TW399172B - Method and apparatus for compining a volatile and a nonvolatile memory array - Google Patents
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五 、發明説明( A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製
發明範圍— 本發明與電腦系統之资 個半導體基片結合揮發性、非二=面特=同-發m 升谭鸯〖生及介面<裝置有關。 度及能力不斷提升,支援這些裝置的記 3 ==必須隨之提升。比方說,過去像是個人 置多二J 音#、錄影機'電腦系統等電子裝 、、、疋悲:且多經由局部牆壁電源輸出供應電源。 並乃至於未來’越來越多這種裝置趨向迷你化, ”内部%池的供電方式使得這些裝置可以進人行動市場。 這種迷你化與低功率電池操作的趨勢,勢必延伸至這ί裝 置的各個層面,其中包括了電子記憶體组件。 一 以行動電話為例。市場需求迫使行動電話趨向迷你化, 並同時提高其能力。早期的行動電話重量超過1〇镑 小與公事包相當。這種電話只能讓使用者撥號,盘另 當事人通訊。時至今日,行動電話的重量不過數盘司, 動電話融合了許多先進功(像是名稱、號碼儲存、保密) 不久的將來,行動電話將會具備更多個人資料輔助功 (PDA) ’像是傳真、計算 '網際網路存取、傳訊、排程 書寫、以及語音辨認。 基於行銷考量,這些功能需要更為先進的記憶體技術 未來支援行動電子裝置的記憶體組件,其記憶體容量必 相當大,亚可快速存取、低功率操作 '並於電源波動 (像是移除電池或其他方式中斷了該電子裝置的電源)维 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨〇 χ 297公瘦) I-------取---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫衣g)
,1T 太 行
厶匕 月E 須時 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 * _______B7 五、發明説明(2 ) 所儲存資料的完整。
其中一種㈢料儲存媒介—般稱為隨機儲存記憶體 (RAM)。RAM的類型包括動態RAM (DRAM)、靜態RAM (SRAM)、視訊 RAM (VRAM)、以及同步 dram (SDRAM),等等。上述及其他RAm儲存裝置有一些共同 屬性。比方說,與其他類型的記憶體裝置比較’資料於 RAM陣列讀取、寫取的速度轉快。此外,製造處理技術 使得RAM裝置(像是DRAM )得以在特定技術下形成高密 度。遺憾的是,RAM裝置屬於所謂的揮發性記憶體裝置 種類,這意味著一旦該陣列的電源遭到移除,儲存於 RAM陣列的資料即被抹除。因此,為維護RAM陣列所儲 存貝料的整性,必須全程維護該陣列之電源。遺憾的 疋’行動電子裝置典法滿足這項條件,使得等揮發 性記.憶體組件不適於資料必須長期儲存的行動裝置。 另一種記憶體裝置稱之為唯讀記憶體(R〇M)。這種記憶 體裝置屬於所謂的非揮發性記憶體裝置種類’原因在於除 非刻意抹除該陣列,否則R0M陣·列所儲存的資料會永遠 儲存於該陣列。即使移除了 R0M裝置記憶體陣列的電 源,仍能維護該陣列所儲存的資料。較常見的R0M記憶 體裝置包括可程式ROM (PROM)、可抹除之可程式R〇M (EPROM)、電子可抹除之可程式R〇M(EEpR〇M)、以及快 閃式記憶體。 您可以從快閃式記憶體裝置迅速讀出資料,其速度相當 於(或快於)自RAM裝置讀出同樣的資料。此外,二發= -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX29*7公釐) (身先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明(3 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 來得高度專業製造程序使得半導體積片可以形成高密度快 =記憶體。基於以上原因’快閃式記憶體適於需要長期 儲存,貝料的行動電子裝置。遣憾的是,將資料窝人快閃式 圮憶體相當耗時。比方說,將資料窝^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ π馬入快閃式1己憶體的所 二時間,吊是自快閃式記憶體讀出資料所需時間的1000 :。卜’在區段窝人資料前抹除快閃式記憶體特定區 & ’其時間延遲更大。 發明摘要 ,t發明的—項目標在於對電腦'系統提供-種可以支援 速謂取、寫取能力的記憶體裝置。 本發明的-另項目標在於對電腦系統提供—種可以以 揮發性方式儲存資料的記憶體裝置。 所說明的積體電路記憶體裝置包括於 形成的揮發性與非揮發性記憶體陣列。提供—種介^ =㈣合至非揮發性陣列。該介面的组態設定可 人揮發性記憶體陣列,以將資料從該揮發性記 也車舄出,而窝入非揮發性記憶體陣列。 關於本發明的其他目的、功能、優點請見以下說明及 圖。 圖式fe诚_ :例及附圖對於本發明的說明僅為舉例,並非全部。 圖參本發明的類似元件。 3 : 1係根據本發明實例所形成的電腦系統的結構圖。 θ ’ 2係根據本發明實例,執行讀取操作之介面邏輯的 快 非 所將 以憶 附 附 -n n In n I— n n n I n m —i _ tD n T ~s-3 f靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6- 本紙張尺度適用中 X 297公釐) A7 — ---- ---B7 五、發明説明(4 ) ' 1 一~ '— 概圖。 圖式3係根據本發明實例,執料 Λ列執订冩取操作之介面邏輯的 概圖。 圖式4係根據本發明實例,所遂田此 、 Λ J W建用步驟之流程圖。 里_式詳述 所說明的方法與裝置係對電腦系統提供一種積體電路 (IC)記憶體裝置,該裝置可以以其快速讀、寫取能力支 杈非揮發性資料儲存。於同—個半導體基片所形成的 RAM記憶體裝置係一種快閃式記憶體陣列。所提供的介 面,可以將RAM陣列耦合至該快閃式陣列與外部裝置。 如要從外部裝置將資料寫入I C記憶體裝置,會先將該資 料寫入RAM陣列,以提供快速寫取操作。然後會以對外 部裝置及使用者較為透明的方式,經由介面,從RAM陣 列將資料寫入快閃式陣列。 ' 從外部裝置接收讀取請求後,I C記憶體裝置介面首先會 於RAM陣列搜尋所請求的資料。如未能於ram陣列找到 所請求的資料,則會從快閃式陣列讀出該資料,並對請求 的外部裝置提供該資料。如此,對於耦合至I C記憶體裝 置的外部裝置而言’雖然I C記憶體裝置以RAM裝置的典 型速度支援寫取、讀取操作,不過仍以ROM裝置的方式 將資料以非揮發性方式加以儲存。此外,於單一半導體基 片整合RAM陣列與快閃式陣列,可以節省空間、減少介 面冗餘(像是以同一介面支援RAM與ROM ),並可支援電 子裝置的迷你化。 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(5 ) 以下先詳細描述整個〗C記憶體的結構,以提供—個關於 琢裝置如何安裝至一基本電腦系統並作為其介面的概觀。 然後,再就RAM陣列、陣列、以及丨c記憶體裝置之 間的介面實例詳加討論。 圖式1係根據本發明實例所形成的電腦系統的結構圖。 雹細系統處理器104耦合至介面1〇2,介面1〇2耦合至尺八^ 窝取緩衝陣列1〇1與快閃式陣列1〇3。RAM寫取緩衝陣列 1 〇 1、介面102、以及快閃式陣列J 03係於同一個半導體基 片;ί成以建土 I C S己憶體裝置1 〇 〇。本發明的另—個實例 中,將外部裝置耦合至内部記憶體陣列,並將内部記憶體 陣列相互耦合的介面全部(或部分),係駐存於另一個獨立 的半導to基片。本發明的另一個實例中’丨C記憶體裝置 的=AM爲取緩衝陣列的形成,所使用的技術可以支 杈=密度記憶體陣列格式(像是DRAM或sram陣列)較快 的ϋ取^取操作(相較於快閃式記憶體)。根據本發明的 另一個實例,快閃式記憶體可以為適合的非揮發性、高密 度儲存陣列(像是EPROM或EEPROM )。 1C記憶體裝置於單一半導體基片(晶片)上融合了三種不 同的製造技術。RAM窝取缓衝陣列Ι〇ι的形 <,係使用 _技術,該技術包括了(比方說)形成溝型電如器以利 存’來達到最大資料儲存密度。介面1〇2主要包括 器,係以互補金屬氧化物半導體(C_) Γ:括Λ 快㈣列10 3 ’係以快閃式製造技術 (了夕叩石夕浮間、控制間道、用於電荷像存及移除之 ____ - 8· 本紙張尺度適用中國μ規格(Ή〇χ297公麥了-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 五、發明説明(6 ) 南掺雜源-汲極區)形成。 本發明的另-個實例中,係結合取趟、〔腦、快問 製造處理步驟,來形成1c記憶體裝置100。其步驟包括了 讀寫取缓衝陣列區域所用❹⑽處理步,驟,以及以保 獲層(像是氧化物、氮化物、多晶矽)對介面1〇2、快閃式 陣列103上鍍,避免這些區域進行⑽趙處理步驟。同樣 的,亦將CMOS處理步驟應用於1〇:記憶、裝置1〇〇的半導體 基片,=形成介面102,期間須對RAM睁列ι〇ι與介面ι〇2 鍍以保護層。本發明的另—個實例f,更為高明的結合 DRAM、CMOS、快閃製造技術,以簡化這些步驟,並減 少製造I C記憶體裝置10〇所需的通過時間與瑕痛密度。比 方說,RAM陣列其DRAM電晶體係搭配該介面的〇廳邏 輯電晶體以及快閃式陣列的控制開門而形成。此外,並對 RAM陣列、介面、及快閃式陣列同時應用形成溝隔區 域二金屬互連層等早㈣前終端纟理及後終端處理步驟 (這二種半導體製造技術亦相互涉獄)。 根據本發明的另一個實例,RAM寫取缓衝陣列的儲存器 容量近於快閃式陣列的儲存器容量。此實例於啟動圖式工 的電腦系統時,快閃式陣列1〇3的内容會寫至ram陣列 101,使得對於…記憶體裝置100的幾乎所有記憶體存取 皆經由介面1〇2導至RAM陣列1〇1。本實例的一項優胃占在 於簡化了將快閃式陣列耦合至RAM陣列的介面設計。遗 憾的是,簡化介面設計所節省的半導體基片表面積,可能 多於大尺寸RAM陣列所造成的偏移。此外,如要保留ι = -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(21〇χ297公爱 請 先 閱 丨讀 背 1¾ 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 衣 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 A7 _____B7 五、發明説明(7 ) 記崎置所错存的非揮發性資料,必須在關掉該裝置電 源則,將整個較大RAM陣列的全部内容重新載入 陣列,如此可能會費相當長的時間。 本發明的另一個實例,係經由取得RAM窝取缓衝陣列、 介面複雜度、1C記憶體裝置寫取、讀取的執行速度之間 的平衡,將電晶體數目與IC記憶體裝置的大小迷你化。 比方說,設計一種可以支援將資料窝併至ram陣列的介 面,將可同時從RAM陣列及快閃式陣列讀出資料,並於 從RAM陣列及快閃式陣列間執行背景讀取、窝取’ ram $取缓衝陣列的記憶體儲存容量亦遠小快閃式陣列的儲存 容量;並對記憶體提供更多的窝取、讀取支援操作。 本發明的另一個實例,其IC記憶體裝置介面於—定時間 内僅執行單一窝取或讀取操作。比方說,為回應外部裝置 向Ϊ C記憶體裝置所發出的讀取請求,該介面會在第—個 時期從RAM陣列或快閃式陣列讀取所請求的資料。如果 向Ϊ C記憶體裝置發出窝取請求,該介面會在第二個時期 將β料寫入RAM陣列或快閃式陣列。該介面的組態設定 還可以在第三個時期,將資料從RAM陣列寫入快閃式陣 列,或者從快閃式陣列寫入RAM陣列。 本發明的另一個實例,RAM寫取緩衝陣列、快閃式陣 列、I C記憶體裝置的介面之組態設定都可以支援兩個記 憶體陣列及外部裝置之間的同時讀取或寫取。比方說,其 中一個實例於至少一個時期的一部分,由外部裝置自 RAM陣列讀取資料,該時期中資料係從raM陣列或外部 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} .策· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 -------一 B7 五、發明説明(8 ) :置窝入閃式陣列。另—個實例於至少一個時期的一部 由2 #裝置或快閃式陣列將資料寫入HAM陣列,該 時期中貧料係由快閃式p車列讀人外部裝置。 弋係根據本發明實例’丨c記憶體裝置執行讀取操作 之介面邏輯的概圖。處理器200所代表的外部裝置會向“ m裝置發出讀取請求以及所請求資料的位址201。位 =201包含三部分。第一部分係所謂的標籤,包含了位址 取重要的位兀。中央部分稱之為索引,可以指示與位址 202曰相關的資料位於咖寫取缓衝陣列的位置。位址201 的最後部刀《為區段偏移,可以指示索引所指示的資料
區丰又的特疋位置,該位置駐存了處理器2QG所請求 一部分。 , J ⑺圖式2實例中的RAM寫取緩衝陣列2〇2係直接映像,使 侍與f疋索引相對應的資料僅能置放於RAM寫取緩衝陣 列的單位置。本發明的另一個實例,RAM陣列為組妗 合或全結合。 s 2係於對1 c記憶體裝置進行窝取操作時,儲存於 ram寫取緩衝陣列202 (與圖式3 一併說明)。如上所述, :要増加資料寫入1(:記憶體裝置的速度,首先必須於該 貝料轉移至非揮發性陣列前,將資料窝入該裝置揮發性的 R AM祁刀,轉移至非揮發性陣列時,和與I c記憶體裝置 L訊時同樣令外部裝置無法看見。因此,可以對ram 陣列所错存的資料(先前可能讀取自快閃式陣列)加以修 改、並窝回RAM陣列。如此,在ram所儲存的資料寫回 _____"11- 本纸張尺度適用' n —Ml I - In n - n 1 ^ n n n n I In (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(9 ) 快閃式陣列適當位址前,可以用下列方式滿足外部裝置對 該資料所發出的讀取請求:由RAM陣列(並非快閃式陣列) 供應該資料’以確保不會使用快閃式陣列中較舊及可能過 時的資料。如果RAM陣列中找不到所請求的資料,則可 以從快閃式陣列讀取該資料。如時,即可維護RAM寫取 缓衝陣列與快閃式陣列之間的資料一致。 使用處理器20Ό請求資料之位址20 1的索引欄位,可以識 別RAM窝取缓衝陣列202内的位置。該位置儲存了該資料 位址的位址標籤,以及其他相對應的資料。在與RAM 列202位址標籤x相對應的區段位址資料攔位,错存了 料的整個區段。位址標籤χ相對應的區段位址資料欄位 顯示的四個資料元件i,X b,X c,以及X d皆為6 4位 字,可做為3 2位元總資料區段大小。本發明另一個 例,使用了其他區段與資料元件大小。本發明的另一個 例,選擇相對應位址快閃式陣列中區段大小相等的資料 段大小’結果相當方便。 RAM寫取缓衝陣列2〇2位址標籤欄位中的值又係提供 比較器205,與所請求資料位址2〇1的標籤櫚位加^ 較。如果兩個標籤匹配,比較器2〇5會將拉高輸出線路 如不匹配,比較器205會將拉低輸出線路。同時,會對 工器204的輸入提供與位址標籤χ相對應的區段位:之 料區段。為回應位址201的區段偏移值,會選取i, xc,xd其中一個64位原資料元件,並傳至1出: 210。 刊 m,、求 陣 資 所 兀 實 實 區 比 多 資
---------' ¾------訂------& (請先閲讀背面之注意事項再填寫本S-C :b 路 -12- 本纸張尺度適用f國國家標準(C叫Α4ί〇-(210Χ297^ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(10) 值得一友:的’根據圖式2的命名方式,任何包含了丨的資 料元件亦包含了該位置的無效資料。無效資料實際係由與 每個6 4位元資料元件相對應的確認位元加以識別。如果 資料有效’該確認位元為高(邏輯為丨);如果資料有效, 該確認位元為低(邏輯為〇)。與轉移至多工器2〇4其輸出 線路210資料元件相對應的確認位元,應用於線路2〇9。 比較器205的輸出與多工器204其輸出線路2〇9的確認位 元係應用於及閘道206的輸入。輸出線路21〇應用於多工 器207的輸入。位於適合位址y的快閃式陣列2〇3其請求的 資料亦應用於多工器207的輸入。 及閘道206的輸出控制了多工器207的輸入選項,以確保 仗RAM陣列202謂取的資料僅會經由多工器207傳至處理 器200的資料輸入埠(如果位址201的標籤欄位匹配RAM寫 取緩衝陣列位址標籤X,且相對應的資料元件有效)。否 則’會述取從快閃式陣列2〇3讀取,並提供給多工器207 輸入的資料’並傳至處理器2〇〇的資料輸入埠。如此,即 可維護RAM寫取缓衝陣列202與快閃式陣列203之間的資 料一致性。 根據本發明的一個實例’於發生上述讀取操作期間的任 一部分’ 1C記憶體裝置介面會將資料從ram寫取緩衝陣 列202背景寫入快閃式陣列203。如圖式2所示,與ram陣 列202位址^戴w相對應的區段位址相關之資料,係與错 存於快閃式記憶體陣列203中相對應位址z的資料合併, 儲存至位於位址z的快閃式陣列203。選自寫取緩衝 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) n IMI ---- -- n m n I _ ______ :: _ 叮 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明(Ή 陣列,而窝入快閃式陣列的特定資料,可由許多方法選 出比方說,其中一個實例,係從ram陣列選取最不常 用的貝料區段(最少被寫取、讀取),然後儲存回快閃式障 列。本發明的另一侗實例,則使用隨機選取程序。本發明 的另—個實例,其外部裝置特別請求:RAM窝取缓衝障 列中特疋位置所駐存的資料,必須從RAM陣列窝入快閃 式陣列。 、快閃式记憶體陣列其中一項限制為:纟法個別抹除資料 位元而必須一次抹除陣列所錯存的資料整個區段。於 料寫入位於包含了先觔資料位置的快閃式陣列前,必須 包含了先前資料的區段整個抹除。使用快閃式合併緩衝 2〇8來暫時儲存、合併源於RAM寫取缓衝陣列2〇2,以一、 人陝閃式陣列203相對應的資料,並抹除快閃式陣列2〇3 中通合的區段。然後’源於快閃式陣列緩衝器的經過合併 的資料會窝回該區段。 將RAM陣列202的貧料區段與快閃式陣列2〇3相對應 會料區#又合併’必須將RAM陣列其資料區段資料元件” 决閃式陣列相對應區段其資料元件加以比較。如果 陣列儲存的貝科兀件有效,該資料元件會取代合併缓衝 決;門式陣列的相對應資料元件。如果陣列儲存的 料〜件…放,則快閃式陣列其相對應的資料元件會取代 併緩衝器中RAM的無效項目。快閃式合併缓衝器2〇8顯 了人RAM窝取緩衝陣列2〇2位址標籤相對應的區段位址 儲存的資料,以及快閃式陣列2〇3中快閃式區段位址z 资 器 及 的 與 器 資 合 所 所 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} % 訂 14- 本紙張尺度適财Hu家縣(CNS) A4規格(2獻297公楚 A7 B7 五 、發明説明(12) 像存的資料之間的這類型合併。 與位址標籤w相對應的區段位址其第一個資料位元w a有 效,則該資料位元會輸入快閃式合併缓衝器208的第一個 心置。RAM陣列該區段位址的下一個資料元件無效,則 會從快閃式陣列203相對應的資料元件提取位於快閃式合 併緩衝器2 0 8的第二個項目,該項目亦為無效。第三個資 料元件項目w c為有效,如圖所示’置放於快閃式合併缓 衝器的第三個項目位置。與位址標籤w相對應的區段位址 其最後一個資料位元w a無效,因此從快閃式陣列提取相 對應的資料元件z d,如圖所示,置放於位於適當位置的 快閃式合併缓衝器2〇8。本發明的另一個實例中,快閃式 合併缓衝器位於RAM寫取緩衝陣列中的特定預留位址位 置。本發明的另一個實例,快閃式合併緩衝器位於快閃式 陣列中。 圖式3係根據本發明實例,介面邏輯執行窝取操作的概 圖。處理器300所代表的外部裝置會向I C記憶體裝置發出 爲取睛求、將資料寫入該記憶體裝置、以及相對應的位址 位置。如上所述,位址3 0 1包含三個欄位。索引欄位選取 RAM寫取緩衝器302中的適當位置。該區段位址的位址標 籤X提供給比較器305的輸入,與位址301的標籤欄位做一 比較。. 處理器300所提供寫入I C記憶體裝置的資料’係提供给 信號分離器3 11的輸入。然後,該資料會根據位址3 0 1區 段偏移值位移至區段位址X中適當的位置。具有與位址% 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ......... --Ϊ m 11-i In m n I nn -- -- ! i - - -· 一 J 3 、T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(13) 籤x相對應區段位址的資料經由線路3 14提供給多工器3 12 的輸入。本發明的另一個實例,還對多工器3 u提供了與 據具有與位址標籤w相對應區段位址的相關資料,該資料 係從外部裝置窝入RAM陣列,而由RAM陣列窝入快閃式 陣列。如上所述,選取從RAM陣列寫入快閃式陣列的背 景資料,係選取最近最少被隨機使用的資料,或者選取與 外部裝置特定指令回應的資料。 如果比較器3 0 5的知出為局’表示位址3 〇 1標籤欄位所儲 存的標籤與位址標籤x匹配,則多工器3 12會將輸入線路 313所應用的資料傳至快閃式合併緩衝器3〇8,而處理器 300其輸出所提供的資料會合併至與位址標籤χ相對應的 區段位址,以取代該位置先前所儲存的資料元件。如果比 較器3 〇4的輸出為低’表示位址標籤χ未與位址3 〇丨的標籤 欄位匹配。此時,多工器3 12會將輸入線路3 14的資料傳 至快閃式合併缓衝器308,而處理器3〇〇所提供的資料會 冗全取代先前相對應區段位址所儲存的資料,並使所有未 寫入该區段的個別資料元件無效。此外,位址3 〇丨標籤櫚 位新的位址標籤值係儲存於相對應區段位址中的位址標籤 位’置。 快閃式合併緩衝器3 0 8執行的功能與圖式2的快閃式合佴 緩銜器一樣。圖式3的範例中,從處理器3〇〇寫入1(:記憶 體之具料位址並未與RAM窝取緩衝陣列3〇2所儲存的位址 匹配。因此,如圖所示,新輸入的資料會完全取代與位址 標籤χ相對應的區段位址所儲存的舊資料,並經由多工器 ϋ張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( ^ 裝 訂 冰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -16- 輕濟部中央標準局員Η消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(14 )
312,將舊資料傳至快閃式合併缓衝器3〇8,與快閃式陣 列3 0 3區段位址z所儲存的資料合併。合併後,該資料会 窝回至快閃式陣列。 H 圖式4的流程圖係根據本發明所運用的步驟。步驟4〇〇, 外邵裝置所做的請求涉及向1C記憶體裝置存取,(就本發 明其中一個實例而言),RAM/快閃式記憶體陣列於單一半 導體基片融合了 RAM陣列與快閃試記憶體陣列。步驟 405,提供給記憶體裝置的介面首先判定:外部裝置所發 出的请求係讀取或窝取請求。如為讀取請求,該介面會接 著判定··與所要讀取資料對應的位址(稱之為目標位址)是 否與步驟4 2 0記憶體裝置其R a M部分所儲存的位址匹配。 如為匹配,該介面會接著判定:讀取請求目標的資料 (稱I為目標資料)於步騾425是否有效。如果目標資料無 效,或者目標資料未與RAM所儲存的位址匹配,則該介 面必須判定.快閃式合併緩衝器於步驟455是否完整。該 判定的目的在於:如果快閃式合併緩衝器完整,而目標資 料剛好儲存於快閃式合併缓衝器,則會在將新料從快閃式 合併緩衝器上載至快閃式陣列之前,從記憶體裝置的快閃 式記憶以部分讀取舊的、可能過時的、或無效的資料。 因此,如果快閃式合併緩衝器完整,該記憶體裝置介面 會等候合併緩衝器從於快閃式記憶體讀出目標資料前,於 步=460淨空。如果快閃式合併緩衝器並不完整,則該記 裝置介面會直接於步驟465從快閃式記憶體讀出目標 貧料。本發明另一個實例’從RAM/快閃式〗c記憶體裝置 ___ - 17- 本“尺Ϊ適用中ϋ^Τ^Τ^-2ΐ()χ297公整) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} *^τ A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(15) 的快閃式記憶體陣列讀出目 Λ出目糕資料之期間的至少一個部 分,於步騾465從(比方諸、s , ,κ ^ ^ w ^ ^ 兄)另—個與1C記憶體裝置耦合的 外邵裝置將第二筆資料寫入 °己隐歧裝置的RAM陣列。 如果目標位址與RAM所儲在沾,、 ΒιΙ ^ w 珥存的位址匹配,且目標資料有 效,則會於步驟435從記情髎举田λα η Λ ^ 震且的RAM部分讀出目標資 料。根據本發明的一個會也丨 1固只例,從RAM讀出目標資料之期 間的土少一個部分,會將第_ 义 町乐—筆-貝料同時從RAM窝入快 閃式記憶體陣列。值得—楹 、 的疋,根據本發明的另一個實 例,該窝取操作包括了在將 ' 在將S長窝回快閃式記憶體陣列 前,間歇性的將資料合併至快 氏閃式合併缓衝器的步驟。 如果RAM /快閃式I c記怜髎费菩⑷L 、 U 裝置的快閃式記憶體判定: 外部裝置所發出的存取請求為於步驟405執行的窝取操 作,則蔹介面接著會於步驟44〇判定:目標位址是否與 RAM所儲存的位址匹配。如為匹配,則會於步驟州將目 標位址與RAM陣列已儲存的位址合併,把目標資料寫入 RAM陣列中的適#位置。根據本發明的—個實例,從記 憶體裝置的R A Μ部分讀出目標資料之期間的至少一個部 分’步驟445會將第二筆資料同時從ram陣列寫入快閃式 記憶體陣列。 不過,如果步驟440判定:該目標資料未與ram所儲存 =址,配,則(比方說,好驟45Q將該區段有像位元值 ,足為0 )寫入RAM的目標資料會取代目標區段位址先 則所儲存的第二筆貧料。本發明的其中—個實例,從 RAM陣列排除的第二筆資料,會同時於步驟彻將目標一 -18 本紙張尺度朝巾®iiii77NS)八4驗(2^·97.公釐 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 8., 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 馈讀务員明示8年月日所提之 #'ή本有無變更實質内容是否准予修正 第86119845號專利申請案 A7 中文說明書修正頁(88年11月) B7 五、發明説明(16) ~ 5 ' 料寫入RAM期間的至少一個部分,寫入快閃式陣列。 上述係以特定的實例範例說明本發明。只要未超出本發 明的精神、領域。仍可對本發明修改,改變。因此,上述 說明及附圖僅為舉例,並非全部。 主要元件符號說明 100…1C記憶體裝置; 101—RAM寫取缓衝陣列; 102…介面; 103、203、303…快閃式陣列; 104…處理器; 200、 300…處理器; 201、 301···位址; 202、 302…RAM寫取緩衝陣列; 204…多工器; 205、305…比較器; 206…及閘道; 207…多工器; 208、308…快閃式合併缓衝器; 209…有效位元輸出線路; 311…信號分離器; 312…多工器; 3 13…輸入線路; 3 14…線路。 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ! n I I n n I n I I n n---,ϋ d T n----- I--!象 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 申請專利範 填4委員明示 年/8a月日所提之 f正本有無變更^一貫質内容是否准予修 3. 經濟部-6-央標準局員工消費合作社印掣 L ι· 一種積體電路記憶體裝置,包括: :於單:半導體基片形成的揮發性記憶體陣列; =:早導體基片形成的非揮發性記憶體陣列; 介面輕合了揮發性記憶體陣列與非揮發性 參^ 1 ,其組態設定可以將第一筆資料寫入揮發性 ¥憶體陣列1後將該第—筆資料從揮發性記憶體陣列 窝入非揮發性記憶體陣列。 2·如申請專利範園第η之記憶體裝置,其中的介面形成 於單一半導體基片。 3. =申請專利範圍第^項之記憶體裝置,丨中的介面會在 第二筆資料窝入揮發性陣列期間的至少一個部分,將第 —筆資料從揮發性記憶體陣列窝入非揮發性陣列。 4. 如申請專利範圍第丨項之記憶體裝置,其中的揮發性陣 列王要包括動態隨機存取記憶體(dram ),非揮發性睁 列主要包括快閃式記憶體。 5_如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,其中的揮發性陣 列主要包括靜態隨機存取記憶體( SRAM ),非揮發性陣 列主要包括快閃式記憶體。 6. 如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,如果第一個區段 位址與第二個區段位址匹配,其中介面的組態設定可以 將與第一個區段位址相對應的第一筆資料,與揮發性吃 憶體陣列所错存的與弟二個段位址相對應的第二筆資科 合併。 7. 如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,如果第一個區段 -20- 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ^---^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 女··'申請專利範 填4委員明示 年/8a月日所提之 f正本有無變更^一貫質内容是否准予修 3. 經濟部-6-央標準局員工消費合作社印掣 L ι· 一種積體電路記憶體裝置,包括: :於單:半導體基片形成的揮發性記憶體陣列; =:早導體基片形成的非揮發性記憶體陣列; 介面輕合了揮發性記憶體陣列與非揮發性 參^ 1 ,其組態設定可以將第一筆資料寫入揮發性 ¥憶體陣列1後將該第—筆資料從揮發性記憶體陣列 窝入非揮發性記憶體陣列。 2·如申請專利範園第η之記憶體裝置,其中的介面形成 於單一半導體基片。 3. =申請專利範圍第^項之記憶體裝置,丨中的介面會在 第二筆資料窝入揮發性陣列期間的至少一個部分,將第 —筆資料從揮發性記憶體陣列窝入非揮發性陣列。 4. 如申請專利範圍第丨項之記憶體裝置,其中的揮發性陣 列王要包括動態隨機存取記憶體(dram ),非揮發性睁 列主要包括快閃式記憶體。 5_如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,其中的揮發性陣 列主要包括靜態隨機存取記憶體( SRAM ),非揮發性陣 列主要包括快閃式記憶體。 6. 如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,如果第一個區段 位址與第二個區段位址匹配,其中介面的組態設定可以 將與第一個區段位址相對應的第一筆資料,與揮發性吃 憶體陣列所错存的與弟二個段位址相對應的第二筆資科 合併。 7. 如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,如果第一個區段 -20- 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ^---^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 女··' 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 位址與第二個區段位址匹配,其中介面的組態設定可以 將與第一個區段位址相對應的第一筆資料,與非揮發性 記憶體陣列所儲存的與第二個段位址相對應的第二^资 料合併。 ~ 8. 如申請專利範圍第】項之記憶體裝置’其中的揮發性記 憶體2列具備第一#記憶體容量,非揮發性記憶體陣列 具備第二個記憶體容量,第一個記憶體容量近於第二個 記憶體容量。 、 — 9. 如申請專利範圍第丨項之記憶體裝置,其中介面的组態 設足可以在從非揮發性記憶體陣列讀出第二筆資料期間 的至少一個部分·,將第一筆資料寫入揮發性記憶體陣 列。 10. 如申請專利範圍第i項之記憶體裝置,其中介面的组態 設定可以判定:揮發性記憶體陣列所儲存的讀取請求目 標是否為有效資料,如為有效,將會從揮發性記憶體陣 列讀出所請求的資料,否則會從非揮發性記憶體陣列讀 出所請求的資料。 如申請專利範圍第}項乏記憶體裝置'其中介面的組態 設定可以在判定、寫入揮發性記憶體陣列的第二筆杳料與 第二個區段位址(與第一個區段位址不同)相對應時,從 揮發性έ己憶體陣列,將與第一個區段位址相對應的第一 筆貪料寫入非揮發性記憶體陣列。 12. —種積體電路記憶體裝置,包括: —於一單一半導體基片形成的隨機存取記憶體(RAM ) -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閨讀背面之注意事項再填寫本頁) •丨年 、νβ 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 位址與第二個區段位址匹配,其中介面的組態設定可以 將與第一個區段位址相對應的第一筆資料,與非揮發性 記憶體陣列所儲存的與第二個段位址相對應的第二^资 料合併。 ~ 8. 如申請專利範圍第】項之記憶體裝置’其中的揮發性記 憶體2列具備第一#記憶體容量,非揮發性記憶體陣列 具備第二個記憶體容量,第一個記憶體容量近於第二個 記憶體容量。 、 — 9. 如申請專利範圍第丨項之記憶體裝置,其中介面的组態 設足可以在從非揮發性記憶體陣列讀出第二筆資料期間 的至少一個部分·,將第一筆資料寫入揮發性記憶體陣 列。 10. 如申請專利範圍第i項之記憶體裝置,其中介面的组態 設定可以判定:揮發性記憶體陣列所儲存的讀取請求目 標是否為有效資料,如為有效,將會從揮發性記憶體陣 列讀出所請求的資料,否則會從非揮發性記憶體陣列讀 出所請求的資料。 如申請專利範圍第}項乏記憶體裝置'其中介面的組態 設定可以在判定、寫入揮發性記憶體陣列的第二筆杳料與 第二個區段位址(與第一個區段位址不同)相對應時,從 揮發性έ己憶體陣列,將與第一個區段位址相對應的第一 筆貪料寫入非揮發性記憶體陣列。 12. —種積體電路記憶體裝置,包括: —於一單一半導體基片形成的隨機存取記憶體(RAM ) -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閨讀背面之注意事項再填寫本頁) •丨年 、νβ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 陣列; 一於孩單一半導體基片形成的快閃式記憶體陣列; 一介面’該介面耦合了 RAM陣列與快閃式陣列,其组 態設足在RAM所儲存的第一筆資料有效時,可以raM 陣列讀出第一筆資料,以回應第一筆資料的讀取請求, 否則,從快閃式陣列讀出第一筆資料。 13. 如申請專利範圍第丨2項之記憶體裝置,其中介面的组 態設足可以確保在從快閃式陣列讀出第一筆資料之前, 快閃式合併緩衝器為淨空。. 14. 如申請專利範圍第丨2項之記憶體裝置,其中介面的組態 設足可以在從快閃式陣列讀出第一筆資料之期間的至少 一個部分’將第二筆資料寫入ram陣列。 15. 如申請專利範圍第丨2項之記憶體裝置,其中介面的組態 設定可以在從RAM陣列讀出第一筆資料之期間的至少一 個部分,.將第二筆資料從RAM陣列寫入快閃式陣列。 16. 如申請專利範圍第丨2項之記憶體裝置,.其中介面的組態 設定可以在將第三筆資料寫入ram陣列之期間的至少— 個部分,將第二筆資料從RAM陣列窝入快閃式陣列。 17. 如申請專利範園第1 6項之記憶體裝置,其中第二筆資料 與第二個區段位址相對應’第三筆資料與第三個區段位 址相對應,如果第二個區段位址與第三個區段位址不匹 配,該介面的組態設定可以用第三個區段位址取代第二 個區段位址。 18. —種用以將揮發性及非揮發性記憶體陣列介面的方法, -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4ίΧ格(210X297公釐) ----------- (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) .1Τ A8 B8 - --~~-~~-___D8 六、申請專利範圍 該方法包括以下步騾: \單半導體基片形成揮發性記憶體陣列與非揮發 性記憶體陣列; 又 形成-轉合揮發性記憶體陣列至非揮發性記憶體陣列 的介面,該介面係被組態設定以執行以下步驟: 判疋與一第一個位址相對應的第一筆資料是否發出一 讀取請求;以及 、' 、第個位址疋否匹配一於揮發性陣記憶體陣列中 的位址,如不匹配,會從非揮發性記憶體陣列讀出第一 筆資料。 .士申Μ專利範圍第1 8項之方法,其中介面的组態設定可 以在從非揮發性記憶體陣列讀出第一筆資料前,執行可 萑保非揮發性记憶體合併緩衝器淨空的步驟。 2。_如申請專利範圍第18項之方法,其中介面的組態設定可 以執行以下步驟:判定揮發性記憶體陣列所儲存的資料 以及與第一個位址相對應的資料是否有效,如為有效, 會從揮發性記憶體陣列讀出第一筆資料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 訂 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 乩如申請專利範圍第18項之方法,其中介面的组態設定可 以執行以下步驟:在從非揮發性記憶體陣列讀出第一筆 資料之期間的至少一個部分時,會將第二筆資料寫入揮 發性記憶體陣列。 22.如申請專利範圍第2 〇項之方法’其中介面的組態設定可 以執行以下步驟:在從揮發性記憶體陣列讀出第一筆資 料之期間的至少一個部分時,會將第二筆資料從揮發性 _____ - 23 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210χ297公爱) A8 B8 C8 D8 389172 ------------ 申請專利範圍 23 /隱體陣列寫人非揮發性記憶體睁列。 勹^叫ΐ利鈿園第18項之方法,其中的揮發性陣列主要 ^動悲隨機存取記憶體(DRAM),非揮發性陣列 包括快閃式記憶體… J王要 —^m m HI— tiammi km m vm — m —B^n flmm iei n ϊ Ί 0¾ ·νδ (諳先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部中央橾隼局員工消費合作社印製 24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/777,898 US6418506B1 (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Integrated circuit memory and method for transferring data using a volatile memory to buffer data for a nonvolatile memory array |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW399172B true TW399172B (en) | 2000-07-21 |
Family
ID=25111643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW086119845A TW399172B (en) | 1996-12-31 | 1997-12-27 | Method and apparatus for compining a volatile and a nonvolatile memory array |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6418506B1 (zh) |
EP (1) | EP0974097A4 (zh) |
JP (1) | JP2001510612A (zh) |
KR (1) | KR20000069796A (zh) |
AU (1) | AU4754297A (zh) |
MY (1) | MY119477A (zh) |
TW (1) | TW399172B (zh) |
WO (1) | WO1998029816A1 (zh) |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-10-14 WO PCT/US1997/018425 patent/WO1998029816A1/en not_active Application Discontinuation
- 1997-10-14 KR KR1019997005939A patent/KR20000069796A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-10-14 AU AU47542/97A patent/AU4754297A/en not_active Abandoned
- 1997-10-14 EP EP97910079A patent/EP0974097A4/en not_active Withdrawn
- 1997-10-14 JP JP52997598A patent/JP2001510612A/ja active Pending
- 1997-12-27 MY MYPI97006339A patent/MY119477A/en unknown
- 1997-12-27 TW TW086119845A patent/TW399172B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0974097A1 (en) | 2000-01-26 |
KR20000069796A (ko) | 2000-11-25 |
WO1998029816A1 (en) | 1998-07-09 |
MY119477A (en) | 2005-05-31 |
JP2001510612A (ja) | 2001-07-31 |
US6418506B1 (en) | 2002-07-09 |
AU4754297A (en) | 1998-07-31 |
EP0974097A4 (en) | 2000-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |