TW513760B - Liquid processing apparatus and method - Google Patents

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TW513760B
TW513760B TW090104733A TW90104733A TW513760B TW 513760 B TW513760 B TW 513760B TW 090104733 A TW090104733 A TW 090104733A TW 90104733 A TW90104733 A TW 90104733A TW 513760 B TW513760 B TW 513760B
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processed
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substrate
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Koji Egashira
Yuji Kamikawa
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Tokyo Electron Ltd
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Description

513760 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【發明之技術領域】 本發明係有關於一種用以對半導體晶圓及LCD基板等 各種基板施行預定之液處理之液處理裝置及液處理方法。 【相關技術之說明】 舉例言之,在半導體裝置之製造程序中,使用了一種 可藉預定之藥液或純水等處理液而處理作為基板之半導體 晶圓(以下簡稱為「晶圓」),並自晶圓上去除微粒、有機 汙染物、金屬雜質等汙染物及有機物、氧化膜之晶圓液處 理裝置。 舉例言之,晶圓液處理裝置中,有一種將多枚晶圓收 納於液處理室内而以批式進行處理者為人所熟知,該裝置 以往皆使用形成有吐出口以大致以圓錐形吐出處理液之喷 嘴,而由旋轉於面内方向上之晶圓側面上方對晶圓吐出. 贺射處理液,以進行液處理。 然而,該方法雖然將使處理液淋濺於晶圓上,但亦將 使之與晶圓之側面碰撞而飛濺至液處理室之内壁,而造成 大畺處理液沿内壁排出等問題,故難以謂之為可有效將處 理液喷灑於晶圓之液處理面者。即,為去除晶圓表面之汙 染物,將造成處理液之大量消粍及處理時間增長之問題。 且,雖然將大量消粍該處理液,但亦不易充分將汙染物去 除,並易造成液處理之不均。 【發明之概要】 本發明係有鑑於上述之問題而設計者,其目的在藉有 效對晶圓等基板吐出處理液而提昇液處理效果,並提高基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210 X 297公爱) UH·--------訂---------線!·!Γνί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I I -4- 3760 經务部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(2) 板之品質。 本發明之第1特徵在包含有··一處理容器,係用以包圍 用以收容被處理基板之處理室者;及,一喷嘴,係用以對 該被處理基板供給處理液以進行液處理,並具有可以平面 狀吐出該處理液之吐出口者。 因此,由於以各基板之處理面為目標而吐出處理液, 故可藉少量、短時間之液處理而有效去除基板表面之汙染 物,並在基板全面上進行均勻之液處理。 本發明之第2特徵在該被處理基板係被處理面大致平 行而配置之多枚被處理基板,而該吐出口則係與該多枚被 處理基板並列設置者。 本發明之第3特徵在該被處理基板係構成可以其略中 心為軸而進行旋轉者。 本發明之第4特徵在該吐出口係分別對該多枚被處理 基板之各枚基板逐一設置者。 本發明之第5特徵在該多枚被處理基板係使鄰接之該 被處理基板之該被處理面相對而配置者,該吐出口則係對 該被處理面相對之該對被處理基板逐一設置者。 本發明之第6特徵在以平面狀吐出之該處理液係朝該 多枚被處理基板間吐出者。 本發明之第7特徵在以平面狀吐出之該處理液係朝傾 斜方向對該被處理基板之被處理面吐出,並對準該被處理 基板之略中心而吐出者。 本發明之第8特徵在該吐出口係自該被處理基板之被 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5- 513760 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 A7 B7 五、發明說明(3 ) 處理面對該被處理面朝垂直方向分離,且位於該被處理基 板之直徑方向外方者。 本發明之第9特徵在該處理液之吐出形狀大致呈扇形。 本發明之第10特徵在該被處理基板呈圓盤狀,而朝該 被處理面吐出之平面狀處理液在該被處理面上之寬度與該 被處理基板之直徑大致相等。 本發明之第11特徵在該喷嘴包含有:一喷嘴本體,係 具有對應該被處理基板而形成之數個台座者;及,一噴嘴 構件’係形成有該吐出口並裝著於該數個台座上者;而, 該台座則形成傾斜以使該喷嘴構件可傾斜地對該被處理基 板之該被處理面吐出處理液。 本發明之第12特徵在該喷嘴具有一喷嘴本體,該喷嘴 本體上則直接傾斜形成有前述之數個吐出口,而可傾斜地 對該被處理基板之該被處理面吐出處理液。 本發明之第13特徵在該數個吐出口包含有分別對應該 多枚被處理基板而配置之數個主吐出口,以及分別設置於 該等主吐出口中位於兩最外側者之外側之副吐出口。 本發明之第14特徵在該喷嘴具有相對該被處理基板而 於圓周方向上分離配置之第丨喷嘴與第2喷嘴;該第1喷嘴具 有複數第1吐出口,用以對業經排列之該等複數被處理基板 中間隔配置的被處理基板吐出處理液;該第2喷嘴具有複數 第2吐出口,用以對業經排列之該等複數被處理基板中,由 該第1噴嘴之該第1吐出口吐出處理液的被處理基板以外之 間隔配置的被處理基板吐出處理液。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -I w H ·ϋ ϋ n in -ϋ in ϋ 1 mmi n I l mmm— ϋ · ϋ a-ϋ n ϋ 唁 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線1·1少l· —卜J——Ί -6- 513760
本發明之第15特徵在該吐出口係配設於包含該被處理 基板中心軸線之水平面之上方空間内且位於該被處理基板 之上方投影空間以外的位置上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印5衣 本發明之第16特徵在該處理容器之下側内面形成有與. 水平方向之夾角為5。以上之斜度。 本發明之第17特徵在該噴嘴具有一用以對該吐出口供 給處理液之噴嘴内通道,該噴嘴内通道則係截面大致形成 矩形者。 本發明之第18特徵在包含有:一晶圓保持構件,係用 以保持多枚被處理基板者;一圓盤,係架設有該晶圓保持 構件者;一處理容器,係用以收容該等圓盤與晶圓保持構 件者,及,一吐出口,設於該處理容器之内面與該圓盤相 對之部分,係用以對該圓盤之該處理容器内面側之面供給 洗淨流體者。 本發明之第19特徵在其係使用形成有可以平面狀將處 理液吐出之吐出口之噴嘴,而對保持於處理容器内之基板 供給該處理液之液處理方法,該方法並可對該被處理基板 之被處理面朝傾斜方向及該被處理面之略中心吐出以平面 狀吐出之該處理液。 本發明之第20特徵在其係使用形成有可以平面狀將處 理液吐出之吐出口之噴嘴,而對保持於處理容器内之基板 供給該處理液之液處理方法,該方法並可接近該被處理基 板之被處理面而沿之吐出以平面狀吐出之該處理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) ·11111--^ ---II--I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 513760 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明(5 ) 【圖式之簡單說明】 第1圖係顯示可應用本發明之洗淨處理裝置之一例之 立體圖。 第2圖係顯示可應用本發明之洗淨處理裝置之一例之 平面圖。 第3圖係顯示本發明一實施例之洗淨處理單元之截面 圖。 第4圖係顯示在第3圖所示之洗淨處理單元中,將内側 室抽出至外側室外部之狀態之截面圖。 第5圖係顯示在第3圖所示之洗淨處理單元中,將内側 室配置於外側室内部之狀態之截面圖。 第6 A圖係顯示吐出喷嘴之一實施例之立體圖,第6B圖 係朝第6A圖中箭頭AA方向觀察之視圖。第6C圖則係沿第 6B圖中C-C線之截面視圖。 第7圖係顯示吐出喷嘴之其他實施例之立體圖。 第8 A圖係由晶圓之軸線方向觀察自吐出口吐出之處 理液狀態之說明圖,第8B圖係由第8八圖中箭頭36方向觀 察自吐出口吐出之處理液狀態之視圖,第8C圖係由與第8 A 圖相同之方向觀察之視圖,顯示了當吐出角度比晶圓之直 徑小之情形,第8D圖係由與第从圖相同之方向觀察之視 圖’顯示了當吐出角度比晶圓之直徑大之情形。 第9A圖係顯不吐出喷嘴之其他實施例之立體圖,第9b 圖係顯示將第9A圖所示之吐出噴嘴實際使用於晶圓之洗 淨之狀態者,第9C圖係顯示吐出噴嘴中兩側吐出口之吐出 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---- -8· B7 B7 # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 方向偏向之狀態者。 第10A圖係顯示吐出噴嘴之其他實施例之立體圖,第 10B圖係顯示第1 〇 A圖所示之一對吐出喷嘴在圓周方向上 之配置者。 第11圖係顯示吐出噴嘴相對於晶圓之配置之適當與否 者。 第12A圖係顯示吐出噴嘴之其他實施例之正面圖,第 12B圖係第12 A圖所不之吐出喷嘴之下視圖。 第13A圖係由晶圓之軸線方向觀察第12A圖所示之吐 出噴嘴之處理液吐出狀態之視圖,第13B圖係由第13A圖中 箭頭BB方向觀察第12A圖所示之吐出噴嘴之處理液吐出狀 態之視圖。 第14圖係顯示當吐出喷嘴之處理液吐出範圍為晶圓直 徑之一半者。 第1 5 A圖係顯示以1個吐出口處理2枚晶圓時,由晶圓 之軸線方向觀察之視圖,第15B圖係由第15A圖中箭頭DD 方向觀察之視圖。 【本發明之較佳實施形態】 以下,參照附圖,就本發明之實施例加以具體說明。 本發明之液處理裝置雖可應用於各種基板之洗淨處理 裝置及液塗佈處理裝置等,但在本實施中,則就作為已構 成可以批式一貫進行半導體晶圓(晶圓)之搬入、洗淨、乾 燥、搬出之洗淨處理裝置而加以使用之情形加以說明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9· 513760
濟 部 智 員 工 消 費 印 第1圖係本實施例之洗淨處理裝置之立體圖,第2圖則 係其平面圖。如該等第丨及第2圖所示,洗淨處理裝置丨包含 有:一搬出入載具(容器搬出入部)2,係用以進行可收納2 圓W之裝載器(基板收納容器)(:之搬出入者;一洗淨處理單 兀3,係用以對晶圓w施行洗淨處理者;一載台部4 ;設於 搬出入載具2與洗淨處理單元3間,係用以對洗淨處理單元^ 進仃裝載器c之搬出入者;一裝載器洗淨單元5,係用以將 裝载器〇洗淨者;及,-裝載器儲置單元6,係用以儲置多 個裝載器C者。3,參照符號7係電源單元,8係化學品 置箱。 = 搬出入載具2包含有-載置台1〇’係可載置4個裝載 C者’·-裝載器搬送機構12’係設置成可移動於沿裝抓 之排列方向形成之搬送道11±,而可將載置㈣上之裝載 器C搬送至載台部4,且將載台部4上之裝載器c搬送至載 台10上者。裝載器c内則可收納諸如26枚之晶圓w,並配 成可供晶圓W之面鉛直排列。 載台部4具有用以載置裝載器c之載台13,由搬出入 具2載置於該載台13上之裝載器c則可藉利用汽缸之裝 器搬送機構搬人洗淨處理單元3内,而洗淨處理單元3内、 裝载器C則藉該裝載器搬送機構搬至載台上。另’由於裝載HC係藉旋轉裝載器:送機構12之搬運 '而由載置台10載置於載台13上,故裝載器C將與載置 10逆向載置。因此,裁 冑口13叹有用以將裝載器c所朝之 向轉向之反轉機構(未予圖示)。 器 置 置 載 載 之 厶 方 卜丨^ Φ-------訂-丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I - 線 本紙張尺度適用中_家標準(CNSM4規格⑵G χ挪公爱丁 -10- /ου A7 B7 五、發明說明( Φ 經 濟- 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 制 1載台部4與洗淨處理單元3間設有分隔板14,分隔板14 、7成有用以搬出入之開口部14&。該開口部可藉擋 板15進仃開關’當進行處理時擔板^即關閉,進 C之搬出入時擋板15則打開。 ^ ,、擎載器洗淨單元5具有裝載器洗淨槽16,在後述部分中 ^將提及,在洗淨處理單元3中已取出晶圓w而清空之裝載 器C將進行洗淨處理。 裝載器儲置單元6係可使内置洗淨前晶圓W之裝載器c 及已取出洗淨前之晶圓貿而清空之裝載器c暫時待機,且預 先7用以收納已洗淨晶圓w之空裝載器c待機者,在上下方 向上則可儲置多固f載器C,i内設有可將其中之預設裝 載器C載置於載置台10,或將裝載器c儲置於其中之預設位 置之裝載器移動機構。 其次,就洗淨處理單元3加以說明。第3圖係顯示洗淨 處理單元3内部之截面圖,第4及5圖係顯示洗淨處理單元之 洗/爭處理部之截面圖,第4圖顯示將内側室27抽出至外側室 26外部之狀態(此狀態下之位置稱為「退避位置」),第5圖 則顯示將内側室27配置於外側室26内部之狀態(此狀態下 之位置稱為「處理位置」)。 如第3圖所示,洗淨處理單元3之内部設有洗淨處理部 20,裝載器待機部30,係可供裝載器c待機於洗淨處理 正下方者;晶圓移動機構40,係可將待機於裝載器待機 3〇之裝載器C内之多枚晶圓W上推以使其移動至洗淨處 部20 ,並保持洗淨處理部20内之多牧晶圓w而加以收納於 訂 線 部部 理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(9 ) 裝載器待機部30之裝載器c内者。 裝載器待機部30具有用以載置梦 二 歌置裝载态搬迭機構35之滑 載。31,並可使裝載器c待機於載台31上。裝載哭 待機部分之載台31則設於轉子24之正下方。另,如第3圖;; 7 ’在裝載讀機部30上方之晶圓移動道中,夾晶圓移動 道之兩旁前後設有由發光子及配置有發光子之多對光學感 測器所構成之晶圓探知部115,而藉使晶圓通過該晶圓探知 部115,即可進行晶圓w之枚數確認及未保持正常之晶圓 (所謂之跳越位置(jump sl〇t))之有無確認。 晶圓移動機構40包含有晶圓保持構件41,係用以保持 曰曰圓W者,支持棒42 ;係鉛直配置而用以支持晶圓保持構 件41者;昇降驅動部43,係可藉支持棒42而使晶圓保持構 件41昇降者;而,藉昇降驅動部43使晶圓保持構件“進行 昇降,則可使裝載器待機部30内之裝載器C中所收納之洗 淨處理前之晶圓w移動至上方之洗淨處理部20之轉子24 内,或使轉子24内之洗淨處理後之晶圓冒移動至裝載器待 機部30内之裝載器C中。 洗淨處理部20係可於晶圓W之姓刻處理後,將抗钱劑 光罩、蝕刻殘渣之聚合物層等去除者,其包含有鉛直設置 之支持壁18、固定於支持壁18上而可使旋轉軸23a呈水平之 馬達2 3、女裝於馬達2 3之旋轉轴2 3 a上之轉子2 4、圍繞馬達 23之旋轉軸23a之圓筒狀支持筒25、為支持筒25所支持且圍 繞轉子24而構成之外側室26、可在配置於外側室26内側之 狀態下進行藥液處理之内側室27。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- • . -I« AW.-------^---------^ I J^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 513760 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五 、發明說明(l〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 轉子24可在已將多枚鉛直(諸如26枚)晶圓w朝水平方 向排列之狀態下加以保持,並可藉馬達23經旋轉軸23a而與 為卡止構件71a,71b(位於71a之背面。未予圖 示。)72&,721)(位於72&之背面。未予圖示。)所卡止且為晶 圓保持構件83a,83b(位於83a之背面。未予圖示。)所保持之 多枚晶圓w—同旋轉。另,卡止構件71a,71b,72a,72t^H^、 架設於以預定之間隔配置之一對圓盤7〇a,7〇b上者。 外側室2 6係形成圓筒狀,並構成可移動於處理位置(第 3圖中之虛線)與支持筒25外側之退避位置(第3圖中之實線) 間者,而在進行晶圓W之搬出入時,則如第3圖所示般位於 退避位置。又,如第4圖所示,當外側室26位於處理位置, 而内側室27位於退避位置時,外側室26、馬達23側之垂直 壁26a與前端側之垂直壁26b間即形成處理空間51 (參照第 4圖)。垂直壁26a係安裝於支持筒25上者,支持筒25與旋轉 軸23a間則設有軸承28。又,垂直壁26a與支持筒25之前端 部則為曲徑軸封29所密封,以防止在馬達23產生之微粒等 進入處理空間51。另,支持筒25之馬達23側端部則設有用 以卡止外側室26、内側室27之卡止構件25a。 内側至27係形成直徑比外側室26小之圓筒狀,並構成 可移動於第5圖所示之處理位置與第3、4圖所示之支持筒25 外側之退避位置間者,在進行晶圓w之搬出入時,其則與 外側室26同樣位於退避位置。又,如第5圖所示,當内側室 27位於處理位置時,内側室27、垂直壁26&及26b間即形成 處理空間52。另,處理空間51與處理空間52皆藉密封機構 297公釐) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21ϋ· -13· 513760 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(11) 而構成密閉空間。 處理空間5 1之上端近旁部分沿水平方向配置有具有多 個吐出口 53且呈已安裝於垂直壁2 6b上之狀態之2支吐出噴 嘴54。吐出噴嘴54則可吐出由未予圖示之供給源所供給之 純水、IP A、各種藥液等處理液或n2氣體。 處理空間52之上端近旁則沿水平方向配置有具有多個 吐出口 55且呈已安裝於内側室27之狀態之2支吐出喷嘴 56。該吐出噴嘴56並經過濾器1〇1而與隔膜泵1〇3相連接, 該隔膜栗103則與未予圖示之供給源相連接。該過滤器1 〇 J 對於供給流體之壓力變動具有緩衝之機能,即便隔膜泵1 〇3 之吐出壓有脈動’亦可加以吸收。因此,可使吐出噴嘴56 均勻吐出由供給源所供給之流體’並維持晶圓之處理一致 性。尤其,若對旋轉之晶圓供給脈動的處理液,則因旋轉 周期的緣故,容易發生晶圓處理不均之問題。然而,在本 裝置中,由於藉過濾器101將處理液均勻吐出,故亦可防止 該旋轉周期所導致之處理不均。 吐出噴嘴56可吐出由未予圖示之供給源所供給之各種 藥液、純水、IPA等處理液。該等吐出喷嘴54,56則可適當 使用諸如PTFE或PFA等氟樹脂製品者或不锈鋼製品。 另,内側室27之上部内壁設有用以將圓盤7〇a,7〇b與晶 圓W相對之面洗淨之處理液吐出喷嘴(未予圖示),且,垂 直壁26a,26b上亦配設有用以將圓盤70a,70b各別與垂直壁 26a,26b相對之面洗淨之處理液吐出噴嘴74a,74b。該等吐 出喷嘴之主要使用目的在於進行各種藥液處理後,以純水 Ί — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·· 訂---------線丨丨4"; --- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) -14- 513760 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(12) 進行圓盤70a,70b之沖洗,並於進行乾燥時供入乂氣體。 又,噴嘴本身可為以圓錐狀喷射處理流體之圓錐狀噴嘴或 以扇狀進行噴射之扇狀噴嘴。 上述前端側之垂直壁26b下部設有可在第4圖所示之狀 ®下自處理空間5 1排出使用後之藥液、純水、Ipa之第j排 液口 61,而第1排液口 61之上方則設有可在第5圖所示之狀 態下自處理空間52排出使用後之藥液、純水、IpA之第2排 液口 62。又,第1排液口 61及第2排液口 62並分別與第ι排液 管63及第2排液管64相連接。 另,垂直壁26b之上部設有可在第4圖所示之狀態下自 處理空間51排氣之第i排氣口 65,而第i排氣口 65之下方則 設有可在第5圖所示之狀態下自處理空間52排氣之第2排氣 口 66。又,第1排氣口 65及第2排氣口 66並分別與第ι排液管 67及第2排液管68相連接。 其次,就處理液供給機構之一實施例之吐出喷嘴54,56 加以詳細說明。由於吐出噴嘴54,56可同時使用具相同構造 者’故下面以吐出喷嘴5 4為例而加以說明。 第6A圖係顯示吐出喷嘴54之一實施例之吐出噴嘴54& 之立體圖。第6B圖則係第6A圖中箭頭AA方向之截面視 圖。吐出喷嘴54a之一面安裝有形成有吐出口 53&之構件 91,由一吐出口 53a吐出之處理液則設定僅對準i枚晶圓w 之處理面。舉例言之,吐出喷嘴54a具有26個吐出口53&, 各吐出口 53a即分別對處理面朝向一方而以預定之間隔保 持平行之26枚晶圓W吐出處理液。另,吐出喷嘴54a之背面
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公U --------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 513760 Λ7 B7 五、發明說明(13) 則配設有處理液之供給管92。 如第6B圖所示,且如後述部分之參照第8B圖之說明, 自吐出口 53a吐出之處理液係與鉛直方向(虛線pp)呈預定 之角度0而朝晶圓w吐出。因此,如第6A、6B圖所示,欲 將形成有吐出口 53a之圓柱形構件91安裝於吐出噴嘴54a上 時’若於欲安裝構件91之吐出噴嘴54a台座部分事先形成角 度Θ之斜度,則將使構件91容易安裝。且,構件91並可藉 螺絲固定等方法加以固定。 第6C圖係第6B圖中C-C箭頭方向之截面視圖。但,本 圖中省略了構件91。 如該圖所示,吐出喷嘴54a之内部形成有可供處理液通 過之噴嘴内通道153。該喷嘴内通道153則係將與其延伸方 向垂直之截面形成矩形,且形成有自該噴嘴内通道153連通 至構件91之吐出口 53a之分岐通道155者。該分岐通道155 内δ又有用以裝著構件91之構件安裝部9U,而可將構件Μ 裝著於其中。 在此,之所以將噴嘴内通道153之截面形成矩形,係因 藉如此設計,可在自吐出口 53a以平面狀喷射吐出液時,使 忒平面狀之噴射不易發生歪斜等情形,且易於保持喷射形 狀之平面度之故。相對於此,當喷嘴内通道之截面為圓形 時,則將使吐出口之喷射歪斜而造成對晶圓之處理液供給 不均。因此,乃藉於該吐出噴嘴中將噴嘴内通道之截面形 成矩形,而維持喷射形狀之平面度,並對晶圓進行均勻之 處理液供給,同時防止噴射液未對準晶㈣而造成之液浪 本紙張尺¥適用中_冢標準(CNS)&規格(2i〇 X撕公爱)-----—- ·--·---I .----------------訂---------^ I i^w— Jl· I · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16· 513760
五、發明說明(14) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 費 另,在第6A、6B圖中,以千鳥狀配置吐出口 53a係因 考量構件91之大小,且為對應晶圓貿之保持間隔之故。因 此’亦可視構件91之形狀變更而將之配置成一列。此時, 由於了使吐出噴嘴54a變細,故可縮小吐出嘴嘴54a之配置 空間,而使處理室小型化。 此外,雖然藉擴大晶圓W之保持間隔亦可將吐出噴嘴 54a之吐出口 53a配置成一列,但此時由於吐出噴嘴變細並 同時增長,且晶圓W之保持空間亦更為擴大,故將導致處 理室及處理裝置之大型化。 第7圖係顯示吐出噴嘴54之其他實施例之吐出喷嘴5仆 之立體圖,如7圖所示,吐出口 53b亦可與吐出噴嘴54b之基 台92表面直接形成一體。此時,吐出口 53b容易配設成一 列’且不須安裝構件91等,而可使形狀小型化。 其次’以上述之吐出喷嘴54b為例,就處理液之吐出狀 態加以說明。第8A、8B圖係顯示由一吐出口 53&吐出之處 理液之形態者,第8 A圖係由與晶圓w處理面垂直之方向觀 察之視圖,第8B圖係第8A圖中BB箭頭方向之截面視圖, 並例不了處理面朝向同一方向之4枚晶圓w。如第8A圖所 不,由吐出口 53a所吐出之處理液將以平面狀並呈預定之角 度進行擴散,且對準晶圓w之處理面吐出,以進行晶圓w 之液處理。 以平面狀吐出之處理液(以下稱之為「平面狀吐出 液」。)99理當具有一定之厚度,並如第犯圖中所示,在 --------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 513760 A7 B7 五、發明說明(15) 觸晶圓W刖’厚度T1為諸如〇.5mm〜5mm左右。又,如第8B 圖所示,平面狀吐出液與平面狀晶圓w接觸部分之長度T2 值比厚度Τ1大,且依賴厚度T1及角度0而改變。如上所 述’雖然平面狀吐出液99之各面嚴格來說並非平行,但在 以下之說明中,則將以其為大致平行者而加以說明。 另,由於當吐出口為寬幅時,將導致吐出喷嘴本身大 型化’故宜縮小吐出口,且構成以扇狀吐出處理液之構造。 如第8B圖所示,該平面狀吐出液99宜以預定之角度0 對準晶圓W之略中心而吐出。由於當平面狀之處理液99以 預疋之角度接觸晶圓W時,其衝突部分之形狀將大致呈線 狀’故上述之「對準晶圓W之略中心」狀態係指處理液99 對準通過晶圓W之略中心之直徑方向。 即,在第8圖所示之由虛線所包圍之領域s中,處理液 將直接與晶圓W接觸,此時,由於在吐出處理液之狀態下, 晶圓W係朝預定之方向旋轉,故處理液將均勻地與晶圓墀 接觸。 在此’在第8A圖中,由吐出口 53a所吐出之處理液之 噴射角度0宜如該圖所示般可涵括通過晶圓W之略中心之 直控。該角度0若如第8C圖所示般小於前述之角度,則將 在晶圓之周緣部形成未處理部分,而,如第8D圖所示,若 該角度大於晶圓之直徑,則會造成處理液之浪費,並降低 處理效率。 如上所述,由於處理液係以預定之角度對晶圓面喷 射’故處理液幾乎不會與晶圓臂之上部外緣部碰撞而飛 本紙張尺度刺中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公着) (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 訂---- 線丨·! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 513760 A7 B7 五、發明說明(l6) 散’而可以最高之效率對晶圓W供給處理液,且節省處理 液及細短處理時間。又,由於處理液係在吐出傾向很強之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 狀悲下碰撞晶圓w,故可有效去除附著於晶圓w表面之微 粒等。 另’第8B圖所示之平面狀吐出液99與晶圓W處理面所 ^成之角0可隨晶圓W間之距離而改變。舉例言之,當晶 圓W間之距離很長時,即可將角度$加大,而若考量宜在 可均句供給處理液之範圍内縮減晶圓W之保持空間3,則可 使諸如直控8忖之晶圓w之面間隔為3mm〜8mm左右,角度 0為0.8〜1·3°左右。 如上所述,吐出口 53a係自晶圓W之處理面朝與處理面 垂直之方向隔離約有預定距離Li之遠,且配置於朝晶圓w 之直徑方向外延之位置上,以使平面狀吐出液99可以預定 之角度接觸晶圓W者。因此,由於吐出口 53a並非位在晶圓 W之厚度方向之外延處上,故即便吐出噴嘴54a係設置於被 保持之晶圓W上方,且吐出口 53a發生垂液現象,晶圓…上 亦不致產生液跡。 經 濟- 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 其次’第9A圖係顯示將第6A圖所示之吐出喷嘴54a改 良而成之吐出喷嘴54c者。該吐出喷嘴54c係於具有26個吐 出口之吐出喷嘴54a之兩端部進一步各設有一個副吐出口 53c者。而如此設計之理由如下。即,如第9c圖所示,第 6A圖所示之吐出喷嘴54a—旦分別自吐出口 53a喷射扇狀 之處理液,由其兩側之吐出口 53a喷出之處理液則有朝内側 偏向之傾向(此現象係發生於處理液之供給壓很高時,換言 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -19- 513760 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(η 之,係發生於喷射速度很快時。)。此可推論為隨著中央部 之噴射流發生之氣流導致中央部與外緣部間產生氣壓差, 且兩侧之噴射流自外側朝氣壓較低之中央部壓擠之故,因 此’當兩側噴射流之噴射方向偏離原本之方向,且喷射速 度很快時,即易使兩侧之晶圓W處理不均。 該第9Α圖所示之吐出喷嘴54c則係將上述缺點加以改 良,而在對應各被處理基板之吐出口 53a兩側進一步各設有 一個副吐出口 53c者。其次,如第9B圖所示,藉使由該副 吐出口 53c所吐出之噴射流偏向,以防止由原本對應晶圓之 吐出口 53a所吐出之噴射流發生偏向。 其次’第10A圖係顯示將第6A圖所示之吐出喷嘴54a 改良而成之另一種吐出噴嘴54d者。該吐出喷嘴54d係將具 有2列吐出口 53a而每列分別有13個吐出口 53a之吐出噴嘴 54a之各列分離’而構成2個各具有13個吐出口 53&之吐出噴 嘴54d,54d者。—吐出噴嘴54d對奇數號晶时射液體,另 一吐出噴嘴54d則對偶數號晶圓喷射液體。該等吐出噴嘴 54d相對於晶圓w之中心僅間隔角度#而配置在圓周方向 上。如此一來,因就一吐出噴嘴54d而言,鄰接之吐出口之 間隔,換$之,鄰接之噴射流之間隔已然為第9 A圖中鄰接 噴射机間隔之2倍,故中央部不易產生大氣流。因此,中央 部與外緣部之氣壓差亦將*復存在。❿,就另—吐出喷嘴 54d而言亦相同。因此,可防止第%圖所示之由兩側之吐 出口所吐出之喷射流偏向中央部之現象發生,而使處理均 勻進行。 本紙張尺度適用中國國 χ 297公釐) ^ I-Γ —-----------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經务部智慧財產局員工消費合作社印製 513760 • A7 _______B7__ •五、發明說明(18) 其次,就吐出喷嘴在處理室内之適當配設位置加以說 明。以下形態即可適用於内側室27與吐出喷嘴56、外側室 26與吐出噴嘴54之關係。 第11圖係顯示吐出噴嘴81 a〜81 c之一配設位置形態之 截面圖及正面圖,截面圖中則未圖示吐出喷嘴8 la〜81c。第 11圖所示之3支吐出喷嘴81a〜81c之配設位置並不限於第i j 圖中所示之位置,且,舉例言之,亦可配設可以平面狀吐 # 出前述之處理液之吐出喷嘴54a以作為吐出喷嘴81a,並配 没可以圓錐狀吐出處理液之吐出喷嘴以作為吐出噴嘴 81b,81c。 處理室82之本體部下側為確實排出處理液而設有斜 度。該傾斜角5則宜對水平方向呈3。以上之角度,而以5 。以上為佳。另,由於當傾斜角5很大時,將使處理室82 大型化’故傾斜角(5宜為1 〇。以下。又,處理室$ 2雖然在 本體部上側亦形成有斜度,但該上側之斜度並非絕對必要 — 者。 吐出喷嘴81a〜81c係配設於晶圓w之上方外延範圍外 之高於其水平位置之範圍内。而,「在晶圓W之上方外延 範圍外配設吐出喷嘴81a〜81c」狀態係指即便使晶圓下降至 吐出噴嘴81a〜81c之下方,吐出喷嘴81a〜81c亦不致與晶圓 w接觸。又,「吐出噴嘴81位在高於晶圓冒之水平位置處」 則係指喷嘴位於比通過保持於處理室82内預定位置上之晶 圓W中心之水平面(第9圖之虛線hH)更高之處。 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉如此配置吐出喷嘴81a〜81c,即便附著於吐出喷嘴
513760 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明(I9) 8la〜81c上之處理液發生垂液等情形,亦不致附著於晶圓w 上。即,可避免在吐出各種處理液後進行乾燥處理等時, 自吐出噴嘴81a〜81c滴落之液滴再附著於晶圓w上,而使晶 圓W上產生局部之液跡。 另’由於在吐出處理液之液處理時與其後之乾燥處理 時等,晶圓w皆被旋轉處理,故在處理室82内之處理空間 中,晶圓W之旋轉方向上將產生氣流。特別是在進行乾燥 時’當處理液附著於吐出喷嘴8丨a〜8丨c,附著液將因產生之 氣流而飛散,而有使晶圓W上產生液跡之虞,並可能導致 製品產生瑕疵。 為解決上述之問題,在諸如當晶圓W朝第Η圖中之箭 頭R所不逆時針向旋轉時,將配設於晶圓W旋轉所產生之氣 流下風側之吐出喷嘴81 a配置於晶圓w之上方外延範圍外 之咼於其水平位置之範圍内,即可避免因垂液而於晶圓w 上產生液跡。 舉例5之,在第11圖中,吐出喷嘴8丨a係配置於其與虛 線HH夾約45。角之位置,吐出噴嘴81b則配置於其與虛線 HH夾約30。角之位置,但由於該等角度係隨處理室以之本 體°卩内°卩與將進行處理之晶圓W外徑及吐出喷嘴8 1 a,8 1 b 之形狀而改變,故亦可將吐出喷嘴81配設於其與虛線1111 夾約60°角之較高位置。 另,晶圓W旋轉所造成之氣流上風側所配設之吐出喷 嘴則宜設定成如第丨丨圖中之吐出喷嘴81c般配設於接近與 虛線HH夾30。角以下之水平位置之較低位置,且即便附著 .--,--ί —*------Aw-------訂---------線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -22- 513760
Μ--------^---------線 (請先閱讀背面之;t意事項再填寫本頁) 513760 A7
上則形成有吐出口 53a,並與吐出噴嘴54a同樣可自吐出口 53a吐出平面狀吐出液99。另,在第12A圖中,一列構件91 之突出高度雖與其他列之構件91不同,但該高度亦可相 同,或如該圖所示般不同。 如與先前所示之第8A、8B圖之顯示方式相同之第 13A、13B圖所示,為有效地對晶圓w之處理面供給與晶圓 w處理面大致平行而吐出之平面狀吐出液99,可考量平面 狀吐出液99接觸晶圓W之部分之厚度,而將晶圓w處理面 與吐出口 53a之水平方向之距離L1設定為適當值,以使接 觸晶圓W侧面之平面狀吐出液99不致增加,且使未接觸晶 圓W即直接落入下方而排出之平面狀吐出液99不致增多。 在接近晶圓W之處理面而吐出平面狀吐出液99後,靜 電力等即將平面狀吐出液99吸引至晶圓w上而濡濕晶圓w 之處理面,且,平面狀吐出液99將與晶圓w旋轉所造成之 處理液之複雜流動相衝突。如此一來,所使用之處理液之 利用效率即如上述般,即便與設有預定之角度而對晶圓w 供給平面狀吐出液99之情形相比亦不致大幅降低,而與以 往之以圓錐形吐出處理液之情形相比,則將大幅提昇。 如上所述’欲將平面狀吐出液99吐出而使其平面與晶 圓W之處理面大致平行時,亦可保持晶圓冒以使其處理面 以預定之間隔大致平行相對而進行液處理。此時,由於對2 枚晶圓W僅須形成1吐出口,故可將吐出喷嘴簡化。又,亦 可將晶圓W間之距離縮小在不致使晶圓w彼此發生衝突等 之範圍内,以使處理室小型化。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
111!111 一 =°J> — — — — — · I I —I- I I 1^ #1 H I I I 1^ I -24- M3760
五、發明說明(22) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第14圖所示之情形則與第8A圖、第10B圖、第13A圖不 同’其係構成對通過晶圓中心之直徑一半之半徑位置11 5 供給平面狀吐出液丨丨3者。且,其係使晶圓旋轉以使吐出液 之噴射方向與晶圓W之圓周方向速度v相對者。如此一來, 半控位置115上之晶圓之圓周方向速度v與吐出液之喷射速 度將加總而使相對速度增快。因此,可發揮更強力之洗淨 效果。 第15A、15B圖則係顯示2枚晶圓W與1吐出口 53a之位 置關係及平面狀吐出液99之吐出形態之說明圖,第15 A圖 係由與晶圓W處理面垂直之方向觀察之視圖,第15B圖係第 15A圖中DD箭頭方向之截面視圖。吐出口 53a則配置於2枚 晶圓W間之中間上空。又,吐出口 53a之角度並可調整,以 使平面狀吐出液99與晶圓W之處理面夾一定之角度冷而對 2枚晶圓W之處理面之兩方吐出。而,扇形之吐出形態則係 使其厚度為預定值而亦朝晶圓之中心部吐出處理液者。 經氣部智慧財產局員工消費合作社印製 即便在此時,由於處理液係接近晶圓處理面而吐出, 故處理液將為靜電力等吸引至晶圓W上而濡濕晶圓w之處 理面’且’由於其將與晶圓W旋轉所產生之處理液之複雜 流動相衝突’故2枚晶圓w之處理面將同時進行液處理。因 此’噴嘴之没置數量可減為一半,並降低成本。另一方面, 由於與晶圓W側面碰撞之處理液很少,故可提昇處理液之 利用效率。另,當2枚晶圓w間之距離很近時,亦可對晶圓 W間吐出平面狀吐出液99,而使平面狀吐出液99之平面與 晶圓W之處理面大致平行。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -25- 513760 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明(23) 此外,在上述各種實施例中,當吐出之處理液電阻很 大時,舉例言之,當使用洗淨用之純水作為處理液時,因 靜電之發生’晶圓W可能依情況不同而損壞。因此,宜將 二氧化碳(c〇2)溶解於處理液中,以將靜電抑制至不致引起 上述損壞之程度。 C〇2之溶解方法有使用逆滲透膜之方法,但若使用直 接將之送入用於輸送處理液之輪機泵等昇壓泵内,並利用 泵之昇壓動作而於泵内進行攪拌、混合之方法,則亦可不 使用逆滲透膜,並降低裝置成本、運轉成本。 以上’雖已就本發明之實施例加以說明,但本發明理 當不限於上述之實施例,而可進行各種變形。舉例言之, 在上述之貝W例中,雖已就使用外側室2 6及内側室2 7之2 個處理室進行液處理之例加以說明,但處理室亦可為1個或 3個以上。又,在上述之實施例中,雖已就應用本發明於洗 淨處理之例加以說明,但並不限於此,而亦可將本發明應 用於用#塗佈預定之塗佈液之塗佈處理等其他液處理等。 此外,雖亦已就應用於半導體晶圓之例加以說明,但亦不 限於此,而亦可將本發明應用於液晶顯示裝置(LCD)用基 板等其他基板之處理。 如上所述,根據本發明,由於處理液係以各基板之處 理面為目標而吐出,故可減少以往與基板側面接觸而排出 所浪費之處理液量,並以少量、短時間之液處理有效地去 除基板表面之汙染物,同時對基板全面進行均勻之液處 理。藉此,本發明並可達到降低液處理所需之材料成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ -26- 513760 五、發明說明(μ) ϋ轉成本兩方之處理成本之顯著效果。且,在使基板之處 理面相對而進行處理時,則可將形成於吐出喷嘴(處理液供 給機構)上之吐出口數量減半,而使之更為簡化,且可降低 吐出噴嘴本身之製造成本,同時提昇處理室之空間效用。 進而’並可達到縮短基板間之距離、使處理室小型化、使 液處理裝置本身亦小型化等極佳之效果。 it 主要元件符號之說明 1…洗淨處理裝置 16…裝載器洗淨槽 2…搬出入載具 18…支持壁 3…洗淨處理單元 20…洗淨處理部 4…載台部 2 3…馬達 5…裝載器洗淨單元 23a…旋轉轴 6…裝載器儲置單元 24…轉子 7···電源單元 25…支持筒 8···化學品儲置箱 25a----^止構件 10…載置台 26···外側室 11…搬送道 26a,26b···垂直壁 12…裝載器搬送機構 27…内側室 13…載台 28…軸承 14…分隔板 29…曲徑轴封 14a···開口部 3〇…裝載器待機部 15…擒板 31···晶圓載台 中國0家鮮(CNSM4規格⑵0 :297 公釐) --- -27. 線 513760 五、發明說明(25 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 32…滑台 63、67…第1排液管 35…裝載器搬送機構 40…移動機構 64、68···第2排液管 65···第1排氣口 41…晶圓保持構件 42…支持棒 66···第2排氣口 70a,70b···圓盤 43…昇降驅動部 71a,71b72a,72b···卡止構件 51,52···處理空間 82···處理室 53、53a、53b、55…吐出口 83a,83b…晶圓保持構件 53c···畐丨J吐出口 91…構件 54、54a、54b、54c、54d、 91a…構件安裝部 54e…吐出喷嘴 92…供給管、基台 56、81a〜81c、81cl···吐出喷 99···平面狀吐出液 嘴 101…過濾器 61…第1排液口 103…隔膜泵 62…第2排液口 115 ···半徑位置、晶圓探知部 153···噴嘴内通道 15 5 · · ·分岐通道 C…裝載器 S…領域 W…晶圓 113…平面狀吐出液 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂------- !線丨丨--- 本紙張尺度過用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28-

Claims (1)

  1. 513760 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1· 一種液處理裝置,包含有: 處理令器’係用以包圍用以收容被處理基板之處理室 者;及 一喷嘴’係用以對該被處理基板供給處理液以進行液處 理’並具有可以平面狀吐出該處理液之吐出口者。 2·如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中該被處理 基板係被處理面大致平行而配置之複數被處理基板, 而該吐出口則係與該等複數被處理基板並列設置者。 3·如申請專利範圍第2項之液處理裝置,其中該被處理 基板係構成可以其略中心為轴而進行旋轉者。 4·如申請專利範圍第2項之液處理裝置,其中該吐出口 係分別對該等複數被處理基板之各個基板逐一設置 者。 5·如申請專利範圍第2項之液處理裝置,其中該等複數 被處理基板係使鄰接之該被處理基板之被處理面相對 而配置者,該吐出口則係對該被處理面相對之該對被 處理基板逐一設置者。 6.如申請專利範圍第2項之液處理裝置,其中以平面狀 吐出之該處理液係朝該等複數被處理基板間吐出者。 7 ·如申請專利範圍第3項之液處理裝置,其中以平面狀 吐出之該處理液係朝傾斜方向對該被處理基板之被處 理面吐出,並對準該被處理基板之略中心而吐出者。 8·如申請專利範圍第2項之液處理裝置,其中該吐出口 係自該被處理基板之被處理面對該被處理面朝垂直方 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -vw— n fn I I I I I I I I ·11111111 I . T J.----i---------------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -29- 川760
    經,濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 向分離,且位於該被處理基板之直徑方向外側者。 9·如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中該處理液 之吐出形狀大致呈扇形。 10·如申請專利範圍第7項之液處理裝置,其中該被處理 基板呈圓盤狀,而朝該被處理面吐出之平面狀處理液 在該被處理面上之寬度與該被處理基板之直徑大致相 等。 11·如申請專利範圍第7項之液處理裝置,其中該喷嘴包 含有: 一喷嘴本體,係具有對應該被處理基板而形成之複數台 座者;及 一噴嘴構件,係形成有該吐出口並安裝於該等複數台座 上者; 而’該台座則形成傾斜以使該噴嘴構件可傾斜地對該被 處理基板之被處理面吐出處理液。 12·如申請專利範圍第7項之液處理裝置,其中該喷嘴具 有一喷嘴本體,該喷嘴本體上則直接傾斜形成有前述 之複數吐出口,而可傾斜地對該被處理基板之被處理 面吐出處理液。 13. 如申請專利範圍第4項之液處理裝置,其中該等複數 吐出口包含有分別對應該等複數被處理基板而配置之 複數主吐出口’以及分別設置於該等主吐出口中位於 兩最外側者之外側的副吐出口。 14. 如申請專利範圍第4項之液處理裝置,其中該喷嘴具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -30- 513760 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 儲 C8 D8六、申請專利範圍 有相對該被處理基板而於圓周方向上分離配置之第1 噴嘴與第2噴嘴; 該第1喷嘴具有複數第1吐出口,用以對業經排列之該 等複數被處理基板中間隔配置的被處理基板吐出處理 液; 該第2喷嘴具有複數第2吐出口,用以對業經排列之該 等複數被處理基板中,由該第1噴嘴之該第1吐出口吐 出處理液的被處理基板以外之間隔配置的被處理基板 吐出處理液。 15·如申請專利範圍第2項之液處理裝置,其中該吐出口 係配5又於包含該被處理基板中心轴線之水平面之上方 空間内且位於該被處理基板之上方投影空間以外的位 置上。 16. 如申請專利範圍第丨項之液處理裝置,其中該處理容 器之下側内面形成有與水平方向之夾角為5。以 斜度。 ’、、, 之 17. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中該噴嘴具 有一用以對該吐出口供給處理液之噴嘴内通道,該喷 嘴内通道則係截面大致形成矩形者。 18· —種液處理裝置,包含有: 一晶圓保持構件,係用以保持複數被處理基板者· 一圓盤,係架設有該晶圓保持構件者; 一處理容器,係用以收容該等圓盤與晶圓保持構件者. 及 準(cns)A4 規格⑽ χ 2971公釐)-~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 訂---------線! •--ri-----.------- -31- 513760 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一吐出口,设於該處理容器之内面與該圓盤相對之部 分,係用以對該圓盤之該處理容器内面側之面供給洗淨 流體者。 19. 一種液處理方法,係使用形成有可以平面狀將處理液 吐出之吐出口之喷嘴,而對保持於處理容器内之基板 供給該處理液者,該方法並可對該被處理基板之被處 理面朝傾斜方向及該被處理面之略中心吐出以平面狀 吐出之該處理液。 20· —種液處理方法,係使用形成有可以平面狀將處理液 吐出之吐出口之喷嘴,而對保持於處理容器内之基板 供給該處理液者,該方法並可接近而沿該被處理基板 之被處理面吐出以平面狀吐出之該處理液。 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 15 濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公30
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