TW518906B - Ceramic heater - Google Patents
Ceramic heater Download PDFInfo
- Publication number
- TW518906B TW518906B TW087119602A TW87119602A TW518906B TW 518906 B TW518906 B TW 518906B TW 087119602 A TW087119602 A TW 087119602A TW 87119602 A TW87119602 A TW 87119602A TW 518906 B TW518906 B TW 518906B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mesh
- ceramic
- ceramic heater
- resistance heating
- heating body
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
- H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
- H05B3/283—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/014—Heaters using resistive wires or cables not provided for in H05B3/54
Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 $18906 A7 五、發明説明(1 ) " ~~ 本發明係有關於一種使用在各種半導體製造裝置、蝕 刻裝置等的陶瓷加熱器的製造方法。 本發明之申請人曾揭露一種陶瓷加熱器,其在由祠密 的陶兗材料製成的圓盤狀基體的内部中,埋設由高炼點ς 屬製成的金屬線(wire)。此金屬線在圓盤狀基體内部以螺 旋狀捲繞,且此金屬線的兩端分別與端子連接。如上述構 成的陶瓷加熱器,已被發現其被利用在半導體製造用的裝 置中%,特別具有優良的特性。然而,此陶兗加熱器必須 =下述般製造:首先’將由高熔點金屬製成的金屬線以螺 旋狀捲繞,在金屬線的兩端附屬端子(電極),且在真空中 進行退火(armeal)。另一方面,充填陶瓷粉狀材料入壓製 (Press)成形機中,且事先成形至所需的硬度,同時在事先 成型體的表面設置凹部。然後,在此凹部中收容金屬線, 且在其上充填陶瓷粉狀材料。之後,將陶瓷粉狀材料一軸 加壓成形,而製作成圓盤狀成形體,進而由熱壓(h〇t pas) 燒結成圓盤狀成形體。 士然而,從退火用裝置運送阻抗加熱體至事先成形體 時,阻抗加熱體的形狀不破壞是很困難的,因此,其形狀 的破壞是不可避免的。又,在事先成型體的凹部設置阻抗 加熱體後,伴隨著一軸加壓成形充填陶瓷粉狀材料在事先 成型體上。然而,因為粉狀材料的充填密度會隨著部位不 同而不同,阻抗加熱體的形狀在此時也很容易破壞。 為了解決上述問題,本發明之申請人在日本專利特願 平4-66157號中提出-種方法,其在上述事先成形體的表 ________ 4 本紙張尺度適用中國^家標準(CNS ) A4現格(21GX297公羡) -—- (請先閣讀背面之注意事項*再本頁) -裝· 518906 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 面上设置金屬羯,且在事先成形體上充填陶竟粉狀材料, 並由一軸加壓成形所得的陶瓷粉狀材料來製作圓盤狀成形 體。根據此方法,因為阻抗加熱體是由金屬箔製成,其不 像金屬線會產生三度空間的變形,因此在搬運時或設置時 形狀不會破壞。又,在曰本專利特開平6 260263號中, f提出在稠密的陶瓷基體内部埋設箱狀阻抗體而製造出陶 曼加熱的方法:首先,藉由冷等壓加壓(c〇ld is〇static 卿雜製作複數個陶究成形體,此複數個㈣成形體形 成積層,同時在複數個陶竟成形體之間失有由高溶點金屬 开/成的4狀阻抗體,之後由熱壓燒結此積層體。 本考X明針對上述各種陶兗加&器檢討改《,特別是以 如何減少陶莞加熱器的厚度作為開發改進的主題。對此, 已知在稠密的陶究基體内埋設上述箱狀的阻抗加熱體之陶 e加?器比在其中埋設線狀的阻抗加熱體之陶瓷加熱器的 厚度薄。然而,在陶曼基體内埋設箱狀的阻抗加熱體的加 熱器,已被發現有以下的問題。亦即,當陶竟加熱器重覆 地遭受熱循環數次時(例如陶瓷加熱器在300V以上中操 作甚至疋在300 C〜11 〇〇〇C的高溫區域中操作,然後被 冷卻至HHTC以下的溫度區域時),一些陶竞基體會產生 部分.的裂縫(crack)。 本發明的目的在於提供一種具有埋設在陶究基體中的 阻抗加熱體之陶莞加熱器,其可有效減少陶竟基體的厚 度’且當遭受在高溫區域和室溫區域之間重覆升降的熱循 環時,其耐久性提高。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 八敉Τ' (請先閱讀背面之注意事項真本頁) -裝- 訂 518906 A7 五、發明説明(3 本發明係有關於一種陶竞加熱器,包括具有加敎面的 陶竟基體,以及埋設在陶究基體内的阻抗加熱體^中阻 抗加熱體的至少-部份是由網狀物所構成,且在網狀物的 網目中充填有構成陶瓷基體的陶瓷。 树明之發明人調查在㈣基體中埋設狀的阻抗加 熱體%,因為熱循環而使陶究基體發生裂縫的原因, 得到以下暫定的結論。也就是說,因為在加熱器中埋設作 為阻抗加熱體的金屬箱,金屬和陶竟之間的密著性不良, 因此在金屬猪的主面和陶究之間會產生細微的間隙。此細 微的間隙會阻礙熱傳導,所以熱輻射便很容易產生,進而 使金屬箔和陶瓷之間的溫度差有變大的傾向。當溫度上升 時,陶兗溫度比金屬箱低,所以金屬箱的熱膨服顯著地比 y的熱膨脹大,而使從金屬箱來的局部熱應办加至陶竞 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 另一方面,金屬箔的主面如一平面般連續地延伸。在 陶莞基體中,對應於此金屬箱的平面,會因面積太大而產 生缺陷。考慮如果此平面的缺陷存在’且局部熱應力施加 在面對此平面缺陷的陶究基體的一部份,結果在陶甍基體 上會產生應力集中,且變成裂縫進展的起始點。 土 二在本發明之發明人針對各種可防止此裂縫的構造作檢 討後,發現在陶瓷基體内埋設網狀物且在網狀物的網目中 ,真陶瓷的構造,當其遭受在高溫區域和低溫區域(特別 是室溫區域)之間重覆升降的熱循環時,其耐久性提高。 本發明之發明人即基於此發現來完成本發明。 一_____ 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A罐格(2獻Μ7公羡) $18906 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(4 [發明的實施例] 以氮化矽、氮化鋁、氮化硼以及矽鋁(sial〇n)等的氮 化物矽陶瓷和鋁矽化碳複合材料作為構成陶瓷基體的陶瓷 是較佳地。根據本發明人的研究,從耐熱衝擊性的觀點來 看,氮化矽是更佳地,然而從對抗_素系腐蝕性氣體的耐 钱性的觀點來看,氮化鋁是較佳地。 特別是在使用相對密度99%以上的氮化鋁和氟系腐 姓性氣體的場合中,反應生成物層以A1F3形成的保護 (passivation)層的形式在陶瓷基體的表面區域上形成。因 為此層具有耐蝕作用,可防止腐蝕朝此層的内部進行。上 述氮化銘為由常壓燒結、熱壓燒結或熱Cvd所製造且具 有相對密度99%以上的稠密氮化鋁是較佳地。 氮化銘作為耐蝕性陶瓷是眾所皆知的。然而,耐#性 陶兗通常是指對於酸、鹼溶液的離子反應性。另一方面, 根據本發明,離子反應性不僅需注意因電漿轟擊㊈ bombardment)導致的損傷,也需注意在無水分的環境中, 在齒素系腐蝕性氣體和電漿之間的反應性問題。 备在半導體製造裝置中使用陶瓷加熱器時,防止因半 導體的重金屬所造成的污染是必要的。特別是隨著高密度 化的進展,對於排除此重金屬的要求是被高度重視的。有 鑑於此,在氮化鋁中,除了鋁之外的金屬的含有量被抑制 在1°/。以下是較佳地。 埋設在陶瓷基體内部的網狀物材質並沒有限定,不過 因為陶瓷加熱器會被加熱至600°C以上的高溫,因此由高
(請先閲讀背面之注意事項鼻|^本頁) -裝 T訂 -線 $18906 A7 B7 五、發明説明(5 熔點金屬形成是較佳地。此類的高熔點金屬如鈕、鎢、鉬、 白金、銖、铪及其合金等。若陶变加熱器是被設置在半導 體製造裝置中,從防止半導體污染的觀點來看,组、鶴、 銷、白金及其合金是較佳地。 特別是至少含有銦的金屬是較佳地。此金屬可為純翻 $銦和其他金屬的合金。以鶴、銅、鎳和料為與翻形成 &金的金屬是較佳地。金屬以外的導電性材料可採 TiN 和 TiC 等。 構成網狀物的原料以纖維或線材是較佳地。如果纖 或線材的斷面為圓形,可有效地降低因熱膨服導致的應力 集中。 “ 在本發明的較佳實施例中,阻抗加熱體是由網狀物和 〃網狀物-體成形的金屬主(bulkm所形成。在這場人中 ㈣造為:在基體中設置孔,以露出部分金屬主體;㈣ ^子與金屬主體的露出部分接合’且電源經由電源線盥此 端子連接,以通電至陶瓷加熱器。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,如果連接電力供給用端子至網狀物(例如為圓 的任-部份的話,因為電流流過最短的電流通路,電流合 集中在網狀物的一部份。因此,網狀物的此部份會過熱: 而使加熱器之加熱面的溫度均一性受到限制。 嫌對此’根據本發明的另—較佳實施例,網狀物為細長 的帶狀形式。藉此’因為電流在帶狀的網狀物的縱長方向 上流動,由於電流集中導致的溫度分佈不均一並不會產 生’因此與圓形的網狀物不同。特別是可藉由在陶究基體
本纸張尺度制t eNS丨 318906 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) 的每一部伤上均一分佈帶狀網狀物,而使在陶瓷基體的加 熱面上的溫度更均一化。由此觀之,陶瓷基體的加熱面與 網狀物的主面大致上平行是較佳地。 網狀物的平面形狀、構成網狀物的金屬線直徑並不特 別限定。由具有純度99。/。以上的金屬製成之金屬線是較 仫地,其由滾製引伸加工而被成形為線材。又,構成金屬 線的金屬在室溫下的阻抗值為hl X 1〇·6Ώ· cm#下是較 佳地,特別是在6 X 1〇_6Ω · cm以下是更佳地。 又’構成網狀物的金屬電極的厚度為〇8mm以下是 較佳地,且在每英吋中具有8條以上的線交叉是較佳地。 如果金屬線厚度被設定在〇8mm以下的話,線的加熱速 度快,可使得加熱量適切。又,如果金屬線厚度被設定在 〇.〇2mm以上的話,由於線的過熱導致的電流集中就不會 發生。構成網狀物的線材的直徑為〇〇13mm以上是較佳 地’若為0.02mm以上則更佳。 又,當在每英吋中具有8條以上的線交叉時,電流可 輕易地以均一的方式流過網狀物全體,且在構成網狀物的 f内部並不會產生電流集中。從實際製造的觀點來看,每 英吋中的線交叉數在1〇〇條以下是較佳地。 構成網狀電極的線材之寬度方向剖面形狀可為圓形、 橢圓形、長方形等的滾製形狀。 、下♦考圖式詳細說明本發明之實施例。第丨圖是在 艙室(chamber)i内設置本發明的一實施例的陶瓷加埶器3 的狀態之概略剖面圖。第2⑷圖是陶竟加熱器3的立體 (請先閱讀背面之注意事項再β本頁) ----裝, 訂 線
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 圖其中陶兗加熱裔3被剖開;且第2⑻圖是網狀物8的 立體圖。 經由臂(arm)7設置陶瓷加熱器3於艙室i内。在大 致為圓盤形狀的陶£基體4的側周面4d上設置環狀突緣 4:。在基體4的内部埋設由網狀物8製成的阻抗加熱體。 攸網狀物8觀之,表面層4a在半導體晶圓等的被固定物 的加熱面3a側上形成,反之裏面層仆形成在背面扣側。 表面層4a和裏面層4b以沒有縫隙的方式一體成形,且在 此一體成形層中包圍和埋設網狀物8。在加熱面3a上設 置半導體晶圓2。 構成阻抗加熱體的網狀物8是由縱橫編織的線u和 構成網狀物8的外周緣部的圓形線1〇所構成。由線1〇和 11的内側形成的無數網目9中充填有陶瓷材料,藉此連 接表面層4a和裏面層4b。 舉例來說’在陶瓷基體4中埋設一對端子5 A和5B, 電性連接各端子5A和5B的一端至網狀物8,而各端子5A 和5B的另一端則與電力供給電纜6a、6B接合。 由以下的方法製造本發明的陶瓷加熱器。 (方法(1)) 製造陶瓷的事先成形體,且在此事先成形體上設置網 狀物。然後’在此事先成形體和網狀物上充填陶瓷粉末, 且加以一軸加壓成形。由在網狀物的厚度方向上加壓的熱 壓燒結此成形體。 此熱壓的壓力在50kg/cm2以上是必要的,若為 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項 本頁) -裝· *tr 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 518906 A7 -------------B7 五、發明説明(8 ) ~^一 "~ -一 1〇〇kg/cm、上是較絲。又考慮實際裝置的性能等,磨 力通常可被設在2t〇n/cm2以下。 舉例來說,先準備大致如第3⑷圖所示的加壓成形 機。在加麼成形機的下型17嵌合型框13。在型框13的 内。P工間14充填陶瓷粉末15,其由下型和未圖示的 上型而被-軸加壓成型’藉此製造事先成形體ΐ9β。然後, 在事先成形體19B上設置網狀物2〇。舉例來說,網狀物 20可由如第2(b)圖所示的網狀物8編組而成。 其次,充填陶瓷粉末15至網狀物2〇上,以在粉末下 方埋設網狀物8。粉末15在下型和未圖示的上型之間被 軸加壓成型,以作成如第3(b)圖的成形體18。在成形 體丨8中,在事先成形體19A和19B之間埋設網狀物2〇。 然後,由熱壓燒結此成形體丨8,且在此成形體丨8上施加 所定的研削加工,而製造出陶瓷加熱器。 (方法(2)) 由冷等壓加壓法製造兩平板狀的成形體,且在兩平板 狀成形體之間夾有電極。在這狀態中,由熱壓燒結成形體, 同時在電極的厚度方向上加壓兩成形體和電極。 舉例來說,如第4圖所示的兩平板形狀的成形體21八 和21B由冷等壓加壓陶瓷粉末15而成形。然後,在成形 體21A和21B之間夾有網狀物20,在這狀態下,由熱壓 燒結成形體21A和21B。 第5(a)〜(c)圖是各種網狀物的例子的剖面圖。在如第 5(a)圖所示的網狀物22A中,在三度空間中交又編織縱線 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
五、發明説明(9 24A和橫線23A,且縱複24A如p細η 狄琛24A和杈線23A均為波狀。在 如弟5⑻圖所示的網狀物22β中,橫線23β為筆直的, 縱線24B為波狀。在如第5⑷圖所示的網狀物22C中, 在三度空間中交又編織縱線24C和橫線況,且縱線Μ “線23C均為波狀。且,滾製加工網狀物,以使 縱線和橫線的外型為沿著線A和B的形狀。 在氮化鉬粉末中埋設如第5⑷圖所示且由純鉬線製成 =、、祠狀物22A,且在18〇〇〇c下由熱壓燒成。然後,觀察 構成網狀物的銦線之剖面。結果發現在橫線23A與縱線 24A父叉、接觸的部分為—體成形,且無任何界面。 上述各網狀物均適合在陶竟加熱器的阻抗加熱器中被 使用然而,如第5(c)圖所示且具有滾製形狀的網狀物是 更佳地’因為其具有最良好的平坦度,且縱線和橫線的接 觸最確實。 —第6(a)圖疋在陶瓷加熱器中使用的網狀物的另一 實施例的平面圖’且第6(b)圖是陶瓷加熱器41的概略平 面圖,在其中埋設第6(a)圖的網狀物26。 、、祠狀物26由線27縱橫地編織而構成。網狀物26 的内周側和外周側均大致上為圓形,以使網狀物26全體 為圓%形狀。在網狀物26中設置切除部43,且網狀物26 的一對端部29互相面對。 在陶究加熱器41中,在陶瓷基體31的内部埋設網狀 物26。網狀物26的一對端部29分別與端子3〇a、3〇b 連接藉此’在端子30A和30B之間,電流沿著圓環形 --12 本紙張 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 養 裝 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(10 ) 狀的網狀物26之縱具士人 中。 狄長方向以圓周狀流過,以防止電流集 第7⑷圖是本發明的—實施例的陶竞加熱器η的平 圖=7⑻圖是第7(a)圖中繼加熱器32沿著線 通b的剖面圖,盆中尤 設網狀物34。 體33(例如為圓盤形狀)的内部埋 伽兩^基體33的中央部埋設端子3〇Α,且其從背面33b ,路。在基體33的周緣部埋設端子30B,且其從背面 33b側路出。中央的端子3qa和端子細藉由網狀物μ 連接。標號33a為加熱面。 —祠狀物34由如第6(a)圖所示的網狀體所形成。但是, 在第7(a)圖和第7(b)圖中,由於受限於圖式的尺寸,網狀 物:4的微細網目被省略。從平面圖上可看出,網狀物34 在端子3〇A和3〇β之間為旋渴狀。端子3〇A和達連接 至未圖示的電力供給電镜。 (實施例) (實驗A) 一使用如第6(ά)圖所示的網狀物26製造如第6⑻圖所 厂、的本毛月的灵細*例的陶兗加熱器41。準備包含5 %氧 化紀的氮化銘粉末作為陶曼粉末15。參照第3⑷圖和第3⑻ 圖所說明的方法,此粉末和網狀才勿26被-軸加壓成形, 以製造成形體18。 網狀物由純錮製造。構成網狀物的線的直徑以及每英 吋線的父叉數分別如表i所示般變更。網狀物%的外徑
(請先閱讀背面之注意事項本頁) -裝·
、1T -線· 518906 A7 B7 五、發明説明(11 ) 和内徑分別為44mm和28mm。 在1900°C、200kg/cm2下由熱壓燒結成形體18。藉此, 得到相對密度為99.4%的氮化鋁燒結體。陶瓷基體的直徑 和厚度分別為50mm和10mm。藉由超音波加工從基體的 背面側在基體上鑽孔,且端子30A和30B與網狀物26接 合。 各陶曼加熱器分別被施加熱循環試驗。具體而言,加 熱器在100°C/hour的速率下從室溫被加熱至700QC,在 700°C下保持1小時,且以100°C/hour的速率降溫至室溫。 此步驟即被稱為一次循環。此熱循環最多被重覆200次 後,檢查陶瓷加熱器有無裂縫發生。 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 裝. —訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 318906 A7 B7 五、發明説明(12 二 試驗 編號 線直徑 (mm) 每英吋線 的數目 而f熱循環 1.0 5 /欠熱基體產生 2 0.8 環^和加熱體均
14 0.03 50 (請先閑讀背面之a意事項再本ί 製 -訂· 15 0.02 100 16 0.013 100 經濟部中央標準局員工消費合作社印東 17 0.01 100 _____ jg 上 ______g 上 次熱部分加熱 127次熱循環後,加熱體^^ 如表1所示,本發明的陶兗加熱器都存在高耐熱循壤 性。特別是當線直徑被設定在〇·8〜0.02mm時 ,财熱傭後 性顯著地提高。 (實驗B) 15 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(21〇χ297公釐) -線· « n ϋ 1 *- 1 1- i 01 9 8 51. A7 __B7 五、發明説明(13 ) 以與實驗A同樣的方法製造陶瓷加熱器,且進行熱 循環試驗。埋設由鉬製成且外徑為44mm、内徑為28mm、 厚度為0.65mm的箔作為阻抗加熱體。結果基體在15次 熱循環後即發生裂缝。 (實驗C) 製造如第7(a)和7(b)圖所示、本發明另一實施例的陶 瓷加熱器32。具體的製造程序與實驗A相同。基體33的 外徑和厚度分別為200mm和15mm。 如第7(a)圖的平面圖所示,在基體内以漩渦的形狀埋 設網狀物34。網狀物34的寬度分別被選為1.5mm、9mm、 15mm和30mm。網狀物34的線直徑為0.12mm,且每英 忖中線的數目為5 0。 結果,當網狀物34的寬度在1.5mm〜30mm的範圍中 時,確認各陶瓷加熱器可被加熱至790QC。又,在熱循環 試驗中,即使在100次的熱循環實施後,也確認基體中沒 有裂缝產生。 (實驗D) 以與實驗A相同的方法製造如第6(a)和6(b)圖所示、 本發明另一實施例的陶瓷加熱器41。基體31的外徑和厚 度分別為50mm和2mm或4mm。網狀物26的外徑和内 徑分別被選為44mm或28mm。網狀物26的線直徑為 0.12mm,且每英吋中線的數目為50。 結果,當基體31的厚度為2mm或4mm時,確認各 陶瓷加熱器可被加熱至790°C。又,在熱循環試驗中,即 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項舁雀本頁) 裝· 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
Qe 9 8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(14 ) 使在100次的熱循環實施後,也確認基體中沒有裂缝產生。 (實驗E) 以與實驗C相同的方法製造如第7(a)和7(b)圖所示、 本發明另一實施例的陶瓷加熱器32。基體33的外徑為 200mm,厚度為 4mm、8mm、12mm 或 20mm。 如第7(a)圖的平面圖所示,在基體内以旋渦的形狀埋 設網狀物34。網狀物34的寬度為8mm。網狀物34的線 直徑為0.12mm,且每英吋中線的數目為50。 結果,當基體33的厚度為4mm、8 mm、12mm或20mm 時,確認各陶瓷加熱器可被加熱至790°C。又,在熱循環 試驗中,即使在100次的熱循環實施後,也確認基體中沒 有裂缝產生。 (實驗F) 以與實驗A相同的方法製造如第6(a)和6(b)圖所示、 本發明另一實施例的陶瓷加熱器4。阻抗加熱體的材質為 鉬鎢合金(50wt°/〇的鉬、50wt%的鎢)。阻抗加熱體的線直 徑為0· 12mm,且每英叶中具有50個線交叉。 發明之效果 結果,確認此加熱器可被加熱至790QC,且即使在200 次的熱循環實施後,基體和阻抗加熱體之間也沒有損傷產 生。 〔發明效果〕 如上所述,根據本發明,具有阻抗加熱體埋設在陶瓷 基體中的陶瓷加熱器,其陶瓷基體的厚度可減小,且當被 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項•再本頁) 裝· 訂 線 518906 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 五、發明説明(15) ' ' ----- 施加在高溫區域和室溫區域之間的熱循環時,其耐久性 提面。 〔圖式簡單說明〕 第1圖是在艙室(chambeOl内設置本發明的一實施例 的陶瓷加熱器3的狀態之概略剖面圖; 第2(a)圖是陶瓷加熱器3的立體圖,其中陶曼加熱哭 被剖開;且第2(b)圖是網狀物8的立體圖; …时 第3(a)圖是在一軸成形用模型中充填網狀物和陶瓷粉 末之成形狀態的概略剖面圖;且第3(b)圖是成形體18 = 剖面圖; 第4圖是在由冷等壓加壓法成形的CIp成形體 和21B間失有網狀物20的狀態之剖面圖; 第5(a)、(b)、⑷圖是在本發明中被使用的各網狀物 的微構造的剖面圖; 第6(a)圖是網狀物26的平面圖;且第6(b)圖是陶瓷 加熱器41的概略剖面圖,其中在陶瓷基體中埋設第 圖的網狀物;以及 第7(a)圖是本發明的一實施例的陶瓷加熱器32的平 面圖;且第7(b)圖是第7(a)圖中的陶瓷加熱器32的概略 剖面圖。 〔符號說明〕 1艙室、3、32、41陶瓷加熱器、3a、33a加熱面、 4、31、33陶瓷基體、5八、53、30八、306端子、8、26、 34網狀物(阻抗加熱體)、9網目、、丨1、27線。 (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 裝· 18
Claims (1)
- 518906 第87119602號中文專利範圍修正本 修正日期:90, 5· 291 翰 4 員 ηλ; v fIL4:1f質内容 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 I 一種陶瓷加熱器,包括: 陶兗基體,具有加熱面;以及 阻抗加熱體,埋設在該陶瓷基體内; 中該阻抗加熱體的至少—部料由導電性的網狀物 所構成,該網狀物為帶狀,寬度為15〜3()公厘,且㈣ 網狀物的網目中充填構成該陶瓷基體的陶瓷。 / 2.如申晴專利圍帛i項所述之陶竟加熱器,其中該 阻抗加熱體包括該網狀物以及與該網狀物—體成形的 主體。 •如申睛專利範圍第1或2項所述之陶瓷加熱器,其 中該陶瓷基體的該加熱面與該網狀物的主面大致上平行。 4·如申請專利範圍第丨或2項所述之陶瓷加熱器,其 中該陶瓷基體由氮化鋁所形成,且該阻抗加熱體由鉬或鉬 合金所形成。 5·如申請專利範圍第3項所述之陶瓷加熱器,其中該 陶瓷基體由氮化鋁所形成,且該阻抗加熱體由鉬或鉬合金 所形成。Φ 訂--------^4---------------------! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10002306A JPH11204238A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | セラミックスヒーター |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW518906B true TW518906B (en) | 2003-01-21 |
Family
ID=11525683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087119602A TW518906B (en) | 1998-01-08 | 1998-11-25 | Ceramic heater |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6225606B1 (zh) |
EP (1) | EP0929204B1 (zh) |
JP (1) | JPH11204238A (zh) |
KR (1) | KR100281954B1 (zh) |
DE (1) | DE69919763T2 (zh) |
TW (1) | TW518906B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1196746B1 (en) * | 1999-07-16 | 2006-03-29 | Honeywell Inc. | HIGH TEMPERATURE ZrN AND HfN IR SCENE PROJECTOR PIXELS |
JP2001118664A (ja) | 1999-08-09 | 2001-04-27 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
JP3381909B2 (ja) * | 1999-08-10 | 2003-03-04 | イビデン株式会社 | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
WO2001019139A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Plaque chauffante en ceramique |
EP1199908A4 (en) * | 1999-10-22 | 2003-01-22 | Ibiden Co Ltd | CERAMIC HEATING PLATE |
ATE301916T1 (de) * | 1999-11-19 | 2005-08-15 | Ibiden Co Ltd | Keramisches heizgerät |
JP4028149B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2007-12-26 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
JP2001302330A (ja) | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Ibiden Co Ltd | セラミック基板 |
JP2002008829A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックスヒーター |
WO2003077290A1 (fr) * | 2002-03-13 | 2003-09-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Support destine a un systeme de production de semi-conducteur |
JP2003289027A (ja) * | 2002-11-26 | 2003-10-10 | Ibiden Co Ltd | セラミック基板 |
TWI247551B (en) * | 2003-08-12 | 2006-01-11 | Ngk Insulators Ltd | Method of manufacturing electrical resistance heating element |
US20060011139A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Applied Materials, Inc. | Heated substrate support for chemical vapor deposition |
EP1818639A4 (en) * | 2004-08-04 | 2007-08-29 | Ibiden Co Ltd | FURNACE AND METHOD FOR PRODUCING A BURNTED POROUS CERAMIC ARTICLE USING THE FUEL |
US8525418B2 (en) * | 2005-03-31 | 2013-09-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Electrostatic chuck |
JP5426892B2 (ja) | 2008-02-08 | 2014-02-26 | 日本碍子株式会社 | 基板加熱装置 |
KR101525634B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2015-06-03 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 세라믹 히터 및 그 제조 방법 |
US20120085747A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Benson Chao | Heater assembly and wafer processing apparatus using the same |
KR101333227B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2013-11-26 | 주식회사 케이에스엠컴포넌트 | 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조. |
WO2015131058A1 (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | Altria Client Services Inc. | Electronic vaping device and components thereof |
WO2015169929A2 (en) | 2014-05-07 | 2015-11-12 | Morgan Advanced Ceramics, Inc | Improved method for manufacturing large co-fired articles |
US10535499B2 (en) * | 2017-11-03 | 2020-01-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Varied component density for thermal isolation |
JP7249805B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-03-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用の電極埋設部材およびその製造方法 |
JP7364609B2 (ja) * | 2021-02-10 | 2023-10-18 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59224089A (ja) * | 1983-06-02 | 1984-12-15 | 佐藤 亮拿 | 網状回路による加熱保温器 |
US4888472A (en) * | 1988-05-12 | 1989-12-19 | David G. Stitz | Radiant heating panels |
US5484983A (en) * | 1991-09-11 | 1996-01-16 | Tecnit-Techische Textilien Und Systeme Gmbh | Electric heating element in knitted fabric |
JP3011528B2 (ja) | 1992-03-24 | 2000-02-21 | 日本碍子株式会社 | 半導体加熱用セラミックスヒーター及びその製造方法 |
JP2766443B2 (ja) | 1993-03-08 | 1998-06-18 | 日本碍子株式会社 | セラミックスヒーターの製造方法 |
JP2647799B2 (ja) | 1994-02-04 | 1997-08-27 | 日本碍子株式会社 | セラミックスヒーター及びその製造方法 |
JP2813148B2 (ja) | 1994-03-02 | 1998-10-22 | 日本碍子株式会社 | セラミックス製品 |
US5475203A (en) * | 1994-05-18 | 1995-12-12 | Gas Research Institute | Method and woven mesh heater comprising insulated and noninsulated wire for fusion welding of plastic pieces |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP10002306A patent/JPH11204238A/ja active Pending
- 1998-11-25 TW TW087119602A patent/TW518906B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-12-29 US US09/222,223 patent/US6225606B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-29 KR KR1019980060140A patent/KR100281954B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-07 EP EP99300119A patent/EP0929204B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-07 DE DE69919763T patent/DE69919763T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69919763D1 (de) | 2004-10-07 |
JPH11204238A (ja) | 1999-07-30 |
EP0929204A2 (en) | 1999-07-14 |
EP0929204B1 (en) | 2004-09-01 |
EP0929204A3 (en) | 1999-09-01 |
KR19990066885A (ko) | 1999-08-16 |
DE69919763T2 (de) | 2005-09-15 |
US6225606B1 (en) | 2001-05-01 |
KR100281954B1 (ko) | 2001-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW518906B (en) | Ceramic heater | |
US6727117B1 (en) | Semiconductor substrate having copper/diamond composite material and method of making same | |
TW595243B (en) | Ceramic heaters, a method for producing the same and articles having metal members | |
JP5117146B2 (ja) | 加熱装置 | |
TWI247551B (en) | Method of manufacturing electrical resistance heating element | |
CN101304017B (zh) | 烧结的功率半导体基片及其制造方法 | |
KR19990088384A (ko) | 서셉터 | |
EP2960933B1 (en) | Sample holding tool | |
CN107891636B (zh) | 铜-钼铜-铜复合板的制备方法 | |
JP2021044574A (ja) | マグネシウム系熱電変換材料の製造方法 | |
JPH06268115A (ja) | 半導体装置用放熱基板の製造方法 | |
TW440893B (en) | Semiconductor supporting device and its manufacture, composite body and its manufacture | |
CN103264219A (zh) | 一种复合金属材料的制备方法 | |
CN104014921B (zh) | 一种快速制备铜钼多层复合材料的方法 | |
CN102065647A (zh) | 厚膜陶瓷复合基板的制造方法 | |
KR102047435B1 (ko) | 고열전도 성능을 갖는 금속 매트릭스 복합재 히트 스프레더 | |
TW450861B (en) | Manufacturing method of a combination material of metal foil and ceramic, and metal foil laminated ceramic substrate | |
CN107443860A (zh) | 低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法 | |
JP2016189234A (ja) | 電極の製造方法 | |
KR101994945B1 (ko) | 반도체 제조에 사용되는 면상 발열체 및 이의 제조방법 | |
CN207977347U (zh) | 超强散热覆铜板 | |
JP2766443B2 (ja) | セラミックスヒーターの製造方法 | |
JP2004319944A (ja) | 円筒型多層熱電変換素子 | |
US11508641B2 (en) | Thermally conductive and electrically insulative material | |
JP2008047500A (ja) | ヒータユニット及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |