TW470785B - Process for preliminary treatment of copper surfaces - Google Patents

Description

A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（1 ) —' - 敘述_ 本發明係關於一種預處理銅表面之方法，使隨後在預處 理 < 鋼表面與塑膠基板間可形成緊密之键結。此溶液較佳 地提供預處理覆铜印刷電路板内層，其隨後讓印刷電路板 内層與樹脂板内層間形成緊密之鍵結，及預處理有銅層之 印刷電路板以產生銅層與塑膠光阻間緊密之鍵結。 在印刷電路板之製造中，進行種種銅表面必須緊密鍵結 在有機基板之步驟。在—些情況中，形成键結之要求附著 力必頊確保能經歷一段長時間。在其他情況中，緊密之鍵^ 、、’吉/、須短期存在，例如當有機基板只在製造印刷電路板時 4在銅表面時。例如，乾膜光阻（構造印刷電路板導線用） 對銅表面之緊密鍵結只須在製造印刷電路板時存在。在形 成導線結構後，可移去光阻。 ㊁加附著力最容易之方法爲在形成鍵結前侵蝕並因此粗 化銅表面。使用之微蝕液如過氧化氫或過硫酸鈉之硫酸 液。 ’ a另一程序描述於美國專利第3,645,772號。使用之銅表面 成處理液爲例如含5 _胺基四唑者。 —當層合多層印刷電路板時長期穩、定是必㈣。在此情況 下需要對銅表面作其他處理。 當製造多層板時，數個内層以絕緣樹脂層（所謂絕緣板 (P^reg) ·_以玻璃纖維強化之環氧樹脂膜）。積層板之内鍵 結必在整個印刷電路板壽命中維持。在内層板上之銅層 (以私A導線結構較佳）必須作表面處理。已發展出種種程 良紙張尺度適用中關家操準 4- (CNS ) A4規格（210X297公釐） .(請先闕讀背面之注意事項再填寫本頁} -衣 "_ 鯓1 470785 A7 B7 五、發明説明（2 序解決此問題。 正常在層合前使用於預處理材料之程序爲銅表面上形成 氧化層:在此以棕或黑氧化物方法爲名之方法中，使用非 常活潑疋反應條件以形成氧化物。此步樣之缺點爲用於辦 強對樹脂層附著力之氧化層對酸特別是對氫氣酸處理液‘ 有很好之抵抗力。因此其在隨後製板上導通孔之製程中受 攻擊，此在攻擊點附著鍵結以脱層&去（粉紅圈：在印刷= 路板中鄰近孔之黑氧化層上外部可視之攻擊，其具有最初 黑氧化層之褪色。）粉紅色之内層覆銅可認定爲環狀缺陷，— 換形孔種在印刷電路板中之缺陷（可在經處理孔之顧微 圖中認出），其在銅内層及鄰近之印刷電路板間由在黑氧化 層上酸處理液攻擊之裂缝）。 上面舉出之問題以減少層合前氧化層表面減決。減少里 氧化物對用於鍍導通孔之化學藥品比正常之黑氧化物财 定。然而，額外之減少步驟花費很多。此外，用於減少表 2之化學藥品對空氣並沒有很好之抵抗力，故限制了處理 浴之使用壽命及補充藥品之儲存壽命。曰本專利第 〇讀559號企圖除去此—問題，其以含有胺基❹及/或胺 基苯并❹化合物溶液處理，提供具保護層之減少之 :氧化層，然而’並未冗全除去昂貴之減少表面化學藥 品、對氧化之低抵抗力及銅氧化層對酸敏感之問題。 、另一項促進附著力之選擇爲以嗅化合物之水溶液或乙醇 /合液處理銅表面。這樣之程序如發表於彻A1。 以含有0.1-20重量百分比過氧化氣、無機酸（如疏酸）、有 本紙張尺度國家標? ---- - —------ I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ΐτ------Μ---------- A7 A7 經濟部智慧財產局員工消"合作社印製 、發明説明（ 幾腐蝕抑制劑（如苯幷三唑）及潤濕劑之溶液處理銅表面。 過氧化氫侵蝕銅表面以產生微小粗糙之表面。 、.美國專利第4,917,758號揭示作爲侵蝕覆蓋印刷電路板材 =、銅之彳x蚀液。過氧化氫、硫酸及含氮化合物（以胺基笨 版胺基四峻或本基尿素較佳）亦在這些溶液中。 因此本發明以避免此技藝情沉之缺點及找出可創造鋼表 面與塑膠間極佳附著力鍵結之前處理製程之問題爲基礎。 此製程將是簡單、容易使用且不貴的。此外，處理液將不 礼澱。以落液處理後產生之材料键結在隨後製造印刷電路、 板製程中，如鍍板材上之導通孔時沒有問題（無粉紅圈及楔 形孔）。因此使用之前處理液將適合製造印刷電路板。 此問題以列於申請專利第1項中之製程解決。 根據本發明之製程爲預處理銅表面讓其與塑膠基板形成 緊後、鍵結。有銅表面之基板，如銅箔或覆銅箔樹脂積層 板，與含有下列组份之第一種溶液接觸； a.過氧化氫， b _至少一種酸，及 c，至少一種含氮、五員雜環化合物，但其在雜環中不 含硫、硒或碲原子。 之後將有銅表面之基板與含有至少一種選自下列各物之 促進附著化合物：亞磺酸、硒酸、碲酸、在雜環中至少含 有一個硫、硒及/或碲原子之雜環化合物、以及磺酸鎮、碼 酸鑌及碲酸鐳鹽、續酸鑌、涵酸鑌及碲酸錄鹽爲通式A之 化合物： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚） ----------^------、1T-----—絲 (請先聞讀背面之注意事项再填寫本頁) 470785 A7 --------- B7五、發明説明（4 )

R——A

X

A

R

R 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 此處A = S、Se或Te， R! R2&R3扰基、取代烷基、烯基、苯基、取代苯基、 ΐ基、環纟兕基、取代環烷基，此處Ri、尺2及尺3爲相同. 或不同，及 χ-=無機或有機酸錢氧化物之陰離子。 促進附著化合物係選擇可充分溶於酸性溶液者，以可溶 於疏酸較佳。 本發明作為基礎之問題以在中請專利範圍第18及19項中 選擇性用法解決。根據气發明之製程在預處理印刷電路板 (覆銅内層特別有用’其讓印刷電路板内層與_膠樹脂層 間形成緊密之鍵結，且預步；ja、./ 頂處理有銅層之印刷電路板故銅層 及塑’膠光阻間形成緊密之鍵結。 本發明較佳之具體實施例列於後面之申請專利範園中。 在第二種溶液中較佳之亞磺酸爲具化學式B之促進 化合物： P^Rsf ,s〇2h n.r6

B (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -7- 本紙張尺度適用中國國家檩準（CMS ) A4规格（210x297公釐） 五 、發明説明（ A7 B7 其R4、R 5及R 6 =氫、烷基、取代烷基、苯基、取.代苯基或 R7-(CO)-其R7=氫、燒基、取代烷基'、苯基或取代苯 基’其中尺4、115及116爲相同或不同，及芳香亞續駿。 第二種溶液以含有甲脒亞磺酸作促進附著化合物較佳。 較佳之芳香性亞項酸爲苯亞續酸、甲苯亞橫酸、氯苯亞靖 酸、硝基苯亞磺酸及羧苯亞磺酸。 較佳之促進附著雜環化合物爲嘍吩、嘧唑、異噻唑、嘧 二吐及P塞三也。 適當之噻吩爲化學式C之化合物：

C (請先閱〗謂背面之注意事項*填寫本頁) - 經濟部智慧財產局貞工消費合作社印製 其R>8、Κ·9、.Rl〇、Rii =氫、燒基、取代燒基、苯基、取代 苯基、_素、胺基、炫胺基、二板胺基、幾基、燒氧 基、羧基、羧烷基、f烷氧羰基、胺羰基、尺12-(：€^1·!-其R 1 2 =氫、娱< 棊、取代姨•基、苯基或取代苯基，此處 Rs、R9、R10及Ru爲相同或不同，且可爲縮合至p塞吩· 環上之同素或雜環之一部份。 特佳之噻吩爲胺基爲胺基4吩羧.酸、其酯及醯胺。例 如，可便利地使用3 _胺基p塞吩_ 2 _羧酸甲基酯。 適當噻唑爲化學式D之化合物： __ -8- 本紙張尺度適用中國國¥榡準（CNS ) A4規格（2丨〇χ 297公釐） 3- A7發明説明（ 6

D 經、濟部智惡財^;"員工消費合作社印製 其R 1 3、R 1 4、R i 5 =氫、烷基、取代烷基、苯基、取代苯 基、_素、胺基、烷胺基、二烷胺基、羥基、烷氧 基、羧基、羧烷基、烷氧羰基、胺羰基、R16_COlsίH-其 R16 = 氫 、烷基 、取 代烷基 、苯 基或取 代苯基 ，其中.~ R13、Ri4&Rls爲相同或不同，且可爲縮合至^塞唑環 上之同素或雜環環之、部份。 特別適合之嘍唑爲胺基P塞唑及取代胺基嘧唑.。其他較佳 之噻嗅促進附著化合物爲胺基嘧唑及取代胺基p塞唑類.。 此外’在苐一種溶液中作促進附著化合物之較佳確酸鹽 爲三曱基續酸、三苯基磺酸、甲硫胺酸烷基磺酸及甲硫胺 酸苯基績酸鹽。 在第二種溶液中其他组份超出舉出之化合物。像第—種 溶液’第二種溶液’以含有一種酸，較佳地爲有機酸，特別 是疏1¾較佳。此外，可在第二種溶液中之銅離子可由例如 溶解在經處理銅表面之銅得到。 除過氧化氫及酸之外，第一種溶液含有氮在雜環中無 板、涵或碲原子之五員雜環’化合物。單環及多環縮合環系 統可用作雜環化合物。例如，此化合物可含有，andlated 苯、莕或嘧啶環。當選擇這些化合物時，確定其足以溶解

—--------裝---I丨.丨訂------絲 (請先闕讀背面之注意事項再填寫本頁} Μ B7 五、發明说明（7 ) 於酸性溶液中。溶液含三唑、四唑、咪唑、吡唑及嘌呤或 其衍生物。 特別地，第一種溶液含化學'式E 1之三唑作雜環化合物：

E1 其Rl7、Ri8=氫、虎(基、取代烷基，、胺基、苯墓、取代苯 ，基、叛規基’其中R17及Ris爲相同或不同，或縮合三 唑·環上之同素或雜環之一部份。 在第一種溶液中特佳之雜環化合物爲苯三唑、甲基苯并 三唑、乙基苯并三唑及二甲基苯并三唑。 此外，·第一種溶坡可含有化學式E 2之四唑作促進附著化 合物：

R 19 :(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •壯氏 、11 ：c E2 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

N 其R! 9 =氫、烷基、取代烷基、鹵烷基、胺基、苯基、取，代 苯基、苄基、羧基、羧烷基、烷氧羰基、胺羰基或 R2〇-CONH其R2G=氫、烷基、取代烷基、苯墓或取代 苯基。 -10- 本紙張尺度逋用中國國家操準（CNS ) A4規格（210X297公t ) A7 B7 、發明説明（8 較佳之四峻化合物爲胺基四唆及5_ 咪唑爲苯幷咪唑。5^发 k 枚住心 甲其^ *基㈣、5_苯弁㈣、苯弁三峻、 :本幵—峻及乙基苯并三峡A特佳之化合物。 較佳〈组合爲苯幷三唑、甲基苯并三唑、乙基苯幷三 ;4細纽5_苯基四4。在第―種溶液中作五員雜 衣、w物，以及胺基p塞吩羧酸，其酯及醯胺、胺基嘧唑及 取代胺基嘍唑在第二種溶液中作雜環化合物。 此外，第一種溶液通常含有由侵蝕銅表面形成之銅離子 並含量豐富。 — 根據本發明之方法爲極容易之方法預處理提供與塑膠之 糸抢鍵結之銅表面。實質上，二步驟爲必須，即以二種根 據本發明之落液處理銅表面以提供對有機基板之键結。其 附著力甚至在長時間後仍不降低。 右含氮雜環化合物不在第一種溶液中或若促進附著化合 物不在第二種溶液中，键結強度將不緊密。此外，在經不 含根據本發明之促進附著化合物處理後之鍵結長期穩定 性’基本上低於使用含促進附著化合物溶液者。 此外’在相關鍍印刷電路板上導通孔中產生之問題，即 形成粉紅圈及楔形孔，以使用這些在處理液中添加化物避 免’因爲使用根據本發明之步驟產生之促進附著層具有極 佳之抗酸性，但是黑氧化物及減少之黑氧化層對氫氣酸溶 液相當敏感。已顯示對有機基板之键之附著當銅表面在以 根據本發明之方法處理後及產前鍵結前以稀酸處理之某呰 情況中可以改良。這以使用氩氯酸較佳。此外，此步驟大 11 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I---------裝------T______f Hi β 一请先關讀背面之注意事項存填寫本貫) 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製

A7 7 B 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） ~ 大地免於沉澱。 根據本發明方法之有利效應令人驚訝 處理液中使用促進附著化合物而未在另―種溶液中使 用含II五負雜環化合物時不產生要求之長期附著力。當含 氮五員雜環化合物與促進附著化合物一同使用時，銅Z 改變顏色且產生要求之結果。 爲使前處理最有效，首先應清潔銅表面。可使用任何傳 統清潔液。正常.下，使用潤濕劑及有時用含錯合劑（如三乙 醇胺）之水溶液。 一 在清洗清潔後之銅表面後，其可與含溶於水中之—種五 環雜環化合物（组份C)之所謂預浸液接觸，其濃度以 克/升，特別是O.5-2克/升較佳。此處理幫助促進附著層在 隨後處理步驟中形成。特別地，避免在促進附著層之^成 中任何之延遲。促進附著層當銅表面接觸本發明^液時直 接開始形成。 之後琢表面以含有組份a、b及c之根據本發明之第—種 溶液處理而不清洗。之後可清洗基板以由基板移去任何附 著液體。隨後，以根據本發明之第二種溶液處理表面。鋼 表面亦可在以第一種溶液處理後不經清洗直接以第二種溶 液處理。 經此處理，銅表面因促進附著層之形成顏色由粉紅改變 成棕色，視第一種溶液中之含氮五環雜環及第二種溶液中 促進附著化合物之組合而定。 過氧化氫相關酸之微蝕產生微小粗糙之銅表面。因爲這 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------"------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕_ A7 五、發明説明（1〇 增加表面積’隨後在銅表面與塑膠基板間形成之附著键結 亦増加。處理時表面顏色之改變起因於薄氧化銅層。亦可 祭覺到隨後形成鍵結之附著力亦經由銅有機化合物改良， 此鋼氧化物可能由銅或氧化銅、含氮化合物及促進附著化 合物形成於銅表面。在根據本發明之溶液中之酸爲無機 故’特別是疏酸較佳。當然亦可使用其他之酸。 在第一種溶液中之酸爲無機酸，特別是硫酸較佳。當然 可使用其他酸。 爲知' 疋過氧化氫免於分解，在第一種溶液中可使用其他— 添加化合物如對.粉場酸。、 一種溶液可含有如水及添加其他像醇之有機溶劑，例如 爲增加所含組份之溶解度，特別是含氮、五環雜環化合物 及促進附著化合物。 此外，溶液中可含其他無機及有機化合物，例如潤渴 劑。第二種溶液中亦可含有硫酸銅。 以二種溶液所作處理以在2 〇 _ 6 〇 °C下進行較佳。處理時 間以1 0 - 600秒較佳。溫度愈高，溶液作用愈快。因此處理 時間甚至可能更短。由實務之觀點，最好選擇如3 5 · 4 5。€ 之平均溫度以便較佳地控制反應。平均處理時間爲2 〇 _ 9 〇 秒。此外，由於溶液中某些成份在高溫下可能不相容，可 能必須設定最高溫度，例如潤濕劑在高溫下很難溶解。 溶液中較佳之濃度範園爲： 第一種溶液： 1 0 -250 克/升 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} .、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 硫酸，濃 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（11) 過氡化氫，30重量百分比 五員含氮雜環化合物 第二種溶液： 硫酸，濃 促進附著化合物： 亞項酸、涵酸及/或碲酸 促進附著雜環化合物 亞磺酸、硒酸及/或碲酸 1- 100克/升 0.5-50 克/升 10-250克/升 0.05- 1 0 克/升 0.05-20 克/升 0.01-10 克 / 升 雜環化合物及促遂一 A7 B7 鹽 列舉之處理浴组份之最佳濃度視含氮 附著化合物之形式而定。 在使用本發明之步驟處理後，以最好爲溫去離子水清洗 銅表面。之後乾燥，例如使用熱空氣。 在清洗後銅表面亦可視需要以稀酸處理，稀酸以丨〇重量 百分比氫氯酸或1 0重量百分比硫酸較佳。5 _ 3〇〇秒之處理 時間爲有效的。在經酸處理後，再次清洗銅表面，以去離 子水清洗較佳。 t; ，爲增加本發明溶液之儲存壽命，在操作此程序前預處理 :確，待用處理液爲一好主意。例如，第—種溶液可藉混 。過f化氫與含氮雜環化合物之硫酸溶液，或預處理可在 吏Ϊ1 SJ直接補充之;谷液以達到各別组份之要求濃度製造。 具銅表面之工件可在傳統浸潰機械中處玉里。在處理 板：，已證實使用所謂連續系統特佳。電路板沿 糾徑通過系統並將其㈣通過處理路徑頭尾端 錢农轴間之液床而與處理浴接觸，及/或將其與用如 ---- ------- . — Η衣 ' 、1吕 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 私纸張尺度適用中國國 14- A4規格（210x297公釐） 五 '發明説明（12) A7 B7 或波動管嘴之適當管嘴之處理浴接觸。此印刷電路板可 持在水平或垂直位置或任何角度。 下列實例作爲進一步闡明本發明之用： ζηχ·· 一混合下列組份製造第一及第二種水溶液： —種溶液·· 硫酸，9 6重量百分比 5 0毫升 過氧化氫，3 0重量百分比於水中 40毫升 苯幷三峻 10克 五個結晶水之硫酸銅（II) 62克 去離予水至1升 二種溶液： 硫酸，9 6重量百分比 5 0毫升 2 -胺基ρ塞哇 8.0克 五個結晶水之硫酸銅（II) 62克 加去離子水至1升

將二溶液加熱至4 0 °C 銅膜（印刷電路板等級，约2 5亳 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁〕 經濟部智慧財產局員'工消費合作社印製 ----' .....\ 1 /，鬥叽吵释、"入 、」ώ J笔 米厚）首先在第一種溶液中浸潰6 〇秒，之後不經清洗浸潰 於第二種溶液中60秒。之後以暖去離子水清洗（5CTC)並以 暖空氣乾燥。 處理後之銅膜爲亮棕色。 之後銅膜在175 °C壓力爲2.5 X 1〇6帕（25巴）下與聚酯膠片 (具玻璃纖維強化環氧樹脂膜（FR-4樹脂），形成2125 MT， 0.1毫米厚，爲德國戴雷克拉（Dielektra)之產品）膜一同壓 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（21 〇 X 公釐） 合層合至聚酯膠片上。 測量聚脂膠片上銅膜之剝離強度。測得之剝離強度爲 10.7- 11.0牛頓/釐米。 實例2 混合下列組份製造第一及第二種水溶液： 第一種溶液： A7 B7 五、發明説明（13) 硫酸，9 6重量百分比 50毫升 過氧化氫，3 0重量百分比於水中 4 0毫升 苯并三嗅 10克 一 五個結晶水之硫酸銅（11 62克 加去離子水至1升 第二種溶液： 硫酸，9 6重量百分比 5 0毫升 2 -胺基p塞峻 8.0克 苯幷三吐 1 〇克 五個結晶水之硫酸銅（II) 12克 加去離子水至1升 加熱二溶液至4 0 °C。銅膜-(印刷電路板等級，約2 5毫米 厚）首先在第一種溶液中浸潰6 0秒 ，之後以去離子水清洗 且隨後在第二種溶液中浸潰6 0秒。 銅膜以溫去離子水（5 0 °c)清洗並以暖空氣乾燥。 經處理之銅膜爲亮棕色。 之後銅膜與聚脂膠片-同壓合（與實例1中相同之條件）， 並測量键結之剝離強度。測得之剝離強度爲9.8 - 10.1牛頓/ I--------装------、11------絲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 五、發明説明（14 羞米 A7 B7 所有揭示之特徵及揭示特徵之組合未明確描述於先前技 藝者爲本發明主題之範園。 I. I- n —I— I I. .. I . 、1:、In : . . (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 第88100841號專利申請案 中文補充說明書（90年6月） 表1 第一溶液 第二溶液 實例 成份C 量[克] 成份d 量[克] 剝離強度[牛頓/公分] 3 5-胺基四嗅水合物 6.5 甲脒亞磺酸 1 12.0 4 苯并三唑 10 3-胺基噻吩-2-酸甲酯 3.3 8.6 5 曱基苯并三唑 (4-及5-異構物之 重量比為30:70) 10 2-胺基嘧唑 8 8.7 6 苯并三唑 10 苯績酸納鹽 3.3 9.3 7 苯并三唑 10 氯化甲硫胺酸甲磺酸鏘 0.1 9.7 8 苯并三唑 10 氯化三苯基磺酸錯 0.1 9.6

U:\TYPE\WCK\WAU\B\56786SUP.DOC

Claims (1)

1. A8 B8 弟88100841號專利申請案 — 中文申凊專利範園修正本（9〇年6月)語

   圍 公告本' 1. 一蔡V處理銅表面之方法1其使隨後將鋼表面與含下列 成份之第-種溶液接觸後在銅表面及塑膠基板_成緊 密之鍵結： a. 濃度由1〜100克/升之過氧化氫， b. 濃度由10〜25 0克/升之硫酸，及 .至少一種濃度由〇·5〜50克/升之化合物，係選自下 C 列含有E 1化學式之三唑化合物 Ri R 18 E1 NVNH 其中R17、R18=氫、CrCq烷基、胺基、苯基、由Ci-C4烷基所取代之苯基、羧Cl_c4烷基，其中R17及R18為 相同或不同以及可縮合至三唑環上之苯環之一部份，其 中之苯環可為Ci-C*烷基及具有化學式E2之四唑所單， 雙或叁取代： --^^1 In !. I : J n n ^^1 > ^ϋ» I I I ^^1 m .^1 X· ! I. -. - - ....... —I— I: I n-3A (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 R 19 :C E2 其中R19=氫、Ci-C*烷基、C」-C4卣烷基、胺基、苯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 基、κ4烷基所取代之苯基、苄基、羧基、羧Ci-cu 烷基、C i - C 4烷氧羧基及胺羰基， 其特徵為： 此銅表面以含下列成份之第二種溶液接觸： d ·至少一種促進附著化合物，選自下列群组，其包含： 苯磺酸及由烷基所單，雙或叁取代之苯磺酸還有 濃度由0.05〜1〇克/升具有化學式B之磺酸 R4R5n-^ s〇2h nr6 巳 其中R 4、R 5及R 6 =氫、C丨-C 4燒基、苯基、R 7 ( C 0 )， 其中R7 =氮、Ci_C4；fe基、苯基或Ci_C4fe基所取代本 基，其中R4、R5及R6為相同或不同’更進—步 至少一種濃度由0.05-20克/升之雜環化合物，係選自 含有化學式C之嘍吩之群組 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 - -i · *τ Λή! 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 10

   C 其中 Rg、R_9、Rio、Rll^ 氮、Cl-C4fe 基、冬基、商 素、胺基、C「C4烷胺基、Ci-Cd二烷胺基、羥基、Cr c4烷氧基、羧基、羧CrCq烷基、Cr-C4烷氧羰基、胺 -2- 本紙張尺度適用中國囷家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐）

   經濟部中央標準局員工消費合作社印製 申請專利範圍 羰基及R12-C〇NH-，其中Ri2=氫、Ci_C4貌基、苯基 所取代之苯基，其中r8、R9、R10及Rh 為相同或不同以及可縮合至p塞吩環之苯環， 具有化學式D之噻唑： N- 14 R R

   D 其中R13、Rl4、Rl5 =虱、C!-C4：fe基、苯基、鹵素、 胺基、Ci-C4娱*胺基、Ci-C#二燒胺基、經基、C1-C4 烷氧基、羧基、羧烷基、Ci-C^烷氧羰基、胺基 羰基及R16-CONH-，其中R16=氫、CVC4烷基、苯基 或由κ4烷基所取代之苯基，其中r13、r14及r15為 相同或不同以及可縮合至P塞吨環，胺P塞吐環之苯環，和 濃度由0 · 0 1，1 0克/升具有化學式A之硫酸鏘鹽類 R. A --II -- I - - I ----—τ I .、1τ. (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁) R. 其中 Ri ’ R2和 R3 = Ci-C4坑基’由 HOOC-CH-(NH2)_ 所取代之匕-匸4烷基，CVC4烯基，由Ci-Cd烷基所取 代之苯基，芊基，C3-C7環烷基，其中之Ri，r2*R3 可為相同或不同，以及X_=無機或有機酸之陰離子或輕 -3- 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 基 2·根據中請專利範圍第^之方法，其特徵為甲脒亞績酸 係選作為促進附著化合物。 3'根據申請專利範園第…項之方法.，其特徵為至少—種 選自胺基4吩㈣及翻旨及其醯胺之4吩用作促進附著 化合物。 4. 根據申請專利範圍第！或2項之方法，其特徵為至少一種 選自胺基嘧唑之嘧唑作為促進附著化合物。 5. 根據申請專利範圍第⑷項之方法，其特徵為至少一種 選自包含三甲基磺酸鑕鹽、三苯基磺酸鏘鹽、甲硫胺酸 燒基錢Μ及曱硫胺时基糾鏘鹽群组之績酸錄鹽 選作為促進附著化合物。 6. 根據申請專利範圍第山項之方法，其特徵為至少—種 選自包含苯并三嗅，甲基苯并三峻、乙基苯并三吐及二 甲基苯并三峻之三峻選作為含氮五員雜環化合物。 7·根據中請專利範圍第⑷項之方法，其特徵為至少—種 選自5-胺基四ρ坐及5_苯基四吨之四嗅選作為含氮五 環化合物。 ‘ 經濟部中央禚準局員工消費合作社印製 8. 根據申請專利範圍第丨或2項之方法，預處理覆銅之印刷 電路板内層以在印刷電路板内層及塑勝樹脂層間產生政 密之键結。 9. 根據申請專利範圍第項之方法，預處理覆鋼印刷電 路板以在覆銅及塑膠光阻間產生緊密之鍵結。 书 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS )厶4^格（2iOX297公着）