KR20010089344A - 접착라벨 - Google Patents

접착라벨 Download PDF

Info

Publication number
KR20010089344A
KR20010089344A KR1020017005156A KR20017005156A KR20010089344A KR 20010089344 A KR20010089344 A KR 20010089344A KR 1020017005156 A KR1020017005156 A KR 1020017005156A KR 20017005156 A KR20017005156 A KR 20017005156A KR 20010089344 A KR20010089344 A KR 20010089344A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
circuit board
data carrier
layer
label
Prior art date
Application number
KR1020017005156A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100744914B1 (ko
Inventor
이치카와아키라
타구치카츠히사
Original Assignee
추후제출
린텍 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17119469&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20010089344(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 추후제출, 린텍 코포레이션 filed Critical 추후제출
Publication of KR20010089344A publication Critical patent/KR20010089344A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100744914B1 publication Critical patent/KR100744914B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/027—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being suitable for use as a textile, e.g. woven-based RFID-like labels designed for attachment to laundry items
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/0776—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/02—Forms or constructions
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/08—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself
    • G09F3/10—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself by an adhesive layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

회로기판과 그 한쪽 표면 상에 설치된 전자부품과 그 전자부품 상에 설치된 피착체 첩부용 접착제층을 순차로 적층하여 이루어진 것을 특징으로 하는 접착라벨에 관한 것이다. 본 발명의 점착라벨은 박형임에도 불구하고 비접촉 데이터 캐리어 요소를 구성하는 전자부품에 의해 형성되는 요철구조가 라벨 표면에 반영되지 않는다.

Description

접착라벨{ADHESION LABEL}
비접촉 데이터 캐리어 시스템은 데이터 캐리어(응답기)와, 인터로게이터(질문기)로 구성되고, 양자 간에 비접촉상태에서 정보교신이 행해진다. 점착라벨형 비접촉 데이터 캐리어 시스템에서는 점착라벨형 데이터 캐리어(응답기)를 물류품 표면(예를 들면, 수하물 표면)에 첩부하여 물류관리를 행하기도 하고, 흐름작업공정의 기계부품 표면에 첩부하여 FA(공장자동화)관리에 이용되고 있다.
종래부터 사용되고 있는 대표적인 첩부라벨형 데이터 캐리어는 도 3에 나타낸 바와 같이, 회로기판(1) 표면 상에 올려놓은 비접촉 데이터 캐리어 요소를 수지층(3)으로 덮고, 그 위에 표면층(4)을 설치한다. 상기 비접촉 테이터 캐리어 요소는 예를 들면, 전기회로(21)와 전자부품(2)(예를 들면, IC칩, 콘덴서, 및 전지 등)으로 구성되고, 일반적으로는 도 3에 나타낸 바와 같이 회로기판(1)의 한쪽 표면 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체가 형성되지만, 회로기판(1)의 양쪽 표면 상에 각각 전기회로를 설치하고, 양쪽 전기회로를 스루홀(through hole)에 접속함으로써 회로기판의 양면에 나누어 설치된 각 부품으로부터 하나의 비접촉 데이터 캐리어 요소를 구성할 수도 있다.
더욱이, 도 3에 나타낸 것처럼, 점착라벨형 데이터 캐리어의 회로기판(1)의 안쪽에는 점착제층(5)을 설치하고, 박리시트(도시하지 않음)에 일시적으로 첩부해 놓고, 사용시에 박리시트에서 벗겨 피착체(6) 표면에 첩부한다. 이렇게 한 접착 라벨에서는 라벨표면(4a)(즉, 표면층(4)의 표면(4a)) 상에 각 라벨의 식별용 기호 등을 인쇄하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.
한편, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소를 구성하는 전자부품은 전기회로보다도 두꺼우므로, 회로기판(1)의 한쪽 표면 상에서 요철구조를 형성한다. 그러므로 상기 요철구조가 표면층(4)의 표면(4a)에 영향을 끼치고, 반전인쇄 등의 인쇄 얼룩이 생기는 문제가 있었다.
본 발명은 접착라벨, 특히 비접촉 데이터 캐리어 접착라벨에 관한 것이다. 본 발명은 특히 점착 라벨형 비접촉 데이터 캐리어(또는 무선주파수동정카드)에 유리하게 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 형태인 접착라벨을 피착체 표면에 첩부한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 형태인 접착라벨을 피착체 표면에 첩부한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 종래 공지의 접착라벨을 피착체 표면에 첩부한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
따라서, 본 발명의 과제는 평탄한 회로기판 표면 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 구성하는 전자부품에 의해 형성되는 요철구조를 라벨 표면에 반영시키지 않고, 박형으로 할 수 있고, 게다가 인쇄적성이 우수한 라벨형 비접촉 데이터 캐리어를 제공함에 있다.
상기 과제는 본 발명에 의해 회로기판과 그 한쪽 표면 상에 설치된 전자부품과 그 전자부품 상에 설치된 피착체 첩부용 접착제층을 순차로 적층하여 이루어진 것을 특징으로 하는 접착라벨에 의해 해결할 수 있다.
본 발명의 바람직한 형태에 의하면, 상기 회로기판의 전자부품을 설치한 표면과는 반대쪽 표면에 표면층을 설치한다.
이하, 본 발명의 특정 실시형태를 첨부도면에 따라 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 형태인 접착라벨(10)을 피착체(6)의 표면에 첩부한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 또, 도 1을 포함하여 본 명세서에 첨부한 각 단면도는 접착라벨의 층상구조를 설명하는 것이 주된 목적이므로, 각 층의 두께를 과장하여 나타내고, 각 층의 두께의 상대비율도 정확한 것은 아니다.
본 발명에 의한 접착라벨(10)은 회로기판(1)과, 그 한쪽 표면(1a) 상에 형성된 비접촉 데이터 캐리어 요소(전기회로(21) 및 IC칩(2)을 포함한다)와, 그 비접촉 데이터 캐리어 요소를 피복하여 포함하는 접착제층(7)으로 되고, 상기 접착제층(7)에 의해 피착체(6) 표면에 첩부되고, 회로기판(1)의 다른 한쪽 표면(1b)이 라벨표면(10b)으로 된다. 본 발명에 의한 접착라벨(10)은 상기 접착제층(7)에 의해 박리시트(도시하지 않음)에 첩부한 상태로, 또는 상기 접착제층(7)에 의해 피착체(6)에첩부한 상태로 라벨표면(10b)이 충분히 평탄하고, 인쇄얼룩이 생기지 않고, 인쇄를 행할 수 있다.
또, 도 1에 도시한 본 발명의 접착라벨(10)은 종래 공지의 점착라벨형 데이터 캐리어에 비해서 박형으로 할 수 있다. 즉, 도 3에 나타낸 종래 공지의 점착라벨형 데이터 캐리어는 표면층(4)과, 비접촉 데이터 캐리어 요소(전기회로(21) 및 IC칩(2)을 포함한다)를 피복하여 포함하는 수지층(3)과, 회로기판(1)과, 점착제층(5)의 층구조로 되어 있는 것에 반하여, 도 1에 나타낸 본 발명의 접착라벨(10)은 회로기판(1)과 비접촉 데이터 캐리어 요소(전기회로(21) 및 IC칩(2)을 포함한다)를 피복하여 포함하는 접착제층(7)의 2층구조이다. 따라서, 전체의 박형화가 가능하게 되고, 사용하는 재료가 감소되고, 제조공정도 간략화할 수 있고, 제조비용을 감소시킬 수 있다.
도 1에 나타낸 본 발명의 접착라벨(10)의 회로기판(1)이 투명 또는 반투명하여, 비접촉 데이터 캐리어 요소가 라벨표면(10b) 쪽에서 들여다보이기 때문에 불편함이 있는 경우나, 회로기판(1)의 재료의 인쇄적성이 불충분한 경우, 또는 전기회로의 일부가 IC칩(2) 등의 전자부품을 설치한 면과 반대면에도 설치되는 경우에는 회로기판(1) 위에 도 2에 나타낸 것과 같이 표면층을 설치하여 은폐성이나 인쇄적성을 얻을 수 있다.
도 2는 상기 표면층을 설치한 본 발명의 한 형태인 접착라벨(10)을 피착체(6)의 표면에 첩부한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 2에 나타낸 접착라벨(10)은 회로기판(1)과, 그 한쪽의 표면(1a) 상에 형성된 비접촉 데이터 캐리어(전기회로(21) 및 IC칩(2)을 포함한다)와, 그 비접촉 데이터 캐리어 요소를 피복하여 포함하는 접착제층(7)과, 상기 회로기판(1)의 다른 한쪽 표면(1b)에 설치된 표면층(4)을 포함하여 이루어진다. 상기 표면층(4)에 있어서, 상기 회로기판(1)과 접촉하지 않는 표면(4b)이 그 접착라벨(10)의 라벨표면(10b)으로 된다. 이 라벨표면(10b)은 충분히 평탄하고, 상기 접착제층(7)에 의해 박리시트(도시하지 않음)에 첩부한 상태에서, 또는 상기 접착제층(7)에 피착체(6)에 첩부한 상태에서 인쇄얼룩이 생기지 않고, 인쇄를 행할 수 있다. 또, 상기 표면층(4)으로서 불투명한 재료를 사용하면 은폐성을 부여할 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 표면층을 설치한 본 발명의 접착라벨(10)에 있어서는 회로기판(1)의 양쪽 표면 상에 각각 전기회로를 설치하고, 양쪽의 전기회로를 스루홀에서 접속함으로써 회로기판의 양면에 나누어 설치된 각 부품으로부터 하나의 비접촉 데이터 캐리어 요소를 구성할 수도 있다. 표면층쪽에는 얇은 전기회로를 설치하는 것이 바람직하고, 얇은 전기회로는 예를 들면 은페이스트 인쇄나 스퍼터링에 의해 형성할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 회로기판은 한쪽의 표면에서 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체(또는 적어도 비접촉 데이터 캐리어 요소를 구성하는 전자부품 및 전기회로의 일부)를 안정하게 유지할 수 있고, 다른 한쪽의 표면에서 평탄성을 유지하는(또는 평탄성을 유지함과 동시에 얇은 전기회로의 일부를 안정하게 유지하는)것이 가능한 지지체로서의 기능을 갖는 한, 특히 한정되는 것은 아니지만, 투명, 반투명 또는 불투명한 것으로 할 수 있다.
구체적으로는, 종이시트, 천연 또는 합성 섬유재료(예를 들면, 직편물포, 또는 부직포) 시트, 또는 합성수지 필름 또는 시트로 할 수 있다. 합성수지로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리부텐, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산에스테르, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 에틸렌초산비닐 공중합체, 에틸렌아크릴산에스테르공중합체, 폴리비닐아세탈, 에틸셀룰로스, 트리초산셀룰로스, 히드록시프로필셀룰로스, 또는 아크릴로니트릴부타디엔스티렌공중합체 등의 각종 수지를 들 수 있다. 또, 비접촉 데이터 캐리어로는 의장상 또는 보안상의 관점에서 그 내부 구조를 은폐할 필요가 있는 경우가 많으므로, 이러한 경우에는 회로기판이 불투명한 것이 바람직하다. 불투명한 회로기판으로는 불투명한 재료(예를 들면, 상기 종이나 섬유재료)로 된 기판을 사용하거나, 또는 투명한 상기 수지 필름에 종래 공지의 임의의 불투명화 방법, 예를 들면 상기 필름 중에 산화티탄이나 산화칼슘 등의 불투명화제를 함유시키는 방법, 상기 필름의 표면에 상기 불투명화제를 바인더와 함께 도포 또는 인쇄하는 방법이나, 발포제를 사용하여 발포시키는 방법 또는 필름과의 상용성이 나쁜 탈크 등을 필름에 이겨서 넣고, 이 필름을 연신하여 필름 내부에 미소 구멍을 발생시키는 방법 등을 적용하여 제조한 기판을 사용할 수 있다.
회로기판의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 25㎛-200㎛인 것이 사용된다.
회로기판의 표면 상에 형성되는 비접촉 데이터 캐리어 요소는 전자부품과 전기회로에 의해 구성할 수 있다. 전기회로는 예를 들면, 접속선이나 안테나 코일이다. 전자부품으로는 예를 들면, IC칩, 전지, 콘덴서, 저항기, 코일, 또는 다이오드를 들 수 있다. 비접촉 데이터 캐리어 요소는 그 자체가 공지인 임의의 방법에 의해 회로기판의 한쪽(또는 양쪽)의 표면 상에 형성할 수 있다. 예를 들면, IC칩, 전지, 또는 콘덴서를 접착제, 땜납이나 도전성 수지로 고정 또는 접속하는 방법에 의해 비접촉 데이터 캐리어 요소를 형성할 수 있다. 또, 전기회로는 회로기판의 한쪽 표면 상에 도전잉크를 인쇄 또는 금속을 스퍼터링하는 방법, 또는 미리 회로기판의 한쪽 표면 상에 부착한 금속박을 에칭하는 방법에 의해 형성할 수 있다.
상기 비접촉 데이터 캐리어 요소를 피복하는 접착제층은 임의의 감압성 접착제나 감열성 접착제를 사용하여 형성할 수 있다.
접착제층에 사용되는 감압성 접착제의 구체예로는 천연고무계, 합성고무계, 아크릴수지계, 폴리비닐에테르수지계, 우레탄수지계, 또는 실린콘 수지계 접착제를 들 수 있다. 합성고무계 접착제의 구체예로는 스티렌 부타디엔 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 이소부틸렌 이소프렌 고무, 이소프렌고무, 스티렌 이소프렌 블록 공중합체, 스티렌 부타디엔 블록공중합체, 또는 스티렌에틸렌부틸렌 블록공중합체 등을 들 수 있다. 아크릴 수지계 접착제의 구체예로는 아크릴산, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 아크릴산 2-에틸 헥실, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 또는 아크릴로 니트릴 등의 단독 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리비닐에테르수지계 접착제의 구체예로는 폴리비닐에테르, 또는 폴리비닐이소부틸에테르 등을 들 수 있다. 실리콘수지계 접착제의 구체예로는 디메틸폴리실록산 등을 들 수 있다.
접착제층에 사용되는 감열성 접착제의 구체예로는 예를 들면, 폴리에틸렌계, 에틸렌초산비닐수지계, 폴리에스테르수지계, 또는 폴리이미드수지계 접착제를 들 수 있다. 피착체로의 첩부가 용이한 감압성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 접착제층을 형성하는 경우에는 비접촉 데이터 캐리어 요소를 형성한 회로기판에 상기 감압성 접착제 또는 감열성 접착제를 공지의 방법으로 도포할 수 있다. 예를 들면, 롤 코터, 나이프 코터, 다이 코터/블레이드 코터, 그라비아 코터, 또는 스크린 인쇄 등의 수법으로 형성할 수 있다. 접착제층의 두께는 일반적으로 20-150㎛로 된다.
또, 접착제층으로는 지지시트의 양면에 접착제층을 설치한 양면 테이프형 접착제를 사용할 수 있다. 지지시트로는 상기 회로기판에서 설명한 재료로 된 시트를 사용할 수 있다. 지지시트의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 통상 5-30㎛이다. 이 지지시트의 양쪽에 설치되는 접착제층의 두께는 회로기판쪽이 20-150㎛, 피착체쪽이 20-100㎛로 하는 것이 바람직하다.
접착제층 표면의 오염 등을 방지하기 위해, 박리시트로 보호하는 것이 바람직하다. 박리시트로는 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 또는 폴리프로필렌, 폴리아릴레이트 등의 각종 수지로 이루어진 필름이나, 폴리에틸렌 라미네이트지, 폴리프로필렌 라미네이트지, 크레이 코트지, 글라신지 등의 각종 종이재를 기재로 하고, 이 기재의 접착층과의 접합면에 필요에 따라 이형 처리가 행해진 것 등을 사용할 수있다.
이형처리의 대표적인 예로는 실리콘계 수지, 장쇄알킬계 수지, 또는 불소계 수지 등의 이형제로 된 이형제층의 도포나 형성을 들 수 있다. 또, 박리시트의 두께는 특히 제한되지 않고 적절히 선정하면 된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 접착라벨(10)의 회로기판(1)의 외측(표면쪽)에 표면층(4)을 설치하고, 인쇄적성을 부여할 수 있다. 표면층(4)으로는 코트지나 상질지, 합성지, 또는 인쇄적성을 갖는 각종 필름을 사용할 수 있다. 표면층(4)은 접착제를 사용하여 회로기판(1)에 접착할 수 있다. 접착제로는 전술한 접착제층(4)에 대하여 열거된 접착제 이외에 통상의 상온경화형 접착제, 가열경화형 접착제, 또는 자외선경화형 접착제를 들 수 있다.
본 발명의 데이터 캐리어 접착 라벨에 있어서, 표면에서 데이터 캐리어 요소가 들여다보이는 것을 방지하기 위해, 그리고 인쇄효과를 향상시키기 위해서는 표면층은 불투명한 것이 바람직하다. 불투명한 종이나 필름을 사용하여도 되고, 접착제에 안료나 필러를 분산시킨 것을 사용하여도 된다.
상기 표면층을 접착하기 위한 접착제층의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 10-100㎛인 것이 사용된다.
표면층의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 25-200㎛인 것이 사용된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 이들은 본 발명의범위를 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
회로기판으로서 두께 100㎛인 발포폴리에스테르 필름(東洋紡績社製; 클리스파-G4712)를 사용하고, 이 회로기판에 은페이스트(東洋紡績社製; 전도성 페이스트 DW-250)를 사용하여 전기회로 및 안테나(두께=10㎛)를 스크린인쇄법으로 인쇄하고, 이 회로 상에 IC칩(2.8mm×2.2mm; 두께=170㎛)을 플립 칩 본딩에 의해 접속시키고, 회로기판 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치하였다.
다음에, 글라신지에 실리콘수지를 도포한 박리시트에 두께 30㎛의 아크릴계 감압성 접착제(린텍社製; PA-TI) 층을 설치하고, 이 접착제와 상기 회로기판의 비접촉 데이터 캐리어 요소 쪽의 면과 접합하여, 본 발명의 접착라벨을 얻었다. 이 라벨을 사용하여 인쇄적성의 평가를 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2
회로기판에 두께 100㎛인 투명폴리에스테르 필름을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 비접촉 데이터 캐리어 접착라벨을 만들고, 계속해서 회로기판의 감압성 접착제를 설치한 면과 반대쪽의 면에 두께 20㎛의 아크릴계 감압성 접착제(린텍社製; PA-TI) 층을 설치한 두께 50㎛의 발포폴리에스테르 필름(東洋紡績社製; 클리스파-G4712)를 첩부하여 표면층을 형성하여, 본 발명의 접착라벨을 얻었다. 이 라벨을 사용하여 인쇄적성의 평가를 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 3
두께 75㎛인 폴리이미드 필름(회로기판)에 두께 35㎛의 동박(銅箔)을 접착하고, 에칭에 의해 전기회로 및 안테나를 형성하고, 다시 실시예 1에서 사용한 IC칩을 실시예 1과 마찬가지로 본딩하여, 회로기판 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치하였다.
다음에, 두께 25㎛의 폴리에스테르 필름의 양면에 각각 두께 20㎛ 및 30㎛의 감압성 접착제(아크릴계 접착제; 린텍社製; PA-TI) 층을 설치한 양면테이프를 형성하였다. 이 양면테이프 내부에, 두께 20㎛의 감압성 접착제를 설치한 쪽에, 글라신지에 실리콘수지를 도포한 박리시트를 첩부하고, 두께 30㎛의 감압성 접착제를 설치한 면과 상기 회로기판의 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 면을 접합시켰다.
그리고, 두께 50㎛인 발포폴리에스테르 필름(東洋紡績社製; 클리스파-G4712)에 두께 20㎛의 착색점착제(카본블랙(흑색안료) 2중량부와 아크릴계 점착제(린텍社製; PA-TI) 98중량부를 혼합한 것)을 도포하고, 이 필름을 상기 회로기판의 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 반대쪽 면에 첩부하여 표면층을 형성하여 본 발명의 접착라벨을 얻었다. 이 라벨을 사용하여 인쇄적성의 평가를 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 본 실시예의 접착라벨은 표면층이 불투명하게 되고, 내부의 비접촉 데이터 캐리어 요소는 은폐되었다.
비교예
회로기판으로서 두께 100㎛인 발포폴리에스테르 필름(東洋紡績社製; 클리스파-G4712)를 사용하고, 이 회로기판에 은페이스트(東洋紡績社製; 전도성 페이스트 DW-250)를 사용하여 전기회로 및 안테나(두께=10㎛)를 스크린인쇄법으로 인쇄하고,이 회로 상에 IC칩(2.8mm×2.2mm; 두께=170㎛)을 플립 칩 본딩에 의해 접속시키고, 회로기판 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치하였다.
다음에, 글라신지에 실리콘수지를 도포한 박리시트에 두께 30㎛의 아크릴계 감압성 접착제(린텍社製; PA-TI) 층을 설치하고, 이 접착제를 상기 회로기판의 비접촉 데이터 캐리어 요소 쪽과 반대쪽 면에 접합하였다.
계속해서, 상기 회로기판의 비접촉 데이터 캐리어 요소쪽의 면에 두께 20㎛인 아크릴계 감압성접착제(린텍社製; PA-TI) 층을 설치한 두께 50㎛의 발포폴리에스테르 필름(東洋紡績社製; 클리스파-G4712)을 첩부하여 표면층을 형성하여 비교용 접착라벨을 얻었다. 이 비교용 접착라벨을 사용하여 인쇄적성의 평가를 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
인쇄적성 평가
접착라벨의 표면(접착제층으로는 반대쪽 표면)에 열전사 프린터(제브라社製; 140Xi)를 사용하여 인쇄를 하여 육안으로 평가하였다. 잉크리본은 B110CX(리코社製)를 사용하였다. 평가는 인자(印字)의 찌그러짐, 비뚤어짐, 및 반전인쇄에 관하여 이하의 3단계로 하였다.
◎···인자(印字)의 찌그러짐, 비뚤어짐, 및 반전인쇄가 없음.
○···인자(印字)의 찌그러짐, 및 비뚤어짐은 없지만, 반전인쇄가 일부(작은 문자 등)에 발생.
×···인자(印字)의 찌그러짐, 및 비뚤어짐은 없지만, 반전인쇄가 발생.
인자 적성
실시예 1실시예 2실시예 3비교예 ○○◎×
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-3에 의해 얻어진 접착라벨에 있어서는 전자부품에 의한 요철구조의 영향을 받지 않고 양호한 인자(인쇄)가 가능하였다. 한편, 비교예에 의해 얻어진 비교용 접착라벨에 있어서는 전자부품에 의한 요철구조의 영향을 받아서 반전인쇄가 발생하고, 인자(인쇄)가 불량하였다.
본 발명에 의하면, 종래 공지의 점착라벨형 비접촉 데이터 캐리어보다도 박형임에도 불구하고 비접촉 데이터 캐리어 요소에 의해 형성되는 요철구조가 라벨 표면에 반영되지 않는 접착라벨을 제공할 수 있다.
이상, 본 발명을 특정 형태에 의해 설명하였지만, 당업자에게 자명한 변형이나 개량은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (6)

  1. 회로기판과 그 한쪽 표면 상에 설치된 전자부품과 그 전자부품 상에 설치된 피착체 첩부용 접착제층을 순차로 적층하여 이루어진 것을 특징으로 하는 접착라벨.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 감압성 접착제인 것인 접착라벨.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 지지시트의 양면에 접착제층을 설치한 양면테이프형 접착제층인 것인 접착라벨.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로기판의 한쪽 표면 상에 상기 전자부품을 포함하여 구성되는 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 갖고, 그 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체의 위에 상기 피착체 접착용 접착제층을 설치한 것인 접착라벨.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로기판의 전자부품을 설치한 표면과는 반대쪽의 표면에 표면층을 설치한 것인 접착라벨.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 회로기판의 양쪽 표면 상에 각각 전자부품을 설치하고, 상기 회로기판에 설치한 스루홀에 의해 접속하여 하나의 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 구성하고, 한쪽의 전자부품 위에 상기 피착체 접착용 접착제층을 설치하고, 다른 한쪽의 전자부품 위에 상기 표면층을 설치하는 것인 접착라벨.
KR1020017005156A 1999-08-31 2000-08-30 접착라벨 KR100744914B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24449199A JP2001066992A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 接着ラベル
JP?11-244491 1999-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010089344A true KR20010089344A (ko) 2001-10-06
KR100744914B1 KR100744914B1 (ko) 2007-08-01

Family

ID=17119469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017005156A KR100744914B1 (ko) 1999-08-31 2000-08-30 접착라벨

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1154391B1 (ko)
JP (1) JP2001066992A (ko)
KR (1) KR100744914B1 (ko)
CN (1) CN1178185C (ko)
DE (1) DE60033136T2 (ko)
TW (1) TW442769B (ko)
WO (1) WO2001016923A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100690394B1 (ko) * 2005-06-02 2007-03-09 김규환 통기성 라벨 전사지 및 그 제조방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003108004A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Toppan Forms Co Ltd 情報記録ラベル
US6702185B1 (en) * 2002-11-13 2004-03-09 Identicard Systems, Incorporated Identification device having an integrated circuit
US7694883B2 (en) 2003-05-01 2010-04-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label, method for producing the RFID label, device for producing the RFID label, sheet member (tag sheet) used for the RFID label, and cartridge attached to the device for producing the RFID label
EP1610263A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-28 Sicpa Holding S.A. Item carrying at least two data storage elements
JP2006039854A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Brother Ind Ltd タグテープロール及びタグラベル作成装置用カートリッジ
JP2007121815A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nec Tokin Corp シールタグインレット
JP4961759B2 (ja) * 2006-02-03 2012-06-27 大日本印刷株式会社 データキャリア装置配設部材の製造方法
JP5035501B2 (ja) * 2006-02-24 2012-09-26 大日本印刷株式会社 非接触型データキャリア装置
DE102006060719A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-26 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls
JP5119997B2 (ja) * 2008-03-17 2013-01-16 横浜ゴム株式会社 タイヤへのラベル貼付け方法およびラベル接着層形成枠体
JP2010160706A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Hallys Corp 非接触ｉｃタグ類
FR2957175B1 (fr) * 2010-03-08 2012-08-17 Sansystems Dispositif electronique a puce et procede de fabrication par bobines.
DE102013008481A1 (de) * 2013-05-16 2014-11-20 Iwis Motorsysteme Gmbh & Co. Kg Markierungsetiketten für Antriebsketten
EP3888931A1 (en) * 2014-01-06 2021-10-06 Avery Dennison Retail Information Services, LLC Heat transfers with minimal transfer marking on performance fabrics

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE393329B (sv) * 1970-07-31 1977-05-09 Burmetal Sa Sett att framstella etiketter och andra merkningselement, sasom skyltar
GB9605889D0 (en) * 1996-03-07 1996-05-22 Dolphin Jarvis P Labels
WO1998009252A1 (de) * 1996-08-26 1998-03-05 Tomas Meinen Verfahren zur herstellung von chipkarten
JPH10123953A (ja) * 1996-08-30 1998-05-15 Lintec Corp 非接触型データキャリア・ラベル
JP3675073B2 (ja) * 1996-12-03 2005-07-27 松下電器産業株式会社 電子機器
JPH10208003A (ja) * 1997-01-22 1998-08-07 Sony Corp カセットラベル、および、ビデオカセットテープ
JPH11184995A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Sony Corp アンテナ装置およびそれを用いた非接触ｉｃカード
JPH11231782A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Toppan Forms Co Ltd 非接触式ｉｃラベル
JP2000207513A (ja) * 1999-01-12 2000-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 応募シ―ル集計システム、購買傾向デ―タ解析システムと応募シ―ル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100690394B1 (ko) * 2005-06-02 2007-03-09 김규환 통기성 라벨 전사지 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW442769B (en) 2001-06-23
DE60033136T2 (de) 2007-05-16
KR100744914B1 (ko) 2007-08-01
DE60033136D1 (de) 2007-03-15
EP1154391A1 (en) 2001-11-14
EP1154391B1 (en) 2007-01-24
CN1321290A (zh) 2001-11-07
EP1154391A4 (en) 2005-03-30
JP2001066992A (ja) 2001-03-16
CN1178185C (zh) 2004-12-01
WO2001016923A1 (fr) 2001-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100744914B1 (ko) 접착라벨
EP1250727B1 (en) Rfid foil or film antennas
JP3883652B2 (ja) 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法
KR101215235B1 (ko) Ｉｃ태그, ｉｃ태그용 리더/라이터 및 ｉｃ태그 사용시스템
JP2003209421A (ja) 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP2002072886A (ja) データ記憶素子保持ラベルの製造方法および製造装置
JPH0564955A (ja) 記録用紙付きラベル帳票及び記録作成法
EP4398150A1 (en) Rfid medium and rfid medium continuous body
US20240028861A1 (en) Rfid label and method of using rfid label
JP2002072883A (ja) データ記憶素子保持ラベル
JP4401152B2 (ja) ラベル連続体。
JP2002072882A (ja) データ記憶素子保持ラベル
JP4564837B2 (ja) Ｒｆｉｄラベル
JP2019191987A (ja) Ｒｆｉｄタグ及びこれが貼り付けられた帳票
JP3120051U (ja) 磁性シート付ｒｆｉｄラベル
CN210466449U (zh) 一种方便跟踪的四层标签
JP2019090959A (ja) Ｉｃタグラベルロール
JP7145617B2 (ja) 回路パターン、ｒｆｉｄインレイ、ｒｆｉｄラベル、及びｒｆｉｄ媒体
JP2019172938A (ja) 粘着シートの製造方法
JP3686358B2 (ja) 板状枠体付きｉｃキャリア、およびその製造方法
JP2012053570A (ja) Ｉｃタグ、及びｉｃチップ破損防止方法
JP7100541B2 (ja) 積層体の製造方法及び積層体
JP2003030610A (ja) タ グ
JP2002334315A (ja) Ｉｃ実装体
JP2010262091A (ja) Ｒｆｉｄラベル、ｒｆｉｄラベル付き帳票

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100719

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee