KR101333227B1 - 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조. - Google Patents

세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조. Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조에 관한 것으로서, 세라믹 히터에 사용되며, 상기 세라믹 히터의 세라믹 기판의 내부에 배선되는 그물망 형상의 정전기 발생 전극과, 상기 정전기 발생 전극에 전기를 공급하는 전기 공급 부재를 서로 연결하기 위한 커넥팅 구조로서, 상기 세라믹 기판에 삽입되는 금속 부재로서, 일단부에는 상기 그물망 형상의 정전기 발생 전극이 삽입될 수 있도록 격자 형태로 형성된 복수 개의 수용홈이 마련되어 있으며, 타단부에는 상기 전기 공급 부재가 결합되는 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 그물망 형상의 정전기 발생 전극이 삽입될 수 있도록 격자 형태로 형성된 복수 개의 수용홈이 마련되어 있는 연결 부재를 포함함으로써, 상기 정전기 발생 전극과 상기 연결 부재 간의 접촉 면적이 충분히 확보되며, 고온에서도 상기 정전기 발생 전극과 상기 연결 부재 간의 안정적인 전기 접속이 유지될 수 있는 효과가 있다.

Description

세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.{Electrode connecting structure for ceramic heater.}
본 발명은 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조에 관한 것으로서, 특히 정전기 발생 전극과 연결 부재 간의 접촉 면적이 충분히 확보되며, 고온에서도 상기 정전기 발생 전극과 상기 연결 부재 간의 안정적인 전기 접속이 유지될 수 있는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조에 관한 것이다.
세라믹 히터(ceramic heater)는, 반도체를 제조하는 공정 중에 반도체 웨이퍼(wafer)를 가열하기 위한 장치인데, 도 1에는 그러한 세라믹 히터(1)의 일례가 도시되어 있다.
상기 세라믹 히터(1)는, 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재를 이용하여 제조되는 원형 평판 부재인 세라믹 기판(2)과, 상기 세라믹 기판(2)의 하면에 부착되는 중공형 새프트(3)와, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되어 열을 발산하는 열선(4)과, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되는 그물망(mesh) 형상의 금속 부재로서, 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하기 위한 정전기를 발생시키는 정전기 발생 전극(5)과, 상기 중공형 새프트(3)의 중공에 배치되며 열선(4)에 전기를 공급하는 로드 부재인 제1 전기 공급 부재(6)와, 상기 제1 전기 공급 부재(6)와 상기 열선(4)을 연결시켜 주는 제1 연결 부재(8)와, 상기 중공형 새프트(3)의 중공에 배치되며 상기 정전기 발생 전극(5)에 전기를 공급하는 로드 부재인 제2 전기 공급 부재(7)와, 상기 제2 전기 공급 부재(7)와 상기 정전기 발생 전극(5)을 연결시켜 주는 제2 연결 부재(9)를 포함하여 구성된다. 따라서, 상기 세라믹 히터(1)는, 상기 열선(4)에 의하여 상기 반도체 웨이퍼를 가열하고, 상기 정전기 발생 전극(5)에 의하여 발생되는 정전기를 이용하여 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정하게 된다.
종래의 세라믹 히터(1)에서는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 정전기 발생 전극(5)의 하면이 상기 제2 연결 부재(9)의 상면에 올려진 상태로 직접 접촉되어 있었다.
그러나, 상기 세라믹 히터(1)는, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 제2 연결 부재(9)의 접촉 면적이 비교적 크지 않아, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 제2 연결 부재(9) 간의 전기적 저항이 증가하여, 제품 수명이 단축되고 요구되는 전기적 성능이 만족되지 못하는 문제점이 있다.
또한, 상기 세라믹 히터(1)는, 상기 세라믹 히터(1)의 제조시 세라믹 소결 온도가 1500℃ 이상이며 상기 세라믹 히터(1)의 사용시 온도가 500℃ 이상인 점을 고려할 때, 상기 세라믹 히터(1)의 제조시 또는 사용시에 발생하는 고열에 의하여, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 제2 연결 부재(9) 간의 간극(gap)이 발생하여 접합력이 저하됨으로써, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 제2 연결 부재(9) 간의 접촉 불량으로 인한 국부적 발열이나 아킹(arcing) 현상이 발생하는 문제점도 있다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 정전기 발생 전극과 연결 부재 간의 접촉 면적이 충분히 확보되며, 고온에서도 상기 정전기 발생 전극과 상기 연결 부재 간의 안정적인 전기 접속이 유지될 수 있도록 구조가 개선된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조를 제공하기 위함이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 세라믹 히터에 사용되며, 상기 세라믹 히터의 세라믹 기판의 내부에 배선되는 그물망 형상의 정전기 발생 전극과, 상기 정전기 발생 전극에 전기를 공급하는 전기 공급 부재를 서로 연결하기 위한 커넥팅 구조로서, 상기 세라믹 기판에 삽입되는 금속 부재로서, 일단부에는 상기 그물망 형상의 정전기 발생 전극이 삽입될 수 있도록 격자 형태로 형성된 복수 개의 수용홈이 마련되어 있으며, 타단부에는 상기 전기 공급 부재가 결합되는 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 연결 부재는, 원기둥 형상의 금속 부재인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 수용홈은, 직선적으로 연장된 상태로 형성되며, 가로 방향으로 연장된 것과 세로 방향으로 연장된 것이 서로 직교하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 정전기 발생 전극은, 상기 연결 부재의 수용홈에 억지 끼워 맞춤으로 삽입되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 정전기 발생 전극은, 상기 복수 개의 수용홈들 중 일부에만 억지 끼워 맞춤으로 삽입되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 정전기 발생 전극과 억지 끼워 맞춤되는 수용홈은, 상기 연결 부재의 일단부 중심 부근에서 서로 교차하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 연결 부재는, 상기 세라믹 기판의 열팽창 계수로부터 ±3.0*10-6*K-1의 오차 범위 이내에 있는 열팽창 계수를 가진 금속 부재인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 연결 부재는, 상기 정전기 발생 전극의 열팽창 계수로부터 ±1.0*10-6*K-1의 오차 범위 이내에 있는 열팽창 계수를 가진 금속 부재인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 그물망 형상의 정전기 발생 전극이 삽입될 수 있도록 격자 형태로 형성된 복수 개의 수용홈이 마련되어 있는 연결 부재를 포함함으로써, 상기 정전기 발생 전극과 상기 연결 부재 간의 접촉 면적이 충분히 확보되며, 고온에서도 상기 정전기 발생 전극과 상기 연결 부재 간의 안정적인 전기 접속이 유지될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 세라믹 히터를 나타내는 단면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 정전기 발생 전극과 제2 연결 부재 간의 커넥팅 구조의 일례를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 정전기 발생 전극과 제2 연결 부재가 서로 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예인 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 연결 부재의 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 결합 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 정면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예인 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 연결 부재의 평면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 결합 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 정면도이다.
도 13은 도 11에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 평면도이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예인 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조를 나타내는 분리 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 연결 부재의 평면도이다. 도 6은 도 4에 도시된 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 결합 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 반도체 웨이퍼(wafer)를 가열하기 위한 세라믹 히터(ceramic heater)에 사용되는 전극 커넥팅 구조(electrode connecting structure)로서, 정전기 발생 전극(5)과, 전기 공급 부재(7)와, 연결 부재(100)를 포함하여 구성된다. 이하에서는, 상기 전극 커넥팅 구조가 도 1에 도시된 세라믹 히터(1)에 사용되는 것을 전제로 설명하기로 한다.
상기 세라믹 히터(1)의 세라믹 기판(2)은, 열팽창 계수 4.4*10-6*K-1인 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 열팽창 계수 8.0*10-6*K-1인 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재를 이용하여 제조될 수 있는데, 본 실시예에서는 질화알루미늄(AlN)이 사용된다.
상기 정전기 발생 전극(5)은, 몰리브덴(Mo; molybdenum) 또는 텅스텐(W; tungsten)과 같은 도전성 금속으로 제조되는 그물망(mesh) 형상의 부재로서, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되어 있다. 여기서, 상기 몰리브덴(Mo)의 열팽창 계수는 5.1*10-6*K-1의 값을 가지며, 상기 텅스텐(W)의 열팽창 계수는 5.4*10-6*K-1의 값을 가진다. 본 실시예에서, 상기 정전기 발생 전극(5)은 몰리브덴(Mo)으로 제조된다.
상기 정전기 발생 전극(5)은, 사각 단면을 가진 선형 부재(L)가 가로 방향과 세로 방향으로 복수 개 배열되어 서로 직교함으로써, 사각형 구멍(H)이 복수 개 형성된 그물망 구조를 가진다. 본 실시예에서, 상기 선형 부재(L)들의 폭(W1)은 모두 동일한 값을 가진다.
상기 전기 공급 부재(7)는, 상기 정전기 발생 전극(5)에 전기를 공급하는 부재로서, 니켈(Ni; nickel)과 같은 도전성 금속 재질의 봉으로 제조되며, 상기 중공형 새프트(3)의 중공 내부에 배치되어 있다. 여기서, 상기 니켈(Ni)의 열팽창 계수는 13.3*10-6*K-1의 값을 가진다.
상기 연결 부재(100)는, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 전기 공급 부재(7)의 상단부를 서로 연결하기 위한 원기둥 형상의 금속 부재로서, 몰리브덴(Mo) 또는 텅스텐(W)과 같은 도전성 금속 재질이며, 상기 세라믹 기판(2)의 하면에 삽입되어 있다.
본 실시예에서 상기 연결 부재(100)는, 상기 정전기 발생 전극(5)과 동일한 재질의 금속인 몰리브덴(Mo)으로 제조된다. 따라서, 상기 연결 부재(100)의 열팽창 계수는, 상기 정전기 발생 전극(5)의 열팽창 계수와 같은 값을 가지며, 상기 세라믹 기판(2)의 열팽창 계수보다 0.7*10-6*K-1만큼 큰 값을 가진다.
상기 연결 부재(100)의 상면(11)에는, 상기 그물망 형상의 정전기 발생 전극(5)이 삽입될 수 있도록 격자(grid) 형태로 형성된 복수 개의 수용홈(10a, 10b)이 마련되어 있다.
상기 수용홈(10a, 10b)은, 상기 정전기 발생 전극(5)의 선형 부재(L)가 상측에서 하측으로 삽입될 수 있도록, 상부가 개방되어 있다.
상기 수용홈(10a, 10b)은, 사각 단면의 홈으로서, 상기 연결 부재(100)의 상면(11)을 가로지르는 방향으로 직선적으로 연장되며, 가로 방향으로 연장된 가로 방향 수용홈(10a)과, 세로 방향으로 연장됨으로써 상기 가로 방향 수용홈(10a)과 서로 직교하는 세로 방향 수용홈(10b)을 포함한다.
본 실시예에서, 상기 수용홈(10a, 10b)은, 상기 연결 부재(100)의 상면(11)으로부터 돌출되며, 가로 방향과 세로 방향을 따라 미리 정한 간격(W2, W3)만큼 이격되어 배치된 복수 개의 사각형 돌기부(20)에 의하여 형성된다. 따라서, 상기 수용홈(10a, 10b)은 상기 돌기부(20)의 이격 간격(W2, W3)만큼의 폭을 가진다.
상기 돌기부(20)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 정전기 발생 전극(5)의 사각형 구멍(H)에 삽입된다.
상기 가로 방향 수용홈(10a)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 2행에 배치된 것의 폭(W2)이, 1행과 3행에 배치된 것의 폭(W3)보다 작게 형성되어 있다.
마찬가지로, 상기 세로 방향 수용홈(10b)은, 2열에 배치된 것의 폭(W2)이, 1열과 3열에 배치된 것의 폭(W3)보다 작게 형성되어 있다.
여기서, 상기 2행 및 2열에 배치된 한 쌍의 수용홈(10a, 10b)의 폭(W2)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 정전기 발생 전극(5)이 상기 한 쌍의 수용홈(10a, 10b)에 억지 끼워 맞춤(interference fit)으로 삽입될 수 있도록, 상기 정전기 발생 전극(5)의 선형 부재(L)의 폭(W1)보다 작게 형성되어 있다. 여기서, 상기 억지 끼워 맞춤은, 상기 수용홈(10a, 10b)의 폭(W2)을 상기 선형 부재(L)의 폭(W1)보다 작게 형성하지 않은 상태에서, 소위 열박음(shrinkage fitting)이나 냉박음 공법으로 수행될 수도 있다.
상기 2행 및 2열에 배치된 수용홈(10a, 10b)을 제외한 나머지 수용홈(10a, 10b)들의 폭(W3)은, 상기 정전기 발생 전극(5)이 상기 나머지 수용홈(10a, 10b)들에 쉽게 삽입될 수 있도록, 상기 정전기 발생 전극(5)의 선형 부재(L)의 폭(W1)보다 크게 형성되어 있다.
따라서, 상기 연결 부재(100)의 상면(11) 중심 부근에서 서로 교차하는 상기 2행 및 2열에 배치된 수용홈(10a, 10b)에만, 상기 정전기 발생 전극(5)이 억지 끼워 맞춤으로 삽입된다.
상기 연결 부재(100)는, 상기 수용홈(10a, 10b)에 삽입된 상기 정전기 발생 전극(5)과 함께, 상기 세라믹 기판(2)의 소결 전에 상기 세라믹 기판(2)의 원료 분말 내부에 배치되며, 상기 세라믹 기판(2)의 소결에 의하여 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 고정된다.
상기 연결 부재(100)의 하면(12)에는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 전기 공급 부재(7)의 상단이 브레이징(brazing)으로 접합되며, 상기 연결 부재(100)와 상기 전기 공급 부재(7) 간의 브레이징은 상기 세라믹 기판(2)의 소결 후에 수행된다.
상술한 구성의 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 그물망 형상의 정전기 발생 전극(5)이 삽입될 수 있도록 격자(grid) 형태로 형성된 복수 개의 수용홈(10a, 10b)이 형성되어 있는 연결 부재(100)를 포함하고 있으므로, 도 2 및 도 3에 도시된 종래의 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조와 비교할 때, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 연결 부재(100) 간의 접촉 면적이 충분히 확보됨으로써, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 연결 부재(100) 간의 전기적 저항이 감소하여, 제품 수명이 길어지고 전기적 성능이 우수하다는 장점이 있다.
그리고, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 정전기 발생 전극(5)이 삽입될 수 있는 상기 수용홈(10a, 10b)이 형성되어 있는 연결 부재(100)를 포함하고 있으므로, 상기 수용홈(10a, 10b)에 의하여 상기 정전기 발생 전극(5)이 물리적으로 구속됨으로써, 정전기 발생 전극(5)이 상기 제2 연결 부재(9)의 상면에 단순히 올려져 있는 종래의 세라믹 히터(1)와는 달리, 상기 정전기 발생 전극(5)과 연결 부재(100)와의 결합력이 우수하다는 장점이 있다.
또한, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 연결 부재(100)가, 평평한 상면(11)과 하면(12) 및 둥근 측면을 포함하는 원기둥 형상의 금속 부재이므로, 상기 연결 부재(100)의 원자재 공급과 가공이 용이하다는 장점이 있다.
아울러, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 수용홈(10a, 10b)이, 상기 연결 부재(100)의 상면에 직선적으로 연장된 상태로 형성되며, 가로 방향으로 연장된 것(10a)과 세로 방향으로 연장된 것(10b)이 서로 직교하므로, 상기 수용홈(10a, 10b)의 형성을 위한 기계 가공이 용이하며, 상기 정전기 발생 전극(5)과 수용홈(10a, 10b)의 억지 끼워 맞춤이 용이하다는 장점이 있다.
그리고, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 정전기 발생 전극(5)이 상기 연결 부재(100)의 수용홈(10a, 10b)에 억지 끼워 맞춤으로 삽입되어 있으므로, 상기 세라믹 히터(1)의 제조시 또는 사용시에 발생하는 고열에 의하여, 상기 정전기 발생 전극(5)과 연결 부재(100) 간의 간극이 발생하여 접합력이 저하되지 않음으로써, 상기 정전기 발생 전극(5)과 연결 부재(100) 간의 접촉 불량으로 인한 국부적 발열이나 아킹 현상이 발생하지 않는 장점이 있다.
한편, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 정전기 발생 전극(5)이, 상기 복수 개의 수용홈(10a, 10b)들 중 일부인 상기 2행 및 2열에 배치된 한 쌍의 수용홈(10a, 10b)에만 억지 끼워 맞춤으로 삽입되므로, 모든 행과 열에 배치된 수용홈(10a, 10b)에 억지 끼워 맞춤되는 경우와 비교하여, 상기 정전기 발생 전극(5)의 제조 오차나 변형 오차가 존재하더라도, 상기 정전기 발생 전극(5)이 상기 복수 개의 수용홈(10a, 10b)에 용이하게 삽입되어 결합될 수 있는 장점이 있다.
아울러, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 정전기 발생 전극(5)과 억지 끼워 맞춤으로 결합되는 상기 2행 및 2열에 배치된 한 쌍의 수용홈(10a, 10b)이, 상기 연결 부재(100)의 상면(11) 중심 부근에서 서로 교차하므로, 상기 연결 부재(100)의 상면(11) 중심으로 상기 돌기부(20)들을 대칭적으로 배치할 수 있고, 억지 끼워 맞춤되는 수용홈(10a, 10b)의 위치 파악이 용이하다는 장점이 있다.
또한, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 연결 부재(100)가 상기 세라믹 기판(2)의 열팽창 계수로부터 ±3.0*10-6*K-1의 오차 범위 이내에 있는 열팽창 계수를 가진 금속 부재이므로, 상기 세라믹 히터(1)의 제조시 또는 사용시에 발생하는 고열에 의하여 상기 연결 부재(100)가 열팽창하더라도, 열응력에 의하여 상기 세라믹 기판(2)이 파손되지 않는 장점이 있다.
그리고, 상기 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조는, 상기 연결 부재(100)가 상기 정전기 발생 전극(5)의 열팽창 계수로부터 ±1.0*10-6*K-1의 오차 범위 이내에 있는 열팽창 계수를 가진 금속 부재이므로, 상기 세라믹 히터(1)의 제조시 또는 사용시에 발생하는 고열에 의하여 상기 연결 부재(100)가 열팽창하더라도, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 수용홈(10a, 10b) 간의 억지 끼워 맞춤이 헐거워지지 않아, 상기 정전기 발생 전극(5)과 연결 부재(100) 간의 안정적인 전기 접속이 유지될 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 9에는 본 발명의 다른 실시예인 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조의 연결 부재(200)가 도시되어 있는데, 상기 연결 부재(200)의 수용홈(10a, 10b)들의 폭(W4)은 모두 동일하며, 상기 정전기 발생 전극(5)이 억지 끼워 맞춤으로 삽입될 수 있도록, 상기 정전기 발생 전극(5)의 선형 부재(L)의 폭(W1)보다 작게 형성되어 있는 점에서, 상술한 연결 부재(100)와 다르다.
상기 연결 부재(200)를 사용하게 되면, 모든 수용홈(10a, 10b)들이 상기 정전기 발생 전극(5)과 억지 끼워 맞춤으로 결합되므로, 상술한 연결 부재(100)에 비하여, 상기 연결 부재(200)와 상기 정전기 발생 전극(5)과의 결합력이 더 우수하며, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 연결 부재(200) 간의 접촉 면적이 증가하는 장점이 있다. 다만, 상기 연결 부재(200)를 사용하게 되면, 상기 정전기 발생 전극(5)의 제조 오차나 변형 오차가 존재할 경우, 상기 정전기 발생 전극(5)과 상기 수용홈(10a, 10b)간의 결합 작업이 어려워질 수 있는 문제점이 있다.
이상으로 본 발명을 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것임은 명백하다.
＊ 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 연결 부재 10a, 10b: 수용홈
11 : 상면 12 : 하면
20 : 돌기부 1 : 세라믹 히터
2 : 세라믹 기판 3 : 중공형 새프트
4 : 열선 5 : 정전기 발생 전극
6, 7 : 전기 공급 부재 8, 9 : 연결 부재
H : 전극 구멍 L : 선형 부재

Claims (8)

  1. 세라믹 히터에 사용되며, 상기 세라믹 히터의 세라믹 기판의 내부에 배선되는 그물망 형상의 정전기 발생 전극과, 상기 정전기 발생 전극에 전기를 공급하는 전기 공급 부재를 서로 연결하기 위한 커넥팅 구조로서,
    상기 세라믹 기판에 삽입되는 금속 부재로서, 일단부에는 상기 그물망 형상의 정전기 발생 전극이 삽입될 수 있도록 격자 형태로 형성된 복수 개의 수용홈이 마련되어 있으며, 타단부에는 상기 전기 공급 부재가 결합되는 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    원기둥 형상의 금속 부재인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 수용홈은,
    직선적으로 연장된 상태로 형성되며, 가로 방향으로 연장된 것과 세로 방향으로 연장된 것이 서로 직교하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 정전기 발생 전극은, 상기 연결 부재의 수용홈에 억지 끼워 맞춤으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 정전기 발생 전극은, 상기 복수 개의 수용홈들 중 일부에만 억지 끼워 맞춤으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 정전기 발생 전극과 억지 끼워 맞춤되는 수용홈은, 상기 연결 부재의 일단부 중심 부근에서 서로 교차하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 세라믹 기판의 열팽창 계수로부터 ±3.0*10-6*K-1의 오차 범위 이내에 있는 열팽창 계수를 가진 금속 부재인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 정전기 발생 전극의 열팽창 계수로부터 ±1.0*10-6*K-1의 오차 범위 이내에 있는 열팽창 계수를 가진 금속 부재인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전극 커넥팅 구조.
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