TW465005B - Testing tool of de-capsulated chip - Google Patents

Description

465005 五、發明說明（i) [習知技術說明] 本發明係有關於一種去封裝晶片的測試治具 種可以應用在全自動晶圓測試機上的測試治具。 半導體製程中’晶圍上的晶片（chips)、測錢\ 品管檢测製程’一般稱為翁段測試（f Γ 〇 n t e n "‘泛 e S t 段測試通過後才能分割成許多小晶片、以利接^ γ (package assembly)工程。然而封裝完成後’赴啾〜对裝 其晶片功能是否完整’必須再進行封裝後的測證不如保竣 般稱為後段測試（backend test)，如果此時發現 & ’〜 則必須分析不良品以改善相關製程而提高良率^ 品-· 加前段測試疏忽的項目範圍，以降低後段測试的^ ^可增 目前業界分析已封裝的晶片的方法是將封裝體=。 (de-capsulated)，取出内部的裸晶片（naked❹ / 拿到實驗室的顯微鏡下分析。然而這種方法有許多缺么 在。如下所述： (1) 不容易將測試頭對準晶片上的接點 ）’易產 生測試誤差。 (2) 由於該對準過程不易’故很費時。 (3 )貝驗至中必須準備許多額外的測試軟硬體及測 試儀器，提高了測試成本。 (4)甴於去封裝後的裸晶片相當脆弱，因此將裸晶片 拿至貫驗室進行人工手動分析（lRanuaUy ;易造成 該晶片損壞。 ' 為了解決上述問題，目前有—種方法被試用著。即是 來 的封 % J.

0593-6039TWF.ptd 第4頁 465005 五、發明說明（2) 把去封裝後的禊晶 動晶圓測試機上進 時，报難控制平坦 試或在自動晶圓測 會有測試誤差的問 晶片拔起來時，這 易毁才貝晶片。 [發明概述] 有鐘於此，本 的測試治具，一方 片黏在晶圓上，再含 行測試。但是，這種=測試的全自 度’也就是說，之後/ :在做黏晶片 試機上測試晶片時下觀察測 題。而且：若還需展::4焦對準，而 方法就不適罔T : 別的測試而需將 '因為去膠拔起過程極 一方面也 確、更有 而能再去 為達 試治具， 測試頭來 有用以放 相反側的 以放置該 能夠在自 效率。而 做別的分 到上述之 適甩於放 測试晶片 置於該吸 一第二面 晶片 '且 該第一面的一貫穿 該晶片’ 藉由 半導體產 本發 進而藉由 此發明， 品在分析 明之優點 發明的 面減少 動晶圓 且測試 析0 目的， 置於機 ，該測 附承載 ，且於 該測試 孔，用 該測試 可切實 測試時 在於器 目的，在於提供 手動分析時損壞 濶試機上測試晶 完成後’仍可輕 本發明提 台的吸附 出一種 承載台 試治具包括：一 台的一第一面及 該第二面 放置板具 以藉由該 頭來測試 地把習知 的精確度 材成本與 形成至 有貫穿 吸附承 該晶片 做法的 與信賴 人力資 —種去封裝晶片 晶片的機率，另 片’使分析更精 易地取下晶片， 去封裝晶）ΐ的測 而藉由該機台的 測試放置板，具 位於該第一面之 少一凹陷部，用 連通該凹陷部及 載台吸力來吸附 〇 缺點解決，增加 度，以及效率。 源的節省。僅僅

〇593-6039TW.ptd 第5頁 η 5 Ο Ο 5

五、發明說明（3) I 是把去封裝後的裸晶片放到本發明的治具上、，再將該治具I 放入前段測試的全自動晶圓測試機上進行測試，不需要額I 外的實驗室設備與複雜的人工測試過裎=一切測試的機台| 之介面都可利用現有製造線上的測試儀器，可以節省習知 i 的實驗室器材成本。另外，由於本發明是應用於自動化測 丨

i試，也大大地提高了測試的準碹性》並且，若該晶片還需 I ! Ί 做別的測試，該晶片也很容易從本發明的治具中取出，不ί 會損壞晶片。 1 為使本發明之上述目的'特徵和優點能更明顯易懂，1 以下舉一實施例，並配合所附圖式》作詳細說明如下： | [圖式之簡單說明]: I 第1圖為太發明的治具示意圖； | j 第2圖為本發明之實施例示意圖。 i | [符號說明]: j

1 0〜刺試放置板 I | 11 ~定位記號 J 1 2〜放晶月之凹陷部 ! 1 3〜晶片 I . 14〜貫穿孔 2 0〜測試機台的吸附承載台 | 21〜測試頭 i 實施例： 請參閱第1圖以及第2圖，第1圖為本發明的治具示意

D593-6039Tft?.ptd 第6頁 五、發明說明（4) 圖’第2圖為本發明之實施例示意圖。 、 本發明提出一種去封裝蓋晶片的測試治具，適用於放 置於機台的吸附承載台2 0而藉由該機台的測試頭2 1來測試 | 晶片1 3，該測試治具包括：一測試放置板1 0，具有罔以放 置於該吸附承載台20的一第一面10a及位於該第一面之相 反側的一第二面l〇b，且於該第二面10b形成至少一凹陷部 1 2，用以放置該晶片1 3，且該測試放置板1 0具有貫穿連通 |該凹陷部12及該第一面i〇a的一貫穿孔14 5用以藉由該吸 I 附承載台1 2吸力來吸附該晶片1 3，進而藉由該測試頭21來 1 測试該晶片1 3。 . 另依據第1及第2圖，本實施例係將放有去封裝之晶片 1 3的測試放置板1 〇放入全自動晶圓測試機（例如：τ s κ牌的 UF-200及TEL牌的P8)的吸附承載台20上，經由貫穿孔14抽 真空把晶片1 3吸住並固定，接著該測試機會根據第1圖之 定位符號11來判斷該測試放置板1 〇與該晶片1 3的位置，以 利測試頭21對準該晶片13來進行測試。在此要特別強調的 是’本發明的治具的該測試放置板1 〇上，可以依據所需設 定不同尺寸大小的凹陷部1 2，以配合需要測試的該晶片丄3 的尺寸，而且該凹陷部1 2可以是複數個，因此不論在本發 明的治具的該測試放置板1 〇上的該晶片〗3有幾個，皆能利1 罔本發明在全自動晶圓測試機内一同測試，大大地改善了 | 習知的不方便性。 ! 藉由此發明’可切實地把習知做法的缺點改善，増加 半導體產品在分析測試時的精確度與信賴度，以及效率，

0593-6039TW.ptd /1^ 5 00 5 五、發明說明（5) 並省下大筆成本。因此本發明具有進步性與實用性。 本發明雖以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 定本發明，任倚熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

! 0593-6039T\VF.ptd 第8頁

Claims (1)

1. 465005 六、申請專利範圍 1. 一種去封裝晶片的測試治具，適用於放置於機台的 吸附承載台而藉由該機台的測試頭來測試晶片，該測試治 具包括： j 一測試放置板，具有用以放置於該吸附承載台的一第 ! ! 一面及位於該奠一面之相反侧的一第二面，且於該第二面 I | |形成至少一四陷部，用以放置該晶片，且該測試放置板具 | 有貫穿連通該凹陷部及該第一面的一貫穿孔，用以藉由該 吸附承載台吸力來吸附該晶片，進而藉由該測試頭來測試 該晶片。 2. 如申請範圍第1項所述之治具，其中該測試放置板 | 具有至少一定位記號裝置，用以決定該測試放置板與該晶! 片之位置。 I ! 3. 如申請範圍第2項所述之治具，其舍該定位記號裝 置由V形缺口、平邊、線條、刻痕或孔ε 4. 如申請範圍第1項所述之治具，其中該測試放置板 的材質為不銹鋼、玻璃、石英、矽化物或塑膠。 I

   0593-6039HVF.ptd 第9頁