的 處理溫度（約1 2 0〜1 5 0 t：)以下以具有有不塑性變 形程度的耐熱性之材料形成補強部4 〇較爲理想。 補強部4 0利用與配線圖案2 〇相同材料所形成的部 分’及與保護膜4 2相同材料所形成的部分，及以薄膜所 形成的部分等當中的任何複數層形成亦可。此情況也是在 形成配線圖案2 0、保護膜4 2或是薄膜之製程同時形成 本纸張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
· 525251 ' A7 ---^ B7 五、發明說明（15 ) 補強部4 0亦可。 在配線圖案2 0上設置保護膜4 2 (參照第5圖）亦 可。保護膜4 2以氧化等保護配線圖案2 0。例如以固態 抗蝕材等的樹脂形成保護膜4 2亦可。保護膜4 2係爲配 線圖案2 0當中，除了與半導體晶片等的其他零件導電連 接的部分（內部引線2 6、2 8、外部端子、外部引線等 )以外，覆蓋其餘的部分。 各別的配線圖案2 0係爲用以製造1個半導體裝置； 可撓性配線基板1係爲用以製造複數個半導體裝置。本體 基板1 0設定複數個衝切領域4 4。在各衝切領域4 4衝 切本體基板1 0而製造半導體裝置。在各別的衝切領域 4 4形成各配線圖案2 0。配線圖案2 0從衝切領域4 4 突出而被形成亦可。即是配線圖案2 0的一部分位於衝切 領域4 4的外側亦可。 上述過的補強部4 0，衝切領域4 4的包括本體基板 1 0其長邊方向的全長而被形成亦可。以此方式，施予本 體基板1 〇當中衝切而形成爲完成品的半導體裝置一部分 之部分的補強。 第2 A圖係爲表示本實施形態其可撓性配線基板的使 用狀態之圖。第2 B圖係爲可撓性配線基板的一部分之側 面圖。如第2 A圖所示，上述過的可撓性配線基板1繞捲 在捲輪4 6。該時，本體基板1 0其長邊方向的軸線被彎 曲，但本實施形態，在本體基板1 0形成複數個補強部 40。因此，如第2B圖所示，未形成補強部40的部分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)
--線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 525251 A7 —— B7 五、發明說明（17 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在緩衝領域5 2，因可撓性配線基板1由於自重而自 然垂下的形態，所以其最下部則因自重而產生彎曲，形成 爲在可撓性配線基板1加諸彎曲應力。但是因在本實施形 態的可撓性配線基板1設置補強部4 0，所以在2個補強 部4 0之間的部分集中應力。因而可以防止在導電連接部 (例如，內部引線2 6，2 8 )集中彎曲應力而承受壓力 ，且造成撕裂或斷線。 (帶狀半導體裝置） 第4圖係爲表示適用本發明的實施形態其帶狀半導體 裝置之圖，也是沿著朝本體基板1 0的寬邊方向延伸的直 線之斷面圖。 帶狀半導體裝置具有上述過的可撓性配線基板1 ，及 被導電連接在各配線圖案2 0之複數個半導體晶片6 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 半導體晶片6 0的平面形狀一般是矩形，爲長方形或 是正方形亦可。在半導體晶片6 0的一面形成複數個電極 。電極係爲沿著半導體晶片之面的至少1邊（、多數的情況 爲2邊或是4 )排列。半導體晶片6 0的外形爲長$形的 情況，例如如液晶驅動用I C朝長邊方向配置電極亦可， 朝短邊方向配列電極亦可。另外，電極具有排列在半導體 晶片6 0之面的端部之情況及排列在中央部之情況。各電 極大多是以鋁所扁平形成之導片、及形成在其上面之突塊 所形成。未形成突塊時則只有導片形成爲電極。爲了避開 電極的至少一部分而在半導體晶片6 0形成鈍化膜（未圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- 一 525251 A7 B7 五、發明說明（18 ) 不）。鈍化膜例如能以S i〇2、s 1 N、聚亞胺樹脂等形 成。 斗導體晶片6 0的電極，適用T A B技術，而介由裝 置孔1 4 ’結合到配線圖案2 0的內部引線2 6、2 8亦 或者是使用未形成裝置孔1 4的可撓性配線基板之情 況’向上接著半導體晶片6 0亦可。該情況，可撓性配線 基板爲在半導體晶片6 0的能動面（形成電極之面）與本 體基板爲對向的狀態下所被插裝之基板，即是爲C0F(
Chip On Film )用基板亦可。 或者是適用線接合等，而在向上的狀態接著半導體晶 片6 0亦可。該情況，可撓性配線基板若爲半導體晶片 6 0的能動面（形成電極之面）朝向本體基板搭載面相同 的方向，而例如以金線等的細線連接半導體晶片6 0的電 極之配線圖案2 0之向上型的插裝基板亦可。 帶狀半導體裝置具有密封部6 2亦可。密封部6 2至 少封包半導體晶片6 0的電極與配線圖案2 0的導電連接 部（例如，內部引線2 6、2 8 )。密封部6 2大f是以 樹脂形成。 另外，在利用配線圖案2 0之保護膜4 2所覆蓋的部 分與未覆蓋的部分之境界，密封部6 2與保護膜4 2的端 部重複較爲理想（參照第5圖）。以此方式，能防止配線 圖案2 0露出。形成密封部6 2的樹脂，利用接合而設置 亦可，利用模塑而設置亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
--線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A7 _ B7 五、發明說明（19 ) (半導體裝置及其製造方法） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第5圖係爲適用本發明的實施形態其半導體裝置及其 製造方法之圖。半導體裝置係爲以寬邊方向所延伸之直線 切斷第5圖所示的帶狀半導體裝置之形狀。例如，如第5 圖所示，以切斷治具64 (切刀或衝切等），在1個配線 圖案2 〇的兩側，切斷帶狀半導體裝置亦可。該切斷位置 爲第1圖所示的2點鎖狀線4 8所示之位置亦可。 適用本發明的實施形態之半導體裝置係爲衝切上述過 帶狀半導體裝置的本體基板1 〇之形狀。衝切的位置係爲 包圍1個配線圖案2 0的輸廓亦可。 (半導體裝置及電路基板） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第6圖係爲表示適用本發明的實施形態其電路基板之 圖。如第6圖所示，在電路基板7 0導電連接上述過的半 導體裝置7 2。電路基板7 0例如爲液晶面板亦可。半導 體裝置7 2係爲以包圍半導體晶片的輪廓衝切帶狀半導體 裝置的本體基板10之形狀。 · ^ 如第6圖所示，半導體裝置7 2的本體基板1 〇爲使 其彎曲而設置亦可。例如，在電路基板7 0的端部周圍使 其彎曲本體基板10亦可。 (電子機器） 在第7圖表示攜帶電話8 6，作爲具有適用本發明的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22- 525251 A7 B7 五、發明說明（20 ) 半導體裝置之電子機器。此攜帶電話8 0也具有適用本發 明的電路基板7 0 (液晶面板）。在第8圖表示具有適用 本發明的半導體裝置（未圖示）之個人筆記型電腦9 〇。 然而，將本發明的構成要件「半導體晶片」更換成「 電子元件」，與半導電元件同樣地，將電子元件（不論是 動能元件或是受動元件）插裝到可撓性配線基板而製造電 子零件亦可。作爲使此樣的電子元件所製造之電子零件， 例如具有光元件、電阻器、電容器、線圈、振盪器、濾波 器、溫度感測器、熱敏電·阻、可變電阻、電位器或是保險 絲。 (變形例） 第9圖係爲表示上述過實施形態的變形例之圖。在第 9圖所示之可撓性配線基板形成電鍍引線1 〇 〇。電鍍引 線1 0 0，與配線圖案2 0連接，當電鍍配線圖案2 0時 被使用。除此之外的構成則是與第1圖所示的可撓性配線 基板1相同。 電鍍引線1 0 0沿著本體基板1 0的端部而被連續形 成。此情況，利用電鍍引線1 0 0補強本體基板1 〇，但 在本變形例，更而形成補強部4 0。因此在於形成補強部 4 0的部分，更加補強本體基板1 0。補強部4 0的詳情 ，如上述實施形態所說明過的狀況。 在於第9圖，從本體基板1 〇的端部側朝向中央，依 鏈輪孔1 2、電鍍引線‘1 〇 〇、補強部4 0的順序形成， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A7 _ B7 五、發明說明（21 ) 但電鍍引線1 〇 〇與補強部4 0的位置更替亦可。 第1 0圖也是表示上述實施形態的變形例之圖。在第 1 0圖所示之可撓性配線基板形成電鍍引線2 0 0。電鍍 引線2 0 〇，與配線圖案2 0連接，當電鍍配線圖案2 0 時被使用。 在本實施的形態，電鍍引線2 0 0，具有寬度較寬的 部分及寬度較窄的部分，寬度較寬的部分爲補強部4 0。 在第1 0圖，補強部2 4 0被形成在孔（例如外部引線孔 3 8 )的兩端間之領域，比電鍍引線2 0 0的其他部分還 寬幅而提高強度。 在本變形例，利用電鍍引線2 0 0補強本體基板1 〇 ，但電鍍引線2 0 0的一部分形成爲補強部2 4 0，在於 形成補強部2 4 0的部分，更加補強本體基板1 〇。利用 補強部2 4 0，抑制配線圖案2 0當中位於外部引線孔 3 8的內部之部分的彎曲。除此之外的構成則是與第1圖 所示的可撓性配線基板1相同。 第1 1圖係爲表示第1圖所示實施形態的變形例之圖 。在第1圖所示的實施形態，補強部4 0的較寬幅等分包 括本體基板1 0的長邊方向其外部引線3 8的全長而被形 成。對於此點，在第1 1圖所示之變形例，補強部4 1的 較寬幅部分超過本體基板1 0的長邊方向其外部引線3 8 的全長而被形成。本發明也包含此樣的形態。 第1 2圖也是表示第1圖所示實施形態的變形例之圖 。第1圖所示的實施形態，在本體基板1 0的寬邊方向之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -24 - ->.0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
525251 A7 _ B7 五、發明說明（22 ) 兩側端部形成補強部4 〇，但第1 2圖所示的變形例，在 本體基板1 0的寬邊方向之單側端部形成補強部4 0。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第1 2圖，於本體基板1 〇的寬邊方向之一側（右 側）’端部沿著本體基板1 0的長邊方向而形成複數個補 強部4 0。第1 3圖所示的變形例則是在本體基板1 〇的 寬邊方向之兩端部其中一側，交互形成補強部4 0。即是 在本體基板1 0的寬邊方向的一側（例如右側）的端部形 成補強部’將次個補強部4 0形成在本體基板1 0的寬邊 方向之他側（例如左側）端部亦可。 同樣地，如第1 2或是1 3圖所示形成第1 1圖所示 變形例的補強部4 1亦可。本發明也包含此樣的形態。 第1 4圖係爲表示第9圖所示之例的變形例圖。在第 9圖所示之例，補強部4 0的寬幅部分包括本體基板1 0 的長邊方向其外部引線孔.3 8的全長而被形成。對於此點 ，在第1 4圖所示的變形例，補強部4 1的寬幅部分超過 本體基板1 0的長邊方向其外部引線孔3 8的全長而被形 成。本發明也包含此樣的形態。 、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1 5圖也是表示第9圖所示之例的變形例之圖。第 9圖所示之例則是在本體基板1 0的寬邊方向之兩側端部 形成補強部4 0，但在第1 5圖所示之變形例則是在本體 基板1 0的寬邊方向之單側端部形成補強部4 0。 在第1 5圖，於本體基板1 0的寬邊方向的一側（右 側）端部，沿著本體基板1 0的長邊方向而形成複數個補 強部4 0。第1 6圖所示之變形例則是在本體基板1 〇的 -25- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 525251 A7 ____ B7 五、發明說明（23 ) 寬邊方向之兩端部任何一側交互形成補強部4 0，將次個 補強部4 0形成在本體基板1 0的寬邊方向之他側（例如 左側）端部亦可。 同樣地，如第1 5圖或是第1 6圖所示形成第1 4圖 所示變形例的補強部4 1亦可。本發明也包含此樣的形態 〇 第1 7圖係爲表示第1 0圖所示之例的變形例之圖， 在第1 0圖所示之例，補強部2 4 0包括本體基板1 〇的 長邊方向其外部引線孔3 8的全長而被形成。對於此點， 在第1 7圖所示之變形例，補強部2 4 1超過本體基板1 0的長邊方向其外部引線孔3 8的全長而被形成。本發明 也包含此樣的形態。 第1 8圖係爲表示第1 0圖所示之例的變形例之圖。 第1 0圖所示之例則是在本體基板1 0的寬邊方向之兩側 端部形成補強部2 4 0，但第1 8圖所示之變形例則是在 本體基板1 0的寬邊方向之單側端部形成補強部2 4 0。 在第1 8圖，於本體基板1 0的寬邊方向、之一側（右 側）端部，沿著本體基板1 0的長邊方向而形成複_個補 強部2 4 0第1 9圖所示之變形例則是在本體基板1 0的 寬邊方向之兩端部任何一側交互形成補強部2 4 0。即是 在本體基板1 0的寬邊方向一側（例如右側）端部形成補 強部2 4 0，將次個補強部2 4 0形成在本體基板1 0的 寬邊之他側（例如左側）端部亦可。 同樣地，如第1 8或是1 9圖所示，形成第1 7圖所 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -26 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A7 B7 五、發明說明（24 ) 示變形例的補強部2 4 1亦可。本發明也包含此樣的形態 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (實施例） 其次，說明本發明適用於薄膜載體帶之實施例。如第 1圖所示，薄膜載體帶（可撓性配線基板1的一例），由 具可撓性之長條基板（本體基板1 0的一例）所形成，利 用在長條基板衝切裝置孔1 2或外部引線孔3 8而形成後 ，在這些孔的周圍繞過配線圖案2 0而進行製作。 長條基板形成爲聚亞胺製的薄膜形狀，在其寬邊方向 兩端，沿著長條基板的長邊方向以等間隔配置複數個鏈輪 孔1 2，嚙合於被設在輸送路徑的途中之鏈輪，而能沿著 輸送方向移動長條基板。 在此樣的長條基板，沿著其長條方向，以複數個等間 隔形成相當於薄膜載體的衝切外形之衝切領域4 4。 然後，在衝切領域4 4的內側，設置具有只收容半導 體晶片6 0 (參照第4圖）的大小之裝置孔1、4，及接近 此裝置孔1 4之外部引線孔3 8。另外在裝置孔1 4與外 部引線孔3 8之間形成配線圖案2 0。由裝置孔1 4的邊 緣使其突出配線圖案2 0的一端，將此作爲輸入側的內部 引線2 8，使其達到與被形成在半導體晶片6 0的表面之 連接用端子（電極）連接。另外，跨越外部引線孔3 8而 繞過配線圖案2 0，將跨越此外部引線孔3 0之配線圖案 2 0的範圍設爲外部引線，使其達到與被形成在外部基板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
·. 丨線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27 - 525251 A7 ___ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（25 ) (未圖示）之連接用端子連接。 另則，在形成裝置孔1 4其輸入側的內部引線2 8之 相反側的邊緣形成輸出側的內部引線2 6。輸出側的內部 引線2 6也是只有因應於半導體晶片6 0的連接用端子數 之個數突出形成。將輸出側的內部引線2 6作爲單側端部 之配線圖案2 0延伸到形成外部引線孔3 8的相反側，在 其延長先端部，爲使進行連接到其他的外部基板而施予焊 錫電鍍，使其形成焊點。 在含衝切領域4 4之長條基板的橫跨領域（寬邊方向 的領域），爲了防止衝切領域4 4的彎曲而形成假圖案（ 補強部4 0的一例）。假圖案沿著長條基板的長邊方向而 延長形成在衝切領域4 4的兩側外方，而其材質由與配線 圖案2 0同樣的銅箔所形成。然後，此假圖案寬幅地被形 成外部引線孔3 8，使其增大該彎曲抗阻。即是一般長條 基板的厚度爲5 0 //m或是7 5 //m，被形成在此長條基 板的面上之銅箔（配線圖案及假圖案的材質）厚度一般是 1 8〜3 5 // m。若寬幅地形成此樣的銅箔，則隨著此寬 幅化而能使其增大銅箔形成領域的彎曲抗力。然而假圖案 其寬邊部的寬度至少被設定爲外部引線孔1 4的寬度以上 ，外部引線孔3 8與寬邊部確實地重疊，使其增大外部引 線孔3 8附近的彎曲抗力。 薄膜載體帶係爲同時從長條基板衝切形成裝置孔1 4 ，及外部引線孔3 8後，在長條基板的本面層壓銅箔，對 該銅箔進行曝光及蝕刻：，而形成配線圖案2 0、假圖案。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -28 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂· _線- 525251 A7 B7 五、發明說明⑼） 以此樣手續所製作之薄膜載體帶係爲其後在裝置孔1 4收 容半導體晶片6 0，達到與內部引線2 6，2 8的導通， 同時以保護用樹脂（保護膜4 2的一例）使其封包半導體 晶片6 0，沿著衝切領域4 4的外形進行薄膜載體的衝切 ，而形成將半導體晶片6 0搭載到薄膜載體之半導體裝置 〇 另外，上述過的製作過程，並不是在於1條製造線上 沿著長條基板的輸送方向一次進行，每個過程存有製造線 。然後薄膜載體帶在所定·製造線的終端呈捲狀繞捲在捲輪 4 6，同時在次段的製造線，將此捲輪4 6設置在先頭， 將薄膜載體帶拉出到次段的製造線。 如第2 A圖所示，將薄膜載體帶的先端安裝在捲輪 4 6的軸芯，將薄膜載體帶繞捲到軸芯，則薄膜載體帶形 成爲捲狀，隨著增加繞捲量而逐漸增加該繞捲外形。此處 ，薄膜載體帶依繞捲到捲輪4 6而加諸彎曲應力，但在薄 膜載體帶設置假圖案，特別是因在外部引線孔3 8的寬邊 方向兩側形成寬邊部，所以這些的領域增大彎曲抗力。因 而與衝切領域4 4作比較，衝切領域4 4間的領域g彎曲 抗力變小，所以在此部分集中彎曲應力，如形成爲第2 A 圖的要部擴大圖之第2 B圖所示，衝切領域4 4間的領域 設爲頂點而薄膜載體帶彎曲成多角形狀。因而在形成外部 引線孔3 8的範圍，不致集中彎曲所形成的彎曲應力。因 而於被形成在外部引線孔3 8之外部引線承受彎曲應力集 中所形成的壓力，能防止在外部引線產生撕裂或斷線。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i線' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29- 525251 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（27 ) 第3圖係爲表示在薄膜載體帶搭載半導體晶片6 0之 製造線的形態之說明圖。如第3圖所示從捲輪4 6拉出之 薄膜載體帶，投入到在於製造線上進行搭載半導體晶片 6 0之接合單元5 0，但在捲輪4 6與接合單元5 0之間 設置緩衝領域（鬆弛）5 2，就是不使其將捲輪4 6的拉 出量同步於接合單元5 0的生產節拍時間也能使其將半導 體晶片6 0搭載到薄膜載體帶。 緩衝領域5 2，形成爲因自重而垂下薄膜載體帶之形 態，所以其最下部因自重而產生彎曲，形成爲在薄膜載體 帶加諸彎曲應力。但是在薄膜載體帶存有衝切領域4 4， 此領域的彎曲抗力由衝切領域4 4間的領域利用假圖案（ 特別是寬邊部）而被強化。其結果，在衝切領域4 4間的 領域集中彎曲應力，將衝切領域4 4間的領域作爲頂點， 薄膜載體帶彎曲成多角形狀。因而在形成外部引線孔3 8 的範圍不致集中彎曲所形成的彎曲應力。因此於被形成在 外部引線孔3 8之外部引線承受彎曲應力集中所形成的壓 力，能防止在外部引線產生撕裂或斷線。 、 進而，使其在衝切領域4 4間的領域集中應力，所以 在衝切領域4 4不致集中彎曲應力。因而，不只是外部引 線，對被形成在衝切領域4 4內側的輸入側之內部引線2 8及輸出側之內部引線2 6等都不致產生變形等，於是能 確實地進行內部引線26、 28與半導體晶片60的對位 〇 然後，在薄膜載體帶搭載半導體晶片6 0後，沿著衝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
，線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A7 — B7 五、發明說明（28 ) 切領域4 4的外形而將此作爲衝切半導體裝置，但由於假 圖案被形成在衝切外形的外方，所以假圖案不致殘留在衝 切後的半導體裝置側。因而電氣性所浮流的狀態下之假圖 案的一部分天線化，能防止因相互感應而雜訊影響到所接 近的配線圖案2 0。然而此樣雜訊的影響較少的情況，至 衝切領域4 4的內側爲止形成假圖案，而提高彎曲強度亦 可〇 然而，在於本實施的形態，對於將半導體晶片6 0搭 載到薄膜載體帶之處所已進行說明過，但並不侷限於此處 所，在於薄膜載體帶其加諸彎曲應力的其他部分也得有同 樣的效果。 在於本實施的形態，沿著衝切領域4 4的長邊方向設 置假圖案，但本發明並不侷限於此。例如當衝切領域4 4 其外部引線孔3 8以外的領域之彎曲抗力足夠時只形橫跨 孔（例如外部引線孔3 8 )的長度之寬邊部亦可。只外衝 壓領域4 4並不是只藉由構成配線圖案2 0的銅箔進行補 強，例如藉由抗蝕刻的塗佈，在衝切領域4 4的背面側貼 上補強板（含補強薄膜）進行補強亦可。 如上述所說明過，依據本實施例其薄膜載體帶之製造 方法，沿著具可撓性之長條基板的長邊方向連續地設定衝 切領域4 4後，進行含衝切領域4 4之長條基板橫切領域 (寬邊方向的領域）的補強，所以能減低衝切領域4 4的 彎曲。 具體上’沿著具可撓性之長條基板的長邊方向連續地 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-1線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - 525251 Α7 Β7 五、發明說明（29 ) 設定衝切領域4 4，在這些衝切領域4 4內形成裝置孔 1 4及鄰近此孔之外部引線孔3 ·8。其後，使其由裝置孔 1 4突出端部，同時形成他端部跨越外部引線孔3 8之配 線圖案2 0。形成配線圖案2 0同時形成假圖案（補強部 4 0)，所以能防止在形成外部引線孔3 8之領域集中彎 曲應力，且可以防止在外部引線產生撕裂或斷線。 依據本實施例之薄膜載體帶，具有具可撓性之長條基 板，及沿著此長條基板而連續地設定之衝切領域4 4，及 補強部4 0 ;因此衝切領域4 4間的彎曲抗力還增大衝切 領域4 4的彎曲抗力，所以能減低衝切領域4 4的彎曲。 薄膜載體帶，具有具可撓性之長條基板，在長條基板 連續地設定衝切領域4 4，在衝切領域4 4內形成裝置孔 1 4，及鄰近裝置孔1 4之外部引線孔3 8。另外，薄膜 載體帶具有由裝置孔1 4突出端部同時他端部側跨越外部 引線孔3 8之配線圖案2 0，及假圖案（補強部4 0 )。 因此彎曲應力不致集中在外部引線孔3 8，能防止在外部 引線產生撕裂或斷線。 (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁)
訂： -|線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）_ 32 -

Claims (1)

  1. 525251 修正 侧凡 A8 B8 C8 D8
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印」
    六、申請專利範圍 附件1: 第891 04439號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年12月19日修正 1 · 一種可撓性配線基板，係爲具有：長條狀的本體 基板、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在 本體基板之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 9 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置。 2 .如申請專利範圍第1項之可撓性配線基板，其中 前述本體基板被形成有孔；前述補強部的至少一部分被形 成在從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置。 3 .如申請專利範圍第2項之可撓性配線基板，其中 前述孔形成複數個，同時相鄰之前述孔在朝前述本體基板 的長邊方向隔有所定距離的狀態下被形成。 4 .如申請專利範圍第2項之可撓性配線基板，其中 前述配線圖案的一部分位於前述孔內。 5 .如申請專利範圍第1項之可撓性配線基板，其中 前述補強部被形成在前述本體基板的寬邊方向之端部；前 述配線圖案被形成在前述本體基板的寬邊方向之中央部。 6 .如申請專利範圍第1項之可撓性配線基板，其中 前述補強部採用與前述配線圖案相同材料所形成。 ’*、紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ^1. 525251 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 ·如申請專利範圍第1項之可撓性配線基板，其中 前述本體基板包含所被衝切之領域；前述配線圖案被形成 在前述領域內。 8 .如申請專利範圍第7項之可撓性配線基板，其中 前述補強部包括前述本體基板的長邊方向其所被衝切領域 的全長而被形成。 9 .如申請專利範圍第7項之可撓性配線基板，其中 ，前述補強部被形成在前述所被衝切領域的外側。 1〇.一種可撓性配線基板，係爲具有：形成孔之長 條狀本體基板、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及 使其朝前述本體基板的長邊方向伸長到從前述孔朝前述本 體基板的寬邊方向偏移之位置，形成在前述本體基板之補 強部； IP-· 前述補強部具有被形成前述孔兩端間的領域之第1部 分、及被形成在超過前述孔的前述兩端之位置之第2部分 ;前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之可撓性配線基板， 其中前述補強部，由與前述配線圖案相同材料所形成，被 形成爲前述第1部分比前述第2部分還寬幅。 1 2 , —種可撓性配線基板，係爲具有：形成孔之長 條狀本體基板、及被形成在前述本體基板而跨越前述孔之 配線圖案、及被形成在前述本體基板之補強部； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 2- 525251 A8 B8 C8 ___ D8 六、申請專利範圍 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 長’從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 〇 1 3 .如申請專利範圍第1項之可撓性配線基板，其 中在前述本體基板上形成電鍍引線。 1 4 .如申請專利範圍第1 〇項之可撓性配線基板， 其中在前述本體基板上形成電鍍引線。 1 5 ·如申請專利範圍第1 2項之可撓性配線基板， 其中在前述本體基板上形成電鍍引線。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項之可撓性配線基板， 其中前述電鍍引線，與前述補強部個別形成。 1 7 ·如申請專利範圍第1 4項之可撓性配線基板， 其中前述電鍍引線，與前述補強部個別形成。 1 8 .如申請專利範圍第1 5項之可撓性配線基板， 其中前述電鍍引線，與前述補強部個別形成。 1 9 _如申請專利範圍第1 3項之可撓性配線基板， 其中前述電鍍引線，具有寬度較寬的部分及寬度較窄的部 分；使用前述寬度較寬的部分作爲前述補強部。 2 0 .如申請專利範圍第1 4項之可撓性配線基板， 其中前述電鍍引線，具有寬度較寬的部分及寬度較窄的部 分，使用前述寬度較寬的部分作爲前述補強部。 2 1 ·如申請專利範圍第1 5項之可撓性配線基板， 其中前述電鍍引線，具有寬度較寬的部分及寬度較窄的部 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 525251 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 分，使用前述寬度較寬的部分作爲前述補強部。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 2 · —種薄膜載體，係爲具有：本體基板、及被形 成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在前述本體基板 之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 ? 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置。 23. —種帶狀半導體裝置，係爲具有： · 長條狀的本體基板、及被形成在前述本體基板之配線 圖案、及被形成在本體基板之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 1 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 24. —種帶狀半導體裝置，係爲具有： 形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前述本體基板 之配線圖案、及使其朝前述本體基板的長邊方向伸長到從 前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，形成在前 述本體基板之補強部； 前述補強部具有被形成前述孔兩端間的領域之第1部 分、及被形成在超過前述孔的前述兩端之位置之第2部分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4 - 525251 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ;前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片。 25. —種帶狀半導體裝置，係爲具有： 一種包含：形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前 述本體基板而跨越前述孔之配線圖案、及被形成在前述本 體基板之補強部； 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 長，從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 的可撓性配線基板；及被導電連接在前述可撓性配線基板 的前述配線圖案之半導體晶片。 26. —種半導體裝置，係爲具有：本體基板、及被 形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在前述本體基 板之補強部、及被導電連接在前述配線圖案之半導體晶片 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置。 2 7 . —種半導體裝置，係爲以包圍任何1個的前述 半導體晶片之輪廓，衝切具有：長條狀的本體基板、及被 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 525251 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在本體基板之 補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本體基板所形成之形狀 Ο ' 2 8 . —種半導體裝置，係爲以包圍任何1個的前述 半導體晶片之輪廓，衝切具有：形成孔之長條狀本體基板 、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及使其朝前述本 體基板的長邊方向伸長到從前述孔朝前述本體基板的寬邊 方向偏移之位置，形成在前述本體基板之補強部； 前述補強部具有被形成前述孔兩端間的領域之第1部 分、及被形成在超過前述孔的前述兩端之位置之第2部分 ;前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本體基板所形成之形狀 〇 2 9 . —種半導體裝置，係爲以包圍任何1個的前述 半導體晶片之輪廓，衝切具有：一種可撓性配線基板，係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 爲具有：形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前述本體 基板而跨越前述孔之配線圖案、及被形成在前述本體基板 之補強部； 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 長，從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 的可撓性配線基板；及被導電連接在前述可撓性配線基板 的前述配線圖案之半導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本 體基板所形成之形狀。 30·—種電路基板，係爲導電連接具有：本體基板 、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在前述 本體基板之補強部、及被導電連接在前述配線圖案之半導 體晶片； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的半導體裝置之電路 基板。 3 1 · —種電路基板，係爲導電連接以包圍任何1個 的前述半導體晶片之輪廓，衝切具有：長條狀的本體基板 、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在本體 基板之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -7- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本體基板所形成之形狀 的半導體裝置之電路基板。 3 2 · —種電路基板，係爲導電連接以包圍任何1個 的前述半導體晶片之輪廓，衝切具有：形成孔之長條狀本 體基板、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及使其朝 前述本體基板的長邊方向伸長到從前述孔朝前述本體基板 的寬邊方向偏移之位置，形成在前述本體基板之補強部； 前述補強部具有被形成前述孔兩端間的領域之第1部 分、及被形成在超過前述孔的前述兩端之位置之第2部分 ;前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本體基板所形成之形狀 的半導體裝置之電路基板。 3 3 . —種電路基板，係爲導電連接以包圍任何1個 的前述半導體晶片之輪廓，衝切具有：一種可撓性配線基 板，係爲具有：形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前 述本體基板而跨越前述孔之配線圖案、及被形成在前述本 體基板之補強部； 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐)~一 ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 長，從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 的可撓性配線基板；及被導電連接在前述可撓性配線基板 的前述配線圖案之半導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本 體基板所形成之形狀的半導體裝置之電路基板。 3 4 . —種電子機器，係爲.具有：本體基板、及被形 成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在前述本體基板 之補強部、及被導電連接在前述配線圖案之半導體晶片； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸·長 j 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的半導體裝置之電子 機器。 3 5 . —種電子機器，係爲具有以包圍任何1個的前 述半導體晶片之輪廓，衝切具有：長條狀的本體基板、及 被形成在前述本體基板之配線圖案、及被形成在本體基板 之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本體基板所形成之形狀 的半導體裝置之電子機器。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A8 B8 C8 _ D8 ^、申請專利範圍 3 6 · —種電子機器，係爲具有以包圍任何1個的前 述半導體晶片之輪廓，衝切具有：形成孔之長條狀本體基 板、及被形成在前述本體基板之配線圖案、及使其朝前述 本體基板的長邊方向伸長到從前述孔朝前述本體基板的寬 邊方向偏移之位置，形成在前述本體基板之補強部； 前述補強部具有被形成前述孔兩端間的領域之第1部 分、及被形成在超過前述孔的前述兩端之位置之第2部分 ;前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板； 及被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半 導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本體基板所形成之形狀 的半導體裝置之電子機器。 3 7 . —種電子機器，係爲具有以包圍任何1個的前 述半導體晶片之輪廓，衝切具有··一種可撓性配線基板， 係爲具有：形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前述本 體基板而跨越前述孔之配線圖案、及被形成在前述本體基 板之補強部； 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 長，從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 的可撓性配線基板；及被導電連接在前述可撓性配線基板 的前述配線圖案之半導體晶片之帶狀半導體裝置的前述本 體基板所形成之形狀的半導體裝置之電子機器。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -10- 525251 A8 B8 C8 D8Γ、申請專利範圍 3 8 . —種半導體裝置之製造方法，係爲包含將具有 :長條狀的本體基板、及被形成在前述本體基板之配線圖 案、及被形成在本體基板之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 前述 前述本體 捲在捲輪 而進行之 3 9 :形成孔 配線圖案 述孔朝前 本體基板 前述 分、及被 ;前述第 前述 配線圖案的至少一部 基板的寬邊方 後作準備，從 製程其半導體 .一種半導體 之長條狀本體 、及使其朝前 述本體基板的 之補強部； 補強部具有被 形成在超過前 1部分被形成 配線圖案的至 分被形成在從前 向偏移之位置的可撓性 前述捲輪拉出前述可撓 裝置之製造方法。 裝置之製造方法，係爲 基板、及被形成在前述 述本體基板的長邊方向 寬邊方向偏移之位置， 述補強部朝 配線基板繞 性配線基板 包含將具有 本體基板之 伸長到從前 形成在前述 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形成前述孔兩端間的領域之第1部 述孔的前述兩端之位置之第2部分 爲比第2部分還高強度； 少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板繞 捲在捲輪後作準備，從前述捲輪拉出前述可撓性配線基板 而進行之半導體裝置之製造方法。 4 0 . 置之製造方法，係爲包含將具有： 形成孔之長條狀本%基板、及被形成在前述本體基板而跨 越前述孔之配線圖案、及被形成在前述本體基板之補強部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 11 - 525251 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 y 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 長，從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 的可撓性配線基板繞捲在捲輪後作準備，從前述捲輪拉出 前述可撓性配線基板而進行之製程其半導體裝置之製造方 法。 4 1 · 一種半導體裝置之製造方法，係爲包含將具有 :長條狀的本體基板、及被形成在前述本體基板之配線·圖 案、及被形成在本體基板之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 > 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板及 被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半導 體晶片所形成之帶狀半導體裝置繞捲在捲輪後作準備，從 前述捲輪拉出前述帶狀半導體裝置而進行之製程其半導體 裝置之製造方法。 4 2 · —種半導體裝置之製造方法，係爲包含將具有 :形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前述本體基板之 配線圖案、及使其朝前述本體基板的長邊方向伸長到從前 述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，形成在前述 本體基板之補強部； 前述補強部具有被形成前述孔兩端間的領域之第1部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -^^1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525251 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 分、及被形成在超過前述孔的前述兩端之位置之第2部分 ;前述第1部分被形成爲比第2部分還高強度； 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置的可撓性配線基板及 被導電連接在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半導 體晶片所形成之帶狀半導體裝置繞捲在捲輪後作準備，從 前述捲輪拉出前述帶狀半導體裝置而進行之製程其半導體 裝置之製造方法。 4 3 . —種半導體裝置之製造方法，係爲包含將具省 :形成孔之長條狀本體基板、及被形成在前述本體基板而 跨越前述孔之配線圖案、及被形成在前述本體基板之補強 部； 前述補強部，被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸 長，從前述孔朝前述本體基板的寬邊方向偏移之位置，包 括前述本體基板的長邊方向其至少前述孔的全長而被形成 的可撓性配線基板及被導電連接在前述可撓性配線基板的 前述配線圖案之半導體晶片所形成之帶狀半導體裝置繞捲 在捲輪後作準備，從前述捲輪拉出前述帶狀半導體裝置而 進行之製程其半導體裝置之製造方法。 4 4 · 一種半導體裝置之製造方法，係爲包含將具有 :長條狀的本體基板、及被形成在前述本體基板之配線圖 案、及被形成在本體基板之補強部； 前述補強部被配置成朝前述本體基板的長邊方向伸長 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' ' -13- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、η 525251 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 前述配線圖案的至少一部分被形成在從前述補強部朝 前述本體基板的寬邊方向偏移之位置； 其中前述本體基板包含所被衝切之領域；前述配線圖 案被形成在前述領域內的可撓性配線基板，及被導電連接 在前述可撓性配線基板的前述配線圖案之半導體晶片等所 形成之帶狀半導體裝置繞捲在捲輪後作準備，從前述捲輪 拉出前述帶狀半導體裝置，在前述所被衝切的領域，衝切 前述可撓性配線基板之製程其半導體裝置之製造方法。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）
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