TW417217B - Motor driving unit and X-Y table in semiconductor manufacturing device - Google Patents

Motor driving unit and X-Y table in semiconductor manufacturing device Download PDF

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TW417217B
TW417217B TW088108266A TW88108266A TW417217B TW 417217 B TW417217 B TW 417217B TW 088108266 A TW088108266 A TW 088108266A TW 88108266 A TW88108266 A TW 88108266A TW 417217 B TW417217 B TW 417217B
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Ryuichi Kyomasu
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Shinkawa Kk
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Description

1 417217 A7 B7 五、發明說明(/ ) [技術領域]
本發明係有關半導體製造裝置之馬達驅動裝置及XY 台。 [習知技術] 馬達驅動裝置被使用於各種領域,例如,結合裝置中 ,有作爲平面上之單軸驅動之晶粒結合裝置、亦有作爲平 面上之2軸(XY軸)驅動之線結合裝置。 晶粒結合裝置,其保持吸附保持具(collet)之手臂係能 在該手臂延伸方向單軸移動,自晶圓以吸附保持具吸起晶 粒或吸起已定位之晶粒後移送至引腳框架上進行結合。又 ,作爲此種晶粒結合裝置,有揭示於日本專利公報特開昭 第57-26448號,第57-36836號之裝置。線結合裝置,具 有於平面上之2軸(XY軸)方向驅動之XY台,藉XY台驅 動工具於XY方向,將插通於工具之金屬線連接於第1結 合點及第2結合點。又,作爲此種線結合裝置,例如有揭 示於日本專利公報特開平第4-320350號之裝置。 [欲解決之問題] 特別是在以高速進行精密定位之結合裝置中,皆要求 如何減少因高速驅動XY台所產生之振動。近年來,因結 合之精密度被要求在i/m之等級內,故因振動的影響造成 之位置檢測精密度的劣化 '機構部之搖動都成爲問題。亦 即,如能有完全無振動之系統即可期待極大之效果。 如進一步的詳述有關因XY台之振動所造成的影響, 首先因XY台之振動使架台亦振動,此振動傳至搬送半導 3 (請先閱汶背面之注意事項再Λ.^本頁) ;線. 經濟部智慧財1局g工消费合作社印製 本紙張尺度適用中闯國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公藿) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(i) 體元件及於結合中將其定位固定之供料器’進而揚動半導 體元件或搖動供料器之導軌(導引半導體元件之導軌)造成 結合之金屬線損傷。又,在結合完成後收納半導體元件之 卸載匣中,亦因持續不間斷之振動造成金屬線斷裂等之意 外。因此,需注意不得將半導體元件長時間收納於卸載匣 中。 以往,作爲解決上述問題之對策’係使控制最佳化或 以人造石作爲架台之材料。然而’以馬達驅動驅動子時, 因輸出驅動所需之功率的馬達亦受相同大小之反作周力而 加速,故無法防止架台的搖動。 本發明之課題,即爲提供一能防止架台振動之半導體 製造裝置中之馬達驅動裝置及XY台。 [解決問題之方法] 爲解決上述問題之本發明第1機構,係一以馬達驅動 驅動子之半導體製造裝置之馬達驅動裝置,其特徵爲:係 將前述馬達以馬達本體及前述驅動子能在同一驅動軸方向 移動之方式設於架台上,連結前述馬達之直線可動部及前 述驅動子’當驅動該驅動子時’使前述馬達本體能朝前述 驅動子之反方向移動,藉以抵消驅動前述驅動子時之反作 用力之構成。 爲解決上述問題之本發明第2機構,係一以馬達驅動 驅動子之半導體製造裝置之馬達驅動裝置,其特徵爲:係 將前述馬達以馬達本體及前述驅動子能在同一驅動軸方向 移動之方式設於架台上,連結前述馬達之直線可動部及前 4 (請先閱磧背面之注4事項再見議本頁) · ,線_ + S氏張及度適用中國國家槔準(CNS)A4規格(21〇 X 297公楚) 經濟部智慧財產局貝工消貧合作社印?衣 A7 B7 五、發明說明(3 ) 述驅動子,當驅動該驅動子時,使前述馬達本體能朝前述 驅動子之反方向移動,藉以抵消驅動前述驅動子時之反作 用力之構成,並藉前述馬達將前述驅動子移動至既定位置 而定位。 爲解決上述問題之本發明第3機構,其特徵爲:在前 述第1及第2機構中’於前述馬達本體設置減振器,以在 驅動驅動子時能使朝反方向移動之前述馬達本體回到原來 位置。 爲解決上述問題之本發明第4機構,其特徵爲:在前 述第1、第2及第3機構中,於前述架台及前述驅動子上 ’附加用以檢測相對於即述架台之前述驅動子之位置及速 度的驅動子檢測機構;於前述架台及前述馬達本體上,附 加用以檢測相對於前述架台之前述馬達本體之速度的馬達 本體速度檢測機構。 爲解決上述問題之本發明第5機構,係一半導體製造 裝置之XY台,在於平面二維方向配設二組以馬達驅動驅 動子之馬達驅動裝置中,其中一方之第1馬達驅動裝置之 第1驅動子上,設置有藉另一方之第2馬達驅動裝置而能 在第2驅動子之驅動軸方向移動之上部台,前述第2馬達 驅動裝置之第2驅動子之移動係傳達至前述第1馬達驅動 裝置之上部台,前述上部台以能在與前述第1驅動子之移 動方向移動之方式,與前述第2驅動子以連結機構連結, 其特徵爲:驅動前述第1驅動子時,使前述第1馬達驅動 裝置之馬達本體能向前述第1驅動子之反對方向移動,·又 _ 5___ 本紙張尺度中國國家標準(€”5)八4規格(210>< 297公:^ ^---------訂---------線 (請先閱讀背面之注急事項再^?^本頁) 417217 五、發明說明($ ) (請先Μ讀背面之注意事項再成讀本頁) 驅動前述第2驅動子時,使前述第2馬達驅動裝置之馬達 本體能朝前述第2驅動子之反對方向移動,藉以抵消驅動 前述第1驅動子及第2驅動子所產生之反作用力。 爲解決上述問題之本發明第6機構,係一半導體製造 裝置之XY台,於平面二維方向配設二組以馬達驅動驅動 子之馬達驅動裝置中,其中一方之第1馬達驅動裝置之第 1驅動子上,設置有以另一方之第2馬達驅動裝置而能在 第2驅動子之驅動軸方向移動之上部台,當前述第2馬達 驅動裝置之第2驅動子之移動係傳達至前述第1馬達驅動 裝置之上部台,前述上部台以能在與前述第1驅動子之移 動方向移動之方式,與前述第2驅動子以連結機構連結’ 其特徵爲:驅動前述第1驅動子時,使前述第1馬達驅動 裝置之馬達本體能向前述第1驅動子之反對方向移動:又 驅動前述第2驅動子時,使前述第2馬達驅動裝置之馬達 本體能朝前述第2驅動子之反對方向移動,藉以抵消驅動 前述第1驅動子及第2驅動子所產生之反作用力,藉前述 第1及第2馬達將前述第1驅動子及第2驅動子移動至既 定位置而定位。 爲解決上述問題之本發明第7機構,其特徵爲:在前 述第5及第6機構中,於前述第1及第2馬達本體設置減 振器’以在驅動前述第1及第2驅動子時能使朝反方向移 動之對應的馬達本體回到原來位置。 爲解決上述問題之本發明第8機構,其特徵爲:在前 述第5及第6機構中,於前述架台及前述第i驅動子以及 ---------- 6 本紙張&度遇用中關家標準(CNS)ZVl規格⑵〇 X抓公餐) ;· 4!/:..: ;· 4!/:..: 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 ___B7_ 五、發明說明(r ) 前述架台及前述第2驅動子上,分別附加用以檢測相對於 前述架台之前述第1驅動子及第2驅動子之位置及速度的 驅動子檢測機構;於前述架台及前述第1以及第2馬達本 體上,分別附加用以檢測相對於前述架台之前述馬達本體 之速度的馬達本體速度檢測機構。 [實施形態] 以圖1及圖2說明本發明一基本的實施形態。首先說 明有關圖1所示之線性馬達驅動裝置1之構成。架台2上 _ .1 .固定有保持台3,保持台3上保持有線性馬達4。線性馬達 4,眾所周知的,係由具有永久磁鐵5之馬達本體,以及具 有線圈7之直線可動部8構成。馬達本體6,係以能在直 線可動部8之驅動軸方向移動之方式透過導軌9設於馬達 保持台3。 直線可動部8上固定有驅動子10。驅動子10,係以 能在直線可動部8之驅動軸方向的同方向移動之方式透過 導軌11設於驅動子保持台12,驅動子保持台12係固定於 架台2。此處,馬達本體6之重量,係較直線可動部8與 驅動子10之重量和爲大。 馬達保持台3上,安裝有用以檢測馬達本體6之速度 的馬達本體速度檢測傳感器15,驅動子保持台〗2上,安 裝有用以檢測驅動子10之位置及速度之驅動子傳感器16 。又,馬達保持台3上安裝有減振器Π,以使驅動驅動子 時朝反方向移動之馬達本體6回到原來位置。 圖2係顯示於圖1之線性馬達驅動裝置之控制方塊圖 7 ϋ -^1 / t ^^1 n Λ ^丨 ^ a^i n it 11 n I (請先間讀背面之沒意事項再先謂本頁) 本紙張尺度適用中0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 4U2 1 7 A7 B7 - ---、 五、發明說明(6 ) 。來自控制裝置之位置指令信號2〇,及來自驅動子傳感器 16之驅動子位置信號21,係以位置相加電路22進行加減 計算。此計算出之位置指令信號23,係以第1速度產生戰 路24產生速度而輸出速度指令信號25。亦即,來自驅動 子傳感器16之驅動子位置信號21係回授至來自控制裝置 之位置指令信號20。 又,速度指令信號25,及將驅動子位置信號21藉第 2速度產生電路26所產生之驅動子速度信號27,以及藉馬 達本體速度檢測傳感器15所產生之本體速度信號28,係 以速度相加電路29進行加減計算。此計算出之速度指令信 號30,係以電壓轉換電路31轉換爲電壓,經放大電路32 供給至線性馬達4。驅動子速度信號27及本體速度信號28 回授至速度指令信號25。 接著說明有關之作用。自控制裝置使驅動子10移動至 既定位置之位置指令信號20,藉第1速度產生電路24產 生速度指令信號25,此速度指令信號25藉電壓轉換電路 31轉換爲電壓,再藉放大電路32放大而供應至線性馬達4 之線圈7。當電壓供應至線圈7時,藉因該電壓而產生之 電流使直線可動部8沿其驅動軸方向加速而移動,驅動子 10受導軌11之導引於同方向移動。又,因馬達本體6係 以能沿導軌9移動之方式設置,受到與作爲直線可動部S 及驅動子10之驅動的反作用力相同之力,使之向驅動+ 10之相反方向加速而移動。 此時,驅動子1〇之位置以驅動子傳感器16檢測’驅 8 f-先間讀背面之注意事項再本頁) . -線 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 本紙張尺度適用中囤园家標準(CNS)A4規格(210 X 297公芨) ___B7______ 五、發明說明(9 ) 動子位置信號21被輸入位置相加電路22回授至位置指令 信號20,又,驅動子位置信號21藉第2速度產生電路26 所產生之驅動子速度信號27輸入速度相加電路29,再回 授至速度產生電路24之速度指令信號25,將電壓供給至 線性馬達4之線圈7以使驅動子10移動至既定位置。 如此般,因馬達本體6係朝驅動子1〇之驅動軸方向的 反方向移動,理論上施加至架台2之運動量爲〇,架台2 不致搖動。實際上,因導軌9仍有摩擦,而施加若干力量 於架台2,但該力量非常的小。 如上所述,因馬達本體6係能朝直線可動部8之驅動 軸方向移動,加速直線可動部8及驅動子時馬達本體6 亦被加速。此時之加速,係與馬達本體6之重量成反比。 例如,假設包含直線可動部8之驅動子10之重量爲5kg, 馬達本體6之重量爲25kg時,以1G加速驅動子10時, 馬達本體6即被(5+25)xlG=0.2G加速於驅動子10之反 方向。 其結果,因驅動子1〇與馬達本體6之相對加速度爲 1.2G,產生於直線可動部8與馬達本體6間之相對速度較 驅動子10之速度還要大二成。亦即,相較於驅動子傳感器 16所檢測之驅動子10之速度,直線可動部8與馬達本體6 之相對速度雖已增大二成,但因驅動子傳感器16僅檢測驅 動子10,無視於該二成之相對速度而施加電壓於線圈7。 然而,因自線圈7產生比例於相對速度之電動勢,以驅動 子傳感器16所賦予之信號爲基礎而作成之施加電壓中,應 9 (請先閱讀背面之注咅?事項再lm本頁) . •線. 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 本紙張尺¥適^"中^國家槔準(〇以5)八4規格(21(^ 297公釐)
r 4172 U A7 B7 五、發明說明u ) 施加於線圈7之電壓即不足二成。 對此進行補彳員的即係馬達本體速度檢測傳感器丨5。亦 即’馬達本體6之速度以馬達本體速度信號28檢測,馬達 本體速度信號28被輸入速度相加電路29後與速度指令信 號25及驅動子速度信號27相加,成爲速度指令信號3〇後 被輸入電壓轉換電路31,以放大電路32放大後將電壓供 給至線圈7。以此方式’補償應施加至線圈7之不足電壓 〇 附帶一提的’因馬達本體6係可移動,假設與驅動子 10之驅動無關而驅動子1〇在停止之情形下馬達本體6被 搖動時’例如以手移動驅動子1〇時,因驅動子傳感器16 檢測驅動子10之既定位置,即準備自電路輸出停止信號, 亦即0V。當沒有馬達本體速度檢測傳感器時,驅動子1〇 係與馬達本體6相對停止,亦即受馬達本體6之動作影響 而欲一起動作。結果,因位置產生偏差而欲回復原來位置 ’使速度指令與位置指令產生錯誤,驅動子10即以其中間 之動作’亦即仍進行較以手推動馬達本體6之動作還要小 的相似於馬達本體6之動作。其大小係以速度回授、位置 回授之增益決定。 如上述般,即使因外力而使馬達本體6產生移動時, 自馬達本體速度檢測傳感器I5加至電路之信號係以將比例 於馬達本體6之動作的電壓施至線圈7之方式動作,藉馬 達本體6與驅動子10之相對速度而產生之電壓,受來自馬 達本體速度檢測傳感器15之馬達本體速度信號28之影響 10 (清先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
T 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中囵0家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Β7 五、發明說明(?) 以反方向施於線圈7。結果,線圈7不產生電流亦不產生 力量,驅動子1〇即不受馬達本體6之動作的影響。 圖3係顯示組合二台圖1之基本構造的線性馬達驅動 裝置1而構成之XY台。與圖1相同或相當部件係賦予相 同符號,並於該符號後附加顯不二軸之X軸及γ軸之X、 Y,省略詳細之說明。 配設於一方之X軸的線性馬達驅動裝置IX之驅動子 10X上,固定有配置成與導軌IIX正交延伸於Y軸方向之 一對的導軌40。此一對的導軌40之內側,以能在與驅動 子10X之驅動軸方向(X軸方向)正交的Y軸方向直線移動 之方式支撐上部台41。 上部台41上,固定有延伸於驅動子10X之驅動軸方 向(X軸方向)之導引部件42。配設於另一方之Y軸上的線 性馬達驅動裝1Y,係以其驅動子10Y之端部位於導引部 件42正上方之方式配設。在驅動子10Y之移動傳達至上 部台41,同時上部台41能以在驅動子10X之移動方向移 動,固定於驅動子10Y之連結部件43即插嵌於導引部件 42。又,驅動子10X與上部台41之結構,上部台41與驅 動子10Y之連結機構(導引部件42、連結部件43),舉例來 說,係如日本專利公報特公昭第59-52540號般爲周知之物 〇 接著’當線性馬達4X依據來自控制裝置之指令而被 驅動時,驅動子10X即於X軸方向移動,上部台41亦於 同方向移動。此時,相對於上部台41之於X軸方向的移 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A‘丨規格(210x 297公釐) (請先間續背面之注意事項再^^本頁) 訂- -線 經濟部智慧財產局異工消费合作社印製 417217 經濟部智慧財產局員工消貲合作社印製 B7 五、發明說明(^ ) 動,因導引部件42係能沿連結部件43於X軸方向移動, 故對驅動子10Y不產生任何影響。同樣的,當線性馬達 4Y依據來自控制裝置之指令而被驅動時,驅動子10Y即 於Y軸方向移動,此動作透過連結部件43及導引部件42 成爲上部台4丨正交於驅動子10X之Y軸方向的移動動作 〇 如前所述’當驅動子10X被驅動於X軸方向時,如圖 1之基本構造所說明般,馬I本體6X即被加速於驅動子 ιοχ之相反方向作爲驅動驅之反作周力丽移動=因 此’架台2上不致被施加運動量’故架台2不產生搖動。 驅動子10Y被驅動於Y軸方向時亦同。 本實施形態所示之XY台,因具有二台線性馬達驅動 裝置IX、1Y,因此圖2所示之控制方塊係分別針對線性 馬達驅動裝置IX、1Y所設自不必多作說明。再者,如圖 i之基本構造所說明般’驅動驅動子10X、10Y時之應施 加至線圈的不足電壓’係藉由對應之馬達本體速度檢測傳 感器15之作用而補償。 接著’簡單說明例如適用於結合裝置之圖1所示之線 性馬達驅動裝置1及圖3所示之χγ台的構成。晶粒結合 裝置中’將另一端具有夾頭之手臂以能上下動的方式設於 圖1所示之線性馬達驅動裝置1之驅動子10上。線結合裝 置中’則將結合裝置頭搭載於圖3所示之XY台之上部台 41的上面。 又’於上述實施形態中,說明了使用線性馬達4 ' 4χ 12 本紙張尺度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公笼) (請先閱讀背面之注急事項再本頁) - -線· 五、發明說明(n) 、4Y之情形’當然本發明亦能適用脈衝馬達、DC馬達、 AC馬達等。 [發明效果] 依據本發明,於藉馬達驅動驅動子之馬達驅動裝置中 ,因係將前述馬達之馬達本體及前述驅動子以能在同一驅 動軸方向移動之方式設於架台上,連結前述馬達之直線可 動部及前述驅動子,當驅動該驅動子時,使前述馬達本體 能朝前述驅動子之反方向移動,藉以抵消驅動前述驅動子 時之反作用力之構成,故能防止架台之振動。 [圖式之簡單說明] 圖1係顯示本發明之半導體製造裝置中馬達驅動裝置 之基本構造之一實施例,(a)爲俯視圖、(b)爲前視圖。 圖2係控制方塊圖。 圖3係組合二台圖1之馬達驅動裝置構成之半導體製 造裝置中XY台之一實施例,⑷爲俯視圖、(b)爲前視圖。 [符號說明] (請先閱讀背面之注急事項再ί本頁) . —線· 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 1、IX、1Υ 線性馬達驅動裝置 2 架台 3 馬達保持台 4 線性馬達 4Χ X軸用線性馬達(第1線性馬達) 4Υ Υ軸用線性馬達(第2線性馬達) 6 馬達本體 8 直線可動部 本紙張尺度適用中國固家標準(CMS)A4規格X 297公釐)

Claims (1)

  1. A8 417217 S D8 六、申請專利範圍 (請先Μ讀背而之注意事項再填寫本頁) 1 · 一種半導體製造裝置之馬達驅動裝置,係藉馬達驅 動驅動子,其特徵在於:係以前述馬達之馬達本體及前述 驅動子以能在同一驅動軸方向移動之方式設於架台上*連 結前述馬達之直線可動部及前述驅動子,當驅動該驅動子 時,使前述馬達本體能朝前述驅動子之反方向移動,藉以 抵消驅動前述驅動子時之反作用力。 2 · —種半導體製造裝置之馬達驅動裝置,係藉馬達驅 動驅動子,其特徵在於:係以前述馬達之馬達本體及前述 驅動子以能在N—驅動軸方向移動之方式設於架台上;連 結前述馬達之直線可動部及前述驅動子,當驅動該驅動子 時,使前述馬達本體能朝前述驅動子之反方向移動,藉以 抵消驅動前述驅動子時之反作用力的方式構成,並藉前述 馬達移動前述驅動子至既定位置而定位。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之半導體製造裝置之馬 達驅動裝置,其中於前述馬達本體設置減振器,以使驅動 前述驅動子時朝反方向移動之前述馬達本體回到原來位置 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 ·如申請專利範圍第1或2項之半導體製造裝置之馬 達驅動裝置,其中於前述架台及前述驅動子上,附加用以 檢測相對於前述架台之前述驅動子之位置及速度的驅動子 檢測機構;於前述架台及前述馬達本體上,附加用以檢測 相對於前述架台之前述馬達本體之速度的馬達本體速度檢 測機構。 5 · —種半導體製造裝置之XY台,係於平面二維方向 _1_ 本紙張尺度適用中國國家榡率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /: η : ? Β8 ' C8 D8 六、申請專利範圍 配設二組以馬達驅動驅動子之馬達驅動裝置,其中一方之 第1馬達驅動裝置之第1驅動子上,設置有以另一方之第 2馬達驅動裝置而能在第2驅動子之驅動軸方向移動之上 部台,前述第2馬達驅動裝置之第2驅動子之移動係傳達 至前述第1馬達驅動裝置之上部台,前述上部台以能朝前 述第1驅動子之移動方向移動之方式,與前述第2驅動子 以連結機構連結,其特徵在於: 驅動前述第1驅動子時,使前述第1馬達驅動裝置之 馬達本體能朝前述第1驅動子之反對方向移動:又,驅動 前述第2驅動子時,使前述第2馬達驅動裝置之馬達本體 能朝前述第2驅動子之反對方向移動,藉以抵消驅動前述 第1驅動子及第2驅動子所產生之反作用力。 6 ·—種半導體製造裝置之XY台,係於平面二維方向 配設二組以馬達驅動驅動子之馬達驅動裝置,其中一方之 第1馬達驅動裝置之第1驅動子上,設置有以另一方之第 2馬達驅動裝置而能在第2驅動子之驅動軸方向移動之上 部台,前述第2馬達驅動裝置之第2驅動子之移動係傳達 至前述第1馬達驅動裝置之上部台,前述上部台以能朝前 述第1驅動子之移動方向移動之方式,與前述第2驅動子 以連結機構連結,其特徵在於: 驅動前述第1驅動子時,使前述第1馬達驅動裝置之 馬達本體能向前述第1驅動子之反對方向移動:又,驅動 前述第2驅動子時,使前述第2馬達驅動裝置之馬達本體 能朝前述第2驅動子之反對方向移動,藉以抵消驅動前述 ___2___ 逍用中國國家) ( 210X297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填芎本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4172 17 Bd D8 六、申請專利範圍 第1驅動子及第2驅動子所產生之反作用力,並藉前述第 1及第2馬達將前述第1驅動子及第2驅動子移動至既定 位置而定位。 7·如申請專利範圍第5或6項之半導體製造裝置之 XY台,其中於前述第1及第2馬達本體設置有減振器, 以在驅動前述第〖及第2驅動子時能使朝反方向移動之對 應的馬達本體回到原來位置。 8·如申請專利範圍第5或6項之半導體製造裝置之 XY台,其中於前述架台及前述第1驅動子以及前述架台 及前述第2驅動子上,分別附加用以檢測相對於前述架台 之前述第1驅動子及第2驅動子之位置及速度的驅動子檢 測機構;於前述架台及前述第1以及第2馬達本體上,分 別附加用以檢測相對於前述架台之前述馬達本體之速度的 馬達本體速度檢測機構。 (請先閱讀背而之:^意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS ) A4規格(210X:297公釐)
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JP4021158B2 (ja) 2001-04-27 2007-12-12 株式会社新川 半導体製造装置におけるxyテーブル
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JP5431295B2 (ja) * 2010-11-26 2014-03-05 株式会社カイジョー Xyステージ
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JP2014056979A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 水平軸駆動機構、2軸駆動機構及びダイボンダ
JP5912143B2 (ja) * 2014-03-04 2016-04-27 株式会社新川 ボンディング装置
KR101520401B1 (ko) 2015-01-13 2015-05-15 재단법인차세대융합기술연구원 이동 가능한 테이블 시스템
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TWI784622B (zh) * 2020-08-12 2022-11-21 日商捷進科技有限公司 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
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