TW507509B - Multilayer printed wiring board and manufacturing method of the same - Google Patents

Description

507509 五、發明說明（1) 發明背景 發明範圍 本發明有關一種經改良多層印刷線路板與該多層印刷線 路板之經改良製造方法，更特別的是，有關一種具有高密 度線路之多層印刷線路板，以及該具有高密度線路之多層 印刷線路板的製造方法。 相關技藝敘述 圖8 A至圖8 E顯示製造一種習用多層印刷線路板之範例方 法，本文將參考圖8A至圖8E敘述該習用多層印刷線路板之 製造方法。 > 首先，如圖8 A所示，在一個絕緣板兩側形成銅箔，以形 成數個兩側不導電之層壓材料1。然後，如圖8 β所示，在 各個層壓材料上形成通路孔，並藉由例如電鍍該通路孔使 該層壓材料兩側導電。 - 隨後，如圖8 C所示，使用由預浸料胚組成之結合構件2 數個層壓材料1。然後，如圖8 D所示，形成通過數個層壓 材料1之通孔3。為了確保層壓材料間之電連接，例如在該 層壓材料表面與通孔3上電鍍，形成銅箔4等。最後，必須 對於該層壓材料表面上之銅箔形成布線圖型，完成多層印 刷線路板5。 a · 圖9A側圖9E顯示多層印刷線路板之其他習用製造方法， 本文將參考圖9A至圖9E敘述該習用多層印刷線路板之製造 方法。圖9A至圖9E所示之製造方法係稱為建成法之方^。 首先，如圖9A所示，在包括一絕緣板之層壓材料6上形

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成通孔7，亚電鍍通孔7表示。然後，如圖9β所示，在屑 材料6兩側形成絕緣層8。隨後，如圖9c所示，在該絕ς = 8上形成通路孔9，並電鍍通路孔9。重複圖9]5至91)之方曰 法、，形成如圖9D所示之多層印刷線路板丨〇。因為線路 上述在同一平面上彼此交又，所以可形成高密度線路。 :、、;而上述之多層印刷線路板與其製造方法涉及下 描述之問題。 又所 在圖8Α至圖8Ε所示之多層印刷線路板製造方法中，需 形成通過所有層壓材料丨之通孔3 ,使任意層壓材料丨之間 具有導電性。因此，很難實現高密度多層印刷線路板，而 且多層印刷線路板5之高密度間隙係其問題。 +此外，圖9Α至圖9Ε所示之多層印刷線路板製造方法中， 而要形成數層絕緣層8以及電鍵，此種冗長的製造方法導 致產率差，而且產率差係其問題。 近來’提出一種形成多層印刷線路板（B2itTM)(埋設隆起 互連技術（Buried Bump interconnecti〇n Techn〇1〇gy)) =方法，其中以導電性糊漿形成一凸出構件，並滲透預浸 料胚’以及形成多層印刷線路板（A LI VHtM )(任一層丨VfI結構 印刷線路板（Any Layer IVH Structure Printed iyiring

Board))之方法，其中在預浸料胚上形成通孔，並將凸出 構件插入該通孔。 然而’因為該凸出構件係由導電性糊漿形成之故，所謂 的B2 i tTM牽涉該印刷線路板厚度受限之問題。詳細地說， 必/頁使用大型凸出構件使該絕緣層變厚，而且該大型凸出

友、發明說明（3) 構件不利於形 义、須使該絕緣 因為導電性 電阻值大的問 成絕緣層之纖 發明總論 已完成本發 之具有南密度 法。 根據本發明 料所形成之多 括·在一個層 材料包括一個 傳導電洞電連 驟；在上述導 膜所需位置上 構件上述凸出 件’其係用以 父錯地插入上 經層壓之層壓 根據上述方 路板，該方法 與結合構件之 形成一凸出構 成高密度線路。另一方面，若該隆起小， 層薄。 J ，毁連接各層之故，AL丨VIfM亦牽涉通孔内之 題。B2itn與ALIVF中，導電性糊漿沿著形 維移動，此亦為一個問題。 明以解決上述問題，並且提出一種容易形成 線路之多層印刷線路板，以及彼之製造方 一方面 層印刷 壓材料 兩側均 接上述 電性薄 形成凸 構件的 結合上 述通孔 材料和 面之結 包括： 步驟， 件，在 ，進行 線路板 上形成 形成導 層壓材 膜形成 出構件 步驟， 述數個 之上述 結合構 構’進 交錯層 該導電 該結合 一種方法 ’以達成 一個傳導 電性薄膜_ 料兩側， 布線圖型 之步驟； 經由該通 層壓材料 凸出構件 件的步驟 行一種方 壓具有導 性薄膜呈 構件上形 製造層壓 上述目的 電洞之步 之絕緣板 並平坦化 ，並在上 層壓具有 孔插入上 *而且上 ;以及加 數個層壓材 ，該方法包 驟’該層壓 ;經由上述 该表面之步 述導電性薄 通孔之結合 述凸出構 述層壓材料 熱壓模上述 法製造一多層印刷線 電性薄膜之層壓材料 所需圖型，而且其上 成通孔；以及熱壓模 507509 五、發明說明（4) 數個已經交錯層壓之層壓材 屬組成之結合構件連接於一 料間之電連接。 ^層壓材料並非以相繼方式 壓一層壓材料與一凸出構件 刷線路板。此外，分別製造 料’然後層壓之。因此，僅 耘。因為該凸出構件係由金 而且當該凸出構件與金屬組 材料間之電阻值小。 根據本發明另一方面，可 =層印刷線路板達成上述目 壓材料上形成傳導電洞之步 形成導電性薄膜之絕緣板； 材料兩側電連接，並平坦該 膜形成布線圖型，並在上述 出構件之步驟；層壓具有通 步驟，經由該通孔插入上述 數個層壓材料，而且上述層 上述凸出構件；以及加熱壓 合構件的步驟。 根據上述方面之結構，交 具有預定圖型之導電性薄膜 構件（各者均具有通孔），並 料與結合構件之步驟。將由金 導電性薄膜，形成任意層壓材 層壓，而是以單一步驟事先層 ’並熱壓模製，製造一多層印 用於多層印刷線路板之層壓材 有無瑕疵層壓材料用於製造過 屬組成，可以任意調整長度， 成之導電性薄膜連接時，層壓 提出利用一種層壓方 的，該層壓方法包括 驟’該層壓材料包括 經由上述傳導電洞使 表面之步驟；在上述 導電性薄膜所需位置 孔之結合構件上述凸 凸出構件，其係用以 壓材料交錯地插入上 模上述經層壓之層壓 丨» 法形成之 •在一層 一個兩側 上述層壓 導電性薄 上形成凸 出構件的 結合上述 述通孔之 材料和結 錯層壓層壓材料（各層壓材料 ，其上形成凸出構件）與結合 對於數個經層壓之層壓材料進

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行熱壓模製。一個 層壓材料間電連接 相繼方式層壓層壓 凸出構件製得。 因為該凸出構件 意調整，當金屬組 降低層壓材料間之 藉由本發明之多層 圖式簡述 金屬凸出構件與一薄 。本發明中，一多層 材料所形成，而是同 係由金屬組成，該凸 成之導電性薄膜與該 阻值。因此，可以 印刷線路板實現高密 膜電連接，使任意 印刷線路板並非以 時模製層壓材料與 出構件之長度可任 凸出構件連接時， 改善線路間隙。並 度線路。 圖1 A至圖1 I係用以說明本發明 較佳具體實例之處理略圖。 多層印刷線路板製造方法

圖2A至圖2E係用以說明本發明多層印刷線路板製造方法 k佳具體實例之處理略圖。 圖3A至圖3C係用以說明本發明多層印刷線路板製造方法 中，製造彼此兩側導電之層壓材料方法的第二且體實例步 驟圖。 … 圖4 Α至圖4Ε係用以說明本發明多層印刷線路板製造方法 中，製造彼此兩側導電之層壓材料方法的第三具體實例步 驟圖。 、 圖5 A至圖5 E係本發明多層印刷線路板製造方法中，形成 凸出構件方法之具體實例步驟圖。 圖6 A與圖6 B係用以說明本發明多層印刷線路板製遠方法 中形成凸出構件第二具體實例之步驟圖。 圖7 A與圖7 B係用以說明本發明多層印刷線路板製遠方法

507509 五、發明說明（6) 中形成凸出構件第三具體實例 圖8Λ至圖8E係用以說明多口 法之步驟圖。 月夕層印刷線路板範例習用製造方 圖9A至圖9E係用以說明多层 法之步驟圖。 月夕層印刷線路板範例習用製造方 較佳具體實例詳述 =兹參考附圖詳細描述本發明較 兮且麵每办丨古„々、糸本务明詳細較佳實施例，所以 發明範圍之意味。 』任彳了者，又有限制本 圖1 A至圖1 I以及圖2A至圖2E係說明本發明多戶 J製造方法之較佳具體實例步驟圖，並參考圖;a至圖丨= 及圖2 A至圖2 E描述多層印刷線路板之製造方法。 "首先，如圖1A所示，製備一個具有導電性薄膜1〇1之声 壓材料1 0 0，其包括位於絕緣板兩側上之銅箔。如圖1 β曰 示’例如自該層壓材料1 〇 〇兩側形成是為傳導電所 孔102。形成各通路孔丨02，使層壓材料1〇〇表面側面寬於 ，路孔1〇2中間1〇2a。因為可與通路孔102電連接之該見區域 免’所以容易填滿該傳導電洞，並平化該表面。 ^ 形成通路102之範例方法包括：其中使用一個鑽子 之方法、其中使用具有分支尖銳尖端之穿孔器的方法，孔、 及其中會聚雷射光束之方法。此時，藉由利用蝕刻等事= 去除層壓材料1 00 —側之銅箔後，利用二氧化硝χ 、 先 . 人戟體雷射

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一側上形成具有銅箔 之錐形通路孔 形成通路孔1 〇 2，在另 102。 其次，如圖1 c所示，利用低電流電鍍或 壓材料m上，在該通路孔内側形成充分=在層 。如此，層壓材料10。兩側之間具、生屬二 右形成金屬電鍍層l〇2b以填滿通路孔ln? 此日守， 通路孔1〇2之方法。 、路孔102，可以刪除裝填

然後’磨光層壓材料1 〇 〇兩側，並使 相平版印刷技術在導電性薄膜101上形成所^彳匕型利用照 之後，如圖1E所示，在層壓材料100之^ ° 2㈣…構件103。因為用以形成= =屬/、用以形成凸出構件1〇3所使用導電性糊漿之 同，所以最好調整該凸出構件103之高度H。金 、 雖然中間層很厚’❻是不需要水-平加寬凸出構件^，因 此可以達成高密度線路。&外’目為凸出構件H 屬組成，凸出構件103之電阻值降低。 ’、一

另一方面，由層壓材料1〇〇分別製備預浸料胚丨，其係 作為如圖1F所示之結合構件’並如圖1G所示，在預浸料胚 11〇所需位置上形成通路ιη。預浸料胚110係部分硬化浸 於玻璃布中之環氧樹脂所形成的材料。 隨後，如圖1H所示，將凸出構件1〇3插入通路ln交錯声 壓層壓材料11G與預浸料胚n〇 '然後，加熱壓模經層^ 層壓材料1〇〇與預浸料胚110 ’製造多層印刷線路板2s〇〇。 此時，藉由在凸出構件103頂端或是欲與凸出構件1〇3連接

^07509 五、發明說明（8) 之$笔性薄膜1 〇 1部分上塗覆將、 或塗覆還原劑（諸如f⑲水或二經醋酸)水㈣八電鑛金層 件1 〇3與導電性薄膜1 ο 1間之電連接。 於凸出構 101確實地導電至凸出構件103。最後如二;;：性薄膜 焊料抗㈣，撕外觀整理作；後如：！=，塗覆 路板2〇〇。萨尨 ^ ^ , 系如此凡成多層印刷線 k後，夕層印刷線路板200進行檢視。 種二太具體實例’製造多層印刷線路板200時，可殺一 = :;:Γ層壓材料100間之電連接。如此了;' 以Α Ρ运方法，而且可以縮短製造時間。此外，因為可 以在層壓材料丨00上任意位置 口為了 路之間隙，以、告士 - —危括成电連接，所以改善線 同，A 達成〶 ▲路。此外，因為與f用方法不 以可繼層壓絕緣層形成多層印刷線路板2〇〇，所 路板細地說，利用層壓方法製造多層印刷線 :=:，產率係由產物之層數表示。另…，根據 別松顏Γ1所""之多層印刷線路板1〇0製造方法，因為個 個層壓材料而且僅有無瑕疲層壓材二 10:動之’：以可改善產率。此外，0為僅有自預浸料胚 « ::Λ\圍繞ώ出構件103，所以可抑制跟隨玻璃布 移動之金屬離子所造成的移動。 制係用以說明圖1Α至圖u所示多層印刷線路板 ===法中，製造兩側彼此電連接之層壓材料1〇〇的方法 ;on具甘體實例步驟圖。首先，製備如㈣所示之層壓材料 例士阊ί)包括兩側上具有導電性—薄膜101之絕緣板，並藉由 j如圖2所示之鑽孔作用形成圓柱形通路孔122。

507509 五、發明說明（9) 101 其hV/°圖2〇所示’例如在該通路孔122與導電性薄膜 UV黑水/Λ酸銅電鑛層123。隨後，.如圖2D所示，例如將 兩側形成電鍍層125，在使通路孔122部分具有導：U 要，亦在通路孔122部分形成電錢層125 i並‘由 =用導：坦化。如上述，可利用形成圓柱形 "笔，並於通路孔122内裝填導電性糊漿之方法， y成兩側彼此導電之層壓材料1 0 0。 者圖3A至圖3C係用以說明本發明多層印刷線路板第三具體 製造^ ^圖，亚參考圖3A至圖3C描述多層印刷線路板之 上中’製備層壓材料1等組成⑽，其包括兩側 鋁^ έ v電性薄膜1 〇ι之絕緣板，該導電性薄膜係由銅、 錐形ΐ。隨後，如圖3β所示，藉由例如雷射會聚法形成 ^ ^ 孔1 3 2。此時，由一侧表面形成通路孔1 g 2。 、、,’如圖3C所示，對導電性薄膜丨〇 !進行電鍍作用， 電二^兒性材料裝填通路孔1 32。此時，電鍍方法或是PR ^ &方法中最好施加例如1 (A/dm3)以下之電流密度，如 /容易以電鍍層133填滿通路孔132。然後，磨光電夂鍍層 表面’完成平坦層壓材料丨〇 〇。 中图f至圖4 E係用以說明本發明多層印刷線路板製造方法 形成凸出構件方法之步驟圖，並參考圖4A至圖4E描述 形#凸出構件之方法。 首先’如圖4 A所示，藉由在具有彼此電連接兩侧之層壓

第14頁 507509 五、發明說明（10) 材料10 〇平坦表面上電鍍，形成由蝕刻敏感金屬（諸如 所組成之薄膜，如圖4B所示。此外，在該薄膜上電鍍 錫） ，形 成包括銅箔之凸出構件141a，其厚度等於凸出構件丨41。 然後，如圖4C所示，在欲形成凸出構件1 43處之凸出形 成’專膜1 4 3 a部分形成抗姓劑1 4 2。以例如銨驗钱刻劑餘刻 凸出形成薄膜143a與該薄膜。 隨後，如圖4D所示，為了在電極薄膜1〇1與電鍍層133上 形成布線圖型，將正型電澱積抗蝕劑層丨4 4塗覆於層壓材 料1 〇〇兩側，並利用凸出型平行曝光裝置，以所需^型對 該抗蝕劑層形成布線圖型。然後，以氯化銅蝕刻層壓材料（| 1〇〇以去除該抗蝕劑，如此完成具有凸出構件143之 料 100 〇 圖5A至圖5£係用以說明本發明多層印刷線路板製造方法 中’形成凸出構件之其他範例方法的步驟圖。 首先，如圖5A所示，製備平坦層壓材料1〇〇，其彼此電 連接之兩側上具有導電性薄膜丨01，並如圖5B所^，在$ 鍍層1 3 3上形成圖型抗蝕劑層。隨後，蝕刻導電性薄膜丄〇工 與電鑛層133，形成所需圖型。 、

其次，如圖5C所示，在層壓材料10〇整體表面（兩側）上 形成抗蝕劑層151，並在欲形成凸出構件153處之抗蝕劑層 151位置上形成開口152。然後，如圖5D所示，將觸媒^ 於整體表面，並進行電鍍作用，形成凸出構件153。若"非 如此，則以鈀代替銅表面，利用化學敷鍍攏形成凸出% 1 5 3。卩过後，如圖5 Ε所示，去除抗钮劑層1 5 1，完成具有凸

507509 五、發明說明（11) 出構件1 5 3之層壓材料1 ο 〇。 /圖6 A與圖6B係用以說明本發明多層印刷線路板製造中， 形成凸出構件其他範例方法之步驟圖，並參考圖6A與圖6β 描述形成凸出構件之方法。 、首先’如圖6 A所示，形成平坦層壓材料丨〇 〇，其彼此電 之兩側上具有導電性薄膜1〇1。然後，在電鍍層133上 主復圖型抗蝕劑，並蝕刻導電性薄膜1〇1與電鍍層133，形 成所需圖型。 奴後，如圖6 B所不，藉由柱式隆起接合器將隆起置於電 鍍層133上欲形成凸出構件163處之位置。堆疊數個隆起 1 6 3 a，使該凸出構件丨6 3位於所需高度。重複上述方法， 形成數個凸出構件丨6 3。 圖7f與圖7B係用以說明本發明多層印刷線路板製造方法 、，形成凸出構件其他範例方法·之步驟圖。 百先，形成如圖7A所示之平坦層壓材料1〇〇，其彼此電 涂，=兩側上具有導電性薄膜1 〇 i。然後，在電鍍層1 3 3上 =復圖型抗蝕劑，並蝕刻導電性薄膜1〇1與電鍍層133，形 烕所需圖型。 Μ心後’如圖6 β所示，將金屬線1 7 3 a於導電性薄膜1 01上 成凸出構件丨73處之部分。利用高電流產生器171，在 二屬線173a與導電性薄膜1〇2(電鍍層133)之間施加高電 机太f時，金屬線173a熔融，形成凸出構件173。 印刷t明之具體實例不受上述昇體實例限制。例如，層壓 w路板與預浸料胚時，層壓安裝丨c部分之印刷線路板

第16頁 507509 五、發明說明（12) 與形成凹穴之預 在圖4A至圖4E 中，使用圖3A至 1 0 0以作說明，^ 之方法製造層壓 如上述，根據 成方法中形成層 法’並縮短製造 電連接，如此可 本發明，製造 壓材料間之電 時間，並於個 改善線路間隙 浸料胚，容易地製造〜種部分内裝板。 到圖7A與圖7B所示之凸出構件製造方法 圖3 C所不之兩側彼此電連接平坦層壓材料 「以利用圖1A至圖11以及圖2A亞圖2E所示 材料1 0 0。 多層印刷線路 連接，如此達 別層壓材料上 與高密度線路 板時，在一形 成簡偈製造方 任意位置形成

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 ____— _ 種夕層印刷線路板之製 板係藉由層聲數個層壓材料所形。/法/ 1亥多層印刷線路 在-絕緣基板兩側形成導電 膜°亥方法包：门 步驟； & /寻腠，以形成層壓材料之 在該層壓材料上形成數個傳導. 在遠傳導電洞内部周圍表面成V驟， 使該層壓材料兩側導電 =導電層之步驟’如此 平坦化該層壓材枓矣此/忒傳導電洞； 3反材枓表面之步驟； V -电性薄膜上形成布線圖 忒導電性薄膜預定位置上带 Y私， . 形成數個具有數個通孔之杜2數個凸出構件之步私’ 交錯地層壓該層壓材料鱼；二上件的步驟；以A . 構广插入該通L並熱壓模；；；；：之步驟，將該凸出 .根據申請專利範圍第1項^夕堅層。 方 -側具有寬末側形成傳導電洞，如此衫成 3 .根據申請專利範圍第1 # 法，其中在該層壓材料兩側开層印刷線路板製造：電 洞開口大於該傳導電洞中 八傳導電洞，如此該傳分 4根據申請專利範圍第： 法，其中該導電層係一#電供1夕層印刷線路板製造方 5·根據中請專利範^ 屬層。 木 方法，其申該傳導泰、,π孫μ f 3項之多層印刷線路板製瓜 孔。“…精由會聚雷射光束所形成之雜衫

   第18 頁 507509 λ-巳 β 利 專•藉 主月 Γ係 六板 由 圍種層 路 線 刷 印 層 多 亥 =口 法 方 造 製 之 板 路 線 刷 印 層 多 括 包 法 方 亥 =口 成 形 所 料 材 壓 層 個 數 壓 之 料 材 壓 層 成 形 以 膜 薄 性 電 導 成 形 側 兩 板 基 緣 絕 一； 在驟 步 導 驟形性 步上電 之膜導 洞薄有 電性具 導電側 傳導兩 柱該料 圓及材 約以壓 大面層 個表該 數圍使 成周此 形部如 上内， 料洞驟 材電步 壓導之 層傳膜 亥亥專 ^θ Λ**/ 在在性 電 驟 步 之； 洞驟 電步 導之 傳料 該材 滿壓 填層 層該 料化 填坦 以平 預 膜膜 薄薄 性性 電電個 導導數 該該成 對在形 層上 電置 導位 及定 以 結 孔 通 個 數 有 具 玄 壓 層 地 錯 交 孔 通 該 入 ¾ 件 構 與模 料壓 材熱 壓並 層 ， 7 6 第 圍 範 利 專 請 申 據 根 法 8 法 9 法 度 電 一 係 層 電 導 該 中 其 圍 範 利 專 請 中 據^ t 恨 4其 係 層 料 填 該 圍 範 利 專 請 申 據 係 件 構 合 結 玄 =口 中 其 合該製項金 或 之高 項等 件 :構 第出 圍凸 範該 利與 專成 請形 申上 據膜 根薄 •性 ο 電 1Χ 導 布數之後壓層。 成成件合層多層 形形構結經之屬 層 多 之水 項墨 6 第 或層胚 層多料 之浸 項預 V 6 隍 U第ί 種

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   第19頁 形成a 不」用將抗 形成=出ί件：在欲形成該凸出構件之；：;巧： 10根摅亚f導電性材料填滿該開口。 4層也、分上 其中範圍第1或6項之多層印刷線4 方法 π 其中利用^ ^ 項之多層印刷線感^造 成1;去，形成該凸出構件，該隆起係由導;:芯: 方法 中 犋間 方』’，3:=利範圍第1或6項之多層印刷線廉 '種金屬線之：ί該導電性薄膜上欲形成凸出禮，提； 4.根Μ^ 形成該凸出構件。 …、 法，其ΚΓΓ圍第1或6項之多層印刷線4^迎 欲結合之凸出構件與該導電；薄 方卞根據申請專利^。〇構件進仃熱處气。， 中 導+在欲結合之Λ ^〜a丨"砀嘈/坚材料電連接，故方法 層”電性薄膜表】… ^。 ^已層壓之層壓材料與結合構件進行堯 ^ I 種多層Hp Η丨 〜合樽件形；^ J/泉路板，其係層壓數個層壓材料與套 :具有導=薄，層壓材料具有： 傳導電洞，复冷之 '纟巴緣板，-其兩側上形成布線圖型； /、穿過該層壓材料兩側形成； 去，其中利用士 2圍弟1或6項之多層印刷線4^^ 方法使該層壓材料電連接，叙方

   507509 /、、申睛專利範圍 在該傳導電洞内部周圍表面上形成之導電 側之導電性薄膜之間導電，而且填滿該傳導♦ 膜=由導電性材料形成之凸出構件，其係：； 朕預定位置上形成； & 5亥 具有數個通孔之結合構件； 泫數個層壓材料與數個結合構件係被交 凸出構件插入該通孔内。 曰地層 二1八，根據申請專利範圍第丨6項之多層印刷 該傳導電洞係一末端側具有寬開口表面之錐形孔 二1 8 ·、根據呻請專利範圍第1 6項之多層印刷線路 忒傳導電洞兩側之開口面積大於該傳導電洞中間 19· 一種多層印刷線路板，其係層壓數個層壓 個結合構件所形成，其中該層壓材料具有： 一具有導電性薄膜之絕緣板，.其兩側上形成布 大約為圓柱形之傳導電洞，其穿過該層壓材 成； 在該傳導電洞内部周圍表面與該導電性薄膜上 圖型之導電層，如此使兩側之導電性薄膜之間導 填滿該傳導電洞之填料層； 數個由導電性材料形成之凸出構件，直係於該 膜預定位置上形成； / 具有數個通孔之結合構件； j數個層壓材料與數個結合構件係被交錯地層 凸出構件插入該通孔内。 $ 21頁 如此使兩 ， 導電性薄 $ ’且該 板，其中 〇 板，其中 部分。 材料與數 線圖型； 料兩側形 形成預定 電； 導電性薄 壓，且該 507509 六、申請專利範圍 20. 根據申請專利範圍第1 9項之多層印刷線路板，其中 該填料層係一種UV墨水層或導電性糊漿層。 21. 根據申請專利範圍第1 6或1 9項之多層印刷線路板， 其中該凸出構件係一種由導電性材料組成之隆起，位於該 導電性薄膜上欲形成凸出構件處。 22. 根據申請專利範圍第1 6或1 9項之多層印刷線路板， 其中該結合構件係一種預浸料胚。

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