TW421826B - Polishing cloth and method for attaching/detaching the polishing cloth to/from polishing machine base plate - Google Patents

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421826 i五、發明說明（1) 技銜之領域 本發明係關於一種亮光布，其連接於亮光機之基底板， ：以在將作業片亮光時將作業片（例如，半導體晶月）保持在丨

I :定位，及將亮光布連接於亮光機基底板或自亮光機基底板 [ 分離之方法。 ；. ：背景技藝 ^ 丨 近年來，在半導體工業，ic之整合程度已快速地增加。Ί 赘* :其已由4 Μ增至1 6 Μ而且現在前進至6 4 Μ之程度。 ] i 關於以上之狀況，已在緊迫成本限制下要求晶圓（其上 | :形成1C)表面品質之改良。為了增加iC之整合程度，需要d !降低可使裝置安裝在晶圓上之最小寬度，及改良晶圓之化 i 學與電性質。最小寬度之理想值已由約0. 5微米轉移至約 | -! 0 . 3 5微米。此外，晶圓大小已快速地增加，繼而為每位元丨 :成本之快速降低。晶圓大小之增加亦已生用於處理晶圓之.-丨 丨機器大小之顯著增加。例如，在將晶圓表面鏡光之亮光方 | :法中，使用具有直徑約42英吋之基底板之亮光機以將5'直丨 徑晶圓亮光"而使用具有直徑南達59英忖之基底板之骨光丨 機以將8 ’直徑晶圓亮光。通常，晶圓之亮光藉由在亮光漿 料之存在下造成與亮光布之磨擦而完成，而亮光布保留在 亮光機之下基底板上，而且被處理之晶圓保留在亮光機之 上基底板上。 i 因此’TC光布之大小一般與壳：光機之下基底板相同。特 :別地，具有約4 2英吋直徑之亮光布通常用於將5 ’直徑晶圓 :亮光，而具有約5 9英吋直徑之亮光布用於將8 ’直徑晶圓亮

421826 I五、發明說明（2) 光。 丨 通常，亮光布以高性能雙面黏著劑膠帶（即，兩側均具 j有黏著劑層之膠帶）固定在亮光機之基底板。然而，在此 I固定方法中，提供於亮光布背面上之黏著劑層堅固地黏附1 基底板表面1使得在如此連接於基底板之亮光布必須以一 ί般之方式分離時，存在高達約2至3公斤/英吋寬度之膠黏 丨 i '： 丨強度。換言之，需要達約1 5 6公斤之力以自具有約4 2英吋 ί 丨直徑之基底板分離亮光布，及需要達約1 8 0公斤之力以自 i具有約59英吋直徑之基底板分離亮光布。因此，在必須以丨 i新的更換使用過之亮光布時非常麻煩。 0； 丨 另一方面，如果亮光布無法適當對齊基底板而連接，則 難以將亮光布重置及再連接。 i - ； 丨發明之揭示 ： ! 一種依照本發明之亮光布包括：亮光布基材；形成在亮光，： |布基材背面上之第一壓力敏感黏著劑層；形成在第一壓力 丨敏感黏著劑層背面上之樓體；形成在樓體背面上之第二壓 ： ί力敏感黏著劑層；及可脫離地連接第二壓力敏感黏著劑層 丨之脫離片，其中第二壓力敏感黏著劑層包括一種黏著劑組 合物，此黏著劑组合物含壓力敏感黏著劑與側鏈可結晶聚 合物，使得側鏈可結晶聚合物基於黏著劑組合物以約ί %至 } 丨約3 0%重量比之量存在，及側鏈可結晶聚合物包括丙烯酸 ：酯及/或曱基丙烯酸酯作為其主要成份，其具有包括1 6個 或更多碳原子之直鏈烧基作為側鏈。 在本發明之具體實施例中，黏著劑組合物以約1 〇 %至約

42 1826 丨五、發明說明（3) i 3 0%重量比之量含膠黏劑；及在加熱至高於約505C時，黏著： I i !劑組合物之黏著性降低超過約9 0 % = : ； ! ! 在本發明之另一個具體實施例中，侧鏈可結晶聚合物具 | i有約2, 000至約15, 000之分子量。 〔

丨 在本發明之另一個具體實施例中，側鏈可結晶聚合物具I i ·. ! 丨有在窄於約15°C之溫度範圍内發生之熔點。 ί 或者，依照本發明之亮光布包括：亮光布基材；形成在亮i

I 光布基材一面上之壓力敏感黏著劑層；及可脫離地連接壓 ί I · !力敏感黏著劑層之脫離片，其？壓力敏感黏著劑層包括一 i 丨種黏著劑組合物，此黏著劑組合物含壓力敏感黏著劑與侧_ i鏈可結晶聚合物，使得側鏈一結晶聚合物基於黏著劑組合丨

； I !物以約1 %至約3 0 %重量比之量存在，及侧鏈可結晶聚合物 Γ , ：包括丙烯酸酯及/或甲基丙·烯酸酯作為其主要成份，其具 丨有包括1 6個或更多碳原子之直鏈烷基作為側鏈。 ·： 在本發明之具體實施例中，黏著劑組合物以約1 0 %至約 丨 5 ' 3 0 %重量比之量含膠黏劑；及在加熱至高於約5 0 °C時，黏著； 丨劑組合物之黏著性降低超過約9 0 %。 ： 在本發明之另一個具體實施例中，側鏈可結晶聚合物具 :有約2，0 0 0至約1 5，0 0 0之分子量。 在本發明之另一個具體實施例中，惻鏈可結晶聚合物具） :有在窄於約1 5 °C之溫度範圍内發生之熔點。 在本發明之另一種狀態，提供一種將任何一種以上之亮 光布連接於亮光機基底板或自亮光機基底板分離之方法， :其包括步驟：使亮光布之壓力敏感黏著劑黏附維待在溫度

第9頁 421826 五、發明說明（4) T 1之基底板表面而將亮光布連接於亮光機基底扳：及自維 :持在高於溫度T 1之溫度T 2之基底板分離亮光布。 本發明提供以下之效果。 依照本發明之具體實施例，提供一種亮光布，其包括本 u 質上由含壓力敏感黏著劑與侧鏈可結晶聚合物之黏著劑組丨： |合物組成之黏著劑層，其中側鏈可結晶聚合物基於黏著劑 i -!組合物以約1 %至約3 0 %重量比之量存在。側鏈可結晶聚合 ： I . 1 丨物包括丙烯酸酯及/或曱基丙烯酸酯作為其主要成份，其 ： 丨具有包括1 6個或更多碳原子之直鏈烷基作為側鏈。結果， 丨聚合物反映絕對地選擇之一般溫度值之相當小之溫度變化g 而以可逆之方式在結晶狀態與非晶狀態之間轉移；結果，’Ί 1聚合物呈現其對基底板表面之戲劇性膠黏度變化。 I 因此，在亮光布加熱至預定高溫（例如，約50t至約100 — °C )時，黏著劑層之黏著性快速地降低。因此，在更換亮-: !光布時，基底板及/或亮光布可加熱以大為降低黏著劑層 . !對於基底板表面之黏著性，而使亮光布易自基底板表面剝 除。 丨 依照本發明之具體實施例，其中黏著劑組合物以約1 0 % :至約3 0 %重量比之量含膠黏劑及其中在加熱至高於約5 0 °C a寺1黏著劑組合物之黏著性降低超過約9 0 %，在一般溫度 ) :可保留對於基底板表面之預定黏著性程度，而可藉加熱造 . :成黏著強度之快速降低。因此，以上述量存在之膠黏劑實 :質上不影響聚合物之溫度敏感性。結果，依照本發明之黏 丨著劑組合物在一般溫度呈現充份之黏著強度，而維持在一

第10頁 42i826 五、發明說明（5) 般溫度之黏著強度與在高溫所需剥除力間之良好平衡。 因此，在此所述之本發明使以下之優點為可能的（丨）提 供一種亮光布，其在將晶圓等亮光時堅固地，安定地，及 精確地黏附於亮光機基底板，而仍易自基底板分離；（2 )提 供一種將此亮光布連接於亮光機基底板或自亮光機基底板 分離之方法；（3)提供一種亮光布，其易於為了對於亮光機 基底板之適當對齊而重量及再連接；及（4 )提供一種將此亮 光布連接於党光機基底板或自亮光機基底板分離之方法。 在閱讀及了解以下之詳細說明及參考附圖之後，本發明 之這些及其他優點對熟悉此技藝者為顯而易知的。 圖式之簡要說明 圖1為描述用於製造依照本發明亮光布之雙面黏著劑膠 帶之橫切面圖。 圖2為描述依照本發明實例之亮光布之橫切面圖。 圖3為描述依照本發明另一個實例之亮光布之橫切面 圖。 實現本發明之最佳模式 參考圖3，本發明之亮光布至少包括亮光布基材5與壓力 敏感黏著劑層3。此外，脫離片4可脫離地連接於壓力敏感 黏著劑層3。此外，撐體可提供於複合物沿厚度方向之中 間部份’以強化壓力敏感黏著劑層等。在此情形，如圖2 所示，亮光布可包括形成在亮光布基材5背面上之第一壓 力敏感黏著劑層2 (其可由商業可得黏著劑組成），形成在 第一壓力敏感黏著劑層2背面上之撐體1，形成在撐體1.背

O:\60\60169.FTD 第11頁 4 2 1 8 2 β 五 '發明說明（6) 面上之第二壓力敏感黏著劑層3(由本發明之壓力敏感黏著： 劑組成）1及脫離片4。 ;(免光布基材） : ! ί 本發明亮光布之基材由含至少一種選自包括聚胺基曱酸 ί .酯樹脂，環氧基樹脂，及乙烯基樹脂（例如，泡沫體）之聚 - ；合物之組合物形成。或者，本發明亮先布之基材可由以上 I組合物與基底物質之複合物形成。此泡沫體與複合物之實 ; 例詳細敘述於下= ' i (ί)泡沫體 ! i ! 泡沫體可藉由，例如，以濕固化法將含胺基曱酸酯聚合_ ;物與二甲基甲醯胺之泡沫組合物固化而形成。或者，含胺 ： •.基甲酸酯聚合物，乙稀基聚合物（如氣乙稀聚合物，氣乙 烯-乙酸乙烯酯共聚物，與氣乙烯-乙酸乙烯酯-乙烯醇三 聚物），及如二甲基甲醛之適合泡沫溶劑之泡沫組合物可-用以藉濕固化法形成泡沫體。泡沫體之表面積，特別是形 丨成在表面上之表皮層|較佳為接受檫光使得泡沫結構暴 : 露。 :至於胺基甲酸酯聚合物、可使用任何聚醚胺基甲酸酯樹 :月旨，聚酯胺基曱酸酯樹脂，及聚酯醚胺基甲酸酯樹脂。用 I於胺基甲酸酯樹脂製造之多元醇成份包括聚（氧化乙二 1 i醇）1聚（氧化丙二醇），聚（氧化四亞甲二醇），聚己二酸 乙二酯，聚己二酸丙二酯，與聚（己二酸氧化四亞甲二 酯）。用於胺基曱酸酯樹脂製造之異氰酸酯成份包括4，4 ’ -:二苯基曱烷二異氰酸酯，與2，4 -曱伸笨基二異氰酸酯=

第12頁 421826 五、發明說明（7) 用於胺基甲酸酯樹脂製造之鏈膨脹劑之實例包括乙二 醇，1,4- 丁二醇，與丙二醇= : 例如，使用聚（氧化丙二醇）作為多元醇成份，4，4 ’ -二 :苯基甲烷二異氰酸酯作為異氰酯成份，1,4 - 丁二醇作為鏈— ；膨脹劑，乙醇作為聚合抑制劑，及二曱基曱醯胺作為溶 ： !劑，以形成胺基曱酸酯聚合物之二曱基曱醯胺溶液3 丨 泡珠組合物可含填料，如碳黑|分散安定劑，如界面活丨 丨性劑，及濕固化輔助劑。 ! ! 在將生成泡沫組合物應用於表面部份可脫離之撐體上之 後，可使用下述之濕固化法得到泡；末體’例如： 具有泡沫組合物應用於其上之撐體浸於維持在預定溫度 之水中，然後在維持在預定溫度之熱水中預定之時間長 : 度。在浸入時，水經滲遠作用取代含於泡沫組合物之溶 !劑，因而自泡床組合物去除溶劑及緩和泡沐組合物之發 -|泡。因此，彈性泡沫體層形成在撐體上。自水中取出具有 ;泡沫體形成於其上之生成撐體，在預定之溫度以熱風乾燥 預定之時間長度，及檫光以產生泡沫體。 (2 )複合物 複合物可藉由浸潰具有以上泡床组合物之基底物質及籍 以上段落（1 )所述之濕固化法固化生成物質而製造。至於 基底物質，可使用如非織織物（例如，B S - 3 0 0，N i p p o.n F e 1 t有限公司）之織龄° (撐體） 至於撐體，可使用各種合成樹脂片，例如，聚對酞酸乙

42^626 丨五、發明說明（8) ； !二酯，聚醚醯亞胺，或聚胺基曱酸酯。例如，可使用代號 "Lumirror"(Toray Industries 公司製造）之聚 S旨膜。 (壓力敏感黏著劑層） 用於本發明之第二壓力敏感黏著劑層直接地或間接地形 _ 丨成在亮光布基材背面上。在第二壓力敏感黏著劑間接地形 :成在亮光布基材背面上之情形，常用之壓力敏感黏著劑層 丨（第一壓力敏感黏著劑層）與撐體可插入第二壓力敏感黏著‘ i劑層與亮光布基材背面之間。 ： I 含於组成第二壓力敏感黏著劑層之黏著劑組合物之壓力丨 |敏感黏著劑之實例包括以下物質：天然橡膠黏著劑；苯乙烯〇 i / 丁二烯乳膠基底黏著劑；ΑΒΑ嵌段共聚物型熱塑性橡膠 (其中Α表示熱塑性聚苯乙烯末端嵌段；及B表示橡膠中間 ! . 嵌段，如聚異戊二烯，聚丁二烯或聚（乙烯/ 丁烯））；丁基 !橡膠；聚異丁烯；丙烯基黏著劑，如聚丙烯酸酯與乙酸乙酯-i /丙稀S旨共聚物；及乙稀鍵共聚物，如聚乙稀基甲基_，聚 |乙烯基乙基醚，與聚乙烯基異丁基醚。 丨 特佳為本質上由丙烯酸乙基己酯，丙烯酸羥乙酯等組成 之丙稀基型壓力敏感黏著劑。丙蹄基型壓力敏感黏著劑之 使用提供與聚合物之交互作用，使得聚合物在預定溫度充 |份地分散在黏著劑層内以呈現充份之膠黏度，而在加熱至 |高於預定溫度時，聚合物易於流出： 丨（側鏈可結晶聚合物） 至於含於黏著劑組合物之侧鏈可結晶：合物，較佳為使 用具有在窄於約15 °c之溫度範圍内發生之熔點者（亦稱為π

421826 五、發明說明（9) 第一級炼化轉移。含此聚合物之黏著劑組合物揭示於曰 本國家階段P C T公開公告6 - 5 1 0 5 4 8。 在此使用之名詞”熔點”表示平衡處理造成起初以有序陣 列對齊之聚合物特定部分失序之溫度』在具體實施例中， 較佳為，聚合物之熔點在約4 0 °C至約1 0 0 t之範圍，更佳 為在約4 0 °C至6 0 °C之範圍。較佳為，熔化快速地發生， 即，在小於約1 0 °C而且較佳為小於約5 °C之相當窄之溫度 範圍。較佳為，聚合物快速地結晶3關於此點，晶種或結' 晶觸媒可加入聚合物中。 使用後，依照本發明之亮光布可僅藉由將亮光布加熱至. 稍高於使用溫度之溫度（以下稱為"高溫M )而易自亮光機基 底板表面剝除。高溫通常為約4 0 °C至約1 0 0 °C ，較佳為約 4 0 °C 至約 6 0 °C 。 本發明乃基於藉由混合特定物理化學性質之可結晶聚合 物與壓力敏感黏著劑可得到黏著性隨溫度可控制地改變之 黏著劑組合物之發現。 依照本發明使用最佳之側鏈可結晶聚合物含下式之重複 單位： --(W)a—-(X)b—CY) —(Z)d-- s s - c y c y t _ ----(I)

第15頁 421826 1五、發明說明（ίο) 在式（I)中，與X各表示第一與'第二單體單位，其各可 為可連接接合分子部份（即，可聚合）之分子部份=Y與Z各 獨立地表示可為任何分子部份或原子之主幹單體單位。各 S獨立地表示視情況地存在之鍵聯基或間隔物。Cyt與Cy各 ' 獨立地表示直接地或經間隔物單位連接至各主幹之可結晶 -丨部份。變數a，b，c，與d各獨立地表示0至1,000之範圍之 ；整數，其條件為存在充份之Cyt與Cy以提供等於或大於W， i X，Y與Z之分子量總和兩倍之分子量。聚合物具有至少約 Ί 丨20焦耳/克之熔合熱（ΔΗ;Π。在其中變數a，b，c，與d均 大於丨之情形，單體單位W，X，Y與Z各定義重複單位或不0丨 同單體單位之混合物。例如，在其中a為1 〇 〇之情形，W可 卜為苯乙烯，丙烯酸，曱基苯乙烯，與丙烯酸十六酯之5 : 5 : :2 : 5 : 83混合物。因此，任何單體單位\V，X，Y，與Z可為可： 聚合單體之混合物。 -： 丨 依照本發明之黏著劑組合物可視情況地交聯。交聯可藉 丨 任何已知技術進行，如使用交聯劑1力p熱1或轄射。 聚合物之主幹（以式（I )中之W，X，Y，與Z表示）可為任 :何有機結構（脂族或芳族烴，酯，醚，醯胺等）或無機結構 (硫化物，膦卩秦，矽酮等）。間隔物鍵聯可為任何適合之有 機或無機單位，例如1酷，醯胺，烴，笨基，醚，或無機 1 鹽〔例如，羧基-烷基銨或銃或鎮離子對，或其他已知之離 子鹽對）。侧鏈（以式（I )中之C y t與C y，及視情況存在之S 表示）可為脂族或芳族，或至少1 0個碳原子之脂族侧鏈， 至少6個碳原子之氟化脂族侧鏈，與其中烷基含8至2 4個碳

第16頁 421826 五、發明說明（11) 原子之對-烷基苯乙烯側鏈之組合3 在丙烯酸酯，甲基丙烯酸酯， 丙稀醒胺，乙烯_，與《稀烴之二：自1，丙歸酿胺，甲基 通常大於側鏈間距離之約5倍^在\ <各側鏈部伤之長度 交替共聚物之極端情形，側鏈可小亂丙烯酸S旨與丁二烯之 倍。在任何情形，側鏈單位應伯^分支間距離長度之2 體積，較佳為大於約6 5 %之體積。”過聚合物之約5 0%之 體通常對結晶度具有負面影，：入側鍊θ聚合物之共單 至約25¾體積比）之各種單體。在—=忍少量（通常為約1〇% 量之共單體，例如，固化位置單㈣:^形Y較佳為加入少 酸甘油酯，順丁烯二酸酐，胺美=如丙烯酸’曱基丙烯< 妝％ g能基單體等。 在上述種類内之側鏈可結晶I — ^ ,¾ 'iffr 肢之貧例包括丙烯酸酯， 乱丙細1“曰，甲基丙烯酸酷與乙烯酷 _ SC1. 10： 33 47 ( 1 972 )； j. P〇ly_ ]〇. ^ ⑴ 7化 J. P〇 丨 y. SC 1. 9: 3 3 6 7 ⑴71);…

Sci. 9： 3349 (1971)； j Polv c . n …… J· F〇1y· Sci. 9： 1835 (1971); J. A. C. S. 76 ： 6 2 8 0 ( 1 9 5 4 ) T p , ,Λ ”，J，P〇1L Sci_ 7: 3 0 5 3 ( 1 9 6 9 ); J. Poly. Sck 17 ：99l 8 5 , 之丙烯醯胺，經取代丙烯醯胺與順丁烯二„亞胺聚合物. (J. Poly. Sci.: Poly. Physics Ed. l8： 2 19 7^(1^9 8 0 )- 聚d歸烴）聚合物’如J. Poly. Sci : Mae ’ 8: um)與^⑽olecules 13: 12 (⑽㈡所 敘述者，聚烷基-乙烯基醚，聚烷基環氧乙淀’士

Macromolecules 1 3: 1 2 ( 1 9 80 )所敘述者，燒基鱗暖聚人

第17 I 42 1826 五、發明說明（12) 物，聚胺基跋，如 J. Poly. Sci, USSR 21:2 41 (1979)， Macromolecules 18: 2 141 (1985)所敍：述者，聚異氛酸 §旨，如Macromolecules 12: 94(1979)所敛述者，藉由以 異氰酸長鏈烧酯反應含胺或醇單體而製造之聚胺基曱酸 酯，聚酯與聚謎，聚石夕氧烧與聚妙烧，如M a c r 〇 m 〇 1 e c u丨e s 1 9 : 6 1 1 ( 1 9 8 6 )所敘述者，及對-烷基笨乙烯聚合物，如j . A. C. S. 7 5 : 3 3 2 6 ( 1 9 5 3 )所叙述者，及三甘油酯，如甘油 三硬脂酸酯或異戊四醇四硬脂酸酯。 用於本發明之特佳側鏈可結晶聚合物包括線形脂族 C 1 4 - C 5 0 (具有1 4至5 0個碳原子）聚丙烯酸酯，線形脂族 ^ C 1 4 - C 5 0聚甲基丙烯酸酯，線形脂族c 1 4 - C 5 0聚丙烯醖胺， 及線形脂族C 1 4 - C 5 0聚曱基丙烯醯胺。其中特佳為線形脂 族C16-C22聚丙烯酸酯，線形脂族C16-C22聚曱基丙烯酸 酯，線形脂族Cl G-C22聚丙烯醯胺，線形脂族Cl 6-C22聚曱-基丙歸醯胺口 如上所述1經選擇可結晶聚合物之熔點界定使用溫度範 圍，組合物在其内呈現膠黏性。加入黏著性組合物之可結 晶聚合物之量對此範圍之寬度具有令人驚奇之極小影響。 一些經選擇側鏈可結晶聚合物之轉移溫度列於以下： 聚合物 轉移溫度（艺） C 1 6丙稀酸|旨 3 6 C16曱基丙稀酸g旨 2 6 C 1 8丙稀酸_ 4 9 C 1 8曱基丙歸τ酸g旨 39

第18頁 42 1826 五、發明說明（13) C 2 0丙烯酸il 60 C 2 0曱基丙烯酸酯 50 C 2 '2丙烯酸酯 71 C 2 2甲基丙烯酸酯 62 ί 參見E.F. Jordan 等人之nSIDE-CHAIN CRYSTALLIZATION ； ! DEGREE II" 1 J. Poly. Sci. Section A - 1, 9: 3 3 5 5 1 ; 丨（1971)。此文獻中之實例詳細敘述一種製造可結晶聚合物 i

. · . I 之方法。 Ί ：

I I 使用之可結晶聚合物之分子量為決定本發明黏著劑組合 物呈現溫度依附膠黏性及/或黏附性強度之方式之重要因py I素。特別地，在加熱時低分子量可結晶聚合物有利地失去 ;結合強度。如果此性質為希望的，聚合物之分子量較佳為 在2, 000至15,000之範圍，而且更佳為在3,000至10, 000之 範圍。 -: 丨 除了一或更多種上述聚合物，用於本發明之黏著劑組合 i 丨物可含習知添加物，如膠黏劑（木松脂，聚酯等），抗氧化

I 劑，纖維質或非織維質填料，著色劑等。亦可在黏著劑組 :合物中包括額外之黏著劑，只要並未因而重大地影響整體 溫度敏感度外形=黏著劑組合物中可結晶聚合物之量較佳 為在約1重量％至約3 0重量％之範園，更佳為在約5重量％至 、 約2 0重量％之範圍，而且特別是在約5重量％至約1 5重量％之 範圍：如果黏著劑組合物中之聚合物含量低於約丨重量％或 超過約3 0重量％，聚合物之上述效果無法呈現。 本發明之黏著劑組合物可藉由在相容溶劑中摻合壓力敏

第19 I 421826 五、發明說明（14) 感黏著劑與可結晶聚合物，並且將選用成份加入之，例 ;如，塑性劑，膠黏劑，及/或填料，而製備。固態内容物 丨調整至所需之黏度，而且混合物摻合直到其為均質的。摻 i合後，自混合物去除氣泡。 ： : 膠黏劑之實例包括特別之松脂酯型膠黏劑，烯酚型膠 黏劑，石油樹脂型膠黏劑，高羥基值松脂酯型膠黏劑，氫

I

化松脂S旨型膠黏劑等。商業產品之實例包括代號S u p e r I 丨 E s t e r A 1 2 5 ( A r a k a w a C h e m i c a 1 K. K.)之特別之松脂酯型 Ί !月翏黏劑，4戈號 T a m a η 〇 r u 8 Ο 3 L ( A r a k a w a Chemical K. K . ) | 丨之隨稀紛型勝黏劑，代號H i r e s i n # 9 0 S ( T o h o C h e m i c a 1 0; ί ί n d u s t r y有限公司）之石油樹脂型膠黏劑，代號K E - 3 6 4 C (A r a k a a C h e m i c a 1 K K .)之高羥基值松脂酯型膠黏劑， !及代號 E s t e r g u m HD ( A r a k a w a Chemical K . K .)之氫化松 :脂酯型膠黏劑。 ^ ： 特佳為，特別之松脂酯型膠黏劑。加入之膠黏劑之量較 ;佳為基於黏著劑組合物在約10%至約30%重量比之範圍，更 ;佳為約丨5 %至約2 5 %。如果黏著劑含量低於約I 0重量％，在 ；一般溫度無法得到充份之黏附性強度。如果黏著劑含量超 過約3 0重量％，在剝除時黏附性強度之降低比荜不足= 含於黏著劑組合物之聚合物之較佳實例包括以下： 、 (1 ) 8 0至9 8重量份之丙烯酸硬脂酯，2至2 0重量份之丙烯 !酸，與2至10重量份之十二基硫醇之共聚物； 丨 （2)5至90重量份之丙稀酸十二酷，5至90重量份之丙缔 !酸硬脂酯，1至10重量份之丙烯酸，與2至10重量份之十二

第20頁 421826 丨五、發明說明（15) ' 基硫醇之共聚物；及 (3)80至98重量份之丙烯酸十二酯，2至20重量份之丙烯丨 !酸，與2至10重量份之十二基硫醇之共聚物= ! ! 含於黏著劑組合物之壓力敏感黏著劑之實例包括含80至 ： 丨95重量份之丙烯酸2-乙基己酯與5至20重量份之丙烯酸2-羥乙酯。 ! 可使用許多方法在亮光布基材上提供黏著劑層，例如， 丨噴灑沈積，塗刷，浸塗，凹板印刷，輥塗等。黏著劑層亦Ί 可由脫離片轉移，如轉移印刷之方式。組合物可純（即， |無任何其他物品），或在適合之溶劑中，或如乳液或乳膠 3丨 ;而塗佈。或者，適合單體與添加物之混合物可直接塗佈於 亮光布基材，而且藉熱，照射，或此技藝已知之其他適合' 方法原地固化。 1 在組成四或更多層亮光布之情形，上述第二壓力敏感黏-丨 I著劑層與第一壓力敏感黏著劑層（其可由商業可得黏著劑 i I組成）可層合在撐體之任何一面上，而且亮光布基材可進 | 一步黏附於第一壓力敏感黏著劑層。至於第一壓力敏感黏 著劑，例如，可使用第二壓力敏感黏著劑：然而，可使甩 任何其他黏著劑，特別是橡膠型黏著劑，丙烯基型黏著 劑，或半熱惊黏著劑。 ） 以上述方式製造之亮光布可藉已知方法連接於亮光機基 ;底板。例如，亮光布可籍由使亮光布之壓力敏感黏著劑層 黏附之而安裝於亮光機基底板表面上’其維持在一般溫度 T 1 (例如，約2 0 t：至約3 0 °C )。在使用亮光布後，亮光布可

421826 :五、發明說明（16) •在以高於一般溫度T1約5 °C至約1 0 °C之高溫T 2將基底板力σ 1 ：熱時自亮光機基底板分離=由於亮光布之黏著劑層在一般 ；溫度呈現優良黏附性，亮光布在一般溫度無法自基底板表 面剝除。在需要自基底板表面剝除亮光布時，亮光布連接 i 於其上之基底板僅需加熱至，.例如，高於約5 0 °C 3 ：-

! 例如，可使用以下之加熱方法： I (1 )將亮光布表面加熱之方法 丨 這些方法涉及加熱贺斗，熱水，加熱片，熱風（例如， 1 ;來自空氣加熱器或乾燥器），蒸氣，無線頻率加熱，及/ [ |或，例如，以燈照射（紅外線或遠紅外線）之應用。 0! (2 )將熱應用在党光布與基底板間之界面之方法 丨 ; 這些方法涉及加熱鐘，加熱慰斗，熱風（例如，來自空 | 氣加熱器或乾燥器），熱水1蒸氣 > 及/或，例如，以燈照 ： 射（紅外線或遠紅外線）之應用° -； ί (3)將基底板加熱之方法 i 這些方法涉及1例如，形成通過基底板之導管以使熱水 1 :穿越之，或配置基底板以作為加熱板。或者，例如1基底丨 板可儲存在保持在約5 0 °C至約1 0 0 °C之等溫室，或可浸於 ； 保持在約5 0 °C或以上之熱水中：然後，加熱之亮光布可自 基底板剝除： , 黏著劑層之黏附性強度在一般溫度為約1 . 5至約2 . 5公斤； /英吋寬度，而在高溫之剝除力降至約0 . 1至約0 . 5公斤/英 叶寬度：因此，本發明之亮光布可易自基底板表面剝除。 i亮光布之剝除可手動地實行。.

第22頁 421826 五、發明說明（17) 以下’本發明特別以描述性實例之方式敘述β在以下之 說明中’任何有關"份"表示”重量份”。 Α.聚合物之製備 (合成例1 ) 首先，混合9 5份之丙烯酸硬脂酯，5份之丙烯酸，5份之 十一基硫醇，與1 份之Kayaester HP-70 (Kayaku Akzo Κ. K ·)。混合物在約8 0 °C攪拌約5小時以聚合這些單體。生成 聚合物具有約8，〇 〇 〇之分子量，及約5 0。(：之熔點。 ' (合成例2) 首先’混合9 5份之丙稀酸十二酷，5份之丙稀酸，5份之⑦ 十二基硫醇，與1 份之Kayaester HP-70 (Kayaku Akzo K. K.)。混合物在約8 0。〇授拌約5小時以聚合這些單體。生成 聚合物具有約8，0 〇 〇之分子量，及約6 〇 eC之熔點。 (合成例3 ) 首先，混合1 5 0份之乙酸乙酯/庚坑（7 0 / 3 0 )中混合9 2份 之丙烯酸2-乙基己酯，8份之丙稀酸烴乙酯，與〇. 3份之

Trigonox 23-C70 (Kayaku Akzo K.K.)。混合物在約 55°C 攪拌3小時及加熱至約8 〇，並且加入〇. 5份之K a y a e s t e r Η P - 7 0。混合物攪拌約2小時以聚合這些單體。生成聚合物 具有約6 0 0，0 0 0之分子量。 ] B·具有雙面黏著劑膠帶之亮光布之製備 (實例1 ) 依照合成例1與3得到之聚合物以〗〇 · 1 〇 〇份之比例混合。 在生成聚合物溶液加入代號c〇r〇nate u5 (Nippon

0：V60\60169.FTD 第23頁 421826 五、發明說明（18)

Polyurethane Industry有限公司）之交聯劑，使得相對 100份合成例3之聚合物存在〇. 3份之c〇r〇nate L45。如圖1 所示’生成混合物塗覆在撐體1 (Somar公司製造之PET膜） 之一面上以具有約4 0 θ m之厚度，因而形成黏著劑層3。 在撐體1之另一面上，塗覆代號G5109A (NO-TAPE I n d u s t r 1 a 1有限公司）之橡膠型壓力敏感黏著劑以具有約 40 A m之厚度，因而形成壓力敏感黏著劑2。如此，製造 雙面黏著劑膠帶β此外，脫離片4層合在黏著劑層2與3上-以產生具有脫離墊之雙面黏著劑膠帶6。其次，剝除黏著 劑層2上之脫離片’然後雙面黏著劑膠帶6連接於亮光布5❻ (Rodel Ni tta公司製造之suba 4 0 0 )，使得黏著劑層2黏附 於亮光布5，如圖2所示《如此得到具有雙面黏著劑膠帶之 亮光布7。 其次’剝除黏著劑層3上之脫離4，然後亮光布7之黏' 著劑層3在約2 5 °C輕微地連接於亮光機（未示）之下基底板 (直徑：約5 9英吋）^然後，為了使黏著劑層3與基底板之間 緊密’以亮光布7將暫置作業片亮光數分鐘。然後，在表1 所示之處理條件下以亮光布7處理晶圓；特別地，.重複地實 行5 0次之亮光（每次約3 〇分鐘）。 在以上述方式使用亮光布7後，使約6 0 °C之熱水流經基 ； 底板’而且在經過約丨〇分鐘後亮光布7自基底板剝除。亮 光布7以約9公斤之最大剝除力輕易地剝除。 在亮光布7之黏著劑層3 一但連接於亮光機之下基底板之 後 '可藉由加熱至高於約60乞而易於重置及再連接亮光布

O:\60\60169.PTD 第24頁 421826 :五、發明說明（19) :7。 (實例2至4 )

I I 以如實例1之相同方式製造具有雙靣黏著劑膠帶之亮光 丨布，除了基於合成例3之聚合物以約1 0重量％ (實例2 )，約 | 20重量％(實例3)，或約30重量％(實例4)之量加入 丨 1 j i Superester A 1 2 5 ( A r a k a w a Chemical K.K.)作為膠黏 | ί劑。 ' I l

I 其次，進行如實例1之相同亮光試驗，然後剝除各亮先 ·; |布。各亮光布以約1 0公斤之最大剝除力輕易地剝除。 i (實例5至8) —J | 以如實例1之相同方式製造具有雙面黏著劑膠帶之亮光丨 |布，除了合成例2與3之聚合物以約1 0 : 1 〇 〇份之比例混合， 丨及基於合成例3之聚合物以約0重量％ (實例5 )，約1 〇重量 | °/D (貧例6 )，約21 0重量?U實例7 )，或約3 0重量％ (實例8 )之量—— 丨加人Superester A125 (Arakawa Chemical K.K.)作為膠； ί黏劑= ： 其次，進行如實例1之相同亮光試驗，然後剝除各亮光 布s表2顯示Superester A125之加入量，在一般溫度（約丨 2 3 ΐ )及在高溫（約7 0它）之剝除力，及得自在高溫呈現之 值相對在一般溫度呈現之值之剝除力降低比率。 ） (實例9 ) ! 以如實例I之相同方式製造具有雙面黏著劑膠帶之亮光 布’ 1余了使用丙稀基型黏著劑（I ρ ρ 〇 s h a 0 i 1 I n d u s t r y有 丨限公司製造之R5542)作為商業可得壓力敏感黏著劑》

第25頁 421826 i五、發明說明（20)

! 其次，進行如實例1之相同亮光試驗，然後剝除各亮光 丨 丨布。表2顯示在一般溫度（約23°C)及在高溫（約601)之剝 I 除力，及得自在高溫呈現之值相對在一般溫度呈現之值之 i - 剝除力降低比率。 Γ實例ίο) : 以如實例1之相同方式製造具有雙面黏著劑膠帶之亮光 i ' ： I布，除了使用丙烯基型壓力敏感黏著劑（RIKIDYNE有限公 i [ ! :司製造之AR-2 108 Μ-1)作為商業可得壓力敏感黏著劑。 1 其次，進行如實例1之相同亮光試驗，然後剝除各亮光 I布。表2顯示在一般溫度（約23t；)及在高溫（約60t)之剝 !除力，及得自在高溫呈現之值相對在一般溫度呈現之值之 1 ；剝除力降低比率。 :(比較例） ' 得到包括5 0 yin厚習知黏著劑層塗覆於2 5 y in厚聚S旨膜-:(T 〇 r a y [ n d u s 1; r i e s公司製造之L u in i r r 〇 r )上而構成之商業 I可得雙面黏著劑勝帶（S u in i t o in ο 3 Μ有限公司製造之 ST442 )=此雙面黏著劑膠帶連接於亮光布基材5之背面 I上，因而製造具有雙面黏著劑膠帶之亮光布。 生成之亮光布切成一片具有約6 0英吋之直徑=剝除脫離 -片。然後，亮光布在約2 5 t；之溫度（黏附溫度）輕微地連接， .於亮光機之下基底板（直徑：約59英吋

I I 然後1使用亮光布將暫置作業片亮光數分鐘，因而使黏 !著劑與基底板之間緊密。然後，在表丨所示之處理條件下 ：以亮光布處理晶圓；特別地，重複地實行5 0次之亮光（每次

第26頁 i 42 丨826 五，發明說明（21) 約3 0分鐘）= 在以上述方式使用党光布後，亮光布自基底板分離。亮 光布需要約1 2 0公斤之剝除力，因此不易剝除=在高溫所 ： 需之剝除力最大約9 0公斤。 表1 亮光機 . Speed fam 單面亮光機(59SPAW) ’ 其具有基底板(直徑:59英吋） 被處理之晶園.. 矽單晶P(100)晶圓（直徑:8英吋） 亮光布 SUBA800 亮光策料 N人LCO2350:稀釋 20 倍(Nalco 化 學公司製造） 處理壓力 300克/平方公分 漿料流速 1000毫升/分鐘 處理時間 30分鐘 表2 加入之量 (wt.%) 剝除力 23 °C 60°C 70°C 降低比率(％) 實例1 0 90 9 90 實例2 10 100 10 90 實例3 〇〇 125 10 92 實例 4 | 30 ! 135 10 93 實例5 0 85 9 89 實例6 1 10 100 10 990 實例7 20 120 10 92 實例S 30 130 10 92 ' 實例9丨 0 90 9 90 實洌10丨 0 | 90 9 90 比較例丨 - I】20 • 90 25

第27頁 421826 :五、發明說明（22) : :工業應闬性 ： 依照本發明之売光布在各亮光處理後之更換或替換為便 ;利的，因為亮光布僅藉由將基底板及/或亮光布之黏著劑 丨 丨層加熱而容易地自基底板表面剝除= ! 各種其他修改對熟悉此技藝者為明顯的而且易於進行而：-丨不背離本發明之範圍與精神。因此，並不意圖將所附申請丨 ；專利範圍之範圍限於在此所述之說明1而是廣義地構成申！ 請專利範圍。 ' i i ； ； I θ：

Claims (1)

1. 42^826 六、申請專利範圍 1. 一種亮光布，其包含： 一亮光布基材； 一形成在亮光布基材背面上之第一壓力敏感黏著劑層； 一形成在第一壓力敏感黏著劑層背面上之撐體； 一形成在#體背面上之第二壓力敏感黏著劑層；及 一可脫離地連接第二壓力敏感黏著劑層之脫離片， 其中第二壓力敏感黏著劑層包含一種黏著劑組合物， 此黏著劑組合物含壓力敏感黏著劑與側鏈可結晶聚合 物，使得侧鏈可結晶聚合物基於黏著劑組合物以約1 %至約 30%重量比之量存在，及 側鏈可結晶聚合物包括丙烯酸酯及/或曱基丙烯酸酯作 為其主要成份，其具有包括丨6個或更多碳原子之直鏈烷基 作為侧鏈。 2. 根據申請專利範園第1項之亮光布， 其中黏著劑組合物以約1 0 %至約3 0 %重量比之量含膠黏 劑；及 其中在加熱至高於約5 0 °C時，黏著劑组合物之黏著性降 低超過約9 0 %。 3. 根據申請專利範圍第1項之亮光布，其中惻鏈可結晶 聚合物具有約2，0 0 0至約丨5，0 0 0之分子量： 4. 根據申請專利範圍第1項之亮光布，其中惻鏈可結晶 聚合物具有在窄於約丨5 °C之溫度範圍内發生之熔點。 5. —種亮光布，其包含： 一亮光布基材；

   第29頁 421826 I六、申請專利範圍 I 一形成在亮光布基材一面上之壓力敏感黏著劑層； 一可脫離地連接壓力敏感黏著劑層之脫離片， : 其中壓力敏感黏著劑層包含一種黏著劑組合物， 丨 此黏著劑組合物含壓力敏感黏著劑與側鏈可結晶聚合 丨 ：物，使得側鏈可結晶聚合物基於黏著劑組合物以約1%至約 130%重量比之量存在，及 I -： ! 侧鏈可結晶聚合物包括丙烯酸酯及/或曱基丙烯酸酯作 丨 ； f ：為其主要成份，其具有包括16個或更多碳原子之直鏈烷基 I作為惻鏈。 ! 6.根據申請專利範圍第5項之亮光布， ^ 其中黏著劑組合物以約1 0 %至約3 0 %重量比之量含躍黏 1 劑；及 i 其中在加熱至高於約5 0 °C時，黏著劑組合物之黏著性降‘； :低超過約9 0 %。 1 I 7.根據申請專利範圍第5項之亮光布，其中側鏈可結晶 i |聚合物具有約2, 000至約15, 000之分子量。 1 8.根據申請專利範園第5項之亮光布，其中側鏈可結晶 丨聚合物具有在窄於約1 5 °C之溫度範圍内發生之熔點= 9. 一種將申請專利範圍第1至5項中任一項之亮光布連 接於亮光機基底板或自亮光機基底板分離之方法1其包含 步驟： ； 使基底板表面之亮光布之壓力敏感黏著劑維持在溫度T1 而將亮光布連接於亮光機基底板；及 i 自維持在高於溫度T 1之溫度T2之基底板分離亮光布。

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