TW465011B - Transfer device for subjects to be processed and semiconductor manufacturing apparatus with the device - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員Μ消費合作社印製 465 0 1 1 Λ7 ------ B:____ 五、發明說明(1 ) 本發明係有關於一種被處理體移載裝置及具有該 裝置之半導體製造裝置。更詳而言之,該移载裝置係用 以將被處理體(如晶圓等)由設置於載置埠裝置之被處 理體載體取出,並移載至被處理體處理裝置者。 如第8囷所示,構成半導體製造裝置(圖中未示) 之晶圓移載裝置A,係用以將晶圓U一片接一片地由設 置於載置埠裝置L上面之晶圓載體c取出,再將該晶圓u 移載至晶圓處理裝置E’並將經該晶圓處理裝置處理後 之晶圓U再移載至晶圓載體c者。此時,若有塵埃附著 於晶圓U上,則容易導致該晶圓u不良。為防止此情況 ,乃於晶圓移載裝置A,内之上部設置一清淨空氣供給 裝置4,而由該裝置不斷將清淨空氣κ供給至晶圓u。該 凊淨二氣K係由構成晶圓移動裝置A,之晶圓移動機器 人R之上方往下方送風。而存在於晶圓移載裝置A,内 之塵埃將隨著清淨空氣之氣流送至下方,並藉裝設在裝 置本體1底面部lc之排氣風扇5將之排出。如此,乃可防 止塵埃附著於晶圓U上》 習知之晶圓移載裝置,為使晶圓移載機器人直線來 回移動,一直是使用滾球絲桿及控制馬達。當使用滾球 絲桿時’為不使晶圓移載機器人之移動長度過長,乃將 該晶園移動機器人研製為可藉線型馬達直線來回移動 之構造。 參照第8圖,就使用線型馬達μ之構造的晶圓移載裝 置Α’加以說明。當使用線型馬達時,通常是將該二 本纸張尺度適用中國画家標準(CNS)A4規格(‘210 κ 公釐) -4- (^先閱-背面之注意事項再填寫本頁> t ^-----„----訂------;---線1-·
經濟部智慧財產局員工消費合作·社印-M Α7 ---------- Β: 五、發明說明(2 ) 側11文裝於裝置本體1之底面部1 C。但此時,排氣風扇5 之一部分卻被線型馬達二次側遮蔽住,而有排氣效 率降低之弊。且’由於線型馬達Μ之二次側丨i面積較寬 ’ 之面朝向上方’塵埃較易堆積於二次側u之上面,而有 ; 使該塵埃隨著清淨空氣κ之氣流浮遊的情形 <=此種情形 ,將導致塵埃易附著於晶圓U,而使不良晶圓U之發生 率增高。 又’載置埠裝置L係安裝於裝置本體1正面壁之外側 ,並於载置埠裝置L·之上面設置有一晶圓載體c。且, 藉將線型馬達Μ安裝於裝置本體丨之底面部1(:,而於設 置在線型馬達上之晶JS移載機器人卫及晶圓載體<:之間 產生里U字形之長型構件間隔距離,且,有多數構件介 於晶圓載體及晶圓移載機器人R之間。結果’有下述問 題產生。由於各構件製造誤差之累積,而導致晶圓移載 機器人R無法對晶圓載體c内的晶圓作高精確度之定位 又,此種裝置,在作業者進行保養檢查作業時,有 為了安全作業之緣故而使晶圊移載機器人R緊急停止 之情形。若為習知之晶圓移載裝置A’時,藉將電磁制 動器裝入用以驅動滾球絲桿之控制馬達,可藉比較簡單 之構造使晶圓移載機器人R緊急停止。然而,若為線型 馬達Μ時,要裝入上述電磁制動器則是極為困難的。 以下,就使用線型馬達Μ時,用於使晶圓移載機器 人R停止之方法加以說明。線型馬達Μ之控制電路乃 ---------------------訂--------- f if先閱-背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 465 0 1 1 Λ; ______Β7__ 五、發明說明(3 ) 入有一再生制動器。可藉啟動該再生制動器,使晶圓移 載機器人停在指定位置。且,該控制電路裝入有一不斷 電電源裝置。因此’若藉停電等將供給之電力遮斷,即 使圓移載機器人將慣性移動,亦可僅於前述不斷電電 源裝置之設定時間繼續供給電力。然後,在此設定時間 内啟動再生制動器’而使前述晶圓移載機器人R停止。 然而’即使超過前述不斷電電源裝置之設定時間,晶圓 移載機器人亦會有持 '續慣性移動,不停止之情形。此種 不便,在緊急之際,即使啟動了構造成遮斷供給晶圓移 載裝置A之電力的緊急停止開關,同樣亦有發生之虞。 本發明係鑑於上述之不便,而欲使塵埃不致附著於 被處理體’並於停電或是緊急之際可使被處理體移載機 器人確實停止者。 用以解決上述課題之第1發明係用於一邊將被處理 體由設置於載置埠上面之被處理載體取出,一邊移載被 處理之被處理體移載裝置。該移載裝置包含有一裝置本 體、一線型馬達及一被處理體移載機器人,該線型馬達 係沿著該裝置本體之寬向而配設者,而該被處理體移載 機器人則係安裝於該線型馬達之一次側或二次侧,並可 沿著該線型馬達之長向直線來回移動者,又,前述載置 埠裝置係安裝於前述裝置本體之正面壁外側,而前述線 型馬達係縱向安裝於前述裝置本體之前述正面壁内側。 同樣地,第2發明係用於一邊將被處理體由設置於 載置埠上面之被處理載體取.出,一邊移載被處理之被處 本紙張尺度適用中1 0家標準(CNS)A4規格(210 X 297公:g ) -6 - illj-lllll!l—^ ^ - — — — l·—! — 11111111 ^ ' {^乇閱汶背面之注意事項再填寫本頁)
理體移载裝·置。該移載裝置包含有一裝置本體、一線型 ‘"達 被處理體移載機器人及一制動裝置,該線型馬 達係沿著該裝置本體之寬向而配設者,該被處理體移載 機器人係安裝於該線型馬達之一次側或二次側,並可沿 著該線型馬達之長向直線來回移動者,而該制動裝置則 具有一可動體及一制動板,該可動體係安裝於前述線型 馬達之一次側或二次側之任一侧,並可藉内裝於該側之 線圈的磁引力,抵抗與該磁引力作用於相反方向之壓縮 彈簧的彈性恢復力而加以吸著者,而該制動板則係安裝 於則述線型馬達之另一側,與前述可動體相對,並可藉 遮斷供給至前述線圈的電力而按壓接觸前述可動體者。 經濟部智慧財產局員工消費合作*社印+Μ 在第1發明時’沿著裝置本體寬向配設之線型馬達 的一次側或二次側係縱向裝置於該裝置本體正面壁之 内側。而經由前述裝置本體落下之塵埃則藉設置於其底 面部之排氣風扇逕自排出β因Φ積較狹窄之面朝向上方 --一„·一. ,、... ,故堆積於線型馬達一次側或二次側上面之塵埃量極少 。且,由於面積較狹窄之面朝向上方,故裝置本體内之 氣流將無法到達前述一次側或二次側上面,而使堆積之 塵埃不致浮遊於裝置内。結果,乃可防止塵埃附著於被 處理體,並在常時保持於清淨之狀態下移載裝置本體内 之被處理體。又’設置在線型馬達上之被處理體移載機 器人與被處理體載體間之構件間隔距離將縮短,且,因 為介於晶圓載體與晶圓移栽機器人之間的構件數量減 少,故被處理體移載機器人可對被處理體載體内之被處 本纸張尺度適用中舀國家標準(CNS)A.l規格(21ϋ X 297公复) -t------------- -----^----^-----I I-- ^-先閱-背面之;i意事項再填寫本頁) A7 4 65 0 1 1 五、發明說明) 理體進行高精確度之定位。 在第2發明時,被處理微 ^„ 爽理骽移栽裝置係安裝有一制動 系置。因此,若發生停雷算而说 冤寺而遮斷了供給至被處理體移 、置之電力時’乃可解除与用IV __ 畔降忍用以使安裝在線型馬達之 次側或二次側中任一側之可動體與設置於另一侧之 板相隔離之線圈的磁引力。前述可動體乃可藉壓縮 簧之彈性恢復力接近制動板以按壓接觸該制動板。同 時,可藉此時之摩擦力,使被處理體移載機器人之運行 在瞬間停止。 由於在供向線圈之電力被遮斷時,上述可動體必然 會對制動板進行按壓接觸之動作。因此’乃可設置一緊 急停止開關,並將之構造成可遮斷供向前述線圈之電力 者,如此,在緊急時,只要啟動前述緊急停止開關,便 可遮―斷供向線圈之電力,而確實停止被處理體移載機器 人之運行。 (圖式之簡單說明) 第1圈係本發明晶圓移載裝置Α之側面載面困。 第2圖係晶圓移載裝置a經部份切除後之平面圖β 第3圖係晶圓移載裝置a經部份切除後之背面圖。 第4圖係晶園移載機器人r之侧面圓。 第5圖係晶圓載置用又1 8進入晶圓載體c内時之作 用說明圖。 第6圖係制動裝置B之擴大側面圊。 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規^(210x297公釐) ~ IJ--------_ ^----l·——訂---------線一 (-.先閱-背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之 五、發明說明(6 ) 第7圖係制動奘荖R β 裒置Β之作用說明圖。 第8圖係習知晶圓轉恭驻罢△, 日日圓移載裝置A之側面載面圖。 (實施形態) ,下參,展圖式,就有關本發明被處理體移載裝 之實施例加以詳如訪明。—lL ^ ^ ^ ^ £ 许細說月。在此’就破處理體為晶圓, 被處理體移載裝置 叫衣置馬a日圓移載裝置之情形加以說明。又 ’被處理體並不限於晶圓,由田= p限尽晶回,右使用用於液晶顯示裝置 玻璃基板亦可。 第1圖係本發明晶圓移載裝置A之側面截面圖,第2 圖係晶圓移載裝置人經部份切除後之平面圖,第3圖則 係晶圊移載裝置A經部份切除後之背面圖,而第4圖係 晶圓移載機器人R之側面圖。 '、 如第1圖乃至第3圖所示,構成本發明晶圓移载裝置 A之箱狀裝置本體1的正面壁13設置有一用以安裝載置 崞裝置L之開口孔2,該開口孔2並安裝有數台(本實施 例則為4台)載置埠裝置l。進一步,各載置槔裝置[之 上面設置有收納了數片晶圓U之晶圓載體C,並於正面 壁1 a之背面側安裝有—用以裝卸晶圓載體c之蓋體(圖 中未示)的蓋體裝卸裝置F。而裝置本‘體1之背面壁lb 則配設有一定位器D及一晶圓處理裝置e。該定位器D 係用以決定由晶圓載體C取出之晶圓u的方向(結晶之 排列方向)者’而該晶圓處理裝置E則具有用以於前述 晶圓U進行指定處理之各晶圓處理部3者。 本紙張尺度適用中因國家標準(CNS>A4規格(2】〇χ 297公釐) I — — — — — — — — — — ^ -Jill· — —— ^ ·11111111 f^^^閱^背面^浼意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9^ 五 經濟耶智慧財產局員工消費合作社印製 4 65 01 、發明說明(7 ) 首先,就晶圓移載裝置人加以說明。晶圊移栽 之裝置本體1内配設有一晶圓移載機器人r。該晶、 載機器人R係用以將晶圓U一片接 :#
巧田圓載體C 取出,而移載至晶圓處理裝置E,並經由前述晶圓處理 裝置《經處理後之晶_再移載至晶圓載趙〔者。裝置 本體】之内側上部設置有-用以將清淨空氣&供給至由 晶圓載體c取出之晶圓u的清淨空氣供給裝置4,而裝置 本體】之底面部“設置有一幾乎橫互全面之排氣風扇5 。又,裝置本體1之背面-lb設置有第!移載窗6及第2 移載第1移載由6係用以藉晶圓移載機器人r將由 阳圓載體C取出之晶圓u送至定位器D,再藉晶圓移載機 器人R將經調整位置後之晶圓U由定位器取出者。而第2 移載窗7則係一用以藉晶圓移載機器人R將晶圓u移載 至晶圓處理裝置E,再將處理後之晶圓u由晶圓處理裝 置E取出之窗者。 在裝置本體1正面壁la之内侧,位於裝置本體丨寬向 之兩端部及偏中央部分別直立設置有支柱8。且,各支 柱8分別裝設有平板狀之固定底座9*該固定底座9乃安 裝成其長向係沿著裝置本體1之寬向(在第1圖中為垂直 於紙面之方向’在第2圖中則為左右方向),且由側面觀 看時’固定底座9之寬向(在第丨圖中為上下方向)則係 沿著裝置本體1之高度方向的形態(換言之,由側面觀 看乃呈配置於縱向之形態)。又,位於前述固定底座9 之高度方向的偏中央部安裝著線型馬達M之二次側i 1 本紙張尺度適用中國國家標準(C!sTS)A4規格(210 « 297公釐) • ^----^--------~ ^-----r---訂-------^---線 4 ί-气閱:|背面之^意事項再填寫本頁) -10 - 經濟部智慧財產局員工消費合作’社印到农 Λ; _____B7_______ 五、發明說明(8 ) 。該二次侧11係形成平板狀,而其長度則係形成稍短於 裝置本體1寬向之長度。且,線型馬達Μ之二次侧11係 以側面觀看時二次側11之寬向(第3圖之上下方向)沿 -著裝置本體1之高度方向的形態安裝於前述固定底座9 之背面侧(支柱8之相反側)。換言之,線型馬達1〗之二 " 次側與前述固定底座9同樣地,乃安裝成由側面觀看時 係配置於縱向之形態。而線型馬達Μ之一次側1 2則與此 對應,亦為縱向配置。 又’在前述固定底座9之背面侧,有一對引轨1 3沿 著裝置本體1之寬向固定於前述線型馬達Μ之二次側11 的上下。進而’該對引軌13並分別安裝有引導體,且 各引導體1 4及前述一次側丨2之背面側安裝有可動底座 15。而該可動底座15之背面側則安裝有晶圓移載機器人 R °因此’可藉啟動線型馬達Μ,使晶圓移載機器人R 沿著裝置本體】之寬向直線來回移動β 其次’就晶圓移載機器人R加以說明。如第4圖及第 5圖所示,該晶圓移載機器人乃由安裝於上述可動底座 15之機器人本體部16’及設於該機器人本艎部之上部用 .以進入晶圓載體C内以將晶園υ取出之晶圓取出部1 7所 構成°前述晶圓取出部17安裝有一用以載置晶圓υ並呈 又狀之晶圓載置用又18。該晶圓載置用叉18可藉數根由 連接構件19所構成之連接機構進行進退之動作。又,前 述晶圊取出部1 7可以機器人本體部j 6之軸心cl為中心 ,進行旋轉之動作。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 2θ7公楚) --------------裝-----„----訂---------線 (-乇閱-背面之;1意事項再填寫本頁} -11 - ^65〇l \ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明(9 ) 又,上述可動底座15及機器人本體部16係以底座板 21為中介而安裝者。然後’該底座板21沿著其高度方向 配设有;袞球絲桿2 2、引軌(圊中未示)及控制馬達2 3 。進一步’可藉啟動控制馬達23,使前述滾球絲桿22 旋轉於指定方向’而使機器人本體部16昇降。又,在第 3圖中’ 2 4及2 5係用以收納將電力供給至前述控制馬達 23之電線的電線收納構件。 其次’就設置於晶圓移載裝置A之制動裝置b加以說 明。如第6圖及第7圖所示,可動底座15之下部延伸設置 有一可動體安裝部26,同樣地,固定底座9之下部亦延 伸设置有一與則述可動體安裝部2 6相對之制動板2 7。該 制動板27乃由鋁板所形成’且延伸設置成幾乎橫亙固定 底座9之全長。前述可動體安裝部26安裝有一由鐵材所 形成之可動艎28。該可動體28背面侧之上下配設有2條 線圈29,同樣地,偏中央部可伸縮地安裝有一壓縮彈簧 31。當供給電力至2條線圈29時,便產生磁引力,而藉 該磁引力以吸著可動體28。該磁引力係與前述壓縮彈簧 3 1之彈性恢復力作用於相反方向,且大於前述彈性恢復 力。因此,當供給電力至2條線圈時,前述可動體28乃 可對抗壓縮彈簧之彈性恢復力而為2條線圈29所吸著。 此時’由於制動板27與可動體28之間形成一狹小隙縫e ,而使晶圊移載機器人R在無障礙下直線移動。 然後’當遮斷供向前述2條線圈29之電力時,各線 圈29之磁引力將消失。又,藉壓縮彈簧3丨之彈性恢復力 本纸張尺度適用中國國家標準<CNS>A4規格(2]〇 X 297公釐) -12- .----«.-------1« ,衣·----„----訂--- - -------一 (-乇闇讀背面之注意事項再填罵本頁) 五、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明(10 ’將可動體28推向制 。結 而按壓接觸該制動板27 (rf-"-f背面之-1意事項再填寫本頁) θ圓㈣板27與可動體湖產生摩擦力,而使 :圓移載機器人R之運行停止。又,由於上述之按壓接 抱的, 电刀戎乎同時進仃,故晶圓移載 機裔人之運行可在瞬間停止。 其次’就有關本發明晶圓移載裝置A之作用加以說 月如帛1圊乃至第3圖所示,設置於裝置本截】正面壁 “之載置埠裝置L設置有-晶圓載體C。進一步,藉設 於載置槔裝置L之蓋艘裝_裝置]p’卸下晶圓載體c之蓋 體(圖中未示)。晶圓移載機器人R沿著裝置本體t之寬 向直線移動’同時’並昇降至指定高度,而與前述晶圓 載體c相對.。又,藉由多數連接構件19所構成之連接機 構’使晶圓載置用叉1 8前進,而使該又1 §可進入晶圓載 體C内。在第5圖中乃以虛線表示此狀態。又,將晶圓u 載置於前述晶圓載置用叉18’並使該晶圓載置用叉18 逕自後退,藉此取出一片晶圓。又,亦可使用由構成數 層之晶圓移載用叉,俾同時取出多片晶圓。 此時’由設置於裝置本體1内之清淨空氣供給裝置4 不斷向下方供給清淨空氣K。因此’由於一直供給清淨 空氣K至藉晶圓载置用又18由晶圚載體C取出之晶圓U ,故塵埃不致附著於該晶圓U上。且,浮遊於裝置本體 内之塵埃將隨著前述清淨空氣K之氣流落下。且,由於 裝置本體1之底面部lc設置有一排氣風扇5,故前述塵埃 乃逕自為排氣風扇5所吸取而排出。本發明晶圊移載裝 -13- ^紙張&度適i t賴家標準(CNS)A.l規格(2Ιϋ χ 297公釐) 165 01 1 A7 B7 五、發明說明(11 置之固疋底座9及線型馬達M之二次側丨丨乃為縱向安裝 。因此,前述塵埃堆積於固定底座9及線型馬達M之二 次側11的量極少。且,由清淨空氣供給裝置供給之清淨 空氣K的氣流幾乎無法到達前述固定底座9及前述二次 側11之上面。結果,使裝置本體丨内不致塵埃飛揚,而 晶圓U可經常保持於清淨之狀態c 然後,在晶圓載置用又ls載置著晶圓U之狀態下, 晶圓移載機器人R之晶圓取出部丨7乃以機器人本體部 16之軸心CL為中心旋轉,而與定位器D相對。藉定位器 D決定晶圓U之方向。然後,前述晶圓移載機器人R在晶 圓載置用又1 8載置著晶圓u之狀態下,再沿著裝置本體 1之寬向直線移動,並昇降至指定高度,而與第2移載窗 7相對。接著,將該晶圓U移載至晶圓處理裝置E之晶圓 處理部3以進行指定之處理β再將經處理後之晶圓u以 已預先移動至與第2移載窗7相對位置之晶圓移載機器 人R之aB圓載置用又18載置之。進一步,使晶圓移載機 器人R直線移動,而將經處理後之晶圓U收納至晶圓載 體C之指定位置。如此,藉反覆進行上述之作用,而對 收納於晶圓載體C之所有晶圓u進行處理。 其次’就制動裝置B之作用加以說明。如第6圈乃至 第7圊所示’當運行之晶移載機器人R停在指定位置 (例如,為取出晶圓而與晶圓載體c相對之位置)時, 亦即,在一般之停止時,該晶圓移載機器人尺可藉啟動 設置於控制電路之再生制動-器而停止之。在此,並就發 '--气閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 农·--I L----訂--------I _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- Λ7 - -----—- ' η:_ 五、發明說明(12 ) 裝--- fif1閲"背面之;1-%事項再填寫本頁) --線. 生停電等,而遮斷供向晶圓移載置裝置A之電力的情形 加以說明。在本實施例之晶圓移載裝置人時,控制電路 —裝置有一不斷電電源裝置.因此,由於在遮斷供向晶圓 \ 移載裝置A之電力時,幾乎同時啟動前述不斷電電源裝 置,故可在其設定之時間(例如1秒)内繼續對晶圓移 載裝置A供電,而在該設定時間内啟動再生制動器,使 晶圊移載機器人R停止。縱使由於某些原因,使晶圓移 載機器人R不在前述設定時間内停止,而有繼續運行( 慣性移動)之傾向時,只要超過不斷電電源裝置之設定 時間時,便可遮斷供向晶圓移載裝置A之電力。由於, 供向各線圈29之電力亦將同時被遮斷,故可解除該闬以 使安裝在延伸設置於可動底座15之可動體安裝部26的 可動體28與延伸設置於固定底座9之制動板27相隔離的 磁引力,於是前述可動體28乃由於壓縮彈簧31之彈性恢 復力而被推向制動板27並按壓接觸前述制動板27<1此時 ,由於制動板27與可動體28間產生摩擦力,乃使晶圓移 載機益人尺之運行停止。如此,乃可於停電等之際,防 經濟部智¾財產局員工消費合作社印製 止晶圓移載機器人R發生慣性移動,故不致損傷晶圓移 載裝置A。 由於供向各線圈29之電力被遮斷時,上述可動體28 必然會對制動板27進行按壓接觸之動作。因此,亦可將 之構造成可在緊急時啟動上述制動裝置B者。即,於裝 置本體1之指定位置(諸如操作盤)設置一緊急停止開 關(圊中未示)’並構造成可藉啟動該緊急停止開關, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公爱) -15-
五、發明說明(13 d65〇11 即可遮斷供向各線圈29之電力,而不啟動不冑電電源裝 置者。在緊急時,作業者只要啟動前述緊急停止開關, 遮斷供向各線圈29之電力,可動體28便會按壓接觸制動 板2 7如刚所述,在緊急時,可瞬間且確實地停止晶圓 移载機器人R之運行。因此’該制動裝置B之構造不但 極為簡單,控制亦極為簡單。 在本實例施中,線型馬達M之二次側丨丨係安裝於裝 置本體1正面壁1 a之内側,而一次側丨2則係可移動者, 有關於此’已說明於前。然而’線型馬達M在構造上為 迚向安裝時,即,—次側12係安裝於裝置本體1正面壁 1 a之内側,而一次側丨丨為可動之情形則亦無妨。又在 本實施例中,已就線型馬達Μ安裝於裝置本體丨正面壁 1&側之情形加以說明。雖有前述位置精確度上之問題, 但該線型馬達Μ安裝於裝置本體i背面壁lb側亦無妨。 如以上所述,依本發明之實施形態,用以使晶圓移 載機器人II直線移動之線型馬達狀—次側或二次側乃 沿著裝置本體1之寬向且為縱向安裝。因此,經由前述 裝置本體落下之塵埃乃逕自為排氣風扇5所吸取而排出 之,而可使裝置内經常保持清淨之狀態,並防止塵埃附 著於晶圓U上。結果,在不損傷線型馬達M之優點下, 可使晶圓U經常保持於清淨之狀態,並不致因塵埃而產 生不良晶圓。因為設置於線型馬達…上之晶圓移載機器 人R與晶圓載體C間的構件間隔距離縮短,且由於介於 晶圓載體與晶圓移載機器人.間之構件數減少,故晶圓移 ‘紙張尺·度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) ,^„----訂---------線| (锜气閱汶背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 A7 --- ------------B7 五、發明說明(14 ) 載機器人R可對晶圓載趙c内之晶園進行高精破度的定 位。 又’用W吏晶圓移載機器人R直線來回移動之線型 -馬達Μ設置有一可於遮斷對晶圓移載裝置a之供電時, 將可動體28按壓接觸制動板27之構造的制動裝置。因此 :可於停電或緊急時’確實停止晶圓移載機器人r之運 行由於用以按壓接觸可動體28之構造係由線圈Μ及壓 縮彈簧31構成,故為極為簡單之構造,同時,由於其控 制可僅以遮斷供向前述線圈29之電力來完成,故亦極為 簡單。如此’在不損傷線型馬達狀優點下,可防止晶 圓移載機器人R發生慣性移動。 又,由於半導體製造裝置與成膜裝置等之處理機構 都具有如上所述之晶圓移載裝置A,故可提供避免塵埃 影響,並於停電等緊急之際,確實停止被處理體移載機 器人之半導體製造裝置。 【主要元件標號】 A’…晶圓移載裝置 A. ..晶圓移載裝置 B. ..制動裝置 L...載置埠裝置 U...晶圓 C. ..晶囿載體 D. ..定位器 本紙張瓦度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公楚 E··.晶圊處理裝置 F…蓋體裝卸裝置 K...清淨空氣 R…晶圓移載機器人 M...線型馬達 CL.. _袖心 e...隙縫 I i [ I L----訂---I----- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17-
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8第891 14956號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期:90年10月 1 ‘ 一種被處理體移載裝置’係用於一邊將被處理體 由設置於載置埠裝置上面之被處理體載體取出 ’一邊移載被處理艎者,包含有: 一裝置本體; 一線型馬達,係沿著該裝置本體之寬向而配設者 ;及 一被處理體移載機器人,係安裝於該線型馬達之 一次側或二次側,並可沿著該線型馬達之長向直 線來回移動者; 又’前述載置埠裝置係安裝於前述裝置本體之正 面壁外側,而前述線型馬達係縱向安裝於前述裝 置本體之前述正面壁内側。 2_如卞請專利範圍第ί項之被處理體移載裝置,其 中前述裝置本體之底面部配設有一排氣風扇。 3·如申請專利範圍第2項之被處理體移載裝置,其 中前述裝置本體之上部配設有_清淨空氣供給 裝置’係用以供給清淨空氣至藉前述被處理體移 載機器人移載之被處理體者。 4.如申請專利範圍第1項之被處理體移載裝置,該 被處理體移載裝置更包含有一制動裝置,該制動 裝置並具有: 一可動體,係安裝於前述線型馬達之一次侧或是 本紙張尺度適用中a國家標宰(CNS ) A4規格U!0X29?公嫠) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 二次側之任一侧,而可藉内裝於該侧之線圈的磁 引力’抵抗與該磁引力作用於相反方向之壓縮彈 簧的彈性恢復力而加以吸著者;及 一制動板,係安裝於前述線型馬達之另一側,與 '前述可動體相對,並可藉遮斷供給至前述線圈的 電力,而按壓接觸前述可動體者。 5. —種被處理體移載裝置,係用於一邊將被處理體 由設置於載置埠裝置上面之被處理體載體取出 ’ 一邊移載被處理體者,包含有: 一裝置本體; 一線型馬達,係沿著該裝置本體之寬向而配設者 , 一被處理體移載機器人,係安裝於該線型馬達之 一次侧或二次側’並可沿著該線型馬達之長向直 線來回移動者;及 一制動裝置’其具有一可動體及一制動板,該可 動體係安裝於前述線型馬達之一次側或二次側 之任一側’並可藉内裝於該側之線圈的磁引力, 抵抗與該磁引力作用於相反方向之壓縮彈簧的 ’ 彈性恢復力而加以吸著者,而該制動板則係安裝 於前述線型馬達之另一側,與前述可動體相對, 並可藉遮斷供給至前述線圈的電力而按壓接觸 前述可動體者。 6. 如申請專利範圍第5項之被處理體移載裝置,其 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂 經濟部智"-財"^:只工"-費合作社印製 木紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(2丨Οχ 297公釐) 4. 6 5 Q ^ ' b& C8 D8 六、申請專利範圍 中前述裝置本體並裝設有一用以使被處理移載 機器人緊急停止之緊急停止開關,該開關係構造 成可藉啟動該開關以遮斷供給至前述線圈之電 力者。 ----------t.------IT----^ _|it (請先閱讀背面乏注意事項再填寫本页) 經濟部智慧时.4.¾¾工消費合作社印製 木.¾¾尺度適用中國國家標牟(CNS ) Λ4規格(210X 297公嫠)
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---|---|---|---|---|
JPS61293740A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Hiroshi Teramachi | テ−ブル移送装置 |
US4904153A (en) * | 1986-11-20 | 1990-02-27 | Shimizu Construction Co., Ltd. | Transporting robot for semiconductor wafers |
JP2560371B2 (ja) * | 1988-01-05 | 1996-12-04 | 株式会社ニコン | 基板処理システム |
US5040431A (en) * | 1988-01-22 | 1991-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Movement guiding mechanism |
US5170714A (en) * | 1988-06-13 | 1992-12-15 | Asahi Glass Company, Ltd. | Vacuum processing apparatus and transportation system thereof |
US5679059A (en) * | 1994-11-29 | 1997-10-21 | Ebara Corporation | Polishing aparatus and method |
JPH08162797A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JPH0923679A (ja) | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Fanuc Ltd | リニアモータを用いたロボット駆動機構 |
JP3069945B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2000-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US5733096A (en) * | 1995-09-13 | 1998-03-31 | Silicon Valley Group, Inc. | Multi-stage telescoping structure |
US5773951A (en) * | 1996-03-25 | 1998-06-30 | Digital Test Corporation | Wafer prober having sub-micron alignment accuracy |
US6203582B1 (en) * | 1996-07-15 | 2001-03-20 | Semitool, Inc. | Modular semiconductor workpiece processing tool |
JPH1089357A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Nippon Thompson Co Ltd | 直動案内装置用の制動装置 |
JP3360001B2 (ja) * | 1996-10-30 | 2002-12-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理装置 |
US5833426A (en) | 1996-12-11 | 1998-11-10 | Applied Materials, Inc. | Magnetically coupled wafer extraction platform |
US5933902A (en) * | 1997-11-18 | 1999-08-10 | Frey; Bernhard M. | Wafer cleaning system |
US6257827B1 (en) * | 1997-12-01 | 2001-07-10 | Brooks Automation Inc. | Apparatus and method for transporting substrates |
US6293855B1 (en) * | 1998-03-09 | 2001-09-25 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP3869938B2 (ja) * | 1998-06-05 | 2007-01-17 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法 |
US6379096B1 (en) * | 1999-02-22 | 2002-04-30 | Scp Global Technologies, Inc. | Buffer storage system |
US6252705B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-06-26 | Schlumberger Technologies, Inc. | Stage for charged particle microscopy system |
WO2001010756A1 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-15 | Multilevel Metals, Inc. | Load lock system for foups |
-
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