TW502121B - Multibit test circuit in semiconductor memory device and method thereof - Google Patents
Multibit test circuit in semiconductor memory device and method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW502121B TW502121B TW086105834A TW86105834A TW502121B TW 502121 B TW502121 B TW 502121B TW 086105834 A TW086105834 A TW 086105834A TW 86105834 A TW86105834 A TW 86105834A TW 502121 B TW502121 B TW 502121B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- bit
- memory cells
- test
- block
- same
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/44—Indication or identification of errors, e.g. for repair
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/26—Accessing multiple arrays
- G11C29/28—Dependent multiple arrays, e.g. multi-bit arrays
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
Description
502121 A7 B7五、發明説明(1 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 發明背景 1 .發明領域 本發明係關於半導體記憶裝置,尤指一種包括多位元測 試電路及測試方法之半導體記憶裝置。 2 .相關習知技術說明 通常在半導體記憶裝置中,例如高密度動態RAM(隨機 存取記憶體),包括一多位元測試電路。此外,在多位元測 試模式中一般使用的4支輸入/輸出接腳(雖然非必需)是爲人 所熟知的,而8支輸入/輸出接腳則於一般讀取/寫入模 使用。多位元測試模式中所使用之輸入/輸出接腳應該 能少,以便同時得到複數記憶單元之失效訊息。換句話 以4支輸入/輸出接膨的使用,可以同時對1 6個記憶單 取以寫入測試資料位元至其中。然後,在相同區塊內之被寫^ 入之測試資料位元被讀出並與其它資料比較以便產生比較資 料。此比較資料被傳輸至相關的輸入/輸出接腳。因此可以 用最少的輸入/輸出接腳檢查記憶單元的失效位元。如前所 述,多位元測試可以在有限的短時間內偵測較多記憶單元的 失效位元。因此,可以以低成本快速測試動態RAM的性 能。這種多位元測試電路詳細揭露於美國第5,0 2 9,3 3 0號名
(請先閲讀背面之注意事- 寫本頁) ----tr—· 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 502121
B 一正一蕾 (87年9月修正頁) 五、發明説明(2 名爲「半導體記憶裝置」專利,1 9 9 1年7月2日發證給 Kajigaya 等人。 參照圖一,其中掲示一種習知之多位元測試電路。爲便 於解釋,多位元測試模式中所使用的輸入/輸出接腳將被稱 爲多位元輸入/輸出接腳。通常,在多位元測試中使用一或 更多多位元輸入/輸出接腳。此外,多位元測試可以在封包 狀態中執行或在晶圓狀態中執行。在以下的描述中,多位元 測試將於晶圓狀態中以4支輸入/輸出接腳執行,以便確保更 有效的多位元測試。
煩讀委員一X -,本银|正後是否變更原實铲"._部中央樣球局星消资合作社印装 (讀先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖一所示,一記憶單元陣列被分割爲次陣列 100,101。次陣列100交分爲區塊BLK0,BLK1,而次陣列 101又分爲區塊BLK3.BLK4。區塊BLK0-BLK3分別包括 記憶單元<:1-€4,€5-€8,(:9-<:12,及(:13-(:16,被連接至 位元線B L 1 - B L 4與字元線W L 0 - W L 3之交點。此外,用以 取代失效字元線之多餘字元線RWL0-RWL3分別被設置於 區塊B L K 0 - B L K 3的四周 '位元線B L 1 - B L 4分別連接至感 測放大器1 0 3 - 1 1 0之一端。感測放大器驅動器1 〇 3 - 1 1 0在 多位元輸入/輸出接腳TIO0,TIO2,TIO4及TI06經由位元 線BL1-BL4傳輸資料至記憶單元,及/或讀出儲存於記憶單 元之資料。感測放大器驅動器1 0 3 - 1 1 0之其它端分別連接 至翁入緩衝器1 1 5 - 1 18 :輸入緩衝器1 1 5 - 1 1 8回應多位元 致能訊號在多位元輸入/輸出接腳ΤΙΟ0,ΤΙΟ2,ΤΙΟ4,ΤΙΟ6 傳輸資料至感測放大器驅動器103-110。感測放大器驅動器 \紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Λ4規袼(210X297公釐) 502121 A7 B7 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 五、發明説明( 1 0 3 - 1 1 〇的其它端也分別連接至比較器1 1 1 - 1 1 4。比較器 1 1 1 - 1 1 4回應多位元測試致能訊號MB TE比較並壓縮感測 放大器驅動器103-110輸出之放大訊號,並分別傳輸比較的 資料至多位元輸入/輸出接腳1'100,7102,1104,1'106。 在比較器11 1_ 114輸出的比較資料型態中,多位元測試電路 偵測含有失效記憶單元的區塊。如上所述,多位元測試運作 是藉由複數次陣列,慼測放大器,輸入緩衝器,比較器以及 輸入/輸出接腳所執行。 在一般模式的運作中使用8支輸入/輸出接腳以讀取/寫 入資料。也就是說,從輸入/輸出接腳ΙΟ 0-1 07所接收的二 進位資料(或資料位元)被寫入記憶單元C 1 - C 1 6。然後,寫 入的資料經由輸入/輸出接腳100-107藉由上述電路而被讀 取。同時,在多位元測試模式之運作中,相同的資料位元 由相關的輸入/輸出接腳同時被寫入每一記憶區塊中的 單元。然後,被寫入相同區塊之記憶單元內的測試資料位 被讀出並與另一資料比較以檢查是否相同。因此,在多位元 測試模式中只有4或更少的多位元輸入/輸出接腳數被使用, 此數目比一般讀取/寫入模式中所使用的輸入/輸出接腳的數 目少。 同時,連接至感測放大器驅動器1 0 3 - 1 1 0之比較器 i i i i i 4回應多位元測試致能訊號MB TE比較儲存於相同 記憶區塊中之記憶單元內的測試資料位元,以便在多位元輸 入/輸出接腳產生旗標資料"1 11或"0"。基於出現在多位元輸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂-- dw>. 502121 A7 B7 五、發明説明(4) 經濟部中央樣準局員x消費合作社印製 入/輸出接腳之旗標資料可以檢查區塊是否包含失效記憶單 元,並得到失效位元的位置訊息。.例如,在從比較器11 1產 生旗標資料”〇M至多位元輸入/輸出接腳TIOO的情況下,組 織辨識到區塊BLK1中與字元線WL1連接之記憶單元C5-C8爲失效位元,並以多餘字元線RWL1取代字元線WL1。 然而,如上所述,習知的多位元測試電路寫入相同的測試資 料位元至所有與相同字元線連接之記憶單元。例如,在多位 元輸入/輸出腳TIOO之相同測試位元資料被寫入區塊BLK1 中的記憶單元C 5 - C 8。因此,在記憶單元C 5因爲失效而無 法儲存測試單元時,如果位元線BL1與BL2之間有短路橋存 在的話,比較器111可能誤認記憶單元C5之輸出資料與記憶 單元C 6具有相同的相位。在這情況下,失效的記憶單元C 5 無法被偵測到。結果是,這種習知技術於位元線之間存在有 短路橋的時候有無法精確偵測失效單元的問題。 發明綜合說明 因此本發明之一目的在提供一種多位元測試電路及其方 法,能夠準確地偵測失效單元即使在位元線之間存在短路 橋。 本發明之另一目的在提供一種快速的多位元測試電路及 其方法,用以準確地偵測失效單元以及失效單元之位置資 訊。 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) HS9 111 · (請先聞讀背面之注意寧項@寫本頁) -項舄太 訂 -ftm m HBI ϋ— \ t t tfcv\ • ms mmmmmmm— KBBH · 502121 A7 _B7五、發明説明(5 ) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 依據本發明之一形式,一種測試複數記憶單元之方法包 括下列步驟:驅動複數區塊,每一區塊包括連接至位元線及 字元線之記憶單元;經由多位元輸入/輸出接腳儲存相同資 料位元至個別區塊內之被選擇的複數記憶單元內,相同區塊 內之相鄰的記憶單元儲存互補的資料位元;以及比較儲存於 相同區塊內之相同資料位元以便於該多位元輸入/輸出接腳 產生失效記憶位元資料。 依據本發明另一形式,一種多位元測試電路包括:一輸 入緩衝器,用以回應一多位元測試致能訊號傳輸字一多位元 輸入/輸出接腳接收之相同測試資料位元至每一區塊之複數 被選擇的記憶單元內;複數感測放大器驅動器,連接至個別 的記憶單元,用以放大測試資料位元以便傳輸被放大的資料 位元至相關的記憶單元,並讀取儲存於相關記憶單元內的測 試資料;以及一比較器,用以回應該多位元輸入/輸出致能 訊號而比較儲存於相同區塊內之相同資料位元以產生一比較 資料位元,並傳輸比較資料至該多位元輸入/輸出接腳。 圖式簡要說明 寺 本發明上述及其它目的,特徵及優點將藉由以下詳細ιέ 明參照所附Β式而更明白,其中: _一係習知多位元測試電路之電路圖;及 (請先閱讀背面之注意事項 11?^寫本頁) 舄太 訂 6 氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210父297公釐1 502121 A7 B7五、發明説明(6 ) 經濟部中央檬準局員工消費合作社印製 圖二係本發明之一較佳實施例之多位元測試電路之電路 圖。 較佳實施例詳細描述 本發明多位元測試電路之一較佳實施例將參照所附圖式 而詳細描述如下,其中相同的標號表示相同的元件。 參照_二,其中表示本發明多位元測試電路之一較佳實 施例之電路圖,其中與多位元測試相關的分離電路被編入以 便得到本發明之較佳了解。我們知道一般讀取/寫入模式的 切換與寫入致能訊號以及CAS-before-RAS時脈WCBR同 步。此外,多位元測試模式回應CAS-before-RAS或 RAS-only-refresh週期而完成。如所示,本發明之多位元 測試電路包括一記憶單元陣列被分爲次陣列1 0 0,1 0 1的記憶 單元陣列,感測放大器驅動器103-110,輸入緩衝器115-11 8,比較器1 2 3 - 1 3 4,回應多位元測試致能訊號MBTE而 切換之切換電路119-122,以及多位元輸入/輸出接膠 ΤΙΟ0,ΤΙΟ2,Τ1Ο4,ΤΙΟ6。上述電路除了 比較器 123-134 之外皆與圖一之習知多位元測試電路具相同的結構,所以其 詳細描述將被省略以免重覆。 如_二所示,輸入緩衝器115-118經由切換電路119-122分別被連接至感測放大器驅動器103-110。感測放大器 驅動器103-110分別被連接至對應的位元線BLl-BL4。次 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項^^寫本頁) -項寫太
VV.LL …::……L ί 502121 A7 ___B7五、發明説明(7 ) 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印製 陣列100包括區塊blko,blki以及用以取代失效字元線之 多餘字元線RWL0,RWL1。同樣地,次陣列101包括區塊 BLK2,BLK3以及用以取代失效字元線之多餘字元線 RWL2,RW3。記憶單元C1-C16位於位元線BL1-BL4與字 元線WL0-WL3的交點。半導體記憶裝置回應多位元測試致 能訊號MBTE從一般讀取/寫入模式切換至多位元測試模 式。輸入緩衝器115-118經由切換電路119-122回應多位 元測試致能訊號MB TE而轉換多位元輸入/輸出接腳 TIO0,TIO2,TIO4,TIO6上之測試資料位元至感測放大器 驅動電路1 03 - 1 1 0。慼測放大器驅動電路103- 1 10放大測 試位元訊號並同時傳輸被放大的測試資料位元給記憶單區塊 BLK0-BLK3之記憶單元。此處,分別位於區塊BLK0-BLK3 內之記憶單元 Cl-C4,C5-C8,C9-C12,C13-C16j 別與字元線WL0-WL3串連。例如,來自多位元輸入/輸出 接腳TIOO之第一邏輯狀態的測試資料位元同時被儲存於區 塊31^0-;61^3之記憶單元€:1,€5,(:12,(:16,而來自多位 元輸入/輸出接腳TIO02之第二邏輯狀態的測試資料位元同 時被儲存於記憶單元€2,06,(:11,€:15。以相同的方式,$// 自多位元輸入/輸出接腳TI04及TI06之測試資料位元分 被儲存於記憶單元(C 3,C 7,C 1 0,C 1 4 )與' (C 4,C 8,C 9,C 1 3 )。因此,相鄰的記憶單元c 1,C 2儲存不 同相位的測試位元資料。也就是說,連接至相同字元線的相 鄰記憶單元儲存不同相位的測試位元資料,不同於在相鄰記 (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 寫束 訂——. 8 本紙張尺度適用中國國家標準(€奶)八4規袼(210父297公釐) A7 B7 五、 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 發明説明(8 ) 憶單元內儲存相同測試資料位元之多位元測試電路的習知技 術。
在這方式中,即使在位元線或記憶單元之間有短路橋也 能夠準確地產生失效單元資訊。現在將於下面描述本發明多 位元測試電路之運作。如上所述,從不同的多位元輸入/輸 出接腳接收,被儲存於相同區塊中之四個相鄰記憶單元之測 試資料位元被相互比較以便產生一比較資料位元。比較資料 位元被傳輸至對應的多位元輸入/輸出接腳。組成比較器的 互斥NOR 125,126獨立比較儲存於相鄰記憶單元C1-C4內 之測試資料。每一比較器包括二互斥NOR閘以及一 AND 閘。AND閘1 3 1 - 1 3 4回應多位元測試致能訊號MB TE傳輸 來自互斥NOR閘123-130的比較資料位元至相對應的多位 元輸入/輸出接腳。如果記憶單元C 1,C 3儲存相同相位的資 料位元而記憶單元C 2,C 4儲存相同相位的記憶單元,包括閘 125, 126, 132的比較器將在多位元輸入/輸出接腳TIOO產 生比較資料"1 ”。然而,如果四個記憶單元C 1 - C 4中任一個 是失效單元,比較器將在多位元輸入/輸出接腳ΤΙΟΟ產生比 較資料"0 "。以此方式,雖然不確知那一個記憶單元是失效 單元,仍可以用多餘字元線RWL0取代失效字元線 同樣地,分別藉由多位元輸入/輸出接腳ΤΙ02,ΤΙ04,τΓΧ^ 可以檢查字元線WL1-WL3是否缺陷。 如前所述,本發明之多位元測試電路包括輸入路徑及輸 出路徑分離之多位元輸入/輸出接腳,以形成有效的測式形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 502121 A7 _ B7 五、發明説明(9 ) 式。因此可以準確偵測失效位元。此外,連接至相同字元線 的相鄰記憶單元儲存不同相位的測試資料位元。比較器使相 同相位的測試資料位元互相比較,因此由短路橋所造成的失 效位元資訊可以被準確偵測。 本案得由熟悉本技藝之人士任施匠思而爲諸般修飾,然 皆不脱如附申請專利範圓所欲保護者。 (請先聞讀背面之注意事項寫本頁) —SBi— —κϋ · 、¥ .«f. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ:297公釐)
Claims (1)
- 丄 丄 修正 曰 ^ -^1^6105834 Ί! ^ -申請專利範圍 失 該 數 於 驟 效Ξ ί i ΐ ?記憶裝置中測試複數個記憶單元同時產生 記憶單ΐίίίϊϋ ’該記憶裝置包括一記憶單元陣列, 個區塊,兮ΐ包含複數個次陣列,每一次陣列又包含複 複數個位:ί:記”括複數個記憶單元分別安置 : 線與一子元線之交點,該方法包括下列步 ’J Μ資^ =夺儲存自複數個多位元輸入/輸出接腳接收之 ^ ^ ^ ^ ^ 相鄰連續之該測試資料位元被儲存在同—區塊中之 相鄰2續之圮憶早元内,並且相同 内之該測試資料位元具有互補的電壓準位;…隱早- β i 使儲存於相同區塊内之資料位元被相互比# U # 產生比較資料位元;以及 1比較U便 腳(c)傳輸該比較資料位元至該多位元輸入/輪出接 2 ·如申請專利範圍第1項所述之測試複數個記憶單元 法,其中該步驟(^更包括下列步驟: " 同時以互斥NOR閘處理該儲存於同一區塊之複數個古 憶單元中之連續記憶單元内之該測試資料位元,以相$ 較以相同邏輯位準儲存的測試資料位元;及 fc 在一多位元測試致能訊號的控制的比較操作模式 AND閘連續處理該互斥NOR閘之回應。。 、工 以 3 · —種測試複數個記憶單元之方法,包括下列步驟: 驅動複數個區塊,每一區塊包括連接至位元線及+一六 — ——«一... ^ 申請專利範國 |别區塊内之^輸出接腳儲存相同資料位元至個 存互補的資料^元;以及目同區塊内之相鄰的記憶單元儲 _ 比較儲存於相同區塊内 |力/輪出接腳產生失效記之二^ 丨之失複ί!”單元之電路,用以產生複數個區塊 I單元,1括:£塊包括連接至位元線及字元線之記憶 一了輪^缓衝器,用以回應一多位元測試致能訊號 夕位元輸入/輸出接腳接收之相同測試資料位 3 區塊之記憶單元内; 主母 L 複數個感測放大器驅動器,連接至個別的記憮單牙 用以放大測試資料位元以便傳輸被放大的資料位g 2 ’ 的記憶單元,並讀取儲存於相關記憶單元内的測試位元j 丨料;以及 為 I 一比較器]用以回應該多位元輪入/輸出致能訊號而 比較儲存於相同區塊内之相同資料位元以產生一比動/次 位元,並傳輸比較資料至該多位元輸入/輸出接腳·貝料 其中相同區塊内之二相鄰記憶單元之任一個儲 邏輯狀態I測喊資料位元,而另一個記憶單元儲存】-— 輯狀態之測試1料位元。 邏 5·如申請專剎範圍第4項之測試複數個記憶單元之電 其中該比較器包括一 AND閘以及複數個經由感測放大哭’ ί器連接炱俅元線之互斥閘。 孜大器驅第7頁 502121 _案號86105834 屮年(月2丨曰 修正_ 六、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第4項之測試複數個記憶單元之電路, 其中連接至一區塊之多位元輸入/輸出接腳之數目比一區 塊中之記憶單元的數目少。 7. 如申請專利範圍第4項之測試複數個記憶單元之電路, 其中該測試資料位元具有不同的輸入與輸出路徑。 8. 如申請專利範圍第4項之測試複數個記憶單元之電路, 其中相同區塊中之記憶單元仳鄰連接於字元線,其中該相 鄰之記憶單元儲存自不同多位元輸入/輸出接腳接收之資 料位元。第8頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960016885A KR100206701B1 (ko) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 반도체 메모리 장치의 멀티비트 테스트 회로 및 그 테스트 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW502121B true TW502121B (en) | 2002-09-11 |
Family
ID=19459143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW086105834A TW502121B (en) | 1996-05-16 | 1997-05-01 | Multibit test circuit in semiconductor memory device and method thereof |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6058495A (zh) |
JP (1) | JP3648016B2 (zh) |
KR (1) | KR100206701B1 (zh) |
TW (1) | TW502121B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7317338B2 (en) | 2005-03-21 | 2008-01-08 | Hynix Semiconductor Inc. | Data input buffer in semiconductor device |
CN102543206A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 海力士半导体有限公司 | 半导体存储器件及其测试电路和测试操作方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11144496A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Nec Corp | Lsiセル位置情報出力装置、出力方法およびlsiセル位置情報出力プログラムの記録媒体 |
GB2344975B (en) * | 1998-12-14 | 2004-03-10 | Inventec Corp | Communication port testing module and method thereof |
US6484289B1 (en) * | 1999-09-23 | 2002-11-19 | Texas Instruments Incorporated | Parallel data test for a semiconductor memory |
JP2001126470A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2001229682A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Nec Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7246280B2 (en) * | 2004-03-23 | 2007-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module with parallel testing |
CN101169975B (zh) * | 2006-10-24 | 2011-05-04 | 英华达(上海)科技有限公司 | 内存测试方法 |
US7954018B2 (en) * | 2007-02-02 | 2011-05-31 | Rudolph Technologies, Inc | Analysis techniques for multi-level memory |
US8045408B2 (en) * | 2008-02-14 | 2011-10-25 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor integrated circuit with multi test |
KR100892669B1 (ko) * | 2007-09-04 | 2009-04-15 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 집적 회로 및 그의 멀티 테스트 방법 |
KR101069681B1 (ko) * | 2009-07-30 | 2011-10-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
US8713383B2 (en) * | 2010-12-30 | 2014-04-29 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device, test circuit, and test operation method thereof |
US8595575B2 (en) * | 2010-12-30 | 2013-11-26 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device, test circuit, and test operation method thereof |
US11145381B1 (en) | 2020-09-09 | 2021-10-12 | Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation | Memory with test function and test method thereof |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4622653A (en) * | 1984-10-29 | 1986-11-11 | Texas Instruments Incorporated | Block associative memory |
KR910005306B1 (ko) * | 1988-12-31 | 1991-07-24 | 삼성전자 주식회사 | 고밀도 메모리의 테스트를 위한 병렬리드회로 |
US5228000A (en) * | 1990-08-02 | 1993-07-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test circuit of semiconductor memory device |
JP3346827B2 (ja) * | 1993-05-25 | 2002-11-18 | 三菱電機株式会社 | 同期型半導体記憶装置 |
-
1996
- 1996-05-16 KR KR1019960016885A patent/KR100206701B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-05-01 TW TW086105834A patent/TW502121B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-12 US US08/854,300 patent/US6058495A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-16 JP JP12613397A patent/JP3648016B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7317338B2 (en) | 2005-03-21 | 2008-01-08 | Hynix Semiconductor Inc. | Data input buffer in semiconductor device |
CN102543206A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 海力士半导体有限公司 | 半导体存储器件及其测试电路和测试操作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970076884A (ko) | 1997-12-12 |
KR100206701B1 (ko) | 1999-07-01 |
JP3648016B2 (ja) | 2005-05-18 |
JPH1074399A (ja) | 1998-03-17 |
US6058495A (en) | 2000-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW502121B (en) | Multibit test circuit in semiconductor memory device and method thereof | |
US4757503A (en) | Self-testing dynamic ram | |
US7136316B2 (en) | Method and apparatus for data compression in memory devices | |
JP2673395B2 (ja) | 半導体記憶装置およびそのテスト方法 | |
US6418044B1 (en) | Method and circuit for determining sense amplifier sensitivity | |
US5436911A (en) | Semiconductor memory device comprising a test circuit and a method of operation thereof | |
EP0335125B1 (en) | DRAM with redundancy and improved testability | |
JP2779538B2 (ja) | 半導体集積回路メモリのためのテスト信号発生器およびテスト方法 | |
EP0766258B1 (en) | Dram signal margin test method | |
KR100630714B1 (ko) | 트위스트 비트 라인들에 센싱 스트레스를 효과적으로 줄수 있는 프리차아지부를 갖는 메모리 장치, 그 웨이퍼번-인 테스트 방법 및 프리차아지부의 배치 방법 | |
CN114242151A (zh) | 具有测试功能的存储器及其测试方法 | |
JP5587141B2 (ja) | 半導体装置 | |
TW406268B (en) | Integrated circuit memory device having current-mode data compression test mode | |
US6430097B1 (en) | Semiconductor memory device enabling reduction of test time period | |
JPS63244399A (ja) | 半導体メモリの検査方法および回路装置 | |
JP2518401B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2832156B2 (ja) | 半導体メモリ装置の信頼性試験のためのテスト回路 | |
EP0766259B1 (en) | Dynamic random access memory | |
JPH02137185A (ja) | ダイナミック型半導体記憶装置およびそのテスト方法 | |
KR19980069836A (ko) | 반도체 기억장치 | |
JPH01158700A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP3106686B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2002237199A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2004103119A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR960001309B1 (ko) | 테스트회로를 구비한 반도체 메모리장치 및 그 동작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |