TW458829B - Process for preparing metal powder - Google Patents

Process for preparing metal powder Download PDF

Info

Publication number
TW458829B
TW458829B TW086113815A TW86113815A TW458829B TW 458829 B TW458829 B TW 458829B TW 086113815 A TW086113815 A TW 086113815A TW 86113815 A TW86113815 A TW 86113815A TW 458829 B TW458829 B TW 458829B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal
powder
shinjuku
oxide
silver
Prior art date
Application number
TW086113815A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiichi Asada
Yuji Akimoto
Kazuro Nagashima
Mineto Iwasaki
Original Assignee
Shoei Chemical Ind Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shoei Chemical Ind Co filed Critical Shoei Chemical Ind Co
Application granted granted Critical
Publication of TW458829B publication Critical patent/TW458829B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • H01G4/0085Fried electrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/16Metallic particles coated with a non-metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/17Metallic particles coated with metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/30Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with decomposition of metal compounds, e.g. by pyrolysis
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23DENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
    • C23D5/00Coating with enamels or vitreous layers
    • C23D5/02Coating with enamels or vitreous layers by wet methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • H01C17/06533Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

45 882 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(u 發明領域 本發明是關於一種金屬粉末之製法,尤指一種用於厚 膜糊的金屬粉末之製法。 先前技術描述 在電子學領域中,厚膜糊,例如電導糊及電阻糊,是 被用來製造電子電路及元件,例如電阻器,電容器及棟 體電路封裝元件》厚膜糊的製法是先將導電粉末,例如 金屬,合金或金屬氧化(必要時尙可加入玻化黏合劑或其 他添加劑)均勻混合並分散在有機媒液中製成糊漿,然後 塗佈在基板上面,隨即在高溫下烘烤或在相當低的溫度 下熱硬化而形成電導膜或電阻膜β 適用於上述厚膜糊的金属粉末或合金粉末必須具傭下 述性質: ⑴在糊中具備良好的分散性,而足以形成緊密而均勻 的薄膜 0對於電特性會有不良影響的雜質含量低 ⑶良好的結晶性,而足以讓其具備適度的可燒結性 ⑷粒子之粒徑範圍約在0.1-10# m之間,且具備均勻形 狀。 傅統上製備上述金屬粉末之方法包括噴霧熱解法(參 見特公昭63 -31 522特開平6- 172802及279816,等等)-此 種方法是將至少含一種金屬鹽之溶液霧化形成微滴之後 ,在高於金屬鹽的分解溫度下加熱(最好是接近金屬熔 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2JD X 297公釐) ------------- ---i I I I I --------M (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 458829 A7 B7 p ---. ~ 五、發明說明(>) 點或比金觸鹽熱分解溫度還高度溫度),使金屬或合金粉 末產生沉積。 跟使用濕式還原法之類的方法比較,用噴霧熱解法可 輕易製得具備較佳結晶性,較高密度及較高純度之金屬 或金屬粉末,而且其性質也適合用以製成厚膜糊。 藉由對金屬鹽及溶劑濃度•霧化和加熱條件等因素的 設定即可控制金屬粉末之粒子大小,另外,由於最終粒 子之金屬組成與起始金屬鹽一致,因此要控制其組成是 相當容易的,所以噴霧熱解法適合用以製備多成分粉末 Ο —般而言,由於噴霧熱解法中金屬粒子是在粒子濃度 相當低的條件及氣相中製備,因此可製得分散性相當良 好的粉末。然而,其在形成金屬粉末的過程中是暴霣在 相當高的濃度下,在各種不同條件下,例如粒子濃度明 顯升高,或在攪動氣體中形成粒子等因素,即使溫度並 沒有髙於熔點但仍會有粒子熔合,燒結及聚集等現象發 生,而在最終粉末冷卻階段,由於粒子間強烈的聚集現 象發生*也常造成處理的困難。在多數的情況,要打破 聚集物使成爲分散粒子情況是相當困難的,導致其在糊 中的分散性不佳,此外,粉末的熔合或聚集導致其在生 生設備中發生黏著及沉積現象》有時還需對聚集物分級 ,這不僅造成產率的降低,也使得連續操作的困難度增 加,這些現象都相當明顯,而對於熔點相當低的金屣更 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---- 訂---------線 A7 458829 __B7__ 五'發明說明(5) 是困難重重,例如,銀粉或銀含量高之合金粉末。 發明簡述 本發明的目的是要在不造成製程及操作複雜化的前提 下,有效防止上述聚集情況之發生》 根據本發明方法,在利用噴霧熱解法形成金屬粉末的 步驟中,高熔點金屬或金屬氧化物等之偏析是與金屬粉 末之形成同時發生*此偏析主要是發生在金靥粉末的表 面’因此可防止最終粒子熔合及聚集現象發生。 因此’本發明提供一種金屬粉末之製法,其步驟如下 :使由至少一種金屬鹽組成之溶液成爲細粒微滴狀態; 然後將微滴加熱到超過金屬鹽之分解溫度,加熱過程中 至少有一種化合物可熱分解成爲金屬,半金屬,金屬氧 化物或半金屬氧化物(以下簡稱"金屬及其類似物"),其 在加熱過程中仍保持未熔化狀態,將其加入溶液中,而 在金靥粉末表面附近則至少有一種"金屬及其類似物"熱 偏析出來。 較佳寅施例描述 在本發明中,要在其表面塗佈”金屬及其類似物"之主 要金屬包括貴金屣,例如銀,金,鉑,鈀;基本金屬, 例如銅,鎳,鐵,鋁,鉬和鎢。這些金屬係單獨存在或 以合金或混合物型態存在。較適用於本發明的是銀粉及 銀合金粉末,例如銀鈀合金。 適用的金屬粉末之起始鹽係一種由下述群中選出之至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------ 裝 -------訂--------線 I (請先閱讀背面之法意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印4,,< A7 B7__ 五、發明說明(+) 少一種可熱分解的鹽:硝酸鹽,硫酸鹽’氯化物’銨複 合物,磷酸鹽,羧酸鹽,金靥烷氧化物’金屬樹脂酸鹽 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,複鹽或錯鹽。一般係由至少兩種金屬鹽之混合物以合 金或混合粉末型態使用。 根據本發明,在金屬粉末表面偏析出來的”金屬及其類 似物"必須不會在形成金屬粉末的條件下熔化,而且也幾 乎完全不會以固溶體的型態溶解在金屬粉末中°例如, 就銀或銀合金粉末而言,"金羼及其類似物"的例子包括 鍺,餓,銥,鉑,鐵,鈷,鎳,鉻及鉬等金屬;以及釕 ,鐵,鈷,鎳,銅,鋅,鎘,鹼土金屬,硼,鋁,矽, 鍺,鉛,鉍,稀土金屬類,鈦*鉻,釩,鈮,鉬,鉻, 鉬,鎢及錳等金屬之氧化物。 經濟部智慧財產局員Μ消費合作社印製 根據所要混合的金屬粉末,即使是金屬或半金屬元素 也一樣,其在穩定狀態下是會溶解成固溶體型態,因此 在利用熱分解製備金屬粉末的製程中,必須適度的選擇 並設定在幾乎完全不會在粒子內部溶解成固溶體型態之 反應條件下,例如熱分解溫度,反應時間,大氣壓,元 素添加量等。例如,在使用元素的情況,由於其會以固 溶體型態溶解在金屬中,但在氧化物中卻不會有此現象 發生,因此在單獨添加元素的情況下可進行熱分解使其 氧化。 以噴霧熱解法製得之金靥粉末具備良好的結晶性,且 在粒子內部不含任何缺陷,包括實質上沒有任何晶界存 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) 458829 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5 ) 在。因此"金屬及其類似物"會在金屬粒子的形成階段同 時從添加的化合物中分解及沉積出來,從而跑出粒子內 部,最後在粒子表面附近產生髙濃度的偏析現象。由於 大部份的"金屬及其類似物1'都已在粒子表面偏析出來 ,因此即使還有少量仍殘留在粒子內部,也不致對本發 明效果有任何不良的影響。 適用的添加化合物是可熱分解型及上述"金屣及其類 似物”之先質。其例子包括:硼酸鹽,矽酸鹽,硝酸鹽, 硫酸鹽,氯化物,銨複合物,磷酸鹽,羧酸鹽,金屬烷 氧化物,金屬樹脂酸鹽,複鹽及錯鹽》 金屬粉末並不需要整個表面都塗佈已從化合物中分解 並沉積出來之”金屬及其類似物"。在金屬粉末表面上極 少量"金屣及其類似物”沉積物已足夠防止熔化現象發生 。相對於粉末之主成分金屬重量爲基底,金靥或半金屬 元素之添加量不得低於50ΡΡΠ1»當此添加童增加時*在粒 子內部所包含的金靥或半金靥元素之含量也跟著增加》 因其上限在5%。 在糊漿燃燒的過程中停止燒結之效果係依添加的金靥 或半金屬元素之種類或添加量而定。然而,若添加過量 將會對燒結程度及導電性有所傷害,或使雜質含量增加 ,這對電特性通常會有不良的影響。因此必要時,在粉 末形成之後•可利用洗滌,蝕刻或其他方法除去沉稹在 金屣粉末表面上的部份或全部"金屬及其類似物"以達到 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) - ------^-----— II 訂--— II----線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 458829 B7__ 五、發明說明(b) 降低雜質含量之目的。一般而言,相對於金屬粉末(不包 括沉積在其表面之"金屬及其類似物")重量基底*殘留在 金屬粉末表面上的’_金屬及其類似物'’之含量在50-2000 PPIB範圍內( 100- 1000 ppn爲較佳)將不致有任何問題發生 。除非另有說明,否則以下均以此規範爲準。 金屬鹽(主成分)及化合物(添加物)一般是溶解在水中 或有機溶劑中,例如酒精,丙酮,醚或其混合物中,而 製得金屬鹽混合溶液,然後經由一霧化器(例如超音波霧 化器雙流霧化器)形成細粒微滴,隨即在高於金屬鹽之分 解溫度加熱使其熱分解》此加熱程序最好是在金屬或合 金(主成分)之熔點或更高的溫度下進行。然而,如果不 需要高密度或均勻形狀等,則加熱溫度可比熔點爲低。 加熱程序可適度選擇在氧化,還原或惰性氣壓中進行, 依添加的金屬或半金屬種類,加熱溫度等條件而定。 以下將參考各實施例對本發明做更詳盡的說明,但這 些實施例只做說明用,並不具有限制性。 實施例1-4 將硝酸銀和硝酸銅三水合物溶在水中製備,如表1規範 濃度在50-100 g/Ι或銅濃度在10- 500 ppra(以銀爲基底在 100-1000 ppm之間)之水溶液。所得溶液通過一超音波霧 化器形成微滴,然後藉助空氣做爲載送氣體噴霧到一在 電爐中加熱到1000- 1 1 oo°c之陶瓷管中。微滴通過加熱區 的路程中會熱分解成銀粉。收集此銀粉,然後以雷射分 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --1 I I I I ----- ----- ---^ -------^ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印如农 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 458829 A7 ____B7 五、發明說明(Ί ) 散粒徑分佈分析儀測定銀粉之平均粒徑,結果示於表1 中。接著將銀粉溶在硝酸中,利用ICP{感應偶合電漿發 射光譜術)測定銀粉中之銅濃度°測得銅濃度與起始組成 物一樣並沒有改變》這證實銅係以氧化銅型態完全沉積 出來》 實施例2中製備之銀粉,係以銀爲重量基底添加 200ppn的銅,用3%硫酸洗滌並分散在其中。結果以銀粉 重量爲基底,溶解銀量較少,只有560ppm,而溶解銅量 則有125ppm,這表示大部份添加的銅都被溶析出來。結 果顯示添加的銅係以高濃度狀態偏析在銀粉表面上。 比較例1 重複實施例1相同方法製備純銀粉,但不添加硝酸銅 三水合物。所得銀粉呈現明顯的聚集狀態,因此無法用 雷射分散粒徑分佈分析儀測定其平均粒徑。 實施例5 重複實施例1相同程序,但其硝酸銅三水合物改用硝 酸鎳六水合物,添加量如表1所示。如此可製得氧化鎳 偏析在其表面上之銀粉。平均粒徑示於表1中。 實施例6 重複實施例1相同程序,但其中硝酸銅三水合物改用 硝酸铑二水合物’添加量如表1所示,而加熱溫度則改 爲900°C。如此可製得金屬鍺偏析在其表面上之銀粉。平 均粒徑示於表1中β 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------裝------訂·! 線 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 元素添加量力σ熱溫度 粒徑(μιτι) (ppm) ro D50 D90 100 1 000 1.78 3.38 200 1 000 1.11 1.68 200 l 100 0.99 1.58 1000 I 100 0.79 1.28 聚集情況嚴重故無法測定 20000 1 000 1.49 2.16 500 900 0.83 1.80 45 882 9 A7 ___ B7 五、發明說明(£ ) 實施例7 將硝酸銀水溶液與硝酸鈀水溶液混合在一起製成其中 銀對鈀之重量比爲9 : I之溶液。然後加入硝酸銅三水合物 ,製得的溶液中銀與鈀之總濃度爲50g/l,銅濃度爲 10口?111(相對於銀與鈀之總重量基底’則爲2()(^511〇»然後 重複實施例1相同程序,但加熱溫度改爲1 200°C。如此 即製得氧化銅偏析在其表面上之銀鈀合金粉末。平均粒 徑示於表1中。 比較例2 依寅施例7相同方法製備銀鈀合金粉末,但其中不添 加硝酸銅三水合物。平均粒徑示於表1中》 從表1可以明顯看出,根據本發明方法製得之金屬粉 末,偏析物的含量其低,而其性質則相當適合用來製備 厚膜糊。 t, .金屬粉末金屈ί農度 添加 元素 實施例1 银 100 銅 實施例2 銀 100 銅 實施例3 銀 50 銅 實施例4 銀 50 銅 比較例1 銀 100 無 實施例5 銀 100 錄 實施例6 銀 100 铑 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公复) — 111-------- ^ ---I ---- 訂·--I I---* 線 I (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) ^〇8829 Λ7 B7 五、發明說明(1 ) 金屑粉末 金屑濃度 添加 元素添加量加熱溫度 粒徑(μπα) Μ 元素 (ppm) CC) D50 D90 實施例7 銀鈀合金 50 銅 200 1200 1.12 1.62 (娘:纪=9:1) 比較例2 銀把合金 50 無 - 1 200 1.32 1.9 3 (銀:纪=9:1) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明係利用噴霧熱解法製備金屬粉末,其中在形成 粒子的過程中之熔合現象可獲得有效的防止,製得的金 屬粉末粒徑均勻且分散性良好。 只需添加極少量的”金屬及其類似物"即足以獲得所需 效果。另外,在製好粉末之後,“金屬及其類似物"之多 餘部份即可藉由洗滌除去,使雜質含量減至最低•以避 免粉末在製備厚膜糊時對其導電性,可燒結性等性質有 不良的影響。另外,在噴霧熱解法中,金屬和半金屬元 素之組成在起始溶液中與最終形成的粒子中前後是一致 的,因此"金靥及其類似物•'之添加量很容易調整β 根據本發明方法製得之金屬粉末除用來製備厚膜糊之 外,尙可做爲裝飾,觸媒,粉末冶金,磁性材料及其他 應用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格ΟΠΟ X 297公釐) (請先閱讀背面之注,意事項再填寫本頁) ! 裝— - — 訂---------竣

Claims (1)

  1. 镇π 1 ·ν .‘-ΪΛ-ν ^ Η (·>·· 458829 αΰ 00899 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*J^ 六、申請專利範圍 第86113815號「金屬粉末之製法」專利案 (90年4月6日修正) \申請專利範圔__ 1.—種金屬粉末之製法’其步驟如下:使由至少一種金 屬鹽組成之.溶液成爲細粒微滴狀態;然後將微滴加熱 到超過金靥鹽之分解溫度’加熱過程中至少有一種化 合物可熱分解成爲金屬,半金屬,金屬氧化物或半金 屬氧化物*其在加熱過程中仍保持未熔化狀態*將其 加入溶液中,而在金屬粉末表面附近則至少有一種"金 屬及其類似物"熱偏析出來,其中化合物中^金 屬之總添加量根據金屬鹽中金屬之重量爵至5% 2. 如申請專利範圍第1項之製法,其中進一步遘包括去 除至少部份的偏析金屬,半金屬或其氧化物之步驟。 3. 如申請專利範圍第1項之製法,其中的金屬粉末爲銀 粉或銀合金粉末。 4·如申請專利範圍第3項之製法,其中金屬,半金屬, 或其氧化物係從下述群中選出:紆,鍺,餓,銥,鉑 ,鐵’鈷,鎳,銅,鋅,鎘,鹼土金屬,硼,鋁,矽 ’鍺’鉛,鉍,稀土金屬類,鈦,锆,釩,鈮,鉅, 鉻,鉬,鎢,錳,其氧化物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 x 297公釐) --·---------- ---------訂iI--I---線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 修正 補无 公告本 年 y iis 曰 申請曰期 L997/09/23th 案 號 86113815 類 別 9714141 A4 458829 C4 (90年4月6日修正) 經濟部中央摞準局貝工消費合作社印装 翁墨專利説明書 發明W 一、新型名柄 中 文 金屬粉末之製法 英 文 PROCESS FOR PREPARING METAL POWDER 姓 名 1. 淺田榮一 ' 2. 秋本裕二 3. 永島和郎 4. 岩崎峰人 _ 發明』 一、創作 國 籍 1.-4.皆為曰本 住 居所 L東京都新宿區西新宿2丁目1審1號昭榮化學工業株式會社内 2. 東京都新宿區西新宿2丁 番1號昭榮化學工業株式會社内 3. 東京都新宿區西新宿2丁目1番1號昭榮化學工業株式會社内 4. 東京都新宿區西新宿2丁目〗番1號昭榮化學工業株式會社内 姓 名 (名稱) 昭榮化學工業股伤有限公司 (昭榮化學工業株式會社) 國 籍 曰本 三、申請人 住、居所 (事務所) 東京都新宿區西新宿2丁目1番1號 _ 代表入 姓名 淺田榮一 冬紙浓尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X29?公釐)
    镇π 1 ·ν .‘-ΪΛ-ν ^ Η (·>·· 458829 αΰ 00899 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*J^ 六、申請專利範圍 第86113815號「金屬粉末之製法」專利案 (90年4月6日修正) \申請專利範圔__ 1.—種金屬粉末之製法’其步驟如下:使由至少一種金 屬鹽組成之.溶液成爲細粒微滴狀態;然後將微滴加熱 到超過金靥鹽之分解溫度’加熱過程中至少有一種化 合物可熱分解成爲金屬,半金屬,金屬氧化物或半金 屬氧化物*其在加熱過程中仍保持未熔化狀態*將其 加入溶液中,而在金屬粉末表面附近則至少有一種"金 屬及其類似物"熱偏析出來,其中化合物中^金 屬之總添加量根據金屬鹽中金屬之重量爵至5% 2. 如申請專利範圍第1項之製法,其中進一步遘包括去 除至少部份的偏析金屬,半金屬或其氧化物之步驟。 3. 如申請專利範圍第1項之製法,其中的金屬粉末爲銀 粉或銀合金粉末。 4·如申請專利範圍第3項之製法,其中金屬,半金屬, 或其氧化物係從下述群中選出:紆,鍺,餓,銥,鉑 ,鐵’鈷,鎳,銅,鋅,鎘,鹼土金屬,硼,鋁,矽 ’鍺’鉛,鉍,稀土金屬類,鈦,锆,釩,鈮,鉅, 鉻,鉬,鎢,錳,其氧化物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 x 297公釐) --·---------- ---------訂iI--I---線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
TW086113815A 1996-09-25 1997-09-23 Process for preparing metal powder TW458829B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27292496A JP3277823B2 (ja) 1996-09-25 1996-09-25 金属粉末の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW458829B true TW458829B (en) 2001-10-11

Family

ID=17520661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086113815A TW458829B (en) 1996-09-25 1997-09-23 Process for preparing metal powder

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5964918A (zh)
JP (1) JP3277823B2 (zh)
KR (1) KR100258007B1 (zh)
CN (1) CN1119215C (zh)
CA (1) CA2216339C (zh)
MY (1) MY116977A (zh)
SG (1) SG55381A1 (zh)
TW (1) TW458829B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9034214B2 (en) 2008-12-26 2015-05-19 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle powder, method for manufacturing the same, silver paste using the powder, and method of use of the paste

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6679937B1 (en) * 1997-02-24 2004-01-20 Cabot Corporation Copper powders methods for producing powders and devices fabricated from same
US6268014B1 (en) * 1997-10-02 2001-07-31 Chris Eberspacher Method for forming solar cell materials from particulars
JP3928309B2 (ja) * 1998-10-06 2007-06-13 昭栄化学工業株式会社 ニッケル複合粒子、導体ペースト及びセラミック積層電子部品
SG94805A1 (en) * 2000-05-02 2003-03-18 Shoei Chemical Ind Co Method for preparing metal powder
KR100522783B1 (ko) * 2001-05-14 2005-10-19 백한기 게르마늄 추출방법 및 그 장치
JP3772967B2 (ja) 2001-05-30 2006-05-10 Tdk株式会社 磁性金属粉末の製造方法
KR20030069000A (ko) * 2002-02-19 2003-08-25 김고정 광천수로부터의 게르마늄 농축분말 추출방법 및 그 장치
KR100483169B1 (ko) * 2002-05-24 2005-04-14 삼성코닝 주식회사 다성분계 금속산화물 분말의 제조방법
US7485390B2 (en) * 2003-02-12 2009-02-03 Symyx Technologies, Inc. Combinatorial methods for preparing electrocatalysts
CN1621182A (zh) * 2003-11-25 2005-06-01 三星电子株式会社 含碳的镍粒子粉末及其制造方法
JP4978237B2 (ja) * 2006-04-27 2012-07-18 昭栄化学工業株式会社 ニッケル粉末の製造方法
CN102458727B (zh) * 2009-04-24 2015-05-06 独立行政法人科学技术振兴机构 固溶体型合金微粒及其制造方法
AR076863A1 (es) * 2009-05-12 2011-07-13 Metalysis Ltd Aparato y metodo para reduccion de materia prima solida.
AU2011330970B2 (en) 2010-11-18 2016-10-20 Metalysis Limited Electrolysis apparatus
IN2013CH04500A (zh) 2013-10-04 2015-04-10 Kennametal India Ltd
MY192419A (en) * 2016-11-16 2022-08-19 Shoei Chemical Ind Co Method for producing metal powder
JP7090511B2 (ja) * 2017-09-29 2022-06-24 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
CN108526490B (zh) * 2018-05-14 2021-05-25 六盘水中联工贸实业有限公司 一种用氯化铜或氯化亚铜生产金属铜粉的方法
KR102144078B1 (ko) * 2018-12-28 2020-08-12 충북대학교 산학협력단 재활용 초경소재 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 초경소재

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT967833B (it) * 1972-09-25 1974-03-11 Montedison Spa Procedimento per preparare polveri di nichel submicroniche aventi for ma sferoidale
GB1456369A (en) * 1972-11-30 1976-11-24 Stamicarbon Catalyst preparation
JPS58171502A (ja) * 1982-04-02 1983-10-08 Toyota Motor Corp セラミック―金属複合微粉末体の製造方法
JPS6024301A (ja) * 1983-07-18 1985-02-07 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 金属被覆法
US4600604A (en) * 1984-09-17 1986-07-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metal oxide-coated copper powder
US4748737A (en) * 1985-11-27 1988-06-07 Westinghouse Electric Corp. Method of removing surface oxidation from particulates
JPS6331522A (ja) * 1986-07-25 1988-02-10 Kao Corp 吸湿剤
US4960647A (en) * 1989-05-22 1990-10-02 Johnson Matthey Inc. Process for the reactive treating of palladium to form a protective coating and article
JPH04202602A (ja) * 1990-11-30 1992-07-23 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 金属磁性粉の製造法
TW261554B (zh) * 1992-10-05 1995-11-01 Du Pont
TW256798B (zh) * 1992-10-05 1995-09-11 Du Pont
JP3064713B2 (ja) * 1992-11-30 2000-07-12 昭栄化学工業株式会社 耐酸化性パラジウム粉末と耐酸化性パラジウム粉末の製造方法とこれを用いた厚膜導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ
US5429657A (en) * 1994-01-05 1995-07-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making silver-palladium alloy powders by aerosol decomposition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9034214B2 (en) 2008-12-26 2015-05-19 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle powder, method for manufacturing the same, silver paste using the powder, and method of use of the paste
US9721694B2 (en) 2008-12-26 2017-08-01 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle powder, method for manufacturing the same, silver paste using the powder and method of use of the paste

Also Published As

Publication number Publication date
CA2216339A1 (en) 1998-03-25
MY116977A (en) 2004-04-30
CN1119215C (zh) 2003-08-27
KR100258007B1 (ko) 2000-06-01
KR19990037964A (ko) 1999-06-05
SG55381A1 (en) 1998-12-21
JPH10102108A (ja) 1998-04-21
CN1184725A (zh) 1998-06-17
US5964918A (en) 1999-10-12
JP3277823B2 (ja) 2002-04-22
CA2216339C (en) 2001-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW458829B (en) Process for preparing metal powder
TW419406B (en) A metal powder, a process for preparing the metal powder, a conductor paste using the metal powder, and a multilayer ceramic component or a multilayer ceramic substrate using the conductor paste
JP5030267B2 (ja) 金属コロイド顔料、導電ペースト材料または導電性インク材料の製造方法
JP2650838B2 (ja) エアロゾル分解によるパラジウム及び酸化パラジウム粉末の製造法
EP2185304B1 (en) Method for the production of a multi-element alloy powder containing silver and at least two non-silver containing elements
KR102430857B1 (ko) 은 분말 및 그의 제조 방법
JPS621807A (ja) 金属粉末の製造方法
JP4218067B2 (ja) レニウム含有合金粉末の製造方法
KR102574302B1 (ko) 은 합금 분말 및 그의 제조 방법
TW506869B (en) Method for preparing metal powder
JP4961601B2 (ja) 銀粉とその製造方法及びこれを用いたペースト、電子回路部品、電気製品
JP3812359B2 (ja) 金属粉末の製造方法
EP0834369B1 (en) Process for preparing metal powder
JPS622404A (ja) 厚膜ペ−スト
JP3645504B2 (ja) 金属粉末およびその製造方法
JP2006322051A (ja) 金属粉末およびその製造方法
JP4462019B2 (ja) 酸化銀粉末、その製造方法及び導体ペースト
Wu et al. Preparation of fine copper powder with chemical reduction method and its application in MLCC
JP3727904B2 (ja) 金属粉末およびその製造方法
US3708313A (en) Metalizing compositions
JP2006322052A (ja) 金属粉末の製造方法
WO2017115462A1 (ja) 銀合金粉末およびその製造方法
TW201922971A (zh) 組成物、導體及其製造方法以及結構體
Ogihara et al. Preparation and Characterization of Spherical AgPd Alloy Powder through Wet Chemical Reduction Method
KR830001482B1 (ko) 전기도체 형성용 니켈합금 페이스트

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent