TW513617B - Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus - Google Patents

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photomask
processor
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Hubert Marie Segers
Rudolf Maria Boon
Anton Adriaan Bijnagte
Fransiscus Mathijs Jacobs
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Asml Corp
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Description

513617 A7 B7 五、發明説明 發明之領域 本發明係關於基材例如晶圓處理裝置。本發明係尤指一 種供在微影投影裝置使用之基材處理器，該投影裝置^含 一照明系統，用以供給一輻射之投影束； 一光罩台，設有一光罩座，用以固持一光罩； 一基材台，設有一基材座，用以固持一基材； 一投影系統，供使光罩之一輻照部份成像至基材之一靶 部份； 一預對準器，供實施基材之初始對準；以及 一基材處理器，供將一基材自預對準器傳送至基材台。 發明之背景 為簡單起見’投影系統在下文可稱作”透鏡”；然而，此 用#吾應該予以廣義解釋為包含各種類型之投影系統，包括 例如折射光學裝置，反射光學裝置，折反射系統，及帶電 粒子光學裝置。輻射系統也可包括根據任何此等原理操作 之元件，供導向，成形或控制投影束，並且此等元件也可 在以下集體或單獨稱作”透鏡”。 微影投影裝置例如可使用於製造積體電路（ICs)。在此種 情形，光罩（光柵）可包含一電路圖案，對應於一個別層之 I C，並且此圖案可在一巳塗布一層光敏材料（抗蝕劑）之基 材（矽晶圓），予以成像至曝光區（晶粒）。通常，一單一晶圓 將包含一整個網絡之相鄰晶粒，其經由光柵予以連續輻照 ’一次一晶輊。在一種類型之微影投影裝置，每一晶粒藉 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱)
訂
513617 A7 B7 五、發明説明（2 在一次使整個光柵圖案曝光至晶粒予以輻照；此種裝置在 下文將通稱為晶圓步進器。在一種替代性裝置（其在下文通 稱為步進及掃描裝置），每一晶粒係在投影束下，在一既定 參考方向（π掃描"方向）漸進掃描光柵圖案，同時平行或不 平行於此方向同步掃描晶圓台予以輻照；由於投影系統通 常將有一放大因數Μ(通常<1),掃描晶圓台之速率v將為一 因數Μ倍掃描光栅台者。例如自國際專利申請案 WO97/33205號，可發現關於如此處所說明微影裝置之更多 資訊。 裝 線 直到最近，微影裝置包含一單一光罩台及一單一基材台 。然而，現在變為可利用之機器，其中有至少二可獨立活 動之基材台；例如請見在國際專利申請案w〇98/28665號及 WO98/40791號中所說明之多級裝置。在此多級裝置後之基 本操作原理，為在一第一基材台為在投影系統下面，供一 位於孩台足第一基材曝光之曝光位置時，一第二基材台可 移動至一裝載位置，排出一先前曝光之基材，拾取一新基 材，在新基材進行若干初始測量，然後一完成第一基材之 曝光時，便準備將新基材傳送至在投影系統下面之曝光位 置，·循環然後重複。以此方式，可實際增加機器通過量， 其復改進擁有機器之成本。請予瞭解，相同原理可僅配人 一在曝光與測量位置之間移動之基材台使用。 " 在-種巳知之微影裝置，可首先將供曝光之基材諸如晶 圓，自一晶圓載體或過程導軌裝載至一預對準模組，俾 備基材供曝光。此種準備之_最重要方面，為—預對準步 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公董Γ 513617 A7 B7 五、發明説明（3 驟。在此步驟，將晶圓置於一預對準轉盤，並使其旋轉絲 過-邊緣感丨則e ’藉以檢查其4缘，其例如可包含一光學 或電容感測器。這使能晶圓之凹口或平形邊緣能自動定位 並且也允办測I晶圓在轉盤之偏心率。以下列方式： -在曰曰圓傳送至基材台前，可使凹口或平形邊緣依希望自 動定向； —可確定晶圓之偏心率是否超過一在平移至基材台時，將 會導致晶圓落在一在基材台所採用對準模組之截留範 圍外面之界限值，。如果情形為如此，則可使晶圓首 先在轉盤偏移一預先計算之量，俾使其在界限值以内 0 裝 一經進行此等步驟，一基材處理器可將晶圓自轉盤移除 ，並將其置於晶圓台，其精確度將允許晶圓被對準模組截 留。 線 然而，本案發明人等巳確定預對準器之各種活動為不合 宜振動之來源，如果在使另一晶圓曝光時實施預對準步驟 ，其可把引起塗覆層誤差。不宜於不與曝光同時進行預對 準’因為這減低通過量。而且，如果使預對準器與晶圓台 機械式隔離’以防止傳輸振動，其相對位置將不再確定足 夠準確，以允許基材處理器以需要之精確度傳送晶圓至晶 圓台。 發明之概述 本發明之一項目的，為提供一種基材處理器，能將基材 自一預對準器傳送至一在微影投影裝置之基材台，同時在 6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董) 513617 五、發明説明（4 ;基材與另一基材之曝光同時實施預對準步驟時，避免振 動傳至基材台。 免振 根據本發明，提供一種微影投影裝置包含： 一輻射系統，用於供給一輻射之投影束: 一光罩台，設有一光罩座，用以固持一，光罩； 基材台，設有一基材座，用以固持一基材； -投影系統，供使成像之一輻照部份成像至基材之 部份； # 一預對準器，供實施基材之初始對準；以及 一基材處理器，供將一基材自預對準器傳送至基材台。 其特徵為： σ 該預對準器與基材台機械式隔離，並藉聯結裝置供在一 已知相對位置，將基材處理器選擇性聯結至基材台。 因為本發明之預對準器與基材台機械式隔離，其在曝光 過程時裝有基材，在曝光時預對準步驟所導致之振動不傳 至基材。為在基材傳送時提供位置準確度，基材處理器聯 結至基材台，以界定其相對於其之位置，並且然後僅將基 材堆著在基材座。基材處理器相對於預對準器可有一固定 位置，或也可與其機械式隔離，並且聯結至其以拾取基材 。聯結至預對準器，保證即使基材處理器與預對準器隔離 i在拾取基材時，其也在一相對於預對準器之已知例如預 定位置，因而其將會在基材處理器固持在已知位置。同樣 ，在基材處理器聯結至基材台時，其相對位置為已知，並 且在預對準器在傳送時保留基材之位置準確度。如果基材 本紙張尺度適财a S家鮮(CNS) M規格(21G χ 297公董） 裝 訂 線 五、發明説明（5 處理咨聯結至基材台及預對準器，在自預對準器拾取基材 時，其相對於預對準器之相對位置為已知，並且在堆著基 材時，其相對位置相對於基材台為已知，因而在傳送時保 持預對準之準確度。 在較佳實施例，在基材處理器接近預對準器或基材台時 僅粗略已知其相對位置。基材處理器一經與預對準器或 基材台初始接觸，一自動聯結機構使二者一起成一種預定 物理關係。此可在基材處理器使用一末端操縱器構件達成 ’其鬆弛聯結至基材處理器。末端操縱器構件裝有一聯結 半件，其配合在預對準器及基材台之對應半件。機械 式偏壓聯結器之二半件，以佔取在聯結器之正確位置，而 基材處理器不必要整體準確對準至基材台。 根據本發明之一另外方面，提供一種使用微影投影裝置 製造一裝置之方法，該裝置包含： 一輻射系統，用於供給一輻射之投影束； 一光罩台，設有一光罩座，用以固持一光罩； 一基材台’設有一基材座，用以固持一基材；以及 才又影系統’供使成像之一輻照部份成像至基材之一乾 部份； 一預對準器，供實施基材之初始對準；該方法包含下列 步驟： 提供一帶有圖案之成像至光罩台； 提供一有一輻射敏感層之基材至預對準器，並使其準備 曝光； -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 513617 A7 B7 五、發明説明（6 ) 使用一基材處理器，將基材自預對準器傳送至基材台； 以及 使光罩之該等輻照部份成像至基材之該等靶部份；其特 徵為： 自預對準器傳送基材之步驟包含下列次步驟··以及 自預對準器拾取基材； 將基材處理器聯結至基材台； 將基材置於基材台之基材座。 在一種使用一根據本發明之微影投影裝置之製造方法， 將一在光罩之圖案成像至一基材，其至少部份被一層能敏 材料（抗蝕劑）所覆蓋。在此成像步驟前，基材可經歷各種 程序，諸如打底，抗蝕劑塗布及一種軟烘焙。在曝光後， 可使基材經歷其他程序，諸如曝光後烘培（post-exposure bake，簡稱PEB)，顯像，一種硬烘焙，及所成像特色之測 量/檢查。使用此陣列之程序，作為將一個別層之裝置例如 1C作成圖案之基礎。然後可使此種有圖案層經歷各種過程 ，諸如蝕刻，離子植入（摻雜），金屬化，氧化，化學-機械 式拋光等，均意在將一個別層拋光。如果需要若干層，則 將必須就每一新層重複整個程序，或其一種變型。最終， 在基材（晶圓）將會存在一陣列之裝置（晶粒）。然後藉一種技 術，諸如切片或鋸開，使此等裝置彼此分開，由此可將個 別裝置安裝在一載體上，連接至插腳等。例如，自Peter van Zant 所著 丨’Microchip Fabrication ； A Practical Guide to Semiconductor Processing” 一書，McGraw Hill Publishing Co·， -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐） 裝 訂
A7 B7 、發明説明（ 1997年第三版，ISBN0-07-067250-4 ,可獲得關於此等方法 之另外資訊。 、雖然在本文中可特別參考在製造1(：時，使用根據本發明 之裝置，但請予明白瞭解，此種裝置有很多其他可能應用 二例如，其可採用於製造供磁域記憶體，液晶顯示板，薄 ，磁頭等之整合光學系統，導引及檢測圖案。精於此項技 蟄者將會察知，在此等替代性應用之範圍，在本文中”光柵 卵圓或晶粒”諸詞之任何使用，應該視為分別被更一 般用語”光罩”，”基材”及，，靶區域"所替代。 在本案文件中，輻射及束諸詞，係用以包含所有類型之 電磁輻射或粒子通量，包括但不限於紫外線輻射（例如在波 長365，248 , 193 , 157或126毫微米），全紫外線輻射 (extreme ultraviolet radiation，簡稱EUV) , χ_射線，電子及 離子。也在本文中，本發明係使用正交χ，¥及2方向之參 考系統予以說明，並且繞一平行於j方向之軸線之旋轉，予 以標示Ri。*且，除非上下文另外需要，在本文中所使用 之垂直（Z)—詞，意為指垂直於基材或光罩表面之方向， 而非意味裝置之任何特定取向。 圖式之簡單說明 以下將參照例證性實施例及概略附圖，說明本 附圖中： & π 圖1示一根據本發明第一實施例之微影投影裝置· 圖2示第一實施例之一預對準器及基材處理器： 圖3示第一實施例之預對準器及基材處理器， 曰 ^ 一日ΕΪ圓置 -10- 513617 A7 B7 五、發明説明（8 ) 於預對準器上； 圖4示第一實施例之預對準器及基材處理器，有一晶圓在 伸出之基材處理器上； 圖5A至5C示本發明第二實施例之預對準器及基材處理器； 圖6A及6B示本發明第二實施例之基材處理器及晶圓台； 圖7示本發明第三實施例之一聯結機構； 圖8示在基材處理器對預對準器成一微小角度時，第三實 施例之聯結機構；以及 圖9示第三實施例之聯結機構，末端操縱器與預對準器正 確對準。 在各圖中，相同參考圖號指示相同部份。 實施例1 元件符號說明 C 曝光區 CO 聚光器 EX 束成形光學裝置 IN 積分器 LA 輻射源 ΜΑ 光罩 ΜΤ 光罩台 ΡΒ 投影束 PL 投影系統 W 基材 WT 基材台 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 513617 A7 B7 五、發明説明（9 ) 1 預對準單元 2 預對準器 3 裝載機器人 4 卸載機器人 5 排出站 6 晶圓載體 3 1 停駐單元 3 2 遮光罩 6 1 載體處理器 7 1 晶圓 72 晶圓 130 裝載機器人 131 二件式臂 132 基座 133 拾取手 134 指 135a，135b，135c 聯結器 136 固定構件 23 1 機械手臂 2 3 5 a 框架 2 3 5 b 停駐板 30 1 末端操縱器構件 3 0 2,3 0 3,3 0 6,3 0 7 滾珠軸承 304 凹槽 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 513617
發明説明 305 支承面 308 凹槽 3 09 支承面 3 1〇 彈簧 3 1 1 四元件檢測器 發明之詳細說明 圖1略示一根據本發明之微影投影裝置。該裝置包含： 輻射系統L A , E X，1N，C0，用於供給一輻射（例如 UV或EUV輻射）之投影束PB ; 一一光罩台MT ,設有一光罩座，供固持一光罩MA(例如 光柵），並連接至第一定位裝置，供使光罩相對於物品 PL準確定位； 一一基材台WT ,設有一基材座，供固持一基材w(例如抗 I虫劑塗布碎晶圓）’並連接至第二定位裝置，供使基材 相對於物品PL準確定位； 投影系統（”透鏡n)PL(例如一折射或折反射系統，一 鏡群，或一陣列之場偏轉器），供使光罩MA之輻照部份 成像至固持在基材台WT之基材W之曝光區c(晶粒）。 如此處所示，裝置為透射型（亦即有一透射光罩）。然而， 通常其也可例如為反射型。 輻射系統包含一產生輻射束之源L A (例如一繞電子束之路 徑，在一儲存環或同步加速器，雷射電漿源或一電子或離 子束源所提供之Hg燈，激元雷射，或波動器），及一照明系 統。該束沿包含在照明系統之各光學組件，例如束成形光 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 513617
學裝置EX ’積分器in及聚光器c〇經過，因而所產生之投 影束P B具有所希望之形狀及強度分布。 束PB隨後與一在光罩台Μτ固持在光罩座之光罩ma相交 。巳選擇性通過光罩MA，束PB通過透鏡1>1^ ,其將束pB聚 焦至基材W之曝光區c。藉助於干涉移位及測量裝置〗F，例 如第二定位裝置可使基材台WT準確移動，俾使不同曝光區 C定位在束PB之路徑。同樣，可例如在自一光罩庫機械式 取回光罩MA後，使用第一定位裝置使光罩“八相對於束 之路徑準確定位。通常，藉助於在圖丨中所未明示之長行程 模組（粗定位）及短行程模組（細定位），將會^現光罩台MT 及基材台WT之移動。在晶圓步進器（不同於步進及掃5描裝 置）之情形，僅可使光罩台MT連接至短行程定位裝置，或 可僅只使其固定。 / 所示之裝置可使用在二不同模式： 1·在步進及重複（步進）模式，使光罩台“丁保持基本上靜止 ，並在一次（亦即一單次”閃光，，）將整個光罩影像投^至 曝光區C。然後使基材台WT在X及/ilY方向偏移，以便 可被光束P B輻 2.在步進及掃描（掃描）模式，除了 一既定曝光區c不在一單 次’’閃光”予以曝光外，基本上適用相同情況。光罩台％ 丁 代之為可在一既定方向（所謂之”掃描方向”，例如γ方向 )’以速率ν移動，因而導致投影束ΡΒ掃描一光罩影像j 同時’使基材台WT在相同或相反方向， 以迷旱V = M v移 動，其中Μ為透鏡PL之放大倍率（一船而^ 、 丁、 力又而吕，M=l/4或 -14-
1 /5 )。以此方式，可使較大曝光區C曝光，而不必在解 析度有所折衷。 圖2曰^預對準I元1包含一預對準器2及晶圓處理組件。 在09圓已自晶圓載體或過程導軌傳送至預對準器2後，開 I預對準過私。預對準可包括例如使用光學感測器之晶圓 邊緣檢測，晶圓定中及溫度調節。預對準過程及預對準器 另外例如說明於同時所提出，名稱為” Lithographic
Projection Apparatus，，之中請人案（中請人之參考文獻ρ· 0135.010號）。 預對準一經完成，藉裝載機器人3(”基材處理器，，）將晶圓 傳送至晶圓台WT。裝載機器人3配備有一獨立及分開之軌 道防護系統，俾防止晶圓斷裂。在裝載機器人3操作時，裝 載機器人3之實測絕對位置及導得速度，與允許之位置及速 度比較。萬一輻散時，可採取補救行動。晶圓在預對準器2 上之位置巳知具有咼準確度，並且必須以所需要之準確度 在晶圓台WT置於在晶圓台WT所採用之對準系統之截留範 圍以内。為此目的’裝載機器人3設有一停駐單元（π聯結裝 置"）3 1，其在拾取晶圓W時聯結至預對準器2，並在將其放 下時聯結至晶圓台W Τ。停駐單元可為球/凹槽運動聯結器 型，有球提供在停駐單元3 1，及凹槽提供在預對準器2及晶 圓台WT。較佳為，停駐單元3 1在二間間位置聯結至預對準 器2及晶圓台WT。為安全原因，裝載機器人3之旋轉部份設 有一遮光罩32，以防止任何雜散光自曝光位置逸出至預對 準單元1或過程導軌。 -15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐）
在儿全曝光後，卸載機器人4將晶圓w自晶圓台WT傳送 排出站5。卸載機為人4可構造為相似於裝載機器人3，但 不/、有此等咼準確度需求。將晶圓W自排出站$ (也稱作支 座）取至晶圓載體6或過程導軌。卸載機器人4也可用以將晶 圓自預對準器2移載至晶圓台WT。相反地，裝載機器人3也 可將晶圓自傳送至排出站5或晶圓載體6。 預對準單元1可另設有一載體處理器61，其使能使用不同 類型之晶圓載體，諸如2〇〇毫微米及3〇〇毫微米卡匣載體。 載體處理器6 1可構形為在微影投影裝置之左或右側，並且 没置供接受及（如果適用）鎖定晶圓載體6，檢查及使晶圓載 體6變址’並（如果適用）開啟載體6及移除晶圓。載體處理 咨6 1可用以在晶圓載體6儲存需要進一步處理之剔除晶圓或 諸晶圓。 在圖3中，示預對準單元1在第一裝載位置。在此位置， 預對準器2包含一已對準及調節之晶圓7 1，同時在裝載機器 人3之半旋轉後，使裝載機器人3定位，以傳送晶圓7 1至晶 圓台WT。卸載機器人4裝有一巳在曝光後自晶圓台WT移 除之晶圓72，並且在卸載機器人4之半旋轉後，其將會傳送 至排出站5。 在圖4中，示相同之預對準單元1，但裝載機器人3之臂 3 3伸出’供傳送晶圓7 1至晶圓台w T。巳曝光之晶圓7 2仍 然在卸載機器人4。 實施例2 圖5A至5C ’ 6A及6B略示本發明之第二實施例之裝載機 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董） 513617 A7 B7
器人（基材處理器）130。在功能上，及除了如以下所說明外 ’第二實施例係與第一實施例相同。 裝載機器人130包含一二件式臂131，其可旋轉式安裝至美 座132，因而臂可自圖5A及B中所示之位置伸出，達到一如 圖5C中所示之預對準器2，及包含一晶圓台。一拾取手133 提供在臂131之末端，並有二指134，其如圖5C中所示，插 入在晶圓W下面，以拾取晶圓w，拾取手133也裝有一聯結 半件135a，其與提供在預對準器2之一對應聯結半件135b(，， 聯結裝置”）配合。聯結器135a，135b用以在拾取晶圓w時， 保證拾取手133相對於預對準器2準確定位。在拾取手IB與 臂13 1間之連接，允許在其間之一定量之運動，因而聯結器 135a’ 135b可使拾取手移動至正確對準，即使臂131不完全 對準《因而，使晶圓準確定位在拾取手133，並可置於晶圓 台WT，而有對應之準確度。 圖6A及Btf可移動之晶圓台WT。如此可使其至一相對於 一裝有另一半聯結器135c之固定構件136之預定位置，以配 合提供在拾取手133之聯結器半件135a。 實施例3 圖7，8及9中略示一使用在本發明第三實施例之聯結機構 。否則，第三實施例在形式及功能上相似於第一及第二實 施例。 如圖7中所示，第三實施例之聯結裝置包含一固定至—機 械手臂231(基材處理器）之框架235a，及一固定至晶圓預對 準器2之停駐板235b。一相似之停駐板附著至晶·圓台WT,。
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 513617 A7 _ _B7 五、發明説明（15~_
一末端操縱器構件301鬆弛附著至框架235a，並裝有二組滾 珠軸承302，303及306，307。第一組滾珠軸承302，303設置 為致使在使機械手臂23 1與預對準器2停駐時，第一滾珠軸 承302貼靠一在停駐板235b之凹槽304，同時第二滾珠軸承 303靠在停駐板23 5b上之支承面305。滾珠軸承302與凹槽304 之貼靠，使末端操縱器構件301之位置相對於停駐板235b在 Y方向固定，同時滾珠軸承303與支承面305之貼靠，使末端 操縱器構件301之位置在X方向固定。在機械手臂正確對準 時’弟二組之第三及第四滾珠軸承306，307貼靠一類似凹 槽308及表面309，因而同樣使末端操縱器構件3〇1之位置相 對於框架23 5a固定。一彈簧310將末端操縱器構件3〇1聯結至 框架23 5a，並將其向滾珠軸承306及307分別貼靠凹槽308及 支承面309處之位置偏壓。一供拾取晶圓之拾取手（例如圖5 及6之拾取手133)剛性附著至末端操縱器構件，因而在停駐 板235b導引末端操縱器構件301至正確位置時，拾取手為在 供拾取晶圓之正確位置。四元件檢測器（quadceU detec tor) 3 11檢測末端操縱器構件301相對於框架23 5a之不 對準。並可相應調整機械手臂231之位置或取向。四元件 311用以使機械手臂231與預對準器2粗對準；細對準係藉末 端操縱器構件301完成，並且僅需要使機械手臂231足夠靠 近正確位置，以允許末端操縱器構件301移動至與停駐板 235b正確對準。四元件檢測器311也用以控制彈簧31〇是否 足夠壓縮’以保證以足夠力將滾珠軸承302及303壓抵停駐 板235b。 -18-
A7 ------B7_ 五、發明説明（16 ) ~-- 圖8及9例示此配置如何用以保證機械手臂23〗與預對準器 2間 <正確對準。如果機械手臂231接近預對準器2，與正確 對準成微小角度，第一及第二滾珠軸承之_，例如滾珠 軸承302，將會首先貼靠停駐板235b。機械手臂231繼續前 進時，當第一及第二滾珠軸承3〇2，3〇3之另一反抗彈簧31〇 之偏壓力與知駐板235b貼靠時，將會推使末端操縱器構件 301與框架235脫離對準。此為圖9中所示之位置。剛硬附著 至末端操縱器構件301之拾取手，現在為在自預對準器2拾 取晶圓之正確位置。請予察知，此聯結機構僅使機械手臂 231相對於預2及晶圓台冒丁在又丫平面定位。不必要在2之 精確定位。 裝 如以上所述，在晶圓台WT提供一對應之停駐板，供使用 於裝載晶圓W至晶圓台WT。 雖然吾人在以上業經說明本發明之特定實施例，但請予 訂
察知’本發明可以如所說明者以外其他方式實施。該說明 不意為限制本發明。 -19-

Claims (1)

  1. 513617
    申請專利範圍 龕.. 1 . 一種微影投影裝 一輻射系統供給一輻射之投影束；一光罩台， 設有-光罩座，以固持一光罩；一基材台，設有一基 材座，用以固持一基材；一投影系統，供使光罩之一輻 照部份成像至基材之_絶部份；—預對準器，供實施基 材（初始㈣；以及一基材處理$，供將一基材自該預 對準器傳送至該基材台； 其特徵為： 汶預對準器與該基材台機械式隔離，並藉聯結裝置供 在一已知相對位置，將該基材處理器選擇性聯結至該基 材台。 2 ·如申晴專利範圍第1項之裝置，其中聯結裝置另設置為 在一已知相對位置選擇性聯結至該預對準器。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中該聯結裝置包含 一構件’鬆弛安裝至該基材處理器，停駐裝置設置為將 該構件選擇性聯結至該預對準器及該基材台。 4 ·如中請專利範圍第3項之裝置，另包含偏壓裝置，設置 為將該構件相對於基材處理器向一預定位置偏壓。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中一第一部份提供 在基材處理器及二第二部份，一各提供在該預對準器及 該基材台，供與該第一部份聯結。 6 ·如申請專利範圍第5項之裝置，其中該第一部份包含一 滾珠軸承，並且每一該第二部份包含一停駐板，其中有 一凹槽’該滾珠軸承可與其緊密貼靠。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    ，·=申請專利範圍第6項之裝置，其中在固持在該預對準 器或該基材台時，該滾珠軸承及該凹槽之貼靠，在一實 際平仃於茲基材之平面之第一方向，界定該基材處理器 及該預對準器或基材台之相對位置。 8·如申請專利範圍第6項之裝置，其中第一部份另包含一 第二滾珠軸承，及該停駐板另界定_支承面，該第二軸 承可靠在該支承面，以在固持在該預對準器或該基材台 ,並實際垂直於該第一方向時，在一實際平行於該基材 之平面之第二方向，界定該基材處理器及該預對準器或 基材台之相對位置。 9· 一種使用微影投影裝置製造一器具之方法，該裝置包含 一輻射系統，用於供給一輻射之投影束； 一光罩台，設有一光罩座，用以固持一光罩； 一基材台，設有一基材座，用以固持一基材；以及 一投影系統，供使光罩之一輻照部份成像至基材之一 靶部份； 一預對準器’供貫施基材之初始對準；該方法包含下 列步驟： 提供一帶有圖案之光罩至該光罩台；提供一有一輻射 敏感層之基材至該預對準器，並使其準備曝光； 使用一基材處理器將該基材自該預對準器傳送至該基 材台；以及 使光罩之該等輕照部份成像至基材之該等把部份；其 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董) 513617 A B c D 申請專利範圍 特徵為· 自該預對準器傳送該基材之步驟包含下列次步驟 自該預對準器拾取該基材， 將該基材處理器聯結至該基材台； 將該基材置於該基材台之該基材座。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
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