TW425834B - EMI shielding having flexible conductive sheet and I/O gasket - Google Patents

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TW425834B
TW425834B TW085107348A TW85107348A TW425834B TW 425834 B TW425834 B TW 425834B TW 085107348 A TW085107348 A TW 085107348A TW 85107348 A TW85107348 A TW 85107348A TW 425834 B TW425834 B TW 425834B
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Daniel T Courtney
Kenneth W Hermann
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經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 425834 A7 B7 五、發明説明(,) Ί I發朗铕铽 本發明有關於阻斷與電路、外殼或附屬組件相關之電 磁干擾(「EMI」)傳播之屏蔽改進工作,其採用一種柔軟 導電薄K材料寬鬆地包封一 EHI源或對EMI敏感的電路, 以防止高頻能量逋過屏蔽界面。 根據某些進步性式樣,柔軟薄片材料可組合成或形成 一襯墊,此襯墊可導電性地密封一對立之導電元件,如 一外殼或背面板。這有助於在開口周緣持鑲一導電式地 密封,例如可封閉横過屏蔽邊界之輪入/輪出連接器β 薄Η材料可在具兩相反面其中一面上曝露一導電表面 ,而另一面則絶緣,因此與屛藤電路接觸時不會短路 但最好是,可在薄Η兩面上設置選擇性之導電及絶緣區 域以達成某呰目的。例如,可在薄Η材料至少一面上露 出導電表面而形成正性接觴,以和一艏以上之電子元件 、其中之被屛蔽電路及穿過屏蔽邊界的連接器接觸,通 常是連到電路接地點。 薄Η材料可有一或多個進出導電區之開口,例如在薄 Η材料有一導電翼Κ覆蓋薄Μ材料中洞孔。導電材料可 與開口邊緣隔開,或由邊緣附近之絶緣表面材料覆蓋, 绝緣唇Η可避免開口附近之短路。 薄片可屛蔽多種電路,如可播電腦、筆記型或掌上型 裝置、碟Η驅動器、電源及内部電路附Μ組件以及類似 之精巧型電子裝置之印刷電路板,其中電源或信號會穿 過屏蔽邊界,但並不只限於此β本發明可以形成連缠且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) i 衣-----—訂 經濟部中夹標準局貞工消費合作社印箪 425834 A7 __B7_ 五、發明説明(> ) 有效之無隙包封,並可有效屏蔽相當高頻之現代電子裝 備。 ? . R沣坊術 為了衰滅電路所放出或接受的電磁輻射,已知將罨路 包封在一導電包封《連至接地)内。導電屛蔽包封内可以 有間隙,間隙會不會強烈影挺屏蔽效果或衰減程度,端 視待屛蔽之頻率而定。為了要使相當高頻有效衰減,間 隙必須相對減小。 對於電腦或無结通訊設備,計時振盪器、乘法鎖相迴 路或類似電路的頻率可能非常高。傳統掴人電腦之時脈 —般為2 5至1 0 Q Η Η Z ,且愈進步的其時脈愈高。電路會産 生不同頻率之訊號且造些訊號會産生頻率和或頻率差之 锴波ρ有方波形式之計時或資料訊號亦具有諧波成分。 電腦之類電路可能會産生高達900ΜΗΖ之諧波甚至更高, 因此需要極強化之屏蔽,亦即要有幾乎無隙之包封,且 有良導電性,緊靠箸會發射或對電磁輻射敏威的電路置 放。 常見之屏蔽形式有形成盒狀之一或二傾金靥板,及導 電性塑腠材料或覆層。通常之非導電塑匾可加入金屬纖 維或頼粒、或加上金颺覆膜、或用導電及不導電板Η叠 在外殼上而可導罨·此項技術可參見Adriaensen等人之 美國專利第5, 137,782號(埋線),Hart之美國專利第5, 164,542號(蠱線屏蔽),113(1(^1^之專利第5,170,009號 (霣鍍覆層),及【〇81^11131[1等人之專利第5,226,210號( 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 425834 Α7 Β7 五、發明説明(今) 導電塗费雇)》此類技術可以提供屏蔽,伹曾增加製造複 雜度,尤其是面對被屛敝霣輅之内部表面必須作成非導 電以避免短路、要避免間隙(比方説由覆層刮傷造成)、 及設置足夠的導電及/或導磁材料以大量衰減入射電場 時。 雖然最常用之屏蔽材料是金屬板片,但也可用金篇化 塑膠β例如由amp Inc.所製之Quiet shield,用金颶化 塑膠構造及用選擇性之绝緣層及黏層,使材料可形成盒 狀。由於由塑膝製成,因此費輕且可摺疊。 另一可能是在電路上覆絶緣塑膠,或是金屬屏蔽障礙 。在1^8111等人之美國專利第4,670,347號中I绝緣材料 用金颶墨層*片》在Chitwood等人之美國専利第5, 166 ,86 4號中,及Kuno等人之日本專利第η 2 - 7 7 2 7 6號中(1991, 12月6日公開 >,绝緣屏蔽直接覆在有電路元件之電路板 上。置導電材料在元件上之方法會永久覆蓋8 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 根據美國專利申請案SN0 8 / 1 6 8,9 3 9號,可用軟性非導 電包封裝,其中含有導電材料,如金展板或是導窜鑛維, 此材料可提供低達1〇_1至1(Τ2Ω / 口之電阻值,以利電 磁屛蔽,並在面向被屛蔽罨路處有非導電面。此包裝形 成可包裝電路之軟性袋•在包裝上再設立一開口 (如引 至開口之屏蔽頸),以使穿過包裝之輪出/入導醱通過。 此包裝可接地至内裝電路之接地,或是输出/入接點之 接地。 本紙浪尺度逋用中國固家操準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 425834 A7 B7 五、發明説明(立) 電路板安裝時要提供靜電保護,例如Kiku的美國專利 第5, D05, 10 6號,有積體電路排卡或智慧卡之靜電保護 ,並且電路上有塑醪外殼。此為獨立之單元,且放靜電 之材料不會干擾到電路之操作舆安裝。此靜電保護結構 並未在受影堪之電路外形成包封。Kiku使用低度導電體 ,而非良導體來屏蔽電磁干擾。且!^!^未提供到達電路 元素之延伸頸、通道開口等設置〇 在RF屏蔽上亦己知有人設立導體通過之一開口 〇在 Kerley所公開之美國専利第3,383,455號中,公開由金靥 網路所形成之長筒狀RF屏蔽,其可封包待屏蔽電路。在 套筒上有一絶緣琛包圍之小開口,其可譲由電路來之引 線通過。在引線與套筒間有機械展動引起之磨擦時,絶 線環可保護引線。由於有絶緣環之故,套筒與引線間没 有藕接。絶線環有圓形開口且可讓數锢圓形引線通過, 並且尚留有空隙。此結構不適用於高頻屏蔽中。
Mollet在美國專利第4,785,136號中公開用於電腦终 端機之一 EMI屏蔽。此導電性板片具有開口及可關閉之 上下翼片,其可讓一或多値電級通過。Mollet和Kerley 相同者為導電板Η與電纜之接地或屛蔽間没有任何藕接〇 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電路可能會因高增益、髙頻操作或是與電容及電慼性 元件導通而易受干擾。為了在此情況下減弱入射波之ΕΗΙ ,霈要更具導電性之材料及更完整之包裝,例如要防止 靜電(ESD)排出之損害。 有鑒於現在電路之操作頻率與待性,ΕΗΙ屏蔽要在30 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4現格(2!0Χ297公釐) 4 25834 A7 B7_ 五、發明説明(r ) MHz至1.0GHz下提供50至60dB之訊為達此箱求, 屏蔽要建鑛且完整包封電路,亦即形成閉合且高導電之 包封。要排除靜電之包裝痛面阻值為10 + 1至10+12Q/ 口 ,而耗損入射EMI場之屛蔽需1〇_1至α之面姐 值0 如能提供一部份為軟性袋狀包裝之軟性板片,且其有 剛性金屬板片及/或盒狀之高罨導,則效果較佳。最好 能好襯墊以供穿越包裝之输入/出接黏通過。本發明有 鼷一軟性低電阻屏蔽板Η,其部份形成一包裝且安置在 可縝式電腦上,以屏蔽組件或次組件β板片可在兩面上 有導體及絶緣髅。至少有一導體區域可將EHI吸至接地。 在導電區域上至少有一開口,以提供電路出口或連至電 路之訊號線或電源線接孔·導電材料與開口間有絶緣阻 隔,以避免電路及/或周绨區域短輅。 發明路論_ 本發明之一目的是提供一電磁屛蔽,其有棰低電阻之 軟性導電板,在内部至少一區域上之表面绝绨,及使板 片能最有效損耗人射ΕΜΙ場之方法。 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 1' 1 i 1 I J— n I! I n n m I HI I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之一目的在提供軟性導電板Η形式之高頻屏蔽 ,其在内部至少有一部份絶緣,及可使板Η形成電連鑛 軟性包裝之方法,其不用固定之豳體表面卽可屏蔽罨路β 本發明之另一目的為促進需有出口之電路的屏蔽,並 使屛蔽有最少之間隙〇 -7 - 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 425834 A7 B7 經濟部中央標率局貝工消費合作社印裝 五、發明説明 ( ) 1 1 本 發 明 之 另 一 a 的 為 提 供 穿 過 屛 蔽 導 體 之 接 地 或 屏 m 1 1 導 體 之 屏 蔽 t 作 法 為 促 進 在 接 地 導 體 及 板 Η 間 之 電 連 接 1 1 本 發 明 之 另 一 的 在 提 供 有 軟 性 導 電 板 片 形 式 之 高 頻 請 ! 先 1 電 磁 屏 蔽 t 板 片 兩 面 有 選 擇 性 之 導 體 及 絶 m 體 〇 閲 讀 1 本 發 明 之 另 一 a 的 在 提 供 有 軟 性 導 電 板 Η 形 式 之 高 頻 背 面 I 之 1 電 磁 屏 蔽 » 板 Μ 至 少 有 一 含 有 開 P 之 導 電 區 域 » 且 導 電 注 意 I 區 域 及 開 D 之 間 有 绝 緣 〇 開 P 邊 緣 之 绝 緣 可 避 免 屛 蔽 與 举 項 1 I 再 | 電 路 元 件 之 間 的 短 路 0 填 寫 本 本 發 明 之 另 一 百 的 在 提 供 —" 屏 蔽 結 構 其 為 價 廉 之 有 頁 1 I 效 屏 蔽 且 精 巧 質 *tn W » 因 此 適 用 於 可 擄 式 可 電 腦 或 通 訊 1 元 件 0 1 1 根 據 本 發 明 1 可 實 現 上 逑 及 其 它 百 的 可 在 如 可 攜 電 1 訂 腦 之 類 之 電 子 元 件 中 兀 成 電 磁 干 擾 屏 蔽 S 其 使 用 —* 軟 性 1 板 Η 而 在 元 件 外 殼 内 包 含 電 路 之 至 少 部 份 區 域 〇 軟 性 板 1 | 片 形 成 至 少 部 份 屏 m 包 裝 及 有 絶 緣 軟 性 板 片 a 而 在 軟 1 性 板 片 中 至 少 有 導 電 區 域 (如金》板片或導電餓維) 9 1 1 以 在 板 片 之 一 面 或 兩 面 上 界 定 絶 緣 及 導 電 區 〇 絶 緣 板 可 'τ 包 含 熱 塑 聚 合 物 , 例 如 • 聚 乙 烯 聚 氣 化 乙 烯 對 笨 乙 酸 1 [ I 、 聚 氯 乙 烯 等 * 並 且 要 夠 軟 以 形 成 寬 鬆 袋 狀 封 裝 0 1 1 導 電 材 料 可 包 含 金 屬 元 素 或 合 金 » 金 羼 化 聚 合 物 幕 1 I 狀 網 格 、 雜 狀 或 缠 狀 導 線 (例 如 一 或 多 線 之 導 線 或 導 1 1 電 性 繼 維 ) 9 雜 線 * 金 屬 纖 維 1 合 金 m 雒 S 金 靥 化 尼 龍 1 纖 雒 及 導 電 纖 維 等 〇 導 電 性 或 顆 粒 要 夠 密 以 達 到 1 0 -1 ί r 至 1 0~2 Ω / □ 之 阻 值 〇 板 片 可 8 - 越 過 縫 線 而 電 m 接 之 導 電 1 1 t 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 425834 A7 £7_ 五、發明説明(7 ) 纖維至少形成部份之空洞,且最好為軟性,例如,如果 需要,可用熱封法將導電鐵維在封裝外舆切割小晶Η結 合〇 根據本發明之一觀點,一導電ΕΜΙ屏蔽襯墊與封裝一體 形成,本發明並提供一方法使屏蔽封裝能再固定至一導 體上,以屛蔽穿過屏蔽障礙之任何開口、接線及導體之 周緣β導電襯墊可使軟性板片繞箸一揮性設置之邊緣捲 繞,使得導電纖維至少有一區域會面對導電襯墊會插入 之導電體。彈性設置由絶緣軟性板Η安置,並形成藕接 至軟性板片之一整體ΕΜΙ襯墊。彈性設置或襯墊可由插 入一彈性材料(如聚胺基甲酸乙酯)而部份得到提供,在 安置時,板Η會靠在導電外殼上受到壓縮。 在一實施例中,襯墊是由軟性板Η之一加寬條形成。 加寬條捲嬈後可納入一聚乙烯泡沫核心》軟性板Η再經 熱封成以完成泡沫之纳人,並形成與軟性板片或一 體之襯墊。已結合之軟性封裝、嵌入之纖維及泡沫核心 再切成所霈形狀。 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 ----------长-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 襯墊可提供需接地之I/O連接器及導轚板Η之嵌入缳雒 間之實體接觸。在應用時,襯墊會緊靠在連接器或其它 導電表面上,以壓缩泡沫核心β所得反應力會使軟性板 Κ及嵌入纖維壓在金屬I/O連接器屏蔽之類物件上,邸可 形良好且連纜之電接觸》 圔式簡沭 下列圖示説明本發明較佳之實施例。但本發明並不只 -9- 本紙浪尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 4^5834 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 限 於 這 説 明 之 實 例 1 而 由 申 請 專 利 範 圍 界 定 〇 這 些 圖 1 1 1 為 1 I 画 1 是 電 路 卡 被 包 在 本 發 明 之 薄 軟 性 電 磁 屛 蔽 内 之 請 1 先 1 透 視 m 〇 閱 讀 1 圖 2 是 圖 1 設 置 沿 線 2- 2剖面圖 背 面 1 I 之 1 LbJ 國 3 是 圖 1 設 置 沿 線 3 ~ 3之倒面圖β 注 意 I 圖 4 是 根 據 本 發 明 製 造 概 墊 之 製 程 〇 事 項 1 | 再 I 圖 5 是 一 軟 性 板 Η 與 依 據 本 發 明 之 襯 塾 (已預備好要 填 % 本 切 割 >結合之前視圖。 頁 1 I 圖 6 是 另 一 實 施 例 1 其 中 軟 形 板 片 形 成 時 有 第 一 及 第 1 二 翼 Η 9 1 圖 7 是 顯 示 圓 6 之 包 封 > 其 中 第 及 第 二 翼 片 已 摺 成 1 訂 第 —" 及 第 二 襯 Μ 0 1 ΚΞΓ 画 8 是 圖 7 中 第 一 及 第 二 襯 墊 之 側 面 圖 〇 1 I 圖 9 是 % 一 實 施 例 9 其 中 軟 性 板 Μ 有 開 口 » 且 導 電 1 | 層 在 導 電 翼 Η 周 圍 絶 緣 〇 1 1 圖 1 0 是 圖 9 中 軟 性 板 片 之 剖 面 圖 9 翼 Η 之 導 電 層 邊 緣 I 1 留 在 翼 Μ 下 的 開 Ρ 上 〇 圖 1 1 a及1 It 是 一 實 施 例 其 中 軟 性 板 Η 在 材 料 之 對 1 ί 面 表 面 及 邊 緣 有 選 擇 性 導 電 及 絶 緣 表 面 〇 1 1 择 m 皇 例 詳 怵 1 i 本 發 明 提 供 一 软 性 屏 蔽 1 其 何 作 為 防 止 電 磁 輻 射 進 出 1 之 障 層 〇 屏 蔽 設 置 包 含 導 體 與 绝 緣 體 组 成 » 且 導 體 會 與 1 外 殼 之 電 路 接 點 之 不 需 接 m 部 份 隔 開 9 且 屏 敝 會 在 m 要 1 1 1 0 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) AA規格(210X 297公釐) ^258 34 A7 _B7_ 五、發明説明(7 ) 時促進接觸〇 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 屏蔽材料可包含可對抗EHI之導體顆粒、纖維或細絲 等,如金屬元件或合金,金靨化聚合物纖維、在黏合劑 中有導電顆粒之懸浮液等。此材料可作成軟性包封或部 份包封,並且效果與金屬板Η盒相同,但由於其具有軟 性及寬鬆袋狀或負蓋架構,本發明不會有金屬或金羼化 塑膠盒會遇到之複雜度與費用間題β 在圔1所示之賁施例中,本發明之屛蔽裝置形成用於 被屏蔽電路12之軟性導電包封10。屏蔽設置由有導電纖 維板嵌入之绝緣軟性板Η構成β導電繼維夠密且彼此接 梅,以得到如If1至1〇_2Ω/ □之電阻。在3〇{1112至1.0 MHz之頻率範圍内,可以衰減EHI 50至eOdB。導電繼維 形成導電區域14且隔開形成絶结區16之軟性板Η之一側 邊,絶緣區16會指向被屏蔽霣路(見圖2 )。導電缴維會 經一適宜之連接元件(未示圖1 ),如通過屛蔽包封之螺 絲,或在接地表面、I/O連接器外钿上緊壓之軟性板Μ之 一導霉區域,而藕接至電路接地18。 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 在圖1所示之實施例之中,兩値板Η及其嵌入之餓維 會附在其遴緣上以形成一障層1G,圖示有二或更多之軟 性尺寸之俩袋,以包納至少一傾電路,如印刷電路卡, 碟Η驅動器I電源或其它組件,或是霍腦等完整元件内 (外殼内)操作部份内之次組件。絶緒層16 (見圖2 )會指 向電路,而屏蔽包封可在非常接近電路元件處,最好近 於某些電路元件處,並且可越過這些電輅元件,由於導 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 4258 34 A7 ____B7__ 五、發明説明(·° ) 電鐵維會因非導電絶縴軟性板Η而與甯接點绝緣,並與 電元件略撤分開。因而此结構可組成一寛鬆之屏蔽袋。 與導電障層較遠離被屏蔽元件情況相較,屏蔽之導電部 扮14更接近電路可改進屏蔽效果β 參考圖1,在包封一末端上設有一導電I/O連接器22,, 以使外界元件可與被封電路相建。在包封其它部份,可 設立一延伸或頚狀(未圖示),以使屏蔽封裝可延伸至包 封外,如可容納導體(未圖示)。在I/O連接器用來傳送訊 號穿過屏蔽元件之導電外殼壁時,頸狀可使導體藕接至 外殼中之其它元件上。 導電材料可為金靥板片、幕、線網、编線或键線或其 它導電織維或絲,織線、金屬纖維,合金金靥纗雒,金 颶化黾龍纖維,導電嫌品等導電材料可嵌入一軟性板 片内,且其量可錐持電導層並使板片有軟性。根據一實 施例,導電材料是由銀金羼化尼龍繼維形成之導電繼維 ,例如,由無電罨鍍法加入24至30 wti!之銀。或使用親 或鋦鎳合金(例如40-60 wU)。 經濟部中央揉準局頁工消費合作社印製 -----.------------Γ---ir (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 導電繼維最好形成一不雜網,其與鄰接纗維間的足夠 部份有導電連接,以得到1D— 1至1(Γ2Ω / □之電阻值β 由於導電繼維及屏蔽材料間只有小的間除,屏蔽障靥可 衰減高頻β 软性絶緣板可為熱塑性聚合材料,如聚乙烯、聚氣化 乙烯對苯乙酸及聚氣乙烯等,而以使用聚乙烯較佳。 根據本發明之一觀點,绝续層之熱塑本霣使鄰接部份 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 425S34 at _____B7_ 五、發明説明() 可用熱焊接面對部份而附箸β 胃此,如圖2所示,如導鬣纖維之導電材料可排置來 &胃蔽障層連缅通過缝24 (軟性板Η之相鄰邊緣及嵌入 胃胃缳缒在此相遇)。鄰接部份亦可缝纫、膠帶或用導 附著,或用拉鍊等機械固定》根據一種排置,在缝 處用熱焊接材料邊緣,,使 胃胃m維可電接觸。由於绝綠板η之熱塑本質及較佳導 電_維,上逑接觸搔易達成β 可用一熱操作來在縫處壓制及熔化板Η,以便導電絲 過縫而導電連接《在導電連接匾外,再用印模切割 來修整缝》 作法是用剪割及壓封板Η,使在缝附近邊緣之導 電纖維能電接合,並同時切過兩板片。熱切割可使熱塑 絶綠材料及嵌入導電餓維會沿縫線熔化及矯正。也可用 其它方法加熱並壓制板片以得到和加熱刀片相似之結果 ,如和壓制一起之超音焊接,此技術亦可使屏蔽材料可 邊一包封分成一或多個次封裝。 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 絶緣板片最好為薄之軟性聚乙烯板,且有足钩厚度抵 抗撞擊,例如 40 至 60 lbs./reain((K2 至 0.3g/cnf),最好 為4 8 i b s · / r e a ( 0 . 2 5 g / c nf )。嵌入導電材料例如可為錢 金篇尼龍纖雒。較佳之纖維材料為HCL鍵结鍍銀不雜尼 龍繼雜,例如銀 Cerex(Ja_es River-Norwalk,Inc·,.. Marwalk, CT商標)。另一可能材料為點結合鍍銀不鏃尼 龍纖維(F i b e r w e b Ν 〇 r t h A ia e r i c a,I n c . , G r e e η ν i 11 e -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX297公釐) ?5 A7 B7 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印装 五、發明説明 (丨 >- ) 1 1 9 SL之 商 jac 標 ) 0 只 要 用 熱 m 使 導 笛 纖 維 越 過 二 或 多 層 電 1 ί I 結 合 即 可 形 成 導 電 縫 〇 此 結 構 會 形 成 空 心 软 性 封 袋 • 其 1 1 可 寬 鬆 但 白 取 好 封 閉 地 環 繞 被 屏 蔽 電 路 卡 及 其 它 元 件 9 並 I-"'· 請 1 t 先 1 m 接 至 電 路 外 殼 上 之 接 地 點 〇 閱 1 金 颶 化 繼 維 可 甩 聚 乙 烯 或 其 它 絶 緣 材 料 突 出 覆 於 不 纗 背 A 之 1 金 屬 化 纖 維 之 上 而 嵌 人 绝 m 板 中 〇 注 1 I B 3 顯 示 在 軟 性 板 Η 30及 導 電 I/O連接器2 2間之實體連 事 項 再 1 1 I 結 9 其 提 供 —— 接 地 點 0 在 軟 性 板 Η 及 嵌 入 缕 維 之 邊 緣 中 f 本 1 形 成 一 第 一 及 第 二 襯 塾 〇 在 實 用 中 $ 揪 墊 會 壓 在 導 電 1/ 頁 1 j 0 連 接 器 外 部 9 例 如 由 凸 m 33來 之 外 部 壓 力 S 由 此 壓 制 1 泡 沫 核 心 32 0 所 得 反 btxr 應 力 可 使 軟 性 板 Η 及 嵌 入 鑛 維 壓 在 1 ί I / 0連接器外部上β 1 訂 在 圖 4 之 實 施 例 中 由 置 入 一 泡 沫 核 心 32 » 如 聚 胺 基 1 甲 酸 乙 酯 之 類 的 泡 沫 9 並 沿 著 軟 性 板 片 之 加 寬 片 及 埋 入 1 1 m 維 之 遴 緣 ♦ 即 可 在 軟 性 板 η 及 嵌 入 m 維 中 形 成 襯 塾 〇 1 I 加 寬 片 再 摺 起 以 包 納 泡 沫 核 心 0 柔 軟 薄 Η 及 嵌 入 m Η 再 1 1 熱 封 或 叠 Η 以 兀 成 泡 沫 包 封 〇 如 Η 5 示 * 結 合 之 柔 軟 薄 η 片 、 嵌 入 纖 維 及 泡 沫 結 構 再 衝 切 成 所 需 形 狀 〇 1 I 泡 沫 可 含 II D 範 圍 在 5 - 60 1 b s •( 2 . 3至2 .7 kg)之聚胺基 1 1 甲 酸 乙 酯 * 且 密 度 為 1至{ lbs "ft (0.01 6至G .1 gy C Q 3 ), 1 I 最 輕 之 規 格 適 於 在 可 攘 電 子 元 件 以 降 低 重 量 〇 ) 1 % 一 棰 在 柔 軟 薄 Η 及 嵌 入 纖 維 中 形 成 襯 Μ 之 方 法 不用 1 聚 胺 基 甲 酸 乙 酯 泡 沫 之 類 的 撣 性 核 心 〇 菜 軟 薄 Η 可 用 合 1 r 適 之 壓 縮 材 料 形 成 t 因 此 不 須 額 外 之 可 壓 缩 材 料 核 心 〇 ϊ 1 •14- t I 1 1 本紙張尺度適用中國國家榡準{ CNS ) A4規格(210X297公釐) yfc. I -- ------- 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印裝 4 258 3 4 at B7 五、發明説明(<〇 例如,薄Η可由厚泡沫形成。在薄Μ蠱成厚泡沫之雙重 厚度時,其為可壓縮,且因泡沫壓縮而形成一襯墊。 本發明亦適於柔軟薄片在一端開口界定出包封之應用 中,此端可由在其上形成之導電襯墊耦接包封至另一屏 蔽或安裝表面,此末端最好和包封壁之材料為一整體。 此^包封"可有形成遴緣之縫及袋狀之角落,或用於如電 路卡之較薄元件,如圖6- 8所示,兩平板在位於一共同 面上之縫周縳接合即可形成包封^例如,在匾6之包封 40偽由繞在兩板Η周緣之縫41及在開口端44$第一及第 二翼片翼Η 42可在導電凸緣之類(未示於圖6 )之下插入以完成電連接。 在圖7中,冀Η蠱起以使厚度加倍,以形成可在兩對 面導體(未圖示)間被接收之可壓縮襯塾形狀(由於泡沬 之可壓縮性)。此外,如圔3所示及上面討論,可在圖7 之疊起翼Η42之上併入彈性核心元件(圖3之32)β 襯塾在操作時可在包封及屛蔽或安裝表面間提供可壓 縮單元,這可特別在包封之屏蔽材料及一外殼、電路卡 凸緣等之導電材料間提供無間隙導電連接。由於襯塾壓 縮,第一及第二襯墊會壓在屏蔽或安裝表面上。 圖8為一側視圖,顯示捲起之襯墊翼片4 2及導電材料 14,和面對之薄片間隔有一絶緣層16八在此配置中,材 料14形成一導電之外表面,而包封内部為絶緣。柔軟包 封可連至一外部表面,只要用黏劑將襯塾固定或黏至表 面上即可。另外,如需貫通電連接,襯塾可具有至少一 -1 5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 ,r>' 4 2 5 8 3 4 五、發明説明(·♦) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 洞孔46,以使一扣針48通過而讓襯墊固定在表面β "" 對待定之用途,也可在絶緣或導電之内或外表面(一 面或兩面)上提供選擇性@域》例如,如_9所示,也 可在屏蔽包封上設立進出開口 •在元件操作時仍可有屛 蔽作用》在圃9中,由一翼片切入屏蔽材料中,即可設 立一進出開口,最好保護翼片與開口,使其與電接點( 其可使屏献材料與電路上一黏短路,未鼸示)絶緣。有 此進出開口,即可便利去除或插入電腦組入,如記億體 晶片、支援晶Η、升级處理器、數學共同處理器等。 在圔9或圈10之中,可在三個邊緣上切电翼片60,並 使翼片附箸在第四邊緣上,因而可提供進出開口。為了 避免導電層14會沿箸邊綠與電路(未圖示)短路,在圖1〇 所示之男^^〇之眉色6 2,或在進出開口 内側邊緣上,或兩者之上設立,由覆蓋導電層14之违绨 或使翼片60在導電層14之上而不要落入進出開口中,卽 可防止接觴β導電層6 2可限制在邊緒上,或是在翼Η上 或下倒、或是在開口之一短周圔Ε域中設立。導電靥可 有矽珠、绝錁膠帶或其它絶緣材料,以避免短路。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 圖11a與lib顯示兩崔替代範例,其可使導電層在開口 邊綠絶錁^此絶緣適用於在匯9及圖10所示之進出開口 ,或是在内部及外部表面上之一或兩值上有霉^擇性設立 表面上之進出開口。在圖Ua中,設立一珠狀竺綈材料62 '其足以覆羞導電材料14之邊綠。在圖lib中,設立一绝 緣琛狀之絶鎳體63,其可在兩面上僕蓋導霍及非導電表
' ' J -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐} 425834 A7 B7 五、發明説明(心) 面U及16,且仍覆蓋導電薄Η 14之邊緣β 如圖nb所示1亦可在本來由層16絶緣之表面上設立 選擇性婁霞_層。例如,可用柱65來作電路元件之短路連 接,除了用螺絲67及墊圈69來使柱65及導電層14穿過絶 綠層16建接外,由在屛蔽内部需接觸處設立選擇性導電 區域,亦可設立在導電層14内或外部與柱之表面接觸。 例如,可選擇性地應用絶緣材料(在《Η前先衝切)、或 選擇性地應用泡沫或其它要陳化之绝緣物,卽可使絶緣 材料應用或叠片在導電薄Μ 14之上。 導電材料可為金靥薄片、幕、網線、编線或缧線或其 它導電纖維或雜線,織線或是不織線、金屬纖維、合金 纖維、金屬化尼龍谶維、導電鐵維等。導電材料嵌入柔 軟薄Η中,以形成開口至少有一邊緣之導電區域。導電 材料形成一導電層且保有柔軟板片之柔軟度。 柔軟絶緣薄片可為熱塑性材料,例如聚乙烯、聚氣化 乙烯對苯乙酸、聚氣乙烯,而以聚乙烯較佳。由覆層硬 度、組合絶緣薄片與導電材料所需軟硬度、絶緣薄片介 電強度及所需回流童可決定覆層厚度。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 任何所需開口,例如電路進出之導體,由將柔軟薄Η 及嵌入導電材料切成所需形狀,即可形成。囫9所示開 口為長方形,但可依需要而採其它形狀。 導電層或是絶緣層之邊緣會選擇性放置,以覆蓋或露 出導電層,即可使柔軟絶緣薄Η超出導電材料之遴緣β 除了沿著邊線加入絶緣材料外,在邊緣附近之絶緣材料 -1 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4洗格(210 X 297公釐) A7 B7_ 五、發明説明(4 ) 可用熱、壓力、超音波、熱及颳力、或其它使絶緣材料 回流造成所需絶緣之方法而修正。修整過程可為選擇性 ,例如可以使回流只在開口處覆蓋露出導電邊緣或在選 擇區域去除絶緣,以完成電接觸。在回流時或之後,可 用切割去掉多餘之絶緣及導電材料,並用黏膠形成包封 ,以符合特定需求。 導電材料要夠密以達到1G 至Π) Ω / □之電阻。由 導電材料製成之屏蔽包封可在髙頻産生至少5G至6()dB之 衰減。電磁輻射偽由交換電路及差頻訊號之諧波、及電 腦時脈訊號(一般為16至1QGHHZ以上)所産生。所述材料 可在30MHz至1.0MH2範圍内産生衰減。 在導電材料内之剩下間隙可镇入柔軟材料,以降低孔 隙率及增進防火特性。適合填入之柔軟材料包括 酯、 CPE、PVC、氯T橡膠、膠乳等。選擇性加到導電材料内 之軟性絶緣物最好可抗燃並抗熱至l〇〇°C,厚度為2至10 Bil且有2 5 0 0伏之介電強度。 上述之屏蔽包封可有一體之可導電之可壓縮導電翼片 或周緣襯墊,或可與其它襯墊、導電膠、或其它可維持 電連接之設置共同使用。 經濟部中央樣準局男工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明已在上文中說明其變化及範例,而對此技藝熟 知者應知其它之變化。本發明之範圍並不只限於前述特 定之變化,而其範圍由申請專利範圍界定。 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX297公釐) ; in n 8 51 07 34 8 A7 B7五、發明説明(β) 年 月
X ΠΗ ^"^"丨-^:本案 V,,·· ^是否變更源實質内容 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 主要 元件符 號 說 明 10 軟 性 導 電 包 封 ( 障層) 12 屛 蔽 電 路 14 導 電 區 ( 導 電 材 料) 16 絕 緣 區 ( 絕 緣 層 18 電 路 接 地 22 導 電 I/O連接器 24 縫 30 柔 軟 薄 K 32 泡 沫 核 心 33 凸 緣 40 包 封 41 缝 42 冀 Η 44 開 □ 端 46 洞 孔 48 扣 針 60 冀 片 62 絕 緣 邊 緣 63 絕 m 環 狀 之 絕 緣 體 65 柱 67 螺 絲 69 墊 圈 -19- 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) " -象.

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8六、申請專利範圍 第SS107348號「具有柔軟導電薄片與I/O襯墊之電磁干擾 (EMI)屏蔽」專利案 (88年12月修正) 六、申請專利範圍: 1. 一種電磁屏蔽,包含: 含有電性絕緣材料及凸緣之一柔軟薄片; 與該柔軟薄片實質地共同延展且界定屏蔽障礙之導 電材料,該導電材料在柔軟薄片至少一面上與該柔軟 薄片之一表面隔開,藉此呈現一絕緣區,且該導電材 料暴露於該柔軟薄片之另一區域上之該柔軟薄片之表 面上,藉此呈現與該導電材料電性連接之接觸區域; 其中該柔軟薄片實質地形成一電路元件之包封,該 包封具有一開口,且其中該絕緣區及該接觸區係選擇 性地配置,用以保護電路元件各部分免於與導電材料 接觸,及用以使該導電材料連接至導電體;以及 其中該凸緣係與該開口結合,一配對之接觸區係配 置於該凸緣之上。 2. —種電磁屏蔽,包含: 含有電性絕緣材料及凸緣之一柔軟薄片; 與該柔軟薄片實質地共同延展且界定屏蔽障礙之導 電材料,該導電材料在柔軟薄片至少一面上與該柔軟 薄片之一表面隔開,藉此呈現一絕緣區,且該導電材 料暴露於該柔軟薄片之另一區域上之該柔軟薄片之表 面上,藉此呈現與該導電材料電性連接之接觸區域; Ί
    本紙張尺度適用中國困家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背!6之注意事項存壤寫本寅> ir .¾. A8 4 25834 ce ^ D8 六、申請專利範圍 以及 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 一進出開口配置於該柔軟薄片中,該進出開口含有* 一具有絕緣邊緣之冀片; 其中該柔軟薄片實質地形成一電路元件之包封,該 包封具有一開口,且其中該絕緣區及該接觸區係選擇 性地配置,用以保護電路元件各部分免於與導電材料 接觸,及用以使該導電材料連接至導電體。 3. 如申請專利範圍第2項之電磁屏蔽,其中該柔軟薄片 含有與該開口相結合之凸緣,該接觸區之一部分配置 在該凸緣上。 4. 如申請専利範圍第1項之電磁屏蔽,其中該凸緣可彈 性地壓縮,藉此形成一導電襯墊。 5. 如申請專利範圍第3項之電磁屏蔽,其中該凸緣可彈 性地壓縮,藉此形成一導電襯墊。 6. 如申請專利範圍第4項之電磁屏蔽,其中該襯墊至少 部分地係藉毗鄰該開口之該柔軟薄片摺曼而形成。 7. 如申請專利範圍第5項之電磁屏蔽,其中該襯墊至少 部分地係藉毗鄰該開口之該柔軟薄片摺蠱而形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製_ 8. 如申請專利範圍第6項之電磁屏蔽,尙含有一彈性核 心於該襯墊中,且其中該柔軟薄片捲繞該彈性核心以 用於彈性式地支持該接觸區。 9. 如申請專利範圍第7項之電磁屏蔽,尙含有一彈性核 心於該襯墊中,且其中該柔軟薄片捲繞該彈性核心以 -2- 本紙浪尺度適用中國國家標率(CNS )八4規洛(210Χ297公釐) ^25834 D8 六、申請專利範圍 用於彈性式地支持該接觸區。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之電磁屏蔽,其 中該柔軟薄片係由至少一縫形成一空心包封,以及尙 含用以跨越該縫而電性連接該導電材料之裝置。 11. 如申請專利範圍第10項之電磁屏蔽,其中導電材料 在絕緣表面對面之包封導體面之上露出,且其中該縫 含有一摺疊,該柔軟薄片之毗鄰部分之導電面在該處 重疊。 瓜如申請專利範圍第1至9中任一項之電磁屏蔽,其 中開口調適成可繞一電氣連接器而接合,該電連接器 具有諸導體用以穿越該屏蔽障礙。 13. 如申請專利範圍第10項之電磁屏蔽,其中開口調適成 可繞一電氣連接器而接合,該電連接器具有諸導體用 以穿越該屏蔽障礙。 14. 如申請專利範圍第11項之電磁屏蔽,其中開口調適成 可繞一電氣連接器而接合,該電連接器具有諸導體用 以穿越該屏蔽障礙。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 15. 如申請專利範圍第12項之電磁屏蔽,其中該電氣連 接包含一外部導電屏蔽,且接觸區域係安排成可頂靠 該外部導電屏蔽,用以沿該連接器繼續該屏蔽障礙。 1&如申請專利範圍第13項之電磁屏蔽,其中該電氣連 接包含一外部導電屏蔽,且接觸區域係安排成可頂靠 該外部導電屏蔽,用以沿該連接器繼續該屏蔽障礙。 -3- 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS > A4規格U10X297公嫠) ABCD 425834 六、申請專利範圍 17. 如申請專利範圍第14項之電磁屏蔽,其中該電氣連 接包含一外部導電屏蔽,且接觸區域係安排成可頂靠 該外部導電屏蔽,用以沿該連接器繼續該屏蔽障礙。 18. 如申請專利範圍第1項之電磁屏蔽,尙含有一進出開 口配置於該柔軟薄片中。 19. 如申請專利範圍第18項之電磁屏蔽,其中該進出開口 具有諸絕緣邊緣。 20. 如申請專利範圍第2或19項之電磁屏蔽,其中該柔 軟薄片具有一洞孔。 21. 如申請專利範圍第20項之電磁屏蔽,其中該柔軟薄片 具有一環套絕緣體於該洞孔之中》 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 蝮 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國因家梯準(CNS ) A4说格(210X297公釐)
TW085107348A 1995-05-12 1996-06-18 EMI shielding having flexible conductive sheet and I/O gasket TW425834B (en)

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