TW492114B - Method and apparatus for edge connection between elements of an integrated circuit - Google Patents

Description

492114 A7 B7 五、發明說明（\ ) 相關申請案參照 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本申請案係主張在美國專利商標局2000年6月19曰 申請之申請案號09/596,437 ’及2000年9月26日申請之 申請案號09/670,107的利益’這兩個申請案之揭露事項在 此係倂入做爲參考。 發明背景 1·發明之領域 ‘ 本發明係有關於積體電路之領域，尤其是，有關於使 用積體電路模組來構造一更小且更有效率之積體電路以製 造介於元件間之更短的連結路徑，且有關於定做該完工積 體電路之形狀以達到更有效率地使用該固定物。 2·相關先前技術之說明 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 在製造一積體電路（1C)，各種元件，比如邏輯及記 憶元件，必需加以組合以提供用於該1C之所需的功能。然 而，由於在一1C中之元件數目增加，則1C晶圓本身之尺 寸亦增加。而且，由於該晶圓之尺寸增加，該1C的元件具 有更長之元件間的路徑，增加了元件間之通訊時間故因1Μ 轉少該1C之整個運算速度。所以，有必要去安排該晶圓0 容納所有元件而不增加該晶圓之尺寸。

一個解決上述問題之方案係製造1C模組，而這些IC 模組可組合一起以製造該整個1C。每一個1C模組具有附* 著至各別晶圓的一元件，且該1C模組係被安排以減少被^ 1C使用之固定物面積，或是減少元件間之路徑長度。該IC 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 492114 A7 ___ B7 五、發明說明（/) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 模組係電性地連接在該邊緣處，但是結構性連接不是至位 於該1C模組下方之一共用載具基底就是至在該邊緣處之嵌 入處。此一方法需要用於當做一載具基底之一額外晶圓的 使用’及/或有毒黏著劑的使用以結合該1C模組晶圓在一 起而製造一成品1C中的任一種。而且，定做該完工1C之 形狀的能力係需要取捨的因爲該整個1C之整個外形係受到 該載具基底之外形所控制，或者該1C模組之平面外形所控 制，導致不僅較長的路徑，其因而減少該IC之全部速率， 而且該1C比起其他方式而言佔用較大固定物面積。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一個第二解決方案係將該1C模組垂直地疊層，該模組 上之元件係經由沿著該疊層之邊緣的路徑而電性地連接或 是經由該疊層之中心而電性地垂直連接。此一解決方案導 致較高的1C，經常像立方體的東西，該立方體東西佔據更 多的垂直空中空間，但是更少的在一外殼內部之水平的固 定面積。然而，這些被疊層的1C模組仍然需要有毒的黏著 劑或是其他接合技術的使用以達到結構性連接該1C模組之 目的。而且，這些被疊層的1C具有在這些疊層之中心處冷 卻該1C元件的問題。近來，該完工疊層的尺寸自然使用較 其原先所需更多的固定物空間，其僅係在三維空間而不是 二維的面積，且該完工疊層的尺寸亦不順應該外殼之形狀 〇 最終結果，該習知的解決方案缺乏提供在1C模組之邊 緣間的結構性，確實性連接之能力，因而需要黏著劑及額 外載具基底之使用。而且，該習知解決方案僅告知該1C藉 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 492114 A7 ___ B7 五、發明說明（71 ) 由垂直地疊層該1C模組以減少其所佔據固定物的面積，而 此解決方案會導致該模組增加佔據垂直空中的空間及冷卻 問題。近來’該習知解決方案並未建議如何使用1C模組以 建造一個1C且使該1C順應在該外殻內部之非矩形，不同 平面之形狀。 發明槪要 本發明之目的係使用聯鎖邊緣以創造一介於1C模組間 之確實且結構性連接，使得可允許一具有不規則形狀的1C 之創造，該不規則形狀可允許較大的在一外殼內部之1C佔 據固定物面積的減少。 本發明更進一目的係創造一模組化1C，其中該1C能 夠被安排和外部及/或內部路徑的使用相組合，而使得將 元件間的路徑長度最佳化以達到該1C通訊時.間的減少及速 率之增加。 本發明仍有更進一目的係提供一使用聯鎖邊緣之一模 •組化1C，其可藉由該1C模組以相對於另一 1C模組之連結 面的角度相連接而創造一非平面1C。 ,本發明之其他目的及優點將接下來之描述中予以部份 提出且部份的目的及優點將可自該描述明顯地視出，或是 可以藉由實習本發明而得知。 爲了完成上述及其他目的，一 1C模組具有一適合用於 一元件之連結的連結表面，一個鄰近該各別連結表面之第 一聯鎖邊緣，其中該第一聯鎖邊緣係被尺寸化以可被穩固 6 本^張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚) ' ' -------U--------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 A7 B7 五、發明說明（l\ ) 地接納一鄰近1C模組或是其他元件之一各別聯鎖邊緣而形 成一結構性連接。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當本發明之一較佳實施例如其他IC模組組合時，該較 佳實施例可提供用於一 1C，該1C具有複數個另一及第二 1C模組’複數個連結至一各別1C模組之一各別連結表面 的元件’每一個第一 1C模組包括鄰近該各別連結表面之一 第一聯鎖邊緣，每一個第二IC模組包括鄰近該各別連結表 面之一第二聯鎖邊緣，其中每一個第一 IC模組係藉由該第 一 1C模組之第一聯鎖邊緣與該各別第二IC模組之第二聯 鎖邊緣之相互聯鎖，而結構性連結至一各別第二IC模組， 而該相互聯鎖係因由該第一聯鎖邊緣被尺寸化以穩固地被 第二聯鎖邊緣所容納，而且各1C模組上的元件係互相聯通 的。 爲了使用1C模組以創造1C，本發明之另一較佳實施 例係直接導向一連接1C模組之方法，每一 1C模組具有一 鄰近一連接表面之聯鎖邊緣，及連接至該連結表面之元件 ，該方法包括連接該1C模組之聯鎖邊緣以創造一結構性連 接，且連接該1C模組上之元件以讓它們可相互連通。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ，在本發明之一實施例中，該聯鎖邊緣係複數個齒狀物 及凹痕，其中一聯鎖邊緣之齒狀物係能穩固地被另一個聯 鎖邊緣之各別凹痕所容納以使得製得一介於該1C模組間之 結構性連接。 在本發明之尙有另一實施例中，該聯鎖邊緣係爲背脊 元件或是背脊凹痕，其中一聯鎖邊緣之背脊元件係穩固地 7 $張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 492114 A7 B7 五、發明說明（ή ) 被另一個聯鎖邊緣之各別背脊凹痕所容納以使得製造一介 於鄰近1C模組間之結構性連接。 本發明之尙有更進一實施例，該積體電路模組係被組 合一起且使得相鄰積體電路模組之連結面可定義一角度， 這個角度係基於用於該1C之一外殻的尺寸大小而定’且亦 基於將在該1C上之元件間的最佳路徑而定。 圖式簡單說明 本發明之這些及其他目的和優點可自下面較佳實施例 的描述，並倂入參考下面附圖而變爲明顯且更快地受到重 視。 圖1爲根據本發明之一實施例，一 1C模組之立體圖。 圖2爲根據本發明之一實施例，顯示有一列齒狀物及 一列背脊元件之一聯鎖邊緣的側面圖。 圖3爲根據本發明之一實施例，介於聯鎖邊緣的一接 面和介於相鄰1C模組上的元件間之一引線接合連接的立體 ，圖。 圖4爲根據本發明之一實施例，其中該連接表面係共 η.平面，該ic模組之構成的立體圖。 圖5爲根據本發明另一實施例的1C模組之立體圖，其 中該聯鎖邊緣係一單一列齒狀物。 圖6爲根據本發明之一實施例在介於相鄰ic模組之一 接面的立體圖，其中相鄰之連結表面間係定義一角度。 圖7爲根據本發明之一實施例，可定義出一延伸的“ 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐）

KlIrlM-----變--------訂---------線·· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（\ ) L”形狀1C之介於1C模組間的接面組合之側面圖。 圖8爲根據本發明之一實施例，一介於1C模組間之接 面組合的立體圖，該接面組合係定義出一 “U”形狀1C。 元件符號說明 100 積體電路模組 103 晶圓 105 元件 104 連接表面 106 ， 108 聯鎖邊緣 113 ， 115 聯鎖邊緣 110 齒狀物 111 凹痕 114 背脊凹痕 116 背脊元件 125 接面 117 第一晶圓 119 第二晶圓 121 元件 129 接合墊 127 引線 m ， 122 ， 123 元件 200 積體電路模組 202 晶圓 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---.---^-------------丨訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 A7 B7 五、發明說明（' ) 204 ， 205 元件 206 連接表面 208 聯鎖邊緣 210 齒狀物 212 凹痕 218 第一 1C模組 220 第二1C模組 222 ， 225 接面 224 接合墊 226 引線 300 1C模組 301 ， 302 ， 303 元件 304 接合墊 306 引線 305 接合球 400 模組 —·!!μ-----费--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳實施例詳細說明 ,目前作一詳細參考至本發明之較佳實施例，該實施例 之範例係在附圖中予以解說，其中在下面整個範例中相同 的參考數字係代表著相同的元件。藉由參考該圖式，該實 施例便接下來加以描述以達到解說本發明之目的。 圖1和圖2顯示一根據本發明之一較佳實施例的積體 電路（1C)模組100。1C模組100包括一晶圓103，一元件 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 492114 A7 B7 五、發明說明（$ ) 105係被連結至該晶圓之連結表面處104。該晶圓103被設 成可補足該元件105之尺寸而能附著至晶圓上。雖然吾人 應知道其他形狀及材質，比如玻璃’氬化鍺（GaAr) ’及 矽化鍺（SiGe)，也能夠被使用。該晶圓103係大致呈矩 形，且從矽材質製成。 在沿著晶圓103之邊側處設有由聯鎖邊緣106及108 構成的一組，和標號113及115構成的另一組。聯鎖邊緣 106及108係由齒狀物110之列所組成，而在該齒狀物11〇 之間則設置有凹痕111。該聯鎖邊緣106之凹痕111係被尺 寸化以穩固地容納一聯鎖邊緣（圖中未示出）之該各別齒 狀物110以創造一結構性連結。 聯鎖邊緣113及115係由各別的陽性元件及陰性元件 所構成。聯鎖邊緣113之陰性元件係一背脊凹痕114。聯 鎖邊緣115之陽性元件係一背脊元件116。背.脊凹痕114係 被尺寸化以穩固地容納一相鄰聯鎖邊緣（圖中未示ώ)之 背脊元件以創造一第三結構性連結。 一個如此做之晶圓103係揭露在2000年6月19日向 美國專利商標局申請案，其案號爲09/596,437，其中所揭 示之內容係在此倂入本案做爲參考。 吾人應注意到用於聯鎖邊緣之其他形狀亦是可能的， 比如楔形筍頭一通道連結，或是“迷惑型態”邊緣，其只 要是該聯鎖邊緣具有能夠相互嚙合的形狀便可，因其可允 許一 1C模組可確實地鎖住/匹配另一第二1C模組以形成 一結構性連結。而且，只要該結構性連結形成之後，用於 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —*— ^------—丨—訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ---- -B7____ 五、發明說明（\ ) 這些形狀之層可以或是不必要延伸穿透過該基底之全部邊 緣。 該在晶圓103上之聯鎖邊緣1〇6，108，113係最好使用深 的反應性離子飩刻來形成的。然而，授予這些特點之其他 方法包括離子微硏磨或是其他鈾刻技術，藉此形成所需聯 鎖邊緣之晶圓，或是將聯鎖邊緣之預備條狀物黏著至該晶 圓103之邊緣上。當進行鈾刻時，可在晶圓之角落處使用 可撕開的接點以在蝕刻時保持住該晶圓103。 如圖3中所示，該1C模組100係被結構性及電性連結 在接面125處。一第一晶圓117之聯鎖邊緣106係被鎖至 一第二晶圓119之聯鎖邊緣1〇8上以形成一在接面125之 確實結構性連接。雖然這個接面125可以是整體結構性連 接且依賴於該聯鎖邊緣106及108之鎖住動作，但接面125 之強度能夠藉由使用標準黏著技術以增加該建結之強度。 元件121係經由接合墊129及引線127而電性連接至元件 123，這些接合墊及引線創造一外部路徑，其允許元件121 及123間之連通。 如圖4中所示，藉由使用該聯鎖邊緣106，108，113， 茂.115，多數個1C模組100能夠沿著一單一平面而被連結 一起而不需要一載具基底之使用（1C元件及電性連結並未 示出）。 圖5顯示本發明之另一實施例的一 1C模組200。1C模 組200包括一晶圓202，一元件204係附著在該晶圓之連結 表面206處。在該聯鎖邊緣208之處，一單一列齒狀物210 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---.-----------------訂-----I I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 A7 B7 五、發明說明（一） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ，而在相鄰齒狀物210之間設置有凹痕212 ’係用來提供 鎖住機構。該凹痕212係被尺寸化以使得穩固地容納一鄰 近1C模組（圖中未示出）之各別齒狀物210。 圖6顯示根據本發明之另一實施例’第一及第二1C模 組218及220之結構性及電性連結。該第一 1C模組218之 聯鎖邊緣208係被聯鎖住至該第二1C模組220之各別聯鎖 邊緣208以形成一在接面222處的確實連結。這個接面222 可以係整個結構性及依賴於該聯鎖邊緣208之鎖住動作， 或是該接面可藉由使用標準黏著技術而強化該連結之強度 。而且，第一 1C模組218之元件204係經由接合墊224及 引線226而電性連接至該第二1C模組220之元件205上（ 圖中未示出），該接合墊及引線創造外部路徑以允許元件 204及205之間的連通。利用此種安排，該1C模組200能 夠以非共同平面的安排而相互在邊緣連結，比如在圖6中 所示之“L”形狀。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖7顯示本發明之更進一步實施例，其中1C模組300 係結構性及電性連結成一延伸的“L”形狀。該1C模組使 用接面222和225的結合以使得形成兼具平面及非平面之 暹緣連結。而且，元件301，302，303係使用接合墊304 及引線306而被電性相互連接，該接合墊及引線創造外部 路徑以允許元件302間之連通。元件302及元件303間之 電性連結也能夠藉由接合墊304間之接合球305來達成。 ' 圖8顯示尙有根據本發明之另一實施例的另一具潛力 形狀，其可藉由使用接面222的1C模組400來實現（元件 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 492114 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（\\ ) 及電性連結在圖中並未示出）。 吾人應知道無數種形狀皆能夠藉由安排1C模組的不同 角度而來實現。進而言之，該1C模組能夠被安排以使得將 在該殼內部1C模組所佔固定物面積最小化’或是將1C模 組塑造以順應該殻內部之一特殊形狀。而且’藉由安排該 1C模組，那些需要最大熱散度之元件可以被安排以達到該 最大熱散度而不需要大量地增加做爲一整個1C之尺寸。近 來地，藉由安排該1C模組，元件間之最佳路徑係可製造出 以創造元件間之最有效率的連通構成。 根據本發明之較佳實施例爲了使得相互連接該1C模組 ，相鄰之1C模組係呈對準使得它們的相對應聯鎖邊緣係被 配置成能穩固地互相容納以創造一介於1C模組間之一結構 性連接，且然後該1C模組係組合以形成一接面。在該1C 模組上之元件係以不是內部地就是外部地連接以完成該積 體電路。該1C模組能夠連接使得完成的1C之形可被定義 出，該定義係使依照該外殻的形狀及在該1C上元件間之最 佳路徑，其中該最佳路徑係至該1C的內部路徑及/或外部 路徑，這些路徑可創造介於該元件間之最有效率連通構成 〇 在本發明其他實施例中，在該1C模組上之元件係藉由 使用內部路徑或是經由內部路徑與外部路徑之組合中任一 種來相互連通。對於內部路徑，該1C模組晶圓具有一內部 導電層可用來定義該路徑。該些內部路徑係延伸穿過該聯 鎖邊緣連接，使能夠創造一介於在該1C模組上的元件間之 14 -------^--------------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 492114 A7 B7 五、發明說明（\〆） 一內部路徑連接。對於外部路徑而言，除了以上所揭示之 該引線及接合線路方法外，該元件也能夠使用標準連接技 術而連接一起，該標準連接技術比如係經由引線接合，或 是自動接合黏帶。由於這些1C模組並不需要係在同一平面 或是在一疊層地關係中，元件間之最短路徑能夠藉由傾斜 這些1C模組相對關係之角度及使用除了內部路徑外之外部 路徑而被創造出來。 吾人應理解到，雖然所揭露之元件係電子式地通訊， 但元件間能夠使用其他信號來通訊，該訊號例如光學訊號 ，其係取代或是除了在上述實施例中所討論之電性連接外 〇 在本發明之其他實施例中，相鄰1C模組之晶圓能夠從 具有不同材質特性之不同材質所製成。在此一情況，一緩 衝器能夠被使用到以考慮這些不同材質特性之使用，例如 熱膨脹之變化速率，以使得確保一介於1C模組間之一堅固 結構性連接。 在本發明之尙有另一實施例中，可能自不同製造商獲 得之1C模組係可被修改以添加聯鎖邊緣以使得可直接地組 合，這些元件。該聯鎖邊緣能夠不是直接地被整合在該1C模 組之晶圓內部，就是能夠被從自黏著至該1C模組的邊緣之 條狀聯鎖邊緣且藉由標準黏著技術予以外添。在這種方式 中，目前存在的晶圓係設計成可使用本發明而不需要再附 著該元件具有該聯鎖邊緣之新晶圓上。 在本發明之一更進一實施例中，該聯鎖邊緣能夠連接 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） j------1·--------------訂---------線 Ίι^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 A7 ___B7____ 五、發明說明（0 ) 至藉由使用該1C模組至外部元件所創造之1C，該外部元 件例如感測器，致動器，傳輸裝置，顯示器裝置，光學元 件，波導傳輸裝置，噴嘴/閥或是其他需要連接一1C之裝 置。根據此一實施例，該外部裝置可能包括一聯鎖邊緣， 該聯鎖邊緣可能被另一 1C之一聯鎖邊緣而結構性地連接著 以使得將外部裝置黏著至該1C。 雖然本發明之一些較佳實施例已在上面描述中掲T ’ 吾人應重視到熟悉本行業者在這些實施中可能作的 未脫離本發明之精神原理和由下面申請專利範_及〃、 物所定義出之範疇。 K,—“--------------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項存填寫本貢) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 適 度 張 j紙 本 格一規 14 A S) N (C 準 標

Claims (1)

1. 492114 A8 B8 C8 D8 ^、申請專利範圍 1·一種具有用於一積體電路元件之適合黏著的一連 接表面之積體電路模組，其包括： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第一聯鎖邊緣，其係鄰近該連接表面； 其中該第一聯鎖邊緣係被尺寸化以穩固化容納一相鄰 積體電路模組之一各別聯鎖邊緣以創造一結構性連接。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路模組，其 中該第一聯鎖邊緣包括第一複數個齒狀物，其中每一該第 一複數個齒狀物係被尺寸化以穩固地容納該各別聯鎖邊緣 內部之一凹痕。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路模組，其 中該第一聯鎖邊緣包括一背脊元件，其中該背脊元件係被 尺寸化以穩固地容納該各別聯鎖邊緣內部之一背脊凹痕。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之積體電路模組，其 中該第一複數個齒狀物係被配置在第一聯鎖行內。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之積體電路模組，其 中該第一聯鎖邊緣更進一步包括一第二複數個齒狀物，其 中每聯鎖邊緣內部之一凹痕。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印？衣 6 ·如申請專利範圍第5項所述之積體電路模組，其 中該第二複數個齒狀係被配置在一第二聯鎖行內。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路模組，更 進一步包括： 一第二聯鎖邊緣，其係相對於該第一聯鎖邊緣且係鄰 近該連接表面；及 第三和第四聯鎖邊緣，其係鄰近該第一和第二聯鎖邊 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 492114 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 緣；其中該第二，第三及第四聯鎖邊緣係被尺寸化以穩固 地容納鄰近積體電路模組之聯鎖邊緣以形成結構性連接。 8 ·如申請專利範圍第6項所述之積體電路模組，其 中該第二聯鎖邊緣包括第三及第四行的齒狀物，每一行的 齒狀物係被尺寸化以穩固地容納該相鄰積體電路模組中的 一個之一各別聯鎖邊緣內的一凹痕； 該第三聯鎖邊緣包括一背脊元件，其中該背脊元件係 被尺寸化以穩固地容納該相鄰積體電路模組中的一個各別 聯鎖邊緣內之一背脊凹痕；及 該第四聯鎖邊緣包括背脊凹痕，其中該背脊凹痕係被 尺寸化以穩固地容納該相鄰積體電路模組中的一個之各別 聯鎖邊緣內之一背脊元件。 9 ·如申請專利範圍第8項之積體電路模組，其中該 積體電路模組具有一平行該連接表面之一底部表面。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項所述之積體電路模組， 其中該積體電路模組包括一矽晶圓。 1 1 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路模組， 其中該第一聯鎖邊緣係藉由蝕刻在該積體電路模組內部的 聯鎖邊緣而形成的。 1 2 ·如申請專利範圍第11項所述之積體電路模組， 其該鈾刻係使用深反應性離子蝕刻而完成的。 1 3 ·如申請專利範圍第11項所述之積體電路模組， 其中該蝕刻係使用離子硏磨而完成的。 1 4 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路模組， 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0--------訂---------線♦----------------------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 外 2114 A8 B8 C8 一 D8 六、申請專利範圍 其中該第一聯鎖邊緣係在進行製造該積體電路模組之同時 所形成的。 1 5 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路模組， 其更進一步包括一條狀物，其中該第一聯鎖邊緣係形成在 該條狀物之上，且該條狀物係被黏著至該積體電路模組。 1 6 · ~種具有複數個模組之積體電路，該模組具有 連接表面，及黏著至該模組之連接表面上的複數個元件， 該積體電路包括： 複數個第一模組，每一第一模組包括鄰近該各別連接 表面之一第一聯鎖邊緣；及 複數個第一模組，每一第一模組包括鄰近該各別連接 表面之一第二聯鎖邊緣； 其中每一該第一模組可藉由該第一及第二聯鎖邊緣而 結構性連接至該各別第二模組，其係因爲該第一聯鎖邊緣 係被尺寸化以穩固地容納該第二聯鎖邊緣；及其中該元件 係可相互地連通。 1 7 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其中 每一該第一聯鎖邊緣包括一第一複數個齒狀物及凹痕，且 該第二聯鎖邊緣包括一第二複數個齒狀物及凹痕，其中每 一該第一複數個齒狀物係被尺寸化以穩固地容納一各別該 第二複數個凹痕中的一個，且每一該第二複數個齒狀物係 被尺寸化以穩固地容納一各別該第一複數個凹痕中的一個 〇 1 8 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其中 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 δ, n ϋ a— a— n ϋ n I n I ail Hi n —a— —Bi* n Hi n n i an n ϋ Bn i ·ϋ —ϋ —ϋ >ϋ n I 492114 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 每一第一聯鎖邊緣包括一背脊元件，且每一第二聯鎖邊緣 包括一凹痕，其中該凹痕係被尺寸化以穩固地容納該背脊 元件。 1 9 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其中 至少由相鄰的第一及第二模組構成之一對係藉由該第一及 第二聯鎖邊緣而結構性連接一起使得該連接表面並非是共 问平面的。 2 0 ·如申請專利範圍第17項所述之積體電路，其中 該第一複數個齒狀物及凹痕係被配置在一第一聯鎖行內， 且該第二複數個齒狀物及凹痕係被配置在一第二聯鎖行內 〇 2 1 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其更 進一步包括複數個外部路徑，其係配置在該第一及第二模 組之外部，其中在該第一及第二模組上之元件可使用該複 數個外部路徑而相互連通。 2 2 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其更 進一步包括複數個內部路徑，其係配置在該第一及第二模 組之內部，其中在該第一及第二模組上之元件可使用該複 數個內部路徑而相互連通。 2 3 ·如申請專利範圍第22項所述之積體電路，其更 一步包括複數個外部路徑，其係配置在該複數個第一及第 二模組之外部，其中在該第一及第二模組上之元件更進而 使用該複數個外部路徑而相連通。 2 4 ·如申請專利範圍第23項所述之積體電路，其中 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —Aew--------^ ---------I AW.-------------------------- 492114 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該第一及第二模組係由矽晶圓所形成，其中該複數個外部 路徑包括可黏著至該第一及第二模組之複數個外部路徑包 括可黏著至該第一及第二模組之複數個接合墊，及複數個 可供連接至該接合墊之引線。 2 5 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，更進 一步包括一緩衝器，當相鄰的第一及第二模組係由不同材 質所製成時，其中該緩衝器係配置在該第一與第二聯鎖邊 緣之間’其中該緩衝器係考慮到該不同材質之不同特性的 因素。 2 6 ·如申請專利範圍第20項所述之積體電路，其中 至少由相鄰第一及第二模組構成的一對係藉由第一及第二 聯鎖邊緣而結構性連接，以使得該連接表面並非是共同平 面。 2 7 ·如申請專利範圍第20項所述之積體電路，其更 進一步包括複數個外部路徑，其係配置在該第一及第二模 組之外部’其中在該第一及第二模組上之元件係使用該複 數個外部路徑而相連通。 2 8 ·如申請專利範圍第20項所述之積體電路，其更 進一步包括複數個內部路徑，其係配置在該第一及第二模 組之內部’其中在該第一及第二模組上之元件係使用該複 數個內部路徑而相連通。 2 9 ·如申請專利範圍第28項所述之積體電路，其更 進一步包括複數個外部路徑，其係配置在該第一及第二模 組之外部，其中在該第一及第二模組上之元件更進而使用 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 n n n n n n 一-0, · n n I ϋ ϋ n I ϋ n ϋ n 11 ϋ ϋ·— ϋ n Jn n n ϋ n - -I n i - I I— 1 n · 492114 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該複數個外部路徑而相連通。 3 0 ·如申請專利範圍第29項所述積體電路’其中該 複數個第一及第二模組係由矽晶圓所形成，且其中該複數 個外部路徑包括複數個可連接至該第一及第二模組之接合 墊’及複數個可連接至該接合墊之引線。 3 1 ·如申請專利範圍第20項所述之稹體電路’其更 進一步包括一緩衝器，其中當相鄰的第一及第二模組係由 不同材質所製成時，該緩衝器係配置在該第一與第二聯鎖 邊緣之間，其中該緩衝器係考慮到該不同材質之不同特性 的因素。 3 2 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其進 一步包括： 一外殻，其內部係包含該積體電路；及 複數個角度，每一個角度係藉由該相鄰該第一及第二 模組之連接表面所定義出來； 其中該元件係經由複數個外部及/或內部路徑而相連 通；及 其中該角度係依賴於該外殼及一介於元件間之最佳路 徑而定，其中該最佳路徑係外部及/或內部路徑之最有效 率的組合。 3 3 ·如申請專利範圍第16項所述之積體電路，其更 進一步包括一具有該第一或是一第二聯鎖邊緣之外部元件 ;其中該外部元件之第一或是第二聯鎖邊緣係穩周地容納 該積體電路之至少一個第二或是第一聯鎖邊緣以使得創造 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -__ C > I I H ϋ n n n i i ϋ ϋ ϋ I ϋ « ϋ ί n n n 一-口，I n n n n II ϋ n I n n I I I I- n «n ϋ i n n ϋ 1 ϋ ϋ ϋ - - n -- n -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492114 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一介於該外部元件與該積體電路間之結構性連接’其中在 該積體電路上之元件係和該外部元件相連通的。 3 4 · —種連接積體電路模組之方法，每一模組具有 一鄰近一連接表面之一聯鎖邊緣’及一黏著至該連接表面 之一積體電路元件，該方法包括： 連接該積體電路模組之該聯鎖邊緣，該聯鎖邊緣係被 尺寸化以穩固地容納一鄰近之聯鎖邊緣以便得創造一介於 相鄰積體電路模組間之結構性連接；及 連接該積體電路元件以允許該積體電路元件可相連通 〇 3 5 ·如申請專利範圍第34項所述之連接積體電路模 組的方法，其中每一聯鎖邊緣包括複數個齒狀物及複數個 凹痕，每一凹痕係配置至相鄰齒狀物之間且被尺寸化以穩 固地容納一相鄰聯鎖邊緣之一各別齒狀物，其中該聯鎖邊 緣之連接更進一步包括： 對準該齒狀物及該聯鎖邊緣之各別凹痕；及 將該齒狀與該聯鎖邊緣之各別凹痕相組合，以使得形 成一結構性連接。 3 6 ·如申請專利範圍第34項所述之連接積體電路模 組的方法’其中該積體電路模組包括複數個第一及第二積 體電路模組，其中每一第一積體電路模組之聯鎖邊緣更進 一步包括一背脊元件，及每一第二積體電路模組之聯鎖邊 緣更進一步包括一凹痕，其係被尺寸化以穩固地容納該背 脊元件，且其中該聯鎖邊緣的連接更進一步包括： 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 δ，» I ϋ ϋ ϋ n ϋ I n I _ n n —«I n i n I — l I n i^i I ϋ I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 492114 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 對準每一背脊元件及一各別凹痕；及 將該背脊元件與各別凹痕相組合，以使得形成一結構 性連接。 3 7 ·如申請專利範圍第34項所述之連接積體電路模 組的方法，其中該連接包括： 決定一介於相鄰積體電路模組之該連接表面間的角度 9 以該已決定之角度將相鄰積體電路模組之聯鎖邊緣予 以連接以形成一結構性連接。 3 8 ·如申請專利範圍第37項所述之連接積體電路模 組的方法，其中該角度的決定係依賴於一外殼之形狀而定 ，該外殼包含有積體電路模組，及/或介於積體電路模組 間之最佳路徑，其中該最佳路徑係最有效率之路徑，其係 該積體電路模組之內部或是外，以允許該積體電路元件可 相互連通。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 — - I I I I I I I — — — — — — — — — I ——— — — J' I I I Ί — — — — — — —— — — — I. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉