CN1993016B - 组合板对准结构及其方法 - Google Patents
组合板对准结构及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1993016B CN1993016B CN2005100035923A CN200510003592A CN1993016B CN 1993016 B CN1993016 B CN 1993016B CN 2005100035923 A CN2005100035923 A CN 2005100035923A CN 200510003592 A CN200510003592 A CN 200510003592A CN 1993016 B CN1993016 B CN 1993016B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- compoboard
- veneer
- circuit board
- pcb
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种组合板对准结构及其方法,组合板对准结构包含一组合板体与一组合部,组合板体具有一对准部位于组合板内缘侧边上,对准部包含一几何特征。组合部与印刷电路板单板耦接,且对准部的几何特征相似,用以使电路板单板正确组装于组合投体。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种组合板对准结构及其方法,且特别是有关于一种用于印刷电路板上,具有对准功能的组合板对准结构及其方法。
【现有技术】
印刷电路板(printed circuit board,PCB)系将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。在整个资讯、通讯、以及消费性电子产业中,印刷电路板实可称为不可或缺的重要零组件。
印刷电路板制造者为了方便批量生产的考量,因此将多片单板共同组成一组合板(pane1),也就是连片型式,如图1所示为部份习知的印刷电路板组合板结构,每块电路板单板100a在印刷电路板组合板100上的连接结构102是以图示的票孔方式或者V形切口(V-cut or V notch)型式形成。
然而当使用此种组合板时,若其中一片以上的单板在中间制程,因线路产生缺陷或偏移错位等而造成不良的情形,整体组合板必须报废处理,使其余无缺陷良板无法被利用,如此将造成成本上的负担,也会对环境造成污染。
因此需要一种改良设计,达到充分利用一组合板中,不含缺陷板的其余良板,藉以降低成本上的浪费以及污染的产生。
【发明内容】
因此本发明的一目的就是在提供一种组合板对准结构及其方法,用以更换一组合板中有缺陷的单板。
本发明的另一目的是在提供一种组合板对准结构及其方法,用以于更换单板后达到正确定位。
根据本发明的上述目的,提出一种组合板对准结构及其方法。组合板对准结构包括一组合板体与一组合部。组合板体具有一对准部位于组合板内缘侧边上,对准部具有一几何特征。组合部与印刷电路板单板耦接,且组合部的形状与对准部的几何特征系为相似,用以将电路板单板正确组装于组合板体上。
依照本发明一较佳实施例,一印刷电路板组合板中具有多块电路板单板。每一电路板单板侧边的组合部同时具有多个内凹结构与突起结构,组合板体内缘侧边的对准部为亦同时具有多个可配合于组合部的内凹结构与突起结构。电路板单板与组合板体之间通过组合部与对准部的形状配合而结合成为一整体,且单板位于组合板体上的位置因形状上的拘束而准确固定。另外,对准部与组合部之间系可冲模分离。
本发明另一实施态样系为一种组合板的单板更换及对准方法,包括自一第一组合板分离出缺陷单板、自一第二组合板分离出良好单板,再将该良好单板的组合部卡合于第一组合板的对准部,并使用接合剂接合良好单板与第一组合板。
本发明再一实施态样系为一种组合板的单板更换及对准方法,包括自一第一组合板分离出缺陷单板,再一将良好单板的组合部卡合于第一组合板的对准部。
本发明的组合板对准结构不仅可将有缺陷的单板自一组合板分离去除,以另一组合板上的良板更换取代,且更换后的组合板仍然可在组装电子零件时有正确的对准效果。因此满足了单板更换的方便性,并且节省成本,也减少了废物污染的潜在问题。
【附图说明】
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的详细说明如下:
图1系绘示部份习知的印刷电路板组合板结构的示意图;
图2系绘示依照本发明的组合板对准结构一较佳实施例的示意图;
图3系绘示应用本发明的组合板对准结构进行单板更换的示意图;
图4系绘示依照本发明的组合板的更换及对准方法一较佳实施例的流程图。
【具体实施方式】
本发明揭露一种利用几何特征配合的板缘设计,使单板通过组合部配合于组合板体的对准部,不仅达到印刷电路板组合板上任意单板的更换,更可于组装配合时提供一精确对准的功能。以下将以图式及详细说明清楚阐释本创作的精神,如熟悉此技术的人员在了解本创作的较佳实施例后,当可由本创作所教示的技术,加以改变及修饰,其并不脱离本创作的精神与范围。
参照图2,其绘示依照本发明的组合板对准结构一较佳实施例的示意图。本发明的组合板对准结构主要包括一组合板体210与一组合部206。组合板体210系一框架结构,用以容置整合数块印刷电路板单板200a成为一整体。组合板体210具有一组合板内缘侧边204,组合板内缘侧边204上包含一对准部208,且对准部208具有一几何特征212。组合部206耦接于印刷电路板单板200a的单板侧边202,与对准部208的几何特征212相似,例如为形状上相互配合,用以嵌入配合于对准部208,藉此将印刷电路板单板200a正确组装于组合板体210。
于一较佳实施例中,将本发明的组合板对准结构应用于具有四块电路板单板200a的印刷电路板组合板200上,其中组合板200预先设计为,电路板单板200a与组合板体210之间可利用冲模切除,也就是通过冲模的方式将组合部206与对准部208分离。
如图所示,一印刷电路板组合板200包括一组合板体210、以及连接于其上的多块电路板单板200a,图中特别强调出当组合板体210与印刷电路板单板200a分离时,组合板内缘侧边204上呈现出一对准部208,且对准部208的几何特征212为曲率在与组合板内缘侧边204的交界处产生一变化,可为凹向组合板体210或者伸出组合板体210,例如为锯齿状、三角形、波浪状或不规则形状。
同样地,电路板单板200a的单板侧边202上呈现出一组合部206,且组合部206的曲率在与单板侧边202的交界处产生一变化,可为凹向电路板单板200a或者突伸出电路板单板200a,其型态视对准部208的几何特征212而定,须满足对准部208与组合部206之间为可相互嵌入配合的条件。
举例而言,若对准部208为内凹结构,则组合部206为一突起结构,配合于对准部208。本实施例中对准部208与组合部206皆同时包含多个内凹结构与突起结构。然而,对准部208相对于组合板内缘侧边204的几何特征212不同者,亦包含在本发明的精神与范围内,并不限于实施例所述。
参考图3,其绘示应用本发明的组合板对准结构进行单板更换的示意图,其中有X记号的单板代表缺陷单板。以下以一范例说明应用本发明的组合板对准结构进行单板的更换。若于制程期间一第一组合板300上共有四块单板300a~300d,其中有二块单板因为制程上的误差或缺失而成为缺陷单板300c、300d,其余为良好单板300a、300b,而第二组合板310上有二缺陷单板310b、310d,以及二良好单板310a、310c。
于进行后续制程如插件制程之前,先将第一组合板300的二缺陷单板300c、300d以及第二组合板310上的二良好单板310a、310c以冲模方式分离移除,再将第二组合板310的良好单板310a、310c分别置入第一组合板300中,移除缺陷单板300c、300d后所遗留的空间,其中各组合部皆嵌入于对应的对准部。
再以接合剂将良好单板310a与310c接合固定于第一组合板300上达到更换掉缺陷单板300c与300d的目的,更换完成后便形成一具有四块良好单板300a、300b、310a与310c的完整组合板320。而且,因为是以对准部与组合部几何特征互相配合对准,在定位精确度上具有一良好效果,有助于后续制程中例如插置电子元件时,通过正确地更换与摆放单板,避免了插件错误的情形。
上述的组合部与对准部的形状并非限定于图示及实施例所示者,只要能使二者相互卡入配合者,皆包含于本发明的精神与范围内,通常而言,形状越复杂会有较佳对准效果。另外,组合部与对准部的数目亦可视需求增加,数目越多对准效果也较佳。
参考图4,其绘示依照本发明的组合板的更换及对准方法一较佳实施例的流程图。本发明另一实施态样系为一种印刷电路板组合板的单板更换且同时对准的方法,在更换组合板上单板的同时,达到对准功能。一较佳实施例中,组合板的单板更换步骤包括:于步骤402,首先自一第一组合板分离出一缺陷单板。
于步骤404,自一第二组合板分离出一良好单板。其中上述各单板具有一组合部,组合板具有一对准部,组合部与对准部之间可互相卡入配合,第一组合板与第二组合板的单板系利用冲模方式与组合板分离。于步骤406,将良好单板的一组合部卡合于第一组合板的一对准部,完成更换单板的程序,同时也使良好单板对准于组合板上的正确位置。更包含一步骤408,使用接合剂接合良好单板与第一组板,以更加紧固良好单板。
由上述本发明较佳实施例可知,应用本发明具有下列优点。本发明通过一对准部与一组合部的设计,使组合板上的单板不仅方便更换,整体组合板能够保持完整,于更换后更达到准确定位的功效,避免了后续插件组装制程中,因单板更换时定位不佳而产生插置错误情形。也因为有效利用以及正确摆放良板,使整体制程的成本浪费大幅减少,同时也减少了因丢弃整块组合板所造成的环境污染问题,本发明的设计对于制造者实为一大优势。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (9)
1.一种组合板对准结构,用于一印刷电路板单板,至少包含:
一组合板体,由印刷电路板所形成,且具有一组合板内缘侧边,组合板内缘侧边包含一对准部,且对准部具有一几何特征;以及
一组合部,耦接于印刷电路板单板,与对准部的几何特征相似以嵌入对准部,进而对位印刷电路板单板与组合板体,以避免后续插件组装制程中,因定位不佳而产生插置错误的情形,其中该对准部与该组合部系通过冲模切除的方式加以分离,且该组合部亦系由印刷电路板所形成。
2.根据权利要求1所述的组合板对准结构,其特征在于,对准部为一内凹结构,组合部为一突起结构。
3.根据权利要求1所述的组合板对准结构,其特征在于,对准部为一突起结构,组合部为一内凹结构。
4.根据权利要求1所述的组合板对准结构,其特征在于,几何特征为锯齿形、三角形或波浪状。
5.一种印刷电路板组合板,至少包含:
一组合板体,具有一组合板内缘侧边,组合板内缘侧边包含一对准部是由印刷电路板所形成,且对准部具有一几何特征;以及
一印刷电路板单板,包含一组合部形成于印刷电路板单板的一单板侧边,与对准部的几何特征相似以嵌入对准部,进而对位印刷电路板单板与组合板体,以避免后续插件组装制程中,因定位不佳而产生插置错误的情形,其中该印刷电路板单板与该组合板体之间利用冲模切除,使得该组合部与该对准部分离,且该组合部也由印刷电路板所形成。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组合板,其特征在于,对准部为一内凹结构,组合部为一突伸结构。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板组合板,其特征在于,对准部为一突伸结构,组合部为一内凹结构。
8.一种印刷电路板单板的更换及对准方法,至少包含:
自一第一组合板利用冲模切除,以分离出一缺陷单板;以及
将一良好单板的一组合部卡合并嵌入于第一组合板的一对准部,以避免后续插件组装制程中,因定位不佳而产生插置错误的情形,其中该对准部与该组合部通过冲模切除的方式加以分离,且该对准部与该组合部由印刷电路板所形成。
9.根据权利要求8所述的更换及对准方法,其特征在于,更包含使用一接合剂接合良好单板与第一组合板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2005100035923A CN1993016B (zh) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 组合板对准结构及其方法 |
EP06123429A EP1802182A3 (en) | 2005-12-26 | 2006-11-03 | Allignment structure of printed circuit board substrate and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2005100035923A CN1993016B (zh) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 组合板对准结构及其方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1993016A CN1993016A (zh) | 2007-07-04 |
CN1993016B true CN1993016B (zh) | 2010-09-29 |
Family
ID=38001223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005100035923A Expired - Fee Related CN1993016B (zh) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 组合板对准结构及其方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1802182A3 (zh) |
CN (1) | CN1993016B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI20070910A0 (fi) * | 2007-11-27 | 2007-11-27 | Kimmo Olavi Paananen | Menetelmä piirilevyjen panelisointiin |
CN102170754B (zh) * | 2010-02-26 | 2013-03-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 具有超外型配件的电路板的制作方法 |
CN105101630A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-11-25 | 努比亚技术有限公司 | 一种印刷电路板拼板及其制作方法 |
CN106507610A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-03-15 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1077396C (zh) * | 1994-02-15 | 2002-01-02 | 国际商业机器公司 | 用于在电路板上放置组件的对准装置和方法 |
CN2607718Y (zh) * | 2003-01-28 | 2004-03-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电子装置的电路板固持结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1015264A (en) | 1962-06-30 | 1965-12-31 | Ferranti Ltd | Improvements relating to circuit panels |
TW228020B (en) * | 1993-03-16 | 1994-08-11 | Chian-Jyh Shyu | Water source detecting controller of water pump |
DE19600928A1 (de) | 1996-01-12 | 1997-07-24 | Ibm | Vorrichtung zur Handhabung von Leiterplatten und deren Herstellung |
JPH11307905A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Sony Corp | 複数面付け基板シート、その再生方法及びそれに用いる位置決め装置 |
TW492114B (en) | 2000-06-19 | 2002-06-21 | Advantest Corp | Method and apparatus for edge connection between elements of an integrated circuit |
US20030029034A1 (en) | 2001-08-08 | 2003-02-13 | Unitech Printed Circuit Board Corp. | Method of removing and replacing defective piece of printed circuit board formed on a panel |
AU2003261625A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-29 | Pcb Plus, Inc. | Apparatus and method for replacing defective pcb of pcb panel |
KR100536897B1 (ko) | 2003-07-22 | 2005-12-16 | 삼성전자주식회사 | 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법 |
-
2005
- 2005-12-26 CN CN2005100035923A patent/CN1993016B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-03 EP EP06123429A patent/EP1802182A3/en not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1077396C (zh) * | 1994-02-15 | 2002-01-02 | 国际商业机器公司 | 用于在电路板上放置组件的对准装置和方法 |
CN2607718Y (zh) * | 2003-01-28 | 2004-03-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电子装置的电路板固持结构 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
CN 1077396 C,全文. |
JP特开平7-307145A 1995.11.21 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1993016A (zh) | 2007-07-04 |
EP1802182A3 (en) | 2007-12-05 |
EP1802182A2 (en) | 2007-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1993016B (zh) | 组合板对准结构及其方法 | |
EP1392091A3 (en) | Method and system for printing integrated circuit patterns | |
CN109933033A (zh) | Pcb全程追溯的压合工艺段追溯方法 | |
CN101652786A (zh) | 制造包括至少一个印刷图形的电子卡的方法 | |
CN101192247A (zh) | 电路连接校验系统及方法 | |
CN112883482B (zh) | 一种飞机钣金件检具的快速设计方法 | |
CN106304638A (zh) | 印刷电路板成型的加工方法 | |
CN104661437A (zh) | 一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板及制作方法 | |
CN110418505A (zh) | 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法 | |
CN105101630A (zh) | 一种印刷电路板拼板及其制作方法 | |
CN113115524A (zh) | 一种半柔性静态挠折线路板的制作方法 | |
CN101940076A (zh) | 用于印刷电路板制作的面板化方法 | |
US8745546B2 (en) | Mask overlay method, mask, and semiconductor device using the same | |
CN106465544B (zh) | Pcb分板方法及其相关设备 | |
CN105844316A (zh) | 一种标识码的制作方法、摄像模组和电子设备 | |
ATE298286T1 (de) | Formblatt, sowie verfahren zum herstellen eines formblattes mit integriertem rfid-transponder | |
US6700070B1 (en) | Alignment mark for placement of guide hole | |
GB2343059A (en) | A method for tracking printed circuit boards on multi-board panels through a production process | |
CN101155491A (zh) | 分隔件安装机构、部件安装夹具、具有分隔件的部件的制造方法 | |
TWI299647B (en) | Alignment structure of pcb substrate and method thereof | |
CN101426341A (zh) | 印刷电路板的制作工艺分析方法 | |
CN201129983Y (zh) | 测量尺 | |
CN101430725B (zh) | 冲压模具零件自动检查系统及方法 | |
CN215171307U (zh) | 一种无孔安装的磷石膏3d打印装饰板材 | |
US7231701B1 (en) | Modular PCB and method of replacing a malfunctioned module of the PCB |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100929 Termination date: 20191226 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |