JP2002243796A - 封止材除去されたチップのテスト治具 - Google Patents
封止材除去されたチップのテスト治具Info
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- JP2002243796A JP2002243796A JP2001017156A JP2001017156A JP2002243796A JP 2002243796 A JP2002243796 A JP 2002243796A JP 2001017156 A JP2001017156 A JP 2001017156A JP 2001017156 A JP2001017156 A JP 2001017156A JP 2002243796 A JP2002243796 A JP 2002243796A
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- test
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止材を除去されたチップのテスト治具を提
供する。 【解決手段】 テストステーションの吸着支持台に取付
けられ、該テストステーションのテストヘッドを以って
チップテストを行うのに適するテスト治具であって、前
記吸着支持台に取付けるための第１の面と該第１の面の
反対側の第２の面とを有するテスト取付板からなり、前
記第２の面にチップを収納する凹下部が少なくとも一つ
形成されると共に、前記吸着支持台の吸着力でチップを
吸着し前記テストヘッドでテストを行うことができるた
めの前記第１の面から該凹下部にかけて貫通する貫通孔
が設けられる。
供する。 【解決手段】 テストステーションの吸着支持台に取付
けられ、該テストステーションのテストヘッドを以って
チップテストを行うのに適するテスト治具であって、前
記吸着支持台に取付けるための第１の面と該第１の面の
反対側の第２の面とを有するテスト取付板からなり、前
記第２の面にチップを収納する凹下部が少なくとも一つ
形成されると共に、前記吸着支持台の吸着力でチップを
吸着し前記テストヘッドでテストを行うことができるた
めの前記第１の面から該凹下部にかけて貫通する貫通孔
が設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は封止材除去されたチ
ップのテスト治具に関わり、特に全自動ウェハーテスト
機に用いられるテスト治具に関する。
ップのテスト治具に関わり、特に全自動ウェハーテスト
機に用いられるテスト治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程において、ウェハー上に
あるチップに対してのテストは必須な品質管理検査プロ
セスであり、普段前ステージテストと呼ばれる。該前ス
テージテストに合格してからウェハーを複数の小さいチ
ップに分割し、そして封止材で封止所謂パッケージ化す
る。該封止段階の後に、必ずしもチップの機能が完璧で
あることが保証されないため、封止後のテスト、所謂後
ステージテストを行う必要がある。該テスト中不良品を
検出する場合、良品率を向上させるために不良品の分析
を行い関連な製造段階を改良する必要がある。また、こ
の場合該後ステージテストにおける不良率を降下させる
ために前ステージテストにおいて粗忽されるテスト項目
を増やすこともできる。
あるチップに対してのテストは必須な品質管理検査プロ
セスであり、普段前ステージテストと呼ばれる。該前ス
テージテストに合格してからウェハーを複数の小さいチ
ップに分割し、そして封止材で封止所謂パッケージ化す
る。該封止段階の後に、必ずしもチップの機能が完璧で
あることが保証されないため、封止後のテスト、所謂後
ステージテストを行う必要がある。該テスト中不良品を
検出する場合、良品率を向上させるために不良品の分析
を行い関連な製造段階を改良する必要がある。また、こ
の場合該後ステージテストにおける不良率を降下させる
ために前ステージテストにおいて粗忽されるテスト項目
を増やすこともできる。
【０００３】今まで当業界においてのパッケージ化のチ
ップについての分析方法はパッケージを解体し内部のチ
ップを取り出して試験室で顕微鏡を以って分析するとい
う方法である。
ップについての分析方法はパッケージを解体し内部のチ
ップを取り出して試験室で顕微鏡を以って分析するとい
う方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような分析方法は以下のような欠点がある。
ような分析方法は以下のような欠点がある。
【０００５】（１）チップのボンデングパッドに対しテ
ストヘッドのアラインメントをするのは難しくてテスト
誤差が生成し易い。
ストヘッドのアラインメントをするのは難しくてテスト
誤差が生成し易い。
【０００６】（２）また、アラインメントをするのは難
しいため、時間が掛かり過ぎる。
しいため、時間が掛かり過ぎる。
【０００７】（３）試験室ではテスト用ハードウエア及
びソフトウエアやテスト器械を多いに用意する必要があ
り、テストにおけるコストが高い。
びソフトウエアやテスト器械を多いに用意する必要があ
り、テストにおけるコストが高い。
【０００８】（４）封止材を除去されたチップは非常に
脆くて弱いため、試験室において人工的分析をする場合
チップを破損させることがよくある。
脆くて弱いため、試験室において人工的分析をする場合
チップを破損させることがよくある。
【０００９】このような問題点を解決するため、現在下
記のような方法を試行している。即ち、封止材を除去さ
れたチップをウェハーに粘着し前ステージテストに用い
られる全自動式ウェハーテスト機を以ってテストを行
う。しかし、このような方法を用いる場合、チップを粘
着する際平坦度の整合はし難いため、顕微鏡または自動
式ウェハーテスト機を用いてテストをするときアライン
メントをするのは難しくてテスト誤差が発生する恐れが
ある。一方、続いてウェハーからチップを剥がして他の
テストをする必要がある場合、チップを剥がすときチッ
プの破損は招きがちであるため、この方法を用いるのは
決して適当なものではない。
記のような方法を試行している。即ち、封止材を除去さ
れたチップをウェハーに粘着し前ステージテストに用い
られる全自動式ウェハーテスト機を以ってテストを行
う。しかし、このような方法を用いる場合、チップを粘
着する際平坦度の整合はし難いため、顕微鏡または自動
式ウェハーテスト機を用いてテストをするときアライン
メントをするのは難しくてテスト誤差が発生する恐れが
ある。一方、続いてウェハーからチップを剥がして他の
テストをする必要がある場合、チップを剥がすときチッ
プの破損は招きがちであるため、この方法を用いるのは
決して適当なものではない。
【００１０】以上の問題点を解決するため本発明は封止
材を除去されたチップのテスト治具を提供しようとす
る。該治具には（１）人工的分析に際してのチップの破
損が少ない、（２）自動ウェハーテスト機でチップをテ
ストすることができるばかりか分析の精度及び効率も高
くなる、（３）テスト完了後簡単にチップを取外せるた
め、続いてその他のテストをすることができるという利
点がある。
材を除去されたチップのテスト治具を提供しようとす
る。該治具には（１）人工的分析に際してのチップの破
損が少ない、（２）自動ウェハーテスト機でチップをテ
ストすることができるばかりか分析の精度及び効率も高
くなる、（３）テスト完了後簡単にチップを取外せるた
め、続いてその他のテストをすることができるという利
点がある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の封止材を除去されたチップのテスト治具はテ
ストステーションの吸着支持台に取付けられ、該テスト
ステーションのテストヘッドを以ってチップテストを行
うのに適するものであって、前記吸着支持台に取付ける
ための第１の面と該第１の面の反対側の第２の面とを有
するテスト取付板からなり、前記第２の面にチップを収
納する凹下部が少なくとも一つ形成されると共に、前記
吸着支持台の吸着力でチップを吸着し前記テストヘッド
でテストを行うことができるための前記第１の面から該
凹下部にかけて貫通する貫通孔が設けられることを特徴
とする。
の本発明の封止材を除去されたチップのテスト治具はテ
ストステーションの吸着支持台に取付けられ、該テスト
ステーションのテストヘッドを以ってチップテストを行
うのに適するものであって、前記吸着支持台に取付ける
ための第１の面と該第１の面の反対側の第２の面とを有
するテスト取付板からなり、前記第２の面にチップを収
納する凹下部が少なくとも一つ形成されると共に、前記
吸着支持台の吸着力でチップを吸着し前記テストヘッド
でテストを行うことができるための前記第１の面から該
凹下部にかけて貫通する貫通孔が設けられることを特徴
とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】前記の目的を達成して従来の欠点
を除去するための課題を実行する本発明の実施例の構成
とその作用を添付図面に基づき詳細に説明する。
を除去するための課題を実行する本発明の実施例の構成
とその作用を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例のテスト治具を示す
図、図２は本発明の治具を用いてテストを行う例を示す
図である。
図、図２は本発明の治具を用いてテストを行う例を示す
図である。
【００１４】本発明のテスト治具はテストステーション
の吸着支持台２０に取付けられ、該テストステーション
のテストヘッド２１を以ってチップ１３についてのテス
トを行うのに適するものである。該テスト治具はテスト
取付板１０（その材質は例えばステンレスステール、ガ
ラス、石英、珪化物またはプラスチック等）を有する。
該テスト取付板１０は自身を吸着支持台２０に取付ける
ための第１の面１０aと該第１の面１０aの反対側の第２
の面１０ｂとを有する。チップ１３を収納するための凹
下部１２が第２の面１０ｂに少なくとも一つ形成されて
いる。また、テスト取付板１０は第１の面１０aから凹
下部１２にかけて貫通する貫通孔１４を有する。該貫通
孔１４を介して吸着支持台２０の吸着力でチップ１３を
吸着しテストヘッド２１を以ってテストを行う。
の吸着支持台２０に取付けられ、該テストステーション
のテストヘッド２１を以ってチップ１３についてのテス
トを行うのに適するものである。該テスト治具はテスト
取付板１０（その材質は例えばステンレスステール、ガ
ラス、石英、珪化物またはプラスチック等）を有する。
該テスト取付板１０は自身を吸着支持台２０に取付ける
ための第１の面１０aと該第１の面１０aの反対側の第２
の面１０ｂとを有する。チップ１３を収納するための凹
下部１２が第２の面１０ｂに少なくとも一つ形成されて
いる。また、テスト取付板１０は第１の面１０aから凹
下部１２にかけて貫通する貫通孔１４を有する。該貫通
孔１４を介して吸着支持台２０の吸着力でチップ１３を
吸着しテストヘッド２１を以ってテストを行う。
【００１５】図１及び図２から見ると、本発明のテスト
治具を以ってテストを行う場合、先ず、封止材除去され
たチップ１３を収納したテスト取付板１０を全自動式ウ
ェハーテスト機（例えば、TSKのUF-200及びTELのP8）の
吸着支持台２０に載せて、貫通孔１４を介して真空吸着
でチップ１３を吸着且つ固定させる。その後、テスト機
は図１に示す位置決めマーク１１（テスト取付板とチッ
プの位置を決定するためのものであり、例えば、少なく
とも一つのV字状欠け目、平端面、すじ、彫り溝または
孔からなる）に基づいてテスト取付板１０とチップ１３
の位置を判断しアラインメントをしてテストヘッド２１
を以ってチップ１３についてのテストを行う。
治具を以ってテストを行う場合、先ず、封止材除去され
たチップ１３を収納したテスト取付板１０を全自動式ウ
ェハーテスト機（例えば、TSKのUF-200及びTELのP8）の
吸着支持台２０に載せて、貫通孔１４を介して真空吸着
でチップ１３を吸着且つ固定させる。その後、テスト機
は図１に示す位置決めマーク１１（テスト取付板とチッ
プの位置を決定するためのものであり、例えば、少なく
とも一つのV字状欠け目、平端面、すじ、彫り溝または
孔からなる）に基づいてテスト取付板１０とチップ１３
の位置を判断しアラインメントをしてテストヘッド２１
を以ってチップ１３についてのテストを行う。
【００１６】テスト取付板１０に形成される凹下部１２
のサイズはテストを受けるチップ１３のサイズにより決
定することができる。また、該凹下部１２は複数設けて
も良い。したがって、本発明テスト治具のテスト取付板
１０に載せるチップ１３が複数あるとしても一緒に全自
動式ウェハーテスト機でテストを行うことができる。
のサイズはテストを受けるチップ１３のサイズにより決
定することができる。また、該凹下部１２は複数設けて
も良い。したがって、本発明テスト治具のテスト取付板
１０に載せるチップ１３が複数あるとしても一緒に全自
動式ウェハーテスト機でテストを行うことができる。
【００１７】本発明は前記実施例の如く提示されている
が、これは本発明を限定するものではなく、当業者は本
発明の要旨と範囲内において変形と修正をすることがで
きる。従って、本発明の権利範囲は特許請求の範囲に準
じるものである。
が、これは本発明を限定するものではなく、当業者は本
発明の要旨と範囲内において変形と修正をすることがで
きる。従って、本発明の権利範囲は特許請求の範囲に準
じるものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば従来のテスト方法におけ
る問題を完全に解消し、半導体製品テストの精度と信頼
性及び効率を向上させることができる。
る問題を完全に解消し、半導体製品テストの精度と信頼
性及び効率を向上させることができる。
【００１９】本発明によれば設備コストと労働力を節約
することができる。封止材を除去されたチップを本発明
のテスト治具に置き該テスト治具を前ステージテストに
用いられる全自動式ウェハーテスト機に載せるとテスト
を行うことができるため、この以外に試験室設備や複雑
な人工式テスト段階は一切必要とはしない。また、あら
ゆるテストステーションにとって既存の生産ラインのテ
スト機を利用することができるため、試験室の器械によ
るコストを節約することができる。また、本発明は自動
式テストを用いるためテスト精度は大いに向上される。
更に続いてその他のテストを行う場合、チップが破損す
ることがなく、本発明のテスト治具から簡単にチップを
取外すことができる。
することができる。封止材を除去されたチップを本発明
のテスト治具に置き該テスト治具を前ステージテストに
用いられる全自動式ウェハーテスト機に載せるとテスト
を行うことができるため、この以外に試験室設備や複雑
な人工式テスト段階は一切必要とはしない。また、あら
ゆるテストステーションにとって既存の生産ラインのテ
スト機を利用することができるため、試験室の器械によ
るコストを節約することができる。また、本発明は自動
式テストを用いるためテスト精度は大いに向上される。
更に続いてその他のテストを行う場合、チップが破損す
ることがなく、本発明のテスト治具から簡単にチップを
取外すことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す図である。
１０ テスト取付板 １１ 位置決めマーク １２ チップを収納する凹下部 １３ チップ １４ 貫通孔 ２０ テストステーションの吸着支持台 ２１ テストヘッド
フロントページの続き (72)発明者 チー−シウン チャン 台湾，シンチュ・カウンティ，チュペイ・ シティ，クオ−ホア・ストリート，46− ８，４Ｆ Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG16 AH05 AH07 2G032 AA00 AF01 AK01 4M106 AA02 BA01 CA27 CA56 DD23 DJ07 DJ33
Claims (4)
- 【請求項１】 テストステーションの吸着支持台に取付
けられ、該テストステーションのテストヘッドを以って
チップテストを行うのに適するテスト治具であって、前
記吸着支持台に取付けるための第１の面と該第１の面の
反対側の第２の面とを有するテスト取付板からなり、前
記第２の面にチップを収納する凹下部が少なくとも一つ
形成されると共に、前記吸着支持台の吸着力でチップを
吸着し前記テストヘッドでテストを行うことができるた
めの前記第１の面から該凹下部にかけて貫通する貫通孔
が設けられることを特徴とする封止材除去されたチップ
のテスト治具。 - 【請求項２】 前記テスト取付板はテスト取付板とチッ
プの位置を決定するための位置決めマーク装置を少なく
とも一つ有することを特徴とする請求項１に記載の封止
材除去されたチップのテスト治具。 - 【請求項３】 前記位置決めマーク装置はV字状欠け
目、平端面、すじ、彫り溝または孔から構成されること
を特徴とする請求項２に記載の封止材除去されたチップ
のテスト治具。 - 【請求項４】 前記テスト取付板の材質はステンレスス
テール、ガラス、石英、珪化物またはプラスチックから
構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
一項に記載の封止材除去されたチップのテスト治具。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001017156A JP2002243796A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 封止材除去されたチップのテスト治具 |
| TW090102664A TW465005B (en) | 2001-01-25 | 2001-02-07 | Testing tool of de-capsulated chip |
| DE10115491A DE10115491B4 (de) | 2001-01-25 | 2001-03-29 | Verfahren zum Prüfen eines vom Gehäuse befreiten Chips |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001017156A JP2002243796A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 封止材除去されたチップのテスト治具 |
| TW090102664A TW465005B (en) | 2001-01-25 | 2001-02-07 | Testing tool of de-capsulated chip |
| DE10115491A DE10115491B4 (de) | 2001-01-25 | 2001-03-29 | Verfahren zum Prüfen eines vom Gehäuse befreiten Chips |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002243796A true JP2002243796A (ja) | 2002-08-28 |
Family
ID=27214372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001017156A Pending JP2002243796A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 封止材除去されたチップのテスト治具 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002243796A (ja) |
| DE (1) | DE10115491B4 (ja) |
| TW (1) | TW465005B (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0600604A1 (en) * | 1992-10-30 | 1994-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and process for bare chip test and burn-in |
| JP2856647B2 (ja) * | 1993-09-20 | 1999-02-10 | 株式会社東芝 | 半導体チップバーンイン用ソケット |
| JP3090585B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2000-09-25 | 株式会社三協精機製作所 | ベアチップ導通検査装置 |
| US6024526A (en) * | 1995-10-20 | 2000-02-15 | Aesop, Inc. | Integrated prober, handler and tester for semiconductor components |
| US5742169A (en) * | 1996-02-20 | 1998-04-21 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for testing interconnects for semiconductor dice |
| JP2991186B1 (ja) * | 1998-06-15 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法 |
-
2001
- 2001-01-25 JP JP2001017156A patent/JP2002243796A/ja active Pending
- 2001-02-07 TW TW090102664A patent/TW465005B/zh active
- 2001-03-29 DE DE10115491A patent/DE10115491B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW465005B (en) | 2001-11-21 |
| DE10115491B4 (de) | 2007-02-08 |
| DE10115491A1 (de) | 2002-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040316 |