TW453906B - Sonic cleaning tank and method for cleaning thin disc - Google Patents

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TW453906B TW088116659A TW88116659A TW453906B TW 453906 B TW453906 B TW 453906B TW 088116659 A TW088116659 A TW 088116659A TW 88116659 A TW88116659 A TW 88116659A TW 453906 B TW453906 B TW 453906B
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Jianshe Tang
Brian J Brown
Boris Fishkin
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Applied Materials Inc
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Description

4 53 906 A7 ^ B7__ — ---—— 一""""" _,, . 一 五、發明說明() 發明领域: -------------裝--- (請先聞讀背面之注意事項私%寫本頁) 本發明有關於為清洗薄碟或基材(例如半導體晶圓、 光碟、玻璃基材、乎板顯及類似的物)所用的裝置及方法。 更特定地’本發明有關於為清洗半導體晶圓所用的超音波 槽。 發明背景: 傳統的超音波清洗槽用一個裝液體的槽,其中有若干 基材支持物及一超音波能源(例如轉換器)接觸液禮而經 流體傳送音波能至其所容納的基材或晶圓的表面。在超音 波清洗中,轉換器以超音波速率在正、負位置之間振盧以 致在液體裡產生正、負壓力,並藉以傳送超音波能量至液 體。當供應液體的能量在正、負壓力之間振盪,氣穴泡在 負壓力中形成並在正壓·力中崩溃或縮小。此氣穴泡振I及 崩潰溫和地清洗晶圓的表面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 從晶圓被洗下的顆粒被液體的層流向上帶並沖入連 接清洗槽頂的溢流道。因此,須連續地從槽壁底引水入清 洗槽β沒槽壁底設清洗液分配噴嘴以透過這些噴嘴或若干 組轉用喷嘴提供各種清洗液。 更傳統的清洗槽沿清洗槽底設一或更多轉換器。這些 轉換器所傳送的音波從清洗液的表面反射回轉換器,且干 擾導致在槽裡的低功率密度及低清洗效率。由於槽底的有 限面積’經常不能為達最佳表現而自由地選擇轉換器的 量、尺寸、位置及形狀、液鉍入口、等等。 第4頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2K)x 297公楚 45390g A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 實際上,超音波清洗器還受其他限 .山 高功率密度確保較佳清洗效率,但在 而& ’較 熱。因此,常用冷卻系統以避免粘性材料 :觀的 傳送轉換器的音波功率給清洗液所 M與為 |用的物質相連)的衰 退’並避免電源的過熱(能縮短它 j电于兀1件的壽命)。炊 而,此類冷卻系統提高超音波清洗系 … .丁-死的成本及複雜性。 另一方案是用循環陣列轉換器,其 冰 升千母一轉換器僅在 循環時間的Ν分乏一被啟動,ν是每—·,太 洗室的轉換器的 量”乂 Ν(對8吋晶圓批次處理室而言通常是8)的因數除 循環時間’能降低轉換器溫度並在—些㈣中消除對轉換 器冷卻系統的需I。此方案的主要問題是常使處理時間增 為Ν倍’這是令人不能接受的D處理時間的增加對單晶圓 處理(在此短處理時間是重要的要求)特別有問題。 超音波清洗器所經驗的另一問題是負載晶圓的晶圓 支持物擋住轉換器的音波場。因支持物須在晶圓下以積定 晶圓,支持物直接擋住從在晶圖下的轉換器而來的能量。 因此,吾人需要改良的音波清洗槽以提供高層流卻避 免入射與反射波的互相干擾’以維持短處理時間卻不要求 轉換器冷卻設備’並將基材支持物所導致的阻播減至最 少。 發明目的及概述: 本發明克服先進技術的缺點而提供一種音波清洗 槽’其中若干轉換器陣列從若干角度面對基材,且輪流被 第5頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — — — 1 - ΪΙΙΙΙΙ — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明說明() 啟動及停止而在任何指定時刻對基材的整個面提供清洗 能量,卻令每一轉換器經低使用循環。負載轉換器的槽壁 向上且對著轉換器,以致從那反射的能量不跨過正被清 洗的基材的表面(亦即安置這些壁以避免干擾反射)。清洗 槽的低侧壁或底壁向上變而形成兩面或更多面向上的 壁=沿至少兩面向上的壁安置一或更多個轉換器組成的陣 列。每一轉換器陣列的長度等於或大於正予以清洗的基材 的直徑,以致輪流提供能量給二或更多轉換器陣列幾乎能 清洗基材的表面的100%,卻僅要求每一轉換器有5〇% (或 更少’取決於轉換器陣列的量)的使用循環。因此,本發 明遠優於任何已知的音波型清洗器。 本發明不僅提供快速處理(因在任何指定時刻都幾乎 清洗基材面的1 〇〇%),還使轉換器及供電器持績較久(因 低使用循環)而無需冷卻系統的協助,本發明滅或消除基 材被遮蔽及反射回轉換器的能波所導致的干擾。因每一轉 換器陣列從獨一無而的角度面對基材,所以能藉由適當基 材支持物位移消除基材支持物所造成的遮蔽。舉例而言, 藉由用兩個侧支持物及一個底支持物,並藉由沿基材的重 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 心去置底支持物,底支持物將不阻措從二轉換器陣列而來 的能量接觸基材, 類似地,因為能量從二轉換器陣列依相反方向接近基 材’所以能安置兩個側支持物而不阻擋從相對的轉換器陣 列而來的能量’舉例而言,藉由沿基材的水平直徑的相對 側安置側支持物。將能瞭解,基材支持物所接觸的基材的 第6頁 本紙張尺度適用中國國ϋιι (CNS)A4_^r[210 χ 297公楚) —— - 453906 A7 _______B7____ 五、發明說明() 部分一‘直不接觸轉換器所傳出的能量。因此,在本說明中 遮敝意指阻精能量接觸基材不接觸基材支持物的部分。 本發明還有優點:任何掃過基材,衝擊一相對的侧 壁’且從那反射的轉換器能量將向上移動到氣/液介面, 卻不掃過基材’且不干擾清洗基材面(亦即以非干擾的方 式)。這歸功於將轉換器陣列置衿向上的壁,且熟悉此技 術者將能參考所附圖式而瞭解此點。在另一實施例中旋轉 基材’使基材的斜角邊通過最高強度清洗的區域,亦即最 接近轉換器陣列的區域,舉例而言,最接近第一轉換器陣 列’及最接近第二轉換器陣列。因為單轉使基材通過二更 多個高強度清洗區,所以得到優勢的邊緣清洗。 因此’本發明省去傳統音波清洗槽所需的許多元件, 防止基材遮蔽、防止干擾性反射,並藉由降低使用循環而 延長轉換器壽命,卻不增加處理時間。 圖式簡軍說明: 第1圖為本發明之清洗槽的較佳實施例的前視圖。 第2圖為第1圖之清洗槽的侧視圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖號齎照說明: 11 清洗槽 13a 第一向上底壁 13b 第二向上底壁 15 第一轉換器陣列 15a 第一轉換器 15b 第二轉換器 17 第二轉換器陣列 17a 第一轉換器 第7贯 — . 丨丨丨丨 1 —_____ __ __ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 453906 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 玉、發明說明( 17b 第二轉換器 19 半導體晶圓 21a 侧支持物 21b 侧支持物 21c 底支持物 23a 第一壁 23b 第二壁 25 控制器 奋明詳細說明: 第1、2圖分別是本發明的清洗槽11的較佳實施例的 前視圖及側視圖。清洗槽11包括第一向上底壁1 3 a及第 二向上底壁13b,二者在一點P相接。如第1圖所示,第 一、二向上底壁形成90° ’然而,它們可形成大或小於90。 的角。第一轉換器陣列15連接第一底壁13a,第二轉換器 陣列1 7連接第一底壁1 3 b。每一轉換器陣列可能包括— 或更多個轉換器。如第1圖所示,第一轉換器陣列15包 括第一轉換器15a及第二轉換器15b,且第二轉陣列17 包括第一轉換器17a及第二轉換器17b。 清洗槽11被設計來清洗有直徑D的半導體晶圓1 9。 因此,每一轉換器陣列所沿仲的長度等或大於半導體晶圓 1 9的直徑D,以致每一轉換器幾乎清洗基材的1 〇〇%。在 本說明書中,幾乎100%意指在直接觸及基材支持物的面 以外的所有面。清洗槽11還包括基材支持物,它包括兩 個側支持物21 a、2 1 b及一個底支持物21 c。側支持物2 1 a、 21b接觸半導體晶圓19且在其直徑的兩端,且以最少接 觸來支持晶圓。底支持物21 c沿晶圓的重心接觸它,有最 少接觸。支持物21 a-c的尺寸都小,以造成最少遮蔽。 第8頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) ----------裝-----訂---I I--!線 (請先聞讀背面之注意事項~填寫本頁) 453906 A7 B7 五、發明說明() 清洗槽11還包括第一壁23a及第二壁23b,第一壁 23a從第一轉換器陣列15接收直接能量(亦即未被反射的 能量)並以非干擾方式反射能量(以致不干擾清洗晶圓的 表面)’第二壁23a從第二轉換器陣列I?接收直接能量並 以非干擾方式反射能量。 一個控制器2 5連接第—轉換.器陣列〗5並連接第二轉 換器陣列1 7 ’以輪流提供能量給第一轉換器陣列1 5及第 二轉換器陣列17。控制器還可能連接側或底支持物,以 使它旋轉’並因此旋轉半導體晶圓19。 作業中’把液體(例如無離子的水)注入清洗槽11。把 半導體晶圓19放在基材支持物21 a-c上,且控制器25提 供能量給第一轉換器陣列1 5 »第一轉換器陣列1 5以超音 波速率振盪而在清洗液裡形成氣泡^氣泡以習知方式清洗 半導體晶圓19的表面。第一轉換器陣列15所輸出的清洗 能量掃過半導體晶圓1 9的表面,清洗半導體晶圓1 9的表 面。因為第一轉換器陣列1 5所延伸的長度至少等於半導 體晶圓1 9的直徑D ’第一轉換器陣列1 5所提供的能量幾 乎清洗半導體晶圓1 9的整個表面。然而,側支持物2 1 a 及底支持物21c仍造成最少遮蔽,如被遮蔽的部分S1及 S2所表示 通過半導體晶圓1 9後,第一轉換器陣列1 5 a所提供 的能量衝擊第一壁23a且被它反射而向上傳至氣/液介 面’如箭頭al及a2所表示。氣/液介面以被散射的方式 反射能量進入清洗槽11,以致被反射的能量不干擾清洗 第9頁 本紙張尺度適用中國囫家標準(CNS)A4規格(210 X 297公g ) -------------Μ.— (請先閱讀背面之沒意事項和填寫本頁) . --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 基材。類似地,通過半導體晶圓丨9後,第—轉換器陣列 ⑸所提供的能量向上傳至清洗槽Η的氣/液介面:如箭 頭a3所表示。 在預定時間(例如1微秒至2_0秒)後,控制器25同時 停止提供能量給第一轉換器陣列丨5及第二轉換器陣列 1 7。第二轉換器陣列1 7輸出超音波清洗能量給半導體晶 圓1 清洗能量掃遍半導體晶圓丨9的表面,以清洗半導 體晶圓19的表面。因為第一轉換器陣列15所延伸的長度 至少等於半導體晶圓1 9的直徑〇 ,第二轉換器陣列i 7所 提供的能量幾乎清洗半導體晶圓丨9的整個表面。然而, 侧支持物2 1 b及底支持物2 1 c仍造成最少遮蔽,如被遮蔽 的部分S3及S4所表示。 通過半導體晶圓1 9後,第二轉換器陣列1 7 a所提供 的Bb里衝擊第一壁23且被它反射而向上傳至清洗槽11的 氣/液介面’如箭頭a4及a5所表示。類似地,通過半導 體晶圓1 9後,第二轉換器陣列丨7b所提供的能量向上傳 至清洗槽11的氣/液介面,如裔頭a6所表示如箭頭ai — 6 所示,第一、二壁接收直接清洗能量並以非干擾方式反射 它’以致被反射的能量不掃過半導體晶圓19的表面,1 不干擾清洗半導體晶圓19的表面。控制器25連續輪流提 供能量給第一轉換器陣列15及第二轉換器陣列17,每隔 一秒一次’持績預定時間(例如30至600秒)以提供充分 清洗。 控制器25還可被程式化以在半導體晶囷19的清洗中 第10頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 ------------- J ^ i I ! 1 1-----------^ 〆,.' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 453906 A7 五、發明說明( 旋轉側支持物21 a、彻丨* ^ 側支持物2 1 b及/或底支持物2 1 c。基 材支持物21a-c的潘趟 從轉使+導體晶圓1 9旋轉,使沿半導 阳圓1 9的斜角邊的每—位置通過最高強度清洗區。因 此半導體日曰圓1 9的旋轉提供較佳邊緣清洗。為使基材 支持物2 1 a、c維特血主道η* « ϊ—. 评興丰導體晶圓1 9的足夠接觸以旋轉半 導體Ηβ圓1 9 f則支持物2 2 a_b宜在半導體晶圓以的水平 直拴D的略下方(例如在下方} 〇。卜此定位將造成半導體 晶圓1 9的一政逾益,# γ 一 ^敝然而,旋轉確保半導體晶圓19的每 一部分被清洗。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ----i —----Ί* 裝 ij / (請先閱讀背面之注意事項^.填寫本頁> -線. 先前的描述僅揭·^本發明的較佳實施例,熟悉此技術 者瞭解還有上述裝置及方法的變形落在本發明的範疇 裡。舉例而1:,第i圖的槽雖用兩面向上的底壁,但一面 向上的壁可能包括側壁的局部或全部。清洗槽可能有多於 兩面的向上的壁,且多於兩面的向上的壁.連接轉換器.陣 列。雖然有較多轉換器陣列能降低每一轉換器陣列的使用 4 ί哀,兩面向上的壁及兩個轉換器陣列,就最小化槽尺寸 而言,及就最小化系統成本及複雜度而言,是較佳的。類 似地,多於兩面壁可被置於轉換器的對面。在轉換器的對 面的侧壁可向外彎且仍達到所需的非干擾性反射。實際 上,可能用只浸泡基材的一半的實施例,在此情形中,吾 人可省去側壁以允許能量直接傳至氣/液介面。此類實施 例可能旋轉基材以清洗基材的整個表面而僅消耗最少清 洗液。又,每一轉換器陣列可能包括任何量的轉換器。在 此,一基材或晶圓包括,但不限於,一有或無材料在其上, 第11頁 本紙張尺度適用争國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 53 90 6 A7 _B7_ 五、發明說明() 有圖案或無圖案,的半導體晶圓。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第12頁 本紙張尺度適用令國囤家標準(CNS)A4规格(2]0 X 297公釐〉

Claims (1)

  1. 453906 A8 B8 CS D3 夂、申請專利範圍 1 一種為清洗薄碟所用之青波清洗槽,該量波清洗槽至少 包含: 至少兩面向上的壁: 一第一轉換器陣列’包括至少一轉換器連接向上的 壁之一,且所延伸的長度至少等於將予以清洗的薄碟的 直徑; 一第二轉換器陣列,包括至少一轉換器連接向上的 壁之一 ’且所延伸的長度至少等於將予以清洗的薄碟的 直徑; 一第一壁’從第一轉換器陣列接收直接能量,並以 非干擾方式反射能量;及 一第二壁’從第二轉換器陣列接收直接能量,並以 非干擾方式反射能量。 2.如申請專利範圍第1項所述之音波清洗槽,還包括一薄 碟支持物以在二或更多點接觸薄碟,薄碟被安置而不致 遮蔽薄碟的相同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換 路陣列.及弟一轉換器陣·列而來的能量 3 如申請專利範園第2項所述之音波清洗槽,.其中,上述 之薄碟支持物包括二側支持物及一底支持物,二側支持 物被設在薄碟的一直徑的兩端而不遮蔽薄碟的相同部 分’底支持物沿著薄碟的重心設置而不遮蔽薄碟的相同 部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換器陣列及第二轉 第13頁 本紙悵尺度適用中國周家楹準(CNS ) Λ4規格(2〖0X297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 裝 -訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ABCD 453906 六、申請專利範圍 換器陣列而來的•能量)。 4. 如申請專利範圍第1項所述之音波清洗槽,其中,至少 二向上的壁僅包括二向上的壁。 5. 如申請專利範圍第4項所述之音波清洗槽,其中,上述 之第一向上的壁及第二向上的壁是相接的底壁而形成 一個9 0 °的角。 6. 如申請專利範圍第5項所述之音波清洗槽,還包括一薄 碟支持物,薄碟支持物包括二侧支持物及一底支持_物, 二侧支持物被設在薄碟的一直徑的兩端而不遮蔽薄碟 的相同部分,底支持物沿著薄碟的重心設置,而不遮蔽 薄碟的相同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換器陣 列及第二轉換器陣列而來的能量)。 7. 如申請專利範圍第1項所述之音波清洗槽,其中,上述 之第一轉換器陣列包括第一、二轉換器;第二轉換器陣 列包括第一、二轉換器,音波清洗槽還有可旋轉的薄碟 支持物以旋轉薄碟。 8. 如申請專利範園第1項所述之音波清洗槽,還包括一控 制器以輪流提供能量給第一、二轉換器陣列。 第UI 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝」 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 53 90 6 A8 B8 C8 DS 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 六、申請專利範圍 9‘如_請專利範圍第δ項所述之音波清洗槽,其中,上述 之控制器被程式化以分別提供能量給第一 '二轉換器陣 列,以致在任意指定時刻僅提供能量给—轉.換器陣1。 1 0·如申請專利範圍第丨項所述之音波清洗槽,其中’上 述之薄碟支持物可旋轉以旋轉它所負載的薄碟。 Π ‘一種為清洗半導體薄碟所.用之方法,該方法至少包 含: 广 提供一容納液體的槽,槽有許多向上的壁及許多轉 換器陣列,每一轉換器陣列連接一向上的壁,且每一轉 換器陣列所延伸的長度至少等於將予以清洗的薄碟的 直徑; 把一將被清洗的半導體薄碟放入容納液體的槽; 輪流提供能量給這些轉換器陣列,藉以從轉換器陣 列提供清洗能量至半導體薄碟的表面’以清洗半導體薄 碟的表面。 12.如申請專利範圍第n項所述之方法,其中,上述之輪 流提供能量給轉換器陣列包括不遮蔽薄碟的相同部分 (遮蔽意指使它收不到從第—轉換器陣列及第二轉換器 陣列而來的能量)。 1 j .如申请專利範圍第11項所述之方法,還包括以不干擾 第1S頁 本紙張尺度適用中镯國家標準(CNS ) Λ4規格{ 210X297-^1~y r—------IT------ ...、 J ·-1\ . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ABCD 4539〇6 π、申請專利範圍 方式把轉換器陣列所發出的能量從跨過半導體薄碟的 壁反射。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如申請專利範圍第1 2項所述之..友.法,還包括以不干擾 方式把轉換器陣列所發出的能量從從跨過半導體薄碟 的壁反射。 15.如申清專利範圍第_ 11項所述之方法’其中,上述之把 一將被清洗的半導體薄碟放入容納液體的槽包括將半 導體薄碟置於一薄碟支持物上,以致薄碟無任何部分連 續被遮蔽。_ 1 6 ‘如申請專利範圍第η項所述之方法,還包括在輪流提 .供能量給第~、二轉換器陣列的期間裡旋轉半導體薄 碟。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ί 7_如申請專利範圍第1 6項所述之亨法,其中,上述之輪 流提供能量給第一、二轉換器陣列包括不遮蔽薄碟的相 同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換器陣列及第二 轉換器陣列而來的能量)。 18.如申請專利範圍第17項所述之方法,其中,上述之輪 流提供能量給第一、二轉換器陣列包括在任意指定時刻 僅提供能量給一轉換器陣列。 第16頁 本紙張尺度適用中國國家標準(祕(210Χ297β」~~ 453906 8 8 8 8 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 9‘一種為清洗基材所用之音波,清洗槽,該音波清洗槽至 少包含: 至少兩面向上的壁; —第一轉換器陣列,包括至少一轉換器連接向上的 壁&第一 ’且所延件的長度至少等於將予以清洗的薄碟 的直徑; 一第 壁之第二 的直徑; 其中’第一向上的壁及第二向上的壁是相接的底壁 而形成一個90。的角;及 基材支持物’包括二侧支持物及—底支持物,二 側支持物被設在基材的一直徑的兩端而不遮蔽基材的 相同_分,底支持物沿著基材的重心設置而不遮蔽薄碟 的相同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換器陣列及 第二轉換器陣列而來的能量)《 20.—種為清洗基材所用之音波清洗槽,該音波清洗槽至 少包含: 至少兩面向上的壁; 一第一轉換器陣列’包括至少一轉換器連接向上的 壁之第一’且所延伸的長度至少等於將予以清洗的薄碟 的直徑; -一第二轉換器陣列,包括至少一轉換器連接向上的 第17頁 本紙张尺度適用中國國家^举(cNS ) A4規格(210X297公釐) ' ~~~~~;~~ -- 二轉換器陣列,包括至少一轉換器連接向上的 二’且所延伸的長度至少等於將予以清洗的薄碟 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 東乂 453906 A8 B8 C8 __________D8 六、申請專利範圍 土之第一,且所延伸的長度至少等於將予以清洗的薄碟 的直徑;及 &制器’分別提供能量給第一、二轉換器陣列; 其中’控制器被程式化以分別提供能量給第一、二 轉換益陣列,以致在任意指定時刻僅提供能量給一轉換 器陣列。 21. 如申請專利範圍第2〇項所述之音波清洗槽,還包括— 基材支持物以在二或更多點接觸薄碟,薄碟被安置而不 致遮蔽薄碟的相同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉 換器陣列及第二轉換器陣列而來的能量)。 22. 如申請專利範圍第2〇項所述之音波清洗槽,其中,上 述之基材支持物包括二侧支持物及一底支持物,二侧支 持物被設在基材的一直徑的兩端而不遮蔽基材的相同 部分 > 底支持物沿著基材的重心設.1置而不遮蔽基材的相 同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換器陣列及第二 轉換器陣列而來的能量)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 3,如申請專利範圍第20項所述之音波清洗槽,還包括第 一、二壁,第一壁從第一轉換器陣列接收直接能量,並 以非干擾方式反射能量,第二壁從第二轉換器陣列接收 直接能量,並以非干擾方式反射能量。 第18頁 本紙張尺度逋周中國國家標準(CKS ) A4規格(2ίΟΧ29?公釐) ^53 90 6 A8 B8 CS D8 六、申請專利範圍 24.如申請專利·範圍第20項所述之音波清洗槽,其中,至 少二向上的壁僅包括二向上的壁。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 25 ·如申請專利範圍第20所述之音波清洗槽,其中,上述 之第一向上的壁及第二向上的壁是相接的底壁而形成 一個9 0 °的角。 26. 如申請專利範圍第20項所述之音波清洗槽,還包括一 基材支持物,基材支持物包括二側支持物及一底支持 物,二側支持物被設在基材的一直徑的兩端而不遮蔽基 材的相同部分,底支持物沿著基材的重心設氧f不遮蔽 基材的相同部分(遮蔽意指使它收不到從第一轉換器陣 列及第二轉換器陣列而來的能量)。 27. 如申請專利範園第20項所述之音波清洗槽,其中,上 述之第一轉換器陣列包括第一、二轉換器;第二轉換器 陣列包括第一、二轉換器,音波清洗槽還有可旋轉的基 材支持物以旋轉基材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 28. 如申請專利範圍第20項所述之音波清洗槽,其中,二 向上的壁之底部之距離小於其頂部之距離。 29. —種為清洗薄碟所用之裝置,該裝置至少包括: —槽,至少包含至少兩面向上的壁; 第19頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS >_ A4规格ί 210X 297公釐) 8 8 38 ABCD ^53 90 6 i、申請專利範圍 一第一轉換器陣列,包栝至少一轉換器連接向上的 壁之第一; 一第二轉換器陣列,包栝至少一轉換器連接向上的 壁之第二; 其中,槽及轉換器陣列的構造防止干擾性反射。 3 0 ·如申請專利範圍第29項所述之裝置,還包括一控制器 以輪流提供能量給第一、二轉換器陣列。 31·如申請專利範圍第29項所述之裝置,還包括一薄碟支 持物,薄碟支持物包括二側支持物被設在薄碟的一直徑 的兩端而不遮蔽薄碟的相同部分(遮蔽意指使它收不到 從第一轉換器陣列及第二轉換器陣列而來的能量)。 32.如申請專利範園第31項所述之裝置,還包括一底支持 物沿著薄碟的重心設置而不遮蔽薄碟的相同部分(遮蔽 意指使它收不到從第一轉換器陣列及第二轉換器陣列 而來的能量)。 ;驾-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐)
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957754A (en) * 1997-08-29 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Cavitational polishing pad conditioner
US6328814B1 (en) 1999-03-26 2001-12-11 Applied Materials, Inc. Apparatus for cleaning and drying substrates
US6350624B1 (en) * 1999-09-29 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Substrate removal as a functional of sonic analysis
US6840250B2 (en) * 2001-04-06 2005-01-11 Akrion Llc Nextgen wet process tank
US6595224B2 (en) * 2001-06-20 2003-07-22 P.C.T. Systems, Inc. Bath system with sonic transducers on vertical and angled walls
JP4868667B2 (ja) * 2001-07-18 2012-02-01 株式会社東芝 超音波洗浄ユニット、超音波洗浄装置、超音波洗浄方法、半導体装置の製造方法、及び液晶表示装置の製造方法
US20030015494A1 (en) * 2001-07-20 2003-01-23 Seagate Technology Llc Single layer resist lift-off process and apparatus for submicron structures
US7513062B2 (en) * 2001-11-02 2009-04-07 Applied Materials, Inc. Single wafer dryer and drying methods
US6845779B2 (en) * 2001-11-13 2005-01-25 Fsi International, Inc. Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system
US20080000495A1 (en) * 2001-12-07 2008-01-03 Eric Hansen Apparatus and method for single substrate processing
JP3948960B2 (ja) * 2002-01-16 2007-07-25 東京エレクトロン株式会社 超音波洗浄装置
JP3092396U (ja) * 2002-08-28 2003-03-07 エレコン科学株式会社 交差超音波破砕器
US6875289B2 (en) * 2002-09-13 2005-04-05 Fsi International, Inc. Semiconductor wafer cleaning systems and methods
US20040050408A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Christenson Kurt K. Treatment systems and methods
EP1635960A2 (en) 2003-06-06 2006-03-22 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus to process substrates with megasonic energy
US20060027248A1 (en) * 2004-08-09 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Megasonic cleaning with minimized interference
JP4763585B2 (ja) * 2006-12-04 2011-08-31 富士通株式会社 超音波洗浄装置及び基板洗浄方法
US20080156360A1 (en) * 2006-12-26 2008-07-03 Applied Materials, Inc. Horizontal megasonic module for cleaning substrates
US20080155852A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Olgado Donald J K Multiple substrate vapor drying systems and methods
US7980000B2 (en) 2006-12-29 2011-07-19 Applied Materials, Inc. Vapor dryer having hydrophilic end effector
US20080163889A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Applied Materials, Inc. Megasonic transducer matching network for wet clean chambers
US20090320875A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Applied Materials, Inc. Dual chamber megasonic cleaner
JP6161236B2 (ja) * 2012-03-29 2017-07-12 三菱重工業株式会社 原子力用多孔板の洗浄装置
KR102361643B1 (ko) 2017-07-06 2022-02-10 삼성전자주식회사 메가 소닉 세정 장치
CN112296011B (zh) * 2019-07-30 2022-06-17 赤壁市万皇智能设备有限公司 一种视窗玻璃擦片机

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2891176A (en) * 1955-07-13 1959-06-16 Branson Instr Compressional wave generating apparatus
US2987068A (en) * 1956-05-01 1961-06-06 Branson Instr Apparatus for ultrasonic cleaning
US2985003A (en) * 1957-01-11 1961-05-23 Gen Motors Corp Sonic washer
US3056589A (en) * 1958-06-23 1962-10-02 Bendix Corp Radially vibratile ceramic transducers
US3371233A (en) * 1965-06-28 1968-02-27 Edward G. Cook Multifrequency ultrasonic cleaning equipment
US3640295A (en) * 1970-04-21 1972-02-08 Wendell C Peterson Ultrasonic cleaner and surgical instrument case
US4167424A (en) * 1976-05-12 1979-09-11 National Steel Corporation Treatment of metal strip with ultrasonic energy and apparatus therefor
GB1588312A (en) * 1977-03-15 1981-04-23 Thermoplastic Compounders Apparatus for and methods of cleaning containers
US4543130A (en) * 1984-08-28 1985-09-24 Rca Corporation Megasonic cleaning apparatus and method
US4736760A (en) * 1986-02-21 1988-04-12 Robert A. Coberly Apparatus for cleaning, rinsing and drying substrates
US4886082A (en) * 1986-07-02 1989-12-12 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Cleaning apparatus
US4686406A (en) * 1986-11-06 1987-08-11 Ford Motor Company Apparatus for applying high frequency ultrasonic energy to cleaning and etching solutions
US4836684A (en) * 1988-02-18 1989-06-06 Ultrasonic Power Corporation Ultrasonic cleaning apparatus with phase diversifier
JPH01304733A (ja) * 1988-06-01 1989-12-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの洗浄装置
US4909266A (en) * 1989-03-10 1990-03-20 Frank Massa Ultrasonic cleaning system
WO1990014175A1 (en) * 1989-05-17 1990-11-29 Minsky Radiotekhnichesky Institut Device for ultrasonic treatment of articles in a liquid medium
US5038808A (en) * 1990-03-15 1991-08-13 S&K Products International, Inc. High frequency ultrasonic system
JPH0449619A (ja) 1990-06-18 1992-02-19 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 超音波洗浄槽
US5090432A (en) * 1990-10-16 1992-02-25 Verteq, Inc. Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system
JP2696017B2 (ja) * 1991-10-09 1998-01-14 三菱電機株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
US5247954A (en) * 1991-11-12 1993-09-28 Submicron Systems, Inc. Megasonic cleaning system
US5279316A (en) * 1992-08-18 1994-01-18 P.C.T. Systems, Inc. Multiprocessing sonic bath system for semiconductor wafers
US5383484A (en) * 1993-07-16 1995-01-24 Cfmt, Inc. Static megasonic cleaning system for cleaning objects
US5464480A (en) * 1993-07-16 1995-11-07 Legacy Systems, Inc. Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid
SE503240C2 (sv) * 1994-06-17 1996-04-22 Amugruppen Ab Anordning för rensning av huvuden till svetsrobotar
US5672212A (en) * 1994-07-01 1997-09-30 Texas Instruments Incorporated Rotational megasonic cleaner/etcher for wafers
US5762084A (en) * 1994-07-15 1998-06-09 Ontrak Systems, Inc. Megasonic bath
US5625249A (en) * 1994-07-20 1997-04-29 Submicron Systems, Inc. Megasonic cleaning system
WO1996022844A1 (en) * 1995-01-27 1996-08-01 Trustees Of Boston University Acoustic coaxing methods and apparatus
JPH10323635A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Sony Corp 超音波洗浄装置

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