TW473651B - Photosensitive polymer having cyclic backbone and resist composition comprising the same - Google Patents
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 title description 5
- -1 C20 aliphatic hydrocarbon Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 35
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 8
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 8
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- IIFFFBSAXDNJHX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CN(CC(C)C)CC(C)C IIFFFBSAXDNJHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- KAJBGWNWZBBFGG-UHFFFAOYSA-N (2,6-dinitrophenyl)methanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC1=C([N+]([O-])=O)C=CC=C1[N+]([O-])=O KAJBGWNWZBBFGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YKGBNAGNNUEZQC-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-n,n-bis(6-methylheptyl)heptan-1-amine Chemical compound CC(C)CCCCCN(CCCCCC(C)C)CCCCCC(C)C YKGBNAGNNUEZQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 claims description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O triphenylphosphanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- QPAWHGVDCJWYRJ-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypyrrolidine-2,5-dione;trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound ON1C(=O)CCC1=O.OS(=O)(=O)C(F)(F)F QPAWHGVDCJWYRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 claims 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 claims 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 claims 1
- GMWBBMGXNSKBSL-UHFFFAOYSA-N [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1(=CC=CC=C1)[PH3+] Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1(=CC=CC=C1)[PH3+] GMWBBMGXNSKBSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 claims 1
- 150000003626 triacylglycerols Chemical class 0.000 claims 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- UFZALZPARUNQMW-UHFFFAOYSA-N trifluoromethanesulfonate;triphenylphosphanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UFZALZPARUNQMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 2-butyl acrylic acid Chemical group CCCCC(=C)C(O)=O FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WOYVXFMSFIITCV-UHFFFAOYSA-N FCS(=O)(=O)O.ON1C(CCC1=O)=O Chemical compound FCS(=O)(=O)O.ON1C(CCC1=O)=O WOYVXFMSFIITCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGGMKTYARBZRBB-UHFFFAOYSA-N FCS(=O)(=O)[O-].C1(=CC=CC=C1)[PH+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound FCS(=O)(=O)[O-].C1(=CC=CC=C1)[PH+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 KGGMKTYARBZRBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- OQLKNTOKMBVBKV-UHFFFAOYSA-N hexamidine Chemical compound C1=CC(C(=N)N)=CC=C1OCCCCCCOC1=CC=C(C(N)=N)C=C1 OQLKNTOKMBVBKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001915 hexamidine Drugs 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- SNHMUERNLJLMHN-UHFFFAOYSA-N iodobenzene Chemical compound IC1=CC=CC=C1 SNHMUERNLJLMHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N isobutyronitrile Chemical compound CC(C)C#N LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- CCLSAXWNYWOLFL-UHFFFAOYSA-N methoxy difluoromethanesulfonate Chemical compound FC(S(=O)(=O)OOC)F CCLSAXWNYWOLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/004—Photosensitive materials
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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Description
473651 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 Λ 7 1)7___ 五、發明説明(1 ) 發明背景 1·發明領域 本發明係有關於一種化學放大光阻劑組成物,且更特 而言之,係有關於一種主鏈爲環狀結構之光敏性聚合物, 及一種使用至ArF準分子雷射之光阻劑組成物。 2·相關技藝之敘述 當半導體元件變得更高度整合且製造更複雜時,更精 細圖案的形成即有其必要性β更甚者,因爲半導體元件的 容量超過1 Gbit,具有設計規則(design rule)爲低於0.2微米 之圖案大小爲必要者。因此,使用KrF準分子雷射(248毫 微米)至習用光阻劑材料有其限制性。因而,足以使用 ArF準分子雷射顯像的新穎光阻劑材料已於石印方法中被 發展。 當使用ArF準分子的石印術中,所使用之光阻劑材料 通常係爲(甲基)丙烯酸酯聚合物。然而,此類聚合物對於 乾式飩刻具有極弱的阻抗性。因此,欲增加乾式蝕刻的阻 抗性,可使用具有主鏈係由丙烯系化合物,例如異冰片基 ,金鋼烷基或三環癸基,所組成之聚合物。然而,所得之 光阻劑仍然對乾式蝕刻顯示弱的阻抗性。 發明摘要 爲了解決上述困擾,本發明之目的即爲提供一種光敏 性聚合物,其主鏈具有環狀結構且含有一脂環化合物用以 得到對乾式蝕刻的足夠強阻抗性。 本發明的另一個目的爲提供一種含有光敏性聚合物之 ____3____ 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210'〆297公釐) (請先閱讀背面之注意事項本頁) -裝. 訂 線 473651 Λ7 Η 7 五、發明説明(> 光阻劑組成物,其係適合用於使用ArF準分子雷射之石印 術方法。 爲達到第一個目的,本發明提供一種光敏性聚合物, 其係使用於化學放大光阻劑且以下式表示: •CH2-
Ri〇2C CO2R1 CH2- R2 02C C02R2 -CH2-
H02C C02H 其中Ri爲(:^至(:2〇脂族烴,R2爲選自包含三級丁 基,四氫吡喃基及1-烷氧基乙基,l/(l+m+n)爲0.1-0.7, m/(i+m+n)爲 0.1-0.9,和 η/(1+πι+η)爲 0.01-0.5。 該聚合物具有重量平均分子量爲3,000-100,000。 較佳者,R i爲C 7至C 2 0脂環族的脂族經。 爲達到第二個目的,本發明提供一種光阻劑組成物, 其包含(a )使用於化學放大光阻劑之光敏性聚合物且以 下式表示: (請先閱讀背面之注意事項本頁) 丨裝-
'1T
經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 ch2- R1O2C C02R: •CH2- R2〇2C C〇2R2 CH2-
H〇2C C〇2H 其中R i爲(:L至(:2 〇脂族烴,R2爲選自包含三級丁 基,四氫吡喃基及1-烷氧基乙基,l/(l+m+n)爲0.1-0.7, m/(l+m+n)爲 〇.卜〇.9,和 n/(l+m+n)爲 0.01-0.5 ;及 (b )光酸生成劑(PAG)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 137__473651 Λ7 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 五、發明説明($ ) 該光阻劑組成物包含基於聚合物重量之1-15重童百 分率光酸生成劑。 較佳者,該PAG係選自包含三芳基銃鹽,二芳基碘鎗 鹽,磺酸酯及其等之混合物。 亦及,該PAG較佳係選自包含三氟甲烷磺酸三苯基銃 ,銻酸三苯基鏑,三氟甲烷磺酸二苯基碘鎗,銻酸二苯基 碘錄,三氟甲烷磺酸甲氧基二苯基碘鎗,三氟甲烷磺酸二 (三級丁基)二苯基碘鉻,磺酸2,6-二硝基苯甲基酯,參(烷 基磺酸)苯三酚酯,三氟甲烷磺酸N-羥基丁二醯亞胺酯,及 其等之混合物。 該光阻劑組成物進一步包含一有機鹼。 此時,該光阻劑組成物包含基於聚合物重量之〇.〇卜 2.0重量百分率有機鹼。 該有機鹼係選自包含三乙胺,三異丁基胺,三異辛基 胺,及其等之混合物。 亦及,該有機鹼係選自包含二乙醇胺,三乙醇胺,及 其等之混合物。 依據本發明,其係提供一種光敏性聚合物,其主鏈具 有環狀結構且含有一脂環族化合物,藉此得到對乾式蝕刻 之阻抗性,及藉由得自該聚合物之光阻劑組成物可得到極 佳的石印術施用。 鯡住县體音施例之敘述· 下一部份,本發明之較佳具體實施例將更詳細地描述 〇 5___ 本紙張尺度適用中國國家橾準(CMS ) A4规格(210X297公t ) ~~~~ (請先閱讀背面之注意事項 本頁) .裝. 訂 線 473651 Λ7 B7 五、發明説明(f) 眚施例1 六甲基丙烯酸金剛烷某酯的酴二分子聚舍物合成 六甲基丙烯酸金剛烷基酯的醚二分子聚合物之合成反 應係以下式表示: 〇 + -(-CHaO-^
R3〇2C CO2R3 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 其中R3爲金剛垸基。 62克之丙烯酸金鋼烷基酯(ADA) (0.3莫耳),9.0克 之多聚甲醛(PFA) (0·3莫耳)及4.5克之1,4-二氮雜二環 [2,2,2]辛烷(DABCO)被混合於圓底燒瓶內且18.0克之三 級丁醇被加入。然後,混合物於溫度85°C反應約6天》 反應完全後,產物被倒入過量甲醇中且攪拌6小時。 其後,所生成之沈澱物被過濾且乾燥,及因此回收所需的 產物(產率:32克)。 核磁共振(NMR)分析被施用至所得產物之結果如下 !H-NMR (CDCb * ppm):6.2 ( s,1H ),5.8 ( s,1H ),4·2 ( s,1H ),2.2 ( s ’ 9H )’ 1_7 (s ’ 6H ) 菅施例2 六甲甚丙悚醏=級丁某酯的醚二分子聚合物金虚
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 473651 Λ7 B7 五、發明説明(今) 77克之丙烯酸三級丁基酯(〇·6莫耳),18克之多聚甲 醛(PFA) (0.3莫耳)及9.0克之1,4-二氮雜二環[2,2,2]辛 烷(DABCO)被混合於圓底燒瓶內且36.0克之三級丁醇被 加入。然後,混合物於溫度85°C反應約6天。 反應完全後,產物被倒入過量甲醇中,使用HCI中和 且以乙醚萃取。其後,所需的産物使用管柱層析法(己烷 :乙醚=9 : 1 )由已萃取之物質中分離(產率:49克) 〇 核磁共振(NMR )分析和傅利葉變換(fourier transform)紅外線轄線(FT-IR )被施用至經蒸餾物質的結果_ 如下: 12C-NMR (CDC1” ppm): 26.7 ( CH3),67.8 ( CH2〇 ),78‘7 ( 0C(CH;)3),122.3 (=Oh),138.0 ( C=CH2)及 163.0 ( CChR) FT-IR (NaQ ’ cm·1): 2979 ( C-H,三級丁基),1710 ( C=0,酯),1639 ( C=H ,乙烯基),1369,1154 官施例3 六甲基丙烯酸的酴二分子聚合物合成 於實施例2所合成之醚二分子聚合物與過量之三氟乙 酸混合且於室溫下反應約一天。產物沈澱物被萃取,以乙 醚淸洗及乾燥以回收產物(產率95%)。 富施例4 六甲某丙烯酸三級丁某酯的醗二分子聚合物均聚物合成 _7 ______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項本頁) •裝· 訂 473651 Λ7 B7 五、發明説明(△) 一均聚物之合成反應係以下式表示
R4O2C 〇
C〇2R^
(請先閱讀背面之注意事項 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中r4爲三級丁基。 由實施例2所合成之3克醚二分子聚合物(10毫莫耳) 與0.07克之偶氮雙(異丁腈)(AIBN)被溶解於27毫升之無 水苯中,及使用N2氣體沖滌約2小時。然後,所得之產 物於溫度6CTC下被聚合約48小時。 聚合作用完全後,產物被緩緩滴加至過量之甲醇而沈 澱出。該已沈澱物質於真空烤箱中維持於約50°C下乾燥約 24小時。 所得產物的重量平均分子量和多分散性分別爲14,600 和 2.1。 窨施例円 酴二分子聚合物共聚物合成 一共聚物之合成反應係以下式表示: 再本 •裝. 頁) 訂 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 473651 Λ7 7 五、發明説明( / / / / R3〇2C C〇2R3 R4〇2C C02R4 CH2·
P bCH2·
Q fq R3O2C CO2R3 R4O2C C〇2R^ 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製 其中R3爲金剛院基及R4爲三級丁基。 由實施例1所合成之4.5克醚二分子聚合物〔10毫莫 耳),由實施例2所合成之3.0克醚二分子聚合物(1〇毫莫 耳),及0.14克AIBN被溶解於毫升之無水苯中,及使 用N 2氣體沖滌約2小時。然後,所得之產物於溫度60°C 下被聚合約24小時。 聚合作用完全後,產物被緩緩滴加至過量之甲醇而沈 殿出。 所得之已沈澱物質於真空烤箱中維持於約50eC下乾燥 約24小時。 所得物質的重量平均分子量和多分散性分別爲12,400 和 2.2 » 窗施例6 1L二分子聚合物之三元#聚物合成 一個三元共聚物之合成反應係以下式表示: 本紙張尺度適用中國國家椟準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 473651 Λ7 »7 五、發明説明(2
Q. 0、 / + / / + / / Q. R4O2C CO2R4 0, HO2C CO2H / R3O2C CO2R3 -CH2- R3〇2C CO2R3 CH2· R4O2C CO2R4 CH2-
H〇2C C〇2H 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 其中R3爲金剛烷基及R4爲三級丁基。 由實施例1所合成之9·0克醚二分子聚合物(20毫莫 耳),由實施例2所合成之6.0克醚二分子聚合物(20毫莫 耳),由實施例3所合成之1_9克醚二分子聚合物(1〇毫莫 耳),及0.33克ΑΙΒΝ被溶解於150毫升之四氫呋喃中,且 使用氣體沖滌約2小時。然後,所得之產物於迴流條 件下被聚合約24小時。 聚合作用完全後,產物被緩緩滴加至過量之正己烷而 沈澱出。已沈澱物質於真空烤箱中維持於約5(TC下乾燥約 24小時。 所得物質的重童平均分子量和多分散性分別爲15,8〇〇 和 2.4。 實施例7 石印之施行 於實施例5中所合成之1.0克共聚物〔q/(p+q)=〇.6且 重量平均分子量=11,500〕,及做爲光酸生成劑之〇.〇2克三 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再貢)
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473651 Λ7 B7 經濟外中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(7) 氟甲烷磺酸三苯基銃被完全溶解在6.0克之丙二醇單甲基 醚乙酸酯(PGMEA)。溶液使用0.2微米之薄膜過濾器過濾 以得到一光阻劑組成物。然後,該光阻劑組成物被施用至 經六甲基二矽氮烷(HMDS)處理之矽晶圓以形成於晶圓上 爲約0.5微米厚度之塗覆膜》 具有塗覆膜之晶圓於溫度約140°C下預烘烤約90秒且 使用具有光圈數爲0.45之KrF準分子雷射所發射之光曝光 。然後,曝光後烘烤(post-exposure baking,PEB)於溫度 約140t下進行約卯秒。 產物物質使用2.38重量%之TMAH溶液顯像。結果爲 ,當曝光劑量爲約25 mJ/cm2,經發現可得到具有0.30微 米寬的淸晰線條和空間圖案。 眚施例8 石印之施行 於實施例6中所合成之1.0克三元共聚物〔r/〇r+s+t)= 0.3,s/(r+s+t)=0.5,t/(r+s+t)=0.2,且重量平均分子量= 13,500〕,及做爲光酸生成劑之0.02克三氟甲烷磺酸三苯基 銃被完全溶解在6.0克之PGMEA。溶液使用0.2微米之薄 膜過濾器過濾以得到一光阻劑組成物。然後,該光阻劑組 成物被施用至經HMDS處理之矽晶圓以形成於晶圓上爲約 0.5微米厚度之塗覆膜。 具有塗覆膜之晶圓於溫度約140°C下預烘烤約90秒且 使用具有光圈數爲0.45之KrF準分子雷射所發射之光曝光 。然後,PEB於溫度約140°C下進行約90秒。 ___11______ 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐〉 (請先閲讀背面之注意事項ν .裝-- Γ本頁)
、1T -線 473651 Λ7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印«. 五、發明説明“◦) 產物物質使用2.38重量%之TMAH溶液顯像約60秒 。結果爲,當曝光劑量爲約16 m]/cm2,經發現可得到具 有0.30微米寬的淸晰線條和空間圖案》 眚施你m 石印之施行 於實施例6中所合成之1.〇克三元共聚物〔r/(r+s+t)= 0.3 ’ s/(r+s十t)=〇.5,t/(r+s+t)=0.2,且重量平均分子量= 13,500〕,及做爲光酸生成劑之0.01克三氟甲烷磺酸三苯基 銃與三氟甲烷磺酸Ν·羥基丁二醯亞胺酯被完全溶解在6.0 克之PGMEA。溶液使用〇.2微米之薄膜過濾器過濾以得到 一光阻劑組成物。然後,該光阻劑組成物被施用至經 HMDS處理之矽晶圓以形成於晶圓上爲約〇.5微米厚度之塗 覆膜。 具有塗覆膜之晶圓於溫度約140°C下預烘烤約90秒且 使用具有光圈數爲0.45之KrF準分子雷射所發射之光曝光 。然後,PEB於溫度約140°C下進行約90秒。 產物物質使用2.38重量%之TMAH溶液顯像約60秒 。結果爲’當曝光劑量爲約23 mJ/cm2,經發現可得到具 有0.30微米寬的淸晰線條和空間圖案》 眘施例10 石印夕施行 於實施例6中所合成之1.0克三元共聚物〔r/(r+s+t)= 0.3,s/(r+s+t)=〇.5,t/(r+s+t)=0.2,且重量平均分子量= 13,500〕’及做爲光酸生成劑之〇.〇2克三氟甲烷磺酸三苯基 _____12__ 本紙乐尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項本頁) -裝· 訂 線 473651 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明(1| ) 銃被完全溶解在6.0克之PGMEA。做爲有機鹼之2毫克三 異丁基胺被完全溶解於該溶液中,及所得溶液使用0.2微 米之薄膜過濾器過濾以得到一光阻劑組成物。然後,該光 阻劑組成物被施用至經HMDS處理之矽晶圓以形成於晶圓 上爲約0.5微米厚度之塗覆膜。 具有塗覆膜之晶圓於溫度約140°C下預烘烤約90秒且 使用具有光圏數爲0.45之KrF準分子雷射所發射之光曝光 。然後,PEB於溫度約14(TC下進行約90秒。 產物物質使用138重量96之TMAH溶液顯像約60秒 。結果爲,當曝光劑量爲約34 nJ/cm2,經發現可得到具 有0.30微米寬的淸晰線條和空間圖案。 如上文所述者,依據本發明,藉由提供一種光敏性聚 合物,其主鏈具有環狀結構且含有一脂環族化合物,藉此 得到對乾式蝕刻足夠強的阻抗性,及聚合物之乾式蝕刻阻 抗性可得到改良。亦及,由於本發明之聚合物具有丙烯酸 酯之鹼性結構,可藉此提供高的透射性。該光敏性聚合物 可得自丙烯酸六甲基酯衍生物的醚二分子聚合物之共聚合 作用。極佳的石印施行可得自使用得自該聚合物之光阻劑 組成物》因此,該聚合物於製造下一代之半導體元件時可 被使用爲極有用的光阻劑組成物。 雖然本發明已經由較隹具體實施例而詳細地敘述,但 本發明並不因此而受限,及經由熟於此藝者的各種不同修 正和變更均可能爲本發明的精神和範園內。 ____13_____ 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210X29*7公釐) (請先閱讀背面之注意事項w 零本頁} -裝. 訂
Claims (1)
- 80.A8 B8 C8 D8利範圍 1 ·—種使用於化學放大光阻劑之光敏性聚合物,且 以下式表示: CH2- Ri O2C C〇2R! .CH2- R2O2C CO2R2 CH2- HO2C CO2H 其中Ri爲(:1至(:2 〇脂族烴,R2爲選自包含三級丁 基,四氫吡喃基及1-烷氧基乙基,l/d+m+n)爲0.1-0.7, m/(l+m+n)爲 0.1-0.9,和 n/(l+m+n)爲 0.01_0·5。 2 ·根據申請專利範圍第1項之光敏性聚合物,其中 該聚合物具有重量平均分子量爲3,000-100,000。 3 ·根據申請專利範圍第1項之光敏性聚合物,其中 R i爲C 7至C 2 〇脂環族的脂族經。 4 · 一種光阻劑組成物,其包含 (a )使用於化學放大光阻劑之光敏性聚合物且以下式表 示: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —^~ch2- Ri O2C CO2R1 •CH2- R202C C02R2 'CH2- H02C C02H 其中Ri爲(:1至c2 0脂族烴,R2爲選自包含三級丁 基,四氫吡喃基及1-烷氧基乙基,丨/a+m+n)爲0.1-0.7 , m/(l+m+n)爲 0.1 -0.9,和 n/(l+m+n)爲 0.01-0.5 ;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公楚) 473651 A8 B8 C8 D8 f、申請專利範圍 (b )光酸生成劑(PAG)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 ·根據申請專利範圍第4項之光阻劑組成物,其中 該聚合物具有重量平均分子量爲3,000-100,000。 6 ·根據申請專利範圍第4項之光阻劑組成物,其中 R i爲C 7至C 2 〇脂環族的脂族經。 7 ·根據申請專利範圍第4項之光阻劑組成物,其包 含基於聚合物重量之1-15重量百分率光酸生成劑。 8 ·根據申請專利範圍第4項之光阻劑組成物,其中 PAG係選自包含三芳基錡鹽,二芳基碘鎗鹽,磺酸酯及其 等之混合物。 9 ·根據申請專利範圍第4項之光阻劑組成物,其中 PAG係選自包含三氟甲烷磺酸三苯基銃,銻酸三苯基銃, 三氟甲烷磺酸二苯基碘鎗,銻酸二苯基碘鎗,三氟甲烷磺 酸甲氧基二苯基碘鎗,三氟甲烷磺酸二(三級丁基)二苯基 碘鎗,磺酸2,6-二硝基苯甲基酯,參(烷基磺酸)苯三酚 酯,三氟甲烷磺酸N-羥基丁二醯亞胺酯,及其等之混合物。 10 ·根據申請專利範圍第4項之光阻劑組成物,其進 一步包含一有機鹼。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 ·根據申請專利範圍第10項之光阻劑組成物,其 包含基於聚合物重量之0.01-2.0重量百分率有機鹼。 12 ·根據申請專利範圍第10項之光阻劑組成物,其 中有機鹼係選自包含三乙胺,三異丁基胺,三異辛基胺, 及其等之混合物。 13 ·根據申請專利範圍第10項之光阻劑組成物,其 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮〉 473651 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 中有機鹼係選自包含二乙醇胺,三乙醇胺,及其等之混合 物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980020395A KR100263906B1 (ko) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 백본이 환상구조를 가지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW473651B true TW473651B (en) | 2002-01-21 |
Family
ID=19538149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087115318A TW473651B (en) | 1998-06-02 | 1998-09-15 | Photosensitive polymer having cyclic backbone and resist composition comprising the same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6080524A (zh) |
JP (1) | JP3655762B2 (zh) |
KR (1) | KR100263906B1 (zh) |
MY (1) | MY129169A (zh) |
TW (1) | TW473651B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100281903B1 (ko) * | 1998-12-24 | 2001-03-02 | 윤종용 | 백본이 환상 구조를가지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
WO2002004532A1 (fr) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Resines pour reserves et compositions de reserve pouvant etre amplifiees chimiquement |
CN100470365C (zh) * | 2001-01-12 | 2009-03-18 | 富士胶片株式会社 | 正型成像材料 |
CN1639640A (zh) * | 2002-03-01 | 2005-07-13 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 用于显微平版印刷的氟化共聚物 |
KR20050030639A (ko) * | 2002-07-26 | 2005-03-30 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 플루오르화 중합체, 포토레지스트 및마이크로리소그래피법 |
JP4110398B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2008-07-02 | 信越化学工業株式会社 | α位メチル基に酸素置換基を有する脂環含有メタクリレート化合物 |
JP4142973B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-09-03 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂組成物およびその用途 |
JP2006089528A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | Led封止剤、それを含む発光ダイオードおよび硬化性組成物 |
KR100678647B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2007-02-06 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트용 감광성 고분자 및 이를 포함하는포토레지스트 조성물 |
JP5584428B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2014-09-03 | 国立大学法人横浜国立大学 | 反応現像画像形成法 |
KR101413079B1 (ko) * | 2010-10-07 | 2014-06-30 | 제일모직 주식회사 | (메타)아크릴레이트계 고분자 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 |
JP5679860B2 (ja) * | 2011-02-23 | 2015-03-04 | 富士フイルム株式会社 | 着色感放射線性組成物、カラーフィルタ及びそのカラーフィルタの製造方法、並びに、固体撮像素子 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08262717A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Fujitsu Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
US5879857A (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-09 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
KR100211546B1 (ko) * | 1996-10-24 | 1999-08-02 | 김영환 | 신규한 포토레지스트용 공중합체 |
-
1998
- 1998-06-02 KR KR1019980020395A patent/KR100263906B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-15 TW TW087115318A patent/TW473651B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-17 MY MYPI98004260A patent/MY129169A/en unknown
- 1998-12-09 JP JP35053098A patent/JP3655762B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-17 US US09/251,158 patent/US6080524A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000007730A (ja) | 2000-01-11 |
US6080524A (en) | 2000-06-27 |
KR20000000652A (ko) | 2000-01-15 |
JP3655762B2 (ja) | 2005-06-02 |
KR100263906B1 (ko) | 2000-09-01 |
MY129169A (en) | 2007-03-30 |
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