TW508970B - Encapsulation of organic polymer electronic devices - Google Patents
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508970 A7 B7 _ 五、發明說明（1 ) 發明之領域 本發明乃是一種關於以有機聚合物做爲像二極體之電子 裝置之發明，例如，發光二極體（LED)極光檢二極體（LDD) 。詳言之，係關於該電子裝置之製造方法及結構，可使該 電子裝置達到高效率、商業化可行性及高壽命。 發明背景 利用共軛型有機聚合物層製造固態電子裝置已經受到矚 目，共軛型聚合物類之二極體，特別是發光二極體（LED) 極光檢二極體（LDD)會受到特別的注意。此乃因爲其技術 可用於顯示器及感測器上之潛力，這些相關參考文獻，如 同被參考的其他所有文獻、專利及專利應用一樣，在此附 上做爲參考。 這類電子裝置包含一層接在電極（正極及負極）對面具有 光活性的共軛型有機聚合體及一固體之承載基材之結構。 總而言之，這些在聚合體二極體及特別的發光二極體中 做爲主動層的材料，包含具有半導體性質的共軛型聚合體 ，這些半導體性質的共軛型聚合體具有發光的性質。在某 些裝置，該具有半導體性質的共軛型聚合體除了會發光且 可溶解成溶液製成均句的薄膜。 這些以有機聚合物爲基礎的子裝置之正極一般是由具有 相對高功函數的的金屬及透明非化學計量之半導體，如氧 化銦錫（ITO)所組成。該正極提供電洞進入半導體性之發光 聚合體北填滿的π鍵中。 相對低的功函數之金屬，如鋇或躬在一些構造中當作負 -4- 本紙張尺度適用^國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508970 A7 B7 _ 五、發明說明（2 ) 極的材料使用。該低功函數之金屬及其氧化物之超薄層常 被使用。該低功函數之負極提供電子進入半導體性質之發 光聚合體北填滿的π键中。而電洞由正極流出，電子由負極 流出，在主動層中快速結合而發光。 不幸地，雖低功函數材料需有效的由負極釋出電子及滿 足電子裝置之功能，但低功函數之金屬如鈣、鋇、緦及其 氧化物是典型的化學反學。其在室溫時會很快的與氧氣及 水氣反應，即是在升溫時依然反應很快。這些反應破壞了 電子裝置中低功函數等特性，並降低負極材料及發光半導 體性聚合物間之關键介面，這是使電子裝置在儲存及受力 期間，特別是在升溫時其效率及發光量很快衰減，爲長久 以來存在的問題。 其他以有機聚合物爲基礎的固態電子裝置也存在這樣穩 定性的問題，光檢裝置及裝置陣列之構造及材料和聚合體 發光二極體非常類似，聚合體發光二極體與光檢器主要的 不同在於不需使用非常易反應的低功函數之電極及其電極 的電極性通常是可逆的。雖然如此濕氣及氧氣和裝置之元 件並且再使裝置之功能降低。 一種令電子裝置在空氣中暴露使其損害的影響達到最小 的方法，包含將裝置包圍在阻隔膜中將活性層與氧氣及濕 氣分開。這種方法已有一些成功，但總是無法完全解決少 量水氣吸附在包覆材中或擴散進入包覆材中所引起的問題 〇 於美國專利第5,882,761號Kawami等人揭示一種利用冷 -5- 本ϋϋ適ϋ國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • i l*r— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508970 A7 _ B7___ 五、發明說明（3 ) 光有機分子爲活性層以封裝光散射電子裝置之方法，以尋 求解決水含量的方法。該專利描述一含有遇水活化之固體 ，如氧化鈉於電子裝置之配置，該活性化合物與其内含的 水產生共價反應且將其轉換爲固態產物，例如，該氧化鈉 與水反應產生固態氫氧化鈉。該專利敘述利用該遇水可活 化之化合物以移除於高溫下仍殘留的水份。Kawami等人亦 説明以物理吸附水份的材料是不能使用的，由於水份會在 高溫下（如85°C )被排出。 在Kawami專利中的這些固體組成份其自身反應如同得 到反應產物一樣，反應很快；因此，在電子裝置或電子裝 置封裝材中，該組成或反應產物及其他組成任何意外的接 觸可能會損害電子裝置。因此，在有機聚合體爲基材之固 態電子裝置中進行封裝是必須的。該封裝可充分的避免水 氣及氧氧擴散進入裝置中而影響其使用壽命。 此外，許多已知方法中可達到使電子裝置密封的封裝， 但封裝的製程需加熱電子裝置超過300°C，大多數的聚合體 發光二極體並不能適合如此的高溫。 發明概要 本發明係關於一種電子裝置，由一對相對的電極即在電 極中間爲一具有活性的聚合體層所组成的聚合體電子裝置 ;密封的封裝材内部與聚合體電子裝置相鄰，外部則與大 氣相鄰；乾燥劑則内層表面相鄰，此種乾燥劑具有多孔性 結構可把水以物理吸附之方式捕捉在孔洞内；氣密的封裝 材包圍著聚合體電子裝置，將聚合體電子裝置及乾燥劑與 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----- i l·.— I l·---裝·！ (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) A7五、發明說明（4 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 外界大氣隔離。太典 、 態乾燥劑包覆在聚：體藉著氣密性封裝材及固 置壽命之製造方法。子裝置中，以増進聚合體電子裝 於一具體實施例中，弘碟w .^ .Λ择$夕像 乾紐剑被導入在支撑聚合體電子裝 置的一層或多層的—基材中。 再次所用的”相激” ^ 一路.^ ^ W，並不需要指一層立即的接到另 一層’所夺曰的疋位置上比筐一 比罘一表面（外層）較接近第一表面 ，如乾燥劑疋接近内層表面。 邏^示簡單説 圖1爲本發明所示之代表性之電子裝置之橫剖面圖； 圖2爲封裝材料以各乾乾燥劑在机，_般壽命下，其電 子裝置之哥命比較圖； 圖〕爲系列先一技藝在除水方面所使用之材料及與本 發明所使用除水方法之效率比較；及 圖4爲本發明與先前技藝除水方法之穩定度比較。 體實施例夕談明 取佳的笔子裝置如圖1所示。本發明之一較佳具體實施例 中，電子裝置100包括一聚合體電子裝置i 1()，其係由電子 導線116及118之正極Π2、負極i 14及具有電活性功能之有 機聚合體層120及基材122所組成。該裝置11〇亦包含將電子 裝置及大氣隔開的包覆之封裝材124，該封裝材由基材122 爲基’並蓋上覆蓋物126，並透過接著劑128將基材122及覆 蓋物126黏著在一起。乾燥劑13〇並被封裝於封裝材124中， 並利用接著劑134將其固定在内部之表面132上。 -7 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 {請先閱讀背面之注意事項寫本頁) »·裝·· ^寫本 ·
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508970 A7 --------—_ B7______ 五、發明說明（5 ) 基板 基材122爲阻止氣體及濕氣穿透，於一較佳具體實施例中 之基板爲玻璃，於第二較佳具體實施例中之基板爲矽，於 第三較佳具體實施例中之基板爲不透氣的柔軟材質如塑膠 ’或由無機材料及塑膠材質所組成之複合材料。有用的軟 性基板包含薄板材或多層的基層材，其中軟性之基層材如 不透氣之塑膠，如聚酯類之聚對苯二甲酸乙二酸或由沈積 金屬或無機之介電層與塑膠薄板所結合成的複合材料。於 一較佳具體實施例中，基板爲透明的（或半透明的）可使光 線進入包覆區域，或可讓光線自包覆區域中發射出來。 封裝材 氣密的封裝材126將聚合體電子裝置110和大氣分開，氣 密的封裝材的形成方式並不那麼重要，必須使在長時間操 作下不會對聚合體電子裝置1 1 〇的組成物產生不利的影響 。如氣密的封裝材126可能由黏著劑將數片黏在一起所形成 。於一較佳具體實施例中，氣密封裝材包含黏在基板122 上的上蓋126及聚合體電子裝置11〇之底部，如圖1所示。 氣密的封裝材126之材料使用必須是不透氣體及水氣的 ，於一較佳具體實施例中，上蓋可由金屬所組成，於另_ 較佳具體實施例中，上蓋可由玻璃或陶瓷材質所形成，不 透氣及不透水的塑膠也可被使用爲上蓋的材質。 封裝材上蓋126的厚度不是本發明的重點，但上蓋126需 沒有缺陷或針孔，並且要足夠厚以產生長時間連續之阻隔 層’上盖126最佳厚度在10至1〇〇〇微米之間。底部不是聚合 «IJ-III III — ΙΙ · I Γ Γ I I I I ^ «ΙΙΙΙΙΙ—.. (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁)
508970 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（6 ) 體電子裝置之基板（未圖示），但和上蓋之材質可以是相同 的。如圖1所示，上蓋126藉著黏著劑128和基板122黏在一 起。黏著劑的孰化溫度必須比主動層12 〇的分解溫度低，如 低於75°C，最好低於50°C或在室溫或比室溫高一些就可孰 化。如此的好處在於避免在高溫時對電子裝置i i 〇帶來損害 或退化的影響。較佳的黏著劑包含環氧樹脂，其可單獨或 同時藉由紫外線照射或適當的溫度來達到孰化。各種底漆（ 未圖示）可被使用在幫助接著的步驟。如圖1所示，導線n6 及118係由電子裝置拉出。導線116及U8可使用黏著劑128 黏著’除了功能相同的導線外亦可使用不同的。 固態乾燥劑 上述將上盍126黏在基板122上並封裝在電子裝置no中 ，此時固態乾燥劑（乾燥用的材料）130也放入其中，乾燥劑 放入的型態並不是很重要，如乾燥劑13〇可以爲粉末狀包在 .孔洞材質中，壓成錠狀，含有膠狀物在其中之固體，含有 交鏈聚合物在其中之固體或薄膜。乾燥劑可以用各種方法 被放入封裝材124中，如乾燥劑130可加入塗料中塗佈在基 板上或是在封裝材之上蓋之内層表面上（未圖示），或最好 如圖1所示，乾燥劑130用黏著劑134固在封裝材124之内層 表面132。此外，乾燥劑亦可導入電子裝置的款性基板中或 單層以上之多層板或積層板中。 固怨乾燥劑的特性是重要的，其爲多孔性固體，大體上 爲一種可控制孔洞結構之無機固體其可使水分子進入其中 在物理吸附作用下被留在其中，因此在封裝材中水分子就 Μ·· I MM· AM· | ΗΜ I I ί n >1 ϋ a— n JT f，t n n n n n ϋ I t— 言 寫本頁)
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i 508970 A7 B7 五、發明說明（7 ) 不會釋放出來。分子篩即是其中一種材料。於一較佳具體 實施例中，乾燥劑被填充入並被包在裡面，如同_種、滞石 的型態，沸石是一種已知的材料也是商業尚可購買得到的 。一般而言，沸石可以被用來捉住水氣，沸石的組成被認 爲是幾乎等比例的鋁及矽的氧化物，其相對離子爲鈉離子 ，沸石吸收水氣的方法是物理吸附而非化學反應。 在其他較佳具體實施例中，乾燥劑130被封裝入封裝材 124中是一種像Tri-Sorb的滞石（可由Siid-Chemie集團之成 員，位於Belen，New Mexico的 United Catalysts Inc·之部門 Stid-Chemie Performance Packaging獲得)〇 Tri賴Sorb之、結構 是由相對離予是鈉離子幾乎等比例之鋁及矽氧化物所組成 。Tri-Sorb吸附水氣是藉由物理吸附。値得注意上述方法可 增進聚合體發光二極體之穩定性及壽命，如本發明之實施 例中所示。特別是物理吸附之沸石材料中包覆氧化鋇做爲 乾燥劑時’更具有明顯的乾燥功效。氧化鋇是藉由化學吸 附來吸附水氣。. 乾燥劑的使用量決定於在封閉的封裝材中提供適當吸附 水氣的能力，乾燥劑吸附水氣的能力爲一已知的性質，電 子裝置内部的體積及空氣之濕氣也可以很快的偵測到，由 這些因素可計算出所需放入乾燥劑的量。 於一較佳具體實施例中，加入過多的乾燥劑也可吸收任 何由主動不完美封裝區域或由基板滲進入的水蒸氣。 活性厚 藉由本發明所列舉之電子裝置中做爲活性層1 2〇之聚合 (請先閱讀背面之注意事項_寫本頁) •n I Λ H ϋ 9lmm I n mmmmm mMme 4 ml n a— n n ϋ n»e t豸. ; 言
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體發光一極體之材料，如聚次亞乙晞基苯 vinylene，PPV即可溶的聚次亞乙埽基苯衍生物，如聚（2_甲 基氧_5_(2’·乙基_己基氧）4，‘次亞乙基烯苯（p〇iy(2_ methyoxy-5-(2-ethyl.hexyl〇xy).i?4-phenylene vinylene, MEH- PPV)這一種半導體性質的聚合體其能皆間隔大於2 1 ev， 該材料在美國第5，189,136號專利中有較詳細之説明，在該 專利中，另一個有用材料爲聚（2,5_雙膽甾基氧次亞乙 缔基本）（poly(2,5-bis(cholestanoxy)-l，4-phenylene vinylene， BCHA-PPV) ’該半導體性質的聚合體其能皆間隔大於2 2 eV，該材料在美國·專利申請案第〇7/8〇〇,555號。其他適合 的聚合體包含在J· Appl. Phys· 72，564 (1992)期刊中由D. Braixm，G. Gustafsson，D. McBranch及 A· J· Heeger 等人所
發表的聚（3-烷基嘍吩）（poly(3_alkylthi〇phenes))及 M
Berggren, 0. Inganas, G. Gustafsson, J. Rasmusson, M. R.
Andersson, T· Hjertberg和 〇· Wennerstrom等人所發表之相 關衍生物；在 Adv. Mater，4, 36 (1992)期刊中由 G. Grem，g.
Leditzky，B，Ullrich 和 G Leising所發表的聚對苯撑（p〇ly 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I-------·!裝.ί <請先閱讀背面之注意事項一^:寫本頁)
(paraphenylene))及在 Macromolecules 26，1 188 (1993)期子，j 中由Ζ· Yang，I. Sokolik，F. E. Karasz所發表的聚對苯撑 (poly(paraphenylene))可溶性衍生物；在 j Appl. Phys，
Appl. Phys· Lett. 65，1272 (1994)期刊中由 I D Parker所發 表的聚口奎泛林（polyquinoline);在 Synth· Met·， 62， 35 (1994) 期刊中由 C.Zhang，H.von Seggern，Κ· Pakbaz，B. Kraabel H. W. Schmidt和A· J. Heeger所發表的將共軏半導體性質 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
五、發明說明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 聚合體渗混入以非共軛爲主的聚合體中也可以被使用做爲 來备m發光二極體的活性層；在Synth. Met” 48，243 (1995)期刊中由 Η· Nishino, G. Yu，T-A. Chen，R. D. Rieke 和A· J. Heeger所發表由二種或二種以上共軛聚合體混合 也可以做爲主動層。總而言之，在聚合體發光二極體中做 爲主動層之材料包括半導體性質共軛聚合體，或其他具有 會發光特殊性質的半導體性質共軛聚合體，或具有會發光 特殊性質的半導體性質共軛聚合體且具有可溶性，可經由 溶液製備或均勻的薄膜。 南功函數的正極 適當的相對高功函數的金屬，適合被用來作爲正極材料 112就像透明的導電薄膜氧化銦錫（IT〇)(H. Burroughs， D.D.C. Bradley, A.R. Brown, R.N. Marks, K. Mackay, R.H. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Friend，P.L· Burns和 A.B· Holmes在 Nature 347，539 (1990) 所發表，以 D· Braun 和 A.J. Heeger 在 Appl· Phys. Lett. 58, 1982 (1991)發表）。此外，如同 g. Gustafsson，Y. Cao，G.M. Treacy，F· Klavetter，N· Colaneri和 A.J. Heeger在 Nature， 357，477 (1992)所發表的；γ. Yang 和 a.J. Heeger 在 Appl. Phys. Lett· 64, 1245 (1994)發表的，以及在美國專利申請案 08/205,5 19號所發表；γ· Yang，e. Westerweele，C. Zhang， P. Smith 和 A.J· Heeger在 J. Appl. Phys. 77，694 (1995)所 發表的；J. Gao, A.J· Heeger，J.Y Lee和 C. Y Kim，在 Synth. Met.，82，221 (1996)發表的；以及Y. Cao，G. Yu, C. Zhang， R. Menon和 A.J. Heeger在 Appl. Phys· Lett, 70，3 191 (1997) -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 508970
五、發明說明（) 等上述文獻中所發表的導電聚合體薄膜也可被作爲正極材 料。由氧化銦錫薄膜及聚苯胺薄膜組成的雙層透明正極在 翠綠亞胺鹽中是較佳的。因這二種材料在可使用狀態可自 電子裝置的發光二極體中發由光線。 低功函數的負fe 適當的相對低功函數之金屬負極材料i 14，就像鹼土金屬 中的躬、鋇、總、及稀土金屬的鏡，低功函數金屬的合金 ，如鍰銀合金、鐘鋁合金由先前技藝美國專利第5,047,687 ’ 5,05 9,862及5,408,109號中可得知。電子流出之負極層之 厚度範園爲200至5000A之間，在先前技藝（美國專利第 5，151，629，5,247，190，5,317，169 號及 J· Kido, H· Shionoya 和 Κ· Nagai，之 Appl. Phys· Lett·，67，2281 (1995)有所描 述）。較低之正極層需之厚度極限爲200至5 ooA以便於可形 成涵蓋全部的連續薄膜。可參考美國專利第5,512,654號， J.C. Scott, J.H. Kaufman, P.J. Brock, R. DiPietro, J. Salem 和 J.A· Goitia，L Appl· Phys.，79，2745 (1996)及 I.D. Parker，H.H. Kim之 Appl. Phys· Lett·，64，1774 (1994)文中 所述。除了有好的覆蓋性，較厚的負極層也可以提供自我 包覆以阻隔氧氣及水氣遠離電子裝置之主動部份。 電子流出的負極由驗土金屬鈣、魏及鋇的超薄膜層所組 成，如此可使聚合體發光二極體表現出高亮度及高效率來 ，和傳統方式製造的負極比較，在相同金屬（及其他低功函 數金屬）所製成之膜，厚度超過200A比不上以鹼土金屬所製 成厚度小於loo A之超薄膜在聚合體發光二極體中，明顯增 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) l§ n ϋ^-OJ· i_i n n 1· n n n、
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五、發明說明（11 ) 進穩定度及操作壽命（參考Y· Cao及G· Yu之美國專利申請 案第 08/872,657號）。 由驗土金屬链、鳃及鋇氧化物之超薄層所組成之電子流 出的負極而製成之聚合體發光二極體有高的亮度及高效率 (參考 Y. Cao et al· PCT 申請案號 US 99/23775，申請曰 1999 年10月12曰）。 使用在光檢裝置及裝置陣列之結構及材料與聚合體發光 二極體之製造非常相似。聚合體類發光二極體和光檢器主 要的不同點在於光檢器不需要使用低功函數之電極反應， 且電極的電極性是可逆的。雖然如此，由導電聚合體所製 成的光檢裝置要有長壽命密封的封裝黏合是必需的，因此 本發明所用來包覆的封裝材也可用於光檢裝置上，包覆可 充份的防止水氣及氧氣擴散進入電子裝置中而縮短其使用 壽命。 本發明將更進一步以下列實施例來説明以做爲參考，本 發明之實施例將提供並描述各種模式之一種實施方法但並 不僅限於此種構造。 實施例1 一種滞石狀之乾燥劑（Tri-Sorb)被使用作爲乾燥劑或乾 燥物，如使用在聚合體類的電子裝置或聚合體發光二極體 (LED)陣列中。 一種由玻璃所組成不透氣不透水的上蓋。其中含有由沸 石組成的乾燥鍵（可由Siid-Chemie集團之成員，位於Belen.
New Mexico的 United Catalysts Inc·公司之部門 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 i·!· — 訂·！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508970 A7 B7 五、發明說明（12 )
Performance Packaging獲得。）被用在封裝發光二極體陣列 而隔絕與大氣之接觸。 乾燥劑被完全封在裡面，且以熱硬化之環氧樹脂（位於 East Lansing, Michigan的 Ciba Specialty. Chemicals Corp 之商品八^1(1“62014)爲黏著劑。將乾燥劑固定在不透氣封 裝材頂部的内層表面上。 粉狀乾燥劑被壓成錠狀，不透氣的頂部使用黏著劑與基 板黏在'一起’完整的電子裝置的構造100如圖1所示，其中 頂部使用八^1心162014爲黏著劑接著於玻璃做的基板上。 封裝完成後立刻測量這些發光畫素的尺寸，封裝好的電 子裝置被置於85T：充滿濕氣的烘箱中一段時間，在間隔5〇 小時，由烘箱中取出該裝置，再測量其發光畫素的尺寸。 聚合體電子裝置的衷減可從濕氣及氧氣而引起的活性區域 的損失被定量出。特別是在本實施例中，畫素型的發光二 極體顯示器的發光區域的損失是可被測量得到。在圖2中可 看出，使用Tri-Sorb乾燥劑在300小時85X：測結果，發光區 域中，有少於2%的損失。， 同樣在圖2中，沸石狀的乾燥劑（在本實施例中所使用之 商品爲Tri-Sorb)及先前技藝（美國專利第5,882,761號）所提 到具有效果的乾燥材料如氧化鋇（Bao)、硫酸鈣（CaS〇4)均被 使用。由本實施例知，滞石狀之乾燥劑即使在高溫下依然 是最有效的乾燥劑。 實施例2
如同實施例1之實驗，改變儲存條件包括高濕度如85°C -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) * ϋ n Γ« ·1 n n n )5Jfl n n ϋ n n 1 n* —
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508970 A7 B7 五、發明說明（13 ) /85 %的相對濕度，結果如圖3所示。聚合體發光二極體陣 列顯示300小時後，發光區域的損失低於5%。 同樣的在圖3中，沸石系統比其他先前技藝（美國專利第 5,882,761號）所提到有效的乾燥材料包括氧化鋇及氧化每 的效果要好。 本實施例中所示，沸石狀的乾燥劑即使在高溫及高濕度 的環境下，依然是非常有效的乾燥劑。 實施例3 如實施例1之實驗，改變乾劑型態，將粉末的乾燥劑填充 在孔洞材料中。且以黏著劑固定於不透氣封裝材頂部的内 層表面上，其發光區域損失的數據比較如圖2及圖3所示。 本實施例結果證明乾燥劑特殊的物理型態並不重要。 實施例4 以熱重量損失來研究並比較Tri-Sorb與氧化鋇永久由電 子裝置封裝材中除水的能力。使用標準且經過校正的熱重 設備。錠狀的Tri，Sorb及氧化鋇在乾空氣中從室溫加熱到 400 C ’此時持續偵測乾燥劑的質量，沒有觀察到遲滯現象 如果如圖4所示，在室溫下這二種樣品已經吸收水氣，當 其被加熱時，由於熱力學的過程會釋出水份而使樣品的重 量減輕’無論如何，可看出Tri-Sorb釋出較少的水氣。在85 X：時Tri-Sorb的樣品所釋出的水氣較氧化鋇的樣品少三倍。 本實施例證明Tri-Sorb在高溫時有比氧化鋇更好的水氣 保持性質（即使氧化鋇在先前技藝證明在85°C是很好的乾 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t· 裝.Ί—·—丨丨丨_訂·！ · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16-
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五、發明說明（14 ) 燥劑）。 由以上説明可知’本發明提供了聚合體發光二極體在儘 可能低溫的封裝的技術及方法，此種封裝的方法有效的提 供一種在電子裝置及大氣中有害的水氣及氧氣之間密封的 方法。此外，本封裝方法，對電子裝置的封裝提供一種使 電子裝置的厚度沒有明顯增加的方法。再者，本封裝的方 法也比先前技藝需要更少的單獨步驟。 (請先閱讀背面之注意事項®寫本頁) ρί— tmm «ϋ· Mm— 如 δ- immm n n n «ΒΒ1 ifli i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
Claims (1)
- 5J^97a977號專利申請案 專利範圍修正本(91年3月） Α8 Β8 C8 D8 申請專利範圍 1· 一種電子裝置（1〇〇)，其包含·· -聚合體電子裝置⑴〇)，其包括—彼此相對的電極對 (112，114)及一置於二極電間之活性聚合體層（1川” 一氣密封裝材（124)，其具有-與聚合體電子裝置鄰接 尤内邵表面(132)’與外界大氣相鄰之另_相對的外部表 面； 一與内部表面鄰接之乾燥劑（13〇)，該乾燥劑具有孔洞 結構，可藉由物理吸附作用將水氣捕集於孔洞結構中； 其中，將聚合體電子裝置予以封裝之封裝材，可使聚 合體電子裝置及乾燥劑與外界大氣隔離。 2· —種製造長壽命以有機聚合體為主的電子裝置之方法， 其包含： 提供一聚合體電子裝置（110)，其具有彼此相對的電極 對（112，114)及一置於二電極間之活性聚合體層（12〇); 將该聚合體電子裝置與具有孔洞結構之乾燥劑封裝於 一氣密封裝材（124)中，該乾燥劑（130)所具有之孔洞結構 可藉由物理吸附作用將水捕集於孔洞結構中，且該封裝 材可將電子裝置友乾燥劑與外界大氣隔離。 3. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中聚合體電子裝置 包含含有至少一基板層之基板，以使固態乾燥劑得以植 入一或多個該至少一基材層中。 4. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中乾燥劑為一種分 子篩。 5·如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中乾燥劑包含沸 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS) Α4规格(210 X 297公釐) 508970 穴、申請專利範圍 6·如申請專利範圍第丨項之 TdS0rb。 ^子裝置，其中乾燥劑包含 7,如申請專利範圍第i項之電子裝置，其中在 燥劑與電極及聚合體層分開放置。 ^ 8·如申請專利範圍第}項之 密封裝材内部之表面。裝置纟中乾_係位於氣 9·如申請專利範圍第丨項之電 置為-發光二極體。 …聚合體電子裝 裝 瓜如申請專利範圍第i項之電子裝置’其中該聚合體電子 置為一光感應性偵測器。 11·::請專利範圍第i項之電子裝置，其中該氣密封裝材係 由夕個以黏者劑黏著在—起之片狀物所形成。 12. 如申請專利範圍第i項之電子裝置，其中該聚合體電子裝 置另包含一支撐聚合體層與電極之基板，及其中該氣穷 封裝材包含與上蓋連結之基底，該基材即作為該基底f 13. 如申請專利範圍第2項之方法，其中聚合體電子裝置包含 含有至少一基板層之基板，以使固態乾燥劑得以植入一 或多個該至少一基材層中。 14·如申請專利範圍第2項之方法，其中乾燥劑為一種分子篩 15·如申請專利範圍第2項之方法，其中乾燥劑包含沸石。 16.如申請專利範圍第2項之方法，其中乾燥劑包含17·如申請專利範圍第2項之方法，其中在封裝材中之乾燥劑 與電極及聚合體層分開放置。 18.如申請專利範圍第2項之方法’其中乾燥劑係位於氣密封 裝材内部之表面。 19·如申請專利範圍第2項之方法’其中該聚合體電子裝置為 一發光二極體。 20·如申請專利範圍第2項之方法，其中該聚合體電子裝置為 一光感應性偵測器。 21·如申請專利範圍第2項之方法，其中該氣密封裝材係由多 個以黏著劑黏著在一起之片狀物所形成。 22·如申請專利範圍第2項之方法，其中該聚合體電子裝置另 包含一支撐聚合體層與電極之基板，及其中該氣密封裝 材包含與上蓋連結之基底，該基材即作為該基底。 -3-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI751707B (zh) * | 2020-04-14 | 2022-01-01 | 日商双葉電子工業股份有限公司 | 有機el器件 |
Families Citing this family (94)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4526682B2 (ja) | 2000-03-28 | 2010-08-18 | 日東電工株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子 |
| US7026758B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-04-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Reinforcement of glass substrates in flexible devices |
| DE10236855B4 (de) * | 2002-08-07 | 2006-03-16 | Samsung SDI Co., Ltd., Suwon | Gehäuseeinheit zur Verkapselung von Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung |
| GB0219223D0 (en) * | 2002-08-17 | 2002-09-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic device encapsulation package |
| WO2004023573A2 (en) | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Cambridge Display Technology Limited | Optical device |
| US6887733B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-05-03 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Method of fabricating electronic devices |
| US7224116B2 (en) | 2002-09-11 | 2007-05-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation of active electronic devices |
| US7193364B2 (en) | 2002-09-12 | 2007-03-20 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Encapsulation for organic devices |
| EP1416028A1 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-06 | Covion Organic Semiconductors GmbH | New method for the production of monomers useful in the manufacture of semiconductive polymers |
| CN100334718C (zh) * | 2002-12-03 | 2007-08-29 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机电激发光元件的封装结构及其制作工艺 |
| GB0306409D0 (en) | 2003-03-20 | 2003-04-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent device |
| JP2004311246A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| JP2007504342A (ja) | 2003-05-30 | 2007-03-01 | メルク パテント ゲーエムベーハー | ポリマー |
| EP1491568A1 (en) | 2003-06-23 | 2004-12-29 | Covion Organic Semiconductors GmbH | Semiconductive Polymers |
| US7135357B2 (en) | 2003-10-06 | 2006-11-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink |
| US7438829B2 (en) | 2003-11-13 | 2008-10-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film getter paste compositions for use in moisture control |
| GB0329364D0 (en) | 2003-12-19 | 2004-01-21 | Cambridge Display Tech Ltd | Optical device |
| US7795723B2 (en) | 2004-02-05 | 2010-09-14 | Analog Devices, Inc. | Capped sensor |
| GB0411572D0 (en) | 2004-05-24 | 2004-06-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting device |
| GB0411582D0 (en) | 2004-05-24 | 2004-06-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Metal complex |
| JP5198861B2 (ja) | 2004-08-10 | 2013-05-15 | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド | 発光装置 |
| GB0427266D0 (en) | 2004-12-13 | 2005-01-12 | Cambridge Display Tech Ltd | Phosphorescent OLED |
| US9179518B2 (en) | 2004-12-24 | 2015-11-03 | Cambridge Display Technology Limited | Light emissive device |
| US8415029B2 (en) | 2004-12-29 | 2013-04-09 | Cambridge Display Technology Limited | Conjugated polymers prepared from rigid amines |
| GB0428444D0 (en) | 2004-12-29 | 2005-02-02 | Cambridge Display Tech Ltd | Conductive polymer compositions in opto-electrical devices |
| GB0428445D0 (en) | 2004-12-29 | 2005-02-02 | Cambridge Display Tech Ltd | Blue-shifted triarylamine polymer |
| US7576426B2 (en) | 2005-04-01 | 2009-08-18 | Skyworks Solutions, Inc. | Wafer level package including a device wafer integrated with a passive component |
| GB0507684D0 (en) | 2005-04-15 | 2005-05-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Pulsed driven displays |
| GB0514476D0 (en) | 2005-07-14 | 2005-08-17 | Cambridge Display Tech Ltd | Conductive polymer compositions in opto-electrical devices |
| US20070013305A1 (en) | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Wang Carl B | Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control |
| GB0518968D0 (en) | 2005-09-16 | 2005-10-26 | Cdt Oxford Ltd | Organic light-emitting device |
| GB2432256B (en) | 2005-11-14 | 2009-12-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectrical device |
| GB2433509A (en) | 2005-12-22 | 2007-06-27 | Cambridge Display Tech Ltd | Arylamine polymer |
| GB0526185D0 (en) | 2005-12-22 | 2006-02-01 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic device |
| GB0526393D0 (en) | 2005-12-23 | 2006-02-08 | Cdt Oxford Ltd | Light emissive device |
| GB2433833A (en) | 2005-12-28 | 2007-07-04 | Cdt Oxford Ltd | Micro-cavity OLED layer structure with transparent electrode |
| GB2434915A (en) | 2006-02-03 | 2007-08-08 | Cdt Oxford Ltd | Phosphoescent OLED for full colour display |
| GB2440934B (en) | 2006-04-28 | 2009-12-16 | Cdt Oxford Ltd | Opto-electrical polymers and devices |
| EP2047542A1 (en) | 2006-08-01 | 2009-04-15 | Cambridge Display Technology Limited | Opto-electrical devices and methods of manufacturing the same |
| US7635606B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-12-22 | Skyworks Solutions, Inc. | Wafer level package with cavities for active devices |
| GB0617167D0 (en) | 2006-08-31 | 2006-10-11 | Cdt Oxford Ltd | Compounds for use in opto-electrical devices |
| GB0620045D0 (en) | 2006-10-10 | 2006-11-22 | Cdt Oxford Ltd | Otpo-electrical devices and methods of making the same |
| GB2448175B (en) | 2007-04-04 | 2009-07-22 | Cambridge Display Tech Ltd | Thin film transistor |
| GB2454890B (en) | 2007-11-21 | 2010-08-25 | Limited Cambridge Display Technology | Light-emitting device and materials therefor |
| KR20150068495A (ko) | 2007-11-30 | 2015-06-19 | 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 | 플립 칩 실장을 이용하는 웨이퍼 레벨 패키징 |
| GB2455747B (en) | 2007-12-19 | 2011-02-09 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques |
| US8900931B2 (en) | 2007-12-26 | 2014-12-02 | Skyworks Solutions, Inc. | In-situ cavity integrated circuit package |
| GB2456788B (en) | 2008-01-23 | 2011-03-09 | Cambridge Display Tech Ltd | White light emitting material |
| GB0803950D0 (en) | 2008-03-03 | 2008-04-09 | Cambridge Display Technology O | Solvent for printing composition |
| GB2458454B (en) | 2008-03-14 | 2011-03-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques |
| GB2459895B (en) | 2008-05-09 | 2011-04-27 | Cambridge Display Technology Limited | Organic light emissive device |
| GB2462410B (en) | 2008-07-21 | 2011-04-27 | Cambridge Display Tech Ltd | Compositions and methods for manufacturing light-emissive devices |
| GB2462122B (en) | 2008-07-25 | 2013-04-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent materials |
| GB2462314B (en) | 2008-08-01 | 2011-03-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emiting materials and devices |
| GB0814161D0 (en) | 2008-08-01 | 2008-09-10 | Cambridge Display Tech Ltd | Blue-light emitting material |
| GB0814971D0 (en) | 2008-08-15 | 2008-09-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Opto-electrical devices and methods of manufacturing the same |
| GB2462688B (en) | 2008-08-22 | 2012-03-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Opto-electrical devices and methods of manufacturing the same |
| GB2463040B (en) | 2008-08-28 | 2012-10-31 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting material |
| GB2488258B (en) | 2008-09-02 | 2013-01-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent material and device |
| GB0819449D0 (en) | 2008-10-23 | 2008-12-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Display drivers |
| EP2192636A1 (en) | 2008-11-26 | 2010-06-02 | Rijksuniversiteit Groningen | Modulatable light-emitting diode |
| GB2466842B (en) | 2009-01-12 | 2011-10-26 | Cambridge Display Tech Ltd | Interlayer formulation for flat films |
| GB2466843A (en) | 2009-01-12 | 2010-07-14 | Cambridge Display Tech Ltd | Interlayer formulation for flat films |
| GB2469497B (en) | 2009-04-16 | 2012-04-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymers comprising fluorene derivative repeat units and their preparation |
| GB2469500B (en) | 2009-04-16 | 2012-06-06 | Cambridge Display Tech Ltd | Method of forming a polymer |
| GB2469498B (en) | 2009-04-16 | 2012-03-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer and polymerisation method |
| GB0906554D0 (en) | 2009-04-16 | 2009-05-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| US20110025196A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | General Electric Company | Hermetic package with getter materials |
| GB2475247B (en) | 2009-11-10 | 2012-06-13 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic device and method |
| GB2475246B (en) | 2009-11-10 | 2012-02-29 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic opto-electronic device and method |
| GB2480323A (en) | 2010-05-14 | 2011-11-16 | Cambridge Display Tech Ltd | OLED hole transport layer |
| GB2484253B (en) | 2010-05-14 | 2013-09-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emitting composition and device |
| GB2487342B (en) | 2010-05-14 | 2013-06-19 | Cambridge Display Tech Ltd | Host polymer comprising conjugated repeat units and non-conjugated repeat units for light-emitting compositions, and organic light-emitting devices |
| GB2499969A (en) | 2010-06-25 | 2013-09-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Composition comprising an organic semiconducting material and a triplet-accepting material |
| WO2011161416A2 (en) | 2010-06-25 | 2011-12-29 | Cambridge Display Technology Limited | Organic light-emitting composition, device and method |
| GB2483269A (en) | 2010-09-02 | 2012-03-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic Electroluminescent Device containing Fluorinated Compounds |
| GB2484537A (en) | 2010-10-15 | 2012-04-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting composition |
| GB2485001A (en) | 2010-10-19 | 2012-05-02 | Cambridge Display Tech Ltd | OLEDs |
| GB2494096B (en) | 2011-01-31 | 2013-12-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer |
| WO2012104628A1 (en) | 2011-01-31 | 2012-08-09 | Cambridge Display Technology Limited | Polymer |
| TWI516716B (zh) * | 2011-03-02 | 2016-01-11 | 隆達電子股份有限公司 | 具有吸濕結構之發光裝置 |
| GB201105582D0 (en) | 2011-04-01 | 2011-05-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emitting device and method |
| GB201107905D0 (en) | 2011-05-12 | 2011-06-22 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting material, composition and device |
| GB201110565D0 (en) | 2011-06-22 | 2011-08-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic material, device and method |
| KR101986859B1 (ko) | 2011-07-04 | 2019-06-07 | 캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드 | 중합체, 단량체 및 중합체의 형성 방법 |
| GB201111742D0 (en) | 2011-07-08 | 2011-08-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Solution |
| GB201111738D0 (en) | 2011-07-08 | 2011-08-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Display drivers |
| GB201210131D0 (en) | 2011-11-02 | 2012-07-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Light emitting composition and device |
| GB201118997D0 (en) | 2011-11-03 | 2011-12-14 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic device and method |
| CN104093689A (zh) | 2012-01-31 | 2014-10-08 | 剑桥显示技术有限公司 | 聚合物 |
| GB2505893A (en) | 2012-09-13 | 2014-03-19 | Cambridge Display Tech Ltd | Compounds for use in organic optoelectronic devices |
| CN104910366B (zh) * | 2015-05-19 | 2017-04-19 | 浙江理工大学 | 有机生石灰复合干燥剂及其制备方法 |
| US10222256B2 (en) | 2016-09-22 | 2019-03-05 | Apple Inc. | Ambient light sensor system having light-scattering desiccant |
| GB2575089A (en) | 2018-06-28 | 2020-01-01 | Sumitomo Chemical Co | Phosphorescent light-emitting compound |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4357557A (en) * | 1979-03-16 | 1982-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Glass sealed thin-film electroluminescent display panel free of moisture and the fabrication method thereof |
| IL80861A0 (en) * | 1986-12-03 | 1987-03-31 | Technoset Ltd | Electroluminescent lighting elements |
| US4882518A (en) * | 1988-05-25 | 1989-11-21 | The Cherry Corporation | Back cap for an electroluminescent display |
| JPH04267096A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Sharp Corp | 薄膜ｅｌパネル |
| JPH06176867A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電界発光素子 |
| US5962962A (en) * | 1994-09-08 | 1999-10-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Method of encapsulating organic electroluminescence device and organic electroluminescence device |
| WO1997031508A1 (fr) * | 1996-02-26 | 1997-08-28 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Element electroluminescent organique et procede de fabrication |
| JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| JPH10275679A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 有機ｅｌ素子 |
-
2000
- 2000-09-01 WO PCT/US2000/024126 patent/WO2001019142A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-09-01 JP JP2001522203A patent/JP2003508891A/ja active Pending
- 2000-09-01 EP EP00957945A patent/EP1208726A1/en not_active Withdrawn
- 2000-09-01 KR KR1020027002839A patent/KR20020066321A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-09-01 CN CN00815087A patent/CN1385053A/zh active Pending
- 2000-09-01 CA CA002381230A patent/CA2381230A1/en not_active Abandoned
- 2000-09-15 TW TW089117977A patent/TW508970B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI751707B (zh) * | 2020-04-14 | 2022-01-01 | 日商双葉電子工業股份有限公司 | 有機el器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2381230A1 (en) | 2001-03-15 |
| EP1208726A1 (en) | 2002-05-29 |
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| JP2003508891A (ja) | 2003-03-04 |
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