WO2021070265A1 - 試料ステージ及び光学式検査装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a sample stage for adsorbing and holding a sample such as a wafer and an optical inspection device provided with the stage.
- defects scratches, foreign substances, etc.
- Defect inspection equipment that inspects samples such as wafers in-line plays a major role in the semiconductor manufacturing process. For example, by comparing the inspection results of samples at each stage of the manufacturing process, it is possible to control which process device is the source of pollution. In a wafer maker, the bare wafer inspection itself is a product quality inspection.
- defect inspection device As a kind of defect inspection device, there is an R ⁇ type optical inspection device that scans a sample by moving the sample stage in the radial direction while rotating it (Patent Document 1 etc.). From the viewpoint of performing sample inspection in a short time (scanning the sample at high speed), this R ⁇ optical inspection device does not involve reciprocating operation, so the XY method (step and step) of moving the sample stage in parallel in the XY direction. It is advantageous compared to the repeat method).
- the optical inspection device there is a transfer device that transfers the sample to the sample stage in a form in which the center of the sample is attracted and supported from the back surface by an elongated linear arm.
- this type of transfer device it is necessary to provide a groove in the sample stage to avoid interference with the arm in order to place the sample on the sample stage and return the arm to the standby position. Therefore, it is not generally adopted in the R ⁇ type optical inspection device in which the sample stage rotates and the direction of the groove changes.
- a fork type arm having two claws is often used.
- the two claws on the arm support the outer edge of the sample from the back, placing and lifting the sample against the sample stage.
- the outer diameter of the sample stage is set smaller than the distance between the two claws of the arm, and the sample stage does not interfere with the operation of the arm regardless of the angle.
- the rotation speed of the sample stage during inspection tends to be increased from the viewpoint of shortening the inspection time, and the outer periphery of the sample that is not adsorbed and fixed to the sample stage during inspection tends to swell due to centrifugal force. May occur.
- the demand for defect detection sensitivity is strict, and the wavelength of inspection light is shortened and the depth of focus is becoming extremely shallow. Therefore, the inspection surface of the outer peripheral portion of the sample may deviate from the depth of focus due to swelling, and the inspection accuracy may decrease.
- An object of the present invention is to provide a sample stage capable of improving the flatness of a sample at high speed rotation and improving the inspection sensitivity, and an optical inspection apparatus provided with the sample stage.
- the present invention is a sample stage that sucks and holds a sample, and has an outer peripheral stage having a first suction surface and a pressure receiving chamber that is a recess formed in the center thereof, and a second stage.
- An inner peripheral stage having a suction surface and being housed in the pressure receiving chamber and capable of projecting upward from the outer peripheral stage, and a first stream for sample attachment / detachment operation formed on the outer peripheral stage and opened to the first suction surface.
- a sample stage provided with a third flow path for elevating and lowering drive.
- the present invention it is possible to improve the flatness of the sample at the time of high-speed rotation and improve the inspection sensitivity.
- Schematic diagram of the optical inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
- Pneumatic circuit diagram of the pneumatic system provided in the optical inspection device of FIG. Schematic diagram of the hardware configuration of the controller provided in the optical inspection device of FIG.
- FIG. 1 is a schematic view of the optical inspection device according to the first embodiment of the present invention
- FIG. 2 is a schematic view showing a sample movement path inside the optical inspection device of FIG.
- FIG. 3 is a plan view of the sample schematically showing the scanning locus of the sample by the optical inspection apparatus of FIG.
- the optical inspection device 100 shown in these figures is an R ⁇ method in which the sample 1 moving while rotating is irradiated with illumination light I1 and the sample 1 is scanned spirally or concentrically to inspect the defects of the sample 1. It is a defect inspection device.
- Sample 1 is assumed to have a disk shape such as a wafer (including a wafer at each stage of the semiconductor manufacturing process such as a bare wafer, a wafer with a film, a wafer with bumps, and a wafer with a pattern).
- the defects detected by the optical inspection device 100 are scratches and waviness of the sample 1, foreign matter adhering to the sample 1, and the like.
- the optical inspection device 100 includes a stage device 10, a lighting detection unit 20, a data processing circuit 31, a stage control circuit 32, a transfer device 33, and a controller 40. These elements will be described in sequence.
- the stage device 10 includes a sample stage 11, a rotating stage 12, and a translation stage 13.
- the sample stage 11 is an inspection table that holds the sample 1 such as a wafer horizontally.
- the configuration of the sample stage 11 will be described later, but the sample stage 11 of the present embodiment is of a type that holds the sample 1 by adsorbing the back surface of the sample 1.
- the optical inspection apparatus 100 is provided with the height (relative height to the illumination detection unit 20) of the sample 1 (for example, the irradiation point of the illumination light I1) held in the sample stage 11.
- a sensor S for detecting is provided.
- the sensor S for example, a non-contact type displacement sensor such as an optical type or an ultrasonic type can be used.
- the size of the warp of the sample 1 can also be measured by this sensor S (described later).
- the rotation stage 12 is a stage that supports the sample stage 11, and rotates around a vertical rotation axis (not shown) to rotate the sample 1 together with the sample stage 11.
- the rotary stage 12 is provided with an optical reading type rotary encoder (not shown), and the rotation angle ( ⁇ coordinate) of the rotary stage 12 is detected by the rotary encoder and output to the controller 40.
- the ⁇ -coordinate detector is not limited to the rotary encoder, and any sensor that can detect the rotation angle with high accuracy can be used instead of the rotary encoder.
- the translational stage 13 is a stage that supports the rotation stage 12, and translates along a rail (not shown) extending in the radial direction (R-axis direction) of the rotation stage 12 to move the sample 1 together with the rotation stage 12 and the sample stage 11. Move linearly in the horizontal direction.
- the translational stage 13 is provided with an optical reading type linear encoder (not shown), and the position (R coordinate) on the R axis of the translational stage 13 is detected by the linear recoder and output to the controller 40.
- the R coordinate detector is not limited to the linear encoder, and any sensor that can accurately detect the position on the straight line can be used instead of the linear encoder.
- the sample delivery position Pa, the inspection start position Pb, and the inspection completion position Pc are set on the R axis, and by driving the translation stage 13, the rotation stage is rotated along a straight line including these positions. 12 moves.
- the inspection start position Pb is a position where the sample 1 is irradiated with the illumination light I1 to start the inspection of the sample 1.
- the specific point of the sample 1 in the present embodiment is the focal position of the illumination light I1 by the illumination detection unit 20.
- the center O (FIG. 3)) coincides with each other.
- the inspection completion position Pc is a position where the inspection of the sample 1 is completed, and in the present embodiment, it is a position where the outer edge of the sample 1 coincides with the focal position of the illumination light I1 by the illumination detection unit 20.
- the sample delivery position Pa is a position at which the sample 1 starts moving to the inspection start position Pb. In the present embodiment, the sample 1 is attached to and detached from the sample stage 11 by the arm Am (FIG. 2) (loading and unloading). It also serves as a position to do.
- the sample delivery position Pa is separated from the focal position of the illumination light I1 so that the sample 1 on the sample stage 11 does not overlap the focal position of the illumination light I1 by the illumination detection unit 20.
- the illumination detection unit 20 includes an irradiation optical system 21 and a detection optical system 25.
- the irradiation optical system 21 is a unit that irradiates the sample 1 with the illumination light I1, and includes an illumination light source 22, a mirror 23, and an irradiation lens 24.
- the detection optical system 25 is a unit that detects the inspection light I2 scattered or reflected by the sample 1, and includes a condenser lens 26, a photodetector 27, and a detection circuit 28.
- illumination light I1 the light emitted from the light source to the sample
- inspection light I2 the light scattered or reflected by the sample and detected by the detection optical system
- the illumination detection unit 20 is configured to be closer to the sample 1 (Fig. 2). Due to the recent demand for higher sensitivity in inspection equipment, the distance between the illumination detection unit 20 and the sample has become shorter, and the sample stage 11 and the illumination detection when the sample stage 11 is directly under the illumination detection unit 20.
- the gap g with the unit 20 is about several mm or less. Therefore, it is difficult to move the sample 1 with the arm Am, insert it into the gap g, and place it on the sample stage 11.
- the irradiation optical system 21 is installed on the side opposite to the sample delivery position Pa with the inspection start position Pb interposed therebetween, and the illumination light I1 is obliquely irradiated to the sample 1 from the side opposite to the sample delivery position Pa. It has become so.
- the illumination light source 22 is provided with a shutter (not shown), and by opening and closing the shutter, the sample 1 is irradiated with the illumination light I1 (laser light in the present embodiment) or the illumination light I1 is blocked.
- the illumination light I1 emitted from the illumination light source 22 irradiates the sample 1 through the mirror 23 and the irradiation lens 24.
- the illumination light I1 is irradiated in a spiral trajectory from the center O of the sample 1 to the outer edge, and the sample 1 is irradiated with the illumination light I1.
- the entire surface is inspected.
- the scanning locus of the illumination light I1 draws a spiral of pitch p0 (FIG. 3) by controlling the feed speed of the translational stage 13 according to the rotation speed of the rotation stage 12 by the controller 40.
- the inspection light I2 scattered or reflected by the sample 1 is detected via the condenser lens 26, the photodetector (for example, a photoelectric sensor) 27, and the detection circuit 28, and the detection result is output from the detection circuit 28 to the data processing circuit 31.
- the condenser lens 26 the photodetector (for example, a photoelectric sensor) 27, and the detection circuit 28, and the detection result is output from the detection circuit 28 to the data processing circuit 31.
- scan information (inspection result) is generated from the detection result by the illumination detection unit 20 and the R ⁇ coordinates input from the controller 40.
- the scan information generated by the data processing circuit 31 includes the position, size, shape, and the like of defects such as foreign substances and scratches.
- the stage control circuit 32 is a circuit that controls the operation of the stage device 10. For example, it drives a motor driver that drives a drive device (motor) of a rotary stage 12 or a drive device (motor) of a translational stage 13. It is composed of a motor driver and the like.
- a command value for the operation of the stage device 10 is input from the controller 40, the drive device is driven by the stage control circuit 32 in response to the command from the controller 40, and the rotary stage 12 and the translation stage 13 operate.
- the transfer device 33 is a device for delivering the sample 1 to the sample stage 11.
- the transfer device 33 includes an articulated arm Am.
- the transfer device 33 takes out the sample 1 from a pod (not shown) set in the optical inspection device 100 and loads it on the sample stage 11, or removes the sample 1 from the sample stage 11 and stores it in the pod. ..
- the tip of the arm Am is formed in a fork shape (U-shape in this example) having two claws CL, and the transfer device 33 has two claws CL and is the outer edge of the sample 1.
- the part is supported from the back surface, and the sample 1 is transferred from the pod to the sample stage 11 and from the sample stage 11 to the pod.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the sample stage 11 passing through the center of rotation.
- the sample stage 11 includes an outer peripheral stage OS, an inner peripheral stage IS, a first flow path F1, a second flow path F2, and a third flow path F3.
- the outer peripheral stage OS is a single disk-shaped member having a first suction surface S1 and a pressure receiving chamber C.
- the first suction surface S1 is an upward surface (upper surface of the outer peripheral stage OS) that sucks the back surface of the sample 1.
- a large number (plurality) of concave portions Z1 and convex portions Z2 are present on the upper surface of the outer peripheral stage OS, and a horizontal plane (dashed line) in contact with the tops of the large number of convex portions Z2 forms the first suction surface S1. ..
- the shapes of the concave portion Z1 and the convex portion Z2 are not particularly limited.
- the arrangement of the concave portion Z1 and the convex portion Z2 is evenly distributed on, for example, the first suction surface S1.
- Examples thereof include a configuration in which the concave portion Z1 and the convex portion Z2 are formed in a concentric repeating pattern, for example, a configuration in which the cylindrical concave portion Z1 or the convex portion Z2 is geometrically repeatedly arranged.
- the pressure receiving chamber C is a columnar chamber formed by recessing the central portion of the first suction surface S1. Since the pressure receiving chamber C is formed in the central portion, the first suction surface S1 has a donut shape.
- the outer peripheral stage OS is provided with a columnar guide G1 extending vertically at the center of the pressure receiving chamber C. The guide G1 extends upward from the bottom surface of the pressure receiving chamber C to the middle part of the pressure receiving chamber C, and a space is secured between the upper surface of the guide G1 and the suction surface.
- the inner circumference stage IS is a single disk-shaped member having a second suction surface S2.
- the outer peripheral stage OS and the inner peripheral stage IS are formed concentrically in a plan view (that is, the suction surfaces S1 and S2 are concentric).
- the outer diameter (diameter) of the inner peripheral stage IS is set smaller and the outer diameter (diameter) of the outer peripheral stage OS is set larger than the distance (inner method) between the two claws CL of the arm Am of the transfer device 33. There is.
- the outer method of the two claws CL is less than or equal to the diameter of sample 1, and in this embodiment, less than or equal to the diameter of the outer peripheral stage OS.
- the second suction surface S2 is an upward surface (upper surface of the inner peripheral stage IS) that sucks the back surface of the sample 1. Similar to the outer peripheral stage OS, a large number (plurality) of concave portions Z1 and convex portions Z2 are evenly distributed on the upper surface of the inner peripheral stage IS, and a horizontal plane (dashed line) in contact with the tops of many convex portions Z2 is the second. It forms a suction surface S2.
- the inner peripheral stage IS is housed in the pressure receiving chamber C of the outer peripheral stage OS so as to be able to move up and down, and can project upward with respect to the outer peripheral stage OS.
- the elevating range of the inner peripheral stage IS includes a height position with respect to the outer peripheral stage OS such that the suction surfaces S1 and S2 are flush with each other.
- the inner peripheral stage IS is sucked in the lower limit position.
- the surfaces S1 and S2 are flush with each other.
- the height difference between the suction surfaces S1 and S2 when the inner peripheral stage IS rises is larger than the vertical thickness of the claw CL of the arm Am.
- a guide G2 is provided below the inner peripheral stage IS.
- the guide G2 is a cylindrical recess that covers the guide G1 of the outer peripheral stage OS and slides on the guide G1 to guide the ascending / descending operation of the inner peripheral stage IS with respect to the outer peripheral stage OS.
- the first flow path F1 is a flow path for sample desorption operation in which a sample 1 is desorbed from the suction surface S1 by sucking or injecting a gas (for example, air) from the suction surface S1 of the outer peripheral stage OS. Is.
- the first flow path F1 is formed inside the outer peripheral stage OS, one end of which is open to the first suction surface S1 and the other end of which is open to the lower surface of the outer peripheral stage OS.
- the opening of the first flow path F1 on the first suction surface S1 is opened in the recess Z1 described above.
- a plurality of openings of the first flow path F1 exist on the first suction surface S1, and these plurality of openings are the centers of the second suction surface (that is, the rotation center of the sample stage 11). Are arranged rotationally symmetrically.
- the second flow path F2 is a flow for sample desorption operation in which the sample 1 is desorbed from the suction surface S2 by sucking or injecting gas (for example, air) from the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS.
- the second flow path F2 is formed in the outer peripheral stage OS and the inner peripheral stage IS.
- the second flow path F2 vertically passes through the center of the outer peripheral stage OS (that is, the center of the guide G1), and the inner peripheral stage. It is configured to include a flow path that passes through the center of the IS up and down.
- One end of the second flow path F2 is open to the center of the second suction surface S2, and the other end is open to the lower surface of the outer peripheral stage OS.
- the opening of the second flow path F2 on the second suction surface S2 is opened in the recess Z1 described above. Further, as shown briefly in FIG. 4, at least one opening of the second flow path F2 exists on the second suction surface S2, and at least one opening is the center of the second suction surface (that is, the sample stage 11). It is arranged symmetrically with respect to the center of rotation). In this embodiment, the configuration in which the second flow path F2 is opened at only one place at the center of rotation of the sample stage 11 is illustrated.
- the third flow path F3 is a flow path for driving the inner peripheral stage up / down by sucking gas (for example, air) into the pressure receiving chamber C and raising / lowering the inner peripheral stage IS with respect to the outer peripheral stage OS. is there.
- the third flow path F3 is formed in the outer peripheral stage OS, one end of which is open to the bottom surface of the pressure receiving chamber C, and the other end of which is open to the lower surface of the outer peripheral stage OS.
- the diameter of the outer peripheral stage OS is adjusted to the diameter of the sample 1 to be inspected by the optical inspection apparatus 100.
- the outer edge of the sample 1 needs to protrude slightly (for example, about 1 mm) to the outside of the sample stage 11.
- the outer peripheral stage OS is actually set smaller than the sample 1 with a radius of about 2 mm. It is done.
- the diameter of the sample 1 is 300 mm, and the rotating stage 12 during scanning rotates at several thousand rpm. It is assumed that the sample 1 has a large warp and is adsorbed only on the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS, and the sample 1 is eccentric by 0.5 mm with respect to the sample stage 11. In this case, in order to support the inertial force applied to the sample 1 when the sample stage 11 rotating at the maximum rotation speed is urgently stopped, the inventor of the present application has analyzed and found that the safety factor is taken into consideration as appropriate.
- the stage IS requires a diameter of about 100 mm.
- the lower limit of the diameter of the inner peripheral stage IS is preferably about 1/3 of the diameter of the outer peripheral stage OS.
- the upper limit of the diameter of the inner peripheral stage IS considering that the back surface of the sample 1 is supported by the arm Am, a value obtained by subtracting the total width of the two claws CL of the arm Am from the diameter of the outer peripheral stage OS is appropriate. Is.
- FIG. 5 is a pneumatic circuit diagram of a pneumatic system provided in the optical inspection device of the present embodiment.
- the optical inspection device 100 includes a pneumatic system for sample attachment / detachment operation that drives the sample stage 11.
- the pneumatic system shown in the figure includes an air supply pump P1, an intake pump P2, an exhaust port EP, a first piping system PS1, a second piping system PS2, a third piping system PS3, and a control valve group.
- the control valve group includes direction switching valves V11, V12, V21, V22, V31, V41, V51, shutoff valves V13, V23, V33, V43, and flow control valves V15, V16, V25, V26, V35, V36, V45. It is configured to include.
- the air supply pump P1 is a fluid machine (for example, a compressor) that supplies gas to a connection partner and pressurizes it.
- the intake pump P2 is a fluid machine (for example, a vacuum pump) that sucks gas from a connection partner to reduce the pressure.
- the exhaust port EP is a pipe whose end is open to the atmosphere (for example, a pipe material such as a hose, a pipe joint).
- the first piping system PS1 is independently connected to the first flow path F1 of the sample stage 11, the second piping system PS2 is connected to the second flow path F2, and the third piping system PS3 is connected to the third flow path F3. You are connected.
- the details of the piping systems PS1-PS3 will be described below in sequence.
- the first piping system PS1 is a gas flow path for sample desorption operation of the first suction surface S1, is configured by connecting a plurality of pipes (for example, hoses), and is composed of an intake pump P2, an exhaust port EP, and a sample stage 11. It is connected to one flow path F1. By controlling the flow direction and flow rate of the gas flowing through the piping system PS1, the sample 1 is attached and detached by the first adsorption surface S1.
- the piping system PS1 includes piping f11-f16. One end of the pipe f11 is connected to the first flow path F1, and the other end is connected to one end of the pipes f12 and f41 via the direction switching valve V41.
- One end of the pipe f12 is connected to the direction switching valve V41, and the other end is connected to the pipes f13 and f14 via the direction switching valve V11.
- One end of the pipe f13 is connected to the direction switching valve V11, and the other end is connected to the intake pump P2.
- One end of the pipe f14 is connected to the direction switching valve V11, and the other end is connected to the pipes f15 and f16 via the direction switching valve V12.
- One end of the pipe f15 is connected to the direction switching valve V12, and the other end is connected to the intake pump P2.
- One end of the pipe f16 is connected to the direction switching valve V12, and the other end is connected to the exhaust port EP.
- One end of the pipe f41 is connected to the direction switching valve V41, and the other end is connected to the air supply pump P1.
- the second piping system PS2 is a gas flow path for sample attachment / detachment operation of the second suction surface S2, is configured by connecting a plurality of pipes (for example, hoses), and is composed of an intake pump P2, an exhaust port EP, and a sample stage 11. Two flow paths F2 are connected. By controlling the flow direction and flow rate of the gas flowing through the piping system PS2, the sample 1 is attached and detached by the second suction surface S2.
- the piping system PS2 is configured to include piping f21-f25. One end of the pipe f21 is connected to the second flow path F2, and the other end is connected to the pipes f22 and f23 via the direction switching valve V21.
- One end of the pipe f22 is connected to the direction switching valve V21, and the other end is connected to the intake pump P2.
- One end of the pipe f23 is connected to the direction switching valve V21, and the other end is connected to the pipes f24 and f25 via the direction switching valve V22.
- One end of the pipe f24 is connected to the direction switching valve V22, and the other end is connected to the intake pump P2.
- One end of the pipe f25 is connected to the direction switching valve V22, and the other end is connected to the exhaust port EP.
- the third piping system PS3 is a gas flow path for raising and lowering the inner peripheral stage IS, and is configured by connecting a plurality of pipes (for example, hoses), and is the third of the air supply pump P1, the intake pump P2, and the sample stage 11. It is connected to the flow path F3.
- a plurality of pipes for example, hoses
- the piping system PS3 is configured to include piping f31-f34. One end of the pipe f31 is connected to the third flow path F3, and the other end is connected to the pipes f32 and f33 via the direction switching valve V31.
- One end of the pipe f32 is connected to the direction switching valve V31, and the other end is connected to the air supply pump P1.
- One end of the pipe f33 is connected to the direction switching valve V31, and the other end is connected to the pipes f34 and f51 via the direction switching valve V51.
- One end of the pipe f34 is connected to the direction switching valve V51, and the other end is connected to the intake pump P2.
- One end of the pipe f51 is connected to the direction switching valve V51, and the other end is connected to the exhaust port EP.
- the pipes f11, f21, and f31 of the pipe system PS1-PS3 are connected to the flow paths F1-F3 of the sample stage 11 via, for example, a swivel joint (not shown), whereby the sample stage 11 by the rotary stage 12 is connected. Rotational movement is allowed.
- the optical inspection device 100 is provided with pressure sensors X1-X3.
- the pressure sensor X1 mainly plays a role of detecting the pressure of the first flow path F1, and is provided in the pipe f11 in the present embodiment.
- the pressure sensor X2 mainly plays a role of detecting the pressure of the second flow path F2, and is provided in the pipe f21 in this embodiment.
- the pressure sensor X3 mainly plays a role of detecting the pressure in the third flow path F3 (pressure receiving chamber C), and is provided in the discharge pipe of the air supply pump P1 in the present embodiment.
- the control valve group is a plurality of control valves that control the gas flowing through the piping system PS1-PS3.
- the control valve group includes directional switching valves V11, V12, V21, V22, V31, V41, V51, shutoff valves V13, V23, V33, V43, and flow control valves V15, V16, V25, V26, V35. , V36, V45 are included.
- the shutoff valves V13, V23, V33, and V43 are electromagnetically driven shutoff valves provided in the pipes f16, f25, f32, and f41, respectively, and open or shut off the flow paths of the pipes f16, f25, f32, and f41, respectively.
- the flow rate adjusting valves V15, V16, V25, V26, and V36 are provided in the pipes f13, f15, f22, f24, and f34 connected to the intake pump P2, respectively, and the flow rate of the gas flowing through the pipes f13, f15, f22, f24, and f34.
- the set flow rate by the flow rate adjusting valves V16, V26, V36 is smaller than the set flow rate by the flow rate adjusting valves V15 and V25.
- the flow rate adjusting valves V35 and V45 are provided in the pipes f32 and f41 connected to the air supply pump P1, respectively, and adjust the flow rate of the gas flowing through the pipes f32 and f41, respectively.
- the set flow rate by the flow rate adjusting valve V45 is smaller than the set flow rate by the flow rate adjusting valve V35.
- Direction switching valves V11, V12, V21, V22, V31, V41, V51 are electromagnetically driven two-position switching valves, and can be roughly divided into five according to their roles.
- the first-direction switching valve plays a role of switching the connection partner of the first flow path F1 of the sample stage 11 between the intake pump P2 and the exhaust port EP.
- the directional switching valves V11 and V12 provided in the first piping system SP1 correspond to the first directional switching valve.
- the direction switching valve V11 connects the connection partner of the pipe f12 connected to the first flow path F1 via the pipe f11 to either the pipe f13 connected to the intake pump P2 or the pipe f14 connected to the exhaust port EP via the pipe f16. Switch to.
- the direction switching valve V12 switches the connection partner of the pipe f14 connected to the first flow path F1 via the pipes f11 and f12 to either the pipe f15 connected to the intake pump P2 or the pipe f16 connected to the exhaust port EP.
- the direction switching valves V11 and V12 in combination, it is possible to determine whether the intake pump P2 is connected to the first flow path F1 via the flow rate adjusting valve V15 or via the flow rate adjusting valve V16. Can be switched.
- the flow rate adjusting valves V15 and V16 have different set flow rates.
- the reason why a plurality of directional switching valves V11 and V12 are adopted as the first directional switching valve is that the magnitude of the gas flow rate for depressurizing the first flow path F1 is switched.
- the first direction switching valve may be composed of a single direction switching valve.
- the second direction switching valve plays a role of switching the connection partner of the second flow path F2 of the sample stage 11 between the intake pump P2 and the exhaust port EP.
- the directional switching valves V21 and V22 provided in the second piping system SP2 correspond to the second directional switching valve.
- the direction switching valve V21 switches the connection partner of the pipe f21 connected to the second flow path F2 to either the pipe f22 connected to the intake pump P2 or the pipe f23 connected to the exhaust port EP via the pipe f25.
- the direction switching valve V22 switches the connection partner of the pipe f23 connected to the second flow path F2 via the pipe f21 to either the pipe f24 connected to the intake pump P2 or the pipe f25 connected to the exhaust port EP.
- the intake pump P2 is connected to the second flow path F2 via the flow rate adjusting valve V25, or the flow rate adjusting valve V26. It is possible to switch whether to connect via.
- the set flow rates of the flow rate adjusting valves V25 and V26 are different.
- the reason why a plurality of directional switching valves V21 and V22 are adopted as the second directional switching valves is that the magnitude of the gas flow rate for depressurizing the second flow path F2 is switched.
- the second direction switching valve may be configured by a single direction switching valve.
- the third direction switching valve plays a role of switching the connection partner of the third flow path F3 of the sample stage 11 between the air supply pump P1 and the intake pump P2.
- the directional switching valve V31 provided in the third piping system SP3 corresponds to the third directional switching valve.
- the direction switching valve V31 switches the connection partner of the pipe f31 connected to the third flow path F3 to either the pipe f32 connected to the air supply pump P1 or the pipe f33 connected to the exhaust port EP via the pipe f51.
- the fourth direction switching valve plays a role of switching the connection partner of the first flow path F1 of the sample stage 11 between the intake pump P2 and the air supply pump P1.
- the directional control valve V41 corresponds to the fourth directional control valve.
- the direction switching valve V41 switches the connection partner of the pipe f11 connected to the first flow path F1 to either the pipe f12 connected to the air supply pump P1 via the pipe f13 or the pipe f41 connected to the air supply pump P1.
- the fifth direction switching valve plays a role of switching the connection destination of the third flow path F3 of the sample stage 11 between the intake pump P2 and the exhaust port EP.
- the directional control valve V51 corresponds to the fifth directional control valve.
- the direction switching valve V51 switches the connection destination of the pipe f33 connected to the third flow path F3 via the pipe f31 to either the pipe f51 connected to the intake pump P2 or the pipe f51 connected to the exhaust port EP.
- FIG. 6 is a schematic diagram of the hardware configuration of the controller 40.
- the controller 40 is a computer that controls the operations of the stage device 10 (sample stage 11 (pneumatic system), rotary stage 12, translational stage 13), lighting detection unit 20, transfer device 33, and the like.
- the controller 40 includes an input interface 41, a ROM (for example, EPROM) 42, a RAM 43, a CPU 44, a timer 45, an output interface 46, and the like.
- ROM for example, EPROM
- the input interface 41 contains signals from the encoders and sensors S of the rotary stage 12 and the translation stage 13, pressure sensors X1-X3, and inspection conditions input from an input device (not shown) such as a keyboard according to the operator's operation. Entered.
- the inspection conditions include, for example, the type, size, shape, material, etc. of the sample 1.
- the ROM 42 stores arithmetic expressions, programs, and data necessary for defect inspection.
- the RAM 43 stores information such as numerical values in the middle of calculation and inspection conditions input from the input device.
- the output interface 46 outputs a command signal to the stage device 10 (stage control circuit 32, pneumatic system), the lighting detection unit 20, and the transfer device 33 in response to a command from the CPU 44.
- the CPU 44 executes a predetermined process based on the information input via the input interface 41 according to the program loaded from the ROM 42. For example, a command value is output from the CPU 44 to the stage device 10 and the illumination detection unit 20 based on the inspection conditions, the R ⁇ coordinates of the sample stage 11, and the rotation stage 12, the translation stage 13, and the illumination detection unit 20 are driven to drive the sample 1. It is scanned. Further, when the sample 1 is loaded and unloaded, a command value is output from the CPU 44 to the stage control circuit 32 and the transfer device 33 based on the signals of the pressure sensors X1-X3 and the like according to the program. The pneumatic system is driven by the controller via the stage control circuit 32, and the transfer device 33 is driven by the controller 40, so that the sample 1 is attached to and detached from the sample stage 11.
- FIG. 7 is a flowchart showing a control procedure mainly related to a sample attachment / detachment operation of an optical inspection device using a controller.
- the following control is executed by outputting a command signal from the CPU 44 to the pneumatic system (control valve group, air supply pump P1 and intake pump P2) and the transfer device 33.
- steps S11-S17 are sample loading procedures including a sample loading procedure, an inner peripheral stage raising procedure, a sample setting procedure, an inner peripheral stage lowering procedure, and a sample adsorption procedure.
- steps S21 to S24 are sample unloading procedures including a sample adsorption release procedure, an inner peripheral stage ascending procedure, an inner peripheral stage ascending procedure, and a sample unloading procedure.
- the controller 40 commands the transfer device 33 to move the sample 1 taken out from the pod, for example, above the sample stage 11 by the arm Am with respect to the sample stage 11 that has been made to stand by at the sample delivery position Pa.
- the pod is a case for storing the sample 1.
- a pod containing the sample 1 is attached to a predetermined portion of the optical inspection device 100, and the pod is opened and closed to move the sample 1 in and out of the optical inspection device 100.
- the direction switching valve V41 is switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valves V11 and V12 are switched to the right position in the figure, and the shutoff valve V13 is switched to the open position.
- the first flow path F1 of the stage 11 is connected to the exhaust port EP.
- the direction switching valves V21 and V22 are switched to the right position in the figure, the shutoff valve V23 is switched to the open position, and the second flow path F2 of the sample stage 11 is also connected to the exhaust port EP.
- the direction switching valve V31 is switched to the left position in the figure, the direction switching valve V51 is switched to the right position in the figure, and the third flow path F3 of the sample stage 11 is also exhausted.
- the shutoff valves V33 and V43 are switched to the shutoff position. In this state, no air flow is generated in the flow paths F1-F3 of the sample stage 11, and these flow paths become atmospheric pressure, and the suction surfaces S1 and S2 of the sample stage 11 are flush with each other.
- Step S12 Inner circumference stage ascending procedure
- the controller 40 After moving the sample 1 above the sample stage 11, the controller 40 starts the operation of the air supply pump P1 and the intake pump P2, and commands the control valve group to raise the inner peripheral stage IS with respect to the outer peripheral stage OS ( (See FIG. 8).
- This procedure may be performed in parallel with moving the sample 1 above the sample stage 11.
- the shutoff valve V33 of the third piping system PS3 When raising the inner peripheral stage IS, the shutoff valve V33 of the third piping system PS3 is opened, the direction switching valve V31 is switched to the right position in FIG. 5, and the sample stage 11 is passed through the large flow rate adjusting valve V35.
- the third flow path F3 and the air supply pump P1 are connected. As a result, the pressure receiving chamber C is pressurized, and the inner peripheral stage IS rapidly rises with respect to the outer peripheral stage OS.
- the direction switching valve V41 is switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valves V11 and V12 are switched to the right position in the figure, and the shutoff valve V13 is switched to the open position.
- the first flow path F1 of the stage 11 is connected to the exhaust port EP.
- the direction switching valves V21 and V22 are switched to the right position in the figure, the shutoff valve V23 is switched to the open position, and the second flow path F2 of the sample stage 11 is also connected to the exhaust port EP.
- the shutoff valve V43 switches to the shutoff position.
- the position of the direction switching valve V51 may be any, but here, the positions of the pipes f33 and f51 are set to atmospheric pressure by switching to the position on the right side in FIG. 5 and connecting to the exhaust port EP.
- Step S13 After starting the ascent of the inner peripheral stage IS, the controller 40 determines whether the inner peripheral stage IS has reached the upper position (for example, the upper limit of the ascending / descending range of the inner peripheral stage IS). The controller 40 can determine, for example, whether the inner peripheral stage IS has reached the upper position based on the height of the sample stage 11 measured by the sensor S. It is also possible to determine that the inner peripheral stage IS has reached the upper position when the volume increase of the pressure receiving chamber C due to the rise of the inner peripheral stage IS stops and the measured pressure of the pressure sensor X3 exceeds the set value. it can. The controller 40 continues the procedure of step S12 until the inner peripheral stage IS reaches the upper position, and moves to the next step when the inner peripheral stage IS reaches the upper position.
- the upper position for example, the upper limit of the ascending / descending range of the inner peripheral stage IS.
- the direction switching valve V41 is switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valves V11 and V12 are switched to the right position in the figure, and the shutoff valve V13 is switched to the open position.
- the first flow path F1 of the stage 11 is connected to the exhaust port EP.
- the first flow path F1 is connected to the exhaust port EP
- the second flow path F2 is connected to the intake pump P2
- the third flow path F3 is connected to the air supply pump P1.
- the sample 1 is placed on the stage IS and the sample 1 is adsorbed on the inner peripheral stage IS.
- the position of the direction switching valve V22 and the shutoff valve V23 may be either, but here, the direction switching valve V22 is switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V23 is switched to the open position, and the valve is connected to the exhaust port EP.
- the internal pressure of the pipes f23 and f25 is set to atmospheric pressure.
- Either the shutoff valves V33 and V43 may be used, but here, the shutoff position is switched so that the piping on the downstream side of the shutoff valves V33 and V43 is not pressurized.
- the controller 40 commands the control valve group to connect the third flow path F3 to the intake pump P2, lowers the inner peripheral stage IS, and accommodates the sample 1 in the outer peripheral stage OS. (See FIG. 10).
- the direction switching valves V31 and V51 of the third piping system PS3 are switched to the positions on the left side in FIG. 5, and the third flow path of the sample stage 11 is passed through the flow rate adjusting valve V36 of a small flow rate.
- the F3 and the intake pump P2 are connected.
- the pressure receiving chamber C is gradually depressurized, and the inner peripheral stage IS is lowered with respect to the outer peripheral stage OS.
- the direction switching valves V41 and V12 are switched to the left position in FIG. 5, and the direction switching valve V11 is switched to the right position in the figure, via the flow rate adjusting valve V16 with a small flow rate.
- the first flow path F1 of the sample stage 11 is connected to the intake pump P2.
- the direction switching valve V21 is switched to the right position in FIG.
- the direction switching valve V22 is switched to the left position in the figure, and the sample stage 11 is passed through the flow rate adjusting valve V26 with a small flow rate.
- the second flow path F2 of the above is connected to the intake pump P2. As a result, the suction force acting on the sample 1 is relaxed by the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS.
- the positions of the shutoff valves V13 and V23 may be either, but here, the pipes f16 and f25 are set to atmospheric pressure by switching to open and connecting to the exhaust port EP.
- the positions of the shutoff valves V33 and V43 may be any, but here, the positions are switched to the shutoff positions so that the piping on the downstream side of the shutoff valves V33 and V43 is not pressurized.
- the controller 40 determines whether the inner peripheral stage IS has reached the lower position (for example, the lower limit of the ascending / descending range of the inner peripheral stage IS) and the suction surfaces S1 and S2 are flush with each other. To do.
- the controller 40 can determine, for example, whether the inner peripheral stage IS has reached the lower position based on the height of the sample stage 11 measured by the sensor S. It is also possible to determine that the inner peripheral stage IS has reached the lower position when the volume reduction of the pressure receiving chamber C due to the lowering of the inner peripheral stage IS stops and the measured pressure of the pressure sensor X1 falls below the set value. it can.
- the controller 40 continues the procedure of step S15 until the inner peripheral stage IS reaches the lower position, and moves to the next step when the inner peripheral stage IS reaches the lower position.
- Step S17 (sample adsorption procedure)
- the controller 40 commands the control valve group to connect the flow paths F1 and F2 to the intake pump P2, and sucks and holds the sample 1 on the suction surfaces S1 and S2.
- the direction switching valves V41 and V11 are switched to the positions on the left side in FIG. 5, and the first flow path F1 of the sample stage 11 is taken in through the large flow rate adjusting valve V15. Connect to pump P2. As a result, a strong suction force is generated on the suction surface S1 of the outer peripheral stage OS, and the sample 1 is firmly sucked and fixed on the suction surface S1.
- the positions of the direction switching valve V12 and the shutoff valve V13 may be either, but here, the direction switching valve V12 is switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V13 is switched to the open position, and the valve is connected to the exhaust port EP.
- the internal pressure of the pipes f14 and f16 is set to atmospheric pressure.
- the direction switching valve V21 is continuously switched to the right position in FIG. 5, and the direction switching valve V22 is switched to the left position in the figure, via the small flow rate adjusting valve V26.
- the second flow path F2 of the sample stage 11 is connected to the intake pump P2.
- the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS also cooperates with the suction surface S1 to suck and fix the sample 1.
- the position of the shutoff valve V23 may be any position, but here, the internal pressure of the pipe f25 is set to atmospheric pressure by switching to the open position and connecting to the exhaust port EP.
- the direction switching valves V31 and V51 are continuously switched to the positions on the left side in FIG. 5, and the third flow path F3 and the intake pump P2 of the sample stage 11 are connected via the small flow rate adjusting valve V36. To connect. As a result, the inner peripheral stage IS is prevented from rising, and the inner peripheral stage IS is stably fixed.
- the position of the shutoff valves V33 and V43 may be any, but here, the position is switched to the shutoff position so that the piping on the downstream side of the shutoff valves V33 and V43 is not pressurized.
- Step S20 sample scanning procedure
- the controller 40 drives the translational stage 13 to move the stage device 10 from the sample delivery position Pa to the inspection start position Pb, and scans the sample 1.
- the rotation stage 12 and the translation stage 13 are driven to rotate the sample 1 in the ⁇ direction and feed the sample 1 in the R direction toward the inspection completion position Pc, and the inspection surface of the sample 1 is illuminated by the illumination light I1.
- the entire surface of the sample 1 is irradiated in a spiral manner, and the inspection light I2 scattered or reflected by the sample 1 is detected.
- Typical R ⁇ scanning methods include CAV (Constant Angular Velocity) scanning and CLV (Constant Linear Velocity) scanning.
- CAV scanning refers to a scanning method in which the rotation speed (angular velocity) of the rotation stage 12 during scanning is constant.
- CLV scanning refers to a scanning method in which the linear velocity (scanning velocity) is constant.
- the direction switching valves V41 and V11 are continuously switched to the positions on the left side in FIG. 5, and the first flow path of the sample stage 11 is passed through the large flow rate adjusting valve V15. Connect F1 to the intake pump P2. As a result, the sample 1 is surely held on the suction surface S1 of the outer peripheral stage OS even during the high-speed rotation of the rotary stage 12.
- the positions of the direction switching valve V12 and the shutoff valve V13 may be either, but here, the direction switching valve V12 is switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V13 is switched to the open position, and the valve is connected to the exhaust port EP.
- the internal pressure of the pipes f14 and f16 is set to atmospheric pressure.
- the direction switching valves V21 and V22 are switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V23 is switched to the shutoff position, and the second flow path F2 of the sample stage 11 is kept at the holding pressure.
- the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS also continuously holds the sample 1 in cooperation with the suction surface S1 without applying an unnecessary external force to the central portion of the sample 1.
- the direction switching valve V31 is switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valve V51 is switched to the right position, and the third flow path F3 of the sample stage 11 and the exhaust port EP are connected. ..
- the positions of the shutoff valves V33 and V43 may be any, but here, the positions are switched to the shutoff positions so that the piping on the downstream side of the shutoff valves V33 and V43 is not pressurized.
- Step S21 Sample adsorption release procedure
- the controller 40 commands the control valve group to connect the first flow path F1 to the air supply pump P1 and supplies air between the first suction surface S1 and the sample 1.
- the sample 1 is peeled off from the suction surface S1.
- the direction switching valve V41 is switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V43 is switched to the open position, and the sample stage 11 is set via the small flow rate adjusting valve V45.
- the first flow path F1 is connected to the air supply pump P1.
- a gas squeezed to a small flow rate is sent between the first adsorption surface S1 and the sample 1, and the sample 1 is smoothly separated from the adsorption surface S1 and lifted during the subsequent inner peripheral stage ascending procedure.
- the positions of the directional switching valves V11 and V12 and the shutoff valve V13 may be any, but here, the directional switching valves V11 and V12 are switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V13 is switched to the open position, and the exhaust port EP Connect to.
- the internal pressure of the pipes f12, f14, and f16 is set to atmospheric pressure.
- the direction switching valves V21 and V22 are continuously switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V23 is switched to the shutoff position, and the second flow path F2 of the sample stage 11 is kept at the holding pressure. ..
- the sample 1 is continuously held on the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS without applying an unnecessary external force to the central portion of the sample 1.
- the direction switching valve V31 is switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valve V51 is switched to the right position, and the third flow path F3 of the sample stage 11 and the exhaust port EP are connected. ..
- the positions of the shutoff valves V33 and V43 may be any, but here, the positions are switched to the shutoff positions so that the piping on the downstream side of the shutoff valves V33 and V43 is not pressurized.
- Step S22 Inner circumference stage ascending procedure
- the controller 40 commands the control valve group to connect the third flow path F3 to the air supply pump P1, raises the inner peripheral stage IS, and projects it from the outer peripheral stage OS.
- the shutoff valve V33 of the third piping system PS3 is opened, the direction switching valve V31 is switched to the right position in FIG. 5, and the sample stage 11 is passed through the large flow rate adjusting valve V35.
- the third flow path F3 and the air supply pump P1 are connected.
- the pressure receiving chamber C is pressurized, and the inner peripheral stage IS rapidly rises with respect to the outer peripheral stage OS.
- the direction switching valve V41 is switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valves V11 and V12 are switched to the right position in the figure, and the shutoff valve V13 is switched to the open position.
- the first flow path F1 of the stage 11 is connected to the exhaust port EP.
- the direction switching valves V21 and V22 are continuously switched to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V23 is switched to the shutoff position, and the second flow path F2 of the sample stage 11 is maintained at the holding pressure.
- the position of the direction switching valve V51 may be any, but here, the positions of the pipes f33 and f51 are set to atmospheric pressure by switching to the position on the right side in FIG. 5 and connecting to the exhaust port EP.
- the position of the shutoff valve V43 may be any, but here, the position is switched to the shutoff position so that the piping on the downstream side of the shutoff valve V43 is not pressurized.
- the controller 40 determines whether the inner peripheral stage IS has reached the upper position (for example, the upper limit of the ascending / descending range of the inner peripheral stage IS).
- the controller 40 can determine, for example, whether the inner peripheral stage IS has reached the upper position based on the height of the sample stage 11 measured by the sensor S. It is also possible to determine that the inner peripheral stage IS has reached the upper position when the volume increase of the pressure receiving chamber C due to the rise of the inner peripheral stage IS stops and the measured pressure of the pressure sensor X3 exceeds the set value. it can.
- the controller 40 continues the procedure of step S22 until the inner peripheral stage IS reaches the upper position, and moves to the next step when the inner peripheral stage IS reaches the upper position.
- Step S24 Sample unloading procedure
- the controller 40 inserts the claw CL of the arm Am between the sample 1 lifted from the first suction surface S1 by the inner peripheral stage IS and the suction surface S1 to insert the inner peripheral stage IS. Command the transfer device 33 to lift the sample 1 from.
- the direction switching valve V41 is continuously switched to the left position in FIG. 5, the direction switching valves V11 and V12 are switched to the right position in the figure, and the shutoff valve V13 is switched to the open position.
- the first flow path F1 of the sample stage 11 is connected to the exhaust port EP.
- the direction switching valves V21 and V22 are switched to the right position in the figure, the shutoff valve V23 is switched to the open position, and the second flow path F2 of the sample stage 11 is connected to the exhaust port EP.
- the adsorption of the second adsorption surface S2 is also released, and the restraint of the sample 1 is released.
- the shutoff valve V33 is continuously opened, the direction switching valve V31 is switched to the right position in FIG. 5, and the inner peripheral stage IS is kept in the upper position.
- the position of the shutoff valve V43 may be any, but here, the position is switched to the shutoff position so that the piping on the downstream side of the shutoff valve V43 is not pressurized.
- the position of the direction switching valve V51 may be any, but here, the pipes f33 and f51 are set to atmospheric pressure by switching to the position on the right side in FIG. 5 and connecting to the exhaust port EP.
- the controller 40 further commands the transfer device 33 to store the sample 1 unloaded from the sample stage 11 in, for example, a pod. This completes the inspection process for one sample 1.
- the controller 40 replaces the sample 1 according to the instruction of the operator and repeatedly executes the above processing.
- FIG. 11 is a flowchart showing a control procedure related to the sample correction operation by the controller. The following control is executed by outputting a command signal from the CPU 44 to the pneumatic system (control valve group, air supply pump P1 and intake pump P2).
- the suction surface S1 of the outer peripheral stage OS and the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS can suck and discharge gas and control the flow rate thereof independently of the flow paths F1 and F2, respectively.
- the controller 40 commands the control valve group to reduce the warp size of the sample 1 when the warp size of the sample 1 is equal to or larger than the set value, and causes the warp of the sample 1 to be reduced. It can be corrected and scanned.
- the controller 40 first measures the amount of warpage of the sample 1.
- the magnitude of warpage can be measured by, for example, the sensor S.
- the stage device 10 is provided with a mechanism for driving the sample stage 11 in the Z-axis direction (vertical direction), and autofocus functions during scanning of the sample 1.
- the height of the sample stage 11 is controlled so that the height of the sample 1 (irradiation position of the illumination light I1) detected by the sensor S is constant.
- the coordinates (R, Z) of the sample stage 11 at that time correspond to the surface shape of the sample 1 in the radial direction (R direction).
- step S17 a step of measuring the surface shape of the sample 1 after the sample adsorption procedure
- step S20 a step of measuring the surface shape of the sample 1 after the sample adsorption procedure
- the translational stage 13 is driven from the inspection start position Pb to the inspection completion position Pc while rotating the rotation stage 12 as necessary, the measured value of the sensor X at that time is recorded, and the radius is about the height of the surface of the sample 1. You can take data along the direction.
- the measured value of the pressure sensor X2 in FIG. 5 may be higher than the specified value. There is sex. On the contrary, when the sample 1 is warped in a downwardly convex shape and the degree of adhesion of the outer peripheral portion to the central portion is low, the measured value of the pressure sensor X1 in FIG. 5 may be higher than the specified value. Therefore, it is conceivable to determine the shape of the warp of the sample 1 based on the measured values of the pressure sensors X1 and X2.
- a threshold value (set value) is provided for the measured values of the pressure sensors X1 and X2, and for example, when the measured value of the pressure sensor X1 (for example, the measured value at the completion of execution of step S17 in FIG. 7) exceeds the threshold value, a predetermined magnitude is set. It can be determined that the shape is curved downward beyond the limit. On the contrary, when the measured value of the pressure sensor X2 exceeds the threshold value, it can be determined that the pressure sensor X2 is warped in an upwardly convex shape exceeding a predetermined size.
- the controller 40 After measuring the size of the warp of the sample 1, the controller 40 determines whether the size of the warp (absolute value) is equal to or larger than the set value (> 0). The controller 40 ends the procedure if the amount of warpage is less than the set value. In this case, the controller 40 scans the sample 1 by controlling the open / closed state of the control valve group as described in step S20 of FIG. 7 without performing the warp correction operation of the sample 1. On the contrary, if the magnitude of the warp is equal to or larger than the set value, the controller 40 moves to the next step S33.
- the controller 40 commands the control valve group to reduce the warp of the sample 1 (corrects the warp), corrects the warp of the sample 1, and corrects the warp of the sample 1.
- FIG. Finish the procedure of.
- step S33 for example, when the sample 1 is warped in a downwardly convex shape and the magnitude of the warp is equal to or larger than the set value, the suction force of the first suction surface S1 is strengthened.
- the intake pump P2 is a variable displacement type
- the intake flow rate may be increased to a set value based on the switching state of the control valve group in the sample scanning procedure (step S20) described with reference to FIG.
- an additional flow rate adjusting valve having a larger set flow rate than the flow rate adjusting valve V15 is connected in parallel with the flow rate adjusting valve V15, and the first flow path F1 is connected via the additional flow rate adjusting valve during sample scanning.
- It can also be realized as a configuration for connecting to the intake pump P2. As a result, the suction force of the first suction surface S1 is increased, and the warp of the sample 1 is reduced.
- the suction force of the second suction surface S2 is strengthened.
- the direction switching valve V21 is switched to the left position in FIG. It is conceivable to connect the second flow path F2 to the intake pump P2 via the second flow path F2. As a result, the suction force of the second suction surface S2 is increased, and the warp of the sample 1 is reduced.
- step S33 is changed depending on the timing of determining the magnitude of warpage. For example, when determining the amount of warpage based on the data of the autofocus operation of the sample stage 11 during scanning, it is during scanning that it is found that the amount of warpage of sample 1 is equal to or larger than the set value. Step S33 may be performed during sample scanning. On the other hand, when the warp of the sample 1 is judged by the sensor S prior to the sample scanning, or when it is judged by the measured values of the pressure sensors X1 and X2 when the sample 1 is held in the sample stage 11, the sample 1 is used. It is before scanning that the magnitude of the warp of is found to be greater than or equal to the set value. In these cases, step S33 can be executed before the start of scanning the sample, and the scanning of the sample 1 can be started in a state where the sample 1 is corrected and the flatness is improved.
- the sample stage 11 is composed of the inner peripheral stage IS and the outer peripheral stage OS, and the inner peripheral stage IS is configured to rise with respect to the outer peripheral stage OS.
- the central portion of the sample 1 is first received by the small-diameter inner peripheral stage IS protruding upward, and then the inner peripheral stage IS is lowered to bring the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS to the suction surface S1 of the outer peripheral stage OS.
- the sample 1 can be totally adsorbed on the wide adsorption surface including the above.
- the undulation of the outer peripheral portion of the sample 1 can be suppressed, and the flatness of the sample 1 at high speed rotation (during scanning) is improved.
- the inspection sensitivity can be improved while maintaining high inspection efficiency.
- the inner peripheral stage IS has an opening for sucking the sample and can adsorb the sample 1 by itself, the sample 1 can be stably moved up and down even when moving up and down.
- the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS Can support the center of the sample 1 without bias.
- the sample 1 can be stably moved up and down during loading and unloading, and the adsorption force of the inner peripheral stage IS can also act on the center of the sample 1.
- a microscopic dent may occur in the suction region of the sample 1, but since this region is in the center of the sample 1, the effect of the microscopic deformation on the rotation balance at high speed rotation is affected. Can be suppressed.
- the step can be eliminated by making the suction surface S1 of the outer peripheral stage OS and the suction surface S2 of the inner peripheral stage IS flush with each other. Since the suction surfaces S1 and S2 are on the same plane, it is possible to avoid applying a high surface pressure locally to the sample 1 due to the step of the suction surface even if the sample 1 is sucked at the same time on the suction surfaces S1 and S2.
- the outer diameter of the inner peripheral stage IS is small and the outer diameter of the outer peripheral stage OS is large with respect to the distance between the two claws CL of the arm Am of the transfer device 33.
- the sample 1 is temporarily received by the small-diameter inner peripheral stage IS as described above, and the sample 1 is large.
- the sample 1 can be fully supported in cooperation with the outer peripheral stage OS having a diameter.
- the sample installation procedure (step S14), the inner peripheral stage The descending procedure (step S15) and the sample adsorption procedure (step S17) can be executed.
- the sample 1 can be totally adsorbed and held on the sample stage 11 by using the arm Am.
- step S15 by sucking air from between the first suction surface S1 and the sample 1 approaching the first suction surface S1 in the inner peripheral stage lowering procedure (step S15), the air resistance is reduced and the sample 1 is placed on the first suction surface S1. Can be landed smoothly.
- step S22 Since the suction and discharge of gas from the first suction surface S1, the suction and discharge of gas from the second suction surface S2, and the raising and lowering of the inner peripheral stage IS can be performed independently, the inner peripheral stage ascending procedure (step S22), the sample.
- the carry-out procedure (step S24) can be executed. By following such a procedure, the sample 1 fully supported by the sample stage 11 in the R ⁇ type optical inspection apparatus 100 can be scooped up by the arm Am and collected.
- the first suction surface is executed by executing the suction release procedure (step S21) in which air is supplied between the first suction surface S1 and the sample 1.
- Sample 1 can be lifted smoothly from S1. Since the wafer or the like has a mirror surface, it is difficult to peel off from the first suction surface S1, but by supplying a small amount of gas between the first suction surface S1 and the sample 1, the sample 1 is smoothly peeled off from the first suction surface S1. ..
- the control valve can be performed independently as described above if necessary.
- the warp of sample 1 can be corrected by controlling the group. It is advantageous in terms of efficiency if the configuration is such that the warp correction operation is executed during scanning in conjunction with the autofocus function, and it is advantageous in terms of inspection accuracy if the configuration is such that the warp is evaluated before the start of scanning and the operation is performed after the correction. It becomes.
- FIG. 12 is a cross-sectional view passing through the rotation center of the sample stage 11, and FIG. 13 is a plan view of the sample stage 11.
- FIGS. 12 and 13 the same or corresponding elements as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals as those in FIG. 4, and the description thereof will be omitted.
- the difference between the present embodiment and the first embodiment is that a plurality of (preferably three) elevating pins PNs are provided instead of the inner peripheral stage IS.
- a plurality of pin holes extending vertically are provided in the stage ST corresponding to the outer peripheral stage OS of the first embodiment, and one lifting pin PN can be raised and lowered in each pin hole. It is stored.
- the elevating pin PN does not have an intake opening like the inner peripheral stage IS, and does not have a function of adsorbing the sample 1.
- Each pin hole is connected to the third flow path F3 to form a pressure receiving chamber C, and when pressurized with gas, each elevating pin PN rises and protrudes upward from the suction surface Sv of the stage ST, resulting in atmospheric pressure.
- each elevating pin PN is lowered and stored in the pin hole.
- the upper end of each elevating pin PN is lower than the suction surface Sv when the elevating pin PN is housed in the pin hole, and is in contact with the same virtual horizontal plane Ph when the elevating pin PN is raised.
- These plurality of elevating pins PNs are arranged rotationally symmetrically with respect to the center of the suction surface Sv (that is, the center of rotation of the sample stage 11). Other configurations are the same as those in the first embodiment.
- the procedure for loading and unloading the sample 1 in this embodiment is substantially the same as that in the first embodiment, but since the elevating pin PN does not have a suction function, the control valve group during execution of procedures S14 and S15 in FIG. Only the switching state is different. Steps S14 and S15 in this embodiment will be described below.
- step S14 (Sample setting procedure)
- the operation of the transfer device 33 for installing the sample 1 on the plurality of elevating pins PN raised to the upper position in step S14 of FIG. 7 is not different from that of the first embodiment, but the elevating pin PN is used. Since there is no suction function, the second flow path F2 is connected to the exhaust port EP instead of the intake pump P2.
- the only difference in the open / closed state of the control valve group during the execution of step S14 is the switching state of the directional switching valves V21 and V22 and the shutoff valve S23.
- the controller 40 switches the direction switching valves V21 and V22 to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V23 to the open position, and connects the second flow path F2 to the exhaust port EP.
- the internal pressure of the pipes f21, f23, and f25 is set to atmospheric pressure.
- step S15 the second flow path F2 is connected to the exhaust port EP instead of the intake pump P2.
- the only difference in the open / closed state of the control valve group during the execution of step S14 is the switching state of the directional switching valves V21 and V22 and the shutoff valve S23.
- the controller 40 switches the direction switching valves V21 and V22 to the right position in FIG. 5, the shutoff valve V23 to the open position, and connects the second flow path F2 to the exhaust port EP, following step S14. ..
- the internal pressure of the pipes f21, f23, and f25 is set to atmospheric pressure.
- the sample 1 is temporarily received by the elevating pin PN and then lowered onto the wide suction surface Sv, so that the sample 1 can be applied to the R ⁇ type optical inspection device 100 that rotates the sample 1 at high speed during scanning.
- the swell of the outer peripheral part of the can be suppressed.
- the flatness of the sample 1 during high-speed rotation (during scanning) can be improved, and the inspection sensitivity can be improved while maintaining high inspection efficiency.
- the same effects as those of the first embodiment can be obtained except for the effects obtained in relation to the adsorption function of the inner peripheral stage IS in the first embodiment.
- suction procedure suction procedure, S22 ... ascending procedure, S24 ... Carry-out procedure, S21 ... Suction release procedure, V11, V12 ... Direction switching valve (first direction switching valve), V21, V22 ... Direction switching valve (second direction switching valve), V31 ... Direction switching valve (third direction switching valve) valve)
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Abstract
試料を吸着し保持する試料ステージにおいて、第1吸着面とその中央部に形成された凹部である受圧室とを有する外周ステージと、第2吸着面を有すると共に、前記受圧室に収容されて前記外周ステージから上方に突出可能な内周ステージと、前記外周ステージに形成されて前記第1吸着面に開口した試料脱着動作用の第1流路と、前記外周ステージ及び前記内周ステージに形成されて前記第2吸着面に開口した試料脱着動作用の第2流路と、前記外周ステージに形成されて前記受圧室に開口した内周ステージ昇降駆動用の第3流路とを含んで構成する。
Description
本発明は、ウェハ等の試料を吸着して保持する試料ステージ及びこれを備えた光学式検査装置に関する。
半導体製造工程では、ウェハ等の試料の欠陥(傷や異物等)が歩留りに与える影響が大きく、試料の欠陥検査情報を半導体製造工程及び製造装置にフィードバックすることが歩留り管理には重要である。ウェハ等の試料をインライン検査する欠陥検査装置が半導体製造工程において果たす役割は大きい。例えば製造工程の各段階における試料の検査結果を比較することで、どのプロセス装置が汚染源となっているか等が管理できる。ウェハメーカにおいてはベアウェハの検査自体が製品の品質検査となる。
欠陥検査装置の一種として、試料ステージを回転させながら半径方向に移動させて試料をスキャンするRθ方式の光学式検査装置がある(特許文献1等)。短時間で試料の検査を実行する(高速で試料を走査する)観点で、このRθ方式の光学式検査装置は往復動作を伴わないため、試料ステージをXY方向に平行移動させるXY方式(ステップアンドリピート方式)と比較して有利である。
光学式検査装置で、試料ステージに対する試料の受け渡しをする移載装置には、細長い直線的なアームで試料の中心を裏面から吸着して支持する形態のものがある。この種の移載装置を用いる場合、試料ステージに試料を載せたりアームを待機位置に戻したりするためにアームとの干渉を避ける溝を試料ステージに設ける必要がある。そのため試料ステージが回転して溝の向きが変化するRθ方式の光学式検査装置には一般に採用されない。
Rθ方式の光学式検査装置では、2本の爪を持つフォーク型のアームが用いられる場合が多い。アームの2本の爪で試料の外縁部を裏面から支持し、試料ステージに対して試料を置いたり持ち上げたりする。試料ステージの外径がアームの2本の爪の間隔よりも小さく設定されていて、試料ステージは角度に関係なくアームの動作に干渉することがない。
しかし、2本の爪で試料の裏面の外縁部を支持し試料を搬送する場合、試料を試料ステージに着脱した後に爪部分を試料ステージに対し抜き差しするためのスペースが必要で、試料ステージの外径を2本の爪の間隔より小さくせざるを得ない。そのため試料ステージの外径が試料の外径よりも小さくなり、試料の外周部を試料ステージで吸着し支持することができない。Rθ方式の光学式検査装置においては検査時間短縮の観点から検査時の試料ステージの回転速度が高速化される傾向にあり、検査時において試料ステージに吸着固定されない試料の外周部に遠心力によるうねりが生じる可能性がある。また微細化の著しい半導体の分野では欠陥の検出感度に対する要求も厳しく、検査光が短波長化して焦点深度が極めて浅くなってきている。そのため、試料の外周部はうねりにより検査面が焦点深度から外れてしまい検査精度が低下する恐れがある。
本発明の目的は、高速回転時の試料の平坦性を改善して検査感度を向上させることができる試料ステージ及びこれを備えた光学式検査装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、試料を吸着し保持する試料ステージであって、第1吸着面とその中央部に形成された凹部である受圧室とを有する外周ステージと、第2吸着面を有すると共に、前記受圧室に収容されて前記外周ステージから上方に突出可能な内周ステージと、前記外周ステージに形成されて前記第1吸着面に開口した試料脱着動作用の第1流路と、前記外周ステージ及び前記内周ステージに形成されて前記第2吸着面に開口した試料脱着動作用の第2流路と、前記外周ステージに形成されて前記受圧室に開口した内周ステージ昇降駆動用の第3流路とを備えた試料ステージを提供する。
本発明によれば、高速回転時の試料の平坦性を改善して検査感度を向上させることができる。
以下に図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
(第1実施形態)
-光学式検査装置-
図1は本発明の第1実施形態の光学式検査装置の概略図、図2は図1の光学式検査装置の内部における試料の移動経路を表した模式図である。また、図3は図1の光学式検査装置による試料の走査軌跡を模式的に表した試料の平面図である。これらの図に示した光学式検査装置100は、回転しながら移動する試料1に照明光I1を照射し、螺旋状又は同心円状に試料1を走査して試料1の欠陥を検査するRθ方式の欠陥検査装置である。試料1には、例えばウェハ(ベアウェハ、膜付きウェハ、バンプ付きウェハ、パターン付きウェハ等の半導体製造プロセスの各段階のウェハを含む)のような円板状のものが想定される。光学式検査装置100により検出する欠陥は、試料1の傷やうねり、試料1に付着した異物等である。この光学式検査装置100は、ステージ装置10、照明検出ユニット20、データ処理回路31、ステージ制御回路32、移載装置33、コントローラ40を含んで構成されている。これら要素について順次説明する。
-光学式検査装置-
図1は本発明の第1実施形態の光学式検査装置の概略図、図2は図1の光学式検査装置の内部における試料の移動経路を表した模式図である。また、図3は図1の光学式検査装置による試料の走査軌跡を模式的に表した試料の平面図である。これらの図に示した光学式検査装置100は、回転しながら移動する試料1に照明光I1を照射し、螺旋状又は同心円状に試料1を走査して試料1の欠陥を検査するRθ方式の欠陥検査装置である。試料1には、例えばウェハ(ベアウェハ、膜付きウェハ、バンプ付きウェハ、パターン付きウェハ等の半導体製造プロセスの各段階のウェハを含む)のような円板状のものが想定される。光学式検査装置100により検出する欠陥は、試料1の傷やうねり、試料1に付着した異物等である。この光学式検査装置100は、ステージ装置10、照明検出ユニット20、データ処理回路31、ステージ制御回路32、移載装置33、コントローラ40を含んで構成されている。これら要素について順次説明する。
・ステージ装置
ステージ装置10は、試料ステージ11、回転ステージ12、並進ステージ13を含んで構成されている。
ステージ装置10は、試料ステージ11、回転ステージ12、並進ステージ13を含んで構成されている。
試料ステージ11はウェハ等の試料1を水平に保持する検査台である。試料ステージ11の構成については後述するが、本実施形態の試料ステージ11は試料1の裏面を吸着して試料1を保持するタイプのものである。なお、光学式検査装置100には、図1に示したように試料ステージ11に保持された試料1(例えば照明光I1の照射点)の高さ(照明検出ユニット20との相対高さ)を検出するセンサSが備わっている。センサSには、例えば光学式や超音波式等の非接触式の変位センサ等を用いることができる。このセンサSにより試料1の反りの大きさも測定することができる(後述)。
回転ステージ12は試料ステージ11を支持するステージであり、鉛直な回転軸(不図示)を中心にして自転し試料ステージ11と共に試料1を回転させる。回転ステージ12には光学読み取り式のロータリーエンコーダ(不図示)が備わっており、回転ステージ12の回転角度(θ座標)がロータリエンコーダで検出されてコントローラ40に出力される。但し、θ座標の検出器はロータリエンコーダには限定されず、精度良く回転角度が検出できるセンサであればロータリエンコーダに代えて採用することができる。
並進ステージ13は回転ステージ12を支持するステージであり、回転ステージ12の半径方向(R軸方向)に延びるレール(不図示)に沿って並進運動し、回転ステージ12及び試料ステージ11と共に試料1を水平方向に直線的に移動させる。並進ステージ13には光学読み取り式のリニアエンコーダ(不図示)が備わっており、並進ステージ13のR軸上の位置(R座標)がリニアリエンコーダで検出されてコントローラ40に出力される。但し、R座標の検出器はリニアエンコーダには限定されず、精度良く直線上の位置が検出できるセンサであればリニアエンコーダに代えて採用することができる。
本実施形態においては、試料受渡し位置Pa、検査開始位置Pb、検査完了位置PcがR軸上に設定されており、並進ステージ13を駆動することで、これらの位置を含む直線に沿って回転ステージ12が移動する。検査開始位置Pbとは、試料1に照明光I1を照射して試料1の検査を開始する位置であり、本実施形態では照明検出ユニット20による照明光I1の焦点位置に試料1の特定点(本実施形態では中心O(図3))が一致する位置としてある。検査完了位置Pcとは、試料1の検査が完了する位置であり、本実施形態では照明検出ユニット20による照明光I1の焦点位置に試料1の外縁が一致する位置としてある。試料受渡し位置Paとは、検査開始位置Pbへ試料1の移動を開始する位置であり、本実施形態では試料ステージ11に対してアームAm(図2)により試料1を着脱(ロード及びアンロード)する位置を兼ねている。この試料受渡し位置Paは、照明検出ユニット20による照明光I1の焦点位置に試料ステージ11上の試料1が重ならないように照明光I1の焦点位置から離れている。
・照明検出ユニット
照明検出ユニット20は、照射光学系21及び検出光学系25を含んで構成されている。照射光学系21は照明光I1を試料1に照射するユニットであり、照明光源22、ミラー23、照射レンズ24を含んで構成されている。検出光学系25は試料1で散乱又は反射した検査光I2を検出するユニットであり、集光レンズ26、光検出器27、検出回路28を含んで構成されている。なお、説明の便宜上、光源から試料に照射される光を照明光I1、試料で散乱又は反射し検出光学系で検出する光を検査光I2と表記したが、これらを総称して単に「光」としても良い。
照明検出ユニット20は、照射光学系21及び検出光学系25を含んで構成されている。照射光学系21は照明光I1を試料1に照射するユニットであり、照明光源22、ミラー23、照射レンズ24を含んで構成されている。検出光学系25は試料1で散乱又は反射した検査光I2を検出するユニットであり、集光レンズ26、光検出器27、検出回路28を含んで構成されている。なお、説明の便宜上、光源から試料に照射される光を照明光I1、試料で散乱又は反射し検出光学系で検出する光を検査光I2と表記したが、これらを総称して単に「光」としても良い。
より検査感度を上げるためには照明検出ユニット20は試料1により接近する構成となる(図2)。近年の検査装置への更なる高感度化の要求により、照明検出ユニット20と試料の距離はより短くなっており、試料ステージ11が照明検出ユニット20の直下にあるときの試料ステージ11と照明検出ユニット20との間隙gは数mm程度かそれ以下である。そのため、アームAmで試料1を移動して間隙gに挿し込んで試料ステージ11に置く構成とすることは困難である。
図2において、照射光学系21は検査開始位置Pbを挟んで試料受渡し位置Paと反対側に設置されており、試料1に対して試料受渡し位置Paと反対側から照明光I1が斜方照射されるようになっている。試料1のロード及びアンロードの作業スペースを避けて照射光学系21を配置し、試料受渡し位置Paと検査開始位置Pbとの間の距離を抑えることが理由の1つである。照明光源22にはシャッタ(不図示)が備わっており、シャッタを開閉することで試料1に照明光I1(本実施形態ではレーザ光)を照射したり照明光I1を遮断したりする。シャッタが開くと照明光源22から出射された照明光I1が、ミラー23、照射レンズ24を介して試料1に照射される。ステージ装置10に保持されて試料1が回転しながら移動することで、図3に示すように、試料1の中心Oから外縁まで螺旋状の軌跡を描いて照明光I1が照射され、試料1の全表面が検査される。照明光I1の走査軌跡は、コントローラ40により回転ステージ12の回転速度に応じて並進ステージ13の送り速度を制御することでピッチp0(図3)の螺旋を描く。試料1で散乱又は反射した検査光I2は、集光レンズ26、光検出器(例えば光電センサ)27、検出回路28を介して検出され、検出回路28からデータ処理回路31に検出結果が出力される。
・データ処理回路
データ処理回路31では、照明検出ユニット20による検出結果とコントローラ40から入力されたRθ座標からスキャン情報(検査結果)が生成される。データ処理回路31で生成されるスキャン情報には、異物や傷等の欠陥の位置や大きさ、形状等が含まれる。
データ処理回路31では、照明検出ユニット20による検出結果とコントローラ40から入力されたRθ座標からスキャン情報(検査結果)が生成される。データ処理回路31で生成されるスキャン情報には、異物や傷等の欠陥の位置や大きさ、形状等が含まれる。
・ステージ制御回路
ステージ制御回路32は、ステージ装置10の動作を制御する回路であり、例えば回転ステージ12の駆動装置(モータ)を駆動するモータドライバや並進ステージ13の駆動装置(モータ)を駆動するモータドライバ等で構成されている。コントローラ40からステージ装置10の動作についての指令値が入力されると、ステージ制御回路32によりコントローラ40からの指令に応じて駆動装置が駆動され、回転ステージ12や並進ステージ13が動作する。
ステージ制御回路32は、ステージ装置10の動作を制御する回路であり、例えば回転ステージ12の駆動装置(モータ)を駆動するモータドライバや並進ステージ13の駆動装置(モータ)を駆動するモータドライバ等で構成されている。コントローラ40からステージ装置10の動作についての指令値が入力されると、ステージ制御回路32によりコントローラ40からの指令に応じて駆動装置が駆動され、回転ステージ12や並進ステージ13が動作する。
・移載装置
移載装置33は、試料ステージ11に対して試料1を受け渡す装置である。この移載装置33は多関節型のアームAmを含んで構成されている。この移載装置33は、例えば光学式検査装置100にセットされたポッド(不図示)から試料1を取り出して試料ステージ11にロードしたり試料ステージ11から試料1を取り外してポッドに格納したりする。アームAmの先端は図2に示したように2本の爪CLを持つフォーク型(本例ではU字型)に形成されており、移載装置33は2本の爪CLで試料1の外縁部を裏面から支持し、ポッドから試料ステージ11へ、試料ステージ11からポッドへ試料1を移載する。
移載装置33は、試料ステージ11に対して試料1を受け渡す装置である。この移載装置33は多関節型のアームAmを含んで構成されている。この移載装置33は、例えば光学式検査装置100にセットされたポッド(不図示)から試料1を取り出して試料ステージ11にロードしたり試料ステージ11から試料1を取り外してポッドに格納したりする。アームAmの先端は図2に示したように2本の爪CLを持つフォーク型(本例ではU字型)に形成されており、移載装置33は2本の爪CLで試料1の外縁部を裏面から支持し、ポッドから試料ステージ11へ、試料ステージ11からポッドへ試料1を移載する。
-試料ステージ-
図4は試料ステージ11の回転中心を通る断面図である。同図に示した通り、試料ステージ11は、外周ステージOS、内周ステージIS、第1流路F1、第2流路F2、第3流路F3を含んで構成されている。
図4は試料ステージ11の回転中心を通る断面図である。同図に示した通り、試料ステージ11は、外周ステージOS、内周ステージIS、第1流路F1、第2流路F2、第3流路F3を含んで構成されている。
・外周ステージ
外周ステージOSは、第1吸着面S1と受圧室Cとを有する円盤状の単一の部材である。第1吸着面S1は試料1の裏面を吸着する上向きの面(外周ステージOSの上面)である。本実施形態において外周ステージOSの上面には凹部Z1と凸部Z2とが多数(複数)存在しており、多数の凸部Z2の頂部に接する水平面(一点鎖線)が第1吸着面S1をなす。凹部Z1と凸部Z2の形状は特に限定されない。凹部Z1と凸部Z2の配置は、例えばそれぞれ第1吸着面S1に均等に分布している。凹部Z1と凸部Z2とを同心円状の繰り返しパターンで形成した構成、例えば円柱状の凹部Z1又は凸部Z2を幾何学的に繰り返し配置した構成等が例示できる。受圧室Cは第1吸着面S1の中央部を窪めて形成した円柱状の部屋である。中央部に受圧室Cが形成されていることから第1吸着面S1はドーナツ型をしている。また、外周ステージOSには受圧室Cの中心で上下に延びる円柱状のガイドG1が備わっている。ガイドG1は受圧室Cの底面から受圧室Cの中腹辺りまで上方に延び、ガイドG1の上面と吸着面との間には間隔が確保されている。
外周ステージOSは、第1吸着面S1と受圧室Cとを有する円盤状の単一の部材である。第1吸着面S1は試料1の裏面を吸着する上向きの面(外周ステージOSの上面)である。本実施形態において外周ステージOSの上面には凹部Z1と凸部Z2とが多数(複数)存在しており、多数の凸部Z2の頂部に接する水平面(一点鎖線)が第1吸着面S1をなす。凹部Z1と凸部Z2の形状は特に限定されない。凹部Z1と凸部Z2の配置は、例えばそれぞれ第1吸着面S1に均等に分布している。凹部Z1と凸部Z2とを同心円状の繰り返しパターンで形成した構成、例えば円柱状の凹部Z1又は凸部Z2を幾何学的に繰り返し配置した構成等が例示できる。受圧室Cは第1吸着面S1の中央部を窪めて形成した円柱状の部屋である。中央部に受圧室Cが形成されていることから第1吸着面S1はドーナツ型をしている。また、外周ステージOSには受圧室Cの中心で上下に延びる円柱状のガイドG1が備わっている。ガイドG1は受圧室Cの底面から受圧室Cの中腹辺りまで上方に延び、ガイドG1の上面と吸着面との間には間隔が確保されている。
・内周ステージ
内周ステージISは、第2吸着面S2を有する円盤状の単一の部材である。外周ステージOS及び内周ステージISは平面視で同心円状に形成されている(つまり吸着面S1,S2は同心円状である)。移載装置33のアームAmが持つ2本の爪CLの間隔(内法)に対し、内周ステージISの外径(直径)は小さく、外周ステージOSの外径(直径)は大きく設定されている。2本の爪CLの外法は試料1の直径以下であり、本実施形態では外周ステージOSの直径以下である。第2吸着面S2は試料1の裏面を吸着する上向きの面(内周ステージISの上面)である。外周ステージOSと同様に内周ステージISの上面にも凹部Z1と凸部Z2とが多数(複数)均等に分布しており、多数の凸部Z2の頂部に接する水平面(一点鎖線)が第2吸着面S2をなす。内周ステージISは外周ステージOSの受圧室Cに昇降可能に収容されており、外周ステージOSに対して上方に突出可能である。内周ステージISの昇降範囲には、吸着面S1,S2が面一になるような外周ステージOSに対する高さ位置が含まれており、本例では内周ステージISが下限位置にある状態で吸着面S1,S2が面一になる。内周ステージISが上昇した際の吸着面S1,S2の高低差はアームAmの爪CLの上下方向の厚みよりも大きい。内周ステージISの下部にはガイドG2が設けられている。ガイドG2は円柱状の凹部であり、外周ステージOSのガイドG1に被さってガイドG1に摺動し、外周ステージOSに対する内周ステージISの昇降動作をガイドする。
内周ステージISは、第2吸着面S2を有する円盤状の単一の部材である。外周ステージOS及び内周ステージISは平面視で同心円状に形成されている(つまり吸着面S1,S2は同心円状である)。移載装置33のアームAmが持つ2本の爪CLの間隔(内法)に対し、内周ステージISの外径(直径)は小さく、外周ステージOSの外径(直径)は大きく設定されている。2本の爪CLの外法は試料1の直径以下であり、本実施形態では外周ステージOSの直径以下である。第2吸着面S2は試料1の裏面を吸着する上向きの面(内周ステージISの上面)である。外周ステージOSと同様に内周ステージISの上面にも凹部Z1と凸部Z2とが多数(複数)均等に分布しており、多数の凸部Z2の頂部に接する水平面(一点鎖線)が第2吸着面S2をなす。内周ステージISは外周ステージOSの受圧室Cに昇降可能に収容されており、外周ステージOSに対して上方に突出可能である。内周ステージISの昇降範囲には、吸着面S1,S2が面一になるような外周ステージOSに対する高さ位置が含まれており、本例では内周ステージISが下限位置にある状態で吸着面S1,S2が面一になる。内周ステージISが上昇した際の吸着面S1,S2の高低差はアームAmの爪CLの上下方向の厚みよりも大きい。内周ステージISの下部にはガイドG2が設けられている。ガイドG2は円柱状の凹部であり、外周ステージOSのガイドG1に被さってガイドG1に摺動し、外周ステージOSに対する内周ステージISの昇降動作をガイドする。
・第1流路
第1流路F1は、外周ステージOSの吸着面S1から気体(例えば空気)を吸引したり噴射したりして吸着面S1について試料1を脱着する試料脱着動作用の流路である。この第1流路F1は外周ステージOSの内部に形成されており、一端が第1吸着面S1に開口し、他端が外周ステージOSの下面に開口している。第1吸着面S1における第1流路F1の開口は、上述した凹部Z1に開口している。図4では簡略的に図示しているが、第1流路F1の開口は第1吸着面S1に複数存在し、これら複数の開口が第2吸着面の中心(つまり試料ステージ11の回転中心)について回転対称に配置されている。
第1流路F1は、外周ステージOSの吸着面S1から気体(例えば空気)を吸引したり噴射したりして吸着面S1について試料1を脱着する試料脱着動作用の流路である。この第1流路F1は外周ステージOSの内部に形成されており、一端が第1吸着面S1に開口し、他端が外周ステージOSの下面に開口している。第1吸着面S1における第1流路F1の開口は、上述した凹部Z1に開口している。図4では簡略的に図示しているが、第1流路F1の開口は第1吸着面S1に複数存在し、これら複数の開口が第2吸着面の中心(つまり試料ステージ11の回転中心)について回転対称に配置されている。
・第2流路
第2流路F2は、内周ステージISの吸着面S2から気体(例えば空気)を吸引したり噴射したりして吸着面S2について試料1を脱着する試料脱着動作用の流路である。この第2流路F2は外周ステージOS及び内周ステージISに形成されており、本実施形態においては、外周ステージOSの中心(つまりガイドG1の中心)を上下に通る流路と、内周ステージISの中心を上下に通る流路とを含んで構成されている。第2流路F2の一端は第2吸着面S2の中心に開口しており、他端は外周ステージOSの下面に開口している。第2吸着面S2における第2流路F2の開口は、上述した凹部Z1に開口している。また、図4では簡略的に図示しているが、第2流路F2の開口は第2吸着面S2に少なくとも1つ存在し、少なくとも1つの開口が第2吸着面の中心(つまり試料ステージ11の回転中心)について回転対称に配置されている。本実施形態では、試料ステージ11の回転中心に1か所だけ第2流路F2が開口した構成を例示している。
第2流路F2は、内周ステージISの吸着面S2から気体(例えば空気)を吸引したり噴射したりして吸着面S2について試料1を脱着する試料脱着動作用の流路である。この第2流路F2は外周ステージOS及び内周ステージISに形成されており、本実施形態においては、外周ステージOSの中心(つまりガイドG1の中心)を上下に通る流路と、内周ステージISの中心を上下に通る流路とを含んで構成されている。第2流路F2の一端は第2吸着面S2の中心に開口しており、他端は外周ステージOSの下面に開口している。第2吸着面S2における第2流路F2の開口は、上述した凹部Z1に開口している。また、図4では簡略的に図示しているが、第2流路F2の開口は第2吸着面S2に少なくとも1つ存在し、少なくとも1つの開口が第2吸着面の中心(つまり試料ステージ11の回転中心)について回転対称に配置されている。本実施形態では、試料ステージ11の回転中心に1か所だけ第2流路F2が開口した構成を例示している。
・第3流路
第3流路F3は、受圧室Cに対して気体(例えば空気)を吸排して外周ステージOSに対して内周ステージISを昇降させる内周ステージ昇降駆動用の流路である。第3流路F3は外周ステージOSに形成されており、一端が受圧室Cの底面に開口し、他端が外周ステージOSの下面に開口している。
第3流路F3は、受圧室Cに対して気体(例えば空気)を吸排して外周ステージOSに対して内周ステージISを昇降させる内周ステージ昇降駆動用の流路である。第3流路F3は外周ステージOSに形成されており、一端が受圧室Cの底面に開口し、他端が外周ステージOSの下面に開口している。
内周ステージISの直径について補足する。まず外周ステージOSの直径は光学式検査装置100の検査対象である試料1の直径に合わせてある。但し、試料1のノッチ検出のために試料1の外縁が試料ステージ11の外側に若干(例えば1mm程度)突き出す必要がある。これに加えて移載装置33による試料ステージ11上への試料1の設置誤差(例えば最大0.5mm程度)を考慮して、実際には半径2mm程度試料1に対して外周ステージOSは小さく設定してある。
ここで、試料1の直径を300mm、走査中の回転ステージ12は数千rpmで回転する。試料1の反りが大きく内周ステージISの吸着面S2でしか吸着されておらず、また試料ステージ11に対して試料1が0.5mm偏心した状況を想定する。この場合に最高回転数で回転する試料ステージ11を緊急停止させた場合に試料1にかかる慣性力を支持するためには、本願発明者が解析したところ、安全率も適宜考慮に入れると内周ステージISは100mm程度の直径を必要とする。試料1の大きさに伴って試料ステージ11の直径が変わっても比例計算が適用できることから、内周ステージISの直径の下限は外周ステージOSの直径の1/3程度が好ましい。内周ステージISの直径の上限については、試料1の裏面をアームAmで支持することを考慮すると、外周ステージOSの直径からアームAmの2本の爪CLの幅の合計を差し引いた値が適当である。
-空圧システム-
図5は本実施形態の光学式検査装置に備わった空圧システムの空圧回路図である。光学式検査装置100には、試料ステージ11駆動する試料脱着動作用の空圧システムが備わっている。同図に示した空圧システムは、送気ポンプP1、吸気ポンプP2、排気ポートEP、第1配管系統PS1、第2配管系統PS2、第3配管系統PS3、及び制御弁群を含んで構成されている。制御弁群は、方向切換弁V11,V12,V21,V22,V31,V41,V51、遮断弁V13,V23,V33,V43、及び流量調整弁V15,V16,V25,V26,V35,V36,V45を含んで構成されている。
図5は本実施形態の光学式検査装置に備わった空圧システムの空圧回路図である。光学式検査装置100には、試料ステージ11駆動する試料脱着動作用の空圧システムが備わっている。同図に示した空圧システムは、送気ポンプP1、吸気ポンプP2、排気ポートEP、第1配管系統PS1、第2配管系統PS2、第3配管系統PS3、及び制御弁群を含んで構成されている。制御弁群は、方向切換弁V11,V12,V21,V22,V31,V41,V51、遮断弁V13,V23,V33,V43、及び流量調整弁V15,V16,V25,V26,V35,V36,V45を含んで構成されている。
・ポンプ等
送気ポンプP1は、接続相手に気体を供給して加圧する流体機械(例えばコンプレッサ)である。吸気ポンプP2は、接続相手から気体を吸引して減圧する流体機械(例えば真空ポンプ)である。排気ポートEPは端部が大気中に開口した配管(例えばホース等の管材、配管接手)である。
送気ポンプP1は、接続相手に気体を供給して加圧する流体機械(例えばコンプレッサ)である。吸気ポンプP2は、接続相手から気体を吸引して減圧する流体機械(例えば真空ポンプ)である。排気ポートEPは端部が大気中に開口した配管(例えばホース等の管材、配管接手)である。
・配管系統
第1配管系統PS1は試料ステージ11の第1流路F1に、第2配管系統PS2は第2流路F2に、第3配管系統PS3は第3流路F3に、それぞれ独立して接続している。以下に配管系統PS1-PS3について順次詳細を説明する。
第1配管系統PS1は試料ステージ11の第1流路F1に、第2配管系統PS2は第2流路F2に、第3配管系統PS3は第3流路F3に、それぞれ独立して接続している。以下に配管系統PS1-PS3について順次詳細を説明する。
第1配管系統PS1は第1吸着面S1の試料脱着動作用の気体流路であり、複数の配管(例えばホース)を接続して構成され、吸気ポンプP2及び排気ポートEPと試料ステージ11の第1流路F1とを接続している。この配管系統PS1を流れる気体の流通方向や流量を制御することで第1吸着面S1による試料1の脱着動作が行われる。配管系統PS1は、配管f11-f16を含んで構成されている。配管f11は一端が第1流路F1に接続し、他端が方向切換弁V41を介して配管f12,f41の一端に接続している。配管f12は一端が方向切換弁V41に接続し、他端が方向切換弁V11を介して配管f13,f14に接続している。配管f13は一端が方向切換弁V11に接続し、他端が吸気ポンプP2に接続している。配管f14は一端が方向切換弁V11に接続し、他端が方向切換弁V12を介して配管f15,f16に接続している。配管f15は一端が方向切換弁V12に接続し、他端が吸気ポンプP2に接続している。配管f16は一端が方向切換弁V12に接続し、他端が排気ポートEPに接続している。なお、配管f41は一端が方向切換弁V41に接続し、他端が送気ポンプP1に接続している。
第2配管系統PS2は第2吸着面S2の試料脱着動作用の気体流路であり、複数の配管(例えばホース)を接続して構成され、吸気ポンプP2及び排気ポートEPと試料ステージ11の第2流路F2とを接続している。この配管系統PS2を流れる気体の流通方向や流量を制御することで第2吸着面S2による試料1の脱着動作が行われる。配管系統PS2は、配管f21-f25を含んで構成されている。配管f21は一端が第2流路F2に接続し、他端が方向切換弁V21を介して配管f22,f23に接続している。配管f22は一端が方向切換弁V21に接続し、他端が吸気ポンプP2に接続している。配管f23は一端が方向切換弁V21に接続し、他端が方向切換弁V22を介して配管f24,f25に接続している。配管f24は一端が方向切換弁V22に接続し、他端が吸気ポンプP2に接続している。配管f25は一端が方向切換弁V22に接続し、他端が排気ポートEPに接続している。
第3配管系統PS3は内周ステージISの昇降駆動用の気体流路であり、複数の配管(例えばホース)を接続して構成され、送気ポンプP1及び吸気ポンプP2と試料ステージ11の第3流路F3とを接続している。この配管系統PS3を流れる気体の流通方向や流量を制御することで外周ステージOSに対して内周ステージISが昇降する。配管系統PS3は、配管f31-f34を含んで構成されている。配管f31は一端が第3流路F3に接続し、他端が方向切換弁V31を介して配管f32,f33に接続している。配管f32は一端が方向切換弁V31に接続し、他端が送気ポンプP1に接続している。配管f33は一端が方向切換弁V31に接続し、他端が方向切換弁V51を介して配管f34,f51に接続している。配管f34は一端が方向切換弁V51に接続し、他端が吸気ポンプP2に接続している。配管f51は一端が方向切換弁V51に接続し、他端が排気ポートEPに接続している。
なお、配管系統PS1-PS3の配管f11,f21,f31は例えばスイベルジョイント(不図示)を介して試料ステージ11の流路F1-F3にそれぞれ接続されており、これにより回転ステージ12による試料ステージ11の回転運動が許容される。また、光学式検査装置100には圧力センサX1-X3が備わっている。圧力センサX1は主として第1流路F1の圧力を検出する役割を果たし、本実施形態では配管f11に設けてある。圧力センサX2は主として第2流路F2の圧力を検出する役割を果たし、本実施形態では配管f21に設けてある。圧力センサX3は主として第3流路F3(受圧室C)の圧力を検出する役割を果たし、本実施形態では送気ポンプP1の吐出配管に設けてある。
・制御弁群
制御弁群は、配管系統PS1-PS3を流れる気体を制御する複数の制御弁である。前述した通り、制御弁群には、方向切換弁V11,V12,V21,V22,V31,V41,V51、遮断弁V13,V23,V33,V43、及び流量調整弁V15,V16,V25,V26,V35,V36,V45が含まれている。遮断弁V13,V23,V33,V43は電磁駆動式の遮断弁でそれぞれ配管f16,f25,f32,f41に設けられており、配管f16,f25,f32,f41の流路を開通又は遮断する。流量調整弁V15,V16,V25,V26,V36はそれぞれ吸気ポンプP2に繋がる配管f13,f15,f22,f24,f34に設けられており、配管f13,f15,f22,f24,f34を流れる気体の流量を調整する。本例では、流量調整弁V15,V25による設定流量に比べて流量調整弁V16,V26,V36による設定流量が小さくしてある。流量調整弁V35,V45はそれぞれ送気ポンプP1に繋がる配管f32,f41に設けられており、配管f32,f41を流れる気体の流量を調整する。本例では、流量調整弁V35による設定流量に比べて流量調整弁V45による設定流量が小さくしてある。
制御弁群は、配管系統PS1-PS3を流れる気体を制御する複数の制御弁である。前述した通り、制御弁群には、方向切換弁V11,V12,V21,V22,V31,V41,V51、遮断弁V13,V23,V33,V43、及び流量調整弁V15,V16,V25,V26,V35,V36,V45が含まれている。遮断弁V13,V23,V33,V43は電磁駆動式の遮断弁でそれぞれ配管f16,f25,f32,f41に設けられており、配管f16,f25,f32,f41の流路を開通又は遮断する。流量調整弁V15,V16,V25,V26,V36はそれぞれ吸気ポンプP2に繋がる配管f13,f15,f22,f24,f34に設けられており、配管f13,f15,f22,f24,f34を流れる気体の流量を調整する。本例では、流量調整弁V15,V25による設定流量に比べて流量調整弁V16,V26,V36による設定流量が小さくしてある。流量調整弁V35,V45はそれぞれ送気ポンプP1に繋がる配管f32,f41に設けられており、配管f32,f41を流れる気体の流量を調整する。本例では、流量調整弁V35による設定流量に比べて流量調整弁V45による設定流量が小さくしてある。
方向切換弁V11,V12,V21,V22,V31,V41,V51は電磁駆動式の2位置切換弁であり、役割で5つに大別できる。
第1方向切換弁は、吸気ポンプP2と排気ポートEPとで試料ステージ11の第1流路F1の接続相手を切り換える役割を果たす。本実施形態では第1配管系統SP1に設けられた方向切換弁V11,V12が第1方向切換弁に該当する。方向切換弁V11は、配管f11を介して第1流路F1に繋がる配管f12の接続相手を、吸気ポンプP2に繋がる配管f13と、配管f16を介して排気ポートEPに繋がる配管f14とのいずれかに切り換える。方向切換弁V12は、配管f11,f12を介して第1流路F1に繋がる配管f14の接続相手を、吸気ポンプP2に繋がる配管f15と、排気ポートEPに繋がる配管f16とのいずれかに切り換える。方向切換弁V11,V12を複合的に操作することで、吸気ポンプP2を第1流路F1に対して流量調整弁V15を経由して接続するか流量調整弁V16を経由して接続するかを切り換えることができる。上記の通り流量調整弁V15,V16は設定流量が異なっている。第1方向切換弁として複数の方向切換弁V11,V12を採用した理由は、第1流路F1を減圧する気体流量の大小を切り換える構成とすることである。気体流量の切り換えが不要な場合、或いは流量制御機能を備えた比例式の方向切換弁を採用する場合には、第1方向切換弁は単一の方向切換弁で構成することもできる。
第2方向切換弁は、吸気ポンプP2と排気ポートEPとで試料ステージ11の第2流路F2の接続相手を切り換える役割を果たす。本実施形態では第2配管系統SP2に設けられた方向切換弁V21,V22が第2方向切換弁に該当する。方向切換弁V21は、第2流路F2に繋がる配管f21の接続相手を、吸気ポンプP2に繋がる配管f22と、配管f25を介して排気ポートEPに繋がる配管f23とのいずれかに切り換える。方向切換弁V22は、配管f21を介して第2流路F2に繋がる配管f23の接続相手を、吸気ポンプP2に繋がる配管f24と、排気ポートEPに繋がる配管f25とのいずれかに切り換える。第1方向切換弁と同様、方向切換弁V21,V22を複合的に操作することで、吸気ポンプP2を第2流路F2に対して流量調整弁V25を経由して接続するか流量調整弁V26を経由して接続するかを切り換えることができる。流量調整弁V25,V26は設定流量が異なる。第2方向切換弁として複数の方向切換弁V21,V22を採用した理由は、第2流路F2を減圧する気体流量の大小を切り換える構成とすることである。気体流量の切り換えが不要な場合、或いは流量制御機能を備えた比例式の方向切換弁を採用する場合には、第2方向切換弁は単一の方向切換弁で構成することもできる。
第3方向切換弁は、送気ポンプP1と吸気ポンプP2とで試料ステージ11の第3流路F3の接続相手を切り換える役割を果たす。本実施形態では第3配管系統SP3に設けられた方向切換弁V31が第3方向切換弁に該当する。方向切換弁V31は、第3流路F3に繋がる配管f31の接続相手を、送気ポンプP1に繋がる配管f32と、配管f51を介して排気ポートEPに繋がる配管f33とのいずれかに切り換える。
第4の方向切換弁は、吸気ポンプP2と送気ポンプP1とで試料ステージ11の第1流路F1の接続相手を切り換える役割を果たす。本実施形態では方向切換弁V41が第4の方向切換弁に該当する。方向切換弁V41は、第1流路F1に繋がる配管f11の接続相手を、配管f13を介して送気ポンプP1に繋がる配管f12と、送気ポンプP1に繋がる配管f41とのいずれかに切り換える。
第5の方向切換弁は、吸気ポンプP2と排気ポートEPとで試料ステージ11の第3流路F3の接続先を切り換える役割を果たす。本実施形態では方向切換弁V51が第5の方向切換弁に該当する。方向切換弁V51は、配管f31を介して第3流路F3に繋がる配管f33の接続先を、吸気ポンプP2に繋がる配管f51と、排気ポートEPに繋がる配管f51とのいずれかに切り換える。
-コントローラ-
図6はコントローラ40のハードウェア構成の模式図である。コントローラ40は、ステージ装置10(試料ステージ11(空圧システム)、回転ステージ12、並進ステージ13)、照明検出ユニット20、移載装置33等の動作を制御するコンピュータである。このコントローラ40は、入力インターフェース41、ROM(例えばEPROM)42、RAM43、CPU44、タイマー45、及び出力インターフェース46等を含んで構成されている。
図6はコントローラ40のハードウェア構成の模式図である。コントローラ40は、ステージ装置10(試料ステージ11(空圧システム)、回転ステージ12、並進ステージ13)、照明検出ユニット20、移載装置33等の動作を制御するコンピュータである。このコントローラ40は、入力インターフェース41、ROM(例えばEPROM)42、RAM43、CPU44、タイマー45、及び出力インターフェース46等を含んで構成されている。
入力インターフェース41には、回転ステージ12や並進ステージ13のエンコーダやセンサS、圧力センサX1-X3からの信号、オペレータの操作に応じてキーボード等の入力装置(不図示)から入力される検査条件が入力される。検査条件としては、例えば試料1の種類や大きさ、形状、材質等が含まれる。ROM42は、欠陥検査に必要な演算式やプログラム、データを格納している。RAM43は、演算途中の数値や入力装置から入力した検査条件等の情報等を記憶する。出力インターフェース46は、CPU44の指令に応じてステージ装置10(ステージ制御回路32、空圧システム)や照明検出ユニット20、移載装置33への指令信号を出力する。
CPU44は、ROM42からロードしたプログラムに従って、入力インターフェース41を介して入力された情報に基づいて所定の処理を実行する。例えば検査条件や試料ステージ11のRθ座標等を基にCPU44からステージ装置10や照明検出ユニット20に指令値が出力され、回転ステージ12、並進ステージ13及び照明検出ユニット20が駆動されて試料1が走査される。また、試料1のロード及びアンロードの際には、プログラムに従って圧力センサX1-X3等の信号に基づいてCPU44からステージ制御回路32や移載装置33に指令値が出力される。ステージ制御回路32を介してコントローラにより空圧システムが駆動され、コントローラ40により移載装置33が駆動されることにより、試料ステージ11に対して試料1が脱着される。
-試料脱着動作-
図7はコントローラによる光学式検査装置の主に試料脱着動作に関する制御手順を表すフローチャートである。以下の制御は、CPU44から空圧システム(制御弁群、送気ポンプP1及び吸気ポンプP2)及び移載装置33に指令信号が出力されることで実行される。以下の手順のうちステップS11-S17が、試料搬入手順、内周ステージ上昇手順、試料設置手順、内周ステージ下降手順、試料吸着手順を含む試料ロード手順である。また、ステップS21-S24が、試料吸着解除手順、内周ステージ上昇手順、内周ステージ上昇手順、試料搬出手順を含む試料アンロード手順である。
図7はコントローラによる光学式検査装置の主に試料脱着動作に関する制御手順を表すフローチャートである。以下の制御は、CPU44から空圧システム(制御弁群、送気ポンプP1及び吸気ポンプP2)及び移載装置33に指令信号が出力されることで実行される。以下の手順のうちステップS11-S17が、試料搬入手順、内周ステージ上昇手順、試料設置手順、内周ステージ下降手順、試料吸着手順を含む試料ロード手順である。また、ステップS21-S24が、試料吸着解除手順、内周ステージ上昇手順、内周ステージ上昇手順、試料搬出手順を含む試料アンロード手順である。
・ステップS11(試料搬入手順)
コントローラ40は、まず試料受渡し位置Paで待機させた試料ステージ11に対し、移載装置33に指令してアームAmにより例えばポッドから取り出した試料1を試料ステージ11の上方に移動させる。ポッドとは試料1を格納するケースである。試料1を格納したポッドを光学式検査装置100の所定の部位に装着し、ポッドを開閉して光学式検査装置100に対して試料1を出し入れする。ポッドから試料受渡し位置Paまでの試料移動経路にはプリアライナ(不図示)があることがあり、移載装置33によりプリアライナから試料受渡し位置Paの試料ステージ11の上方に試料1が移動される場合もある。
コントローラ40は、まず試料受渡し位置Paで待機させた試料ステージ11に対し、移載装置33に指令してアームAmにより例えばポッドから取り出した試料1を試料ステージ11の上方に移動させる。ポッドとは試料1を格納するケースである。試料1を格納したポッドを光学式検査装置100の所定の部位に装着し、ポッドを開閉して光学式検査装置100に対して試料1を出し入れする。ポッドから試料受渡し位置Paまでの試料移動経路にはプリアライナ(不図示)があることがあり、移載装置33によりプリアライナから試料受渡し位置Paの試料ステージ11の上方に試料1が移動される場合もある。
この間、第1配管系統PS1については、方向切換弁V41を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V11,V12を同図中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第1流路F1を排気ポートEPに接続する。第2配管系統PS2については、方向切換弁V21,V22を同図中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第2流路F2も排気ポートEPに接続する。また、第3配管系統PS3については、方向切換弁V31を同図中の左側のポジションに、方向切換弁V51を同図中の右側のポジションに切り換え、試料ステージ11の第3流路F3も排気ポートEPに接続する。遮断弁V33,V43は遮断位置に切り換える。この状態において試料ステージ11の流路F1-F3に気流は生じず、これら流路は大気圧になって試料ステージ11の吸着面S1,S2は面一となる。
・ステップS12(内周ステージ上昇手順)
試料ステージ11の上方に試料1を移動させたら、コントローラ40は送気ポンプP1及び吸気ポンプP2の運転を開始し、制御弁群に指令して外周ステージOSに対し内周ステージISを上昇させる(図8参照)。この手順は試料1を試料ステージ11の上方に移動させるのと並行して実行しても良い。内周ステージISを上昇させる場合、第3配管系統PS3の遮断弁V33を開放し、方向切換弁V31を図5中の右側のポジションに切り換えて大流量の流量調整弁V35を介して試料ステージ11の第3流路F3と送気ポンプP1とを接続する。これにより受圧室Cが加圧され外周ステージOSに対して内周ステージISが速やかに上昇する。
試料ステージ11の上方に試料1を移動させたら、コントローラ40は送気ポンプP1及び吸気ポンプP2の運転を開始し、制御弁群に指令して外周ステージOSに対し内周ステージISを上昇させる(図8参照)。この手順は試料1を試料ステージ11の上方に移動させるのと並行して実行しても良い。内周ステージISを上昇させる場合、第3配管系統PS3の遮断弁V33を開放し、方向切換弁V31を図5中の右側のポジションに切り換えて大流量の流量調整弁V35を介して試料ステージ11の第3流路F3と送気ポンプP1とを接続する。これにより受圧室Cが加圧され外周ステージOSに対して内周ステージISが速やかに上昇する。
この間、第1配管系統PS1については、方向切換弁V41を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V11,V12を同図中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第1流路F1を排気ポートEPに接続する。第2配管系統PS2については、方向切換弁V21,V22を同図中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第2流路F2も排気ポートEPに接続する。遮断弁V43は遮断位置に切り換える。この状態において試料ステージ11の流路F1,F2に気流は生じず、これら流路は大気圧のままで試料ステージ11の吸着面S1,S2にはまだ吸引力は生じない。方向切換弁V51のポジションはいずれでも良いが、ここでは図5中の右側のポジションに切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f33,f51を大気圧にする。
・ステップS13
内周ステージISの上昇を開始したら、コントローラ40は、内周ステージISが上位置(例えば内周ステージISの昇降範囲の上限)に到達したかを判定する。コントローラ40は、例えばセンサSで測定された試料ステージ11の高さで内周ステージISが上位置に到達したかを判定することができる。また、内周ステージISの上昇に伴う受圧室Cの容積増加が止まって圧力センサX3の測定圧力が設定値を超えた場合に、内周ステージISが上位置に到達したことを判定することもできる。コントローラ40は、内周ステージISが上位置に到達するまでステップS12の手順を継続し、内周ステージISが上位置に到達したら次のステップに手順を移す。
内周ステージISの上昇を開始したら、コントローラ40は、内周ステージISが上位置(例えば内周ステージISの昇降範囲の上限)に到達したかを判定する。コントローラ40は、例えばセンサSで測定された試料ステージ11の高さで内周ステージISが上位置に到達したかを判定することができる。また、内周ステージISの上昇に伴う受圧室Cの容積増加が止まって圧力センサX3の測定圧力が設定値を超えた場合に、内周ステージISが上位置に到達したことを判定することもできる。コントローラ40は、内周ステージISが上位置に到達するまでステップS12の手順を継続し、内周ステージISが上位置に到達したら次のステップに手順を移す。
・ステップS14(試料設置手順)
内周ステージISが上位置まで上昇したら、コントローラ40は、移載装置33に指令してアームAmを下ろし、試料ステージ11の回転中心に中心が一致するように内周ステージISに試料1を載せ、内周ステージISに試料1を設置する(図9参照)。この手順において、第3配管系統PS3については、引き続き試料ステージ11の第3流路F3と送気ポンプP1とを接続して内周ステージISを上位置で維持する。また、第2配管系統PS2については、方向切換弁V21を図5中の左側のポジションに切り換え、設定流量が大きな方の流量調整弁V25を介して試料ステージ11の第2流路F2を吸気ポンプP2に接続する。これにより内周ステージISの吸着面S2に吸引力が発生し、吸着面S2に試料1が吸着されて固定される。
内周ステージISが上位置まで上昇したら、コントローラ40は、移載装置33に指令してアームAmを下ろし、試料ステージ11の回転中心に中心が一致するように内周ステージISに試料1を載せ、内周ステージISに試料1を設置する(図9参照)。この手順において、第3配管系統PS3については、引き続き試料ステージ11の第3流路F3と送気ポンプP1とを接続して内周ステージISを上位置で維持する。また、第2配管系統PS2については、方向切換弁V21を図5中の左側のポジションに切り換え、設定流量が大きな方の流量調整弁V25を介して試料ステージ11の第2流路F2を吸気ポンプP2に接続する。これにより内周ステージISの吸着面S2に吸引力が発生し、吸着面S2に試料1が吸着されて固定される。
この間、第1配管系統PS1については、方向切換弁V41を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V11,V12を同図中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第1流路F1を排気ポートEPに接続する。このように、第1流路F1を排気ポートEPに、第2流路F2を吸気ポンプP2に、第3流路F3を送気ポンプP1に接続し、外周ステージOSから上方に突出した内周ステージISに試料1を置いて内周ステージISで試料1を吸着する。
なお、方向切換弁V22、遮断弁V23のポジションはいずれでも良いが、ここでは方向切換弁V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f23,f25の内圧を大気圧にする。遮断弁V33,V43もいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V33,V43の下流側の配管が加圧されないようにする。
・ステップS15(内周ステージ下降手順)
内周ステージISに試料1を設置したら、コントローラ40は、第3流路F3を吸気ポンプP2に接続するように制御弁群に指令し、内周ステージISを下降させて外周ステージOSに収容する(図10参照)。内周ステージISを下降させる場合、第3配管系統PS3の方向切換弁V31,V51を図5中の左側のポジションに切り換え、小流量の流量調整弁V36を介して試料ステージ11の第3流路F3と吸気ポンプP2とを接続する。これにより受圧室Cが緩やかに減圧され外周ステージOSに対して内周ステージISが下降する。
内周ステージISに試料1を設置したら、コントローラ40は、第3流路F3を吸気ポンプP2に接続するように制御弁群に指令し、内周ステージISを下降させて外周ステージOSに収容する(図10参照)。内周ステージISを下降させる場合、第3配管系統PS3の方向切換弁V31,V51を図5中の左側のポジションに切り換え、小流量の流量調整弁V36を介して試料ステージ11の第3流路F3と吸気ポンプP2とを接続する。これにより受圧室Cが緩やかに減圧され外周ステージOSに対して内周ステージISが下降する。
この間、第1配管系統PS1については、方向切換弁V41,V12を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V11を同図中の右側のポジションに切り換え、小流量の流量調整弁V16を介して試料ステージ11の第1流路F1を吸気ポンプP2に接続する。これにより、この内周ステージ下降手順において第1吸着面S1とこれに接近する試料1との間から第1流路F1に雰囲気が吸気される。第2配管系統PS2については、方向切換弁V21を図5中の右側のポジションに、方向切換弁V22を同図中の左側のポジションに切り換え、小流量の流量調整弁V26を介して試料ステージ11の第2流路F2を吸気ポンプP2に接続する。これにより内周ステージISの吸着面S2により試料1に作用する吸着力が緩和される。
なお、遮断弁V13,V23のポジションはいずれでも良いが、ここでは開放に切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f16,f25を大気圧にする。遮断弁V33,V43のポジションはいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V33,V43の下流側の配管が加圧されないようにする。
・ステップS16
内周ステージISの上昇を開始したら、コントローラ40は、内周ステージISが下位置(例えば内周ステージISの昇降範囲の下限)に到達して吸着面S1,S2が面一になったかを判定する。コントローラ40は、例えばセンサSで測定された試料ステージ11の高さで内周ステージISが下位置に到達したかを判定することができる。また、内周ステージISの下降に伴う受圧室Cの容積減少が止まって圧力センサX1の測定圧力が設定値を下回った場合に、内周ステージISが下位置に到達したことを判定することもできる。コントローラ40は、内周ステージISが下位置に到達するまでステップS15の手順を継続し、内周ステージISが下位置に到達したら次のステップに手順を移す。
内周ステージISの上昇を開始したら、コントローラ40は、内周ステージISが下位置(例えば内周ステージISの昇降範囲の下限)に到達して吸着面S1,S2が面一になったかを判定する。コントローラ40は、例えばセンサSで測定された試料ステージ11の高さで内周ステージISが下位置に到達したかを判定することができる。また、内周ステージISの下降に伴う受圧室Cの容積減少が止まって圧力センサX1の測定圧力が設定値を下回った場合に、内周ステージISが下位置に到達したことを判定することもできる。コントローラ40は、内周ステージISが下位置に到達するまでステップS15の手順を継続し、内周ステージISが下位置に到達したら次のステップに手順を移す。
・ステップS17(試料吸着手順)
内周ステージISが下位置に到達したら、コントローラ40は流路F1,F2を吸気ポンプP2に接続するように制御弁群に指令し、吸着面S1,S2で試料1を吸着し保持する。
内周ステージISが下位置に到達したら、コントローラ40は流路F1,F2を吸気ポンプP2に接続するように制御弁群に指令し、吸着面S1,S2で試料1を吸着し保持する。
本実施形態では、第1配管系統PS1について、方向切換弁V41,V11を図5中の左側のポジションに切り換え、大流量の流量調整弁V15を介して試料ステージ11の第1流路F1を吸気ポンプP2に接続する。これにより外周ステージOSの吸着面S1に強い吸引力が発生し、吸着面S1で試料1が確りと吸着されて固定される。この間、方向切換弁V12及び遮断弁V13のポジションはいずれでも良いが、ここでは方向切換弁V12を図5中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f14,f16の内圧を大気圧にする。
同時に、第2配管系統PS2については、引き続き方向切換弁V21を図5中の右側のポジションに、方向切換弁V22を同図中の左側のポジションに切り換え、小流量の流量調整弁V26を介して試料ステージ11の第2流路F2を吸気ポンプP2に接続する。これにより内周ステージISの吸着面S2も吸着面S1と協働して試料1を吸着し固定する。遮断弁V23のポジションはいずれでも良いが、ここでは開放位置に切り換えて排気ポートEPに接続することで配管f25の内圧を大気圧にする。
第3配管系統PS3については、引き続き方向切換弁V31,V51を図5中の左側のポジションに切り換え、小流量の流量調整弁V36を介して試料ステージ11の第3流路F3と吸気ポンプP2とを接続する。これにより内周ステージISの浮き上がりを防止し、内周ステージISを安定に固定する。
なお、遮断弁V33,V43のポジションはいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V33,V43の下流側の配管が加圧されないようにする。
・ステップS20(試料走査手順)
吸着面S1,S2で試料1を吸着保持したら、コントローラ40は、並進ステージ13を駆動してステージ装置10を試料受渡し位置Paから検査開始位置Pbに移動し、試料1の走査を実行する。試料1の走査に当たっては、回転ステージ12及び並進ステージ13を駆動して試料1をθ方向に回転させつつ検査完了位置Pcに向けてR方向に送りをかけ、照明光I1で試料1の検査面の全面に螺旋状に照射し、試料1で散乱又は反射した検査光I2を検出する。このRθ方式の走査方式には、代表的には、CAV(Constant Angular Velocity)走査とCLV(Constant Linear Velocity)走査がある。CAV走査とは、走査中の回転ステージ12の回転速度(角速度)を一定とする走査方式をいう。CLV走査とは、線速度(走査速度)を一定とする走査方式をいう。ステージ装置10が検査完了位置Pcに到着して走査が完了したら、コントローラ40は回転ステージ12を停止させつつ並進ステージ13を駆動してステージ装置10を試料受渡し位置Paに移動する。
吸着面S1,S2で試料1を吸着保持したら、コントローラ40は、並進ステージ13を駆動してステージ装置10を試料受渡し位置Paから検査開始位置Pbに移動し、試料1の走査を実行する。試料1の走査に当たっては、回転ステージ12及び並進ステージ13を駆動して試料1をθ方向に回転させつつ検査完了位置Pcに向けてR方向に送りをかけ、照明光I1で試料1の検査面の全面に螺旋状に照射し、試料1で散乱又は反射した検査光I2を検出する。このRθ方式の走査方式には、代表的には、CAV(Constant Angular Velocity)走査とCLV(Constant Linear Velocity)走査がある。CAV走査とは、走査中の回転ステージ12の回転速度(角速度)を一定とする走査方式をいう。CLV走査とは、線速度(走査速度)を一定とする走査方式をいう。ステージ装置10が検査完了位置Pcに到着して走査が完了したら、コントローラ40は回転ステージ12を停止させつつ並進ステージ13を駆動してステージ装置10を試料受渡し位置Paに移動する。
なお、走査の間、第1配管系統PS1については、引き続き方向切換弁V41,V11を図5中の左側のポジションに切り換え、大流量の流量調整弁V15を介して試料ステージ11の第1流路F1を吸気ポンプP2に接続する。これにより回転ステージ12の高速回転中も外周ステージOSの吸着面S1で確りと試料1が保持される。この間、方向切換弁V12及び遮断弁V13のポジションはいずれでも良いが、ここでは方向切換弁V12を図5中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f14,f16の内圧を大気圧にする。
同時に、第2配管系統PS2については、方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を遮断位置に切り換え、試料ステージ11の第2流路F2を保持圧に保つ。これにより試料1の中央部に必要以上の外力を与えることなく、引き続き内周ステージISの吸着面S2も吸着面S1と協働して試料1を保持する。
第3配管系統PS3については、方向切換弁V31を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V51を右側のポジションに切り換え、試料ステージ11の第3流路F3と排気ポートEPとを接続する。これにより試料1の中央部への不要な外力の作用を抑制できる。遮断弁V33,V43のポジションはいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V33,V43の下流側の配管が加圧されないようにする。
・ステップS21(試料吸着解除手順)
試料受渡し位置Paに試料1が到着したら、コントローラ40は第1流路F1を送気ポンプP1に接続するように制御弁群に指令し、第1吸着面S1及び試料1の間に送気して吸着面S1から試料1を剥離する。吸着面S1から試料1を剥離するためには、方向切換弁V41を図5中の右側のポジションに、遮断弁V43を開放位置に切り換え、小流量の流量調整弁V45を介して試料ステージ11の第1流路F1を送気ポンプP1に接続する。小流量に絞られた気体が第1吸着面S1及び試料1の間に送り込まれ、後続の内周ステージ上昇手順の際に吸着面S1から試料1が円滑に剥離して持ち上がる。この間、方向切換弁V11,V12及び遮断弁V13のポジションはいずれでも良いが、ここでは方向切換弁V11,V12を図5中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、排気ポートEPに接続する。これにより配管f12,f14,f16の内圧を大気圧にする。
試料受渡し位置Paに試料1が到着したら、コントローラ40は第1流路F1を送気ポンプP1に接続するように制御弁群に指令し、第1吸着面S1及び試料1の間に送気して吸着面S1から試料1を剥離する。吸着面S1から試料1を剥離するためには、方向切換弁V41を図5中の右側のポジションに、遮断弁V43を開放位置に切り換え、小流量の流量調整弁V45を介して試料ステージ11の第1流路F1を送気ポンプP1に接続する。小流量に絞られた気体が第1吸着面S1及び試料1の間に送り込まれ、後続の内周ステージ上昇手順の際に吸着面S1から試料1が円滑に剥離して持ち上がる。この間、方向切換弁V11,V12及び遮断弁V13のポジションはいずれでも良いが、ここでは方向切換弁V11,V12を図5中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、排気ポートEPに接続する。これにより配管f12,f14,f16の内圧を大気圧にする。
この間、第2配管系統PS2については、引き続き方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を遮断位置に切り換え、試料ステージ11の第2流路F2を保持圧に保つ。これにより試料1の中央部に必要以上の外力を与えることなく、引き続き内周ステージISの吸着面S2で試料1を保持する。
第3配管系統PS3については、方向切換弁V31を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V51を右側のポジションに切り換え、試料ステージ11の第3流路F3と排気ポートEPとを接続する。これにより内周ステージISには自重を除く外力の作用が解除され、外周ステージOSに対して内周ステージISはフリーな状態となる。遮断弁V33,V43のポジションはいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V33,V43の下流側の配管が加圧されないようにする。
・ステップS22(内周ステージ上昇手順)
試料吸着解除手順の実行後、コントローラ40は第3流路F3を送気ポンプP1に接続するように制御弁群に指令し、内周ステージISを上昇させて外周ステージOSから突出させる。内周ステージISを上昇させる場合、第3配管系統PS3の遮断弁V33を開放し、方向切換弁V31を図5中の右側のポジションに切り換えて大流量の流量調整弁V35を介して試料ステージ11の第3流路F3と送気ポンプP1とを接続する。これにより受圧室Cが加圧され外周ステージOSに対して内周ステージISが速やかに上昇する。
試料吸着解除手順の実行後、コントローラ40は第3流路F3を送気ポンプP1に接続するように制御弁群に指令し、内周ステージISを上昇させて外周ステージOSから突出させる。内周ステージISを上昇させる場合、第3配管系統PS3の遮断弁V33を開放し、方向切換弁V31を図5中の右側のポジションに切り換えて大流量の流量調整弁V35を介して試料ステージ11の第3流路F3と送気ポンプP1とを接続する。これにより受圧室Cが加圧され外周ステージOSに対して内周ステージISが速やかに上昇する。
この間、第1配管系統PS1については、方向切換弁V41を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V11,V12を同図中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第1流路F1を排気ポートEPに接続する。第2配管系統PS2については、引き続き方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を遮断位置に切り換え、試料ステージ11の第2流路F2を保持圧に保つ。これにより試料1の中央部に必要以上の外力を与えることなく、内周ステージISの吸着面S2で試料1が保持された状態が保たれる。方向切換弁V51のポジションはいずれでも良いが、ここでは図5中の右側のポジションに切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f33,f51を大気圧にする。遮断弁V43のポジションもいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V43の下流側の配管が加圧されないようにする。
・ステップS23
内周ステージISの上昇を開始したら、コントローラ40は、内周ステージISが上位置(例えば内周ステージISの昇降範囲の上限)に到達したかを判定する。コントローラ40は、例えばセンサSで測定された試料ステージ11の高さで内周ステージISが上位置に到達したかを判定することができる。また、内周ステージISの上昇に伴う受圧室Cの容積増加が止まって圧力センサX3の測定圧力が設定値を超えた場合に、内周ステージISが上位置に到達したことを判定することもできる。コントローラ40は、内周ステージISが上位置に到達するまでステップS22の手順を継続し、内周ステージISが上位置に到達したら次のステップに手順を移す。
内周ステージISの上昇を開始したら、コントローラ40は、内周ステージISが上位置(例えば内周ステージISの昇降範囲の上限)に到達したかを判定する。コントローラ40は、例えばセンサSで測定された試料ステージ11の高さで内周ステージISが上位置に到達したかを判定することができる。また、内周ステージISの上昇に伴う受圧室Cの容積増加が止まって圧力センサX3の測定圧力が設定値を超えた場合に、内周ステージISが上位置に到達したことを判定することもできる。コントローラ40は、内周ステージISが上位置に到達するまでステップS22の手順を継続し、内周ステージISが上位置に到達したら次のステップに手順を移す。
・ステップS24(試料搬出手順)
内周ステージISが上位置まで上昇したら、コントローラ40は内周ステージISにより第1吸着面S1から持ち上げられた試料1と吸着面S1との間にアームAmの爪CLを差し込んで内周ステージISから試料1を持ち上げるように移載装置33に指令する。
内周ステージISが上位置まで上昇したら、コントローラ40は内周ステージISにより第1吸着面S1から持ち上げられた試料1と吸着面S1との間にアームAmの爪CLを差し込んで内周ステージISから試料1を持ち上げるように移載装置33に指令する。
この間、第1配管系統PS1については、引き続き方向切換弁V41を図5中の左側のポジションに、方向切換弁V11,V12を同図中の右側のポジションに、遮断弁V13を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第1流路F1を排気ポートEPに接続する。第2配管系統PS2については、方向切換弁V21,V22を同図中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、試料ステージ11の第2流路F2を排気ポートEPに接続する。これにより第2吸着面S2の吸着も解除され、試料1の拘束が解かれる。また、第3配管系統PS3については、引き続き遮断弁V33を開放し、方向切換弁V31を図5中の右側のポジションに切り換えて内周ステージISを上位置に保つ。遮断弁V43のポジションはいずれでも良いが、ここでは遮断位置に切り換えて遮断弁V43の下流側の配管が加圧されないようにする。方向切換弁V51のポジションもいずれでも良いが、ここでは図5中の右側のポジションに切り換え、排気ポートEPに接続することで配管f33,f51を大気圧にする。
その後、コントローラ40は、更に移載装置33に指令して、試料ステージ11からアンロードした試料1を例えばポッドに格納する。これにより1枚の試料1の検査処理が完了する。コントローラ40はオペレータの指示に応じて試料1を交換し以上の処理を繰り返し実行する。
-試料矯正動作-
図11はコントローラによる試料矯正動作に関する制御手順を表すフローチャートである。以下の制御は、CPU44から空圧システム(制御弁群、送気ポンプP1及び吸気ポンプP2)に指令信号が出力されることで実行される。
図11はコントローラによる試料矯正動作に関する制御手順を表すフローチャートである。以下の制御は、CPU44から空圧システム(制御弁群、送気ポンプP1及び吸気ポンプP2)に指令信号が出力されることで実行される。
上記の通り、外周ステージOSの吸着面S1と内周ステージISの吸着面S2は、それぞれ流路F1,F2から独立して気体の吸排及びその流量制御をすることができる。この特徴を活かし、必要時には、試料1の反りの大きさが設定値以上である場合に試料1の反りの大きさを小さくするようにコントローラ40により制御弁群に指令し、試料1の反りを矯正して走査することができる。
・ステップS31
コントローラ40は、まず試料1の反りの大きさを計測する。反りの大きさは例えばセンサSで測定できる。例えば、ステージ装置10にはZ軸方向(鉛直方向)に試料ステージ11を駆動する機構が備わっており、試料1の走査中にはオートフォーカスが機能する。具体的には、センサSで検出される試料1(照明光I1の照射位置)の高さが一定になるように試料ステージ11の高さが制御される。その際の試料ステージ11の座標(R,Z)が試料1の半径方向(R方向)の表面形状に相当する。この試料1の表面形状について高低差が規定値を超える2点の座標(R,Z)を比較することで、反りの大きさに加え、試料1の反りの形状が上に凸であるのか下に凸であるのかのデータが得られる。
コントローラ40は、まず試料1の反りの大きさを計測する。反りの大きさは例えばセンサSで測定できる。例えば、ステージ装置10にはZ軸方向(鉛直方向)に試料ステージ11を駆動する機構が備わっており、試料1の走査中にはオートフォーカスが機能する。具体的には、センサSで検出される試料1(照明光I1の照射位置)の高さが一定になるように試料ステージ11の高さが制御される。その際の試料ステージ11の座標(R,Z)が試料1の半径方向(R方向)の表面形状に相当する。この試料1の表面形状について高低差が規定値を超える2点の座標(R,Z)を比較することで、反りの大きさに加え、試料1の反りの形状が上に凸であるのか下に凸であるのかのデータが得られる。
また、オートフォーカス機能を利用する代わりに、試料吸着手順(ステップS17)の後、試料操作手順(ステップS20)に先行して試料1の表面形状を測定する工程を追加することも考えられる。例えば必要に応じて回転ステージ12を回転させながら検査開始位置Pbから検査完了位置Pcまで並進ステージ13を駆動し、その際のセンサXの測定値を記録して試料1の表面の高さについて半径方向に沿ったデータを取ることができる。
また、仮に試料1が上に凸の形状に反っており、試料ステージ11との密着度について外周部に対して中央部が低い場合、図5の圧力センサX2の測定値が規定より上昇する可能性がある。反対に試料1が下に凸の形状に反っていて中央部に対して外周部の密着度が低い場合、図5の圧力センサX1の測定値が規定より上昇する可能性がある。そこで、圧力センサX1,X2の測定値を基に試料1の反りの形状を判定することも考えられる。圧力センサX1,X2の測定値に閾値(設定値)を設け、例えば圧力センサX1の測定値(例えば図7のステップS17の実行完了時の測定値)が閾値を上回った場合に、所定の大きさを超えて下に凸の形状に反っていると判定できる。反対に圧力センサX2の測定値が閾値を上回った場合に、所定の大きさを超えて上に凸の形状に反っていると判定できる。
・ステップS32
試料1の反りの大きさを測定したら、コントローラ40はその反りの大きさ(絶対値)が設定値(>0)以上であるかを判定する。コントローラ40は、反りの大きさが設定値未満であれば手順を終了する。この場合、特に試料1の反り矯正動作を行うことなく、コントローラ40は図7のステップS20で説明した通りに制御弁群の開閉状態を制御して試料1を走査する。反対に反りの大きさが設定値以上であれば、コントローラ40は次のステップS33に手順を移す。
試料1の反りの大きさを測定したら、コントローラ40はその反りの大きさ(絶対値)が設定値(>0)以上であるかを判定する。コントローラ40は、反りの大きさが設定値未満であれば手順を終了する。この場合、特に試料1の反り矯正動作を行うことなく、コントローラ40は図7のステップS20で説明した通りに制御弁群の開閉状態を制御して試料1を走査する。反対に反りの大きさが設定値以上であれば、コントローラ40は次のステップS33に手順を移す。
・ステップS33
試料1の反りが設定値以上の場合、コントローラ40は、試料1の反りの大きさを小さくする(反りを矯正する)ように制御弁群に指令し、試料1の反りを矯正して図11の手順を終える。
試料1の反りが設定値以上の場合、コントローラ40は、試料1の反りの大きさを小さくする(反りを矯正する)ように制御弁群に指令し、試料1の反りを矯正して図11の手順を終える。
ステップS33において、例えば試料1が下に凸の形状に反っていてその反りの大きさが設定値以上である場合、第1吸着面S1の吸着力を強める。この場合、例えば図7で説明した試料走査手順(ステップS20)の制御弁群の切り換え状態を基準として、吸気ポンプP2が可変容量型であれば吸気流量を設定値まで上昇させることが考えられる。吸気流量の上昇は、例えば流量調整弁V15よりも設定流量の大きな追加の流量調整弁を流量調整弁V15と並列に接続し、試料走査時に追加の流量調整弁を介して第1流路F1と吸気ポンプP2とを接続する構成としても実現できる。これらにより第1吸着面S1の吸着力が増加し、試料1の反りが小さくなる。
反対に試料1が上に凸の形状に反っていてその反りの大きさが設定値以上である場合、第2吸着面S2の吸着力を強める。この場合、例えば図7で説明した試料走査手順(ステップS20)の制御弁群の切り換え状態を基準として、方向切換弁V21を図5中の左側のポジションに切り換え、大流量の流量調整弁V25を介して第2流路F2を吸気ポンプP2に接続することが考えられる。これにより第2吸着面S2の吸着力が増加し、試料1の反りが小さくなる。
なお、ステップS33を実行するタイミングは、反りの大きさの判定のタイミグにより前後する。例えば走査中の試料ステージ11のオートフォーカス動作のデータを基に反りの大きさを判定する場合、試料1の反りの大きさが設定値以上であることが判明するのが走査中であるため、試料走査中にステップS33が実行され得る。それに対し、試料1の反りを試料走査に先行してセンサSで判定する場合、また試料ステージ11で試料1を保持した際の圧力センサX1,X2の測定値で判定する場合には、試料1の反りの大きさが設定値以上であることが判明するのが走査前である。これらの場合には、試料走査開始以前からステップS33を実行することができ、試料1を矯正して平坦性を高めた状態で試料1の走査を開始できる。
-効果-
(1)本実施形態においては、試料ステージ11を内周ステージISと外周ステージOSとで構成し、外周ステージOSに対して内周ステージISが上昇するように構成した。これにより、まず上方に突出した小径の内周ステージISで試料1の中央部を受けた後、内周ステージISを下降させることで内周ステージISの吸着面S2に外周ステージOSの吸着面S1を合わせた広い吸着面で試料1を全面的に吸着できる。従って、走査時に試料1を高速回転させるRθ方式の光学式検査装置100に適用しても試料1の外周部のうねりを抑制でき、高速回転時(走査時)の試料1の平坦性を改善して高い検査効率を維持したまま検査感度を向上させることができる。また、内周ステージISが試料吸引用の開口を備えていて単独でも試料1を吸着できるので、昇降時でも試料1を安定に昇降させることができる。
(1)本実施形態においては、試料ステージ11を内周ステージISと外周ステージOSとで構成し、外周ステージOSに対して内周ステージISが上昇するように構成した。これにより、まず上方に突出した小径の内周ステージISで試料1の中央部を受けた後、内周ステージISを下降させることで内周ステージISの吸着面S2に外周ステージOSの吸着面S1を合わせた広い吸着面で試料1を全面的に吸着できる。従って、走査時に試料1を高速回転させるRθ方式の光学式検査装置100に適用しても試料1の外周部のうねりを抑制でき、高速回転時(走査時)の試料1の平坦性を改善して高い検査効率を維持したまま検査感度を向上させることができる。また、内周ステージISが試料吸引用の開口を備えていて単独でも試料1を吸着できるので、昇降時でも試料1を安定に昇降させることができる。
(2)外周ステージOS及び内周ステージISが同心円状であり、内周ステージISの中心が試料ステージ11の回転中心ひいては試料1の中心に一致しているため、内周ステージISの吸着面S2で試料1の中央を偏りなく支持することができる。これによってもロード及びアンロード時に試料1を安定に昇降させることができ、また内周ステージISによる吸着力も試料1の中心に作用させることができる。薄い試料1を部分的に吸着すると試料1における吸引領域に微視的な凹みが生じ得るが、この領域が試料1の中央部でるため高速回転時に微視的な変形が回転バランスに与える影響を抑制できる。
(3)内周ステージISが昇降する構成であるが、外周ステージOSの吸着面S1と内周ステージISの吸着面S2とを面一にして段差をなくすことができる。吸着面S1,S2が同一平面となるので、吸着面S1,S2で同時に試料1を吸引しても吸着面の段差で試料1に局所的に高い面圧がかかることを避けることができる。
(4)流路F1,F2の開口が試料ステージ11の回転中心について回転対称となるように配置されているので、この点でも試料1の回転バランスに与える影響を抑制できる。
(5)移載装置33のアームAmの2本の爪CLの間隔に対し、内周ステージISの外径が小さく、外周ステージOSの外径が大きい。これにより、試料ステージ11が回転するためにアームAmを用いて試料1を移載する光学式検査装置100にあって、前述したように小径の内周ステージISで試料1を仮受けし、大径の外周ステージOSと協働して試料1を全面的に支持することができる。
(6)配管系統PS1-PS3を流路F1-F3に独立に接続し、制御弁群で配管系統PS1-PS3の流路を個別に切り換えることで、第1吸着面S1からの気体の吸排、第2吸着面S2からの気体の吸排、内周ステージISの昇降が独立して実行できる。これにより、吸着面S1,S2で一様に気体を吸排する動作に限らず、例えば吸着面S1では気体を吸引し、吸着面S2では気体を吐き出すといったことが可能となる。
(7)第1吸着面S1からの気体の吸排、第2吸着面S2からの気体の吸排、内周ステージISの昇降が独立して実行できるので、試料設置手順(ステップS14)、内周ステージ下降手順(ステップS15)、試料吸着手順(ステップS17)を実行できる。このような手順を踏むことで、上記の通りRθ方式の光学式検査装置100にあってアームAmを用いて試料ステージ11で全面的に試料1を吸着し保持することができる。
(8)また、内周ステージ下降手順(ステップS15)で第1吸着面S1とこれに接近する試料1との間から吸気することで、空気抵抗を軽減して第1吸着面S1に試料1をスムーズに着地させることができる。
(9)第1吸着面S1からの気体の吸排、第2吸着面S2からの気体の吸排、内周ステージISの昇降が独立して実行できるので、内周ステージ上昇手順(ステップS22)、試料搬出手順(ステップS24)を実行できる。このような手順を踏むことで、Rθ方式の光学式検査装置100にあって試料ステージ11で全面的に支持された試料1をアームAmで掬い上げて回収することができる。
(10)また、内周ステージ上昇手順(ステップS22)の前に、第1吸着面S1と試料1との間に送気する吸着解除手順(ステップS21)を実行することで、第1吸着面S1から試料1をスムーズに持ち上げることができる。ウェハ等は鏡面であるため第1吸着面S1から剥がれ難いところ、第1吸着面S1と試料1との間に少量の気体を供給することで第1吸着面S1から試料1が円滑に剥離する。
(11)第1吸着面S1からの気体の吸排、第2吸着面S2からの気体の吸排、内周ステージISの昇降が独立して実行できるので、必要な場合には前述したように制御弁群を制御して試料1の反りを矯正できる。オートフォーカス機能と連動して走査中に反り矯正動作を実行する構成とすれば効率面で有利であり、走査開始前に反りを評価して矯正後に操作する構成とすれば検査精度の面で有利となる。
(第2実施形態)
図12は試料ステージ11の回転中心を通る断面図、図13は試料ステージ11の平面図である。図12及び図13において第1実施形態と同様の又は対応する要素には図4と同符号を付して説明を省略する。本実施形態は第1実施形態と相違する点は、内周ステージISに代えて複数(好ましくは3本)の昇降ピンPNを備えている点である。本実施形態の試料ステージ11では、第1実施形態の外周ステージOSに相当するステージSTに上下に延びる複数のピン穴が設けられており、各ピン穴に1本ずつ昇降ピンPNが昇降可能に収納されている。昇降ピンPNには内周ステージISのような吸気開口はなく、試料1を吸着する機能は持たない。各ピン穴は第3流路F3に接続して受圧室Cを構成しており、気体で加圧されると各昇降ピンPNが上昇してステージSTの吸着面Svから上方に突出し、大気圧以下になると各昇降ピンPNが下降してピン穴に収納される。各昇降ピンPNの上端は昇降ピンPNがピン穴に収納された状態には吸着面Svよりも低くなり、昇降ピンPNが上昇した状態では同一の仮想水平面Phに接する。これら複数の昇降ピンPNは吸着面Svの中心(つまり試料ステージ11の回転中心)について回転対称に配置されている。その他の構成は第1実施形態と同様である。
図12は試料ステージ11の回転中心を通る断面図、図13は試料ステージ11の平面図である。図12及び図13において第1実施形態と同様の又は対応する要素には図4と同符号を付して説明を省略する。本実施形態は第1実施形態と相違する点は、内周ステージISに代えて複数(好ましくは3本)の昇降ピンPNを備えている点である。本実施形態の試料ステージ11では、第1実施形態の外周ステージOSに相当するステージSTに上下に延びる複数のピン穴が設けられており、各ピン穴に1本ずつ昇降ピンPNが昇降可能に収納されている。昇降ピンPNには内周ステージISのような吸気開口はなく、試料1を吸着する機能は持たない。各ピン穴は第3流路F3に接続して受圧室Cを構成しており、気体で加圧されると各昇降ピンPNが上昇してステージSTの吸着面Svから上方に突出し、大気圧以下になると各昇降ピンPNが下降してピン穴に収納される。各昇降ピンPNの上端は昇降ピンPNがピン穴に収納された状態には吸着面Svよりも低くなり、昇降ピンPNが上昇した状態では同一の仮想水平面Phに接する。これら複数の昇降ピンPNは吸着面Svの中心(つまり試料ステージ11の回転中心)について回転対称に配置されている。その他の構成は第1実施形態と同様である。
本実施形態における試料1のロード及びアンロードの手順は第1実施形態と概ね同じであるが、昇降ピンPNに吸着機能がないことから図7の手順S14,S15の実行時の制御弁群の切り換え状態のみ異なっている。本実施形態におけるステップS14,S15について以下に説明する。
・ステップS14(試料設置手順)
本実施形態においては、図7のステップS14で上位置に上昇した複数の昇降ピンPNに試料1を設置する移載装置33の動作に第1実施形態との違いはないが、昇降ピンPNに吸着機能がないため第2流路F2は吸気ポンプP2ではなく排気ポートEPに接続する。ステップS14の実行時における制御弁群の開閉状態の違いは、方向切換弁V21,V22及び遮断弁S23の切り換え状態のみである。本実施形態において、コントローラ40は、方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、第2流路F2を排気ポートEPに接続する。これにより配管f21,f23,f25の内圧を大気圧にする。
本実施形態においては、図7のステップS14で上位置に上昇した複数の昇降ピンPNに試料1を設置する移載装置33の動作に第1実施形態との違いはないが、昇降ピンPNに吸着機能がないため第2流路F2は吸気ポンプP2ではなく排気ポートEPに接続する。ステップS14の実行時における制御弁群の開閉状態の違いは、方向切換弁V21,V22及び遮断弁S23の切り換え状態のみである。本実施形態において、コントローラ40は、方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、第2流路F2を排気ポートEPに接続する。これにより配管f21,f23,f25の内圧を大気圧にする。
・ステップS15(内周ステージ下降手順)
ステップS15においても、第2流路F2は吸気ポンプP2ではなく排気ポートEPに接続する。ステップS14の実行時における制御弁群の開閉状態の違いは、方向切換弁V21,V22及び遮断弁S23の切り換え状態のみである。本実施形態において、コントローラ40は、ステップS14に引き続き方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、第2流路F2を排気ポートEPに接続する。これにより配管f21,f23,f25の内圧を大気圧にする。
ステップS15においても、第2流路F2は吸気ポンプP2ではなく排気ポートEPに接続する。ステップS14の実行時における制御弁群の開閉状態の違いは、方向切換弁V21,V22及び遮断弁S23の切り換え状態のみである。本実施形態において、コントローラ40は、ステップS14に引き続き方向切換弁V21,V22を図5中の右側のポジションに、遮断弁V23を開放位置に切り換え、第2流路F2を排気ポートEPに接続する。これにより配管f21,f23,f25の内圧を大気圧にする。
本実施形態においても、試料1を昇降ピンPNで仮受けしてから広い吸着面Svに下ろすことで、走査時に試料1を高速回転させるRθ方式の光学式検査装置100に適用しても試料1の外周部のうねりを抑制できる。これにより高速回転時(走査時)の試料1の平坦性を改善して高い検査効率を維持したまま検査感度を向上させることができる。その他の点についても、第1実施形態で内周ステージISの吸着機能に関連して得られた効果を除き、第1実施形態と同様の効果が得られる。
1…試料、11…試料ステージ、12…回転ステージ、13…並進ステージ、33…移載装置、40…コントローラ、Am…アーム、C…受圧室、CL…爪、EP…排気ポート、F1…第1流路、F2…第2流路、F3…第3流路、IS…内周ステージ、OS…外周ステージ、P1…送気ポンプ、P2…吸気ポンプ、PS1…第1配管系統、PS2…第2配管系統、PS3…第3配管系統、S…センサ、S1…第1吸着面、S2…第2吸着面、S14…設置手順、S15…下降手順、S17…吸着手順、S22…上昇手順、S24…搬出手順、S21…吸着解除手順、V11,V12…方向切換弁(第1方向切換弁)、V21,V22…方向切換弁(第2方向切換弁)、V31…方向切換弁(第3方向切換弁)
Claims (11)
- 試料を吸着し保持する試料ステージであって、
第1吸着面とその中央部に形成された凹部である受圧室とを有する外周ステージと、
第2吸着面を有すると共に、前記受圧室に収容されて前記外周ステージから上方に突出可能な内周ステージと、
前記外周ステージに形成されて前記第1吸着面に開口した試料脱着動作用の第1流路と、
前記外周ステージ及び前記内周ステージに形成されて前記第2吸着面に開口した試料脱着動作用の第2流路と、
前記外周ステージに形成されて前記受圧室に開口した内周ステージ昇降駆動用の第3流路と
を備えた試料ステージ。 - 請求項1の試料ステージにおいて、前記外周ステージ及び前記内周ステージは平面視で同心円状に形成されている試料ステージ。
- 請求項1の試料ステージにおいて、前記第1吸着面と前記第2吸着面とが面一になる前記外周ステージに対する高さ位置が前記内周ステージの昇降範囲に含まれている試料ステージ。
- 請求項1の試料ステージにおいて、前記第1流路の開口が前記第1吸着面に複数、前記第2流路の開口が前記第2吸着面に少なくとも1つ、それぞれ前記第2吸着面の中心について回転対称に配置されている試料ステージ。
- 請求項1の試料ステージと、
前記試料ステージを支持する回転ステージと、
前記回転ステージを支持する並進ステージと、
アームにより前記試料ステージに対して試料を受け渡す移載装置とを備え、
前記アームが2本の爪を持つフォーク型に形成されており、
前記2本の爪の間隔に対し、前記内周ステージの外径が小さく、前記外周ステージの外径が大きく設定されている光学式検査装置。 - 請求項5の光学式検査装置において、
送気ポンプと、
吸気ポンプと、
大気開放された排気ポートと、
前記吸気ポンプ及び前記排気ポートと前記第1流路とを接続する前記第1吸着面の試料脱着用の第1配管系統と、
前記吸気ポンプ及び前記排気ポートと前記第2流路とを接続する前記第2吸着面の試料脱着用の第2配管系統と、
前記送気ポンプ及び前記吸気ポンプと前記第3流路とを接続する前記内周ステージの昇降駆動用の第3配管系統と、
前記第1配管系統、前記第2配管系統及び前記第3配管系統を流れる流体を制御する制御弁群とを備え、
前記制御弁群は、
前記第1配管系統に設けられ、前記吸気ポンプと前記排気ポートとで前記第1流路の接続相手を切り換える少なくとも1つの第1方向切換弁と、
前記第2配管系統に設けられ、前記吸気ポンプと前記排気ポートとで前記第2流路の接続相手を切り換える少なくとも1つの第2方向切換弁と、
前記第3配管系統に設けられ、前記送気ポンプと前記排気ポートとで前記第3流路の接続相手を切り換える少なくとも1つの第3方向切換弁と
を備えている光学式検査装置。 - 請求項6の光学式検査装置において、
前記移載装置及び前記制御弁群を制御するコントローラを備えており、
前記コントローラは、
前記第1流路を前記排気ポートに、前記第2流路を前記吸気ポンプに、前記第3流路を前記送気ポンプに接続するように前記制御弁群に指令し、前記外周ステージから突出した前記内周ステージに試料を置くように前記移載装置に指令する設置手順と、
前記第3流路を前記吸気ポンプに接続するように前記制御弁群に指令し、前記内周ステージを下降させる下降手順と、
前記第1流路及び前記第2流路を前記吸気ポンプに接続するように前記制御弁群に指令し、前記第1吸着面及び前記第2吸着面で前記試料を吸着し保持する吸着手順と
を含む試料ロード手順を実行する光学式検査装置。 - 請求項7の光学式検査装置において、前記コントローラは、前記下降手順で前記第1流路を前記吸気ポンプに接続するように前記制御弁群に指令し、前記第1吸着面とこれに接近する前記試料との間から吸気する光学式検査装置。
- 請求項6の光学式検査装置において、
前記移載装置及び前記制御弁群を制御するコントローラを備えており、
前記コントローラは、
前記第3流路を前記送気ポンプに接続するように前記制御弁群に指令し、前記内周ステージを上昇させて前記外周ステージから突出させる上昇手順と、
前記内周ステージにより前記第1吸着面から持ち上げられた試料と前記第1吸着面との間に前記アームを差し込んで前記内周ステージから前記試料を持ち上げるように前記移載装置に指令する搬出手順と
を含む試料アンロード手順を実行する光学式検査装置。 - 請求項9の光学式検査装置において、前記試料アンロード手順には、前記上昇手順の前に、前記第1流路を前記送気ポンプに接続するように前記制御弁群に指令し、前記第1吸着面と前記試料との間に送気する吸着解除手順が含まれる光学式検査装置。
- 請求項6の光学式検査装置において、
試料の反りの大きさを測定するセンサと、
前記制御弁群を制御するコントローラを備えており、
前記コントローラは、前記試料の反りの大きさが設定値以上である場合に前記試料の反りの大きさを小さくするように前記制御弁群に指令する光学式検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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