RU174053U1 - Многослойная монтажная печатная плата - Google Patents
Многослойная монтажная печатная плата Download PDFInfo
- Publication number
- RU174053U1 RU174053U1 RU2017112340U RU2017112340U RU174053U1 RU 174053 U1 RU174053 U1 RU 174053U1 RU 2017112340 U RU2017112340 U RU 2017112340U RU 2017112340 U RU2017112340 U RU 2017112340U RU 174053 U1 RU174053 U1 RU 174053U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- leads
- printed conductors
- ball
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к конструкции многослойных печатных плат, используемых для монтажа методом пайки кристаллов ИС с матричным расположением выводов в корпус или на коммутационную плату. В основу полезной модели положено требование увеличения надежности соединения и уменьшения паразитных параметров. Многослойная монтажная печатная плата состоит из соединенных в пакет диэлектрических слоев, на поверхности которых сформированы печатные проводники, и содержит шариковые выводы. Шариковые выводы расположены на противоположных торцевых поверхностях платы в местах выхода печатных проводников на поверхность и электрически соединены печатными проводниками, выполненными на поверхности диэлектрических слоев. Шариковые выводы четных и нечетных рядов, предназначенные для монтажа платы в корпус или на коммутационную плату, могут быть смещены друг относительно друга на расстояние, равное половине шага между контактными площадками в ряду. Предлагаемая конструкция позволяет исключить переходные металлизированные отверстия и тем самым решить поставленную задачу по повышению надежности платы и уменьшению паразитных параметров токоведущих цепей. 3 ил.
Description
Полезная модель относится к электронике и радиотехнике, в частности к конструкции многослойных печатных плат, используемых для монтажа методом пайки кристаллов ИС с матричным расположением выводов в корпус или на коммутационную плату.
В настоящее время монтаж ИС с матричным расположением контактных площадок (БИС, СБИС, ПЛИС и т.п.) в корпус или на коммутационную плату осуществляется через промежуточную многослойную монтажную печатную плату, которая позволяет перейти от формата контактных площадок, принятых в полупроводниковой технологии к формату контактных площадок, принятых в технологии печатных или керамических толстопленочных плат. Кристалл полупроводниковой ИС располагается на лицевой поверхности монтажной платы, в то время как контактные площадки, предназначенные для присоединения монтажной платы к основанию корпуса или коммутационной плате, находятся на противоположной поверхности платы. При этом, т.к. единичный кристалл полупроводниковой ИС с матричным расположением контактных площадок обычно содержит от сотен до нескольких тысяч таких площадок, резко возрастают требования к надежности и качеству каждого отдельного контакта.
Известна многослойная монтажная печатная плата, содержащая изолированные друг от друга горизонтально расположенные диэлектрические подложки с металлизированными переходными отверстиями и металлизацией в виде рисунка проводников и контактных площадок, соединенные в пакет с помощью прокладок из полуотвердевшей смолы (препрега). [Патент РФ №2504863, кл. H01L 23/12, опубликован 20.01.2014].
Недостатком описанной многослойной монтажной печатной платы является наличие переходных металлизированных отверстий, что уменьшает надежность и увеличивает сопротивление проводящих цепей. Кроме того, конструкция предусматривает использование двух методов соединения контактных площадок ИС и монтажной платы: пайкой и микросваркой, что значительно усложняет технологию изготовления платы.
Наиболее близким техническим решением является многослойная монтажная печатная плата, описанная в патенте Японии №2010192547 (А), кл. H01L 23/12, опубликованном 02.09.2010.
Многослойная монтажная печатная плата состоит из изолированных друг от друга горизонтально расположенных диэлектрических подложек с металлизированными переходными отверстиями и металлизацией в виде рисунка проводников, соединенных в пакет с помощью прокладок из полуотвердевшей смолы. На лицевой поверхности располагаются шариковые выводы, предназначенные для монтажа кристалла полупроводниковой ИС на монтажную плату. На обратной стороне платы располагаются шариковые выводы, предназначенные для присоединения монтажной платы к основанию корпуса или к коммутационной плате.
Недостатком указанной конструкции является наличие переходных отверстий в электрических цепях, соединяющих шариковые выводы, что уменьшает надежность токоведущих цепей и увеличивает паразитные параметры (сопротивление, индуктивность).
В основу полезной модели положено требование увеличения надежности и уменьшения паразитных параметров (сопротивления, индуктивности, емкости) токоведущих цепей многослойной монтажной печатной платы.
Поставленная цель достигается тем, что многослойная монтажная печатная плата состоит из соединенных в пакет диэлектрических слоев, на поверхности которых сформированы печатные проводники, и содержит шариковые выводы. Шариковые выводы расположены на противоположных торцевых поверхностях платы в местах выхода печатных проводников на поверхность и электрически соединены печатными проводниками, выполненными на поверхности диэлектрических слоев. Шариковые выводы четных и нечетных рядов, предназначенные для монтажа платы в корпус или на коммутационную плату, могут быть смещены друг относительно друга на расстояние, равное половине шага между контактными площадками в ряду.
Фигуры 1, 2 и 3 иллюстрируют предлагаемую конструкцию.
На фиг. 1 представлен диэлектрический слой 1 многослойной монтажной печатной платы, на поверхности которого сформированы проводники 2, соединяющие шариковые выводы 3 и 4 между собой. Плата состоит из диэлектрических слоев 1, механически соединенных между собой в пакет прокладками из полуотвердевшей смолы. На одном торце платы располагаются шариковые выводы 3, предназначенные для монтажа кристалла полупроводниковой ИС. На противоположном торце находятся шариковые выводы 4, предназначенные для присоединения монтажной платы к контактным площадкам корпуса или коммутационной платы.
На фиг. 2 показано расположение шариковых выводов на торце печатной платы, предназначенных для монтажа кристалла полупроводниковой ИС.
На фиг. 3 показано расположение шариковых выводов на противоположном торце печатной платы, предназначенных для присоединения монтажной платы к контактным площадкам корпуса или коммутационной платы. Для упрощения проведения монтажа шариковые выводы четных радов смещены на полшага по отношению к выводам нечетных рядов.
Пример конкретного выполнения.
Слои многослойной печатной платы изготавливают из фольгированного медью стеклотекстолита по известной технологии, включающей в себя формирование электрических проводников методом фотолитографии. Слои собираются в пакет, в котором между слоями располагаются прокладки препрега. Пакет подвергается термопрессовке, а затем разрезается на отдельные платы. Верхний и нижний торцы плат шлифуются и полируются. Затем известными методами в местах выходов металлических проводников на поверхность противоположных торцов платы формируются шариковые выводы.
Таким образом, формирование шариковых выводов на торцах многослойной монтажной печатной платы позволяет исключить из конструкции переходные металлизированные отверстия и тем самым решить поставленную задачу по повышению надежности платы и уменьшению паразитных параметров токоведущих цепей.
Claims (1)
- Многослойная монтажная печатная плата, состоящая из соединенных в пакет диэлектрических слоев, на поверхности которых сформированы печатные проводники, и содержащая шариковые выводы, отличающаяся тем, что шариковые выводы расположены на противоположных торцевых поверхностях платы в местах выхода на поверхность печатных проводников и электрически соединены печатными проводниками, выполненными на поверхности диэлектрических слоев.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017112340U RU174053U1 (ru) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | Многослойная монтажная печатная плата |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017112340U RU174053U1 (ru) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | Многослойная монтажная печатная плата |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU174053U1 true RU174053U1 (ru) | 2017-09-27 |
Family
ID=59931400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017112340U RU174053U1 (ru) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | Многослойная монтажная печатная плата |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU174053U1 (ru) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1140274A1 (ru) * | 1982-12-27 | 1985-02-15 | Предприятие П/Я А-3162 | Многослойна печатна плата |
RU2070778C1 (ru) * | 1994-11-15 | 1996-12-20 | Виктор Константинович Любимов | Многослойная печатная плата |
RU2186469C2 (ru) * | 2000-08-29 | 2002-07-27 | Хамаев Валентин Александрович | Способ изготовления многослойных интегральных схем и многослойных печатных плат с использованием полимерной подложки |
US6637105B1 (en) * | 1999-08-16 | 2003-10-28 | Sony Corporation | Method of manufacturing a multilayer printed wiring board |
RU72375U1 (ru) * | 2007-12-10 | 2008-04-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" (ЗАО "НПП "ОПТЭКС") | Многослойная печатная плата |
RU81406U1 (ru) * | 2008-11-10 | 2009-03-10 | Зао Нпп "Оптэкс" | Многослойная печатная плата |
JP2010192547A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-04-11 RU RU2017112340U patent/RU174053U1/ru active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1140274A1 (ru) * | 1982-12-27 | 1985-02-15 | Предприятие П/Я А-3162 | Многослойна печатна плата |
RU2070778C1 (ru) * | 1994-11-15 | 1996-12-20 | Виктор Константинович Любимов | Многослойная печатная плата |
US6637105B1 (en) * | 1999-08-16 | 2003-10-28 | Sony Corporation | Method of manufacturing a multilayer printed wiring board |
RU2186469C2 (ru) * | 2000-08-29 | 2002-07-27 | Хамаев Валентин Александрович | Способ изготовления многослойных интегральных схем и многослойных печатных плат с использованием полимерной подложки |
RU72375U1 (ru) * | 2007-12-10 | 2008-04-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" (ЗАО "НПП "ОПТЭКС") | Многослойная печатная плата |
RU81406U1 (ru) * | 2008-11-10 | 2009-03-10 | Зао Нпп "Оптэкс" | Многослойная печатная плата |
JP2010192547A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100277400B1 (ko) | 기판 및 세라믹패키지 | |
US7326860B2 (en) | Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads | |
US7279771B2 (en) | Wiring board mounting a capacitor | |
US6418029B1 (en) | Interconnect system having vertically mounted passive components on an underside of a substrate | |
US11800636B2 (en) | Electronic substrate having differential coaxial vias | |
US6319829B1 (en) | Enhanced interconnection to ceramic substrates | |
US20070170582A1 (en) | Component-containing module and method for producing the same | |
US20060191134A1 (en) | Patch substrate for external connection | |
US5953213A (en) | Multichip module | |
JPH1065034A (ja) | 電子部品用配線基板及び電子部品パッケージ | |
WO2002089207A2 (en) | High performance, low cost microelectronic circuit package with interposer | |
KR20060105774A (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
US8481861B2 (en) | Method of attaching die to circuit board with an intermediate interposer | |
US20060097370A1 (en) | Stepped integrated circuit packaging and mounting | |
RU174053U1 (ru) | Многослойная монтажная печатная плата | |
KR20030089471A (ko) | 배선 기판과 그것을 이용한 전자 장치 | |
CN109874225B (zh) | 集成电路板 | |
US11690173B2 (en) | Circuit board structure | |
US20090085158A1 (en) | Package with improved connection of a decoupling capacitor | |
JP2000124366A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
KR100669963B1 (ko) | 다층배선기판 및 그 제조 방법 | |
RU2604209C1 (ru) | Способ 2d-монтажа (внутреннего монтажа) интегральных микросхем | |
CN220692001U (zh) | 混合式内埋半导体封装结构 | |
CN114496808B (zh) | 倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及应用 | |
JP2013080764A (ja) | 回路モジュール |