TW495409B - Scribing method using laser beam - Google Patents

Description

495409 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（丨） [技術領域] 本發明係關於對玻璃板等之脆性材料照射co2雷射、 藉熱變形以形成垂直裂痕之方法。 [習知技術] 使用玻璃切割輪之玻璃刻劃器，係在玻璃板上於第1 方向之X方向進行刻劃後進行第2方向之Y方向的刻劃， 於之後的破壞步驟中藉賦予彎曲應力使之斷開。於進行第 2方向之刻劃時，係施以較第1方向之刻劃爲大的刻劃壓 力，使刻劃速度較慢。 目前使用雷射之刻劃法來取代習知之刻劃法已非常實 用。此係如第1圖所示，使雷射2之雷射光束成爲雷射點 3，照射於向箭頭方向移動之玻璃板1上，之後，於藉該雷 射點之照射所加熱之區域以冷媒噴嘴4加以冷卻，即於玻 璃板1產生內部變形應力而產生垂直裂痕，生成與使用玻 璃切割輪之玻璃刻劃器所形成者相同之刻劃線(垂直裂痕線 [發明欲解決之課題] 於該使用雷射之刻劃中，亦係於玻璃板上進行第1方 向之刻劃後進行第2方向之Y方向的刻劃。然而，在使用 玻璃切割輪之刻劃法中，於進行第2方向之刻劃時，相較 於第1方向之刻劃，爲了確實地使垂直裂痕深入，係加大 刻劃壓力，減緩刻劃速度。因此，在雷射刻劃中亦沿襲此 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — — — — — — — IAW — — — — — — II ^· —------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 495409 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（/) 理論，於進行第2方向之刻劃時，爲了增加相較於第1方 向之刻劃時的每單位面積之照射能量，係減緩玻璃板之移 動速度、或在該速度相同時增加雷射之輸出。 但，在第1方向及第2方向進行刻劃時，於刻劃線之 直交位置產生大裂痕（爲不良品之裂痕）之機率非常的高。 該數據顯示於後。 本發明，係爲解決上述問題而產生者，其目的在於提 供一能消除前述不需之裂痕的新刻劃法。 [解決方式] 本發明爲一種使用雷射之刻劃法，係於脆性材料之基 板照射雷射、藉熱變形於基板上形成裂痕，其特徵在於： 於第1方向形成裂痕後，在與其直交之第2方向形成 裂痕時，相對於第1方向之裂痕，使形成於第2方向之裂 痕深度較淺。 爲了使相對於第1方向之垂直裂痕的形成於第2方向 之裂痕深度較淺，當相對於基板之雷射的移動速度在第1 方向及第2方向相同時，相對於第1方向，使第2方向之 雷射輸出降低10〜40%。 又，當第1方向及第2方向之雷射輸出相同時，相對 於第1方向，使第2方向之雷射的相對移動速度爲11〇〜 140%。 [發明之實施形態] 如第2圖所示，於玻璃板1上以X方向爲第1方向( 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------— 裝！訂·---— II-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 495409 A7 B7 五、發明說明（彳） 先)加以刻劃，接著以γ方向作爲第2方向(後)加以刻劃。 作爲刻劃條件，如表1之所（1)所示。 使第1方向時之刻劃，輸出爲30W、移動速度爲 90mm/Sec，第2方向時之刻劃，輸出爲30W、移動速度爲 70mm/sec，如此般，使第2方向之亥[]劃時的移動速度較第 2方向時之刻劃爲慢。 此時，如第3圖所示，在刻劃線5之交叉位置Q、於 第1方向之斷裂面發現產生了非常大的不需之裂痕6,其 產生率約爲75%(4片中的3片）。 其次，如表1之(2)所示之刻劃條件般，使第1方向時 之刻劃，輸出爲30W、移動速度爲90mm/SeC，第2方向時 之刻劃，輸出爲30W、移動速度爲90mm/SeC，如此般，使 第1及第2方向之刻劃條件相同。 此時，異常之產生率約爲25%(4片中的1片）。 最後，如表1之(3)所示之刻劃條件般，使第1方向時 之刻劃，輸出爲30W、移動速度爲70mm/sec，第2方向時 之刻劃，輸出爲30W、移動速度爲90mm/SeC，如此般，使 第2方向之刻劃時的移動速度較第2方向時之刻劃爲快。 此時，並無發現任何異常。 [表1] I-------1 — 裝---—I —訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1方向 第2方向 異常產生之程度 輸出 速度 輸出 速度 ⑴ 30 90 30 70 75% ⑵ 30 90 30 90 25% ⑶ 30 70 30 90 無異常產生 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 495409 A7 B7 五、發明說明（令） 第2方向之刻劃時，若與第1方向之刻劃時相較，減 低每單位面積之照射能量時，獲得了較佳之結果。 [發明效果] 如上述之說明般，本發明在進行第2方向之刻劃時， 藉減低相較於第1方向之刻劃時的每單位面積之照射能量 ，能消除不需之裂痕產生的情形。 [圖式之簡單說明] 第1圖係顯75使用雷射之刻劃法。 第2圖係顯示本發明第1態樣之一實施形態的控制方 塊圖。 第3圖係顯示本發明第2態樣之一實施形態的控制方 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 塊圖。 [符號說明] 1 玻璃板 2 雷射 3 雷射點 4 冷媒噴嘴 5 刻劃線 6 裂痕 6 # 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐）

Claims (1)

1. 495409 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 ·一種使用雷射之刻劃法，係於脆性材料之基板照射 雷射、藉熱變形於基板上形成裂痕，其特徵在於： 於第1方向形成裂痕後，在與其直交之第2方向形成 裂痕時，相對於第1方向之裂痕，使形成於第2方向之裂 痕深度較淺。 2 ·如申請專利範圍第1項之使用雷射之刻劃法，其中 相對於基板之雷射的移動速度在第1方向及第2方向相同 時，相對於第1方向，使第2方向之雷射輸出降低10〜 40% 〇 3 ·如申請專利範圍第1項之使用雷射之刻劃法，其中 當第1方向及第2方向之雷射輸出相同時，相對於第1方 向，使第2方向之雷射的相對移動速度爲11〇〜140%。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）