TW432725B - Group-III nitride semiconductor light-emitting device - Google Patents

Group-III nitride semiconductor light-emitting device Download PDF

Info

Publication number
TW432725B
TW432725B TW88119021A TW88119021A TW432725B TW 432725 B TW432725 B TW 432725B TW 88119021 A TW88119021 A TW 88119021A TW 88119021 A TW88119021 A TW 88119021A TW 432725 B TW432725 B TW 432725B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
type
group
light
crystal
Prior art date
Application number
TW88119021A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Udagawa
Original Assignee
Showa Denko Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko Kk filed Critical Showa Denko Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW432725B publication Critical patent/TW432725B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/343Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/34333Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on Ga(In)N or Ga(In)P, e.g. blue laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/305Structure or shape of the active region; Materials used for the active region characterised by the doping materials used in the laser structure
    • H01S5/3086Structure or shape of the active region; Materials used for the active region characterised by the doping materials used in the laser structure doping of the active layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/323Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/32308Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
    • H01S5/32341Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm blue laser based on GaN or GaP
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/3425Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers comprising couples wells or superlattices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

五'發明說明(1) 本發明係關於第3族氮化物之半導體晶體製造的短波 長發光元件,特別係關於具有發光層的第3族氮化物半導 體發光元件,其產生高亮度冷光以及可見光中較長波長。 習知技術 發光二極體(LED)及雷射二極體(LD)自帶紅色的橙色 波段至靠近紫外線的帶籃色的紫色波段發出短波可見光, 以及利用歸入於第3族氮化物半導體的入1^心11^(0$)(, Y,Z S 1,X + Y + z = 1)晶體材料製造的紫外線波段(參 考Japanese Examined Patent Publication No. S5 5-38 34 )。另外,第3族氮化物半導體例如AlxGaYInzN οΜη(0 SX,Y,ZS1’X + Y + Z= 1,符號 Μ 表示除了氮 以外的第5族元素,且〇 < Q < 1)包括除了氮之外的第5族 元素例如磷(Ρ)及砷(As ),已經利用來製造第3族氮化物半 導體發光元件(參考Japanese Unexamined Patent Publications No.H4-192585 'H4-192586 'H10-84163 and EP No.0496030A2) ° 於此等第3族氮化物之半導體發光元件中,迄今為止 發光部分一般經由pn接面型雙異質(doub 1 e he t ero簡稱 DH)結構構成,其容易於發出高亮度冷光(參考Japanese U n e X a m i n e d P a t e n t P u b 1 i c a t i ο η Ν ο · Η 6 - 2 6 0 2 8 3) ° η 與 ρ 型包覆層(cladding layer)經由安插一發光層 (light-emitting layer)於其中間構成DH結構的發光部分 迄今為止一般已經由AlxGaYN (OSX ’YS1,X + Y = 1)製 造(參考 jpn. J. Appl. Phys.,Vol.32,( 1 99 3 ),
五、發明說明¢2) P.P.L8〜L11)。發光層實際上由η型GaYInzN(0 < Y,Z < 1,Y + Z = 1)構成(參考 Japanese Examined Patent Publication No. S55-3834)。此係因為能隙(band gap)經 由調節姻(i n d i u m)組成比例(=Z )容易獲得自靠近紫外光 波段至短波長可見光波段,就是自約360nm至約560ηιη。 例如,Gao.^InojN其具有銦組成比例(=Z)0.06使用 於藍光波段的LEDs,包括單一的第3族氮化物半導體發光 層(參考 J. Vac. Sci. Technol. A, 1 3 ( 3 ), ( 1 995 ), p , p · 7 0 5 p · p · 71 0 )。曾經有如此一範例,其中 G 551 nD 45 N 進一步採取增加銦組成比例至0· 45當作一井層(we 1 1 layer)(參考 Jpn. J. Appl. Phys·, 34(Part 2),No. 10B, ( 1 9 9 5 ),p.p_ L1 33 2~L 1 335 )。 有一已知的習知範例,其中發光層經由單一量子井 (single quantum well簡稱SQW)結構或多層量子井 quantum well 簡稱MQW)結構組成(參考Mat, Res. Soc. S y m p · P r o c. , V ο · 4 4 9 ( 1 9 9 7 ), p. ρ,1 2 0 3 ~ 1 2 0 8 )。這是因 為假若採用量子井結構,可提供狹窄的發光頻譜,產生極 佳的單色性(monochromaticity)發光。有一範例,其中_ 井層具有SQW或MQW結構,其構成可見光發光元件之發光吾p 分’亦疋由 〇3·γΙηζΝ(0 < Υ ’Ζ < 1 ’Y + Ζ = 1)構成(參考 Jpn. J. Appl. Phys. , 35, Part 2, No. IB, 1 9 9 6, p. p. L74〜L76 )。 以習知做法方式,位障層(b a r r i e r 1 a y e r )位於朝向 井層的位置係由較井層组成材料之能隙大的第3族氮化物
第5頁 五 '發明說明(3) 半導體材料製作。在習知的範例中,位障層一般由A lxGaY N(OSX,YS1 > X + γ = 1)製作(參考Japanese U n e x a m i n e d P a t e n t P u b 1 i c a t i ο η Ν ο. Η1 Ο - 1 6 3 5 71 )。不管 是SQW以及MQW結構,自量子井結構之發光層一般產生具有 比相當於由井層組成的G 3_γ I Πζ N的能隙的波長逛短的光,其 由於量子能階(Quantum level)產生於井層中所以採用習 知矩形位能結構形式。 於習知技術中亦已揭露,其中發光層由具有一扭曲, 即一扭曲層(strained layer)組成(參考日本未審查專利 公開公報No. H7- 29 7476 )。於習知技術中,因為一井層就 是發光層,使用具有7 nm厚度的I no 2 Ga〇 8 N。另外一方面, 經由堆疊扭曲層構成一扭曲層超晶格(strained-layer super 1 at t i ce簡稱SLS)結構,除了發光部分外主要地利用 當作組成的構成要素。例如,以AlyGa卜x_y InxN(0 Sx,y $ 1 ’ 0 S x + y < 1)為材料製成的SLS結構,被當作錯位還 原作用層(dislocation -reduction-layer)用以防止緩衝 層(buf f er 1 ayer)中的錯位擴及DH結構發光部分的活性層 (active iayer)(發光層)(參考 japanese [Jnexamined Patent Publ ication No.H8-264833)。此外,由習知技術 已知’其中SLS 結構以AldGa卜c_dIncN(0 Sc,dSl,〇S c + 位於DH結構發光部分之下’相似於上述習知技術(參考 Japanese Unexamined Patent Publication N〇.H6-152072)。除此之外,已知—範例,其中由ain與
五、發明說明(4)
GaN構成的SLS結構構成一緩衝層(參考Japanese U n e X a m i n e d P a t e n t P u b 1 i c a t i ο η N o. Η 3 - 2 0 3 3 8 8 )。 如上所述,習知發光部分包括單一層量子井結構或可 視為量子井結構之結構。構成單一層的發光層係用數表示 地構成單一第3族氮化物半導體層,不是用字表示地。為 了獲得發光波長較長的GaYInzN製造的單一發光層(井層), 必須自具有銦組成比例(=Z )大的GaY I nz N層形成發光層。 以習知做法方式,參考採用習知矩形位能結構 (rectangular potential structure)的量子井結構,一 井層必須進一步由具有比單一層組成的發光層較大的銦組 成比例的GaY I nzN層構成。這是因為在矩形位能井層中產生 量子層’載子之間的遷移能量(transition energy)增 加。 在另一方面,對於包括發光層與井層的GaYInzN之成長 技術觀點,必須降低成長溫度以便獲得具有大的銦組成比 例(=Z)的GaYInzN。然而,已經報導當GaYInzN於接近5 00 t: 低溫成長時顯示劣質的結晶性(參考THE JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS, INFORMATION AND COMMUNICATION ENGINEER, Vol. 76, No. 9, (September, 1 993 ), p.p.913~p.p.917)。構成發光層的 第3族氮化物半導體晶體層之結晶性優劣顯示發光強度程 度好壞。換言之,劣質結晶的GaY I nzN晶體層之使用係不利 於獲得氮化物之半導體發光元件發出高的發光強度。 假若可以發出具有稍微長波長的可見光的一發光層或 五、發明說明(5) 井層可以於將近8 〇 〇 C向溫成長出低銦組成比例結晶性 極佳的GaYInzN晶體層構成(參考前述j. Insti Electron. Inf or. Communi. Eng.) ’可以有益地獲得發出高發光強 度的第3族氮化物半導體發光元件。然而,因為於室溫下 當姻組成比例減少時它的能隙提高(參考Japanese
Examined Patent Publication No. S55-3834),該GaYInzN 曰曰If層難以使用當作合適的構成材料用以構成發出具有藍 綠光波長或綠光波段的發光層。特別地,經由具有稍微低 的姻組成比例的GaY inzN晶體層構成的矩形位能井層係更不 利於發出具有綠波段波長的短波長可見光。 即使當具有低銦組成比例(=Z)且極佳的結晶性(^^ j ^ ΖΝ晶體層被使用作單一發光層或位能井的構成物質時將 可以構成發出高亮度冷光的第3族氮化物之半導體發光元 件,提供可以發明出可以輕易發出具有較長波長的可見光 的發光層。 更進一步,假若平穩地改善構成發光層或井層的GaY InzN晶體層結晶性的技術步驟可以完成,如同習知做法方 式使得有利的優於獲得第3族氮化物半導體發光元件發出 更穩疋的高亮度光。 ^發明之主要目的係提供具有發光部位的第3族氮化 物之半導體發光元件,當具有低組成比例的銦時發出具有 一藍光波段或綠光波段波長的短波長可見光。 本發明之另一個目的係提供增強發光單色性及發出高 亮度冷光的第3族氮化物之半導體發光元件。
第8頁 五、發明說明(6) 本發明之第3族氮化物半導體 之專利範圍第1項,n 知九几仵疋義於此申凊 括一 η型包覆居f 式之雙異質接面結構,其包 面.以及由楚型包覆層形成於單一晶體基板之一表
Mill @族氮化物半導體晶體層製造的發光層提供 於η與P型包覆層之間’其中發光層包括一超晶格結構 super lattice structure),η型第3族氮化物之半導體 晶體層設置靠近於η型包覆層係交替地堆疊,η型第3族氮 化物之半導體晶體層具有第3族構成元素之不同的組成比 例且大約相同層厚度以及一對η型第3族氮化物之半導體晶 體層數目週期地堆疊(以下稱之為堆疊週期數)範圍自兩對 至二十對;以及一η型第3族氮化物之半導體晶體層製造的 活性層(active layer)提供於一層(上部終端層),其位於 一超晶格結構之末端靠近於p型包覆層,由於能帶彎曲η型 第3族氮化物之半導體晶體層具有非矩形 (non-rectangular)的位能結構。 如上所述,提供一非矩形結構的活性層使得可以容易 地發射光之波長且因此超晶格結構貢獻於活性層之結晶 性。 更進一步,如申請專利範圍第2項所述,於申請專利 範圍第1項所述本發明之第3族氮化物之半導體發光元件, 特徵在於該超晶格結構係非量子井結構,其中兩種導電性 n 型氮化銦銘鎵(aluminum gallium indium nitride,A1 xGaYInzN :〇<Χ<1,°^γ<1ϊ〇^Ζ<1ϊΧ + Υ + Ζ 1 )層混合晶體層交替地堆疊’於每一層厚度相差5nm以下
五、發明說明(7) 且具有不同組成比例於第3族構成的元素中。 如申請專利範圍第2項所述,提供一非量子井結構的 晶格結構使得可以發出極佳的單色性發光。 如申請專利範圍第3項所述’於申請專利範圍第1項及 第2項所述本發明之第3族氮化物之半導體發光元件,特徵 在於該活性層包括一井層,位於鄰接於p型包覆層的量子 井結構終端,量子井結構由包括該井層及位障層的井層組 成’經由堆積週期數5以下的交替堆疊每—層,該井層由 具有銦組成比例為〇. 3以下的氮化鎵銦(GaY I nz N : 〇. 7 S Y < 1 ’ 0 < Z S 0 . 3 ’ Y + Z = 1 )混合晶體構成以及該位障層 由具有麵組成比例少於GaY I ηΖΝ混合晶體的氮化鎵銦(Gas :Y < B < 1,〇 < c < Z’B + C 二 1)混合晶體構 成。 更進一步’如申請專利範圍第3項所述,提供量子井 結構之堆疊週期數5以下使得可以發出極佳的單色性發 光。 於申請之專利範圍第4項所述,如申請專利範圍第1項 及第2項所述,本發明之第3族氮化物之半導體發光元件, 特徵在於該活性層由單一氮化鎵銦混合晶體層直接地結合 於該超晶格結構之上部終端層。 更進一步的’直接地連接超晶格結構之上部終端層於 活性層使得可以進一步增強發光單色性。 於申請之專利範圍第5項中所述,如申請專利範圍第1 項至第4項所述’本發明之第3族氮化物之半導體發光元
第10頁 五、發明說明(8) 件’特徵在於該活性層係由多相態結構之氮化鎵銦混合晶 體構成,其包括複數結晶相(0$〇:< 1 ’ α +厶= 1) ’每一晶相具有和其它不同的銦組成比例(=冷)。 如申請專利範圍第5項所述,構成複數結晶相之活性層, 每一結晶相具有不同的銦組成比例,導致加強發光強度。 於申請之專利範圍第6項中所述,如申請專利範圍第5 項所述,第3族氮化物之半導體發光元件,特徵在於該活 性層由主體相(matrix phase)構成,其主要由與η型第3族 氣化物半導體成分相同的η型第3族氮化物之半導體晶體組 成’於該活性層下面構成一層(活性層設置於此層上),以 下稱之被堆積層(deposited layer),堆疊該活性層在被 堆積層上’以及一從屬相(sub — phase)由具有和主體相不 同的銦組成比例的Ga α I η β N晶體構成。 如上所述,構成具有多相態結構主體相的活性層,其 大體上與在活性層下面相同,極好地增加晶體品質。 於申請之專利範圍第7項中所述,如申請專利範圍第1 項至第6項所述’第3族氮化物之半導體發光元件’特徵在 於該活性層由η型氮化鎵銦混合晶體構成(GaYinzN : 〇. 7 ^ Y < 1,0 < Ζ$0·3,Y + z = 1),於較靠近於p型包覆層 且銦組成比例為0.3以下的接面介面處鄰近區域,具有傳 導帶(conduction band)或價電子帶(vaience band)朝向 費米能階(Fermi level)之彎曲部分。 於申請之專利範圍第8項中所述,如申請專利範圍第1 項至第6項所述’第3族氮化物之半導體發光元件,特徵在
432725 五、發明說明(9) 於包括P型雜質(impurity)的η型氮化鋁鎵混合晶體(AlxGa :0SXS1,〇SYSl,Χ + γ = υ成長於該活性層與p 型包覆層之間,以及該活性層係包括η型氮化鎵銦混合晶 體(GaYInzN ·0.7$γ < 1 ’〇 < γ$〇 3,γ + Ζ 二 1),於 包含ρ型雜質的η型氬化鋁鎵接面的接面介面鄰近處,具有 朝向費米能階彎曲的傳導帶部分以及銦組成比例(=Ζ)為 0. 3以下。 更進一步’如申請專利第7項及第8項所述,從能帶結 構中組成活性層使得可以發出較長波長的光且因此避免過 去不好的結晶。 圖式簡單說明 參考附加圖式,將對本發明作詳細說明。 第1圖係根據本發明範例1之L E D概要平面圖。 第2圖係沿著第1圖中LED之A-Α,線切割的概要剖面 圖。 第3圖顯示範例1之LED發光頻譜圖。 第4圖顯示比較範例之led發光頻譜圖。 第5圖係根據本發明範例2之LED概要平面圖。 圖。第6圖係沿著第5圖中l E D之B - B ’線切割的概要剖面 第7圖顯示範例2之LED發光頻譜圖。 第8圖係根據本發明範例3之LED概要平面圖。 圖。圖係沿著第8圖中LED之C-C,線切割的概要剖面
第12頁
第10圖係根據本發明範例4,顯示活性層之本質結構 第1 1圖係根據本發明範例6之LED概要剖面圖。 第12圖顯示本發明之第3族氮化物半導體發光 基本構成範例剖面圖。 第1 3圖顯示本發明活性層之非矩形位能結構範例圖。 第1 4圖顯示本發明活性層之非矩形位能結構之另一 例圖。 符號說明 1、10、40 ' 7 0〜發光二極趙(LED) ; 2、20、5〇、8〇〜 堆疊結構;10卜基板;102〜緩衝層;1〇3〜n型包覆層; 104〜超晶格結構;i〇4a~堆疊結構單元;i〇4b第一構成 層,104c〜第二構成層;1〇5〜起始層;1〇6〜上部終端層; 107量子井結構;1〇7(1~量子井結構之週期堆養結構單 元i l〇7e~井層;1〇7卜位障層;1〇8〜量子井結構之起始 層’ 1 0 9〜活性層;11 〇〜p型包覆層;1丨〗〜活性層與p型包覆 層之接面介面處;l12~p型歐母電極;U2a〜台座電極; 112b〜TiN透明電極;113〜η型歐母電極;114〜中心波長; 115〜主發光光譜;116〜次發光光譜;117~光譜之半寬; 118〜η型晶艘層;119〜活性層與上部終端層之接面介面 處;120〜活性層與η型晶體層之接面介面處;CB〜傳導帶; e〜電子;h〜電洞;F〜費米能階;Ρ0〜價電子帶側的位能 井;P卜傳導帶側的位能井;S~主體相;τ〜從屬相;U扭曲 的區域;VB〜價電子帶 ΗΓΒΙϋΓ 第13頁
根據本發明第12圖顯示第3族氮化物半導體發光元件 之(第一實施例)基本結構,其中發光層包括兩種構造;由 第3族氮化物半導體製成的一超晶格結構1〇4以及由包含銦 的第3族氮化物半導艎晶體構成於超晶格結構之上的一活 性層1 0 9。上述超晶格結構丨〇4用以改善第3族氮化物半導 體晶體層結晶層,其中活性層109構成於超晶格結構之 上三活性層幾乎用來發光,就是,發出相當多的光。參考 數字101標示一基板以及在超晶格結構104之下一緩衝層 (buffer layer)1 02提供於基板1〇1與較低的包覆層丨⑽之^ 間。 ^包括第3族氮化物半導體晶體層的超晶格結構丨〇4係發 光層之構成要素,提供於較低的例如由η型敗化鎵(GaN) 構成的包覆層103之上。超晶格結構1〇4本質上係由導電性 的且低電阻的第3族氮化物半導體晶體層構成。即是,本 發明的超晶格結構係顯示導電牲極佳的超晶格結構,且經 由超晶格結構的極佳導電性確保下部包覆層的電性導通 (electric conduction)。導電性極佳的第3族氮化物半導 趙層顯示載子濃度約為1X 1 〇i8cm-3以及約為數個的或更少 的毫歐姆(mW)之特有電阻值(電阻率),適合構成超晶格結 構。獲得顯示極佳導電性的第3族氮化物半導體晶體層係 經由故意地摻雜不是p型雜質就是η型子雜質在其中。於本 發明中,就應包括η型第3族氮化物半導體晶體層的超晶格 結構情形而言’由包括摻雜η型雜質例如矽(Si)、硫(5)、
^132725 五、發明說明(12) 錫(Sn)、及硒(Se)的低電阻值的η型第3族氮化物半導體曰曰 體層最適合構成超晶格結構。 Βθ 不像習知SLS結構之構造’構成超晶格結構1〇4的每— 層104b、104c之厚度不用一再地減少至臨界厚度 (critical thickness)以下以致扭曲。具有臨界厚度以下 的第3族氮化物半導體晶體之薄層主要的功能係能夠成為 量子井。然而,於本發明中’為了以後說明原因,構成超 晶格結構應避免自量子井結構顯現充分的量子效應。因° 此,為了防止超晶格結構顯現充分的作為量子井的功能而 設定量子能階至多為50meV或更少,假若超晶格結構包%括 量子井結,,構成超晶格結構每一層的厚度應設定約為 20nm或更多。因此厚度應設於約4〇nm以上,且大部分較好 的範圍自約50 nm至約70nm。換言之,本發明構成發光層之 一部份的超晶格結構係不包括量子井結構或扭曲層超晶格 (stramed-Uyer superlattice 簡稱 SLS)結構但在極佳 導電性方面較佳簡明的超晶格結構係經由具有厚度範圍自 約50錢至約70nm且幾乎無量子效益的第3族 晶體層簡易堆疊構成的。 初千等體 ^晶格結構係經由堆疊第3族氮化物半導體晶體層構 族與第5族層-顯不同的第3族元素組成比例或不同的第3 思素組成比例。在本發明中,第3族氮化物半導 厚度設定於近乎相等於每一其它層。特別地,本 Ϊ有:Ϊ ί格結構係非使用每一其它層像習知量子井結構 具有不同厚度的位障層及井層構成,目此明確 第15頁
五、發明說明(13) 能階產生。 超晶格結構經由堆疊包括一對的堆疊層(s t ack i ng layer)的單元結構至少兩對(兩個週期或更多)構成,每_ 層具有不同的構成元素組成比例。唯一堆疊單元結構,就 是’只有一週期堆疊結構系統,益未做出充分的抑制晶體 缺陷穿透(penetration)及錯位(dislocation) ’例如,假 若週期數30以上時,堆疊結構系統之粗操表面層可自數十 A至數百A成為單純段差(s tep di i f erence)。當構成超 晶格結構系統的週期結構增加時,就是,當經由構成層與 晶格錯位關係構成的接面的介面數增加以及全體層厚增加 時,此表面之段差具有放大趨勢。為此緣故,提供於這樣 的超晶格結構系統的堆疊結構系統降低其表面之平坦性。 特別地,超晶格結構1 〇 4經由近乎相同厚度之薄層構 成之實例,如同表面段差產生一因素導致於不止在薄層表 面缺少表面平坦性但亦在薄層中缺乏連續性。在缺少連續 性之薄層因為電流阻抗增加,在發光元件中,例如,順向 偏壓增大及擴大阻抗伴隨增加發光面積障礙,造成不良影 響。故此,假若用以構成超晶格結構之堆疊週期數設定為 25以下,以及較佳的範圍為1〇至15,可以防止自較低層的 晶體缺陷擴散,且沒有降低表面平坦性的構成超晶格結 構。構成超晶格結構之全體層厚應約束至比1 m m稍大一 點。為了自下層至上層有效地壓制晶體缺陷成長,如上所 述週期數必須至少為2。 於上述形成於η型包覆層103上的超晶格結構104,連 Ι1ΗΙΙΒΗΙ 第16頁
^ JC ( CO 五、發明說明(14) 接於η型包覆層的超晶格結構起始層(initiai iayer)i〇4 應寧了由具有較第3族氮化物半導體晶體形成的η型包覆層 接面區域能隙大的第3族氮化物半導體晶體構成。超晶格 結構起始層係經由具有能帶偏移量(band off-set)約 0. 2eV以下的第3族氮化物半導體晶體材料構成,更較佳範 圍自約0. leV至約〇. 2eV的第3族氮化物半導體晶體與^^型包 覆層接面區域構成的鄰近區域。假若於直接連接於η型包 覆層:傳導帶形成超過3eV的特別高能帶偏移量的第3族氮 化物〃導體晶體層,不利於平順電流流至形成於超晶格結 構上的發光層被阻礙。 ' ° 相反的,對一極端範例,當超晶格結構1〇4之起始屛 經由不產生能帶偏移量的第3族氮化物半導體晶體構 操作電流又助益的流至超晶格結構。當起始層 近乎相同能陈材料製造的第3族氮化物半導體晶體 柱、,就是,近乎相同的材料形成11型包覆層之構成材 :转:帶偏移量係極小的存在狀況。然而,在超晶格結 =防止自下層晶體缺陷成長,經由具有近乎相同成: 曰曰趙材料如同η型包覆層’就是’近乎相同構成元素組 =如同—包覆層’決不是較佳的構成超晶格結構之 :層。因此’ Α 了獲得可改善上層結晶性的超晶起 係構成具有充分與η型包復層不同的組成比 族半導趙晶艘起始層產生至少〇.leV以上的能帶偏移量第3 起始層配置於η型下部包覆層之表面上的超晶格結 之範例進-步詳述於㈣圓。連接於下部包覆層u = 第17頁 五、發明說明(15) 叠結構單元1 〇4a之第一構成層l〇4b係本發明之起始層 105 °堆疊結構單元1〇4a,就是超晶格結構丨〇4之構成單 元’係包括第一構成層l〇4b以及第二構成層104c。第12圖 的超晶格結構104係經由堆疊結構單元i〇4a三次(對每個第 一及第二構成層丨〇4b與1 〇4c堆疊三個週期)構成。無論堆 疊週期數如何’在週期性的構成層結構丨〇4中具有起始層 105作為第一構成層1〇4b、第二構成層1〇4c構成一層(上部 終端層)1 06位於靠近超晶格結構丨04之p型包覆層終端處。 於本發明中’因為第12圖中顯示構成超晶格結構1 04 的堆疊結構單元1 〇 4a之堆疊週期數視為重要的,構成上部 終端,106的晶體層亦可能包括第—構成層1〇4b。第12圖 之超晶格結構1 0 4作為說明範例,在第一與第二堆疊層 10 4^與l〇4c經由堆疊3次週期之下’當第一構成層1〇让係 進一步堆疊於第二構成層104c上作為超晶格結構104終端 時,可獲得超晶格結構,其中上部終 〇6由第一 層l〇4b構成的。 饵取1 曰進一步,於本發明中,導電性的n型氮化鎵銦混合 曰山曰,| aBUcN :B + C = 1)沉積於超晶格結構1〇4之上部終 =06作為活性層1〇9,因此形成—發光層。假若超晶格 ϋ曰&二一基部層(baSe ΐ3>^Γ),可以形成具有特別極佳 二1 J生層。換言之,上述的超晶格結構帶來GaB IncN活 ’:作為極佳的結晶層,為真實的發光。於本發明 =置二型GaBlncN活性層以便朝向p型包覆層"〇處構成 pn接面型DH結構之發光部分。
第18頁 五、發明說明(16) 這是因為經由設置η型G aB I nc N活性層1 0 9用以當作大體 發光層以便鄰接p型包覆層110,於施加順向電壓時自p型 包覆層提供電洞的發光再結合顯示一小量的擴散長度,可 以有效地完成於η型G aB I nc N晶體層。總結如下;η型G aB I nc N 活性層當作帶來發光的大體發光部位,且超晶格結構有效 地當作一基底用以帶來具有極佳結晶性的發光部位。 下面敘述的係提前說明本發明之第七實施例。手狀結 構用以產生非矩形位能結構,不像習知發光層不管低組成 比例的銅,喜好n型GaB incN晶體層構成活性層,以獲得涵 蓋廣泛波長範圍的短波長發光。根據本發明能帶結構帶來 非矩形位能結構顯示於第丨3圖中。第丨3圖之位能結構係一 範例,其中η型GaBIncN活性層1〇9係直接地連接於p型包覆 層1 1 0。η型G aB I nc N活性層1 〇 9賦予非矩形位能結構p ,其中 價電子帶(valence band簡稱VB)與超晶格結構1 〇4之上部 終端層1 0 6的接面介面處1丨9係大體平坦的結構,接著自費 岽能階F —致地傾斜於一遠離方向,然後與卩型包覆層丨j 〇 之鄰近接面介面處111迅速落向費米能階F,因此構成一位 能井p〇。另一方面,傳導帶(conduction band簡稱CB)於 上部終端層106之鄰近接面的介面119處迅速地落向費米能 階F,因此構成位能井P1 ^ “ b 下面敘述的係提前說明本發明之第八實施例。於η型 GaB I ncΝ活性層1 〇 g係直接的連接型晶體層丨丨8且安插於 型包覆層1 1 0與活性層丨〇 9之間的範例中,η型以^ Ιη^Ν活性 層1 〇 9賦予非矩形位能結構ρ結構顯示於第丨4圖中。特別
第19頁 432725 五、發明說明(17) 地’ η型GaBIncN活性層109喜好非矩形位能結構p,其中傳 導帶(C B )終端係與超晶格結構1 〇 4上部終端層〗〇 6之接面介 面處1 1 9為大體平坦的結構,接著自費米能階F朝向遠離方 向一致地傾斜,然後與η型包覆層π 8之鄰近接面的介面 120處迅速落向費米能階F,因此構成一位能井ρι。另外一 方面,價電子帶VB於上部終端層1〇6之鄰近接面的介面ιΐ9 處迅速地落向費米能階F。傳導帶之位能井?1具有一位能 井P1足以使提供自超晶格、结構! 04或存在於n型叫⑽活^ 層1 09内的電子e局部停留,且應特別地認知此位能井並非 由於顯示於異質接面介面處產生普通凹谷的梢微淺能帶落 差造成。 非矩形位能井結構P具有一能帶結構,其中位於 帶終端CB邊與位於價電子帶VB上的能帶於p型包覆層^導與 "予型二層二8鄰近接面介面U1和120的明確說明區域處給 予迅速地弩曲,且電子6或電洞h係局部停留的。 成具不有rT觀察☆習知SQW與職結構的對稱矩形位 更進一步’非矩形結構p與習知能帶結 刑ΛΛ 確說明區域能帶沒有陡靖的落差,且自 P型包覆層至w包覆層能帶具有某種程度上的傾斜 能階’因此降低非矩形位能結構的能階(參考Mat Res費、
Proc.’ ν〇1. 449, 1 997,。ρ· ii67 p p 覆層ϋ接其中n型超晶格結構104配置於n型包 覆層上支撐著具有非矩形位能井結構且堆疊於超晶 第20頁 幻 2725 五、發明說明(18) 格結構之上部終端層1〇6上的nsGaBlncN活性層1〇9,於第 一實施例中是最重要的結構。假若一堆疊結構體包括形成 最重要結構的一發光層,適當地提供歐姆輸入 (ohmic-input)及歐姆輸出(ohmic_〇utput)處理管制,根 據本發明可以獲得一第3族氮化物半導體發光元件。於具 有導電性的碳化矽(silicon carbide簡稱Sic)基板1〇1、 中,以及I 11 -V族化合物半導體晶體,例如磷化鎵 (gallium phosphide簡稱GaP)或者矽單晶(Si)製造,一歐 姆電極可以形成於導電性基板之背面,以及構成簡單結構 的發光元件可以有利地經由精簡的步驟構成。 本發明之第二實施例中,超晶格結構經由交替地堆疊 兩種層的導電性η型AlxGaYInzN(〇$X〈 1,χ + γ + z = 1)形成非量子井結構。每一層具有厚度範圍自5〇nms7〇nm 能夠抑制量子效應產生且層厚度之差異設於± 5nm範圍内 消除位能井層與位障層之間功能上的差別。由η型AlxGay ΙηζΝ(0$ X < ! ’X + γ + z = 1)製造的每一層具有第3 族構成元素之組成比例不同於其它的組成比例。經由具有 不同的鋁組成比例〇 X)的兩種AlxGaYN(〇^X < 1,x + γ _ 1)構成兩種層形成超晶格係有益的。特別地,採取非 量子結構的超晶格結構’經由堆要包括GaN結構獲得且Ai xGaYN之鋁的組成比例相對於GaN於傳導帶邊上顯示〇 2eV以 下的偏移量’係非常有效的獲得極佳的單色性發光。於構 成GaN和A1N的異質接面系統傳導帶邊上中,GaN和A 1N之間 的能隙之分配係數差異為0· 78(78%)(參考Mat. Res. Soc. MM — 第21頁 五、發明說明(19)
Symp. Proc.,Vol. 395,( 1 996 ),p.p.123〜ρ.ρ.134)。 更進一步,假若室溫下A1N能隙設於5.9eV(Isamu Akasaki, edi., "Group III-V Compound Semi conduct or"Baifukan Co., Ltd., 20 , May 1 994, p,p. 150)且對於GaN傳導帶邊上給與〇.2eV以下偏移量計算 AlxGaYN之鋁的組成比例(=X),經由計算獲得鋁組成比例 將約為0. 1以下。因為於超晶格結構中,構成層之間的能 帶偏移量應設至少0· 1 eV以上,鋁組成比例之要求最小 約為0. 05 。 非 成層做 位障層 因此, 構。利 述般的 經由具 體層構 構經由 體缺陷 足厚度 由於構 結晶恐 成層之 ± 5nm 量子結構並非就是超晶格結構,其中經由提供一 為:井層量子能階形成於井層中,以及其它層做 。每一構成層不是提供做為井層就是做為位障屛… 非量子結構意指未導致量子能階形式的超晶格二, 用第3族氮化物半導體晶體層,其中的厚度如上。 Ϊ原成非量子結構。特別地’非量子結構應 :厚度範圍自5〇ηΐπ至70nffi的第3族氮化構應 成,其幾乎相等於每一其它芦。體晶 具有非常不同厚度的構因為超晶格結 巾个u序没们構成層導致於自下 ❶透的效果,即使當非量 ’”、抑制晶 的晶體層引起量子化(u二結,的構成層係具有不 成層厚度不同,反而使様 一步, 將惡化。為了防止超晶格块 :曰曰:結構之 間厚度的差異應可要求於:結晶惡化,構 版右—構成層之厚度為 且儘可能 例如55nm,其它構成層
第22頁 ^ 32725 五、發明說明(20) 厚度設於自55nm至60nm範圍内。 於經由包括堆疊結構單元的週期性堆疊結 晶格結構範例中,每一結構其製造包括最好罝 a超 例(=X)範圍自0.05 至 0.1 的 AlxGaYN(0.〇5sX、〇i』^b 月& 構 Y = 1)及GaN,形成起始層的第一構成層應由顯示較g + 隙大的丸1一33(0.〇5$叉$〇.1,乂 + 丫 = 1)構成。 成層應由顯示能隙較AlxGaYN小的GaN構成。 假若超晶格結構由非量子結構組成,有 晶格結構對應於量子能階的光發射。因此,產生本 ^ 光部位的主發光防止次發光現象產生極佳的單色: 外,極佳結晶的第3族氮化物半導體晶體層可以 述的超晶格結構上,利用此晶體層當作實質發光声; 益地帶來高亮度發光。 a了乂有 為了獲得更佳單色光的第3族氮化物半導體發光元 件,於本發明之第三實施例中,一活性層包括一井盆 位於上述超晶格結構之上部終端層的量子井結構中靠近f 型包覆層的終端。自經由具有銦組成比例〇 3以下的氮化 鎵銦混合晶體(GaYInzN : 〇. 7 g Y < 1,〇 < z 3,γ + z =1 )構成的井層以及具有銦組成比例小於該丨nzN混合晶 體的氮化鎵銦混合晶體(GaBlncN : γ < B < 1,〇 < C < Z B + C 1)構成的位障層形成量子井結構。量子井結 構具有堆疊週期數5以下。於構成量子井結構中,位障^ 必須具有能隙大於井層的材料構成(參考Re〇na Esaki edi. Super Lattice Hetero Structure", Kogyo 第23頁 432/X5 五、發明說明(21)
Chosakai Co., Ltd., first edition, (10 September, 1988)’ ρ·ρ·477~ρ·Ρ·48(〇。井層最好由依據銦組成比例 (=Ζ)能夠容易控制可見光區域的光發射波長的GaYlnzN構 成。這是因為當銦組成比例特別設於〇. 3以下時,因為低
的銦組成比例的GaYInzN(〇.7gY < 1,〇 < 3,γ + Z =1 )可以獲得具有便於獲得高亮度光發射的極佳結晶性的 晶體層。因此,位障層應最好由具有低的銦組成比例構 成’例如GaBIncN(Y < B < 1,〇 < 匸 < z,B + C = 1)。 超晶格結構之上部終端層是一構成層,其具有能隙遠 小於此等超晶格結構之其它構成層,構成量子井結構的位 障層應連接於上部終端層。另外一方面,在上部終端層是 具有能隙大於其它層的構成層範例中,量子井結構之井層 應連接至上部終端層^當具有大能隙的位障層的結構連接 於具有大於此等其它構成層能隙的上部終端層被採用時, 當作電流位障的區域產生於量子井結構以及超晶格結構的 中間位置’導致於導電電阻不利地增加。 量子井結構經由最大五週期且包括位障層和井層的堆 疊單元結構構成。當堆疊週期數增加時’井層和位障層的 表面平坦性漸漸地惡化。一般而言,於具有厚度約丨〇nm以 下的井層中,當沉積層(deposited layer)之表面階梯狀 #又差特別地如同數個nm大時,遠超過一原子的階梯狀段差 時’井層變動且顯著的置換發生於量子能階中。例如,依 據沉積層之區域於具有寬度1〇nm的要求井層中當沉積層之 表面階梯狀段差如同5nm般大時’相對於井層之預期寬度
第24頁 432725 五、發明說明(22) 階梯狀段差的變化程度大小變成如同5〇%大。井層之不同 類寬度引起一變化大到足以使量子能階不均勻性。因此, 不利地產生依據不同區域顯示不同能階數的井層。増加結 構單元之無用堆疊週期數接著導致種種量子能階形態。量 子,階之不同出現發光波長之不同。因此,無益地増加結 ,單元堆疊週期數是更不好的。構成量子井的結構單元堆 疊週期數應約為1 0以下,且更好地是5以下。於—個藍光 發光頻譜中,可以自堆疊週期數5以下的量子井結構獲得 一個約具有10nm以下最大值之半高寬(haif width at ha 1 i maxium簡稱FWHM)極佳的單色光。 防止伴隨著上述結構單元之堆疊週期數增加的單色光 惡化,由單一的氮化鎵銦混合晶體層構成的活性層直接的 連接於第四實施例中的上述超晶格結構之上部終端層。既 然在第四實施例中採用不具有井層共存於其中的結構,不 像形成上述週期性結構的量子井結構,發光波長主要只經 由活性層之能帶遷移能量決定。例如,考慮具有中心發射 波長約450nm的光譜,最大值的半高寬(fWhm)可以設於約 l〇nm以下。其它的範例中’具有中心發射波長約52 5nD1的 綠色光譜,可以平穩地獲得最大半高寬约2〇nm。
假若活性層係直接的連接至超晶格結構之上部終端 層’可以獲得根據第四實施例的結構。假若活性層係經由 具有上述非矩形的彎曲能帶結構的晶體形成,可以形成一 發光層其沒有發射環繞於主發光光譜周圍的次發光且具有
第25頁 五、發明說明(23) 極佳的單色光。此外,可以輕易獲得使發光波長較長的發 光層。 當實質的發光層的活性層由氮化鎵銦晶體構成時,由 於恰當的能隙可以有益地帶來可見光。特別地,於本發明 之第五實施例中’活性層係由包括複數Gaair^N(〇 $ α< 1 1)結晶相的多相態結構(multi„phase structure)之氮化鎵銦混合晶體構成,每一結晶相具有不 同於其它的銦組成比例(=b)。具體地,多相態結構是一 包括複數1,〇: +泠=1)結晶相的構造, 每一結晶相具有不同於其它的銦組成比例(=b)。由 GaY I nZN構成的晶體層中,佔據—大區域(體積)的相態短 暫地稱為主體相(matrix phase),其中微小晶狀的物質Ga < 1,α 1)從屬地構成結構存在於主 體相,適當的說明多相結構範例。從屬相(sub-phase)及 主體相一般具有不同的銦組成比例。主體相之銦濃度如同 1 X 1 02a c nr3以下的小以及有時大體上地視為G a N。一般而 言’主體相主要係由層狀單晶構成。 從屬相與主體相一般具有不同的銦組成比例。更進一 步’銦組成比例在從屬相之中亦不同。當不同於主體相與 從屬相之間的不同質(inhomogene i t y)係如同約數1 〇%般大 的,尤其超過約5 〇 %,於發單色光出現不利的惡化。因 此,主體相與從屬相之間不同的銦組成比例應在不滿土 3 0%範圍内,更好的是在± 1 5%範圍内。維持不同的铜組成 比例於較佳的範圍内,I nzN構成的晶體成長條件最佳
第26頁 五、發明說明(24) 化,特別於高溫成長條件下升溫及持溫時間之最佳化,及 於升溫與降溫操作中溫度上升率和下降率之最佳化係有效 利的。於成長條件最佳化下’其tGaaIn^從屬相之單一 化大小通常為球狀、半球狀及島狀亦促進效果。 於^構中其中多相態結構之活性層沉積不是於超 晶格結構之上部終端層上就是量子井結構之位障詹上成為 沉積層",特別於第六實施例中,活性層包括主體相,其 由構成”沉積層"具有η型第3族氮化物半導體相同成分的n 型第3族氮化物半導體晶體構成;以及從屬相’其不同於 銦組成比例主體相的Gaa ΙΠ/3ν晶體構成。換言之,主體相 主要是由構成沉積層的1!型第3族氮化物半導體晶體構成。 假若於GaYInzN活性層範圍内佔據大部分區域的主體相是由 上述方法構成,可以維持超晶格與超晶格結構之上部終端 層相配。經由此晶格相配結構,丨化N活性層結晶顯著的 改善。說明於結晶中的錯位密度(disl〇caU〇n density) 的改善程度做為一範例,於本實施例之結構中錯位密度可 以輕易的降低至1 X 1 〇8 cm-2然而於習知技藝中的錯位密度 為2x 101()cnr2 至l〇x i〇u«cnr2(參考Appl phys. Lett., 66(1995), 1249)。因此,可以獲得高亮度發光,產生於 具有高發光亮度的氮化物半導體發光元件。特別地,具有 扭曲的接面區域於主體相和從屬相的多相態結構晶體層顯 示增強發光強度的功效。 再次說明,於第七實施例和第八實施例中,活性層係
五'發明說明(25) 由包括矩形位能結構的GaalnbN晶體層構成,與p型包覆層 接面的介面相鄰處在傳導帶和價電帶具體指定的區域弯 曲。此活性層於能帶結構中具有明確的不同於習知能帶結 構’即使由於不是和p型包覆層就是和構成量子井結構的 位J1羊層形成接面施加扭曲時其維持一矩形位能結構(參考 Japanese Unexamined Patent Publication No. H1 0 - 1 260 0 6 ) = 於活性層範圍内只經由連接活性層於具有如習知技藝 揭露(參考Japanese Unexamined Patent Publication
No. H8- 31 652 8)的熱膨脹係數不同於活性層的第3族氮化物 半導體層,離開非矩形位能結構是不可能充分地達成。於 活性層充分地與晶體層接合的接面介面處,必須必然地充 分確保組成急速的變化。假若組成並沒有於對應至相當數 格晶格層厚度的遷移區域(transition region)寬度範圍 内急速地變化’本發明之非矩形位能結構可能無法穩定的 貫現。如習知技術所揭露的此僅造成於具有平坦位能底部 的非常一般的矩形位能結構。於接面介面處期望陡急性以 第3族構成元素之濃度分布表示時,於母層(m〇ther 1 ay er )中要求對於不是兩位數減少就是兩位數增加平均原 子濃度’有必要降低過渡距離至約2 Οηπι以下,大多數較佳 約為1 5 n m以下。 自本發明之非矩形位能結構帶來的重要特徵係發光波 長可以輕易地時而經由改變一簡易機構的規格。由 GaY I nZ N構成的活性層範例’可以經由簡易操作減少活性
第28頁 五、發明說明(26) 層之厚度交替短發光波長至長發光波長,即使當銦組成比 例(=Z)維持幾乎相同。例如,包含由具有銦組成比例约 0. 1 2即厚度約8nm的^型Ga(} 88 inQ 12N活性層的發光部分,經 由減少活性層厚度至約5nm產生藍光發光波長約440mn。發 光波長可以變化於47〇nm〜480nm。這是因為於活性層中傳 導帶與價電帶之位能落差經由減少活性層之厚度變得較 深’且侷限於位能井中的電子與電洞之間過渡能量減少。 更進一步’當活性層之厚度減少至3 nm時,波長超過 500nm°當活性層之厚度減少時,彎曲的傳導帶與價電子 帶彎曲於接面介面處變成更顯著,因此過渡能量就更減 少 。 使能眘更破實的彎曲,於第八實施例中,採用一結構 其中AlxGaYN(0 SX ’ γ $1,X + γ = 晶體層安插於活性 層與P型包覆層之間。AlxGaYN(0 SX,Y $1 ,X + γ =丄)晶 體層不同於TEGFET中的空間層(spacer layer),且設置以 便連接於p型第3族氮化物半導體晶體層。更進—步的,配 置A lxGaYN晶體層如同空間分離層 (space-isolati on-layer)用以空間隔離活性層型包覆 層,由於自ρ型包覆層擴散的ρ型雜質(impurity)所以要防 止活性層反轉成P型層。由於提供AlxGaYN晶體層實際上以 便連接摻雜P型雜質例如鎂(magnes i um簡稱Mg)的p型包覆 層,於上部包覆層的第2族雜質擴散進入A lxGaYN晶體層。 特別地’ p型雜質總是非故意地包含於A lxGaYN晶體声。於 這樣的狀況下’傳導性型(conductivity type) AiGaN曰
第29頁
體層維持η型。這是因為n剂A】ρ χτ 疋U 晶體層可以有效地產生 此能帶結構於靠近活性屉垃品人^^ _ 任增接面介面區域朝向傳導帶彎曲。 η型AlxGaYN晶體層較佳地應由顧+古β 一“点认也^ ^现田顯不两抵抗及鬲純度的載子 濃度 1 X 1 017 c πτ3 的 η 型 A1 r s μ 槐 j·、 iA1j^aYN構成。AlxGayN晶體層之厚度 不應超過lOOnm且應設於丨nnm,、,τ *tr^ 於10nm以下之薄厚度以便產生穿隧 效應(tunnel effect)抑制電流流動阻抗 (current-nowing resistance)增加。 更進-步’第七和第八實施例具有一特徵,就是活性 層由具有銦組成比例少於〇3的GaYlnzN(〇7^Y〈丄,〇 〈 Ζ$0·3,Y + Z = 1)構成。這是因為於晶體品質中具有銦 組,比例(=Ζ)控制於〇·3以下極佳的GaYlnzN ’因此形成發 出命強度光的活性層。 ▲本發明申請專利範圍第丨項所述的超晶格結構具有一 功症提商活性層結晶性,就是大體上沉積於其上的發光 層。更進一步的’形成非矩形位能結構的活性層如同可以 輕易變化發光波長的發光層般地作用。 如申請專利範圍第2項所述採用非量子井結構的超晶 格結構具有一功能,抑制產生自許多的量子能階且干擾單 色光的發光’因此除了提高活性層之晶體品質外就可發出 極佳的單色光。 本發明申請專利範圍第3項所述的量子丼結構,其中 結構單元之堆疊週期數限制於5以下具有一功能,抑制不 必要又伴隨主發光的次發光,因此帶來極佳的單色發光 性。更進一步’本發明申請專利範圍第4項所述具有非矩
第30頁 ,·》 «<»«·> ι*^· 五、發明說明(28) 形位能結構的活性層,#中氮化銦鎵混合晶體係直接 接於構成超晶格結構的上部終端層具有一功能, + 高單色發光性。 7 & 本發明申請專利範圍第5項所述的活性層,其中具有 包括複數具有不同銦組成比例結晶相的多相筚社且— 功能,增加發光強度。此外,本發明申請專;;^圍第6項~ 所述的活性層’其中具有包括主要形成第3族氮化物半導 體層的主體相’其組成相同於形成沉積層的第3族氮化物 半導體層,顯示一功能,帶來極佳的發光強度。 本發明申請專利範圍第7項所述的非矩形位能结構, 其中包括f曲的傳導帶或價電帶具有一功能,於活性層範 圍内在一詳細指明的低電位區域累積電子或電洞以及另一 功能,引起較對應於形成活性層的第3族氮化物半導體之 固有波長還長的的發光波長。特別地,本發明申請專利範 圍第8項所述的接面結構,其經由連接活性層盥提供活性 層與P型包覆層之間的nSAlxGaYN晶體層具有一功能,有效 地侷限電子於活性層之位能井部分。 參考實施例’本發明之發光元件將更詳細的說明。 第1實施例 根據本發明申請專利範圍第1項至第3項,經由製造包 括第1至第3實施例之構造的l e D之實施例將具體地說明。 第1圖顯不於第1實施例中製造包括堆疊結構2〇的[£1)1()平 面圖。第2圖顯示沿著第1圖中Α_Α,陷切開的的LED1〇中央 位的剖面圖。
五、發明說明(29) "' 、 堆疊結構體20利用藍寶石(α-Α12〇3單晶)為基板1(Π構 成。由未摻雜的GaN構成一緩衝層(buffer) 102沉積於藍 寶石基板101之表面(〇〇〇1)上。於GaN緩衝層1〇2上,沉積 具有石夕摻雜濃度η型GaN構成的一下部包覆層103,自與緩 衝層102接面介面處朝向它的成長方向漸漸地增加。下部 包覆層103之厚度設於3 yin以及於包覆層1〇3表面部分的載 子濃度大約為3 X 1 (Pcm-3。 第—構成層104b及第二構成層l〇4c經由12個週期重複 堆叠’位於下部包覆層丨0 3上的超晶格結構丨〇4構成於如此 方式中。第一構成層l〇4b係由具有鋁組成比例〇.1的矽摻 雜的n型A 1〇 Ga〇.gD N層構成。第二構成層1 〇 4c係由銘組成 比例0的%摻雜的11型(^^]層構成。構成超晶格結構1〇4的η 型A1。1QGaQ 9D Ν層1 〇4b與η型GaN層1 04 c的載子濃度調節至約 2 X 1018cnr3。i〇4b層與l〇4c層的厚度兩者皆設為52nm,且 l〇4b層與l〇4c層之間的厚度差異控制於± 3nm範圍。包括 經由1 2個週期堆疊層的超晶格結構】〇4係經由具有能隙大 於下部包覆層GaNl 03的η型Alfl lflGac gflN層104b當作一起始 層105 ’以及n型GaN層l〇4c當作一上部終端層1〇6構成上面 表面層。 於上部終端層1〇6上’經由5個週期堆疊結構單元1〇7d 構成沉積的量子井結構1〇7’包括具有銦組成比例o.i的未 捧雜11型1化1(^3()9(^層1〇76以及未掺雜的11型〇&8層107(。
構成量子井結構107的η型InD IDGaQ 9GN層l〇7e之載子濃度大 約設於6 X liPcm 3。n型GaN層1 〇7f之載子濃度大約設於2 X
第32頁
2725 發明說明(30) lTcnr3。構成一井層的11型1叫1()(^9(^層1〇76之厚度大約 設於10nm。構成一位障層的^型GaN層107f之厚度大約設於 20nm。包括經由5個週期堆疊層的量子井結構1〇7由當作起 始層108的η型GaN層l〇7f以及當作活性層109的n型IriHQGa 〇·9〇Ν層1076構成,當作一真實發光層,位於量子井結^的口 型包覆層内。 摻雜鎮(Mg)和具有3〇〇ηιη厚度以及載子濃度 2 X 1017cnr3 的 ρ 型AlxGaYN 層(X = 〇·ΐ5 — 〇)連接至^Ιη 〇.1〇GaQ.9QN層l〇7e當作量子井結構1〇7之終端層構成的活性 層109 型AlxGaYN層110之鋁組成比例X自上部終端層1〇9 接面介面處隨者厚度之增加方向而減少,於表面部分鋁組 成比例X變為零’就是,層no變成psGaN。 沉積於藍寶石基板1〇1表面的堆疊結構體2〇之每一構 成層係經由一般的常壓有機金屬化學氣相沉積 (atmospheric pressure M0CVD)成長技術成長。於成長活 性層109與p型包復層11〇時,使用獲得接面介面處^1之陡 急性方法。就是,於接面介面處11 i確保鋁與銦之組成不 連續’ 一次引進一第3族構成元素之材料源進入一 mocvd反 應系統’於量子井結構1〇7之活性層1〇9的成長完成後停 止。換言之’ η型Infl.lflGaQ.9QN層107e之成長完成後經由停 止鎵源和銦源進入M0CVD反應系統,規定5分鐘待機時間接 著P型包覆層11 0之成長開始。一锻帶機時間後,銘源和鎵 源材料引進M0CVD反應爐内,且以此方式接面介面處11}為 陡急的。於深度方向從一般SIMS分析法顯示對於銘原子遭
«2725 五、發明說明(31) 度需要變化自1 x l〇i9cm_3至1 X 102icm-3的過渡區寬度約為 1 2nm ° 堆疊結構體20接受使用圖案技術的晶片化步驟經由一 般性黃光步驟(photolithography procedure)與使用氩 (Ar)/ 甲娱;(methane 即 CH4) / 氫(hydrogen 即 H2)混合氣體的 電漿姓刻步驟(plasma etching procedure),且以此方式 形成LED10。對LED10構成p型歐母電極112包括採取兩層結 構的一塾電極(pad electrode)112a以及以導電的氮化鈦 (titanium nitride即TiN)薄膜形成的一透明電極112b。 台座電極(stage elect rode) 112a之下部與形成鎂成分梯 度摻雜AlxGaYN層的p型包覆層11〇之表面接觸,是由金鋅合 金構成(金:95重量% ’辞:5重量%),而墊電極112a之上 部層係由金構成。利用電漿蝕刻除掉上邊部分形成η型歐 母電極113以便與下部包覆層1〇3之表面接觸型歐母墊 電極11 3由鋁構成。 當操作電流20mA於順向方向流經LED10兩個電極時, · 第3圖顯示產生最大發光強度具有中心發光波長454ηιη的藍 . 光。此外,如第3圖顯示伴隨著發光光譜〗丨5的次發光光譜 Π 6浮現於主光譜11 5之兩側是可辨識出來的◊然而,由於 次發光光譜1 1 6相鄰於光譜之半寬1丨7並未惡化,且約為 7nm。更進一步於元件狀態,經由一般地積分球 ^ (integrating sphere)量測發光強度,如此極佳的達到大 小約20 //W 。 應注意’根據光量子理論能隙產生中心波長(454nm)
第34頁 五、發明說明(32) 發光理論上是2.72eV 型Irv1〇GaQ9〇N1〇7e之固有能隙形 ^ 一井層於量子井結構丨07 型包覆層終端和活性層丨〇9 樣於至溫下約3.2eV(參考japanese Examined Patent Publication No.S55_3834) ^對應於發光波長約為 388nm。特別地,如此實施例顯示,猜測構成異質接面結 構以便增強活性層1〇9於接面介面處ηι之組成陡急性以及 量子井結構107之p型包覆層UQ與固有能隙相比(=3. 2eV) 充分減少遷移能量約0. 47eV實現一非矩形位能結構。 更進一步’假若一發光響應係經由發光之脈衝電壓響 f表示’施加+ 5V的脈衝電壓於上述穩定強度的藍色發光 量測到約1 8ps ’於LED中產生極佳的響應。 (比較實施例) 於上述第1實施例的LED10中’構成量子井結構之 最後終端的活性層109的nSIn() i()Ga() 9()N107e成長完成後, 如同第1實施例不再週期性的供應而中斷成長,接連地繼 續進行成長p型包覆層110的步驟。換言之,構成具有一般 性矩形位能結構的量子結構的堆疊結構,其中未完成接面 介面處111之陡急性。此堆疊結構如同第丨實施例般地元件 化加工,因此完成一LED。 此LED之發光特徵與習知LED相比較。如第4圖的例 子’於順向電流20mA下主發光光譜115之中心波長丨14為 372nm,且與相當於構成活性層的„型inQ i()GaQ 9qN之固有能 隙的發光相較特別的短。換言之,於此比較實施例之led 中’於具體指定的位置在井層107e内量子井結構107ips
第35頁 五、發明說明(33) 包覆層部分終, 二 處未形成非矩形位能井,且上述發光特忾 # # & & # 地解釋自包括上述井結構1〇7e的簡單¥ 形位能井結構的發光。 •干矩 i 一步於主發光光譜1 1 5周圍,一複數次發光光 Γ Λ Λ期性地出現。為了這緣故,光譜之半寬L變 光光出單色光的發光。出現實質週期性地次發 π看出疋自矩形位能井結構的衛星發光(satel lite lght emission),且考慮上述發光現象之波長較相當 材料能隙之波長短,斷定比較實施例的LED係包括習知」 般性矩形位能結構之量子井結構的LED。於晶片狀態狀 態,經由一般的積分球量測的發光強度約為丨丨“ w。 經由與上述第1實施例比較,上述比較實施例LED之發 光特徵具體地顯示,根據本發明之LED於發光強度及單色 發光性上係明顯地優於比較實施例2LE£)。這是因為根據 本發明第1實施例LED之量子井結構之活性層包括非矩形位 能結構,其合理的發光波長較相當於構成材料能隙之波長 較長。為了理解不僅矩形位能結構帶來較相當於固有的能 隙波長短而且根據本發明之非矩形位能結構,保證如上所 述由p型第3族氮化物半導想構成的活性層與p型包覆層之 接面介面處之陡急性是非常重要的。換言之,用以達到非 矩形位能結構可以增加發光強度及單色發光性,於接面介 面處之成分之陡急性是必須的技術因素。 (第2實施例) 特別地根據第4實施例如申請專利範圍第4項所述,本
第36頁 五、發明說明(34) 發明將具體地描述利用一範例,其中LED40係利用堆疊結 構體5 0構成。 第5圖係依本實施例製造的1^040之概要平面圖。第6 圖係以第5圖之概要平面圖沿著β β ’線切開之概要剖面 圖。 包括如同使用於第1實施例中量子丼結構1 0 7之井層 1 0 7e之相同的η型I nQ lfl Ga〇. 9(| Ν的單層之混合晶體層’提供 做為唯一的結晶層,以便直接地連接於如第1實施例所述 的超晶格結構1 0 4之上部終端層的n型GaN層。經由一般剖 面TEM技術根據觀察,於活性層1 〇9範圍内的錯位密度量測 約為 1 06 cnr2。 於第1實施例中所述的人ixGaYN晶體層當做P型包覆層 110,其中具有梯度分布的鋁成分,於產生接面介面陡急 性的成長中斷後被連接於活性層1 〇 9。換言之,於此實施 例中的一結構,其中採取只有活性層1 〇 9堆疊於超晶格結 構1 0 4之上部终端層1 0 6上β 利用上述層積結構(laminated structure)50,一操 作電流2 0 m A以順向方向流通如同第1實施例相同方式製造 的LED40 ’且如第7圖所示光譜顯示藍色發光。產生最大發 光強度發光之中心波長114為458nm近乎與第1實施例LED10 相同。更進一步的,次發光光譜幾乎不伴 Π 5產生。與第1實施例範例比較,為什麼次發^光譜之產 生被抑制的理由係具有位能井結構層限制為僅有單一層之 活性層109。光譜之半寬117非常好約為_。經由一般積 五、發明說明(35) 分球量測發光強度約為2 1 // W。順便一提,當刪除上述超 晶格結構104經由直接沉積活性層1〇9於GaN下部包覆層103 上製造的LED之發光強度約是1〇 "W如此低,相當於此實施 例之1/2 ’反映錯位密度大小超過約活性層之1 x i〇i〇cnr2。 當第1實施例與第2實施例之1^1)510及1^〇540之特徵做 比較時,自LEDs 10及LED s40發出具有幾乎相同波長及強度 的光。這暗示獲得發光強度大大地取決於經由安插超晶格 結構於其中的活性層結晶性之改善,且它幾乎與存在堆叠 結構範圍内的位能井數量無關。包括由單一層组成之活性 詹的堆叠結構帶來極佳的單色性發光。 (第3實施例) 特別地根據申請專利範圍第4項第4實施例所述,本發 明將具體地說明使用其它範例’其中LED70經由堆4結構 80構成。 立 第8圖係此實施例製作的LED70之概要平面圖,第9圖 係以第8圖之概要平面圖沿著c-C’線切開之概要剖面圖。 如同第1實施例般的形成相同結構的GaN緩衝層丨〇 2以及具 有載子濃度梯度分布的η型GaN構成的下部包覆層1〇3連續 地沉積於藍寶石單晶1 01之c -結晶面上。接著,超晶格結 構1 〇 4沉積於下部包覆層1 〇 3上。構成超晶格結構1 〇 4之第 一構成層1 〇 4 b係由具有銘組成比例0 ‘ 0 5之妙摻雜n型a 1 〇 Gao.J層構成,以及構成超晶格結構1〇4之第二構成層1〇4c 係由矽摻雜之n SGaN層構成。超晶格結構104以包括S一對 的第一構成層104b及第二構成層l〇4c之堆疊結構單元丨〇4a
第38頁
經由1 0週期的週期性堆疊方式構成。於此實施例中,一結 構其中就是第一構成層1 〇4b的η型Alc Q5Ga〇 95Ν層進一步形 成於1 0週期堆疊結構的最上部層。構成超晶格結構1 0 4的η 型A 1Q 05Ga〇 95Ν層1 〇4b及η型GaN層1 04c之載子滚度約設於3 X 1018 cur3。i〇4b層與l〇4c層兩者之厚度設於58 nm,且104b 層與10 4c層兩者之間的厚度差保持於4ηηι以下。包括經由 1 0週期堆疊層的超晶格結構具有一結構,其中具有能隙較 構成I部包覆層1〇3之GaN層大〇_ 13eV的^ SA1"sGaQ J層 104b當作一起始層105及一上部終端層1〇6。 構成的唯一的活性層109,亦是實質發光層,係沉積 於上部終端層1 〇 6上。與生具有的非矩形位能結構之活性、 層載子濃度約設於1 x l〇i8Cffl-3 ’且其厚度約設於12ηΠ]。 使用成長之供應中斷週期達成相似於第1實施例相鄰 層之接面介面處的陡急性後,具有厚度30Onm及載子濃度2 X 1〇17cnr3 的鎂摻雜P 型 AlxGaYN(X = 0.15 R 0)層 110,其 中紹組成比例為梯度變化的,連接於由η型In() 2()GaQ 8qN層 構成的活性層1 0 9。鋁組成比例係自活性層1 0 9之接面介面 處朝向厚度增加方向逐漸地遞減,且最後變為零,即p型 GaN ’於p型41/〜^|層11〇之表面部分。 相似於第1實施例的步驟完成堆疊結構8〇後,提供於 第1實施例中說明的p型歐母電極112與11型歐母電極113, ' 因此製作了 LED70 當操作電流2〇mA以順向方向流通LED70 ^兩個電極,產生最大發光強度具有中心波長4 76ηιη之藍 綠光發射。次發光光譜伴隨主發射光譜之情形幾乎不會產
第39頁 五、發明說明 生。與第1實施例相比較次發光光譜出現被控制的原因是 具有位能井之層被限制為唯一的活性層丨〇 9 ^極佳的光譜 半寬約為8nm。更進一步的,於電路狀態經由一般的積分 球量測的發光強度極佳地達到約2 2 e w大小。 此實施例之LED具有一特徵,相對於具有活性層丨〇 9就 是發光層之π型InuoGao S()N能隙約為3. lev,產生的光具有 的波長較相當於此能隙(=40〇nm)波長長。原則上具有長 波長的光不可以自習知的矩形位能結構量子井層發射,以 及如此長波長的光只可以經由本發明之非矩形位能結構發 射’產生遷移能量減少。於包括活性層1〇9即p型包覆層 110的異質接面結構的遷移能量估計約為2. 6eV。 更進一步,第3實施例中記載的LED可以獲得預測可以 發射具有高亮度與極佳單色性之短波長的可見光發光元 件,不管只有一層的第3族氮化物半導體層當作發光活性 層使用。特別地,關於發光之單色性,此實施例之led優 於經由具有量子井結構構成的結構。 (第四實施例) 於第四實施例說明中,本發明將具體地利用經由根據 發明申請專利範圍第5項,就是根據第5實施例,構成組成 活性層之堆疊結構製作的LED範例說明。 於第4實施例中’自經由第2實施例說明的結構構成的 堆疊結構構成的LED,只有由η型Ga〇.9D InG1QN構成的活性層 顯著地認定為在構造上與第2實施例不同的多相態結構。 根據第4實施例構成活性層之一堆疊結構係由採取多
第40頁 五、發明說明(38) ---- =Ξ 結構的n MGa"°In° 1ΰΝ 構成,n SGau〇in«.i〇N 構成的活 ,s成長於相似於第2實施例的超晶格結構上部終端層上 的方式製作。在採取成長中斷產生接面介面處之陡急性 後,成分梯度分布的p型AlxGaYN層當作p型包覆層和一接觸 層以相似於第2實施例的1 0 5 0。C成長一樣’然後接著採取 漸漸地降溫方法。漸漸地降溫方法係一降溫步驟包括第一 降溫步驟’執行以每分鐘45 °C自1 05 0。<:至950 °C降溫速率 的降溫操作;接著第二降溫步驟,執行以每分鐘丨5它自 950 °C至650 °C降溫速率的降溫操作。 經由此降溫步驟’ η型G aQ 9QI nQ l(} n構成的活性層係經 由多相態結構形成’其中對於主體相具有均勻的銦組成比 例(=b)大約為3%至5%GaaInbN’以及對於從屬相具有銦組 成比例(=b)大約為12%至15%的幾乎球狀或半球狀的微晶 體(micro-crystal)。第10圖概要地顯示經由多相態結構 形成的η型Ga〇.9〇 I nfl_ 1Q N活性層1 〇 9之内部結構的teΜ斷層影 像。觀察到一情況,其中自微晶體以大量豐富的銦形成從 屬相Τ散佈於層狀主體相S内。亦可以知道包括扭曲的區域 U形成於許多區域,其中主體相S及從屬相Τ彼此互相接 觸。 於上述的堆疊結構體中,當2 0mA操作電流於順向方向 流通LED時,根據第1實施例說明之步驟製作的LED發出藍 色的光。經由使用一般積分球量測的發光強度約為2 6 m W, 超過第2實施例的LED發光強度約為24%。本實施例之LED不 同於第2實施例之LEI)無論如何活性層只有採用多相態結 Ι^ΗΠβΒΓ
' % 41 I 五、發明說明(39) 構。因此,如同本實施例體說明的’包括多相態結構的活 性層明顯地顯示增強發光強度的效果。 (第5實施例) 於本實施例說明中’根據第6實施例做為範例,本發 明說明利用設置有多相態結構活性層LED當作一範例。 於本貫施例中’ 一 η型G a〇. 9〇 I u N活性層與一 p型八 G aY Ν成分梯度分布層成長於相似於第4實施例的堆疊結構 體上,且之後降溫步驟改變’因此根據第6實施例形成由 多相態結構組成的活性層。自用以成長p型AlxGaYN成分梯 度分布層的1050 °C至950 °C之降溫速率設於每分鐘3〇 t, 以及自950 °C至650°C之降溫速率設於每分鐘10°c。 於第5實施例中,由於降溫速率設定小於第4實施例, 活性層之主體相與從屬相之間的銦組成比例差異變得更顯 著,且主體相主要地由具有銦原子濃度約8 X l〇i9cm-3的(jaN 構成完成。因此’本實施例使用非矩形位能結構之活性層 經由多相態結構構成完成’其中幾乎相同於形成超晶格結 構之上部終端層的材料G a N當作主體相使用。換言之,認 為有相反地增加包括從屬相的微晶體之銦組成比例的趨 勢’以及該微晶體的銦組成比例平均約1 5 %。由於經由降 低降溫速率微晶體相互融合使得從屬相增大大小的趨勢。 兩者的趨勢暗示關於II-VI族化合物半導體cdTe之量子點 根據奥斯特瓦成熟效應(Ostwald ripening effect)的現 象(參考「OYO BUTURI」,Vol. 67, No. 7, ( 1 998 ), 802-812., and J. Crystal Growth, 184/185, (1998),
第42頁 ^52725 t 五、發明說明(40) 〜 ' ~ —' 228-236)。 根據第1實施例所述步驟當操作電流2〇mA流通經由上 述堆疊結構體製作的LED時,具有中心波長約47〇nm的藍綠 光自LED發射。使用一般的積分球量測發光強度約為 28mW ’且它的高發光強度超出第2實施例之LED約有33%, 即使發光波長不同。更進一步的,第5實施例之LED發光強 度與包括形成相似的多相態結構的活性層的第4實施例比 較係極佳的。形成經由多相態結構構成的活性層,多相態 結構之主體相經由如同超晶格結構之上部終端層相同成分 的第3族氮化物半導體材料構成,就是"沉積層”藉以證明 獲得高發光強度。 (第6實施例) 於本實施例說明中’本發明將使用一範例說明LED 1經 由包括根據第7實施例及第8實施例兩者敘述發明之構造的 堆疊結構體2製作。 第11囷顯示本實施例製作的LED1剖面圖。自藍寶石基 板1 01至一 η型Ga〇 8QI n〇.2〇 N活性層1 〇 9的堆疊結構插入一超 晶格結構1 04於其中係相同於第3實施例。超晶格結構1 04 具有η型Alfl Q5GaQ.95N構成的上部終端層1〇6。 成長η型Ga^InuON活性層1〇9經由一常壓MOCVD方法 完成。經由10分鐘之成長中斷後’一高阻抗之未摻雜η型 Al〇.isGa〇 85N層11 8堆要於活性層1 〇9上。為何成長中段時間 較第1實施例兩倍長的原因係經由進一步增加活性層1 0 9及 A V15 GaQ85N層118之接面介面處陡急性產生落於活性層109
第43頁 五、發明說明(41) 範圍内的彎曲傳導憨卹八 V C* ώ 1 y ! ηπ 〇Ρ刀充分落於朝向費米能階。呈右备 子很度1x1017 W以ΤΓ的高/具有栽 定於3ΠΠ1。此高純度11型 41。」5以"』層118之厚度設 堆積電子於形成層118係提供做有效地 體說明區域。 "。〜心性層⑽位能井部分之具 鎂摻雜的p型AlxGaYN(X = 〇15到〇:)成分梯 110沉積於η型AU Ga μ Mi ίο ”又刀禅度刀布層 ,έθ , ^ °.]5 ΰ.85^ 118上’因此完成堆疊結構體2 之、·且成。根據構成几素之濃度分析經由SIMS|堆疊結 2之表面至深處部位’彳以發現鎂係之— 雜物擴散入未摻雜的11型4丨。.1%七^層118。此外,可以發 現於Ga〇.8()InQ2QN活性層109與高阻抗11型^() 15(^80層118的 鋁成分之陡急性約為9mn。 如同第1實施例的具有相同構造的p型與η型歐母電極 11 2與1 1 3形成於上述的堆疊結構體製作LED 1。可以發現發 光之中心波長約5 0 5 n m較第3實施例之L E D波長長。於主發 光光譜旁次發光光譜之出現如同第3實施例的幾乎不可辨 認。然而,本實施例之特徵係獲得具有高速響應LED優於 第3實施例之LED。當本實施例之LED經由一脈衝響應時間 與第3實施例比較具體地顯示響應優點。當第3實施例之脈 衝響應時間約為20ps時,本實施例之脈衝響應時間約為 1 6p s «根據本實施例之組成’顯示一較高響應的LE D確實 可以獲得。 (第7實施例) 於第6實施例中描述經由G aQ. 8DI !!〇 2α N構成活性層1 〇 9 ’
第44頁 五、發明說明(42) -----
活性層109之厚度減少至3mn。堆疊於活性層上A1xG\N 梯度分布層110的A1成分Ο X)梯度分布自0.25至〇的變乃 (X - 0 . 2 5至0 )。因此,具有比第6實施例厚度較薄的含 層1 〇 9連接於具有比第6實施例鋁組成比例高的p型包覆洗 110。 復層 根據第1實施例描述的步驟自上述堆疊結構體製作、 LED與第6實施例LED之響應時間比較未顯示有顯著地變、 化。然而,觀察發現發光波長係較長的,即52 〇 nm。特別 地,證明了發光波長變得較長即使當構成活性層的Ga^丨 混合晶體組成比例(=Z)變化不甚大時,即使經由單單減 少活性層厚度且增加與活性層接面介面處當作包覆層與接 觸層兩者的P型AlxGaYN層鋁組成比例而GaYInzN混合晶體組 成比例(=Z)變化幾乎保持常數時。順便一提,於本實施 例範例中,構成活性層的Ga〇 8〇 I nc 2DN之固有能隙約為 2. 9eV(參考Japanese Examined Patent Publication No. S55-3834)。另外一方面,獲得相當於發光波長的遷移能 量計算約為2,4 e V。因此’本實施例導致遷移能量之減少 約為0. 5eV °此外’於晶片上LE[)之發光強度係如此的高約 為30 。 於申請專利範圍第1項中描述的本發明係經由提供活 性層就是於超晶格結構上的實質發光層構成,其中於活性 層中晶體缺陷兹長被抑制,活性層極佳的結晶性可以獲 得,藉以獲得具有高發光強度的發光元件(LED )。於申請 專利範圍第1項中描述的本發明,活性層有一構造其中由
第45頁
五、發明說明(43) 於此構造生來具有彎曲能帶的低電位部》,可以輕易地 得具有稍微長波長的第3族氮化物半 於申請專利範圍第2項至第4項描述的V1 發明顯示可以 獲付可以發出極佳單色光性的第3族氮化物半導體發光元 件的巧。特別地’於本發明申請專利範圍第2項,具有 活性層沉積於超晶格結構上係經由不產生不必要產生次發 光光譜量子能階的非量子結構構成,因此獲得極佳的單色 發光性。更進-步,於本發明申請專利範圍第3項,活性 廣私用量子井結構本質上有利於極佳的單色發光性於 發明申請專利範圍第3項可以顯示增強發光單色性之結 果。更進—t的,於本發明申請專利範圍第4項中,因為 活性層係由單-層组成的’本發明申請專利範圍第4項顯 不沒有附加量子能階出現下極佳的單色性發光結果。 於本發明申請專利範圍第5項及第6項描述的,其中活 性層$經由具有不同銦成分的多相態結構晶體層構成,顯 不獲得極佳發光強度的第3族氮化物半導體發光元件之結 果。特別地,於本發明申請專利範圍第6項,多相態結構 之主體相以幾乎如同底部層相同材料形成,活性層之單色 發光性品質明顯地改善,以及因此第3族氮 光元件可以獲得更好的發光強度。 物+等體發 當使用本發明申請專利範圍第7相與第8項描述的能帶 結構時’使用習知技術裝置經由Ga丨nN用以形成活性層, 由於避免銦組成比例增加使得單色發光性差,然而本發明 申請專利範圍第7相與第8項顯示輕易地提供較長的發光波
五、發明說明(44) 長之結果。特別地,高純度η型晶體層設置於本發明申請 專利範圍第8項所述的活性層與ρ型包覆層之間的構造可以 輕易地更確實地於活性層内彎曲能帶,因此顯示產生可以 長波長發光的第3族氮化物半導體發光元件的結果。
第47頁

Claims (1)

  1. <132725 六、申請專利範圍 1. 一種第3族氮化物之半導體發光元件,具有 型雙異質(doubl e hetero簡稱Μ )接面結構,包枯 接面 一單晶基板(101)表面的一 η型包覆層(103)與~0刑^ 、 (11 〇 ),及提供於η型與Ρ型包覆層之間由第3族氮化物、增 體晶體層構成的一發光層,其特徵在於發光層包括,$導 一超晶格結構(104) ’其中設置靠近於η型包覆層 Ο 〇 3)的η型第3族氮化物半導體晶體層係週期性地交^ 疊,η型第3族氮化物半導體晶體層具有不同第3族二二堆 素組成比例及幾乎相同厚度以及堆疊週期數範圍自2 疋 上至25對以下;以及 以 —活性層(1 0 9 ),由η型第3族氮化物半導體晶體層 成,提供位於超晶格結構之終端靠近ρ型包覆層的—層( 部終端層)上,由於能帶彎曲使得η型第3族氮化物半^ Λ 晶體層具有一非矩形位能結構。 2_如申請專利範圍第1項所述的第3族氮化物半導體發 光元件,其中該超晶格結構(1 〇 4 )為採取非量子井結構, 其中由導電性η型氮化銦鋁鎵混合結.(Α1χ(;3ϊΝ : 〇 〈 1 ’0SYS1,0$Z < 1,χ + γ + z = n 構成的兩種層 (104b)、(l〇4c)係交替地堆疊於另一層上,每一層 (l〇4b)、(l〇4c)具有5nm以下厚度差異以及不同組成比例 的第3族構成元素。 3_如申請專利範圍第丨項所述的第3族氮化物半導體發 光元件’其中該活性層(109)以一井層(1〇7e)形成,就是 相鄰於P型包覆層的一量子井結構(1 〇7)終端層,量子井結
    構係由丼層構成的堆疊結構構成具有該井層以及位障層, 經由堆疊週期數5以下交替堆疊,該井層由具有銦組成比 例0. 3以下的氮化鎵铜混合晶體(g aY I % n : . 7 S Y < 1,0 < ZS0.3 ’Y + Z = 1)構成’以及該位障層(1〇7f)由具有 銦組成比例小於GaY I nZN混合晶體的氮化鎵銦混合晶體 (GaBlncN:Y < β < 1,〇 < c < Z’B + C = 1)構成。 4.如申請專利範圍第1項所述的第3族氮化物半導體發 光元件’其中該活性層(1 0 9 )係由單一氮化鎵銦混合晶體 層直接地連接於該超晶格結構之上部終端層構成。 5 如申請專利範圍第1項所述的第3族氮化物半導體發 光元件,其中該活性層(109)係由包括複數Gaa In^N結晶相 (0 S a < 1 ’ a + /5 = 1)的多相態結構之氮化鎵銦混合晶體 構成’每一結晶相具有不同於其它的銦組成比例(=点)。 6. 如申請專利範圍第5項所述的第3族氮化物半導體發 光元件’其中該活性層(1〇9)包括一主體相s,主要地係由 η型第3族氮化物半導體相同成分的η型第3族氮化物半導體 晶體構成,構成一下部層(沉積層)堆疊該活性層於該下部 層上,以及一從屬相Τ,由具有不同於主體相之鋼組成比 例的G a α I η $ Ν構成。 7. 如申請專利範圍第1項至第6項之任一項的第3族氣 化物半導體發光元件,其中該活性層係由一 η型氮化鎵銦 混合晶體(GaY I ηζΝ : 0. 7 g Υ < 1,〇 < Z S 0. 3,Y + ζ = 1 )構成具有一能帶結構,其中傳導帶或價電子帶之彎曲部 位於靠近Ρ型包覆層之接面介面處附近區域朝向費米能階
    第49頁 六、申請專利範圍 —曲以及銦組成比例(=Z)為0. 3以下。 8.如申請專利範圍第1項至第6項之任一項的第3族氮 化物半導體發光元件,其中包括p型雜質的η型氮化鎵鋁混 合晶體(人1)^3,:02;^$1,0$丫$11 + ¥ = 1)成長於 該活性層與ρ型包覆層之間,以及該活性層係由η型氮化鎵 銦混合晶體(GaY I ηζ Ν : 0. 7 S Υ < 1,0〈 Z S 0. 3,Y + Ζ = 1 )構成具有一能帶結構,其中傳導帶之彎曲部位於包含Ρ 型雜質的η型氮化鎵鋁混合晶體之接面介面處附近區域朝 向費米能階彎曲以及銦組成比例(=Ζ)為0. 3以下。
    第50頁
TW88119021A 1998-11-12 1999-11-02 Group-III nitride semiconductor light-emitting device TW432725B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32245698A JP2000150957A (ja) 1998-11-12 1998-11-12 Iii族窒化物半導体発光素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW432725B true TW432725B (en) 2001-05-01

Family

ID=18143869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW88119021A TW432725B (en) 1998-11-12 1999-11-02 Group-III nitride semiconductor light-emitting device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2000150957A (zh)
DE (1) DE19954242B4 (zh)
TW (1) TW432725B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3511923B2 (ja) * 1998-12-25 2004-03-29 日亜化学工業株式会社 発光素子
DE19955747A1 (de) * 1999-11-19 2001-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur
US6906352B2 (en) * 2001-01-16 2005-06-14 Cree, Inc. Group III nitride LED with undoped cladding layer and multiple quantum well
US6958497B2 (en) * 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
KR20090034169A (ko) * 2007-10-02 2009-04-07 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
DE102016112294A1 (de) 2016-07-05 2018-01-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterschichtenfolge
KR102432226B1 (ko) * 2017-12-01 2022-08-12 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4905059A (en) * 1986-09-25 1990-02-27 Regents Of The University Of Minnesota Modulation doped radiation emitting semiconductor device
JPH03203388A (ja) * 1989-12-29 1991-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
JPH04192585A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Pioneer Electron Corp 半導体発光素子
JPH04192586A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Pioneer Electron Corp 半導体発光素子
US5173751A (en) * 1991-01-21 1992-12-22 Pioneer Electronic Corporation Semiconductor light emitting device
JPH06260283A (ja) * 1991-04-05 1994-09-16 Fuji Xerox Co Ltd 発光素子装置の製造方法
JPH06152072A (ja) * 1992-11-16 1994-05-31 Asahi Chem Ind Co Ltd 半導体レーザ
JPH07297476A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Ltd 半導体レーザ装置
JP2780691B2 (ja) * 1994-12-02 1998-07-30 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JPH08264833A (ja) * 1995-03-10 1996-10-11 Hewlett Packard Co <Hp> 発光ダイオード
JP3658112B2 (ja) * 1995-11-06 2005-06-08 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体レーザダイオード
JP3090057B2 (ja) * 1996-08-07 2000-09-18 昭和電工株式会社 短波長発光素子
JP4097232B2 (ja) * 1996-09-05 2008-06-11 株式会社リコー 半導体レーザ素子
JP3314641B2 (ja) * 1996-11-29 2002-08-12 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体レーザ素子
GB9704987D0 (en) * 1997-03-11 1997-04-30 Isis Innovation Infrared radiation source
EP0877428A3 (en) * 1997-04-30 1998-12-02 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw A device for emitting electromagnetic radiation at a predetermined wavelength and a method of producing said device

Also Published As

Publication number Publication date
DE19954242B4 (de) 2007-04-26
DE19954242A1 (de) 2000-05-25
JP2000150957A (ja) 2000-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6153894A (en) Group-III nitride semiconductor light-emitting device
TWI283935B (en) Group III nitride compound semiconductor light emitting device
TWI238543B (en) Semiconductor light emitting device and the manufacturing method thereof
KR100580752B1 (ko) 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
US7923749B2 (en) III-nitride compound semiconductor light emitting device
KR101008285B1 (ko) 3족 질화물 반도체 발광소자
TWI722718B (zh) Iii族氮化物半導體發光元件及其製造方法
TW200917540A (en) III-nitride semiconductor light emitting device
JPWO2006109760A1 (ja) 半導体素子およびその製造方法
KR101008588B1 (ko) 3족 질화물 반도체 발광소자
TW200401460A (en) Semiconductor light emitting device
US7253451B2 (en) III-nitride semiconductor light emitting device
JP3646655B2 (ja) Iii族窒化物半導体発光ダイオード
JP2007081368A (ja) 窒化物系半導体発光素子
TW200835000A (en) GaN semiconductor light emitting element
TW200905931A (en) Nitride semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI295513B (en) Gallium nitride-based semiconductor device
TW432725B (en) Group-III nitride semiconductor light-emitting device
JP3567926B2 (ja) pn接合型リン化硼素系半導体発光素子、その製造方法および表示装置用光源
JP3724267B2 (ja) Iii族窒化物半導体発光素子
JP3371828B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP3257976B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP2000174342A (ja) 窒化物半導体発光素子
JP2020120114A (ja) 深紫外発光素子用の反射電極の製造方法、深紫外発光素子の製造方法および深紫外発光素子
JP3711966B2 (ja) Iii族窒化物半導体層の気相成長方法及びiii族窒化物半導体素子

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees