KR100335673B1 - 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 xy 테이블 - Google Patents

반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 xy 테이블 Download PDF

Info

Publication number
KR100335673B1
KR100335673B1 KR1019990022013A KR19990022013A KR100335673B1 KR 100335673 B1 KR100335673 B1 KR 100335673B1 KR 1019990022013 A KR1019990022013 A KR 1019990022013A KR 19990022013 A KR19990022013 A KR 19990022013A KR 100335673 B1 KR100335673 B1 KR 100335673B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
motor
driving
drive
mount
speed
Prior art date
Application number
KR1019990022013A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000006149A (ko
Inventor
교마스류이치
Original Assignee
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 후지야마 겐지
Publication of KR20000006149A publication Critical patent/KR20000006149A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100335673B1 publication Critical patent/KR100335673B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/788Means for moving parts
    • H01L2224/78801Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/789Means for monitoring the connection process

Abstract

반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 XY 테이블에 있어서, 가대의 진동을 방지한다.
리니어모터(4)에 의해 구동체(10)를 구동하는 리니어모터 구동장치에 있어서, 리니어모터(4)의 모터본체(6) 및 구동체(10)를 동일 구동축방향으로 이동가능하게 가대(2)위에 설치하고, 리니어모터(4)의 직선가동부(8)와 구동체(10)를 연결하고, 당해 구동체(10)를 구동했을 때에 모터본체(6)가 구동체(10)와 반대 방향으로 움직이도록 하여서, 구동체(10)의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하였다.

Description

반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 XY 테이블{MOTOR DRIVE DEVICE AND XY TABLE FOR A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 XY 테이블에 관한 것이다.
모터구동장치는 여러 분야에서 사용되고 있지만, 예컨대, 본딩장치에는, 평면상의 단축구동으로서 다이 본딩장치가 있고, 평면상의 2 축(XY 축)구동으로서 와이어 본딩장치가 있다.
다이 본딩장치는, 콜릿을 유지하는 암이 당해 암의 뻗은방향으로 단축이동가능하게 되고, 웨이퍼로부터 다이를 콜릿으로 픽업 또는 위치결정된 다이를 픽업하여 리드 프레임상으로 이송하여 본딩한다. 또, 이러한 종류의 다이 본딩장치로서, 예컨대 특개소 제57-26448호 공보, 특개소 제57-36836호 공보를 들 수 있다. 와이어 본딩장치는, 평면상의 2 축(XY 축)방향으로 구동되는 XY 테이블을 갖고, XY 테이블에 의해 툴이 XY 축 방향으로 구동되어, 툴에 끼운 와이어를 제 1 본드점과 제 2 본드점에 접속한다. 또, 이러한 종류의 와이어 본딩장치로서, 예컨대 특개평 제4-320350 호 공보를 들 수 있다.
정밀한 위치결정을 고속으로 행하는 와이어 본딩장치에 있어서는, 고속으로 구동되는 XY 테이블로부터 발생하는 진동을 어떻게 줄일지가 문제이다. 또 근래에는, 본딩에 요구되는 정밀도가 μm의 정도이기때문에 진동의 영향에 의한 위치검출 정밀도의 열화, 기구부의 흔들림등이 문제가 되었다. 즉, 진동이 전혀 없는 시스템이 있으면 큰 효과를 기대할 수 있다.
XY 테이블의 진동에 의한 영향에 대해서 더욱 상세히 설명하면, XY 테이블의 진동에 의하여 가대가 진동하고, 이 진동은 반도체 디바이스를 반송 및 본딩중에 위치결정하여 고정하는 피더에 전해져, 반도체 디바이스를 휘두르고 혹은 피더의 레일(반도체 디바이스를 가이드하는 가이드레일)을 흔들어 본딩된 와이어에 손상을 준다. 또한, 본딩이 종료한 반도체 디바이스를 수납하는 언로더 매거진(Unloader magazine)에서는, 당해 언로더 매거진에 끊임없는 진동에 의해 와이어의 파단등의 사고를 일으키는 것이 있다. 그 때문에, 언로더 매거진에 수납된 반도체 디바이스는, 장시간 그대로 두지 않도록 주의가 필요하였다.
종래, 그 대책으로서 행해져온 것은, 제어의 최적화나 가대의 재질을 인조석으로 하는 것 등이었다. 그러나, 모터로 구동체를 구동하는 경우, 구동에 필요한힘을 내고 있는 모터도 반작용으로서 같은 힘을 받아 가속되기 때문에, 가대의 흔들림은 방지할 수 없었다.
본 발명의 과제는, 가대의 진동을 방지할 수 있는 반도체 제조장치에서의 모터구동장치 및 XY 테이블을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기위한 본 발명의 제 1 수단은, 모터에 의해 구동체를 구동하는 반도체 제조장치에서의 모터구동장치에 있어서, 상기 모터의 모터본체 및 상기 구동체를 동일 구동축방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하여, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여서, 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 2 수단은, 모터에 의해 구동체를 구동하는 반도체 제조장치에서의 모터구동장치에 있어서, 상기 모터의 모터본체 및 상기 구동체를 동일 구동축방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하여, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여서, 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하여, 상기 모터에 의해 상기 구동체를 소정위치로 이동시켜 위치결정하도록 한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 3 수단은, 상기 제 1 및 제 2 수단에 있어서, 상기 구동체를 구동했을 때에 상기 모터본체가 반대 방향으로 이동하는 것을 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼를 상기 모터본체에 설치한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 4 수단은, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 수단에 있어서, 상기 가대 또는 상기 구동체에는, 상기 가대에 대한 상기 구동체의 위치 및 속도를 검지하기 위한 구동체 검지수단을 부가하고, 상기 가대 또는 상기 모터본체에는, 상기 가대에 대한 상기 모터본체의 속도를 검지하기위한 모터본체 속도검지수단을 부가한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기위한 본 발명의 제 5 수단은, 모터에 의해 구동체를 구동하는 모터구동장치를 평면 이차원방향에 2 조 배설하여, 한 쪽의 제 1 모터구동장치의 제 1 구동체상에는, 다른 쪽의 제 2 모터구동장치에 의한 제 2 구동체의 구동축방향으로 이동가능하게 상부 테이블이 설치되고, 상기 제 2 모터구동장치의 제 2 구동체의 이동을 상기 제 1 모터구동장치의 상부 테이블에 전달함과 동시에, 상기 상부 테이블이 상기 제 l 구동체와의 이동방향으로 이동가능하게 상기 상부 테이블과 상기 제 2 구동체를 연결수단으로 연결한 반도체 제조장치에서의 XY 테이블에 있어서, 상기 제 1 구동체를 구동했을 때에, 상기 제 1 모터구동장치의 모터본체가 상기 제 1 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하고, 또한 상기 제 2 구동체를 구동했을 때에, 상기 제 2 모터구동장치의 모터본체가 상기 제 2 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여, 상기 제 1 구동체 및 제 2 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 6 수단은, 모터에 의해 구동체를 구동하는 모터구동장치를 평면 이차원방향에 2 조 배설하여, 한 쪽의 제 1 모터구동장치의 제 1 구동체위에는, 다른 쪽의 제 2 모터구동장치에 의한 제 2 구동체의구동축방향으로 이동가능하게 상부 테이블이 설치되고, 상기 제 2 모터구동장치의 제 2 구동체의 이동을 상기 제 1 모터구동장치의 상부 테이블에 전달함과 동시에, 상기 상부 테이블이 상기 제 1 구동체와의 이동방향으로 이동가능하게 상기 상부 테이블과 상기 제 2 구동체를 연결수단으로 연결한 반도체 제조장치에서의 XY 테이블에 있어서, 상기 제 1 구동체를 구동했을 때에, 상기 제 1 모터구동장치의 모터본체가 상기 제 1 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하고, 또한 상기 제 2 구동체를 구동했을 때에, 상기 제 2 모터구동장치의 모터본체가 상기 제 2 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여서, 상기 제 1 구동체 및 제 2 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하고, 상기 제 1 및 제 2 모터에 의해 상기 제 1 구동체 및 제 2 구동체를 소정위치로 이동시켜 위치결정하도록 한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 7 수단은, 상기 제 5 및 제 6 수단에 있어서, 상기 제 1 구동체 및 제 2 구동체를 구동했을 때에 대응하는 모터본체가 반대 방향으로 이동하는 것을 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼를 상기 제 1 및 제 2 모터본체에 설치한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기위한 본 발명의 제 8 수단은, 상기 제 5 및 제 6 수단에 있어서, 상기 가대 또는 상기 제 l 구동체와 상기 가대 또는 제 2 구동체에는, 상기 가대에 대한 상기 제 l 구동체 및 제 2 구동체의 위치 및 속도를 검지하기 위한 구동체 검지수단을 각각 부가하고, 상기 가대 또는 상기 제 l 및 제 2 모터본체에는, 상기 가대에 대한 상기 모터본체의 속도를 검지하기 위한 모터본체 속도검지수단을 각각 부가한 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 반도체 제조장치에서의 모터구동장치의 기본구조의 일실시형태를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면도,
도 2는 제어블록도,
도 3은 도 1의 모터구동장치를 2 조 편성하여 구성한 반도체 제조장치에 있어서의 XY 테이블의 일실시 형태를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면도.
부호의 설명
1, lX, 1Y : 리니어모터 구동장치 2 : 가대
3 : 모터유지대 4 : 리니어모터
4X : X축용의 리니어 모터(제 1 리니어 모터)
4Y : Y축용의 리니어모터(제 2 리니어 모터)
6 : 모터본체 8 : 직선가동부
9 : 가이드레일 10, 10X, 10Y : 구동체
11, 11X, 11Y : 가이드레일 12, 12X, 12Y : 구동체유대
15 : 모터본체 속도검지센서 16 : 구동체센서
17 : 댐퍼 20 : 위치지령신호
21 : 구동체위치신호 22 : 위치가산회로
23 : 위치지령신호 24 : 제 1 속도생성회로
25 : 속도지령신호 26 : 제 2 속도생성회로
27 : 구동체속도신호 28 : 모터본체 속도신호
29 : 속도가산회로 30 : 속도지령신호
31 : 전압변환회로 32 : 증폭회로
40 : 가이드레일 41 : 상부테이블
42 : 가이드부재 43 : 연결부재
본 발명의 기본적인 일실시 형태를 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 우선, 도 1에 도시된 리니어모터 구동장치(1)의 구성에 관해서 설명한다. 가대(2)에는 모터유지대(3)가 고정되고, 모터유지대(3)에는 리니어모터(4)가 유지되어 있다. 리니어모터(4)는, 주지와 같이, 영구자석(5)을 갖는 모터본체(6)와, 코일(7)을 갖는 직선가동부(8)로 이루어진다. 모터본체(6)는, 직선가동부(8)의 구동축방향으로 이동가능하게 가이드레일(9)을 통하여 모터유지대(3)에 설치되어 있다.
직선가동부(8)에는 구동체(10)가 고정되어 있다. 구동체(10)는 직선가동부(8)의 구동축방향과 같은 방향으로 이동가능하게 가이드레일(11)을 통하여 구동체유지대(12)에 설치되어 있고, 구동체유지대(12)는 가대(2)에 고정되어 있다. 여기서, 모터본체(6)의 중량은, 직선가동부(8)와 구동체(10)의 중량보다 크다.
모터유지대(3)에는, 모터본체(6)의 속도를 검지하기 위한 모터본체 속도검지센서(15)가 설치되고, 구동체유지대(12)에는, 구동체(10)의 위치 및 속도를 검지하기위한 구동체센서(16)가 설치되어 있다. 또한 모터유지대(3)에는, 구동체(10)를 구동했을 때에 모터본체(6)가 구동체(10)와 반대 방향으로 이동하는 것을 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼(17)가 설치되어 있다.
도 2는 도 1에 도시된 리니어모터 구동장치의 제어블록도를 도시한다. 제어장치에서의 위치지령신호(20)와, 구동체센서(16)로부터의 구동체위치신호(21)는, 위치가산회로(22)에 의해 가감산된다. 이 가감산된 위치지령신호(23)는, 제 1 속도생성회로(24)에 의해 속도가 생성되어 속도지령신호(25)가 출력된다. 즉, 구동체센서(16)로부터의 구동체 위치신호(21)는 제어장치로부터의 위치지령신호(20)로 피드백된다.
또한 속도지령신호(25)와, 구동체 위치신호(21)를 제 2 속도생성회로(26)에 의해 생성된 구동체 속도신호(27)와, 모터본체 속도검지센서(15)에 의해 생성된 모터본체 속도신호(28)는, 속도가산회로(29)에 의해서 가감산된다. 이 가감산된 속도지령신호(30)는, 전압변환회로(31)에 의해 전압으로 변환되어, 증폭회로(32)를 지나서 리니어모터(4)에 공급된다. 구동체 속도신호(27) 및 모터본체 속도신호(28)는 속도지령신호(25)로 피드백된다.
다음에 작용에 대해서 설명한다. 제어장치로부터 구동체(10)를 소정위치로 이동시키는 위치지령신호(20)는, 제 1 속도생성회로(24)에 의해 속도지령신호(25)가 생성되고, 속도지령신호(25)는 전압변환회로(31)에 의해서 전압으로 변환되고, 증폭회로(32)에 의해서 증폭되어 리니어모터(4)의 코일(7)에 공급된다. 코일(7)에 전압이 공급되면, 그 전압에 의한 전류의 방향에 의해서 직선가동부(8)는 그 구동축방향으로 가속되어 이동하고, 구동체(10)는 가이드레일(11)에 가이드되어 같은 방향으로 이동한다. 또한 모터본체(6)는 가이드레일(9)에 따라 이동가능하게 설치되어 있으므로, 직선가동부(8) 및 구동체(10)의 구동의 반작용으로서 같은 힘을 받아 구동체(10)와 반대 방향으로 가속되어 이동한다.
이 경우, 구동체(10)의 위치는 구동체센서(16)에 의해 검지되고, 구동체 위치신호(21)는 위치가산회로(22)에 입력되어 위치지령신호(20)로 피드백되며, 또한구동체 위치신호(21)는 제 2 속도생성회로(26)에 의해 구동체속도신호(27)가 생성되어 속도가산회로(29)에 입력되고, 속도생성회로(24)의 속도지령신호(25)로 피드백되어 구동체(10)를 소정위치로 이동시키도록 리니어모터(4)의 코일(7)에 전압이 공급된다.
이와 같이, 모터본체(6)가 구동체(10)의 구동축방향과 역방향으로 이동하므로, 가대(2)에 주는 운동량은 이론적으로 제로가 되어, 가대(2)의 흔들림은 생기지 않는다. 실제로는, 가이드레일(9)에 마찰이 있으므로, 가대(2)에 힘은 가해지지만, 그 힘은 매우 작다.
상기하였듯이, 모터본체(6)는 직선가동부(8)의 구동축방향으로 이동가능하게 되어있으므로, 직선가동부(8) 및 구동체(10)를 가속했을 때에 모터본체(6)도 가속된다. 이 때의 가속은, 직선가동부(8)를 포함하는 구동체(10)의 중량과 모터본체(6)의 중량의 역비례가 된다. 예컨대, 직선가동부(8)를 포함하는 구동체(10)의 중량이 5Kg, 모터본체(6)의 중량을 25Kg으로 하면, 구동체(10)를 1G에서 가속했을 때는, 모터본체(6)가 구동체(10)와 역방향으로 (5÷25) × 1G = 0. 2G로 가속된다.
그 결과, 구동체(10)와 모터본체(6)의 상대가속도는 1. 2G로 되기 때문에, 직선가동부(8)와 모터본체(6) 사이에 발생하는 상대속도도 구동체(10)의 속도보다도 2할 커진다. 즉, 구동체센서(16)가 구동체(10)를 검지하고 있는 속도보다도 직선가동부(8)와 모터본체(6)의 상대속도가 2할 커졌는데도, 구동체센서(16)는 구동체(10)만을 검지하고 있으므로, 그 2할의 상대속도를 무시하여 코일(7)에 전압을가하고 있다. 그런데, 코일(7)로부터는 상대속도에 비례한 기전력이 발생하므로, 구동체센서(16)로부터 인가된 신호를 기초로 만든 인가전압에서는, 코일(7)에 인가할 전압에 2할 부족하게 된다.
이것을 보상하는 것이 모터본체 속도검지센서(15)이다. 즉, 모터본체(6)의 속도는 모터본체 속도신호(28)에 의해 검지되고, 모터본체 속도신호(28)가 속도가산회로(29)에 입력되어 속도지령신호(25)와 구동체 속도신호(27)에 가산되고, 속도지령신호(30)가 되어 전압변환회로(31)에 입력되고, 증폭회로(32)로 증폭되어 코일(7)에 전압이 공급된다. 이것에 의해, 코일(7)에 인가할 부족전압이 보상된다.
그런데, 모터본체(6)는 이동가능하게 되므로, 가령 구동체(10)의 구동과 관계없이 구동체(10)가 정지하고 있을 때에 모터본체(6)가 흔들린 경우, 예컨재 모터본체(6)를 손으로 움직였을 때는, 구동체센서(16)는 구동체(10)의 소정위치를 검지하고 있으므로, 회로에서는 정지신호, 즉 0 V가 출력되도록 한다. 모터본체 속도검지센서(15)가 없는 경우는, 구동체(10)는 모터본체(6)와 상대적으로 정지, 즉 모터본체(6)의 움직임에 따라서 함께 움직이려고 한다. 그 결과, 위치가 어긋나고 원래의 위치로 되돌아가려고 하므로, 속도지령과 위치지령에 어긋남이 일어나, 구동체(10)는 그 중간의 움직임, 즉 모터본체(6)를 손으로 움직이는 움직임보다도 작으면서 모터본체(6)의 움직임과 유사한 움직임을 행한다. 그 정도는 속도귀환, 위치귀환의 이득으로 결정된다.
이와 같이, 외력으로 모터본체(6)가 움직이는 경우에도, 모터본체 속도검지센서(15)로부터 회로에 가산된 신호가 모터본체(6)의 움직임에 비례한 전압을코일(7)에 인가하도록 작용하기 때문에, 모터본체(6)와 구동체(10)의 상대속도에 의해서 발생한 전압은, 모터본체 속도검지센서(15)로부터의 모터본체 속도신호(28)에 의해서 코일(7)에 역방향으로 인가된다. 그 결과, 코일(7)의 전류발생은 없어지고 힘은 발생하지 않아, 구동체(10)는 모터본체(6)의 움직임에 영향을 받지 않는다.
도 3은 도 1에 도시된 기본구조의 리니어모터 구동장치(1)를 2 대 편성하여 XY 테이블을 구성한 것이다. 그래서, 도 1과 같은 또는 상당 부재에는 동일부호를 붙이고, 그 부호의 뒤에 2축의 X축 및 Y축을 나타내는 X, Y를 붙여, 그 상세한 설명은 생략한다.
한 쪽의 X 축에 배설된 리니어 모터 구동장치(1X)의 구동체(10X)위에는, 가이드레일(11X)과 직교하는 Y축방향으로 뻗어서 배치된 한 쌍의 가이드레일(40)이 고정되어 있다. 한 쌍의 가이드레일(40)의 내측에는, 구동체(10X)의 구동축방향 (X 축방향)과 직교하는 Y 축방향으로 직선적으로 이동가능게 상부 테이블(41)이 지지되어 있다.
상부 테이블(41)상에는, 구동체(10X)의 구동축방향(X축방향)으로 뻗은 가이드부재(42)가 고정되어 있다. 가이드부재(42)의 바로 위에는, 다른 쪽의 Y 축에 배설된 리니어 모터구동장치(1Y)의 구동체(10Y)의 단부가 위치하도록 배설되어 있다. 그리고, 구동체(10Y)의 이동을 상부 테이블(41)에 전달함과 동시에, 상부 테이블(41)이 구동체(10X)와의 이동방향으로 이동가능하게, 구동체(10Y)에 고정된 연결부재(43)가 가이드부재(42)에 끼워넣어져 있다. 또, 구동체(10X)와 상부 테이블(41)의 구조, 상부 테이블(41)과 구동체(10Y)의 연결수단 (가이드부재(42), 연결부재(43))은, 예컨대 특공소 제59-52540호 공보에 나타내듯이 공지된 것이다.
그래서, 리니어모터(4X)가 제어장치로부터 주어지는 지령에 의거하여 구동되면, 구동체(10X)는 X축방향으로 이동하고, 상부 테이블(41)도 함께 같은 방향으로 이동한다. 이 때, 상부 테이블(41)의 X 축방향의 이동에 대해서는, 가이드부재(42)가 연결부재(43)에 따라 X 축방향으로 이동할 수 있도록 되어 있으므로, 구동체(10Y)에는 아무런 영향도 주지 않는다. 마찬가지로, 리니어모터(4Y)가 제어장치로부터 주어진 지령에 의거하여 구동되면, 구동체(10Y)는 Y 축방향으로 이동하고, 이 동작은 연결부재(43) 및 가이드부재(42)를 통하여 상부 테이블(41)을 구동체(10X)에 직교한 Y 축방향의 이동동작이 된다.
상기하였듯이, 구동체(10X)가 X 축방향으로 구동되면, 도 1의 기본구조로 설명하였듯이, 모터본체(6X)는 구동체(10X)의 구동의 반작용으로서 구동체(10X)와 반대 방향으로 가속되어 이동한다. 이 때문에, 가대(2)에 운동량은 주어지지 않아, 가대(2)의 흔들림은 생기지 않는다. 구동체(10Y)가 Y 축방향으로 구동된 경우도 마찬가지이다.
본 실시 형태에 나타낸 XY 테이블의 경우는, 2 대의 리니어 모터 구동장치(1X,lY)를 가지므로, 도 2에 도시된 제어블록은 각각의 리니어 모터구동장치(1X,lY)에 대해 설치하는 것은 말할 필요도 없다. 그리고, 도 1의 기본구조에서 설명하였듯이, 구동체(10X,10Y)를 구동한 경우에서 코일에 인가할 부족전압은, 대응한 모터본체 속도검지센서(15)의 작용에 의해서 보상된다.
도 1에 도시된 리니어 모터구동장치(1) 및 도 3에 도시된 XY 테이블을 예컨대 본딩장치에 적용한 경우의 구성을 간단히 설명한다. 다이 본딩장치의 경우는, 다른 단부에 콜릿을 갖는 암을 도 1에 도시한 리니어모터 구동장치(l)의 구동체(10)에 상하 이동가능하게 설치한다. 와이어 본딩장치의 경우는, 본딩장치헤드를 도 3에 도시한 XY 테이블의 상부 테이블(41)의 표면에 장착한다.
또, 상기 실시 형태에서는, 리니어모터(4,4X,4Y)를 이용한 경우에 대해서 설명하였지만, 펄스모터, DC 모터, AC 모터등을 이용한 경우에도 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
본 발명에 의하면, 모터에 의해 구동체를 구동하는 모터구동장치에 있어서, 상기 모터의 모터본체 및 상기 구동체를 동일 구동축방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하여, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여, 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하였으므로, 가대의 진동을 방지할 수 있다.

Claims (12)

  1. 모터에 의해 구동체를 구동하는 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치에 있어서, 상기 모터의 모터본체 및 상기 구동체를 동일 구동축 방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하고, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터 본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하고,
    상기 반대방향으로 이동한 상기 모터본체를 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼를 상기 모터본체에 설치하고,
    상기 가대 또는 상기 구동체에는 상기 가대에 대한 상기 구동체의 위치 및 속도를 검지하기 위한 구동체 검지 수단을 부가하고, 상기 가대 또는 상기 모터 본체에는 상기 가대에 대한 상기 모터 본체의 속도를 검지하기 위한 모터 본체 속도 검지수단을 부가한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치.
  2. 모터에 의해 구동체를 구동하는 반도체 제조장치에 있어서 모터구동장치에 있어서, 상기 모터의 모터본체 및 상기 구동체를 동일 구동축 방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하고, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터 본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하고,
    상기 반대방향으로 이동한 상기 모터본체를 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼를 상기 모터본체에 설치하고,
    상기 가대 또는 상기 구동체에는 상기 가대에 대한 상기 구동체의 위치 및 속도를 검지하기 위한 구동체 검지 수단을 부가하고, 상기 가대 또는 상기 모터 본체에는 상기 가대에 대한 상기 모터 본체의 속도를 검지하기 위한 모터 본체 속도 검지수단을 부가하여, 상기 모터에 의해 상기 구동체를 소정위치로 이동시켜 위치결정하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 모터에 의해 구동체를 구동하는 모터 구동 장치를 평면 이차원 방향에 2조 배설하고, 한쪽의 제1모터 구동 장치의 제1구동체위에는 다른쪽의 제2모터 구동 장치에 의한 제2구동체의 구동축방향으로 이동가능하게 상부 테이블이 설치되고, 상기 제2 모터 구동장치의 제2 구동체의 이동을 상기 제1 모터 구동장치의 상부 테이블에 전달함과 동시에, 상기 상부 테이블이 상기 제1구동체와의 이동방향으로 이동가능하게 상기 상부 테이블과 상기 제2 구동체를 연결수단으로 연결한 반도체 제조장치에 있어서의 XY 테이블에 있어서,
    상기 제1 및 제2 모터 구동장치는 각각 모터의 모터본체 및 구동체를 동일 구동축 방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하고, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터 본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하고,
    상기 반대방향으로 이동한 상기 모터본체를 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼를 상기 모터본체에 설치하고,
    상기 가대 또는 상기 구동체에는 상기 가대에 대한 상기 구동체의 위치 및 속도를 검지하기 위한 구동체 검지 수단을 부가하고, 상기 가대 또는 상기 모터 본체에는 상기 가대에 대한 상기 모터 본체의 속도를 검지하기 위한 모터 본체 속도 검지수단을 부가한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치에 있어서의 XY 테이블.
  6. 모터에 의해 구동체를 구동하는 모터 구동 장치를 평면 이차원 방향에 2조 배설하고, 한쪽의 제1모터 구동 장치의 제1구동체위에는 다른쪽의 제2모터 구동 장치에 의한 제2구동체의 구동축방향으로 이동가능하게 상부 테이블이 설치되고, 상기 제2 모터 구동장치의 제2 구동체의 이동을 상기 제1 모터 구동장치의 상부 테이블에 전달함과 동시에, 상기 상부 테이블이 상기 제1구동체와의 이동방향으로 이동가능하게 상기 상부 테이블과 상기 제2 구동체를 연결수단으로 연결한 반도체 제조장치에 있어서의 XY 테이블에 있어서,
    상기 제1 및 제2 모터 구동장치는 각각 모터의 모터본체 및 구동체를 동일 구동축 방향으로 이동가능하게 가대위에 설치하고, 상기 모터의 직선가동부와 상기 구동체를 연결하고, 당해 구동체를 구동했을 때에 상기 모터 본체가 상기 구동체와 반대 방향으로 움직일 수 있도록 하여 상기 구동체의 구동에 의한 반력을 없애도록 구성하고,
    상기 반대방향으로 이동한 상기 모터본체를 원래의 위치로 되돌리는 댐퍼를 상기 모터본체에 설치하고,
    상기 가대 또는 상기 구동체에는 상기 가대에 대한 상기 구동체의 위치 및 속도를 검지하기 위한 구동체 검지 수단을 부가하고, 상기 가대 또는 상기 모터 본체에는 상기 가대에 대한 상기 모터 본체의 속도를 검지하기 위한 모터 본체 속도 검지수단을 부가하여, 상기 모터에 의해 상기 구동체를 소정위치로 이동시켜 위치결정하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치에 있어서의 XY 테이블.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1019990022013A 1998-06-16 1999-06-14 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 xy 테이블 KR100335673B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-183246 1998-06-16
JP10183246A JP2981999B1 (ja) 1998-06-16 1998-06-16 半導体製造装置におけるモータ駆動装置及びxyテーブル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000006149A KR20000006149A (ko) 2000-01-25
KR100335673B1 true KR100335673B1 (ko) 2002-05-08

Family

ID=16132342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990022013A KR100335673B1 (ko) 1998-06-16 1999-06-14 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 xy 테이블

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2981999B1 (ko)
KR (1) KR100335673B1 (ko)
TW (1) TW417217B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4021158B2 (ja) * 2001-04-27 2007-12-12 株式会社新川 半導体製造装置におけるxyテーブル
WO2006046101A1 (en) 2004-10-27 2006-05-04 Carl Zeiss Smt Ag A six degree of freedom (dof) actuator reaction mass
JP5431295B2 (ja) * 2010-11-26 2014-03-05 株式会社カイジョー Xyステージ
JP5941705B2 (ja) 2012-02-29 2016-06-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 2軸駆動機構及びダイボンダ
JP2014056979A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 水平軸駆動機構、2軸駆動機構及びダイボンダ
JP5912143B2 (ja) * 2014-03-04 2016-04-27 株式会社新川 ボンディング装置
KR101520401B1 (ko) 2015-01-13 2015-05-15 재단법인차세대융합기술연구원 이동 가능한 테이블 시스템
KR101989120B1 (ko) 2017-08-04 2019-06-13 이노6 주식회사 이동 가능한 테이블 시스템
KR20190083193A (ko) 2018-01-03 2019-07-11 이노6 주식회사 이동 가능한 반발력 저감 테이블 시스템
KR102070756B1 (ko) 2018-03-15 2020-01-29 이노6 주식회사 다축 구조 스테이지
TWI784622B (zh) * 2020-08-12 2022-11-21 日商捷進科技有限公司 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
KR102407790B1 (ko) 2020-11-05 2022-06-13 이노6 주식회사 반발력 저감 테이블 시스템
KR102602634B1 (ko) 2021-02-25 2023-11-16 이노6 주식회사 힌지구조를 갖는 스테이지

Also Published As

Publication number Publication date
JP2981999B1 (ja) 1999-11-22
KR20000006149A (ko) 2000-01-25
TW417217B (en) 2001-01-01
JP2000003920A (ja) 2000-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100335673B1 (ko) 반도체 제조장치에 있어서의 모터구동장치 및 xy 테이블
JPS61109637A (ja) テ−ブル装置
KR102540777B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN108015564A (zh) 一种超声辅助克服摩擦直线运动平台
KR101170326B1 (ko) 리니어 구동 기구 및 이를 이용한 전자부품 실장 장치
KR100473924B1 (ko) 반도체 제조장치에 있어서의 xy테이블
JP2006324598A (ja) チップボンディング装置
US6844635B2 (en) Reaction force transfer system
US8019448B2 (en) Stage device
JP3732763B2 (ja) ステージ装置
JP3958916B2 (ja) X−yステージ装置
JPH03124292A (ja) リニアサーボモータ用リニアセンサ
JP4326474B2 (ja) 位置決め装置の少なくとも2つの要素を動かす方法、及び、かかる位置決め装置
JPH10125593A (ja) ステージ装置
JPH08250558A (ja) ウェーハプローバ
JPS6221234A (ja) ワイヤボンダ
JP4912216B2 (ja) 位置検出機能付きアクチュエータ
JPH01136582A (ja) 速度制御装置
JP2003159679A (ja) 複軸ロボット
JP4636034B2 (ja) 可動テーブルの制御装置およびそれを備えた可動テーブル装置
KR101789271B1 (ko) 리니어 모터의 가동자를 자석으로 한 구조의 구동장치
JP2022032960A (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JPH0451692B2 (ko)
JP2007019269A (ja) Xyステージおよびこれを備えた半導体製造装置
CN114865878A (zh) 一种适用于装片机芯片取放的高速xyz运动平台

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee