WO2001008211A1 - Dispositif de transfert de corps non traite et dispositif de fabrication de semi-conducteur associe - Google Patents

Dispositif de transfert de corps non traite et dispositif de fabrication de semi-conducteur associe Download PDF

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wafer
linear motor
main body
transfer robot
wafer transfer
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PCT/JP2000/004987
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Hiroaki Saeki
Masaki Narushima
Tetsu Osawa
Yasushi Taniyama
Shuuji Hagiwara
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Tokyo Electron Limited
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    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Definitions

  • the present invention relates to an object transfer apparatus for extracting an object (such as a workpiece) from an object carrier installed in a load port device and transferring the object to an object processing apparatus, and the object processing apparatus.
  • the present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus provided with a body transfer device.
  • wafer transfer devices A which constitute a semiconductor manufacturing device (not shown), take out wafers U one by one from a wafer carrier C installed on the upper surface of the load port device L.
  • This is an apparatus for transferring the wafer U to the wafer processing apparatus E and transferring the wafer U processed by the wafer processing apparatus E to the wafer carrier C again.
  • a clean air supply device 4 is provided in the upper part of the wafer transfer device A, and clean air is always supplied to the wafer U from the device.
  • the clean air K is blown downward from above the wafer transfer robot R constituting the wafer transfer apparatus A.
  • the dust existing in the wafer transfer device A is sent downward according to the flow of the clean air K, and is exhausted by the exhaust fan 5 provided on the bottom portion 1c of the device main body 1. In this way, dust is prevented from adhering to wafer U.
  • the load port device L is mounted on the outside of the front wall of the device body 1, and the wafer carrier C is installed on the upper surface of the port device L.
  • the linear motor M is attached to the bottom 1 c of the main unit 1
  • a U-shape is formed between the wafer transfer robot R installed on the linear motor M and the wafer carrier C.
  • a large number of members are interposed between the wafer carrier and the wafer transfer robot R. As a result, the manufacturing error of each member is accumulated, so that the wafer transfer robot R cannot position the wafer in the wafer carrier C with high accuracy.
  • the means for stopping the wafer transfer robot R when using the linear motor M will be described.
  • the regenerative braking is incorporated in the control circuit of the Linear Motor M. By operating the regenerative braking, the wafer transfer robot R can be stopped at a predetermined position.
  • this control circuit incorporates an uninterruptible power supply. For this reason, for example, even if the power supply is interrupted due to a power failure or the like and the wafer transfer robot R coasts, the power supply can be continued for the set time of the uninterruptible power supply. Then, the regenerative braking is operated within the set time to stop the wafer transfer robot R. However, even if the set time of the uninterruptible power supply device is exceeded, the wafer transfer robot R may coast as it is without stopping. This failure occurs in exactly the same way, even when an emergency stop switch configured to shut off the power supply to the wafer transfer device A is activated in an emergency. There is a risk.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to prevent dust from adhering to an object to be processed and to surely stop the object transfer robot in the event of a power outage or emergency. .
  • a workpiece transfer apparatus for transferring a workpiece while removing the workpiece from a workpiece carrier installed on an upper surface of a load port device,
  • An apparatus main body a linear motor arranged along the width direction of the apparatus main body, attached to a primary side or a secondary side of the linear motor, and reciprocated along the width direction of the linear motor.
  • An object transfer robot that can move linearly; the load port device is mounted outside a front wall of the device main body, and the linear motor is mounted inside the front wall of the device main body. It is characterized in that it is mounted in the vertical direction.
  • a second invention is directed to a processing object transfer device for transferring a processing object while removing the processing object from a processing object carrier installed on an upper surface of a load port device, wherein the apparatus main body includes: A linear motor arranged along the width direction of the apparatus main body, and attached to a primary side or a secondary side of the linear camera, and along a longitudinal direction of the linear camera.
  • a workpiece transfer robot capable of reciprocating linear movement; and a brake device, wherein the brake device is attached to one of a primary side and a secondary side of the linear motor, and one side thereof A movable body that is attracted by a magnetic attraction force of a coil incorporated therein against an elastic restoring force of a compression spring that acts in a direction opposite to the magnetic absorption I force; and a movable body that is attracted to the other side of the linear motor. And installed opposite to the coil And a brake plate against which the movable body is pressed when power supply is interrupted.
  • the primary side or the secondary side of the linear motor arranged along the width direction of the inside of the front wall of the apparatus main body is vertically attached. Dust falling in the main body of the device is directly exhausted by an exhaust fan installed on the bottom surface thereof. Since the surface with a small area faces upward, the amount of dust deposited on the upper surface of the primary or secondary side of the linear motor is extremely small. In addition, the air inside the The flow hardly reaches the upper surface of the primary side or the secondary side because the narrow surface faces upward, and the accumulated dust does not float in the apparatus. As a result, dust is prevented from adhering to the processing object, and the processing object in the apparatus body is always transferred in a clean state.
  • the object transfer robot can perform high-precision positioning with respect to the object in the object carrier.
  • a brake device is attached to the object transfer device. Therefore, when a power failure or the like occurs and power supply to the object transfer device is cut off, the movable body attached to either the primary side or the secondary side of the linear motor is moved to the other side. The magnetic attraction force of the coil for separating the coil from the brake plate is released. The movable body approaches the brake plate by the elastic restoring force of the compression spring and presses the brake plate. The running of the object transfer robot is instantaneously stopped by the frictional force at this time.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a wafer transfer device A of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the wafer transfer device A with a part cut away.
  • FIG. 3 is a rear view of the wafer transfer device A with a part cut away.
  • FIG. 4 is a side view of the wafer transfer robot R.
  • FIG. 5 is an explanatory view of the operation in a state where the wafer mounting fork 18 enters the wafer carrier C.
  • FIG. 6 is an enlarged side view of the brake device B.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the operation of the brake device B.
  • FIG. 8 is a side sectional view of a conventional wafer transfer device A '.
  • the object to be processed is a wafer and the object transfer device is a wafer transfer device will be described.
  • the object to be processed is not limited to a wafer, and may be, for example, a glass substrate used in a liquid crystal display device.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of the wafer transfer device A of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of the wafer transfer device A partially cut away
  • FIG. 3 is a rear view of the wafer transfer device A partially cut away
  • FIG. 4 is a side view of the wafer transfer robot R.
  • an opening hole 2 for mounting a load port device L is provided in a front wall 1a of a box-shaped device main body 1 constituting a wafer transfer device A of the present invention.
  • a plurality of (four in the case of the present embodiment) mouth-port devices L are mounted in the opening holes 2.
  • a wafer carrier C containing a large number of wafers U is installed, and on the rear side of the front wall 1a, a lid (not shown) of the wafer carrier C is provided.
  • a lid attachment / detachment device F for attaching / detaching is attached.
  • an orientation D for determining the orientation (crystal orientation direction) of the wafer U taken out of the wafer carrier C, and each wafer for performing a predetermined process on the wafer U.
  • a wafer processing apparatus E including a processing unit 3 is provided.
  • the wafer transfer device A will be described.
  • the wafers U are taken out one by one from the wafer carrier C, transferred to the wafer processing apparatus E, and the wafer U processed by the wafer processing apparatus E is again transferred to the wafer processing apparatus E.
  • the wafer transfer Robodzuto R inner upper portion of the c apparatus main body 1 is arranged for transferring the Uwehakiyaria C, clean air supply for supplying clean air K in the wafer U taken from Wehakiyaria C
  • a device 4 is provided, and an exhaust fan 5 is provided on substantially the entire bottom surface lc of the device main body 1.
  • a first transfer window 6 and a second transfer window 7 are provided on the rear wall lb of the device body 1.
  • the first transfer window 6 sends the U removed from the wafer carrier C by the transfer robot R to the Orien D, and transfers the aligned wafer U to the wafer transfer robot R. Is a window for taking out from Orien Evening D.
  • the second transfer window 7 is a window for transferring the wafer U to the wafer processing apparatus E by the wafer transfer robot R and removing the processed wafer U from the wafer processing apparatus E.
  • a flat fixed base 9 is attached to each of the columns 8.
  • This fixed base 9 has its longitudinal direction along the width direction of the device main body 1 (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1 or the left-right direction in FIG. 2). 1 is arranged along the height direction of the apparatus main body 1 (in other words, in a form arranged vertically in a side view).
  • a secondary side 11 of the linear motor M is attached to a substantially central portion of the fixed base 9 in the height direction.
  • the secondary side 11 is formed in a flat plate shape, and its length is slightly shorter than the length of the apparatus main body 1 in the width direction.
  • the secondary side 11 of the linear motor M is located on the back side of the fixed base 9 (the opposite side of the column 8), and the width direction of the secondary side 11 in a side view (vertical direction in FIG. 3) Mounted along the height of the device body 1. That is, the secondary side 11 of the linear motor M is mounted in a form arranged in the vertical direction in a side view, similarly to the fixing base 9.
  • the primary side 12 of the linear motor M is also arranged in the vertical direction.
  • a pair of guide rails 13 are fixed along the width direction of the apparatus main body 1 above and below the secondary side 11 of the linear motor M on the rear side of the fixed base 9.
  • a pair of guide rails 13 has a guide body 14 attached thereto, and each guide body 13 has a guide body 14 attached thereto.
  • a movable base 15 is attached to the back side of the primary side 14 and the primary side 12.
  • a wafer transfer robot R is mounted on the back side of the movable base 15. Therefore, by operating the linear motor M, the wafer transfer robot R can be moved
  • the wafer transfer robot R has a robot body 16 attached to the movable base 15 and an upper part of the robot body 16. And a wafer unloading unit 17 for unloading the wafer U into the wafer carrier C. Said ⁇ A bifurcated wafer mounting fork 18 for mounting U is mounted on the wafer take-out section 17.
  • the wafer mounting fork 18 can move forward and backward by a link mechanism including a plurality of link members 19. Further, the wafer take-out section 17 is pivotable about an axis CL of the robot body 16.
  • the movable base 15 and the robot body 16 described above are attached via a base plate 21.
  • the base plate 21 is provided with a ball screw 22, a guide rail (not shown), and a control module 23 along the height direction.
  • the control motor 23 By operating the control motor 23 and rotating the ball screw 22 in a predetermined direction, the robot body 16 can be moved up and down.
  • reference numerals 24 and 25 denote electric wire storage members for storing electric wires for supplying power to the control motor 23.
  • a movable body mounting portion 26 extends below the movable base 15, and the movable body mounting portion 26 also extends below the fixed base 9.
  • Opposing brake plates 27 extend.
  • the brake plate 27 is formed of, for example, an aluminum plate material, and extends over substantially the entire length of the fixed base 9.
  • a movable body 28 made of an iron material is mounted on the movable body mounting section 26.
  • Two coils 29 are arranged above and below the rear side of the movable body 28, and a compression spring 31 is also elastically mounted almost at the center.
  • This magnetic attraction acts in a direction opposite to the elastic restoring force of the compression spring 31 and is larger than the elastic restoring force. Therefore, when power is supplied to the two coils 29, the movable body 28 is attracted to the two coils 29 against the elastic restoring force of the compression spring 31. At this time, since a slight gap e is formed between the brake plate 27 and the movable body 28, the wafer transfer robot R can be moved linearly without any trouble.
  • a wafer carrier C is installed in a load port device L provided on a front wall 1a of the apparatus main body 1. Subsequently, the lid (not shown) of the carrier C is removed by the lid attaching / detaching device F provided in the load port device L.
  • the wafer transfer robot R linearly moves along the width direction of the apparatus main body 1 and moves up and down to a predetermined height, and is opposed to the wafer carrier C.
  • the link mechanism composed of the plurality of link members 19 the mounting fork 18 is advanced, and the fork 18 enters the wafer carrier C.
  • the state is shown by a two-dot chain line in FIG.
  • the wafer U is mounted on the wafer mounting fork 18, and the wafer mounting fork 18 is retracted as it is, so that only one wafer U is taken out. Note that a plurality of wafers may be taken out simultaneously using a multi-stage wafer transfer fork.
  • the clean air K is always supplied downward from the clean air supply device 4 provided in the apparatus body 1. Therefore, since the clean air K is always supplied to the wafer U taken out of the wafer carrier C by the wafer mounting fork 18, dust does not adhere to the wafer U. In addition, the dust floating in the apparatus main body 1 falls according to the flow of the clean air K. Since the exhaust fan 5 is provided on the bottom part l c of the apparatus main body 1, the dust is sucked and exhausted by the exhaust fan 5 as it is.
  • the fixed base 9 and the secondary side 11 of the linear motor M in the wafer transfer device A of the present invention are mounted in the vertical direction. Therefore, the amount of the dust deposited on the upper surface of the stationary base 9 and the secondary side 11 of the linear motor M is extremely small.
  • the airflow of the clean air supplied from the clean air supply device hardly reaches the upper surfaces of the fixed base 9 and the secondary side 11. As a result, the dust is not sowed in the apparatus main body 1, and the wafer U is always kept in a clean state.
  • the wafer unloading section 17 of the wafer transfer robot R is moved around the axis CL of the robot body 16. Turn and face Orien-Yu D. Orientation D determines the orientation of wafer U. Subsequently, the wafer transfer robot R moves linearly again along the width direction of the apparatus main body 1 while the wafer U is mounted on the wafer mounting fork 18, and moves up and down to a predetermined height. 2 Opposed to transfer window 7. The wafer U is transferred to the wafer processing unit 3 in the wafer processing apparatus E, and is subjected to predetermined processing.
  • the processed wafer U is placed on the loading fork 18 of the wafer transfer robot R previously moved to a position opposite to the second transfer window 7.
  • the wafer transfer robot R moves linearly, and stores the processed wafer U at a predetermined position on the wafer carrier C. By repeating the above operation, the processing is performed on all the wafers U stored in the wafer carrier C.
  • the traveling wafer transfer robot R stops at a predetermined position (for example, a position opposite to the carrier C to take out the wafer U), that is, in a normal stop.
  • the wafer transfer robot R stops when the regenerative braking provided in the control circuit operates.
  • a case where a power failure or the like occurs and power supply to the wafer transfer device A is cut off will be described.
  • an uninterruptible power supply is incorporated in a control circuit (not shown).
  • the power supply to the wafer transfer device A is interrupted almost simultaneously with the interruption of the power supply to the wafer transfer device A, so that the power supply to the wafer transfer device A is continued for the set time (for example, 1 second). You.
  • the regenerative braking is activated within this set time, and the wafer transfer robot R is stopped. If, for some reason, the wafer transfer robot R does not stop within the set time and runs (coasts) as it is, if the set time of the uninterruptible power supply is exceeded, the wafer will be lost. Power supply to transfer equipment A is cut off.
  • the power supply to each coil 29 is also cut off, so that the movable body 28 attached to the movable body attachment part 26 extended to the movable base 15
  • the magnetic attraction force that is separated from the plate 27 is released.
  • the movable body 28 is pushed out toward the brake plate 27 by the elastic restoring force of the compression spring 31, and presses the brake plate 27.
  • a frictional force is generated between the brake plate 27 and the movable body 28, so that the traveling of the wafer transfer port bot R is stopped. In this way, in the event of a power outage, etc., the wafer transfer robot Since the cut R is prevented from coasting, the wafer transfer device A is not damaged.
  • the press-contact of the movable body 28 to the brake plate 27 is always performed when the power supply to each coil 29 is cut off. Therefore, in an emergency, the brake device B described above may be operated. That is, an emergency stop switch (not shown) is provided at a predetermined position (for example, an operation panel) of the apparatus main body 1, and when this emergency stop switch is operated, power is supplied to each coil 29 to operate the uninterruptible power supply. It is configured so that it is shut off without causing it to occur. In an emergency, the operator only operates the emergency stop switch to cut off the power supply to each coil 29, and the movable body 28 presses the brake plate 27 in pressure. In this way, in an emergency, the traveling of the wafer transfer robot can be stopped instantaneously and reliably.
  • the configuration of the brake device B is extremely simple, and its control is also extremely simple.
  • the case where the secondary side 11 of the linear motor M is attached to the inside of the front wall 1a of the apparatus main body 1 and the primary side 12 is movable has been described.
  • the linear motor M if it is mounted on the opposite side, that is, even if the primary side 12 is mounted inside the front wall 1 a of the device body 1 and the secondary side 11 is movable, I do not care.
  • the case where the linear motor M is mounted on the side of the front wall 1a of the apparatus main body 1 has been described.
  • the linear motor M may be attached to the rear wall 1b of the apparatus main body 1.
  • the primary or secondary side of the linear motor M for linearly reciprocating the wafer transfer robot R extends along the width direction of the apparatus main body 1 and , Installed vertically. For this reason, the dust falling in the apparatus main body is sucked and exhausted by the exhaust fan 5 as it is, and the inside of the apparatus can be always kept in a clean state, and the dust is prevented from adhering to the wafer U. . As a result, the wafer U can always be kept in a clean state without deteriorating the advantages of the linear motor M, and a defective wafer can be prevented from being generated by dust.
  • the distance between the members between the wafer transfer robot R and the wafer carrier C installed on the linear motor M is reduced, and the number of members interposed between the wafer carrier and the robot transfer robot is reduced. Therefore, the wafer transfer robot R High-precision positioning can be performed on the wafer in the rear c.
  • a brake device configured to press the movable body 28 against the brake plate 27 when the power supply to the wafer transfer device A is cut off to the linear motor M for linearly moving the wafer transfer robot R back and forth. Is provided. For this reason, in the event of a power outage or emergency, the traveling of the wafer transfer robot A can be reliably stopped.
  • the structure for press-contacting the movable body 28 is composed of a coil 29 and a compression spring 31, and is extremely simple, and its control is only to cut off the power supply to the coil 29. Is very simple. As a result, it is possible to prevent the wafer transfer robot R from coasting without impairing the advantages of the linear motor M.
  • the semiconductor manufacturing apparatus is provided with the wafer transfer apparatus A as described above together with the processing means such as a film forming apparatus, the influence of dust can be removed. It is possible to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of reliably stopping.

Description

明 細 書 被処理体移載装置、 及び該装置を備えた半導体製造装置 技術分野
本発明は、 ロードポート装置に設置された被処理体キャリアから被処理体 (ゥ 工ハ等) を取り出し、 被処理体処理装置に移載させるための被処理体移載装置、 及び該被処理体移載装置を備えた半導体製造装置に関するものである。
背景技術
図 8に示されるように、 半導体製造装置 (図示せず) を構成するウェハ移載装 置 A, は、 ロードポート装置 Lの上面に設置されたウェハキャリア Cからウェハ Uを 1枚ずつ取り出し、 該ウェハ Uをウェハ処理装置 Eに移載すると共に、 前記 ウェハ処理装置 Eによって処理されたウェハ Uを、 再びウェハキヤリア Cに移載 させるための装置である。 このとき、 ウェハ Uに塵埃が付着すると、 該ウェハ U が不良となり易い。 これを防止するため、 ウェハ移載装置 A内の上部に清浄空気 供給装置 4が設けられていて、 該装置から清浄空気 が、 常にウェハ Uに供給さ れている。 この清浄空気 Kは、 ウェハ移載装置 Aを構成するウェハ移載ロボッ ト Rの上方から下方に向けて送風される。 ウェハ移載装置 A, 内に存する塵埃は、 清浄空気 Kの気流に従って下方に送られ、 装置本体 1の底面部 1 cに設けられた 排気ファン 5によって排気される。 このようにして、 ウェハ Uに塵埃が付着する ことが防止される。
従来のウェハ移載装置の場合、 ウェハ移載ロボットを直線往復移動させるため に、 ボールとねじと制御モ一夕が使用されている。 ボールねじの場合、 ウェハ移 載ロボッ卜の移動長さを余り長くすることができないため、 該ウェハ移動ロボッ トを、 リニアモ一夕によって直線往復移動させる構成のものが開発されている。 図 8を参照しながら、 リニアモー夕 Mを使用した構成のウェハ移載装置 A 'に ついて説明する。 リニアモー夕 Mを使用する場合、 通常、 その二次側 1 1が装置 本体 1の底面部 1 cに取り付けられる。 ところが、 この場合、 排気ファン 5の部 分がリニアモー夕 Mの二次側 1 1によって隠されてしまい、 排気効率が低下する という不具合が存する。 しかも、 リニアモ一夕 Mの二次側 1 1の面積の広い面が 上方に向いているため麈埃が二次側 1 1の上面に堆積し易くなり、 この塵埃が清 浄空気 Kの気流に乗って浮遊することがある。 このような場合、 ゥヱハ Uに塵埃 が付着し易くなり、 不良ウェハ Uの発生率が高くなる。
また、 ロードポート装置 Lは装置本体 1の正面壁の外側に装着されており、 口 —ドポート装置 Lの上面にウェハキャリア Cは設置されている。 また、 リニアモ —夕 Mが装置本体 1の底面部 1 cに取り付けられていることによって、 リニアモ 一夕 Mの上に設置されたウェハ移載ロボット Rとウェハキヤリア Cとの間には U 字状の長い部材間距離が生じており、 且つウェハキャリアとウェハ移載ロボット Rとの間には多数の部材が介在する。 この結果、 各部材の製造誤差が累積するた め、 ウェハ移載ロボット Rはウェハキヤリア C内のウェハに対し高精度の位置決 めができないという問題があつた。
また、 この種の装置の場合、 作業者による保守点検作業時に、 安全作業の観点 からウェハ移載ロボット I を非常停止させる場合がある。 従来のウェハ移載装置 A 5 の場合、 ボールねじを駆動するための制御モータに電磁ブレーキ等を組み込 むことにより、 比較的簡単な構成でウェハ移載ロボッ ト Rを非常停止させること ができる。 しかし、 リニアモー夕 Mの場合、 上記した電磁ブレーキ等を組み込む ことは、 極めて困難である。
リニアモータ Mを使用する場合に、 ウェハ移載ロボット Rを停止させるための 手段について説明する。 リニアモ一夕 Mの制御回路には、 回生制動が組み込まれ ている。 該回生制動を作動させることにより、 ウェハ移載ロボッ ト Rを所定位置 で停止させることができる。 しかも、 この制御回路には、 無停電電源装置が組み 込まれている。 このため、 例えば停電等により給電が遮断され、 ウェハ移載ロボ ット Rが惰走しょうとしても、 前記無停電電源装置の設定時間だけ給電を継続さ せることができる。 そして、 この設定時間内に回生制動を動作させて、 前記ゥェ ハ移載ロボット Rを停止させるのである。 ところが、 前記無停電電源装置の設定 時間を超えても、 ウェハ移載ロボッ ト Rが、 そのまま惰走し、 停止しない場合が ある。 この不具合は、 非常の際に、 ウェハ移載装置 Aへの給電が遮断されるよう に構成された非常停止スィツチが作動された場合でも、 全く同様にして発生する おそれがある。
発明の開示
本発明は、 上記した不具合に鑑み、 被処理体に塵埃が付着しないようにするこ と、 停電、 或いは非常の際に被処理体移載ロボッ トを確実に停止させるようにす ることである。
上記課題を解決するための第 1の発明は、 ロードポート装置の上面に設置され た被処理体キャリアから被処理体を取り出しながら被処理体を移載するための被 処理体移載装置において、 装置本体と、 前記装置本体の幅方向に沿って配設され たリニアモー夕と、 前記リニアモ一夕の一次側又は二次側に取付けられ、 前記リ 二ァモ一夕の幅方向に沿って往復直線移動可能な被処理体移載ロボッ 卜と、 を備 え、 前記ロードポート装置は前記装置本体の正面壁の外側に装着されており、 前 記リニアモー夕は前記装置本体の前記正面壁の内側に縦方向に取り付けられてい ることを特徴とする。
同じく第 2の発明は、 ロードポート装置の上面に設置された被処理体キャリア から被処理体を取り出しながら被処理体を移載するための被処理体移載装置にお いて、 装置本体と、 前記装置本体の幅方向に沿って配設されたリニアモ一夕と、 前記リ二ァモ一夕の一次側又は二次側に取付けられ、 前記リ二ァモ一夕の長手方 向に沿って往復直線移動可能な被処理体移載ロボットと、 ブレーキ装置と、 を備 え、 前記ブレーキ装置は、 前記リニアモ一夕の一次側又は二次側のいずれか一方 側に取付けられ、 その一方側に内装されたコイルの磁気吸引力により、 該磁気吸 弓 I力と反対方向に作用する圧縮ばねの弾性復元力に抗して吸着される可動体と、 前記リニアモータの他方側に、 前記可動体と相対向して取り付けられ、 前記コィ ルへの給電が遮断されることにより、 該可動体が圧接されるブレーキ板と、 を有 することを特徴とする。
第 1の発明の場合、 装置本体の正面壁の内側に、 その幅方向に沿って配設され たリニアモー夕の一次側又は二次側が、 縦方向に取付けられている。 前記装置本 体内を落下する塵埃は、 その底面部に設置された排気ファンにより、 そのまま排 気される。 面積の狭い面が上方に向いているため、 リニアモ一夕の一次側又は二 次側の上面に堆積される塵埃の量は極めて僅かになる。 しかも、 装置本体内の気 流は、 面積の狭い面が上方に向いているため前記一次側又は二次側の上面に殆ど 及ばないことになり、 堆積した塵埃が装置内を浮遊することがない。 この結果、 被処理体に塵埃が付着することが防止され、 装置本体内の被処理体は常に清浄な 状態で移載される。 また、 リニアモー夕の上に設置された被処理体移載ロボット と被処理体キャリアの間の部材間距離が短くなり、 且つウェハキャリアとロボッ ト移載ロポッ卜との間に介在する部材の数が少なくなるので、 被処理体移載ロボ ットは被処理体キヤリア内の被処理体に対し高精度の位置決めを行うことができ る。
第 2の発明の場合、 被処理体移載装置にブレーキ装置が取り付けられている。 このため、 停電などが発生し、 被処理体移載装置への給電が遮断された際には、 リニアモータの一次側又は二次側のいずれか一方側に装着された可動体を、 他方 側に設けられたブレーキ板から離隔させるためのコイルの磁気吸引力が解放され る。 前記可動体は、 圧縮ばねの弾性復元力によってブレーキ板に接近し、 該ブレ 一キ板を圧接する。 このときの摩擦力によって、 被処理体移載ロボットの走行が 瞬時に停止される。
上記した可動体のブレーキ板への圧接は、 コィルへの給電が遮断された際に必 ず行われる。 このため、 前記コイルへの給電が遮断されるように構成された非常 停止スィッチを設け、 非常の際に、 前記非常停止スィッチを作動させて、 コイル への給電を遮断させるようにするだけで、 被処理体移載ロボッ 卜の走行を確実に 停止させることができる。
図面の簡単な説明
図 1は本発明のウェハ移載装置 Aの側面断面図である。
図 2は一部を破断したウェハ移載装置 Aの平面図である。
図 3は一部を破断したウェハ移載装置 Aの背面図である。
図 4はウェハ移載ロボット Rの側面図である。
図 5はウェハ載置用フォーク 1 8がウェハキヤリア Cに入り込む状態の作用説 明図である。
図 6はブレーキ装置 Bの拡大側面図である。
図 7はブレーキ装置 Bの作用説明図である。 図 8は従来のウェハ移載装置 A' の側面断面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照して本発明に係る被処理体移送装置の実施例を詳細に説明す る。 ここでは、 被処理体がウェハであり被処理体移送装置がウェハ移送装置であ る場合を説明する。 なお、 被処理体としては、 ウェハに限らず、 例えば液晶表示 装置に用いられるガラス基板であってもよい。
図 1は本発明のウェハ移載装置 Aの側面断面図、 図 2は一部を破断したウェハ 移載装置 Aの平面図、 図 3は一部を破断したウェハ移載装置 Aの背面図、 図 4は ウェハ移載ロボット Rの側面図である。
図 1ないし図 3に示されるように、 本発明のウェハ移載装置 Aを構成する箱状 の装置本体 1の正面壁 1 aには、 ロードポート装置 Lを装着させるための開口孔 2が設けられていて、 該開口孔 2に複数台 (本実施例の場合、 4台) の口一ドポ —ト装置 Lが装着されている。 各ロードポート装置 Lの上面には、 多数枚のゥェ ハ Uを収納したウェハキャリア Cが設置されると共に、 正面壁 1 aの背面側には、 ウェハキャリア Cの蓋体 (図示せず) を着脱するための蓋体着脱装置 Fが取り付 けられている。 装置本体 1の背面壁 1 bには、 ウェハキャリア Cから取り出され たウェハ Uの向き (結晶の配列方向) を定めるためのオリエン夕 Dと、 該ウェハ Uに所定の処理を施すための各ウェハ処理部 3を備えたウェハ処理装置 Eが配設 されている。
最初に、 ウェハ移載装置 Aについて説明する。 ウェハ移載装置 Aの装置本体 1 内には、 ウェハキャリア Cからウェハ Uを 1枚ずつ取り出して、 ウェハ処理装置 Eに移載するとともに、 前記ウェハ処理装置 Eによって処理されたウェハ Uを、 再びゥヱハキヤリア Cに移載するためのウェハ移載ロボヅト Rが配設されている c 装置本体 1の内側上部には、 ウェハキヤリア Cから取り出されたウェハ Uに清浄 空気 Kを供給するための清浄空気供給装置 4が設けられていて、 装置本体 1の底 面部 l cには、 ほぼ全面に亘つて排気ファン 5が設けられている。 また、 装置本 体 1の背面壁 l bには、 第 1移載窓 6と第 2移載窓 7が設けられている。 第 1移 載窓 6はゥヱハ移載ロボット Rによってウェハキヤリア Cから取り出されたゥ工 ハ Uをオリエン夕 Dへ送り、 位置合わせされたウェハ Uをウェハ移載ロボット R によってオリエン夕 Dから取り出すための窓である。 第 2移載窓 7は、 ウェハ移 載ロボッ ト Rによってウェハ処理装置 Eへウェハ Uに移載し、 処理されたウェハ Uをウェハ処理装置 Eから取り出すための窓である。
装置本体 1における正面壁 1 aの内側で、 装置本体 1の幅方向の両端部及びほ ぼ中央部には、 それそれ支柱 8が立設されている。 そして、 各支柱 8に、 平板状 の固定ベース 9が取り付けられている。 この固定ベース 9は、 その長手方向を装 置本体 1の幅方向 (図 1において紙面に垂直方向あるいは図 2において左右方 向) に沿わせ、 しかも、 側面視における固定ベース 9の幅方向 (図 1において上 下方向) を、 装置本体 1の高さ方向に沿わせた形態 (換言すれば、 側面視におい て縦方向に配置された形態) で取り付けられている。 前記固定べ一ス 9における 高さ方向のほぼ中央部には、 リニアモー夕 Mの二次側 1 1が取り付けられている。 この二次側 1 1は平板状に形成されており、 その長さは、 装置本体 1の幅方向の 長さよりも僅かに短く形成されている。 そして、 リニアモ一夕 Mの二次側 1 1は、 前記固定ベース 9の背面側 (支柱 8の反対側) に、 側面視における二次側 1 1の 幅方向 (図 3における上下方向) を、 装置本体 1の高さ方向に沿わせた形態で取 付けられている。 すなわち、 リニアモー夕 Mの二次側 1 1は、 前記固定べ一ス 9 と同様に、 側面視において縦方向に配置された形態で取付けられている。 これに 対応して、 リニアモー夕 Mの一次側 1 2も縦方向に配置されている。
前記固定ベース 9の背面側で、 前記リニアモー夕 Mの二次側 1 1の上下には、 一対のガイ ドレール 1 3が、 装置本体 1の幅方向に沿って固着されている。 一対 のガイ ドレール 1 3には、 それぞれガイ ド体 1 4が装着されていて、 各ガイ ド体
1 4及び前記一次側 1 2の背面側には、 可動ベース 1 5が取付けられている。 こ の可動べ一ス 1 5の背面側には、 ウェハ移載ロボヅト Rが取付けられる。 このた め、 リニアモー夕 Mを作動させることにより、 ウェハ移載ロボット Rを装置本体
1の幅方向に沿って直線往復移動させることができる。
次に、 ウェハ移載ロボット Rについて説明する。 図 4及び図 5に示されるよう に、 このウェハ移載ロボヅ ト Rは、 上記した可動べ一ス 1 5に取付けられるロボ ット本体部 1 6と、 該ロボヅ ト本体部 1 6の上部に設けられ、 ウェハキャリア C 内に入り込んでウェハ Uを取り出すためのウェハ取出部 1 7とから成る。 前記ゥ ェハ取出部 1 7には、 ゥヱハ Uを載置するための二股状のウェハ載置用フォーク 1 8が取付けられている。 このウェハ載置用フォーク 1 8は、 複数本のリンク部 材 1 9から構成されるリンク機構により、 進退可能である。 また、 前記ウェハ取 出部 1 7は、 ロボッ ト本体部 1 6の軸心 C Lを中心に、 旋回可能である。
上記した可動ベース 1 5と、 ロボッ ト本体部 1 6とは、 ベース板 2 1を介して 取付けられている。 そして、 このべ一ス板 2 1には、 高さ方向に沿ってボールね じ 2 2、 ガイ ドレール (図示せず) 及び制御モ一夕 2 3が配設されている。 該制 御モータ 2 3を作動させて、 前記ボールねじ 2 2を所定方向に回転させることに より、 ロボット本体部 1 6を昇降させることができる。 なお、. 図 3において、 2 4 , 2 5は、 前記制御モー夕 2 3に給電するための電線を収納するための電線収 納部材である。
次に、 ウェハ移載装置 Aに設けられたブレーキ装置 Bについて説明する。 図 6 及び図 7に示されるように、 可動ベース 1 5の下部には、 可動体装着部 2 6が延 設されていて、 同じく固定ベース 9の下部には、 前記可動体装着部 2 6と相対向 するブレーキ板 2 7が延設されている。 このブレーキ板 2 7は、 例えばアルミ板 材で形成されており、 固定ベース 9の、 ほぼ全長に亘つて延設されている。 前記 可動体装着部 2 6には、 鉄材からなる可動体 2 8が装着されている。 この可動体 2 8の背面側の上下には、 2本のコイル 2 9が配設されていると共に、 同じくほ ぼ中央部には、 圧縮ばね 3 1が弾装されている。 2本のコイル 2 9に給電すると、 磁気吸引力が生じ、 該磁気吸引力によって可動体 2 8が吸着される。 この磁気吸 引力は、 前記圧縮ばね 3 1の弾性復元力と反対方向に作用し、 しかも前記弹性復 元力よりも大きい。 そのため、 2本のコイル 2 9に給電されている場合、 前記可 動体 2 8は圧縮ばね 3 1の弾性復元力に抗して 2本のコイル 2 9に吸着される。 このとき、 ブレーキ板 2 7と可動体 2 8との間には、 僅かな隙間 eが形成されて いるため、 ウェハ移載ロボット Rは支障なく直線移動される。
そして、 前記 2本のコイル 2 9への給電が遮断された場合、 各コイル 2 9の磁 気吸引力が消滅する。 可動体 2 8は、 圧縮ばね 3 1の弾性復元力によってブレー キ板 2 7に向かって押し出され、 該ブレーキ板 2 7を圧接する。 この結果、 ブレ —キ板 2 7と可動体 2 8との間に摩擦力が生じ、 ゥ ハ移載ロボット Rの走行が 停止される。 上記した圧接は、 2本のコイル 2 9への給電の遮断と殆ど同時に行 われるため、 ウェハ移載ロボッ ト Rの走行は、 瞬時に停止される。
次に、 本発明に係るウェハ移載装置 Aの作用について説明する。 図 1ないし図 3に示されるように、 装置本体 1の正面壁 1 aに設けられたロードポート装置 L にウェハキャリア Cが設置される。 続いて、 ロードポート装置 Lに設けられた蓋 体着脱装置 Fにより、 ゥヱハキャリア Cの蓋体 (図示せず) が取り外される。 ゥ ェハ移載ロボット Rが、 装置本体 1の幅方向に沿って直線移動すると共に所定の 高さに昇降し、 前記ゥヱハキャリア Cと相対向される。 複数のリンク部材 1 9か ら成るリンク機構により、 ゥヱハ載置用フォーク 1 8が前進され、 該フォーク 1 8がウェハキャリア C内に入り込む。 その状態を、 図 5に二点鎖線で示す。 前記 ウェハ載置用フォーク 1 8に、 ウェハ Uが載置され、 該ウェハ載置用フォーク 1 8がそのまま後退することによって、 ウェハ Uが 1枚だけ取り出される。 尚、 多 段に構成されたウェハ移載用のフォークを用いて複数枚のウェハを同時に取り出 してもよい。
このとき、 装置本体 1内に設けられた清浄空気供給装置 4からは、 下方に向け て常に清浄空気 Kが供給されている。 このため、 ウェハ載置用フォーク 1 8によ つてウェハキヤリア Cから取り出されたウェハ Uには、 常に清浄空気 Kが供給さ れるため、 該ウェハ Uに塵埃が付着することはない。 しかも、 装置本体 1内に浮 遊している塵埃は、 前記清浄空気 Kの気流に従って落下する。 装置本体 1の底面 部 l cには、 排気ファン 5が設けられているため、 前記塵埃は、 そのまま排気フ アン 5に吸引されて排気される。 本発明のウェハ移載装置 Aにおける固定ベース 9及びリニアモータ Mの二次側 1 1は、 縦方向に取付けられている。 そのため、 前記塵埃が、 固定ベース 9及びリニアモ一夕 Mの二次側 1 1の上面に堆積する量 は、 極めて僅かである。 しかも、 清浄空気供給装置から供給される清浄空気 の 気流が、 前記固定ベース 9及び前記二次側 1 1の上面に及ぶことは殆どない。 こ の結果、 装置本体 1内で塵埃が舞い上がることもなく、 ウェハ Uは常に清浄な状 態に保持される。
そして、 ウェハ載置用フォーク 1 8にウェハ Uを載置させたまま、 ウェハ移載 ロボット Rのウェハ取出部 1 7が、 ロボット本体部 1 6の軸心 C Lを中心にして 旋回し、 オリエン夕 Dと相対向される。 オリエン夕 Dにより、 ウェハ Uの向きが 定められる。 続いて、 前記ウェハ移載ロボット Rが、 ウェハ載置用フォーク 1 8 にウェハ Uを載置したまま、 再び装置本体 1の幅方向に沿って直線移動すると共 に、 所定高さまで昇降し、 第 2移載窓 7と相対向される。 該ゥヱハ Uが、 ウェハ 処理装置 Eにおけるウェハ処理部 3に移載され、 所定の処理が施される。 処理が 施されたウェハ Uは、 予め、 第 2移載窓 7と相対向する位置に移動されたウェハ 移載ロボット Rのゥヱハ載置用フォーク 1 8に載置される。 ウェハ移載ロボット Rが直線移動して、 処理が施されたウェハ Uをウェハキヤリア Cの所定位置に収 納する。 上記した作用が繰り返されることにより、 ウェハキャリア Cに収納され た全てのウェハ Uに処理が施される。
次に、 ブレーキ装置 Bの作用について説明する。 図 6ないし図 7に示されるよ うに、 走行するウェハ移載ロボット Rが所定位置 (例えば、 ウェハ Uを取り出す ためにゥヱハキャリア Cと相対向する位置) に停止する場合、 即ち、 通常停止の 場合、 該ウェハ移載ロボット Rは制御回路に設けられた回生制動が作動すること によって停止する。 ここで、 停電等が発生し、 ウェハ移載装置 Aへの給電が遮断 された場合について説明する。 本実施例のウェハ移載装置 Aの場合、 制御回路 (図示せず) に無停電電源装置が組み込まれている。 このため、 ウェハ移載装置 Aへの給電が遮断されるのとほぼ同時に、 前記無停電電源装置が作動するため、 その設定時間 (例えば 1秒) だけウェハ移載装置 Aへの給電が継続される。 この 設定時間内に回生制動を作動させ、 ウェハ移載ロボット Rを停止させる。 もし、 何らかの原因により、 前記設定時間内にウェハ移載ロボット Rが停止せず、 その まま走行 (惰走) しょうとする場合であっても、 無停電電源装置の設定時間を超 えると、 ウェハ移載装置 Aへの給電が遮断される。 同時に、 各コイル 2 9への給 電も遮断されるため、 可動ベース 1 5に延設された可動体装着部 2 6に装着され た可動体 2 8を、 固定ベース 9に延設されたブレーキ板 2 7から離隔させている 磁気吸引力が解放される。 前記可動体 2 8は、 圧縮ばね 3 1の弾性復元力によつ てブレーキ板 2 7に向かって押し出され、 前記ブレーキ板 2 7を圧接する。 この とき、 ブレーキ板 2 7と可動体 2 8との間に摩擦力が生じるため、 ウェハ移載口 ボット Rの走行が停止される。 このようにして、 停電等の際に、 ウェハ移載ロボ ッ ト Rが惰走することが防止されるため、 ウェハ移載装置 Aを損傷することがな い。
上記した可動体 2 8のブレーキ板 2 7への圧接は、 各コイル 2 9への給電が遮 断された際に必ず行われる。 このため、 非常の際に、 上記したブレーキ装置 Bを 作動させるように構成することもできる。 即ち、 装置本体 1の所定位置 (例えば、 操作盤) に非常停止スィッチ (図示せず) を設け、 この非常停止スィッチを作動 させることによって各コイル 2 9への給電が、 無停電電源装置を作動させること なく遮断されるように構成する。 非常時において、 作業者が前記非常停止スイツ チを作動させて、 各コイル 2 9への給電を遮断させるだけで、 可動体 2 8がブレ —キ板 2 7を圧接する。 このようにして、 非常の際に、 ウェハ移載ロボッ ト の 走行を瞬時に、 しかも、 確実に停止させることができる。 そして、 該ブレーキ装 置 Bの構成は、 極めて簡単であると共に、 その制御も極めて簡単である。
本実施例では、 リニアモー夕 Mの二次側 1 1が、 装置本体 1の正面壁 1 aの内 側に取付けられ、 一次側 1 2が可動する場合について説明した。 しかし、 リニア モー夕 Mの構造上、 逆に取付けられる場合、 即ち、 一次側 1 2が装置本体 1の正 面壁 1 aの内側に取付けられ、 二次側 1 1が可動する場合であっても構わない。 また、 本実施例では、 リニアモ一夕 Mが、 装置本体 1の正面壁 1 aの側に取付け られている場合について説明した。 前述の位置精度上の問題はあるが該リニアモ —夕 Mが、 装置本体 1の背面壁 1 bの側に取付けられていても構わない。
以上のように、 本発明の実施の形態によれば、 ウェハ移載ロボット Rを往復直 線移動させるためのリニァモー夕 Mの一次側又は二次側が、 装置本体 1の幅方向 に沿って、 しかも、 縦方向に取付けられている。 このため、 前記装置本体内を落 下する塵埃が、 そのまま排気ファン 5に吸引されて排気され、 装置内を常に清浄 状態の保持させることができ、 ウェハ Uに塵埃が付着することが防止される。 こ の結果、 リニアモ一夕 Mの利点を損なうことなく、 ウェハ Uを常に清浄な状態に 保持することができ、 塵埃によって不良ウェハが発生しないようにすることがで きる。 リニアモ一夕 Mの上に設置されたウェハ移載ロボット Rとウェハキヤリア Cの間の部材間距離が短くなり、 且つウェハキャリアとロボッ ト移載ロボッ卜と の間に介在する部材の数が少なくなるので、 ウェハ移載ロボット Rはウェハキヤ リア c内のウェハに対し高精度の位置決めを行うことができる。
また、 ウェハ移載ロボット Rを往復直線移動させるためのリニアモー夕 Mに、 ウェハ移載装置 Aへの給電が遮断された際に、 可動体 2 8をブレーキ板 2 7に圧 接する構成のブレーキ装置が設けられている。 このため、 停電、 或いは非常の際 に、 ウェハ移載ロボッ ト Aの走行を確実に停止させることができる。 前記可動体 2 8を圧接するための構成は、 コイル 2 9と圧縮ばね 3 1とから成っていて、 極 めて簡単であると共に、 その制御も、 前記コイル 2 9への給電を遮断するだけで 済むため、 極めて簡単である。 この結果、 リニアモ一夕 Mの利点を損なうことな く、 ウェハ移載ロボヅト Rが惰走することを防止することができる。
また、 半導体製造装置が成膜装置等の処理手段とともに上述のようなウェハ移 載装置 Aを備えることによって、 塵埃の影響を除去でき、 また停電等の非常の際 に被処理体移載ロボットを確実に停止させるようにするができる半導体製造装置 を提供することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ロードポート装置の上面に設置された被処理体キヤリァから被処理体を 取り出しながら被処理体を移載するための被処理体移載装置において、
装置本体と、
前記装置本体の幅方向に沿って配設されたリニアモー夕と、
前記リ二ァモ一夕の一次側又は二次側に取付けられ、 前記リ二ァモ一夕の長手 方向に沿って往復直線移動可能な被処理体移載ロボットと、
を備え、
前記ロードポート装置は前記装置本体の正面壁の外側に装着されており、 前記 リニァモー夕は前記装置本体の前記正面壁の内側に縦方向に取り付けられている ことを特徴とする被処理体移載装置。
2 . 前記装置本体の底面部に、 排気ファンが配設されていることを特徴とす る請求項 1記載の被処理体移載装置。
3 . 前記装置本体の上部に、 前記被処理体移載ロボットにより移載される被 処理体に、 清浄空気を供給するための清浄空気供給装置が配設されていることを 特徴とする請求項 2記載の被処理体移載装置。
4 . 前記リ二ァモ一夕の一次側又は二次側のいずれか一方側に取付けられ、 その一方側に内装されたコイルの磁気吸引力により、 該磁気吸引力と反対方向に 作用する圧縮ばねの弾性復元力に抗して吸着される可動体と、
前記リニアモー夕の他方側に、 前記可動体と相対向して取り付けられ、 前記コ ィルへの給電が遮断されることにより、 該可動体が圧接されるブレーキ板と、 を有するブレーキ装置をさらに備えたことを特徴とする請求項 1記載の被処理 体移載装置。
5 . 口一ドポート装置の上面に設置された被処理体キヤリァから被処理体を 取り出しながら被処理体を移載するための被処理体移載装置において、
装置本体と、
前記装置本体の幅方向に沿って配設されたリニアモ一夕と、
前記リニアモ一夕の一次側又は二次側に取付けられ、 前記リニアモ一夕の長手 方向に沿って往復直線移動可能な被処理体移載ロボッ トと、
ブレーキ装置と、
を備え、
前記ブレーキ装置は、
前記リニアモ一夕の一次側又は二次側のいずれか一方側に取付けられ、 その一 方側に内装されたコイルの磁気吸引力により、 該磁気吸引力と反対方向に作用す る圧縮ばねの弾性復元力に抗して吸着される可動体と、
前記リニアモー夕の他方側に、 前記可動体と相対向して取り付けられ、 前記コ ィルへの給電が遮断されることにより、 該可動体が圧接されるブレーキ板と、 を有することを特徴とする被処理体移載装置。
6 . 前記装置本体には、 被処理体移載ロボットを非常停止させるための非常 停止スィッチが設けられていて、 該スィッチを作動させることによって、 前記コ ィルへの給電が遮断されるように構成されていることを特徴とする請求項 5に記 載の被処理体移載装置。
7 . 請求項 1に記載の被処理体移載装置を備えたことを特徴とする半導体製
8 . 請求項 5に記載の被処理体移載装置を備えたことを特徴とする半導体製
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