TW434879B - Semiconductor memory device having a plurality of storage units - Google Patents
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Description
434870 " Λ*? Η ? 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印聚 五、發明説明(1 ) — 本發明是有關於一種半導體記憶裝置,且特別是有關 於一種半導體記憶裝置,其記憶區由複數儲存組構成。 通常’在習知半導體記憶裝置(如DRAM)中,記憶胞 是形成於複數位元線對及複數字元線的交點。目標記憶 胞的記憶資訊則以列位址選擇字元線及以行位址選擇位 元線對以讀出。 在習知半導體記憶裝置(如dram)中,記憶區會根據 記憶容量的增加及位元線對的長度限制而分成複數個區 塊。 為讀出由複數個區塊所構成的半導體記憶裝置中記憶 胞所儲存的記憶資訊,首先指派列位址,然後指派行位 址及區塊位址。待位址指派後,各種動作(如資料寫入及 讀取)便根據外部命令之接收以進行。 第1圖(第一習知技術)係由複數區塊所構成之半導體 記憶裝置之方塊圖。 在這種習知半導體記憶裝置中,記憶區是由兩區塊121 及122所構成。 半導體記憶裝置包括區塊121反122,位址緩衝器91, 及時序控制電路93 〇 當列位址啟動信號30啟動時,時序控制電路93啟動 位址致能信號100 ’並在預定時序以預定順序她將字元 線驅動信號97、預充電信號98、感應放大器致能信號99 由高位址(H)改變至低位準(L)或由低位準(L)改變至高位 準(H)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS Μ心見柏(2丨0Χ 297公# ) 諳 Λ 閱· 讀 背 面 之 注 再 裝 訂 __R? 五、發明説明(2) 列位址啟動信號30是由外部命令啟動。 當列位址致能信號100啟動時,位址緩衝器91閂鎖 及輸出包含於位址信號32之列位址以作為列位址信號, 並改變區塊選擇信號90!或902以啟動位址信號32之區 塊位址所指派的區塊。 區塊121是由位元線對41广41„、字元線' SAP、SAN、複數記憶胞17(分別排列於位元線對41广4ίη 及字元線40广40m的交界)、預充電電路分別排 列於位元線對41广41n)、預充電電路19(排列於SAP及 SAN之間)、感應放大器29广29n(分別排列於位元線對 41广41n)、列解碼器115,、AND電路101、OR電路102、 反相器103、AND電路104、反相器42、p通道MOS電 晶體38、η通道MOS電晶體39所構成。 AND電路1〇1對字元線驅動信號97及區塊選擇信號 9〇ι進行AND運算,並輸出其結果以作為字元線驅動信 號7'。 當字元線驅動信號7,改變至Η時,列解碼器1151會 由字元線40,-4(^地啟動列位址信號33所指派的字元 線。 如第2圖所示,列解碼器115,由於位址解碼器 140,〜140mm構成。 位址解碼器140^14(^分別排列於字元線40广40, 在位址解碼器140^14(^中,對應字元線的位址係設定。 當字元線驅動信號7,改變至Η時’位址解碼器140广140m 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) Μ現栴(210X297々>t ) 請 閱. η 背 $3 之 注* 意 事 項- 再 裝 ,訂 經濟部中央標率局頁工消费合作社印製 434879 Λ7 Η7 五、發明説明(3) 便動作。若列位址信號33表示的位址為設定位址,各位 址解碼器便啟動對應的字元線。 反相器103將區塊選擇信號90,的邏輯狀態反相,並 輸出其反相結果。 OR電路102對反相器1〇3的輸出信號及預充電信號 98進行OR運算,並輸出其結果。 當OR電路102的輸出信號改變至η時,預充電電路 181〜18η會預充電位元線對411〜4in,固定其電位,並維 持於相同位準《同樣地,當〇R電路1 〇2的輸出信號改 變至Η時’預充電電路19會預充電SAP及SAN,固定 其電位,並維持於相同位準。 AND電路i〇4對感應放大器致能信號99及區塊選擇 信號90!進行AND運算,並輸出其結果以作為感應放大 器致能信號\。 反相器42將感應放大器致能信號9!的邏輯狀態反 相。 反相器42的輸出信號輸入至p通道MOS電晶體38 的閘極。當反相器42的輸出信號改變至l時,p通道MOS 電晶體38會導通以施加電壓vDD至SAP。 感應放大器致能信號1輸入至n通道]y[〇S電晶體39 的閘極。當感應放大器致能信號9,改變至η時.,n通道 MOS電晶體會導通以施加地點電壓至san。 當Ρ通道MOS電晶體38及η通道MOS電晶體同時 導通時’感應放大器29广29„會動作以放大位元線對 本紙張尺度適用中國國家標车(CNS) Λ视格(2]οχ297公垃) 請 先 閲, 之 :主, 意 事 項- 再 經濟部中夾標準局員工消费合作社印^ 434879 ^ Λ? ________— ΙΠ五、發明説明(4 ) 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 1广41n的輸出電壓,並經由行選擇電路及輸入/輸出電 路(均未圖示)以輸出放大信號。 區塊122的排列與區塊121相同,除了輸入區塊選擇 L遽9〇2而非區ί鬼選擇信號9〇],故其描述將予省略。 習知半導體記憶裝置的動作將配合第id圖及第3圖 時序以說明。 以下說明係有關讀取動作,至於寫入動作則非常類 似。 自區塊121中形成於位元線對4lt&字元線4(^交界 之記憶胞17讀出資料的動作將說明如下。 當外部命令及位址信號32在t41輸入時,外部命令會 啟動列位址啟動信號30,時序控制電路93則啟動位址 致能信號100°位址缓衝器91閂鎖及輸出位址信號32 之列位址以作為列位址信號32。第3圖位址信號32的 空白部分表示列位址讀取的位置。由於區塊位址表示區 塊121,位址緩衝器91改變區塊選擇信號901至H。 在t42,時序控制電路93改變預充電信號98至L,藉 以改變預充電信號1至L,並中斷預充電電路18ι〜18n 及預充電電路19。時序控制電路93改變字元線驅動信 號97至Η,藉以改變字元線驅動信號7!至Η,並啟動 字元線40!。在t43 ’時序控制電路93改變感應放大器致 能信號\至H,藉以導通p通道MOS電晶體38及n通 道MOS電晶體39 ’並啟動感應放大器29广29η。 因此,形成於位元線對41t及字元線4(^交界之記憶 本紙張尺度適用中酬家標導(CNS ) ’鐵格(210x297公没) 請 先 閱 讀 背 1¾ 之 注- 意 事 項- 再 填 % ri % 434879 Λ7 五、發明説明(5) 胞17所儲存之資料’經由位元線對411輸出及放大,並 輸出其放大結果。 在資料讀出後,區塊121 #中斷。特別是,在t44, 時序控制電路93改變字元線驅動信號97至L,藉以改 變字元線驅動信號71至L,並中斷字元線40!。在t45, 時序控制電路93改變感應放大器致能信號99至L,藉 以改變感應放大器致能信號至L,並中斷感應放大器 29广29n。在t46 ’時序控制電路93改變預充電信號98至 Η,藉以改變預充電信號8ι至η,並啟動預充電電路 18广18„及19。也就是,位元線對、SAP、SAN係充 電至給定電壓,且橫跨位元線之電壓設為相同位準p 不過’若半導韙記_憶裝置由複數區塊巍成.,且信號是 由時-序控制.電路93控制,當特定區塊處理時,其他區_塊 便不能處理。當記憶容量及區塊數目增加時,讀出記憶 内容乃花去更多時間。 為解決這個問題,半導體記憶裝置便不以複數區塊構 成,而以複數可獨立動作之错存組構成。 經濟部中央標準局員工消资合作社印製 第4圖(第二習知技術)係由複數儲存組構成之半導體 記憶裝置。與第1圖相同的部分是以相同標號表示。 在這種半導體記憶裝置中,記憶區是由四個儲存組 171〜174構成。 . 這種習知半導體記憶裝置是由儲存組171〜174、時序 控制雷路110广11〇4(分別排列於儲存組171〜174)、閃鎖 電路111广1114(分別排列於時序控制電路llOfUOj、列 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) 格(210X297公垃} 434879 Λ7 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印^ 五、發明説明(ό ) …—_— —- 位址緩衝器45、儲存組解碼器M3所構成。 列位址緩衝器45輪出位址信號32之列位址以作為列 位址信號33。 儲存組解碼器143啟動儲存組選擇信號Ui〜U4預定 時間以啟動位址信號32之儲存组位址表示之儲存組。 閂鎖電路111广Ilk只在對應的儲存組選擇信號 11广1U啟動時讀取列位址啟動信號3〇及列位址中斷信 號3卜若列位址啟動信號3〇啟動時,閂鎖電路m广η、 啟動列位址啟動信號112^若列位址中斷信號31啟動 時,閂鎖電路ill广π、中斷列位址啟動信號112ι。 時序控制電路110广11〇4與第丨圖的時序控制電路93 進行相同動作,除了不輸出位址致能信號1〇〇外。時序 控制電路110广11〇4輸出字元線驅動信號7广7彳而非字元 線驅動號97、預充電信號8广84而非預充電信號98、 感應放大器致能信號9丨〜94而非感應放大器致能信號99 , 並接收列位址啟動信號112!而非列位址啟動信號3〇。 儲存組171是由位元線對41〖〜41n、字元線40广40m、 SAP、SAN、複數記胞17(分別形成於位元線對41广41n 及字元線40广4(^交界)、預充電電路ι8ι〜18η(分別排列 於位元線對40广40n、預充電電路19(排列於SAp及San 之間)、感應放大器29^29/分別排列於位元線對 40广40n)、列解碼器135丨、反相器42、p通道MOS電晶 體38、η通道MOS電晶體39所構成。 當字元線驅動信號7!改變至Η時,列解碼器135,根 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ衫见格(21〇Χ297^#_ 請 先 間' 讀 背 之 注* 意 事 項- 再 裝 一肓 .訂 線 434879 A7 n? 五、發明説明(7) —~ 據儲存組選擇信號11,閂鎖列位址信號33,並自字元線 40!至40„依序地啟動列位址信號33字元線所指派的二 如第5圖所示,列解碼器135ι是由位址解碼器 140广140m及閂鎖電路141[所構成。 閂鎖電路1411根據儲存組選擇信號丨! i閂鎖及輸出列 位址信號33。位址解碼器140广l40m接收閂鎖電路141 所閂鎖及輸出的列位址信號33。 以下將說明第二習知技術半導體記憶裝置之動作。 自儲存組171中形成於位元線對及字元線4〇ι交 界之記憶胞17讀出資料的動作將說明如下。 首先’啟動列位址啟動信號,並由外部輸入位址信號 32(具有表不字元線4(^位址的列位址及表示儲存組pi 的儲存組位址)。然後,列位址緩衝器45輸出位址信號 的列位址以作為列位址信號33,且儲存組解碼器143啟 動儲存組選擇信號llt。 由於儲存組選擇信號11,及列位址啟動信號30係啟 動,閂鎖電路111啟動列位址啟動信號112J。 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 由於列位址啟動信號112,係啟動,時序控制電路110 控制字元線驅動信號 '、預充電信號8!、感應放大器致 能信號9,以進行記憶胞17的讀取動作並在讀取後中斷。 此時,由於儲存組選擇信號11!係啟動,列解碼器1351 閂鎖列位址信號33並啟動閂鎖的列位址信號33表示的 字元線4〇i。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS )以规松(21〇Χ25ΠΆ处〉 434Β79 Λ7 _______ in 五、發明説明(8) ' 自儲存組171中讀出記憶胞17的儲存資料時,指派 儲存組172中斷的動作將說明如下。 包含於外部輸入之位址信號32之儲存組位址係切換 以指派儲存組172。儲存組解碼器143中斷儲存組選擇 信號及啟動儲存組選擇信號。閃鎖電路ηΐι維持 列位址啟動彳自號112,的啟動,無論列位址啟動信號 及列位址中斷信號31因中斷儲存組選擇信號Ui所產生 的任何改變。列解碼器1351亦維持字元線4〇ι的啟動, 無論列位址信號33因中斷儲存組選擇信號丨丨1所產生的 任何改變。同樣地,儲存組17i的資料可以讀出,無論 列位址信號的任何改變。 由於儲存組選擇信號ns及列位址中斷信號31係啟 動,儲存組1了2係中斷c 同時讀取儲存組m及中斷儲存組172的動作說明如 下。同樣地,在習知半導體記憶裝置中,某儲存組的資 _料讀取及中斷可與其他儲存組的資料讀取及中斷一起進 行。 锼濟部中央標準局貝工消费合作社印繁 - 不過,第二習知半導體記憶裝覃需要與儲存組相同數 目的時序控制電路。當儲存組的數目增加時,時庠控制 電路的數目亦會隨之增加。 第6圖係一般時序控制電路的例子。 第6圖的時序控制電路192是由延遲電路ΐ9ι广Μ。 及驅動器19〇广19〇3所構成。時序控制電路m接收輸 入^號194 ’並在不同時序輸出控制信號193广19 ______ 11 7紙張尺度適财關家料(CNS )鐵 3 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 4879 : 五、發明説明(9) 一 各延遲電路191卜1913是由複數串連反相器所構成。 延遲電路191〗~1913亦彼此串連。延遲電路191ι的輸出 經由驅動器190,輸出作為控制信號193ι。延遲電路1912 的輸出經由驅動器19〇2輸出作為控制信號丨93】。延遲電 路1913的輸出經由驅動器19〇3輸出作為控制、信號π%。 控制信號193广1933對應於字元線驅動信號7ι、預充 電信號8,、感應放大器致能信號 由於驅動器190广19〇3供應延遲電路延遲 的h號至各電路以作為控制信號193广193 3,時序控制電 路192必須使用大反相器。因此,時序控制電路的佔用 面積通常大於其他電路的佔用面積。當儲存組的數目隨 半導體記憶裝置之記憶容量而增加至4、8、16、..,,時 序控制電路的電路面積亦會增加。 第二習知技術半導體記憶裝置需要與儲存組數目相同 的時序控制電路。因此’當儲存組的數目增加,時序控 制電路的電路面積亦會大幅增加。 為解決上述及其他目的,本發明的目的便是提供一種 半導體記憶裝置’其時序控制電路之電路面積不會隨著 ,儲存組的數目增加而增加。 為達上述目的,根據本發明的第一個特徵,半導體記 憶裝罝包括: 複數儲存組; 一時序控制電路,連接該些儲存組,並輪出一信號以 啟動各儲存組及一信號以在預定時序以預定順序預充電 本紙張尺度適用中國國家標準(CIVS ) Λ4况格(210X 297公兑) 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 48 7仔 Λ7 五、發明説明(一 各儲存組;以及 閂鎖電路,連接各儲存組,並閂鎖該時序控制電路之 輸出信號狀態β 根據第一個特徵,閂鎖該時序控制電路之輸出信號狀 態之閃鎖電路係排列於各儲存組,且一個時序控制可分 享於複數儲存組。 即使儲存組的數目增加,該時序控制電路的電路面積 亦不會隨之增加。 根據本發明的第二個特徵,在半導體記憶裝置中,各 閂鎖電路之輸出信號係一控制字元線啟動之字元線驅動 信號’ 一控制預充電之預充電信號,及一控制感應放大 器動作之感應放大器致能信號, 啟動各儲存組之該信號具有一字元線驅動信號之設定 信號以啟動該字元線驅動信號,一預充電重設信號以中 斷該預充電信號’及一感應放大器致能信號設定信號以 啟動該感應放大器致能信號,以及 預充電各儲存组之該信號具有一字元線信號重設信號 以中斷該字元線驅動信號’ 一預充電設定信號以啟動該 預充電信號’及一感應放大器致能信號重設信號以中斷 該感應放大器致能信號。 根據本發明的第三個特徵,半導體記憶裝置.包括: 複數儲存組’各具有複數記憶胞,其分別形成於複數 位元線對及複數字元線的交點,複數预充電電路,其連 接各位元線對並在一預充電信號啟動時預充電各位元線 13 本纸張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4说推(210X297公郑)~~ (請先k讀背面之注意事項再填頁) .裝· *1Τ 線 434879 Λ Λ7 B7 經濟部中央標卒局貝工消f合作社印袈 五、發明説明(1 對,複數感應放大器,其連接各位元線對並在一感應放 大器致能k號啟動時放大各儲存組,及一列解碼器’其 連接一列閂鎖電路,藉以在各儲存組啟動時閂鎖一列位 址表示之字元線之選擇/未選擇狀態及在一字元線驅動信 號啟動時啟動該列閂鎖電路表示之字元線; 一時序控制電路,具有一啟動時序鏈以在一列位址啟 動仏號啟動時在預定時序以預定順序控制一字元線驅動 信號設定信號、一預充電信號重設信號、一感應放大器 致能信號設定信號,及在一列位址中斷信號啟動時在預 疋時序以預定順序控制一字元線驅動信號重設信號、一 預充電信號設定信號、一感應放大器致能信號重設信號; 一儲存组解碼器,啟動一儲存組選擇信號以選擇一包 括於一位址信號之儲存组位址表示之儲存組; 一列位址緩衝器’輸出一列位址以作為包括於該位址 信號之一列位址信號;以及 複數阿鎖電路,連接各儲存組,接收該儲存組選擇信 號,在一對應儲存組選擇信號及該位元線驅動信號設定 信號啟動時啟動該位元線驅動信號,在該位元線驅動信 號重設號啟動時中斷該位元線驅動信號,在該預充電 信號設定信號啟動時啟動該預充電信號,在該預充電信 號重設信號啟動時中斷該預充電信號,在該感應放大器 致能信號設定信號啟動時啟動該感應放大器致能信號, 及在該感應放大器致能信號重設信號啟動時中斷該感應 放大器致能信號。 諳 先 讀 背 之 注· 再 裝 訂 線 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )以故格(2i〇x 297公及) 434879 Λ7 經濟部中央標嗥局貝工消費合作社印製 五、發明説明(!2) 根據第二個特徵,根據儲存組選擇信號以閂鎖該時序 控制電路之輪出信號狀態之問鎖電路係排列於各儲存 組,且一個時序控制可分享於複數儲存組。 即使儲存組的數目增加,該時序控制電路的電路面積 亦不會隨之增加。 根據本發明的第四個特徵,在半導體記憶裝置中,各 閂鎖電路包括: 一第一邏輯電路,在該字元線驅動信號設定信號及該 儲存組選擇信號均啟動時啟動—輸出信號; 一第二邏輯電路,在該字元線驅動信號重設信號及該 儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; ,一第三邏輯電路,在該預充電信號設定信號及該儲存 组選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第四邏輯電路,在該預充電信號重設信號及該儲存 組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; —第五邏輯電路,在該感應放大器致能信號設定信 及該儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第六邏輯電路,在該感應放大器致能信號重設信 及該儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; —第一正反電路’由該第一邏輯電路之輸出信號設定 及該第二邏輯電路之輸出信號重設,並輪出一,輸出信號 以作為該字元線驅動信號; 一第二正反電路,由該第三邏輯電路之輪出信號設定 及該第四邏輯電路之輸出信號重設,並輪出—輸出信號 號 號 請 先 閱 讀 背 面
I 頁 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) /\4現格(210X29·?公兑) 3487@;f ΑΊ R7 經濟部中央標率局貝工消费合作社印製 五、發明説明(13) ^ ~ 以作為該預充電信號;以及 一第二正反電路,由該第五邏輯電路之輸出信號設定 及該第六邏輯電路之輸出信號重設,並輸出一輸出信號 以作為該感應放大器致能信號。 根據本發明的第五個特徵,在半導體記憶裝置中,該 裝置更包括一預充電儲存組解碼器,其啟動一預充電儲 存組選擇信號以選擇一包括於該位址信號之一預充電儲 存組位址表示之儲存組’且該問鎖電路只在該預充電儲 存組選擇信號啟動時’啟動該字元線驅動信號重設信號、 該預充電信號設定信號、該感應放大器致能信號重設信 號以作為進行預充電之信號。 根據第五個特徵,預充電儲存組解碼器的排列更允許 以預充電儲存組位址(而非儲存組位址)指派儲存组。 在給定儲存組之設定序列期間,可進行其他儲存组之 重設序列》 根據本發明的第六個特徵,在半導體記憶裝置中,各 閂鎖電路包括: 一第一邏輯電路,在該字元線驅動信號設定信號及該 預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第二邏輯電路,在該字元線驅動信號重設信號及該 預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第三邏輯電路,在該預充電信號設定信號及該預充 電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第四邏輯電路,在該預充電信號重設信號及該預充 本紙張尺度適用中國國家標卑(CMS ) Λ4Αί格(210Χ 297公说) 請 先 閲. 讀 背 面 之 注* t 裝 -訂 線 434870 ^ Λ7 _ — ΙΠ 經濟部中央標隼局員工消资合作社印製 五、發明説明(14) 電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第五邏輯電路,在該感應放大器致能信號設定信號 及該預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; .一第六邏輯電路’在該感應放大器致能信號重設信號 及該預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第一正反電路,由該第一邏輯電路之輸出信號設定 及該第二邏輯電路之輸出信號重設’並輸出一輸出信號 以作為該字元線驅動信號; 一第二正反電路,由該第三邏輯電路之輸出信號設定 及該第四邏輯電路之輸出信號重設,並輸出一輸出信號 以作為該預充電信號;以及 一第二正反電路,由該第五邏輯電路之輸出信號設定 及該第六邏輯電路之輸出信號重設,並輸出一輸出信號 以作為該感應放大器致能信號。 根據本發明的第七個特徵,半導體記憶裝置包括: 複數儲存組,各具有複數記憶胞,其分別形成於複數 位元線對及複數字元線的交點,複數預充電電路,其連 接各位元線對並在一預充電信號啟動時預充電各位元線 對複數感應放大器’其連接各位元線對並在—感應放 大窃致能信號啟動時放大一電壓輸出至該位元線對,及 一列解碼器,其只在一儲存組選擇信號啟動時,閂鎖一 列位址信號以啟動該列位址信號表示之位元線; 一時序控制電路’具有一啟動時序鏈’藉以在—列位 址啟動彳S號啟動時’在預定時序以預定順序控制—感鹿
-(請先聞讀背面之;出意事項弃填寫U 裝 、1Τ 綉 本纸張尺度適用中國國家掠隼(CNS ) Λ4規相(210X297公对) 铢肩48791? 五、發明説明(15) 致能信號以控制啟動該字元線驅動信號設定信號及該感 應放大器致能信號之時序,及一預充電時序鏈,藉以在 一列位址中斷信號啟動時,在預定時序以預定順序控制 一預充電信號設定信號及一感應放大器致能信號重設信 號; 一儲存組解碼器’啟動一儲存組選擇信號以選擇一包 括於一位址信號之儲存組位址表示之儲存組; 一預充電儲存組解碼器,啟動一預充電儲存組選擇信 號以選擇一包括於該位址信號之一預充電儲存組位址之 儲存組; 一列位址緩衝器’輸出一列位址以作為包括於該位址 "is號之該列位址信號;以及 % 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 複數問鎖電路’連接各儲存組,接收該儲存組選擇信 號’在一對應儲存组選擇信號及該位元線驅動信號設定 信號啟動時啟動該位元線驅動信號,在該預充電儲存組 選擇信號啟動時中斷該位元線驅動信號,在該預充電儲 存組選擇信號及該預充電信號設定信號啟動時啟動該預 充電彳§號,在該預充電儲存組選擇信號啟動時中斷該預 充電信號,在該儲存組選擇信號及該感應放大器致能信 號啟動時啟動該感應放大器致能信號,及在該預充電儲 存組選擇信號及該感應放大器致能信號重設信號啟動時 中斷該感應放大器致能信號。 根據第七個特徵’該預充電儲存組選擇信號係用以作 為一重設該字元線驅動信號之信號。該儲存組選擇信號
1S 本紙張尺i適用中國國.^7#專{ CNS ) Λ视格(210X297-^ ) ~ ~ ~ 434879 Λ7 厂____________ΒΊ ________ 五、發明説明( 係用以作為一重設該預充電信號之信號及一設定該感應 放大器致能信號之信號。該感應放大器致能信號之啟動 時序是由該感應致能信號控制。 由該時序控制電路至各閂鎖電路的輸出信號數目減少 時’該時序控制電路及該閂鎖電路之内連接亦減少,且 時序控制電路的電路面積亦減少β 根據本發明的第八個特徵,在半導體記憶裝置中,各 問鎖電路包括: 一第一邏輯電路,在該字元線驅動信號設定信號及該 儲存组選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第二邏輯電路,在該預充電信號設定信號及該儲存 組選擇信號均啟動時啟動—輸出信號; 一第二邏輯電路’在該感應放大器致能信號重設信號 及該儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第一正反電路,由該第一邏輯電路之輸出信號設定 及該預充電儲存组選擇信號重設,並輸出一輸出信號以 作為該字元線驅動信號; 一第二正反電路,由該第二邏輯電路之輸出信號設定 經濟部中央標嗥局貝工消费合作社印聚 及該儲存組選擇信號重設,並輸出一輸出信號以作為該 預充電信號; ’Λ 一苐二正反電路,由該健存組選擇信號設定及該第二 邏輯電路之輸出信號重設·,以及 一電路,問鎖該第三正反電路之輸出信號,並在該感 應致能信號啟動時輸出該輸出信號以作為該感應放大器 本紙張尺度適用中國國家摞準(CNS ) 格(2】0Χ 297公处) 434879 Λ7 H? --------------— 五、發明説明(17) ~~ 致能信號。 由上述特徵可知,本發明具有下列效用。 (1) 由於複數儲存組分享一個時序控制電路,時序控 制電路的電路面積可免於增加’即使儲存組的數目增加。 (2) 由於複數儲存組分享一個時序控制電路,各儲存 組設定及重設序列的時序可以同步。 (3) 當各儲存组的時序略為調整時,可藉由增加小延 遲元件至閂鎖電路的輸出以自參考時序進行相當精確的 調整。 (4) 藉由在時序控制電路準備設定及重設時序鏈,各 儲存組可同時進行啟動及預充電動作,故晶片效能可以 提高。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作 詳細說明如下: 圖式說明 第1圖(第一習知技術)係半導體記憶裝置之排列之方 塊圖; 經濟部中央標隼局貝工消贤合作社印製 第2圖係第1圖閂鎖電路96ι之排列之方塊圖; 第3圖係第1圖半導體記憶裝置之動作之時序圖; 第4圖(第二習知技術)係半導體記憶裝置之排列之方 塊^園, 第5圖係第4圖列解碼器135|之排列之方塊圖; 第6圖係習知時序控制電路之排列之電路圖; ^348 7 ;:: Λ7 五、發明説明(18) 第7圖係本發明第一實施例之半導體記憶裝置之排列 之方塊圖; 第8圖係第7圖閂鎖電路&之排列之方塊圖; 第9圖係第7圖列解碼器5,之排列之電路圖; 第1〇圖係第7圖半導體記憶裝置之動作之時序圖; 第11圖係第7圖半導體記憶裝置中儲存组丨之設定 序列及儲存组2之重設序列之時序圖; 第12圖係本發明第二實施例之半導體記憶裝置之排 列之方塊圖; 第13圖係第12圖閃鎖電路之排列之電路圖; 第14圖係第12圖列解碼器65ι之排列之電路圖; 第15圖係第12圓半導體記憶裝置中儲存組61之設 疋序列及儲存組62之重設序列之時序圖: 第16圖係第12圖半導體記憶裝置之動作之時序圖; 第17圖係本發明第三實施例之半導體記憶裝置之排 列之方塊圖; 第18圖係第17圖閂鎖電路96ι之排列之方塊圖;以 及 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 第19圖係第17圖半導體記憶裝置之動作之時序圖。 實施例 本發明的數個實施例將配合圖式說明如下。 第7圖係本發明第一實施例半導體記憶敦置之排列之 方塊圖。與第4圖相同的部分是以相同標號表示。 第一實施例的半導體記憶裝置是由儲存組i〜4、閂鎖 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS) Λ4ί兄将(210x297^位) 434879 ^ 五、發明説明(19) 電路6广64(分別排列於儲存組丨〜釣、儲存組解碼器43、 時序控制電路35所構成。 時序控制電路35是由啟動時序鏈37及預充電時序鏈 36所構成。 當列位址啟動信號30啟動時,啟動時序鏈37在預定 時序以預定順序地控制字元線驅動信號設定信號1 〇、預 充電信號重設信號14、感應放大器致能信號設定信號 15 〇 當列位址中斷信號31啟動時,預充電時序鏈36在預 定時序以預定順序地控制字元線驅動信號重設信號12、 預充電信號設定信號13、感應放大器致能信號重設信號 16 ° 當列位址啟動信號30或列位址中斷信號31啟動時, 時序控制電路35便會啟動位址致能信號34。 當列位址致能信號34啟動時,儲存組解碼器43係動 作’藉以啟動任何儲存组選擇信號11广114,並啟動包括 於位址信號32之儲存組位址表示的儲存組。 經濟部中央標芈局貝工消资合作社印裝 閂鎖電路6广64分別接收儲存組選擇信號〜ll4。當 對應的儲存组選擇信號11广114啟動時,閂鎖電路6广64 改變字元線驅動信號71至Η以使字元線驅動信號設定信 號10改變至Η ’改變字元線驅動信號7,至L以使字元 線驅動信號設定信號10改變至Η,字元線驅動信號重設 信號12改變至Η ’改變預充電信號8!至L以使預充電 信號重設信號14改變至Η,改變預充電信號8l至L以 22 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS >Λ4規搞(2Ι0Χ 297·公ft ) 434879 Α7 Β7 五、發明説明(2〇) 使預充電信號設定信號13改變至Η,改變感應放大器致 能信號9!至Η以使感應放大器致能信號設定信號15改 變至Η,及改變感應放大器致能信號9,至L以使感應放 大器致能信號重設信號16改變至Η。 如第8圖所示,閂鎖電路6是由正反電路20〜22及AND 電路23~28所構成。 AND電路23對字元線驅動信號設定信號10及儲存 組選擇信號111進行AND運算,並輸出其結果。 AND電路24對字元線驅動信號重設信號12及儲存 組選擇信號1U進行AND運算,並輸出其結果。 AND電路25對預充電信號設定信號13及儲存組選 擇信號進行AND運算,並輸出其結果。 AND電路26對預充電信號重設信號14及儲存組選 擇信號11,進行AND運算,並輸出其結果。 AND電路27對感應放大器致能信號設定信號15及 儲存組選擇信號llt進行AND運算,並輸出其結果。 AND電路28對感應放大器致能信號重設信號16及 儲存組選擇信號1U進行AND運算,並輸出其結果。 正反電路20是由AND電路23的輸出信號設定及AND 電路24的輸出信號重設,並輸出一輸出信號以作為位元 線驅動信號7!。 . 正反電路21是由AND電路25的輸出信號設定及AND 電路26的輸出信號重設,並輸出一輸出信號以作為預充 電信號8,。 23 本紙张尺度適用中國國家糅準(CNS )以現枯(210Χ297公垃) 請 先 間 讀 背 1¾ 之 注" ί 經濟部中央栋準局貝工消费合作社印製 43 4 8 7 9 五、發明説明(21) 正反電路22是由AND電路27的輸出信號設定及and 電路28的輸出信號重設,並輸出一輸出信號以作為感應 放大器致能信號\。 正反電路20〜22是在輸入信號由l改變至Η時進行 設定及重設。 閂鎖電路〜64具有與61相同的排列。這些電路分別 接收儲存組選擇信號II2〜1“(均未圖示)而非儲存組選擇 信號11】,且分別輸出字元線驅動信號7广74而非字元線 驅動信號、預充電信號8ι〜%而非預充電信號8丨、感 應放大器致能信號\〜、而非感應放大器致能信號\。 在儲存组1〜4中,列解碼器5广\取代第4圖儲存組 171〜174之列解碼器135广1354。 如第9圖所示,列位址編碼器5ι是由位址解碼器 56广56m、η通道MOS電晶體54广54m、反相器52广5、、 NAND電路55、p通道MOS電晶體53所構成。 在位址解碼器56r56m中,對應字元線4〇i〜4〇m的位 址係設定。當列位址信號33表示的位址為設定位址時, 各位址解碼器輸出L輸出信號。 經濟部中央標準局員工消费合作社印黎 η通道MOS電晶體$4广54m接收儲存組選擇信號、 而汲極則接收位址解碼器56广56„的輸出信號。當儲存 組選擇信號Hi改變至Η時,η通道m〇S電晶體54广5 4 輸出位址解碼器的輸出信號至源極。 NAND電路55將字元線驅動信號重設信號12及儲存 組選擇信號11的AND值反相,並輸出其反相結果。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(2Ι0χ:^7公处) — 434879 Λ7 五、發明説明(22) P通道MOS電晶體53的閘極接收NAND電路55的 輪出信號D當NAND電路55的輸出電路改變至L時,· 通道MOS電晶體53係導通以設定n通道则電晶P 54广54m的源極至電壓vDD。 反相器對51广51m& 52广52m分別構成閂鎖電路,益 閂鎖及輸出n通道M0S電晶體54广的源極電壓。’ AND電路50广50„^別對反相器對51广5、及52广52 構成之閂鎖電路所閂鎖之信號及字元線驅動信號乃進行m AND運算,並輸出AND值至字元線4〇ι〜4〇ro。 第一實施例的動作將配合第7〜9圖及第1〇圖之時序 說明如下。 自儲存組1中形成於位元線對41ι及字元線4〇ι交界 之s己憶胞17,讀取資料的設定序列將說明如下。, 在in ’當外部命令由外部輸入,且具有表示字元線4〇ι 位址之列位址位址信號32及表示儲存組i位址之儲存组 位址輸入時,列位址啟動信號3會啟動預定時間。 由於列位址啟動信號30係啟動,時序控制電路35啟 動位址致能信號34預定時間。在接收位址信號32時, 列位址緩衝器45輸出列位址信號33,而儲存組解碼器43 則啟動儲存組選擇信號Ui預定時間。 在tu,時序控制電路35的啟動時序鏈37 .啟動預充 電G號重没“號14預定時間。此時,由於儲存組選擇信 號11】係啟動’問鎖電路6〗的正反電路21係重設,且預 充電信號8,由Η改變至L。隨後,預充電電路18ι〜18n 25 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS )八4说枋(2丨) 請 先 間 讀 背 之 注'
(S 經濟部中央標车局員工消费合作社印製 434b / έ? Λ7 五、發明説明(23) 及19停止預充電。 在t13,啟動時序鏈37啟動字元線驅動信號設定信號 1〇預定時間。此時,由於儲存組選擇信號11係啟動, 閂鎖電路的正反電路係重設,且字元線驅動信號7,由 L改變至Η。在列解碼器中,由於列位址信號33表示 字元線4(^的位址,位址解碼器56!輸出啟動的L輸出 信號。由於儲存組選擇信號11,為Η,η通道MOS電晶 體54!係導通’且位址解碼器56,的L輸出信號係輸出 至反相器51,。因此’ Η信號輸入AND電路50!。由於 字元線驅動信號7〖為H,字元線4(^係啟動。由於字元 線驅動信號重設信號12為L,NAND電路55輸出Η輸 出信號’且ρ通道MOS電晶體53維持關閉。 在t14 ’啟動時序鏈37啟動感應放大器致能信號設定 信號15預定時間。由於儲存組信號Ui係啟動,正反電 路22係設定,且感應放大器致能信號9ι改變至η。隨 後’將輸出至位元線對41!的記憶胞17内容放大及輸出。 在tis ’儲存組信號11改變至L以完成設定序列。 在完成記憶胞之資料讀取後,中斷儲存組1的重設序 列將說明如下。 在、5,列位址中斷信號31由上述狀態啟動預定時間。 利用與讀取動作相同的動作,位址致能信號34係啟動預 定時間,且儲存組選擇信號Ui亦啟動預定時間。時序 控制電路35的預充電時序鏈36啟動字元線驅動信.號重 叹k號12預定時間。隨後,閂鎖電路6 ^的正反電路2〇 26 銪 閱- 讀 背 之 注
I 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙張尺度朗巾咖家料(CNS) ( --~~— ___ 扪_______________ 五、發明説明(24 ) ~ 係重設’字元線驅動信號7,改變至L,且字元線4〇1係 中斷。 (請先吣讀背面之·注意事^-再填办 在預充電時序鏈36啟動感應放大器致能信號重 設信號〗6預定時間。因此,閂鎖電路6ι的正反電路22 係重設’感應放大器致能信號9,改變至L,且感應放大 器29广29„係關閉。 在tu ’預充電時序鏈36啟動預充電信號設定信號13 預疋時間。問鎖電路h的正反電路21係設定,預充電 信號81改變至H,且預充電電路“广丨夂及19開始預充: 電在tl9’儲存組選擇信號11〗改變至L以完成重設序 列。 訂 在第一實施例的半導體記憶裝置中,時序控制電路35 輸出的命令信號是由問鎖電路心〜从分別排列於儲存組 1〜個鎖。如第u圖所示,舉例來說當儲存組丄進行 設定動作時,儲存組2的重設序列亦可以進行,即使在 练 儲存組1的讀,寫動作完成前,與第4圖之習知半導體記 憶裝置相同。 經濟部中央標率局員工消贽合作社印製 如上所述,在第-實施例中,—個時序控制電路% 、 I以控制獨立地控制儲存组卜4的動作。即使儲存組的 數目增加’-個時序控制電路(具有大電路面積^乃可藉 由排綱電路(對應於加入的儲存組)而逹成因此; 時序控制電路的電路面積不备陆神六,& 槓不曰隨儲存組數目的增加而增 加。 第二實施例:
43487P 經满部中央標隼局員工消费合作社印製 Λ7 ]〇 五、發明説明(25〉 — 本發明第二實施例之半導體記憶裝置將說明如下。 第12圖係第二實施例半導體記憶裂置之排列之方塊 圖。與第7圖相同的部分是使用相同的標號。 第二實施例半導體記憶裝置與第7圖第一實施例半導 體記憶裝置的差別在於,閂鎖電路^〜心由66广664取代、 儲存組1〜4由儲存組61〜64取代、預充電儲存組解碼器 44則新加入。也就是,啟動儲存組及預充電儲存組可獨 立動作。 預充電儲存組解碼器44改變預充電儲存組選擇信號 47广47J其對應於位址信號32之預充電儲存組位址所表 示的儲存組及指派儲存组),至H,藉以進行預充電。 與閂鎖電路6广64相較,閂鎖電路66ι〜μ#分別接收 預充電儲存組選擇信號47广474。若預充電儲存組選擇信 號47广474在儲存組選擇信號Ui〜il4保持L時為H,則 田字元線驅動信號重設信號〗2、預充電信號設定信號 13、感應放大器致能信號重設信號16改變至Η,且正反 電路20〜22係重設。 如第13圖所示,閂鎖電路66广664分別接收預充電儲 存組選擇信號47〖’而非第8圖中輸入閂鎖電路6,〜64之 AND電路24、25、μ的儲存組選擇信號…。 在儲存組01〜64中’列解碼器65广654分別取代儲存 組1〜4的列解碼器5广54。 如第Η圖所示’在列解碼器65广654中,相較於列解 碼器5广54 ’ NAND電路55輸出字元線驅動信號重設信 '(請先間讀背面之注意事項再填) -裝- 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準 (CNS ) Λ视柏(210x297公处) 4348?y W A7 ______ H7 經濟部中央摞準局員工消费合作社印製 五、發明説明(26) 號12及預充電儲存組選擇信號471的NAND值。 第二實施例的動作將配合第12〜16圖說明如下。 如第15圖所示,儲存組62重設序列在儲存組61設 定序列期間開始的例子將說明如下。 在’列位址啟動信號3 〇係啟動,且時序控制電路 35啟動位址致能信號34。隨後,儲存組解碼器43改變 儲存組選擇信號11】至Η,且列位址緩衝器45輸出包括 於位址信號32之列位址以作為列位址信號%。第16圖 時序之位址信號32之部□表示讀取作為列位址信號33之 列位址。時序控制電路35之啟動時序鏈37以預定時序 改變預充電信號重設信號14(在t^)、字元線驅動信號設 疋k號10(在I;23)、感應放大器致能信號設定信號(t^), 至Η,達預定時間。這個動作可由第16圖時序之啟動序 列57表示《«在ία,儲存組選擇信號丨卜改變至[以完成 設定序列。 在儲存組61中,在〖Μ ’由於預充電信號重設信號14 及儲存組選擇信號Ul以上述動作改變至H,閂鎖電路6心 的正反電路21係重設以改變預充電信號8丨至L。在, 由於字元線驅動信號設定信號10改變至H ’字元線驅動 信號7〗改變至Η,且字元線40,由列解碼器65ι啟動。 在’由於感應放大器致能信號設定信號1 $改^變至η, 感應放大器致能信號9l改變至Η。在tS8,選擇信號Ui 改變至Η以完成儲存組61的啟動序列。這個動作可由 第16圖時序之儲存組61之内部信號59表示。 (請先閱讀背面之·注意事見存填^^ 裝· 訂 -線_ 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) W規枋(2i〇X297.:.># ) A? 434879 五、發明説明(27) ' 在儲存組61的啟動序列期間,位址信號32之儲存組 位址改變以指派儲存組62,並啟動列位址中斷信號31。 第16圖位址信號32的部□表示改變的儲存組位址及列位 址β隨後,預充電儲存組解碼器44改變預充電儲存組選 擇h號47a至Η。時序控制電路35的預充電時序鏈% 以預定時序改變字元線驅動信號重設信號12(在t2j、感 應放大器致能信號重設信號16(在t27)、預充電信號設定 信號13(在I;29),至Η,達預定時間。這個動作可由第16 圖時序之重設序列58表示。 由於子元線驅動信號重設信號12及預充電儲存組選 擇信號472均以上述動作改變至η ,閂鎖電路的正反 電路20係重設以改變字元線驅動信號乙至L。因此, 排列於儲存組62的列解碼器652(未示)中斷儲存組62的 字元線4(^。由於感應放大器致能信號重設信號16及預 充電儲存组選擇信號472改變至H,閂鎖電路662的正反 電路22係重設以改變感應放大器致能信號92至j^由 於預充電信號設定信號13改變至Η,閂鎖電路662的正 反電路21係設定以改變預充電信號I至η,藉以完成 儲存組62的重設序列。這個動作可由第16圖時序之儲 存組62之内部信號60表示。 在第二實施例中,排列預充電儲存組解碼器44可使 彼此平行的儲存組同時進行設定序列及重設序列。也就 是’由於給定儲存組的資料可在其他儲存組之重設序列 時被讀出’處理速度可以增加。這些序列並不會同時開 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Λ心見格(2!0><297公^ (請先閱讀背面之注意事項再填) -裝· 線 經濟部中央標準局負工消费合作社印^ Λ7 五、發明説明(28) 始,因為位址信號32同時指派一儲存組進行設定序列, 及一儲存組進行重設序列。不過,若指派欲預充電之儲 存組位址之預充電信號亦與位址信號32同樣地設定,以 利用不同命令獨立控制列位址啟動信號30及列位址中斷 信號31,則設定序列及重設序列便可以完全獨立地動 作。換句話說,設定序列及重設序列便可以同時進行。 對應位址致能信號34(與列位址中斷信號31同步)的 信號可輸出至預充電儲存組解碼器44以遮罩解碼的輸 出。 第三實施例: 本發明第三實施例的半導體記憶裝置說明如下。 第17圓係第三實施例半導體記憶裝置之排列之方塊 圖。與第12圖相同的部分是以相同標號表示β 第三實施例半導體記憶裝置與第12圖第二實施例半 導體記憶裝置的差別在於,閂鎖電路66广664由96(〜964 取代、時序控制電路135取代時序控制電路35。 經濟部中央標率局負工消贽合作社印製 在時序控控制電路135中,啟動時序鏈137取代時序 控制電路35之啟動時序鏈37、預充電時序鏈136取代 預充電時序鏈36。 啟動時序鏈137的動作與啟動時序鏈37相同,除了 啟動時序鏈137不會輸出任何預充電信號重設信號14及 感應放大器致能信號15,而是輸出感應致能信號97以 控制感應放大器致能信號9 i的輸出時序。 在第三實施例中,位址致能信號34只有在列位址啟 表紙乐尺度適用中國國家標本Γ^Τ^ίΓ( 31 434879 A 7 五、發明説明(29) 動仏號30啟動時啟動,而不會在列位址中斷信號31敌 動時輸出。儲存組選擇信號ηι〜114與位址致能信號34 同步輸出。不過,在重設序列中,這些信號並不需要與 位址致能信號34同步,因為在感應放大器致能信號重設 仏號13及預充電信號設定信號I]啟動前、位址中斷信 號31啟動後存在一間隔。因此,在第三實施例中,位址 致能信號34只在啟動序列輪出。 預充電時序鏈136的動作與預充電時序鏈36相同, 除了預充電時序鏈136不輸出任何字元線驅動信號重設 信號12。 如第18圖所示’在閂鎖電路96广964中,相較於第二 實施例之問鎖電路66广664 ’感應致能信號97係輸入, 且AND電路24、26、27係省略。當儲存組選擇信號11( 改變至Η時’正反電路21係重設且正反電路22係設定。 當預充電儲存組選擇信號47!改變至Η時,正反電路20 係重設。閂鎖電路96广964分別增加反相器71、72、75、 76 ’ ρ通道MOS電晶體73,η通道MOS電晶體74。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (请先成讀背面之注項-S填1頁) 反相器71將正反電路22的輸出信號反相,並輸出其 反相結果。 η通道MOS電晶體74的閘極接收感應致能信號97, 汲極則連接反相器71的輸出。當感應致能信號97改變 至Η時,η通道MOS電晶體74係導通以輸出反相器71 之輸出信號至源極。反相器72將反相器71的反相結果 反相’並輸出其反相結果至ρ通道MOS電晶體73的閘
本紙張尺度適用中國國家標牟(CNS〉Λ4况格(2H)X29"UUM 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 43'4b / 五、發明説明(30) 極。 當反相器72的輸出信號改變至L時’ p通道M〇s電 晶體73係導通以設定n通道M〇s電晶體%的源極至電 壓 VDD。 反相器75、76構成閂鎖電路,其閂鎖輸出至n通道 MOS電晶體74之源極之電壓,並將其輸出作為感應放 大器致能信號%。 第三實施例的動作將配合第17〜1S圖及第19圖時序 說明如下。 將儲存組61中位元線對字元線40交界之記憶 胞資料讀出的設定序列將說明如下。 在hi ’列位址啟動信號30啟動預定時間,時序控制 電路135則啟動位址致能信號34。隨後,儲存組解碼器 43改變儲存組選擇信號ηι至η,且列位址緩衝器45輸 出列位址信號33。這個動作與第一及第二實施例相同。 時序控制電路135的啟動時序鏈137則改變字元線驅動 信號設定信號1〇(在t3I)及感應致能信號97(在t33),至Η。 在’由於儲存組選擇信號Ui改變至η,閂鎖電路 96,的正反電路係重設以改變預充電信號8ϊ至l。 在t32 ’由於字元線驅動信號設定信號1〇改變至η, 閂鎖電路96t的正反電路20係設定以改變字元線驅動信 號7!至Η 〇 在t33,由於感應致能信號97為Η,η通道MOS電晶 體74係導通。此時,由於儲存組選擇信號Ui為η,且 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規梢(21〇x 297々>A' > (請先間讀背面之注意事項再填ί,κ) •裝. 訂
經濟部中央標準局員工消t合作社印製 五、發明説明(31) 正反電路22係設定,正反電路22輸出η輸出信號,如 第19圖所示。因此,反相器71輸出L輸出信號,且η 通道MOS電晶體74的源極接收L信號。L信號閂鎖於 反相器75、76 ’其邏輯值反相至Η。Η信號則輸出作為 感應放大器致能信號\。 重設序列的動作將說明如下。 第三實施例半導體記憶裝置的動作與第二實施例相 同’除了輸出重設序列信號;的預充電時序鏈不會輸出任 何字元線驅動信號重設信號12 〇相同的動作將予以省 略。 在第三實施例的閂鎖電路96!中,正反電路20是由 預充電儲存組選擇信號471重設(而非字元線驅動信號重 設信號12) ’藉以改變字元線驅動信號\至l。 第二實施例只使用四個由時序控制電路135輸出至閂 鎖電路96广964的信號。因此,内連線的數目會減少, 且時序控制電路135中產生不同時序信號的電路數目亦 會減少,使電路面積隨之減少。另外,時序設計亦可以 簡化,因為儲存組選擇信號111可在啟動序列維持於Η, 直到字元線驅動信號7,改變至Η。 第—至第二貫施例可以四個儲存組為例。不過,本發 明卻不限於四個儲存組,而可以應用於其他數目之儲^ 組。 „在第一至第三實施例中,信號(如預充電信號重設信 號14及子元線驅動信號設定信號1〇)是由閂鎖電路 __ 34 本纸狀度 —---—~~—-——. -I------I -肿衣 i n I n n n n II n I 绍 、 ' -請先閱讀背面之注意事iji*再填} , _ 4 3^879 1 Λ, jn 五、發明説明(32 ) 6广64、66广664、96广964所閂鎖。另外,只有在啟動序 列及重設序列起始時之信號會被閂鎖,其餘信號則可藉 由排列閂鎖電路6广64 ' 66广664、96广964中的信號產生 器而產生。舉例來說’當偵測到閂鎖之預充電信號重設 信號14後,字元線驅動信號設定信號便可在延遲預 定時間後得到。這種排列可以降低内連線面積,相較於 第三實施例,並達成多工處理。 第一至第三實施例係簡化的半導體記憶裝置,其具有 複數記憶胞17形成於字元線40广40m及位元線對41广41„ 的交界。不過,允許排列字元線的長度卻有限制。因此, 在其他半導體記憶裝置中,上述實施例之字元線4心〜4〇m 形成作為主字元線’其不必直接連接記憶胞丨7。分割主 字元線至複數次字元線的次列解碼器則排列。記憶胞17 形成於次字元線及位元線對41ι〜41η的交界。在這個例 子中,控制次列解碼器的信號可利用列解碼器或其他電 路產生。通常,”字元線"表示所有次字元線、主字元線、 字元線4〇1〜4〇m,如上述實施例所提及。本發明可應用 於具有這種次字元線的半導體裝置。 經濟部中央標準局貝工消«合作社印¾ 本發明是有關於儲存組中列位址之啟動,中斷。由晶 片輸入/輸出資料的方法則與—般用途之DRam及 SDRAM相同。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍内’當可做更動與潤飾’因此本發明之保護範 圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 本紙張尺度適用中國國家料
Claims (1)
- 良修正/更正/補充 87119516中文申請專利範圍修正頁 A8 E8 C8 D8 修正日期:89/10/17 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ; 1,一種半導體記憶裝罝,包括: i數儲存組; 一時序控制電路,連接該些儲存组,並輸出複數的啟 動信號以啟動各儲存組及複數的預充電電路信號以在預定 時序以預定順序預充電各儲存組;以及 閂鎖電路,連接各儲存组,並將該時序控制電路之複 數的輸出信號狀態閂鎖在位址信號所指派的儲存組内。 2.如申請專利範圍第1項所述的裝置,其中,各問鎖 電路之輸出信號係一控制字元線啟動之字元線驅動信號, 一控制預充電之預充電信號’及一控制感應放大器動作之 感應放大器致能信號, 啟動各儲存組之該信號具有一字元線驅動信號之設定 信號以啟動該字元線驅動信號,一預充電重設信號以中斷 該預充電信號,及一感應玫大器致能信號設定信號以啟動 該感應放大器致能信號,以及 預充電各儲存組之該信號具有一字元線信號重設信號 以中斷該字元線驅動信號’一預充電設定信號以啟動該預 充電信號,及一感應放大器致能信號重設信號以中斷該感 應放大器致能信號。 3· —種半導體記憶裝置,包括: 複數儲存組,各具有複數記憶胞,其分別形成於複 數位元線對及複數字元線的交點,複數預充電電路,其 連接各位元線對並在一預充電信號啟動時預充電各位元 線對,複數感應放大器,其連接各位元線對並在一感應放 ______36 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) /.1¾ . · -I I I L J I 1111111! i lllll — — — — — Mi- III. -I I ϋ f n * 本紙張尺度過用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) A8 B8 C8 D8 4348 7 六、申請專利範園 (請先聞讀背面之注意事項再填寫ηΓΊ ) 大器致能信號啟動時放大各儲存組,及一列解碼器,其 連接一列閂鎖電路,藉以在各儲存組啟動時閂鎖一列位 址表示之字元線之選擇/未選擇狀態及在一字元線驅動信 號啟動時啟動該列閂鎖電路表示之字元線; 一時序控制電路,具有一啟動時序鏈以在一列位址啟 動信號啟動時在預定時序以預定順序控制一字元線驅動 信號設定信號、一預充電信號重設信號、一感應放大器 致能信號設定信號,及在一列位址中斷信號啟動時在預 定時序以預定順序控制一字元線驅動信號重設信號'一 預充電信號設定信號、一感應放大器致能信號重設信號; 一儲存組解碼器,啟動一儲存組選擇信號以選擇一包 括於一位址彳5號之儲存組位址表示之儲存組; 一列位址緩衝器,輸出一列位址以作為包括於該位址 信號之一列位址信號;以及 經濟部中央標準局貝工消合作社印製 複數閂鎖電路,連接各儲存組,接收該儲存組選擇信 號,在一對應儲存組選擇信號及該位元線驅動信號設定 信號啟動時啟動該位元線驅動信號,.在該位元線驅動信 號重設彳S號啟動時中斷該位元線驅動信號,在該預充電 信號設定信號啟動時啟動該預充電信號,在該預充電信 號重设k號啟動時中斷該預充電信號,在該感應放大器 致能信號設定信號啟動時啟動該感應放大器致,能信號, 及在該感應放大器致能信號重設信號啟動時中斷該感應 放大器致能信號。 4.如申請專利範圍第3項所述的裝置,其中,各閃鎖 本紙張尺度適用中國國家標牟(CNS > A4規格Υ^7〇χ297公釐) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 電路包括: 經 部 中 央 標 隼 員 X 消 合 作 社 印 製 第邏輯電路,在該字元線驅動信號設定信號及該 儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; —第二邏輯電路,在該字元線驅動信號重設信號及該 儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第三邏輯電路’在該預充電信號設定信號及該儲存 組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第四邏輯電路’在該預充電信號重設信鶄及該儲存 組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第五邏輯電路,在該感應放大器致能信號設定信號 及該儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第六邏輯電路’在該感應放大器致能信號重設信號 及該儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第一正反電路’由該第一邏輯電路之輪出信號設定 及該第二邏輯電路之輸出信號重設,並輪出一輸出信號 以作為該字元線驅動信號; 一第二正反電路,由該第三邏輯電路之輪出信號設定 及該第四邏輯電路之輸出信號重設,並輪出—輸出作號 以作為該預充電信號;以及 一第三正反電路,由該第五邏輯電路之輪出信號役定 及該弟六邏輯電路之輸出信號重設,並輸出—輪_出^| 以作為該感應放大器致能信號。 5.如申請專利範圍第4項所述的裝置,其中,該f置 更包括一預充電儲存組解碼器,其啟動一預充電储存組 38 本紙張尺度逋用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請 先 閲--面 之 注. 意 事 項, 再ij 線 434879 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 選擇信號以選擇一包括於該位址信號之一預充電儲存組 位址表示之儲存組’且該閂鎖電路只在該預充電儲存組 選擇信號啟動時’啟動該字元線驅動信號重設信號、該 預充電信號設定信號、該感應放大器致能信號重設信號 以作為進行預充電之信號。 6.如申請專利範圍第5項所述的裝置,其中,各閂鎖 電路包括: 一第一邏輯電路’在該字元線驅動信號設定信號及該 預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第二邏輯電路’在該字元線驅動信號重設信號及該 預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第三邏輯電路,在該預充電信號設定信號及該預充 電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第四邏輯電路,在該預充電信號重設信號及該預充 電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ---------裝— -· 『* '(請先¾讀背面之注$項再填 一第五邏輯電路’在該感應放大器致能信號設定信號 及該預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輪出信號; 一第六邏輯電路’在該感應放大器致能信號重設信號 及該預充電儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; —第一正反電路,由該第一邏輯電路之輸出信號設定 及該第二邏輯電路之輸出信號重設,並輸出一.輪出信號 以作為該字元線驅動信號; 一第二正反電路’由該第三邏輯電路之輸出信號設定 及該第四邏輯電路之輸出信號重設,並輸出一輸出信號 本纸張尺度逋用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公竣) 4348? A8 B8 C8 D8 經濟部令央標準局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 以作為該預充電信號;以及 一第三正反電路’由該第五邏輯電路之輸出信號設定 及該第六邏輯電路之輸出信號重設,並輸出一輸出信號 以作為該感應放大器致能信號。 7.彳種半導體記憶裝置,包括·· 複數儲存组,各具有複數記憶胞,其分別形成於複數 位元線對及複數字元線的交點,複數預充電電路,其連 接各位元線對並在一預充電信號啟動時預充電各位元線 對,複數感應放大器,其連接各位元線對並在一感應放 大器致能信號啟動時放大一電壓輸出至該位元線對,及 一列解碼器,其只在一儲存組選擇信號啟動時,閂鎖一 列位址t说以啟動該列位址信號表示之位元線; 一時序控制電路’具有一啟動時序鏈,藉以在一列位 址啟動信號啟動時,在預定時序以預定順序控制一感應 致能信號以控制啟動該字元線驅動信號設定信號及該感 應放大器致能信號之時序,及一預充電時序鏈’藉以在 一列位址中斷信號啟動時,在預定時序以預定順序控制 一預充電信號設定信號及一感應放大器致能信號重設信 號; 一儲存組解碼器,啟動一儲存組選擇信號以選擇一包 括於一位址信號之儲存組位址表示之儲存組; 一預充電儲存組解碼器,啟動一預充電儲存組選擇信 號以選擇一包括於該位址信號之一預充電儲存組位址之 儲存組; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4i[^7Tl 0X297^ ) ---------^------#--:----線 (請先閲貧背面之注意事項再填寫ο) 3 經濟部中央標率局員工消費合作社印裝 4 IB A8 BS C8 D& 申請專利範圍 列位址緩衝器’輸出一列位址以作為包括於該位址 信號之該列位址信號;以及 複數閂鎖電路,連接各儲存組,接收該儲存組選擇信 號在—對應儲存組選擇信號及該位元線驅動信號設定 信號啟動時啟動該位元線驅動信號,在該預充電儲存组 選擇彳S號啟動時中斷該位元線驅動信號,在該預充電儲 存/且選擇彳g號及該預充電信號設定信號啟動時啟動該預 充電信號,在該預充電儲存組環擇信號啟動時中斷該預 充電信號,在該儲存組選擇信號及該感應放大器致能信 號啟動時啟動該感應放大器致能信號,及在該預充電儲 存組選擇信號及該感應放大器致能信號重設信號啟動時 中斷該感應放大器致能信號。 8·如申請專利範圍第7項所述的裝置,其中,各閃鎖 電路包括: 一第一邏輯電路,在該字元線驅動信號設定信號及該 儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第二邏輯電路,在該預充電信號設定信號及該儲存 組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第二邏輯電路,在該感應放大器致能信號重設信號 及該儲存組選擇信號均啟動時啟動一輸出信號; 一第一正反電路,由該第一邏輯電路之輸出·信號設定 及該預充電儲存組選擇信號重設,並輸出一輪出信號以 作為該字元線驅動信號; 一第二正反電路’由該第二邏輯電路之輸出信號設定 請 先 閲 讀 背 £r 之 注 I 、Λ 裝 -訂 41 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4現格(2Ι0Χ297公着) A8 ^B7g;< ιι D8 六、申請專利範圍 及該儲存組選擇信號重設,並輸出一輸出信號以作為該 預充電信號; 一第三正反電路,由該儲存組選擇信號設定及該第三 邏輯電路之輸出信號重設;以及 一電路,閂鎖該第三正反電路之輸出信號,並在該感 應致能信號啟動時輸出該輸出信號以作為該感應放大器 致能信號。 ------Ί----^-- - (请先聞讀背面之注意事項存填) 4T 線 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) ΑΊ規名(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32882797A JP3259764B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW434879B true TW434879B (en) | 2001-05-16 |
Family
ID=18214534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087119516A TW434879B (en) | 1997-11-28 | 1998-11-24 | Semiconductor memory device having a plurality of storage units |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6088292A (zh) |
EP (1) | EP0920024B1 (zh) |
JP (1) | JP3259764B2 (zh) |
KR (1) | KR100304771B1 (zh) |
CN (1) | CN1132188C (zh) |
DE (1) | DE69828021T2 (zh) |
TW (1) | TW434879B (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6526471B1 (en) * | 1998-09-18 | 2003-02-25 | Digeo, Inc. | Method and apparatus for a high-speed memory subsystem |
JP2000195262A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Sdram及びsdramのデ―タ・アクセス方法 |
US6229744B1 (en) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Vangard International Semiconductor Corp. | Semiconductor memory device with function of equalizing voltage of dataline pair |
JP4514945B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2010-07-28 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
JP4808856B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2011-11-02 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100813525B1 (ko) | 2005-12-27 | 2008-03-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 센스 앰프 제어 회로 및 방법 |
KR100838364B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-06-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 감지증폭 인에이블 신호 생성회로 |
KR100884761B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2009-02-20 | 엠텍비젼 주식회사 | 센스 엠프 인에이블 신호 발생 회로, 이를 가지는 메모리장치 및 센스 엠프 인에이블 신호 발생 방법 |
DE102007036989B4 (de) * | 2007-08-06 | 2015-02-26 | Qimonda Ag | Verfahren zum Betrieb einer Speichervorrichtung, Speichereinrichtung und Speichervorrichtung |
KR100967111B1 (ko) | 2008-11-06 | 2010-07-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR101043731B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2011-06-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR101633399B1 (ko) * | 2009-04-27 | 2016-06-27 | 삼성전자주식회사 | 뱅크 프리차지 동작 시에 각 뱅크별 프리차지 동작 시점을 조절할 수 있는 반도체 메모리 장치의 프리차지 방법 및 이 방법을 이용하는 반도체 메모리 장치 |
KR101136984B1 (ko) * | 2010-03-29 | 2012-04-19 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전압 공급 제어회로 및 이를 이용한 반도체 장치 |
JP5404584B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2014-02-05 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR20130139066A (ko) * | 2012-06-12 | 2013-12-20 | 삼성전자주식회사 | 소스라인 전압 발생기를 포함하는 자기 저항 메모리 장치 |
US11361815B1 (en) * | 2020-12-24 | 2022-06-14 | Winbond Electronics Corp. | Method and memory device including plurality of memory banks and having shared delay circuit |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5036493A (en) * | 1990-03-15 | 1991-07-30 | Digital Equipment Corporation | System and method for reducing power usage by multiple memory modules |
JP2739802B2 (ja) * | 1992-12-01 | 1998-04-15 | 日本電気株式会社 | ダイナミックram装置 |
JP2988804B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-12-13 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ装置 |
US5559752A (en) * | 1995-08-14 | 1996-09-24 | Alliance Semiconductor Corporation | Timing control circuit for synchronous static random access memory |
JPH09288614A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置、半導体記憶装置およびそのための制御回路 |
TW340262B (en) * | 1996-08-13 | 1998-09-11 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device, system consisting of semiconductor devices and digital delay circuit |
US6115318A (en) * | 1996-12-03 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Clock vernier adjustment |
JP3255282B2 (ja) * | 1998-01-13 | 2002-02-12 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3221483B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2001-10-22 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32882797A patent/JP3259764B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-24 TW TW087119516A patent/TW434879B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-24 US US09/199,052 patent/US6088292A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-25 CN CN98124964A patent/CN1132188C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-27 KR KR1019980051390A patent/KR100304771B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-28 EP EP98250416A patent/EP0920024B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-28 DE DE69828021T patent/DE69828021T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0920024A3 (en) | 1999-06-30 |
JPH11162161A (ja) | 1999-06-18 |
CN1222738A (zh) | 1999-07-14 |
EP0920024A2 (en) | 1999-06-02 |
US6088292A (en) | 2000-07-11 |
CN1132188C (zh) | 2003-12-24 |
DE69828021T2 (de) | 2005-12-01 |
DE69828021D1 (de) | 2005-01-13 |
KR19990045665A (ko) | 1999-06-25 |
KR100304771B1 (ko) | 2001-09-24 |
JP3259764B2 (ja) | 2002-02-25 |
EP0920024B1 (en) | 2004-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |