TW405194B - Solder ball loading mechanism - Google Patents

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TW405194B
TW405194B TW087104988A TW87104988A TW405194B TW 405194 B TW405194 B TW 405194B TW 087104988 A TW087104988 A TW 087104988A TW 87104988 A TW87104988 A TW 87104988A TW 405194 B TW405194 B TW 405194B
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TW087104988A
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Chin Hiang Tan
Toh Weng Sang See
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Advanced Systems Automation Pt
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 s—4〇 ⑽ 4_ B7__ 五、發明説明(1 ) 本發明偽大致有關於半導體封裝之技術,並且特別是 有關於一種在一 BGA封裝過程中使用的一焊料球裝載機構 Ο BGA (球柵陣列)傣相當新的半導體裝置,其中該等 接點是以一陣列結構排列的多數焊料球,當産生一BGA裝 置時,該等焊料球必須以一陣列結構準確地放置在該BGA 基材上。最近,一 BGA裝置之所有球傜使用一吸引拾取與 放置裝置同時放置,該趿引拾取與放置裝置以一陣列結構 拾取該等球並且將它們放在該BGA基材上。但是在該吸引 裝置可以拾取該等球之前*該等球必須先以一陣列結構被 装載在一模板上。在一 BGA封裝過程中,這會是一相當耗 時的步驟,因為該等球將是非常小的且每一列有相當多的 球,即使只有單一個漏失的球也需要重覆該裝載過程。清 楚地,需要有以最少的重覆次數來有效且可靠地裝載該等 焊料球成為一陣列結構的一機構。 因此本發明之一目的為提供一種用以有效地將焊料球 以一陣列結構裝載在一模板上的一機構。 本發明之裝載機構包含一可移動板,放置在該板頂部 的是可以固持相當大置焊料球的一球容器,該容器沒有底 部,卽,該容器之底部主要是該板本身。該容器應輕置於 該板上使得該板可以輕易地在該容器下方滑動*為了確使 該容器輕置於該板上而不會有間隙,彈性缓衝物可設置在 該容器與該板之間。壓縮空氣由該容器兩側經由一空氣供 應管以一交替之方式供應,其中只有其中一管隨時提供空 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -- ! I II 11 11. L -I! ----- HI —I-- 1-- - I— -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫•本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 4〇&i9赛 五、發明説明(2 ) 氣使得該空氣壓力使該等焊料球在該容器内由一側移動到 另一侧。 該板具有至少一排模板,並且在這較佳實施例中,有 六痼模板,該等模板操設置在該板上使得所有的六個模板 可以藉由使該板滑向該容器而披定位在該容器下方。該模 板基本上包含以與由在最後BGA裝置上之球所形成之圖案 相同者之一陣列結構排列的多數階孔,各孔只大到足以固 持一單一焊料球,各孔延伸穿過該板的整锢厚度但是該孔 在該底部處之直徑小於該球之直徑,使得該焊料球不會掉 落穿過該孔。在該放置位置時,該焊料球應在正下方或與 該板之平面齊平。 一對感應裝置、一偵測器與一發射器被用來偵測在該 等模板上一漏失的球*該發射器傜位於該等模板之正下方 *並且該偵測器連接該容器的側邊。該發射器發出穿過該 等模板的光,使得當該等模板被定位在該偵測器下方時* 未被一焊料球所佔據之任何一孔可讓該光照射在該偵测器 上。 第1圖是本發明之球装載機構與焊料球吸引拾取與放 置裝置的一立體圖。 第2圖是在該陣列模板中之孔的一横截面圖,並且一 焊料球放置在該孔内。 、 第1圖顯示本發明之較佳實施例,為了達到顯示之目 的,本發明的該球裝載機構1偽與一球吸引拾取與放置装 置2 —同在此顯示。在一 BGA封裝時*該球吸引拾取與放 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) mu - - I .^m j - - ........ t ! I »:1 n ί m I ^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫•本頁) 405194
五 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 發明説明(3 ) 置裝置2與該球裝載機構1 一起工作,但是它不是該球裝 載機構1的一部份。熟習此項技藝者應可了解除了在此所 示者外,該球裝載機構1可以其他種類的球吸引拾取與放 置機構一起工作。 該球裝載機構1包括一可移動板5 ·放置在該板頂部 上的是用以固持相當大量之焊料球20的一球容器15,該容 器15沒有底部,即,該容器之底部主要是該板5本身。該 容器15應輕置於該板上使得該板5可以輕易地在該容器15 下方滑動》為了確使該容器15輕置於該板5上而不會有間 隊,彈性缓衝物可設置在該容器15與該板5之間。 齠縮空氣由該容器15兩側經由空氣供應管25 (只顯示 一値)以一交替之方式供應*其中只有其中一管随時提供 空氣使得該空氣壓力使該等焊料球在該容器内由一倒移動 到另一倒(因此該容器以具有一蓋為佳,但它在圖中顯示 出來)。熟習此項技藝者者應可了解雖然空氣源在該《充 過程中有幫助且非常需要,該球裝載機構可以不需要這種 空氣源而可操作•或者,以用以擾動在該容器内之球的其 他裝置來操作。 該板5具有至少一排模板10,並且在這較佳實施例中 ,有六攧模板,該等模板10偽設置在該板5上使得所有的 六橱模板10可以藉由使該板5滑向該容器15而被定位在該 容器15下方。該模板10基本上包含以與由在最後BGA裝置 上之球所形成之圃案相同者之一陣列結構排列的多數階孔 ,如第2圖中所示,各孔39只大到足以固持一單一焊料球 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) «HI nn ^^^1 L· mu «In if m» nn--t (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印繁 r " I Α7 - 405194 β7__ 五、發明却afl ) 20,各孔39延伸穿過該板5的整館厚度但是在該底部處之 該孔37的直徑小於該球之直徑,使得該焊料球不會掉落穿 過該孔。在該放置位置時,該焊料球20應在正下方或與該 板5之頂平面齊平。 一對感應裝置、一偵測器30與一發射器35披用來偵測 在該等模板10上一漏失的球,該發射器35 (以虛線顯示) 係位於該等模板10之正下方*並且該偵測器30連接該容器 15的钿邊。該發射器35發出穿過該等模板10的光,使得當 該等模板10被定位在該偵測器30下方時•未被一焊料球所 佔據之任何一孔可讓該光照射在該偵測器30上。 該焊料球裝載過程開始時偽以足量之焊料球填充該容 器15,為使該過程逹到最佳化,該容器傜以只披部份地填 充或沒有足夠之空間供該等焊料球使用以沿著該容器内部 移動者為佳。充份的移動是必要的,因為它有助於將該等 焊料球移入定位。另一方面,只有太少的焊料球也不是所 需要的,因為箱要一足夠數置的球來使該随意缜充過程最 佳化。 —旦該容器充滿該等焊料球20,空氣源披致動,使得 該等焊料球由該容器之内部的一側移動到另一側•接箸該 板5滑向該容器15以將該等模板10放在該容器15下方。一 旦在該容器15下方,在一段短時間内,該板5仍保持在定 位上以便讓該等球20可以填補該等模板10的孔。在這段預 定時間過去之後,該板5滑雞該容器15使得該等模板10不 再位於該容器15下方。當該等模板10在該上方感應器30下 本纸伕尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T 405194 A7 __ 發明説明(5 ) 方移動時,可測出是否有任何孔上沒有焊料球,如果偵測 到有漏失的焊料球,該板5滑回朝向該容器15並且重覆該 填充過程。當在該模板10上之所有孔均己被焊料球填滿時 ,沒有光線穿過該等模板孔並且該焊料球裝載過程就完成 了0 一旦該裝載過程完成之後,該球吸引拾取與放置裝置 2由該等模板上拾起該等焊料球而仍保持住該陣列結構, 並且將該等焊料球放在BGA基材上。進一步加工以便將該 等焊料球永久地連接在該等基材上是必要的。 本發明可以在不偏離其精神或主要持擻的倩形下以其 他形態來實施,因此•以上所掲露之實施例偽應被視為說 明而非限制之用•本發明之範赙係由以下申請專利範圔所 界定並且在該申請專利範圍之等效意義與範圍内所有的變 化均應被包含在其中β 元件標號對照 - —.1 -II i ^^1 t^i I 1— I - . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁
1____ .球裝載機構 25. ...空氣供應管 2____ .拾取與放置裝置 30. ...偵測器 5____ .可移動板 35. ...發射器 10... .模板 37. …孔 15... .球容器 39. …孔 20... .焊料球 V 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'乂297公釐)

Claims (1)

  1. B8 C8 D8 405194 '申請專利範園 1. —種焊料球裝載機構,包含: 一板; 設置在該板上的至少一陣列模板; 用以固持設置在該板上的一容器,該容器之一底 係該板之一上表面; 用以偵测該陣列模板是否完全被焊料球所填滿的 一機構;. 藉由該板滑向該容器以便將該模板放在該容器下 方以便以該等焊料球填補該陣列模板。 2. 如申請專利範圍第1項之焊料球裝載機構,還包含用 以使該等焊料球在該容器内移動的一空氣源。 3. 如申請專利範圍第1項之焊料球裝載機構,其中該陣 列模板包含一陣列階孔,各孔係大到足以容納一單一 焊料球,該孔具有具有直徑小於該焊料球的一底孔。 4. 如申請專利範圍第2項之焊料球裝載機構,其中該陣 列模板包含一陣列階孔,各孔傺大到足以容納一單一 焊料球,該孔具有具有直徑小於該焊料球的一底孔。 5. 如申請專利範圍第1項之焊料球裝載機構,其中該偵 测機構包含一偵測器與一發射器。 6. 如申請專利範圍第2項之焊料球裝載機構,其中該偵 測機構包含一偵測器與一發射器。 7. 如申請專利範圍第3項之焊料球裝載機構,其中該偵 測機構包含一偵測器與一發射器,該發射器位在該模 板下方,該偵測器位在該板上方,其中該發射器發出 -9 - 本紙張尺度逋用+中國國家標準(CNS ) A—4規格(21〇χ_29:7公釐) ---^----------^------、1Τ------^ (請先聞讀會面之注意事項再填肩本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 A w , B8 C8 p405104---- 六、申請專利範圍 穿過該等孔的一光線,該光線被該偵測器偵測,藉此 偵測到該光線表示有一漏失的焊料球。 8. 如申請專利範圍第2項之焊料球裝載機構,其中該空 氣源傣位在該容器之兩側上以便將空氣以一交替之方 式供應到該容器中而使該等焊料球由一側移動到另一 側。 9. 如申請專利範圍第4項之焊料球裝載機構,其中該空 氣源僳位在該容器之兩側上以便將空氣以一交替之方 式供應到該容器中而使該等焊料球由一側移動到g — 側。 10.如申諳專利範圍第1項之焊料球裝載機構,還包含在 該容器與該板之間的一彈性緩衝物。 ---·ι—·-----装------訂----:--泉 (請先閱讀f-®-之注意事項再填寫.本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 -10 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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