TW442769B - Adhesive label - Google Patents

Description

44276 9 五、發明說明（1) ~ 【發明之许細說明】 【發明所屬之技術領域】 一本發明係關於-種黏著標冑，特別是關於一種非接觸性 資料载體黏著標籤。本發明係特別有利適用在黏著標 之非接觸性資料载體（或者無線頻率鑑定卡）上。 【背景技術】

藉由資料载體（應答器）和詢問器（質問器），而 非接觸性資料載體系統，並且，在資料載體（應答器）和 j問器（枭問器）之兩者間，以非接觸狀態，而進行資訊 父互傳遞。在黏著標籤型之非接觸性資料載體系統，係將 黏著標籤型之資料载體（應答器），貼附在物流品表面 (例如隨身行李之表面），而進行物流管理，或者是在流 動作業工程之機械零件表面上，貼附上黏著標籤型之資料 載體（應答器），而應用在以（工廠自動化）管理上β 向來所吏用之具代表性之黏著標籤型資料载體，就正如 圖3所顯不的，藉由樹脂層3，而密封該載置於電路基板】 表面上之非接觸性資料载體要素，並且，在該樹脂層3 上，設置有表面層4。前述之非接觸性資料載體要素，係 由例如電氣電路21和電子零件2 (例如IC (積體電路）晶 片、電容器和電池等）而構成的，一般就正如圖3所顯示 的，在電路基板1之單邊表面上，形成整體之非接觸性資 料载體要素，但是，也可以藉由在電路基板j之兩側表面 上，分別設置有電氣電路，而利用通孔，連間兩邊之電氣 電路，以便於由分開設置在電路基板兩面上之各個部分，

¢4276 9 五 匕、發明說明（2) ~--- 構成1個之非接觸性資料載體要素。 此外’就正如圖3所顯示的’在勘著標籤型資料之 電路基板1之背側，係設置有黏著劑 刮触由蝻μ ，以A W增5 ’而暫時地貼附在 = 圖示出…並且，在使用時，由該剝 离:用”：㈣該黏著劑層5，而貼附在被黏著體6之表面 t也ϋ二在像前述這樣之敎著標藏，於標籤表面4a 記號等之印刷。 ）進仃各個標籤之識別用 0 要ΐί;3件由Γ亥用以構成前述之非接觸性資料載體 板^ Λ表Λ 加厚於/氣電路，因此，在電路基 取丄之早遠表面上，形成凹凸構造。 造，會影響到表面層4之表面4a ’ 前述之凹凸構 刷不均勻之問題發生。 會有所謂褪白等之印 【發明之揭示】 载體’而就接非接觸性資料 電路基板表面上之凹件而形成在平坦之 能夠成為薄型標籤 f ^ t應在標籤表面上，而 藉由本發明，即藉由且古還，、f良好之印刷特性。 解決前述之課題；也;、以下寺徵之黏著標籤，而能夠 係為按照順序地^疋r，本發明之黏著標籤之特徵， 電路基板；以；有以下所敘述之構件·· μ零件，係設置在該電路基板之某一

89117758.ptd 第5頁 電子零件，而哕 M2 7β g 發明說明（3) 邊之表面上；以及， 声被= ;點著劑層，而該被黏箸體貼附用 層，係没置在該電子零件上。 如果藉由本發明之理想形態的話，則前 係為感壓性黏著劑層。 疋之黏省 乂此外’如果藉由本發明之理想形態的話，則與 前述之電路基板之電子零件之表面呈相反之相反御1 上’設置有表面層。 【發明之最佳實施形態】 以下’按照所附之圖式，而說明本發明之特定么 態。 圖1係為用以呈模式地表示在被黏著體6之表面上 上本發明之某一形態之黏著標籤丨〇之狀態之剖面_ 外’也包含該圖1 ’本發明說明書中之所附加之各^ 圖之主要目的，係用以說明該黏著標籤之層狀構造 此’除了誇張地顯示各層之厚度之外，同時，還益 確地表示各層厚度之相對比。 本發明之黏著標籤1 〇，係由以下所敘述之構件而 的： 電路基板1 ;以及， 非接觸性資料載體要素（包含電氣電路21和IC ( 路）晶>! 2 )，而該非接觸性資料載體要素，係設j 電路基板1之某一邊之表面la上；以及， 黏著劑層7，而該黏著劑層7，係被覆及包含該非 黏箸齊丨 劑盾 實施形 。此 ，0 組成 積體電 [在該 接觸性

89117758.ptd 第6頁

442769 五、發明說明（4) 資料載，要素；此外， 黏i體6之故表之面'者劑層7 ’而將該黏著標籤，貼附在被 1 b，係成為椁籤表面'^ ’ ΐ路基板1之另外一邊之表面 前述之黏著南;：表面0b:f發明之黏著標籤π，在藉由 iτ ；^^^^^ 著體6上之狀能疋别述之黏者劑層7而貼附於被黏 队懇下，其標籤表面j 〇 b呈右八 在並無印刷不均勺之捃蠡路& 呈充刀之千坦，而能夠 .., 勺之現象發生之狀態下，進杆eR β，丨 匕外，比起向來習知之黏著標籤 。 也就是 ’係由以 之本發明之黏著標籤1〇 枓载體，圖1所示 古兒，im邮-知紙i υ係了以成為薄型標籤 下所敘述之Ί向來習知之黏著標籤型資料载體 汀敬4之構件而組成之4層構造： 表面層4 ;以及， 樹脂層3，而該樹脂層3 ’係被覆、 資料載體要素（包含電 =含非接觸性 );以及， 不1L 1積體電路）晶片2 電路基板1 ;以及， 黏著劑層5 ;此外， 發：向來習知之黏著標籤型資料载體，圖lm :明之黏著標籤10 ’係由以下所敘 ：1所-之本 構造： 傅1千而組成之2層 電路基板1 ;以及， 資 黏著劑層7，而該黏著劑層7 ,係被覆 料載體要* (包含電氣電路21和1(:(積η:;生 ’^ ^ a曰月Ζ 4276 9 五、發明說明（5) ) |j7j 減二所：用ίΪ:之黏著標籤’可以整體成為薄型化，而 以使得其製造^，並1 ’也能夠簡化其製造作業，還可 圖1所示之本發呈降低化。 或者半透明并明之黏著標藏10之電路基板1，係為透明 穿非接觸性資ϊί微在；為由標籤表面10b部位而穿透看 路基板！之材料態下，在電 盥役f右Tr材枓印刷特性呈不充分之狀態下，或者是在 " 有1C (積體電路）晶片2等之電子零件之面呈相反 =I二1面上而也設置有一部分之電氣電路之狀態下，於電 上’就正如圖2所顯示的，還可以設置有表面声， 而得到隱蔽性或者印刷特性。 θ 圖2係為用以呈模式地表示在被黏著體6之表面上而貼附 上本，明之设置有前述之表面層之某一形態之點著標籤1〇 之狀態之剖面圖。圖2所示之黏著標籤〗〇，係包含有以下 所敘述之構件而組成的： 電路基板1 ;以及， 非接觸性資料載體要素（包含電氣電路21和1C (積體電 路）晶片2 ) ’而該非接觸性資料載體要素，係形成在該 電路基板1之某一邊之表面la上；以及’ 黏著劑層7 ’而該黏著劑層7，係被覆及包含該非接觸性 p 資料载體要素；以及， 表面層4 ’而該表面層4，係設置在前述之電路基板1之 另外一邊之表面lb上。在前述之表面層4，該並無接觸到 前述之電路基板1之表面4b，係成為該黏著標籤1 〇之標鐵

4 42 76 9 五、發明說明（6) 表面10b。該標鐵表面l〇b， 由前述之黏著劑層7 至充刀之平坦，並且，在藉 ^ ^ t τ，4 ； ///Λ1? c ^^) 黏著體6上之狀熊下， 別述之黏著劑層7而貼附於被 生之狀離下，ρ，此夠在並無印刷不均勻之現象發 為前述之表面層4之時，則妒奶&/使用不透明之材料而作 fi· ,T ^ mo ^ ^ 則倉匕夠賦予該隱蔽性。 就正如圖2所顯示的，在 標籤10，係也可以藉由乂 *放置#有表面層之本發明之黏著 設置有電齑雷跋 ^ 土板1之兩側表面上，分別 便於由利用通孔’(慧間兩邊之電氣電路，以

St 電路基板兩面上之名個部分’構成1個 之非接觸性資料載體要音。导 電氣電路，例如可以表面層部位，設置有薄 成薄電氣電丄 膏之印刷或者爾理，而形 ^發明之所可以使用之電路基板’係限定具有該作為 ^之功沌而該支持體，係能夠在某一邊之表： t =地保持非接觸性資料載體要素之整體（或者至 ，非接觸性資料載體要素之電子零件和電氣電路之 :並且’ 可以在另一邊之表面上’維持其平±旦性。： 准持其平坦性’同時’還穩定地保持一部分之薄 。），然而，並無特別限定該電路基板，即該電路某 板’係可以為透明、半透明或者不透明。 如果魂得具體一點’可以為紙薄片、天然或合成 料（例如編織物布或不織布）薄片、合成樹脂薄棋或者= 該作為合成樹脂，係可以列舉出聚乙烯、聚内^^ 442769 五、發明說明（7) 氣乙婦、知本乙婦、亨 二甲酸鹽等之聚醋、烯f笨二甲酸醋或聚苯乙烯苯 酯、聚乙稀醇、聚 聚丙稀酸酿、聚甲基丙婦酸 聚醯胺H乙酸乙、聚酿亞月安、聚碳酸酿、 聚乙烯賴、乙烯纖：去Ή勿、乙烯-丙烯酸酯共聚物、 素、或者丙歸腈丁 :=酸纖維素、羧基丙基纖維 外，在非接觸性資乙^聚物等之共種樹脂。此 點來看的話，由於大户 果由創作上或者安全上之觀 因此，在I义、+.二夕為必頊要隱蔽其内部構造之狀態， 四此’在像刖述這樣之壯能 ^ w , ΗΗ ^ ^ Ά 银（狀態下’電路基板係最好為不透 i 透明之電路基板，•可以使用不透明之材料 歹。2述之紙或者纖維材料）巾組成之基板，或者是在 之則述之樹脂薄膜上而適用例如以下所敘述之向來習 u意之不€明化方法等之所製造出之基板： 、〗J述之薄膜中’含有氧化鈦或碳酸鈣等之不透明化劑 之方法；或者， 在别述之薄膜之表面上，—起塗敷或印刷前述之不透明 化劑和黏結劑之方法；或者， 使用發泡劑而進行發泡之方法；或者， 在溥臈中，混練入該與薄膜間之相溶性呈不良之滑石 等，而藉由延伸該薄骐，以便於在内部，產生微小孔 之方法等。 、 雖然並無特別限定電路基板之厚度，但是，最妤使用25 〜200#!!!之電路基板。 又 可以藉由電子零件和電氣電路，而構成該形成於電路基

442769 五、發明說明（8) 板之表面上之非接觸性資料載體要素。電氣電路，係為例 如連接線或者天線縣圈β該作為電子零件，係可.以列舉出 ICC積體電路）晶片、電池、電容器、電阻器、線圈或者 二極體D可以藉由本身已經習知之任意方法，而在電路基 板之某一邊（或者兩邊）之表面上，形成非接觸性資料載 體要素°例如可以藉由黏著劑、焊鍚或導電性樹脂而固定 或連接IC C積體電路）晶片、電池或者電容器之方法，形 成非接觸性資料載體要素。此外，可以藉由以下所敘述之 方法’而形成電氣電路： 在電路基板之某一邊之表面上，印刷上導 ，或

者濺鍍上金屬之方法；或者， 電H 預先貼附在電路基板之某一邊之表面上之金屬箔， 進仃蝕刻處理之方法β 成=之感壓性黏著劑或者感熱性黏著劑，而形 系、k =天然橡勝系、合成橡膠系、丙烯酸樹脂 系黏著劑。該作A i ^ - ’十月5糸或者矽酮樹脂 舉出笨乙愉丁 产/系黏著劑之具體例，係可以列 烯橡膠、異Λ _ a 1 _ —兵]烯橡膠 '異丁烯-異戊二 吳戍—缚橡膝、本乙烯-異戊-播4 笨乙烯~ 丁 -，陆七饥UΑ Ζ、戌—席嵌段共聚物、 J 一烯嵌段共聚物或者苯 聚物等。兮柞蛊π β& 烯乙烯-丁烯嵌段共 舉出丙烯冑、甲其“舻w :者Μ之具體例，係可以列 ㈣f基丙稀&、乙基丙稀酸、丙基丙婦酸、丁

第11頁 442769

基丙烯酸、丙烯酸2-乙基己基、乙基甲基丙烯酸、丁基甲 基丙烯酸或丙烯腈之類之單獨聚合物或者共聚物等。該作 為聚乙婦醚樹脂系黏著劑之具體例，係可以列舉出聚乙烯 越或者聚乙稀異丁基鱗等。該作為石夕綱樹應系黏著劑之具 體例’係可以列舉出二甲基聚矽氧烷等。 該作為黏著劑層之所使用之感熱性黏著劑之具體例，係 可以列舉出例如聚乙烯系、乙烯_乙酸乙烯樹脂系、聚醋 樹脂系或者聚醯亞胺樹脂系黏著劑。最好使用容易貼附至 被黏著體上之感壓性黏著劑。 在形成前述之黏著劑層之狀態下，可以藉由習知之方 γ) 法’而在该形成非接觸性資料載體要素之電路基板上，塗 敷上前述之感壓性黏著劑或者感熱性黏著劑。例如可以藉 由，筒式塗敷器、刀式塗敷器、模子式塗敷器/刮板式塗 敷器、凹板式塗敷器或者網版印刷等之方法，而形成前述 之黏著劑層。黏著劑層之厚度，—般為2〇〜15〇仁m。 此外，該作為黏著劑層，係也可以使用在支持用薄片之 兩面上而設置有黏著劑層之兩面膠帶型黏著劑。該作為支 持用薄片，係可以使用該由前述之電路基板之所說明之材. ，而組成之薄片。並無特別限定該支持用薄片之厚度，但j) 是，支持用薄片之厚度，通常為5〜30 。就該設^於前 述之支持用薄片之兩側上之黏箸劑層之厚度而言，在電路 基板部位，係最好為2 〇〜1 5 〇 0 m，而在被黏著體部位，係 最好為20〜1〇〇私m。 為了防止該黏著劑層表面之污染等之現象發生，因此

891S7758.ptd

第12頁 4276 9

五、發明說明（ίο) 最好藉由剝離用薄片，而保護該黏 離用薄月，係並無特別限定，.但是邊作為制 對苯二甲酸_、聚丁稀對苯二甲酸醋、m聚乙歸 或聚丙烯酸酿等之各種樹脂而組成之薄i 1、聚丙埽、 紙、聚丙烯層疊紙、黏土 膜、I乙烯層疊 等之各種紙材，作為基材，氏或者玻璃紙 間之接合面，可以配合需要，基材和黏著劑層之 該作為離模處理之代表例，係可以列 f 脂、長鏈烧基系樹脂或者氟系樹脂 並無特別限定 片之厚度而了以適當地選定該剝離用薄片之厚产。 就正如圖2所示之形離，ότ ,、； — 士 & π。 ^ φ S. .^ . ± 了以在本發明之黏著標籤1 0之 之外側（表面部位），還設置有表面層4，而賦 /、P刷特性。该作為表面層4，係可以使用塗敷紙、上 專紙、合成紙或具有印刷特性之各種薄膜。可以使用黏著 ^ ’而將表面層4 ’貼附在電路基板！上。該作為黏著劑， 除了在前述之黏著劑層4之所列舉出之黏著劑之外，另 外&還可以列舉出一般之常溫硬化型黏著劑、加熱硬化型 黏著劑或者紫外線硬化型黏著劑β ' 在本發明之資料載體黏著標籤，為了防止由表面而穿透 看穿 > 料載體要素之現象發生，同時，為了提升其印刷效 果，因此，表面層最好為不透明。可以使用不透明之紙或 薄膜，也可以使用在黏著劑而分散有顏料或填充劑之表面 層0

89117758.ptd 第13頁 442769 五、發明說明（π) 雖然並無特別限定該 之厚度，但是’最好使；=:二= 雖然並無特別限定 /之黏者劑層。 25〜2〇一之表面層表面層…，但是’最好使用厚度 【實施例】 以下，籍由實施例，而具體地說明本發明， 只施例，係並無限定本發明之範圍。 一疋，這些 實施例1 「丄用2度1〇°，之發泡聚酯薄臈（東洋紡織公司製. ^膽勝⑷12 (商品名稱）），作為電路基板1曰， 在”亥電路基板，使用銀膏（東洋紡織公司製丨導性 ^ ^ .-., ；碏由網版印刷法，而印刷出電教 電路和天，線（厚度1Mm)，接著，在該電路上 電氣 f片接合（flip Chip b〇nding )，而連接IC(積體蹊 )晶片（2. 8mm X 2. 2mm角部；厚度=170 //m )，以便於/ 電路基板上’設置非接觸性資料載體要素。 ； 接著，在玻璃紙上而塗敷有矽酮樹脂之剝離用薄片，嗖 置厚度30 之丙烯酸系感壓性黏著劑（UNTECK公司製T PA-TI (商品名稱））層，貼合上該黏著劑和前述之電路’ 基板之非接觸性資料載體要素部位之面，而得到本發明之 黏著標籤。使用該標籤，而進行其印刷特性之評價。 價結杲，係表示在表1。 、邊§乎 f施例j 除了在電路基板使用厚度100 之透明聚酯薄膜之外， 第U頁 89117758.ptd 442 769 五 、發明說明（12) 其餘則藉由相同於實施例1之方法，而作成非接觸性資料 载體黏著標籤，並且，接著，還在與設置有電路基板之感 壓性黏著劑之面呈相反之相反部位之面，貼附上該設置有 厚度20 z/m之丙烯酸系感壓性黏著劑（LINTECK公司製； PA~"TI (商品名稱））層之厚度50 之發泡聚酯薄膜（東 洋紡織公司製；CHRISPAR-G4712 (商品名稱）），而形成 表面層’以便於得到本發明之黏著標籤。使用該標籤，而 進行其印刷特性之評價。該評價結果，係表示在表1。 實施例3 在厚度75 之聚醯亞胺薄膜（電路基板），黏著上厚 度35 之銅箔，並且，藉由蝕刻處理，而形成電氣電路 和天線，並且’相同於實施例1，而接合在實施例1所使用 之IC (積體電路）晶片，以便於在電路基板上，設置非 觸性資料載體要素。 接著’分別在厚度25 // m之聚酯薄膜之兩面上，形成該 設置有厚度20 及3〇 之感壓性黏著劑（丙烯酸系黏 劑：LINTECK公司製；PA-ΤΙ (商品名稱））之雙面膠帶

在該雙面膠帶内、即設置有厚度20之感壓性黏著劑之 部位上，貼附該在玻璃紙上而塗敷有矽酮 片’同時，相互貼合該設置有厚度30„之感壓之= 之面和該設置有前述之電路基板之非接觸性資料載體 之面。 . 此外，在厚度50 之發泡聚酿薄膜（東洋紡 製；CHRISPAR-G4712 (商品名稱），塗敷 ' 秋上厚度20 /nn之

^42769 五、發明說明（13) —— 點著劑[混合2重量份之碳黑（黑色顏料）和“重

^内烯酸系黏著劑（LINTECK公司製；PA_TI (商。名Y ^]，而在與設置有前述之電路基板之非接觸性資料載體 ::呈相反之相反面，貼附上該薄膜，％成表面層 ::到本發明之黏著標籤。使用該標^，而進行其印刷特 之：：價。該評價結果，係表示在表1。此外，本實施例 觸降Ϊ標鐵、其表面層，係為不透明，而隱蔽内部之非接 觸性資料载體要素。 F ?要 lb较令 使用厚度1 00 β m之發泡聚酯薄膜（東 ^⑽-G4712 (商品名稱）），作為電路且， nw /電路基板，使用銀膏（東洋紡織公司製；導電性糊膏 _25〇 (商品名稱））’藉由網版印刷法，而印刷出 贺路和天線（厚度1 〇从m )，接著，在該電路上，藉由倒、 =接合（flip chip bonding)，而連接IC (積體電路 )晶片（2,8mmx 2.2ram角部；厚度=170 "m )，以便於在 電路基板上’設置非接觸性資料載體要素。 接著’在破璃紙上而塗敷有矽酮樹脂之剝離用薄片，設 置厚度30 之丙烯酸系感壓性黏著劑（LINTECK公司製； PA J1 (商品名稱））層’在與前述之電路基板之非接觸 性資料載體要素部位之面呈相反之相反部位之面，貼合上 該黏著劑a 接著’在前述之電路基板之非接觸性資料載體要素部位 之面上’貼附上該設置有厚度2 〇 # ^之丙烯酸系感壓性黏

\\326\2d-\89-ll\89117758.ptd 第16頁 442769 五、發明說明（14) 著劑（LINTECK公司製；PA-ΤΙ (商品名稱））層之厚度50 //πι之發泡聚酯薄膜（東洋紡織公司製；CHRISPAR-G4712 (商品名稱）），而形成表面層，以便於得到比較用之黏 著標籤。使用該比較用標籤，而進行其印刷特性之評價。 該評價結果，係表示在表1。 印刷特性之評價 在黏著標籤之表面（與黏著劑層呈相反之相反部位之側 面），使用感熱式印表機（ZEBRA公司製；140Xi )，而進 行印刷，以便於藉由目視，而進行評價。油墨色帶係使用 B1 1 OCX (理光公司製）。此外，有關於印字之潰散、歪斜 和褪白現象，而進行以下3階段之評價。 有一部分 有極·白現 ◎…並無印字之潰散、歪斜和褪白現象發生 〇…並無印字之溃散和歪斜現象發生，但是 (小文字等）之褪白現象發生。 X…並無印字之潰散和歪斜現象發生，但是 象發生。 表1

實施例1 〇 實施例2 〇 實施例3 ◎ 比較例 X 就正如前述之表1所顯示的，在藉由實施例1〜3之所得 到之黏著標籤中，並不會受到電子零件之所造成之凹凸構

89117758.ptd 第17頁 442769 五'發明說明（15) 造之影響，而 面，於藉由比 電子零件之所 以致於印字（ 【產業上之可 如果藉由本 接觸性資料載 接觸性資料载 標籤表面上之 以上，按照 明之範圍内， 良。 【元件編號之 1 電 1 a、1 b 電 2 3 4 4a 5 6 7 10 10b 電 樹 表 標 黏 被 黏 黏 4® 能夠進行良好之印字（印刷）。在另一方 較例之所得到之比較用黏著標籤中，會受到 造成之凹凸構造之影響，而發生褪白現象， 印刷）不良。 利用性】 發明的話，則不論向來習知之黏著標籤型非 體是否為薄型標籤，也能夠提供一種藉由非 體要素之所形成之凹凸構造而並不會反應在 黏者標敵。 特定之形態，而說明本發明，但是，在本發 係也包含當前業者之自行進展之變化或者改 說明】 路基板 路基板表面 子零件 脂層 面層 籤表面 著劑層 黏著體 著劑層 著標籤 籤表面

89117758.ptd 第18頁 442769

89117758.ptd 第19頁 圖式簡單說明 圖1係為用以呈模式地表示在被黏著體之表面上而貼附 上本發明之某一形態之黏著標籤之狀態之剖面圖。 圖2係為用以呈模式地表示在被黏著體之表面上而貼附 上本發明之其他形態之黏著標籤之狀態之剖面圖。 圖3係為用以呈模式地表示在被黏著體之表面上而貼附 上向來習知之黏著標籤之狀態之剖面圖。

89117758.ptd 第20頁

Claims (1)

1. 44?769

   1 · 一種黏著標籤， 按照順序地層積有 電路基板；以及， 其特徵為： 以下所敘述之構件而組成的： 電子料’係設置在該電路基板之某- 被黏著體貼附用黏著劑層，而該被黏著體貼附用黏著劑 層，係設置在該電子零件上。 2 _如申請專利範圍第1項之黏著標籤，其中前述之黏著 劑層’係為感壓性黏著劑層。 3. 如申請專利範圍第1項之黏著標籤，其中前述之黏著（ 劑層’係為在支持用薄片之兩面上而設置有黏著劑層之雙 面膠帶型黏著劑層。 4. 如申請專利範圍第1項之黏著標籤，其中在前述之電 路基板之某一邊之表面上，係具備整體之含有前述之電子 零件而構成之非接觸性資料載體要素，並且，在該整體之 非接觸性資料載體要素上，設置有前述之被黏著體貼附用 黏著劑層D 5 _如申請專利範圍第1項之黏著標籤，其中在與設置有 前述之電路基板之電子零件之表面呈相反之相反側之表面 上’設置有表面層。 6，如申請專利範圍第5項之黏著標籤，其中該設置於前 述之電子零件上之被黏著體貼附用黏箸劑層’係為感歷性 黏著劑層。 7.如申請專利範圍第5項之黏著標籤，其中該設置於前

   442769 六、申請專利範圍 述之電子零件上之被黏著體貼附用黏著劑層，係為在支持 用薄片之兩面上而設置有黏著劑層之雙面膠帶型黏著劑 層。 8.如申請專利範圍第5項之黏著標籤，其中在前述之電 路基板之兩邊之表面上，係分別設置有電子零件，並且， 藉由設置於前述之電路基板上之通孔，進行連接，而構成 1個之非接觸性資料載體要素整體，此外，在某一邊之電 子零件上，設置有前述之被黏著體貼附用黏著劑層，而 且，還在另一邊之電子零件上，設置有前述之表面層。

   8911775S.ptd 第22頁