TW497127B - Apparatus for on-the-fly center finding and notch aligning for wafer handling robots - Google Patents

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Description

497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 s、發明說明( 發明領域 本發明大體μ an、λ '、:機械化的基板搬移系統。特別9 本發明係有關於一種嗜锯命 佇別疋 種,又備與一種方法,以利 器手臂搬移系統搬捸#老 极稭由機 死搬遷於處理室之間時可即時基板定位盘 中心點找爷。 ’、 發明背景: 在積體電路 表匕業中,半導體基板被載入進入到各式 各樣反應與其他製起_ 灰私處理至中處理’係使用了自動化的設 備。典型的自動仆—人 助化叹備包含了一種機械人,其可以從真空 處理至内卡匣搬遷一半導體基板’諸如矽晶圓,經由 一中央搬遷處理室,而進入到一個或更多個配置連接在該 搬遷處理1:的製程處理室。該機器手臂典型地配置在該搬 遷處理室的中央位置,以備進出所有連接到該搬遷處理室 的處理1: °得知該半導體基板相對於該製程處理室的精準 位置與方位是令人嚮往的,如此該基板可以準確地被放置 於該製程處理室内最理想的位置,以極大化該基板在準確 要求之表面區域上的製程效益。更佳地,決定該基板上的 中心點、刻痕或平面方位指標以放置該基板對準要求的製 程位置。同樣地,這也是令人嚮往的,該基板放置設備, 其被當作一個參考點且該基板在上面被轉運,若能例行性 地被校準,則放置誤差會極小化,如果未被排除。 一種現行的方法與系統用以定位該些半導體基板的 中心點與刻痕或平面方位指標,其提供一種”紡錘”型態的 第5頁 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公t ) (請先閱讀背面之洼意事項再填寫本頁) ▼ m IV n n n n n n 一eJ« n n n n n n flat i
497127 A7 B7 五、發明說明() 定位/中心點找尋設備。一基板藉由一飛梭機器手臂搬遷 到該定位/中心找尋設備内的一紡錘,在此設備内該基板漸 進地轉動以決定該基板的中心與方位。該距離其介於該轉 動中心到該晶圓圓周之間,係藉由一種感應器工具方法沿 著一線性途徑而測得,而該晶圓中心點的位差係藉由該些 測量的幾何分析計算而得,且該晶圓藉由飛梭機器手臂置 中於該紡錘上。 利用該紡錘型態的方法與系統有幾個不利點。首先, 由製程系統來看,它是一個完全分離且與眾不同的設備。 擁有一分離的中心點找尋設備,在製造製程中需要一額外 的步驟,其增加了成本及複雜性且減少了寶貴的產能時 間。也就是說,該晶圓無法藉由機器手臂直接地從該晶圓 貯藏庫卡匣卸載且搬遷到一製程處理室,而不需先由該分 離的中心點找尋設備所操縱。因此,當它由晶圓貯藏庫卡 匣搬遷到製程處理室時,該紡錘型態的系統及方法並不有 利於該晶圓的直接移動。另外,假如該中心點找尋方法要 維持在精準的話,該飛梭機器手臂可能需要週期性地藉由 一分離的校準工具校準。此外,一旦該定位方法已被進 行,該晶圓將被搬遷到一分離的晶圓轉運臂上,其可能也 需要週期性的校準以維持該晶圓的準確放置。 另一種定位半導體基板中心點的系統,係被揭露於 Cheng et al·,所申請美國專利第 4,8 1 9,1 67號,名稱為 SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING THE CENTER OF AN INTEGRATED CIRCUIT WAFER,其領證於西元 第6頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) (請先閱讀背面之,注意事項再填寫本頁) 0 i I n n I n l^eJfl 審 # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497127 A7 B7 五、發明說明() 1 9 8 9年四月四日,該專利在此併入參考以顧及其完整性’ 且該案被共同讓與 Applied Materials,Inc·,〇f Santa Clara’
California,本發明的受讓人。 在C h e n g e t a 1 ·專利案中,被揭露的系統與方法為一 種”光學感應陣列”型態,一半導體晶圓藉以移動沿著一線 性途徑跨越過一感應器陣列,其通常放置橫切於該晶圓支 撐葉片的線性途徑。藉由一製程系統機器手臂’且當有N 條路徑到一製程處理室時,這樣的中心點找尋方法被進行 在該晶圓由一貯藏庫卡匣的直接移除上。該機器手臂葉片 與該晶圓周圍的邊緣,藉由這些光學感應器分別地被偵 測,以計算該晶圓相對於該機器手臂葉片的座標中心位 置。藉由該機器手臂手臂/葉片的移動途徑(X)及該光學感 應器的中心點線(y),一種χ-y座標系統被定義。藉由該中 心點感應器的位置,該y座標軸的原點(0)被定義。該機器 手臂葉片的偵測,提供了 一參考點及該x-y座標系統的原 點(〇,〇),由此,而移動該晶圓到它的目標點。偵測一些沿 著晶圓前領與尾隨邊緣的點,提供了一些X軸上的點,其 通常平行於該晶圓移動的途徑且由此該晶圓的中心點可 以被幾何地決定出來。一旦該晶圓中心位置被幾何地決定 出來,該晶圓可以被移動且放置於目標位置上。 該Cheng et al.型態的中心找尋系統,克服了擁有一 分離且與眾不同的設備的不利點。該晶圓的中心點直接於 晶圓移動到目的位置期間決定。這尤其有利於單一晶圓製 程的系統裝配,其在一多處理室製程設備中,存在一 R- 第7頁 ^纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝---- 訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明()
Theta型態的機器手臂,包含一個別的真空處理室,如 Cheng et al.中所展示的。然而,該Cheng et al·型態的中 心找尋系統並不提供該晶圓的方位,以將該基板上的刻痕 或平面方位指標對齊到一特定的方位上。該基板的提供必 須在真空卡匣中以一方向放置,或必須在一分離的方位設 備中被指定方向。 因此,有需要尋求一種結合定位/中心點找尋的系 統,其於基板搬遷於連接中央搬遷處理室的一些處理室之 間時,提供即時基板定位與中心點找尋的特質。 發明目的及概述: 本發明大體上提供了 一種結合定位/中心點找尋的系 統,其當基板搬遷於連接一中央搬遷處理室的一些處理室 之間時,擁有即時(on-the_fly)基板定位以及中心點找尋的 特色。 本發明的一個觀點,提供了一套設備,其至少包含: 一機器手臂,其擁有一終端作用器配置以搬遷基板;一或 更多個發射體’其被配置以發射感應光束成一平面,貫穿 該基板被機器手臂搬遷的途徑;一或更多個接受器,其被 配置以接受感應光束而產生訊號給一處理器;一處理器, 其被配置以處理來自一或更多個接受器的訊號,以決定基 板的中心點與相對於一參考點的方位指標;及一控制器, 用以根據孩基板的中心點與方位指標控制該機器手臂的 動作。較佳的機器手臂至少包含一蛙腿式機器手臂或多連 第8頁 i紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐7 (請先閱讀背面之1意事項再填寫本頁) | n n II ·ϋ al ι ϋ 一 oy β ϋ I n n ·1 I ϋ <
497127 A7 B7 五、發明說明() 結式機器手臂,其擁有一轉動式握爪,被配置於一終端作 用器上。 本發明的另一個觀點,提供了 一種方法以放置一基 板,根據本發明,該方法至少包含:沿著一貫穿感應光束 平面足途徑搬遷一基板;應用來自感應光束的訊號,決定該 基板的中心點與方位指標;以及依據該基板的中心點與方 位指標,放置一基板;較佳的是,該基板的中心點係以極 小化一組相當於該基板圓周資料點的誤差函數所決定,且 該方位指標係以比較一組超出半徑偏差範圍的數據點與 一組已被儲存的方位指標資料所決定。 放置該基板的步驟至少包含對齊該基板的中心點與 方位指標於一目標位置。一種放置該基板的方法至少包 含·在一機器手臂終端作用器上,轉動該基板到一要求的 方位’轉動該機器手臂用以插入放置該基板進入一處理室 内,然後,伸展該機器手臂以對齊該基板的中心點於處理 室中的一目標位置。另一種放置該基板的方法至少包含: 轉動一機器手臂用以插入放置該基板進入一處理室内;伸 展該機器手臂以對齊該基板的中心點於處理室中的一目 標位置。舉起該基板離開該機器手臂;放置一可轉動式機 奋手臂終端作用器對齊於該基板的中心點;降低該基板於 該可轉動式機器手臂終端作用器上;且轉動該基板到一要 求的方位。 第9頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之>1意事項再疼寫本頁) 訂--------- % 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497127 A7 五、發明說明( 150,155,160,165 基板製程處理室 170 控制器 220 搬遷機器手臂 230 感應器組合 232 接收器 305 真空處理室 320 三臂機器手臂 3 2 3 終端作用器 302 基板 3 2 5 製程處理室 455第二製程處理室 446可轉動式握爪 21〇 202 23 1 204 325 322 306 330 450 445 447 真空處理室 開口 發射器 開口 製程處理室 可轉動式握爪 晶圓匣 感應器 第一製程處理室 蛙腿形式機器手 終端作用器 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明詳細說明: 第1圖是一製程系統的示意视圖,其根據 包含-基板定位/中心點找尋設備。該製程系統 二階真空製程系統’其藉由—擁有複數個模組 接的主機或平臺102而定義。—個商業性二階 臺實施例的例子為Endura®平臺,其可由美國 拉應用材料有限責任公司購得,該平臺的說明 利第5’186,718號,Tepman et al,藉此併入 其完整性。 茲製程系統1 00包含真空真空處理室i 〇5 到第一階搬遷處理室115。當一些基板進入且 第11頁 本發明引述 1 0 0是—種 或處理室連 真空製程平 加州勝克拉 就在美國專 參考以顧及 與1 1 0連接 離開該製程 ------------裝--------訂--------- (請先閱邻背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐 497127 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 系統100時,該些真空處理室105與110在第一階搬遷處 理室115内維持真空狀態。第一個機器手臂120搬遷基板 於該些真空處理室105與11〇及一或更多基板製程處理室 1 2 5之間。製程處理室1 2 5與1 3 0可以被裝配以進行一些 基板的製程操作,諸如化學氣相沉積(CVD),物理氣相沉 積(PVD),蚀刻,預洗,除氣,定位以及其他基板的製程。 第一機器手臂120也搬遷基板到/從一或更多個搬遷處理 室135配置介於第一階搬遷處理室115以及第二階搬遷處 理室140之間。 當允許基板被搬遷於第一階搬遷處理室115與第二階 搬遷處理室1 4 0之間時,該搬遷處理室1 3 5係被使用於維 持第二階搬遷處理室140中之超高真空狀態。第二機器手 臂145搬遷基板於該搬遷處理室135與複數個基板製程處 理室1 5 0,1 5 5,1 6 0及1 6 5之間。相似於製程處理室丨2 5與 130,每一個製程處理室150到165可以被裝配以進行多 變化的基版製程操作。例如,該製程處理室丨5〇可能為一 種CVD處理室裝配以沉積一介電質薄膜;該製程處理室 i55可能為一種蝕刻處理室裝配以於介電質薄膜中蝕刻孔 洞或開口 ’以利形成交互連接的特質;該製程處理室16〇 可能為- PVD處理室配置以沉積一阻障薄膜;且該製程 處理至165可能為一 PVD處理室裝配以沉積一金屬薄 膜。複數個製程系統可能需要推 而要進仃所有必要的製程,以完 成一積體電路或晶片的製造。 一控制器1 70可能控制製赶签Λ — 私·系統1 〇 〇及母一個於基板 第12頁 ‘紙張尺度適財國國家標準(CNS)A4麟(210 X $7^"^ ------------裝--------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再*寫本頁) 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明() 製程處理室中進行的獨特製程的全部操作。該控制器⑺ 可能包含-微處理器或電腦(未續出)以及—電腦程式,兑 執行藉由-微處理器或電腦。藉由一受控制於該控制器之 輸送帶或機器手臂系統(未檢出),今+甘 Μ木、,曰出),孩些基板被帶到真空隔 絕處理室105與110。該些機器手臂12〇肖145亦皆藉由 該控制器操作,以搬遷這些基板於製程系統ι〇〇各種不同 的製程處理室之間。同時,該控制器17〇可能控制且/或協 凋其他些電腦或系統,其連接到該製程系統i 〇〇。雖然 申請書中的發明係以一種階式真空製程系統說明,本案發 明人亦仔細考慮了需要基板中心找尋與定位的各種不同 基板製程系統發明申請書。這些製程系統的例子包括 Centura®、Endur,、Pr〇ducer®以及 p5〇〇〇⑧系統,該些系 統皆可由美國加州勝克拉拉應用材料有限貴任公司購 得。 第2圖為根據本發明之真空處理室21〇與搬遷機器手 臂220的透視圖。該真空處理室21〇(猶如,真空處理室 105,1 10之一)經由開口 202被連接到一搬遷處理室(猶 如,第一階搬遷處理室1 1 5 ),其係選擇性地藉由裂口閥(未 繪出)開啟及關閉。基板典型地儲存在晶圓g中,該晶圓 匣被載入到真空處理室202中以促進這些基板的引入,進 入到該製程系統中。該晶圓匣典型地藉由一步進馬達編定 索引,該步進馬達連接經由該真空處理室一較低的部分’ 以提供該晶圓匣中個別基板藉由搬遷機器手臂的存取。該 搬遷機器手臂220(猶如,第一機器手臂12〇)被配置在該搬 第13頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------裝---- (請先閱讀背面冬注意事項再冰寫本頁) ·11111 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 遷處理室的中央,以提供 連繫而不相同的處理室間 該搬遷機器手臂的一個實施例’是一種三節(three_ joint)機器手|,就如帛丄圖與第2圖所圖解。該搬遷機 器手臂的每一個節都藉由—馬達控㈣,而Μ馬達就固定在 該機器手臂的基部。每—節都經由—皮帶或其他連結機制 被連接到它的控制馬達。較佳的是,這三個馬達被獨立地 控制以放置該三段連結分別於、、θ2及θ3。該機器手臂 典型地藉由一組程式化運動學方程式所控制,該方程式替 每一個馬達定義出馬達所需的步數,以利放置該三段連結 刀別於要求的、Θ2及㊀3。該程式化運動學方程式典型地 儲存於貝料记憶體貯藏庫,其連接到一微處理器以提供 訊號移動該機器手臂到特定的位置。該處理器也可使用該 機為手臂的反向運動學方程式計算該第一與第二連結節 的位置(θ! ’ Θ2)。以一給定的位置(例如,X彳座標)及第三 連結轉動軸的方位(θ3)’該第一與第二連結節的位置, ㊀2)可利用該機器手臂的反向運動學方程式計算。該機器手 者較佳地被校準以於該製程系統中各種不同處理室間,進 灯要求的基版搬遷功能。各種不同的機器手臂校準技術已 於技術領域中廣為人知,且可被使用於校準這些機器手 臂。 一感應器組合230被配置於一位置,其當該基板被搬 遷離開該真空處理室時,會與該基板的一路徑交叉。在一 個貫施例中,$亥感應器組合2 3 〇至少包含一發射器2 3 1與 於一些與該搬遷處理室 (請先閱讀背面之-注意事項再填寫本頁) -裝----
第u肓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公餐"" 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 一接收器232且連繫到該搬遷處理室的一内部表面,位於 一緊鄰該開口 204的位置,以避免與該裂口閥及與該開口 2 0 4開啟、關閉相關的相關裂口閥組合組件互相干擾。該 發射器23 1可被配置於一位置,上方於該開口 2〇4,而一 相對應的接受器2 3 2則被配置於一位置,下方於該開口 2 04,其位置即位於該發射器23 1的對面。另外,該發射 器可能至少包含一獨立發射器陣列,該陣列被配置上方於 該開口 204以投射一光線平面,交叉於該基板搬遷時的路 徑。該接受器232可能至少包含一單一的接受器或一接受 器陣列’其配置下方於該開口 2 0 4以偵測藉由該些發射器 發射的訊號。在另一個實施例中,其擁有一些發射器與接 受器陣列,該複數個發射器可能彼此互相重疊,且該複數 個接受器可能互相重疊以確定完整覆蓋該基板於搬遷進 入及離開該處理室時所經過的途徑。在一個實施例中,該 發射器2 3 1係一寬頻雷射發射器,發射光線其交叉於整個 晶圓輪廓,即使當該晶圓於基板搬遷時完全未對齊。 當該基板被搬遷離開該真空處理室時,該機器手臂手 臂的一部份與該基板阻斷了一部份由發射器23丨發射的光 線平面。該接收器232偵測由該發射器23 1所發射的光 線,且提供一些訊號對應該基板與該機器手臂手臂於基板 搬遷時所阻斷的部分。該接受器232提供這些訊號到一處 理為(猶如’控制器170)’且該處理器由這些訊號決定出 該基板的形狀。在一個實施例中,該感應器23〇提供一些 訊號相似於一掃瞄影像的資料,由此該處理器可決定該基 第15頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公餐) ------------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之:注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497127 A7 --—------------ 五、發明說明() 板的外型。 該基板的外型被決定,係藉由關聯該光線被阻斷的部 分與該基板相對該系統一參考點的動作。在一個實施例 中,該參考點是該機器手臂一個初始内定的位置。另外’ 其他參考點,諸如該搬遷處理室的中心,可被使用以有效 地對映該基板的相關位置。 在該機器手臂充分縮回該基板離開該卡匣且該基板 已被該些感應咨掃瞒之後,藉由該處理器,複數個對應该 基板圓周的點(Xi,yi)到(xn,yn)被產生。該基板的中心(a,b) 與該基板的半徑r即由這些資料點來決定,分別藉由極小 化一關於a,b及r的誤差函數。該誤差函數係藉由下列的 方程式所定義: E(a,b?r)= +(Yl-&)2+ [(x2 —a)2+(y2 一6)2-〆 +…+ (xn,a)2 + (yn^)2-r Γ "h =Σ - a)2 + (yi - bf - where i = 1 to n 方程式(1) a,b及r的的值係根據下列方程式藉由極小化該誤差 所決定: 5E/5a = 0 方程式(2) 5E/5b = 0 方程式(3) δΕ/δτ = 0 方程式(4) 上列的方程式被較佳地進行’係使用一些落在事先選 好的範圍内的點,該範圍排除了該些「不良點(bad 第16肓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公S ) 1·— ^^1 I ϋ en i.^— f·— ·· I An in Λ i fl— an I —ϋ 1· I 一 ¢, · n Ha n 1-B.i mmMmr _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) % 497127 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( points)」’諸如該些表示該晶圓刻痕或晶圓平面的點與該 些表示該機器手臂葉片的點。該些「不良點」(Xj,yj)可藉 由下列的方程式排除: \xx-a)2 ^r(y{ ^bf -r2]2 > amax 方程式(5) 其中amax是一事先選擇好的數字,相等於該基板半徑 所預期之最大偏差。例如,以200毫米的基板,其在基板 半徑内的偏差,典型地會小於0.5毫米,amax被選擇為0.25 平方毫米(也就是說,〇 · 5毫米X 0.5毫米)。因此一被偵測 點其位於這個事先選擇範圍的外面,是不能被使用以決定 該基板中心點的部分。 該些「不良點」被使用來決定該晶圓刻痕或晶圓平面 的位置。較佳的是,關於該晶圓刻痕或晶圓平面大小的資 訊,是被輸入進入該處理器/電腦的’且該電腦比較該組不 良點,以決定是否這些不良點有一些對應於晶圓刻痕或晶 圓平面。典型地,一群連續不斷的不良點指示出該晶圓刻 痕或晶圓平面。該處理器比較該群連續不斷的不良點與既 存的資料,以決定方位指標。 然而,有時該電腦/處理器會不能偵測一晶圓刻痕或 -晶圓平® ’因為該晶圓刻痕或該晶圓+面係#放置上方 於該機器手臂葉片,以致於該感應器與接受器都不能分辨 « L a a蓋别,該晶圓會被轉動以放
該晶圓與該機器手臂葉片間的盖另J &播器手臂葉片’而隨後該 置該晶圓刻痕或晶圓平面離開$ ^ , ^森笑。該晶圓較佳地被轉動 晶圓即可再一次被通過該些感I沖 第17貫 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2W χ 297公餐) ------------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之•注意事項再填寫本頁) 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 藉由一可轉動的握爪/吸盤,其被配置在該機器手臂的該終 端作用器上。該可轉動握爪/吸盤極小的角位移(angular displacements換言之,角度)是需要的,以確保該晶圓刻 痕或晶圓平面並未阻礙了偵測,由於該晶圓葉片取決於該 晶圓葉片寬度相對於該基板的大小。典型地,藉由該機器 手臂葉片一 45度的角位移,確保了該晶圓刻痕/平面被移 動到一可偵測而不受阻礙的位置。然而,該角位移可能被 選擇為小於45度,大小如同該角位移足夠轉動該基板以 放置該晶圓刻痕到一可偵測或不受阻礙的位置。在該基板 已被轉動之後,該機器手臂葉片完全地伸展且再一次縮回 以促進該基板一次新掃瞄以決定該基板的形狀。該中心與 該晶圓刻痕乃隨後被計算如同上述說明一般。 一旦該中心點(a,b)以及該基板方位指標位置已經被 決定,該些,如第5圖中所展示,向量a,B與C可被計 算。向量A意味著從該機器手臂一中心點到該握爪中心點 的向量。向量B意味著從該機器手臂上的握爪中心到該基 板中心點(a,b)的向量。向量c意味著從該基板中心點(a,b) 到該方位指標的向量。該處理器決定該機器手臂的必要動 作’其應用反向運動學方程式放置該基板進入下一個製程 處理A ’使传該基板對齊到正確的中心位置與方位,如第 ό圖所展示及這些向量a,,β,與C,。該機器手臂可隨後放 置該基板進入下一個製程處理室包括將該基板對齊到該 正確的中心位置與方位。 第〇A-3F圖圖解一基板搬遷的實施例。其根據本發 第18頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公餐) -----------·裝—— (請先閱讀背面之•注意事項再廣寫本頁) I 1 I ----丨丨丨丨麵丨丨. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497127 A7 ___ B7 ' — 一 五、發明說明() 明,係-應用三臂機器手臂之實施例。下列的說明關明一 典型的基板搬遷,從一真空處理室3〇5到一製程處理室 325,使用一三臂機器手臂32〇其擁有一可轉動式握爪 322,諸如一可轉動式真空握爪,當作該終端作用器323。 本發明可實施於基板搬遷介於該系統各種不同的處理室 之間。通常,該機器手臂320從一初始位置d,02a, θ3〇 開始,在該位置時,該機器手臂320完全地縮回且並未從 該參考方向轉動,如第3Α圖中所示。該機器手臂32〇隨 後轉動到位置(θ 1 b ’ Θ2 a ’ Θ3 a),如第3 Β圖所展示,以對齊 該機器手臂終端作用器323到伸展進入該真空處理室3〇5 的位置。 該機器手臂320隨後伸展到位置(θι。,θ2。,θ3。),如 第3C圖所展示,放置該可轉動握爪3 22下方於一晶圓匣 3 0 6中一基板3 0 2的中央部分,以確保搬遷期間該可轉動 式握爪322能夠穩固地握緊該基板3〇2。另外,該機器手 臂320可能伸展,以放置該可轉動式握爪322的中心於一 位置’對應該晶圓匣中理想對齊基板的中心。典型地,該 晶圓Μ 306被編索引以安置基板3〇2於可轉動式握爪322 上。另外,該機器手臂320從晶圓匣306内一開口(sl〇t) 升起,以舉起該基板3〇2。該握爪322的一緊握機制,諸 如一真空機制,隨後被啟動以保全搬遷期間在該握爪上的 基板302。該機器手臂320隨後縮回離開該真空處理室3〇5 到位置(θ15,e〗a, θ^),如第d圖所展示,連同保全在該 握爪322上的該基板302。 第19頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------------- (請先閱讀背面之•注意事項再康寫本頁) 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 當该機器手臂322縮回,一感應器330(例如,發射器 與接受器)’其被配置緊鄰在該處理室上的開口,偵測該 基板3 02的外型且傳送訊號到該處理器/控制器。該處理器 /控制器接受該些訊號且計算該基板3〇2的位置,包括中心 點與方位指標對應於該系統的一參考點。在一個實施例 中’孩初始位置(ela,Qh,θη)被選為該參考點以簡化為 搬遷於各種不同處理室間的計算。另外,該參考點係被選 為該機器手臂完全縮回的位置,之前(或之後)於該基板已 經被搬遷離開一處理室,例如此事例中為(01b,02a,03a)。 再一次地另外,該機器手臂320的中央點,其可能對應一 原點(0,0),可能被選擇為該參考點。 該基板302已經縮回離開該真空處理室3〇5之後,該 處理器計算該基板3 0 2的位置,且該中心點的位置與該方 位指標已被知道有關於該參考點。該些向量A , B與C, 如第5圖所展示,及A,,B,與C,,如第6圖所展示,也 皆被計算,且隨後該處理器/控制器計算該機器手臂一些要 求的動作以放置該基板而該基板中心與該方位指標對齊 在要求的位置。而該些機器手臂動作的計算,係使用上述 反向運動學方程式的方法進行。 在一個實施例中,當該基板3 02被搬遷到製程處理室 325時,該機器手臂320轉動該基板302到一要求的方位, 且該機器手臂動作補償由於該握爪322在該機器手臂320 上轉動所造成的中心點位置改變。如第D圖所展示,可轉 動式握爪322轉動該基板302 0§度相當於該角所需的改 第20頁 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗〇 x 297公釐) - ---------裝----—丨丨—訂.丨—丨丨丨丨—· (請先閱讀背面之>i意事項再资寫本頁) 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 變’以放置基板3 02上的方位指標在要求的方位上。因為 該基板302中心點位置改變在該基板302被可轉動式握爪 轉動之後(除非該握爪的中心點對齊該機板的中心點),該 機器手臂320動作補償取決於確保該中心點將被對齊到製 程處理室3 2 5内該要求的中心點位置。 該機器手臂320隨後轉動到位置(0ld,Θ。,e3a),如 弟3E圖所展示’在這裡該機器手臂320在插入該基板進 入該製程處理室325的位置。該機器手臂320隨後伸展到 位置(eld,㊀“,θη),如第f圖所展示,以放置該基板302 置中且在該製程處理室325中正確地方向。在這個目的位 置,該握爪322的該真空機制被撤銷,且該基板3〇2可藉 由一晶圓舉升系統,在該製程處理室325中被舉離該機器 手臂終端作用器323。該機器手臂320縮回完全離開該製 程處理室到位置(Θη’ Θη,θ^),與第3Ε圖所展示的機器 手臂位置相同,且該基板302已經準備好被安置在一基板 支撐架上,且被處理於製程處理室325中。該機器手臂320 可被轉動到另外的位置以開始另一序列的基板搬遷。 如另一個基板搬遷序列貫施例,其應用一擁有可轉動 式握爪當作終端作用器的三臂機器手臂,該機器手臂320 首先放置該基板302置中對齊於目標位置上,且隨後使該 基板3 0 2朝向該要求的方位。該搬遷序列相似於上述計算 基板位置的方法,包含該基板3 0 2的中心點與方位指標。 然而,在這個實施例中,該機器手臂完全地縮回並偕同一 來自第一處理室(猶如,真空處理室)的基板,機器手臂320 第21頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------·裝--------訂--------- (請先閱讀背面之-注意事項再坎寫本頁) 497127 Α7 Β7 五、發明說明() 由該完全縮回的位置(0ib,02a,03a)移動到(0if,02f,03f), 在這裡基板3 02置中於製程處理室内該目標位置上。該動 作相當於第5圖所展示之向量B。該基板302隨後降低在 可轉動式握爪322上,其隨後轉動該基板以放置該基板在 正確的方位。該握爪3 2 2的真空機制被撤銷,且該基板3 0 2 被舉離該機器手臂終端作用器323。該機器手臂320隨後 縮回元全離開該製私處理室325且開始另一個基板搬遷序 列。 根據本發明第4A-4F圖圖解一基板搬遷,其利用一蛙 腿式機器手臂。下列的說明闡明一典型的基板搬遷,從第 一製程處理室450到第二製程處理室455使用一蛙腿形式 機器手臂445’其擁有一可轉動式握爪446當作終端作用 器447。該機器手臂445由一初始/參考位置(γ〇,θ〇)開始, 如第4Α圖所展示,在這裡該機器手臂445完全地縮回而 且並未從一參考方向轉動。該機器手臂445隨後轉動Θ! 度到位置(γ〇,θ〇,如第4Β圖所展示,以對齊該機器手臂 終端作用器447中央地在該第一製程處理室45〇的方向 上。該Θ i度的轉動係被校準於半徑軸對應第一製程處理室 4 5 0中一穿過對齊基板中心的軸線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該機器手臂445隨後伸展到一位置(Γι,θι),如第4C 圖所展示,於此放置可轉動式握爪446下方於該基板402 一中央部分,以確保搬遷期間該可轉動式握爪446可以穩 固地緊握該基板4〇2。典型地,在該製程處理室内一基板 舉升系統舉起該基板到一基板搬遷位置,其促進該基板 第22頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) 497127 A7 B7 五、發明說明() (請先閱讀背面之•注意r項再填寫本頁) 402放置在可轉動式握爪446上。該握爪446的真空機制 被啟動以於搬遷期間保全該基板402。該機器手臂445 P遺 後縮回離開該第一製程處理室445偕同該基板402被保全 在該握爪446上。該機器手臂445典型地縮回完全地而不 需要變更該轉動位置,換言之,該機器手臂縮回到位置 (r〇,Θ!),如第4D圖所展示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當該機器手臂445縮回,一感應器43 0(例如,發射器 與接收器,其配置緊鄰在該處理室上的開口)偵測該基板 402的外型且傳送一些訊號到該系統的處理器/控制器。該 處理器/控制器接受該些訊號且計算該基板402的位置,包 含該中心點與該方位指標對應於一參考點。在一個實施例 中,該初始點(r〇,θ〇)係被選為該參考點以簡化於各種不 同處理室間搬遷的計算。另外,該參考點被選擇為在基板 已被搬遷離開處理室後,該機器手臂完全縮回時的位置, 在這個事例中例如(r〇,θ 1)。一旦該基板的位置,包含該 中心點與該方位指標,已被得知相關於一參考點,該處理 器/控制器將計算該機器手臂一些必要的動作,以放置該基 板並使該基板中心與該方位指標對齊在第二製程處理室 455内要求的位置上。該些機器手臂動作的計算,係以使 用上述反向運動學方程式來進行。該機器手臂445可能首 先轉動該基板4 0 2到要求的方位,且隨後補償由於轉動所 造成在中心點位置上的改變。如第4 D圖所展示,該可轉 動式握爪446轉動該基板402 0g’度相當於該角所需的改 變,以放置基板402上的方位指標在要求的方位上。因為 第23頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497127 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 基板中心點位置改變在基板被可轉動式握爪轉動之後(除 非該握爪中心點對齊該基板的中心點),該機器手臂的動 作係以補償之。該機器手臂445隨後轉動θ2度,如第4E 圖所展示,且伸展一距離η,機器手臂偕同位於位置(Γ2, Θ2),如第4F圖所展示,以放置基板402的中心點在該基 板要求的目標位置,包括在製程處理室内正確的方位。在 這目標位置上’握爪4 4 6的真空機制被撤销,且該基板4 〇 2 可能被舉離該機器手臂終端作用器447。該機器手臂445 縮回完全離開該製程處理室到(r〇,㊀2),且該基板402已 經準備好被安置在一基板支撐架上,及被處理於第二製程 處理室4 5 5。該機器手臂44 5可被轉動到另一位置已開始 另一序列的基板搬遷。 另一個基板搬遷序列的實施例,放置該基板在目標位 置上且隨後使該基板朝向要求的方位。該搬遷序列就如同 上述計算基板位置一般,其包含中心點與方位指標。然 而,在這個實施例中,該機器手臂首先轉動θ。度且伸展 一距離r2以放置該中心點於製程處理室内基板要求的目 標位置上。該基板隨後在處理室内藉由該晶圓舉升系統舉 離該機器手臂終端作用器,且該機器手臂移動以對齊可轉 動式握爪的中心與該基板的中心。該基板隨後被降下放在 該可轉動式握爪上,隨後轉動該基板以放置該基板在正確 的方向上。該握爪的真空機制被撤銷,且該基板被舉離該 機器手臂終端作用器。該機器手臂縮回完全地離開該製程 處理室,且該基板已經準備好被安置在一基板支撐架上, 第24頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之•注意有項再求寫本頁) 497127 A7 _________Π7 —---- 五、發明說明() 及被處理於該處理室中。該機器手臂可轉動到另一位置以 開始另一序列的基板搬遷。 本發明人亦仔細考慮使用其他機器手臂裝配應用此 發明’例如’一種不需要可轉動式握爪當作終端作用器配 置於第二臂末端的三臂機器手臂。然而,在一些例證中, 更複雜的機器手臂動作機制可能被渴望以克服該製程系 統物理上的限制所帶來的互相千擾問題。 雖然前述被指導為本發明較佳的實施例,其他以及該 發明更進一步的實施例可能被想出但皆不脫離本發明的 基本領域,且本發明的領域將藉由下列申請專利範圍來決 定0 ------------·裝------ (請先閱讀背面4注意•事項再炎寫本頁) 訂--- # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 207 ^7

Claims (1)

  1. 497127 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. 一種放置一基板的設備,該設備至少包含: a) —機器手臂,其擁有一終端作用器,其被裝置以 搬遷該基座; b) —或更多個發射器,其被配置以發射一感應光束 成一平面貫穿一基板藉由該機器手臂搬遷的途徑; c) 或更多個接受器’其被配置以接收該感應光束 且以產生複數個訊號給一處理器; d) —處理器,被裝置以處理來自該一或更多個接受 器的複數個訊號,以決定相對於一參考點該基板的一中 心點與方位指標; e) —控制器,用以根據該基板的該中心點與該方位 指標控制機器手臂的動作。 2. 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該機器手臂至 少包含一蛙腿式機器手臂,其擁有一可轉動式握爪,該 握爪被配置於該終端作用器上。 3 .如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該機器手臂至 少包含一多連結機器手臂。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該機器手臂進 一步至少包含一可轉動式握爪,其被配置於該機器手臂 終端作用器上。 第26頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項¾填寫本頁) £· :裝 訂: 力 y nzi A8 B8 C8 D8 /、、申請專利範圍 5 · 一種放置一基板的方法,該方法至少包含: -----------裝--- 請先閱讀背面之注意事項75^寫本頁) •- a) 搬遷一基板沿著一途徑,該途徑貫穿一感應光束 的一平面; b) 應用來自該感應光束的複數個訊號決定該基板的 一中心點與一方位指標;且 c) 根據該基板的該中心點與該方位指標放置一基 板。 6·如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該基板的該中 心點係藉由極小化一組對應於該基板的一圓周的資料 點誤差函數所決定。 7. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該方位指標係 藉由比較一組超出一半徑偏差值範圍的資料點及一組 已儲存的方位指標資料所決定。 8. 如申請專利範圍第5項所述之方法’其中該放置該基板 的步驟至少包含:對齊該基板的該中心點與該方位指標 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 到一目標位置。 9·如申請專利範圍第5項所述之方法’其中該放置孩基板 的步驟至少包含: υ在-機器手臂的-終端作用器上’轉動該基板到-想要的方位; 第27頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 497127
    • 進入 ii)轉動該機器手臂以放置該基板,以利濟入 處理室内;且 , ... ,、點到稼 m)伸展該機器手臂以對齊該基板的該中^ 處理室内的一目標位置。 1 0 ·如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該放ί該 的步驟至少包含: i) 轉動一機器手臂以放置該基板,以利插入進入 理室内; ii) 伸展該機器手臂以對齊該基板的該中心點到該處 理室内的一目標位置。 iii) 升起該基板離開該機器手臂; iv) 放置一可轉動式機器手臂終端作用器,其對齊到 該基板的該中心點; v) 降低該基板置於該可轉動式機器手臂終端作用器 上;且 vi) 轉動該基板到一要求的方位。 寫本頁> 裝 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第28頁 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI397969B (zh) * 2005-07-11 2013-06-01 Brooks Automation Inc 具有迅速工件定中心功能的加工裝置
TWI453102B (zh) * 2010-02-17 2014-09-21 Applied Materials Inc 用於因高速機械手臂運輸中成像工件部件表面而具有移動引起的扭曲的修正之方法
CN107464513A (zh) * 2017-09-18 2017-12-12 惠科股份有限公司 一种显示面板的画面闪烁自动检测系统及检测方法

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3437812B2 (ja) * 2000-02-07 2003-08-18 タツモ株式会社 基板搬送装置
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
US7457698B2 (en) * 2001-08-31 2008-11-25 The Board Of Regents Of The University And Community College System On Behalf Of The University Of Nevada, Reno Coordinated joint motion control system
US7066707B1 (en) * 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
WO2003064118A1 (en) * 2002-01-31 2003-08-07 Abb Research Ltd. Robot machining tool position and orientation calibration
US20080010845A1 (en) * 2002-04-26 2008-01-17 Accretech Usa, Inc. Apparatus for cleaning a wafer substrate
US6900877B2 (en) 2002-06-12 2005-05-31 Asm American, Inc. Semiconductor wafer position shift measurement and correction
CN100423180C (zh) * 2002-06-21 2008-10-01 应用材料股份有限公司 用于检测衬底位置/存在的共用传感器
US6788991B2 (en) 2002-10-09 2004-09-07 Asm International N.V. Devices and methods for detecting orientation and shape of an object
US6852644B2 (en) * 2002-11-25 2005-02-08 The Boc Group, Inc. Atmospheric robot handling equipment
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7505832B2 (en) * 2003-05-12 2009-03-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system
US6934606B1 (en) * 2003-06-20 2005-08-23 Novellus Systems, Inc. Automatic calibration of a wafer-handling robot
US7085677B1 (en) * 2004-04-19 2006-08-01 Amazon Technologies, Inc. Automatically identifying incongruous item packages
DE102004025150B4 (de) 2004-05-21 2019-05-09 Mattson Technology, Inc. Lagebestimmung eines Halbleitersubstrats auf einer Rotationsvorrichtung
US7440091B2 (en) * 2004-10-26 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate
US20060167583A1 (en) * 2005-01-22 2006-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber
JP2006269497A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板処理装置及び基板収納方法
KR20070004230A (ko) * 2005-07-04 2007-01-09 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 이송용 로봇
KR20080037718A (ko) * 2005-08-16 2008-04-30 요제프 모저 양측 흡입 바아를 갖는 모션 장치
JP4797514B2 (ja) * 2005-08-26 2011-10-19 株式会社Sumco シリコンウェーハの製造方法
CN100394576C (zh) * 2005-12-09 2008-06-11 北京圆合电子技术有限责任公司 具有视觉传感器的硅片传输系统及传输方法
KR100716299B1 (ko) * 2005-12-20 2007-05-09 삼성전자주식회사 이송유닛 및 작업물의 지지방법
US8065060B2 (en) 2006-01-18 2011-11-22 The Board Of Regents Of The University And Community College System On Behalf Of The University Of Nevada Coordinated joint motion control system with position error correction
WO2008005521A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Accretech Usa, Inc. Wafer processing apparatus and method
KR100839191B1 (ko) 2007-03-28 2008-06-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US8041450B2 (en) * 2007-10-04 2011-10-18 Asm Japan K.K. Position sensor system for substrate transfer robot
KR101489963B1 (ko) 2007-12-13 2015-02-04 한국에이에스엠지니텍 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
US8273178B2 (en) 2008-02-28 2012-09-25 Asm Genitech Korea Ltd. Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same
US7963736B2 (en) * 2008-04-03 2011-06-21 Asm Japan K.K. Wafer processing apparatus with wafer alignment device
US8276959B2 (en) 2008-08-08 2012-10-02 Applied Materials, Inc. Magnetic pad for end-effectors
US8666551B2 (en) * 2008-12-22 2014-03-04 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus equipped with robot diagnostic module
US8459922B2 (en) * 2009-11-13 2013-06-11 Brooks Automation, Inc. Manipulator auto-teach and position correction system
SG11201501086UA (en) 2012-08-31 2015-04-29 Semiconductor Tech & Instr Inc System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames
US9196518B1 (en) 2013-03-15 2015-11-24 Persimmon Technologies, Corp. Adaptive placement system and method
DE102013111165A1 (de) * 2013-10-09 2015-04-09 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Drehlage eines Suszeptors in einer Prozesskammer
KR102175021B1 (ko) 2014-02-12 2020-11-06 케이엘에이 코포레이션 웨이퍼 노치 검출
WO2016077387A1 (en) 2014-11-10 2016-05-19 Brooks Automation, Inc. Tool auto-teach method and apparatus
KR102469258B1 (ko) 2014-11-18 2022-11-22 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 엔드 이펙터 위치 추정을 위한 로봇의 적응형 배치 시스템
KR101736855B1 (ko) 2015-05-29 2017-05-18 세메스 주식회사 기판 처리 설비
US9827678B1 (en) * 2016-05-16 2017-11-28 X Development Llc Kinematic design for robotic arm
US9827677B1 (en) * 2016-05-16 2017-11-28 X Development Llc Robotic device with coordinated sweeping tool and shovel tool
JP7008573B2 (ja) * 2018-05-16 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
JP7145648B2 (ja) * 2018-05-22 2022-10-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
US11633848B2 (en) 2019-07-31 2023-04-25 X Development Llc Independent pan of coaxial robotic arm and perception housing
US11813757B2 (en) * 2020-10-13 2023-11-14 Applied Materials, Inc. Centerfinding for a process kit or process kit carrier at a manufacturing system

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59202646A (ja) * 1983-05-04 1984-11-16 Hitachi Ltd ウエハの位置合わせ装置
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
JPH06103716B2 (ja) * 1991-06-28 1994-12-14 有限会社ケイアイシステム 半導体ウェハ保持ハンド
JPH05109868A (ja) * 1991-10-21 1993-04-30 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JPH0685038A (ja) * 1992-09-03 1994-03-25 Tokyo Electron Yamanashi Kk ウエハの位置合わせ方法及びその装置並びに透明ウエハの位置合わせ装置
EP0597637B1 (en) * 1992-11-12 2000-08-23 Applied Materials, Inc. System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber
JPH06177230A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Nippon Bio Ratsudo Lab Kk 非接触型位置決め搬送装置
US5563798A (en) 1994-04-05 1996-10-08 Applied Materials, Inc. Wafer positioning system
US5822213A (en) 1996-03-29 1998-10-13 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object
JPH09283604A (ja) * 1996-04-10 1997-10-31 Nikon Corp 基板搬送方法および基板搬送装置
US5706201A (en) 1996-05-07 1998-01-06 Fortrend Engineering Corporation Software to determine the position of the center of a wafer
JPH10223732A (ja) * 1996-12-02 1998-08-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 位置ずれ検出装置およびその方法
JPH113929A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ姿勢合わせ装置及び該装置を具備した半導体製造装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI397969B (zh) * 2005-07-11 2013-06-01 Brooks Automation Inc 具有迅速工件定中心功能的加工裝置
TWI453102B (zh) * 2010-02-17 2014-09-21 Applied Materials Inc 用於因高速機械手臂運輸中成像工件部件表面而具有移動引起的扭曲的修正之方法
CN107464513A (zh) * 2017-09-18 2017-12-12 惠科股份有限公司 一种显示面板的画面闪烁自动检测系统及检测方法
CN107464513B (zh) * 2017-09-18 2023-11-21 惠科股份有限公司 一种显示面板的画面闪烁自动检测系统及检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1176628A3 (en) 2006-03-22
EP1176628A2 (en) 2002-01-30
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KR20020010548A (ko) 2002-02-04
KR100751998B1 (ko) 2007-08-28
US6327517B1 (en) 2001-12-04

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