JP2007116087A - 熱電素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱電素子10は、高温側の第1の基板11と、第1の基板に対向し低温側の第2の基板12と、第2の基板12上にシリコン層20を介して設置された熱電材料15と、第1の基板11上に形成された第1の電極13と、シリコン層20上に形成された第2の電極14とを備える。熱電素子10は、更に第1の電極13と熱電材料15との間に形成され、複数の柱部16aを備える応力緩和部16を備える。応力緩和部16によって、熱電素子10内に生じる応力によって熱電素子10内に亀裂が生じる等の不良を抑制することができる。
【選択図】図2
Description
第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた熱電材料と、
前記熱電材料の高温部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の低温部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする。
第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、温度勾配によって熱起電力が生ずる熱電材料と、
前記熱電材料の低温部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の高温部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする。
第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、電流によって熱移動を生じさせる熱電材料と、
前記熱電材料の吸熱部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の発熱部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする。
第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、電流によって熱移動を生じさせる熱電材料と、
前記熱電材料の発熱部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の吸熱部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする。
第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、温度勾配によって熱起電力が生ずる熱電材料と、
前記第1の基板上に、前記第2の基板と対向する面に形成された第1の電極と、
前記熱電材料に電気的に接続され、前記熱電材料を介して第1の電極に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料との間に設けられ、前記第1の電極と前記熱電材料とを電気的に接続し、少なくとも一つ以上の柱部から構成される応力緩和部と、を備えることを特徴とする。
前記熱電材料を支える支持体が前記熱電材料の外周部に設置され、
前記熱電材料を支持可能なように該支持体は枠状に形成されてもよい。
前記第2の基板上には下部電極が形成され、
前記第2の電極と前記下部電極とは電気的に接続されてもよい。
前記スペーサは枠状に形成され、前記熱電材料の外周部に設置され、支持体として前記熱電材料を支持してもよい。
本発明の第1の実施の形態に係る熱電素子10を図1及び図2に示す。なお、図1では説明の便宜のため、図2に示す第1の基板11及び第2の基板12を省略して図示している。
本発明の第2の実施の形態に係る熱電素子30を図3及び図4に示す。本実施の形態の熱電素子30が、第1の実施の形態に係る熱電素子10と異なるのは、第2の基板12とシリコン層20との間にも、応力を緩和する第2の応力緩和部31が設けられている点にある。第1の実施の形態と共通する部分に関しては、同一の引用番号を付し、詳細な説明を省略する。
本発明の第3の実施の形態に係る熱電素子50を図5に示す。本実施の形態の熱電素子50が、熱電素子10及び熱電素子30と異なるのは、シリコン層20が開口部20cを備え、第3の応力緩和部51の一部が電極56と第2の電極54との間に設置される点にある。上述した第1の実施の形態及び第2の実施形態と共通する部分に関しては、同一の引用番号を付し、詳細な説明を省略する。
本発明の第4の実施の形態に係る熱電素子を図6(a)及び(b)に示す。
本実施の形態に係る熱電素子100は、図6(a)及び(b)に示すように、第1の基板111と、第2の基板112と、第1の電極113と、第2の電極114と、熱電材料115と、応力緩和部116と、SG層120と、絶縁層121と、シリコン層122と、貫通電極123と、下部電極124と、を備える。
本発明の第5の実施の形態に係る熱電素子200を図7及び図8に示す。図7は、熱電素子200の平面図であり、図8は図7のD−D’線断面図である。なお、熱電素子200を構成する熱電セルとしては、第4の実施の形態の熱電素子100から第1の基板111と第2の基板112を除いた部分から熱電セルが構成される場合を例として用いて説明する。
本発明の第6の実施の形態に係る熱電素子300を図9及び図10に示す。本発明の実施の形態に係る熱電素子300は、熱電素子300を構成するセルが封止部によって封止されている点が他の実施の形態の熱電素子と異なる。ここで、熱電素子300を構成する熱電セルは、第5の実施の形態の熱電素子200と同様の構成を例に挙げて説明する。
本発明の第7の実施の形態に係る熱電素子400を図11に示す。
本実施の形態に係る熱電素子は、高温側の基板である第1の基板上に設置された応力緩和層を備える。また、熱電素子を構成する熱電セル及びセルの配置は、第6の実施の形態の熱電素子300の構成を例に挙げて説明する。
本発明の第8の実施の形態に係る熱電素子500について図を用いて説明する。本実施の形態に係る熱電素子500は、集熱板503および/または、放熱板504を備える点に特徴がある。熱電素子500のその他の構成は、第6の実施の形態に係る熱電素子300を例に挙げて説明する。
例えば、第1の実施の形態では、応力緩和部16の柱部16aが、中心線Xに沿って5カ所に配置される構成を例に挙げて説明したが、これに限られず、5カ所より少なくとも良いし、5カ所より多く配置しても良い。また、応力緩和部16は柱状に限定されず、帯状、板状であってもよい。これらは、熱電素子10に要求される性能等に応じて適宜調節することが可能である。
11、111、211、311、411、511 第1の基板
12、112、212、312、412、512 第2の基板
13、113、213n、213p、313n、313p、413n、413p、513n、513p 第1の電極
14,54、114、214n、214p、314n、314p、414n、414p、514n、514p 第2の電極
123、223n、223p、323n、323p、423n、423p、523n、523p 貫通電極
15、115、215n、215p、315n、315p、415n、415p、515n、515p 熱電材料
16、116、216n、216p、316n、316p、416n、416p、516n、516p 応力緩和部
20、122、222n、222p、322n、322p、422n、422p、522n、522p シリコン層
21、121、221n、221p、321n、321p、421n、421p、521n、521p 絶縁層
31 第2の応力緩和部
51 第3の応力緩和部
205、305、405、505 第3の電極
206、306、406、506 第4の電極
308、408、508 封止部
409、509、510 応力緩和層
503 集熱板
504 放熱板
350、450、550 外部電極
351、451、551 絶縁層
201、301、401、501 N型熱電セル
202、302、402、502 P型熱電セル
Claims (18)
- 第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、温度勾配によって熱起電力が生ずる熱電材料と、
前記熱電材料の高温部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の低温部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする熱電素子。 - 第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、温度勾配によって熱起電力が生ずる熱電材料と、
前記熱電材料の低温部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の高温部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力の緩和部と、を備えることを特徴とする熱電素子。 - 第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、電流によって熱移動を生じさせる熱電材料と、
前記熱電材料の吸熱部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の発熱部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする熱電素子。 - 第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、電流によって熱移動を生じさせる熱電材料と、
前記熱電材料の発熱部に電気的に接続された第1の電極と、
前記熱電材料の吸熱部に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料とを熱的に接続し、可撓性を有する少なくとも一つ以上の応力緩和部と、を備えることを特徴とする熱電素子。 - 第1の基板と、
前記第1の基板に対向する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、温度勾配によって熱起電力が生ずる熱電材料と、
前記第1の基板上に、前記第2の基板と対向する面に形成された第1の電極と、
前記熱電材料に電気的に接続され、前記熱電材料を介して第1の電極に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記熱電材料との間に設けられ、前記第1の電極と前記熱電材料とを電気的に接続し、少なくとも一つ以上の柱部から構成される応力緩和部と、を備えることを特徴とする熱電素子。 - 前記熱電材料は薄膜であり、
前記熱電材料を支える支持体が前記熱電材料の外周部に設置され、
前記熱電材料を支持可能なように該支持体は枠状に形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱電素子。 - 前記熱電材料はスペーサを介して前記第2の基板上に設置されており、
前記第2の基板上には下部電極が形成され、
前記第2の電極と前記下部電極とは電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱電素子。 - 前記熱電材料は、スペーサを介して前記第2の基板上に設置されており、前記スペーサは移動可能な状態で前記第2の基板上に設置されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱電素子。
- 前記熱電材料は薄膜であり、
前記スペーサは枠状に形成され、前記熱電材料の外周部に設置され、支持体として前記熱電材料を支持していることを特徴とする請求項7又は8に記載の熱電素子。 - 前記可撓性を有する応力緩和部の少なくとも一部は、カーボンナノチューブから構成されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱電素子。
- 前記熱電材料と、前記第2の基板との間に、可撓性を有する少なくとも一つ以上の第2の応力緩和部を更に備えることを特徴とする請求項1乃至6、10のいずれか1項に記載の熱電素子。
- 前記第2の応力緩和部が柱部を備えることを特徴とする請求項11に記載の熱電素子。
- 複数のN型およびP型の熱電材料を備え、前記熱電材料のそれぞれに対して前記第1の電極と前記第2の電極とが接続され、前記N型の熱電材料と、前記P型の熱電材料とは交互に並んで配置されており、前記N型の熱電材料と前記P型の熱電材料が直列になるように、前記N型の熱電材料に接続された第1の電極と、前記N型の熱電材料の一端に隣接する前記P型の熱電材料に接続された第1の電極とは、電気的に接続され、前記N型の熱電材料に接続された第2の電極と、前記N型の熱電素子の他端に隣接する前記P型の熱電材料に接続された第2の電極とは、電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の熱電素子。
- 熱電材料を外気から遮断する封止部を更に備えることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の熱電素子。
- 前記封止部は、超弾性金属から形成されることを特徴とする請求項14に記載の熱電素子。
- 前記第1の基板及び/又は前記第2の基板上に設置され、前記熱電材料より広い面積を備える集熱板を更に備えることを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の熱電素子。
- 前記第1の基板上に設置された集熱板と前記第1の基板との間、及び/又は前記第2の基板上に設置された集熱板と前記第2の基板との間に、応力緩和部を備えることを特徴とする請求項16に記載の熱電素子。
- 前記応力緩和部の少なくとも一部は、カーボンナノチューブから構成されることを特徴とする請求項17に記載の熱電素子。
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