SU1140274A1 - Многослойна печатна плата - Google Patents

Abstract

МНОГОСЛОПНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, содержаща  наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также склеивающие прокладки из стекловолокна с пропиточной композицией, размещенные между сло ми, от л и ч щ а   с   тем, что, с целью улучшени  стабильности размеров и улучшени  электрофизических характеристик платы, внутренние слои выполнены из полифениленоксида, а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерна  ко№1Озици  на основе полифенилсиоксида и сополимера стирола или полшстирола с Сб-метилотиролом. 4ib О 0 j

Description

Изобретение относитс  к электронно-вычислительной технике, в частнос ти к печатным платам дл  высокопроиз водительных ЭВМ. Известна многослойна  печатна  плата на основе полифениленоксидной смолы. В известной печатной плате ди электрические слои выполнены из стеклоткани, пропитанной полифенилен оксидным лаком, содержащим полихлорвинилсилан и кварцевую муку. Слои склеены полифениленоксидной смолой, растворенной в полшшорэтилене, которую нанос т перед прессованием пакета слоев платы pi. Однако указанна  многослойна  печатна  плата не обеспечивает необходимой жесткости и стабильности размеров (вследствие термопластичности полифениленоксида), которые в значительной степени определ ют надежност платы, особенно в случае плат, больших габаритов, используемых в конструкции высокопроизводительных ЭВМ. Кроме того, вследствие изменени  физико-механических характеристик термопластичного полифениленоксида в процессе пайки данна  печатна  плата не обеспечивает возможности ремонта, т.е. пбвторных Перепаек выводов компонентов в случае брака при монтаже или вькода компонентов платы из стро  в процессе эксплуатации платы) Наиболее близкой к изобретению  вл етс  многослойна  печатна  плата содержаща  наружные и внутренние диэлектрические слои из стеклотекстоли та с рисунком проводников и склеивакмцие прокладки из стекловолокна, про питанного эпоксидной смолой 2 . Недостатком данной платы  вл етс  низка  прочность на изгиб, невысока  скорость 1)аспространени  сигнала,при вод ща  к снижению быстродействи  ко нечного издели  - ЭВМ, низка  величи на волнового сопротивлени . Цель изобретени  - улучшение стабильности размеров и улучшение электрофизических характеристик платы. Поставленна .цель достигаетс  тем что в маогослойной печатной плате, с.держащей наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также С1шеивающие прокладки из стекловсшокна с пропиточной композицией, размещенные между сло ми, внутренние слои выполнены из полифениленоксида. 1 742 а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерна  композици  на основе полифениленоксида и сополимера стирола или полистирола с oi -метилстиролом. На чертеже показана многослойна  печатна  плата предлагаемой конструкции . Многослойна  печатна  плата содержит наружные слои со схемой проводников 1, выполненные в фольге, нанесенной на слой 2 стеклотекстолита толщиной 0,1-0,18 мм, и внутренние слои 3 с рисунком проводников, сформированные в слое полифениленоксида толщиной О,1-О,5 мм. Внутренние слои соединены склеивающими прокладками 4 из стекловолокна толщиной 0,025-0,1 №i, пропитанного полимерной композицией на основе полифениленоксида и сополимера стирола или полистирола с. «I -метилстиролом . Многослойную печатную плату изготавливают путем сборки пакета слоев заданной структуры (с определённым расположением слоев на стеклотекстолите и полифениленоксиде) со склеивающими прокл.адками 4 меаду сло ми, размещают пакет между плитами пресса и на;гревают его до 90±3°С, подают давление 25 кг/см, выдерживают сборку при этих услови х в течение 2030 мин, после чего полученную плату охлаждают. . Предлагаема  многослойна  печатна  плата, наружные слйи которой вьшолнены на термореактивном диэлектрикестеклотекстолите , а внутренние (или некоторые из них) на термопластичном диэлектрике-полифениленоксиде, позвол ет вначительно улучшить электрофизические характеристики платы. Например , можно изготовить полосковый пакет слоев с диэлектрической проницаемостью диэлектрика в пакете меньшей, чем в пакете из стеклотекстолита (2,7-3 вместо 5-5,5 в стеклотекстолите ), а также получить пакет слоев с величиной волнового сопротивлени  7590 Ом вместо 50 Ом дл  стеклотекстолитового пакета при той же геометрии проводников и толщине пакета. Следу-. ет отметить, что при этом увеличиваетс  скорость распространени  сигнаа , т.е. увеличиваетс  быстродействие конечного издели  - ЭВМ, кроме того, улучшаетс  размерна  стабильность

31 «4027 4

платы(температура стеклоперехода ше, чем стеклотекстолита в услови х полифенипеноксида составл ет 210°С эксплуатации плат) и увеличиваетс  и расширение его в направлении мень- ее прочность на изгиб.

Claims (1)

1. МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, содержащая наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также склеивающие прокладки из стекловолокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, от л и чающаяся тем, что, с целью улучшения стабильности размеров и улучшения электрофизических характеристик платы, внутренние слои выполнены из полифениленоксида, а в качестве материала пропиточной компози ции использована полимерная компози ция на основе полифениленоксида и со полимера стирола или полистирола с 06-метилот иролом.

   г